电容就像是电路的“小水池”能够存电也能放电。其主要是用来描述导体存储电荷能力的物理量，常用符号C 表示，其单位为法拉（F）。
为了更好的安装应用，电容的封装类型多样，常见的封装类型主要包括贴片、引线插件、TO封装等，下面就简单了解一下吧！
贴片（SMD/SMT）封装
这是现代电子产品最常用的电容封装形式，方便自动化贴片生产，适合高密度电路。
0805（约2.0mm × 1.25mm）
0603（约1.6mm × 0.8mm）
0402（约1.0mm × 0.5mm）
0201（约0.6mm × 0.3mm）
1206（约3.2mm × 1.6mm）
不同尺寸对应不同容量与电压等级，尺寸越大一般容量和功率越高。
引线（插件）封装
传统插件式电容，适用于手工焊接或较大功率/高压应用。
径向引线：引线从电容一端引出，常见于铝电解电容、小体积薄膜电容。
轴向引线：引线从电容两端轴线方向引出，适合不同安装方式和空间约束。
固定电容封装类型（根据材料）
陶瓷电容（MLCC）：主要以贴片封装为主，体积小，性能稳定。
铝电解电容：常见插件封装（圆柱形）、贴片封装（钽电容为主）。
钽电容：多数采用贴片封装，形状扁平或椭圆。
薄膜电容：多为插件封装，也有贴片形式。
特殊封装
超级电容（EDLC）：多为大体积插件封装，用于储能。
多层陶瓷电容（MLCC）小尺寸封装：适合高频应用，有0402、0201甚至更小封装。
晶片电容：可指陶瓷电容或其他固体电容的一类贴片封装。
因此，电容在选型过程中主要看电路板的空间和容量耐压需求，总结为：空间受限选贴片，大容量高压选插件。