Qorvo的TGA2222是一款宽带功率放大器MMIC，采用Qorvo生产的0.15 um GaN on SiC工艺（QGaN15）制造。覆盖32 – 38 在GHz频段，TGA2222提供了40 dBm（10 W）的饱和输出功率和16 dB的大信号增益，同时实现了>22%的功率附加效率。
TGA2222采用平衡架构，以最大限度地降低对负载变化的性能敏感性。其RF端口直流耦合到地，以获得最佳的ESD性能。TGA2222在两个RF端口上都有隔直电容器，与50欧姆相匹配。
TGA2222可以支持各种操作条件，包括CW操作，使其非常适合商业和军事系统。无铅，符合RoHS标准。
主要特点
•频率范围：32–38 GHz
•PSAT（PIN=24 dBm）：>40 dBm
•PAE（PIN=24 dBm）：>22%
•功率增益（PIN=24 dBm）：>16 dB
•小信号增益：>25 dB
•偏压（脉冲）：VD=26 V，IDQ=640 mA
•偏压（CW）：VD=24 V，IDQ=640 mA
•封装尺寸：3.43 x 2.65 x 0.05毫米
应用
•通讯
•雷达
•卫星通信
•EW
•空间通信
•点对点通信
装配说明
部件放置和粘合剂连接装配注意事项：
•真空铅笔和/或真空夹头是首选的拾取方法。
•放置过程中必须避免空气桥。
•在自动放置过程中，力冲击至关重要。
回流工艺装配说明：
•使用AuSn（80/20）焊料，并限制暴露在300℃以上的温度下 最高30秒。
•应使用具有还原气氛的合金站或传送炉。
•不要使用任何类型的焊剂。
•热膨胀系数匹配对于长期可靠性至关重要。
•设备必须存放在干燥的氮气环境中。
互连工艺装配注意事项：
•热超声球键合是首选的互连技术。
•力、时间和超声波是关键参数。
•不应使用铝线。
•焊盘尺寸较小的设备应使用0.0007英寸的导线进行连接。