LTM8049 是一款双路 SEPIC / 负输出 μModule®(电源模块) DC/DC 转换器。
PCB布局
LTM8049的高集成度缓解了甚至消除了与PCB布局相关的大多数难题。然而，LTM8049是一种开关电源，必须注意尽量减少电磁干扰并确保正常运行。即使集成程度很高，也可能无法通过随意或糟糕的布局实现指定的操作。
建议布局见图1。确保接地和散热合格。
要记住的几条规则是：
将RFBX和RT电阻器尽可能靠近其各自的引脚。
将CIN电容器尽可能靠近LTM8049的VIN和GND连接。
将COUT电容器尽可能靠近LTM8049的VOUT和GND连接。
放置CIN和COUT电容器，使其接地电流直接在LTM8049附近或下方流动。
将所有GND连接连接到顶层上尽可能大的铜浇注或平面区域。避免断开外部组件和LTM8049之间的接地连接。
使用通孔将GND铜区域连接到板的内部接地平面。自由地分布这些GND通孔，以提供良好的接地连接和到印刷电路板内部平面的热路径。
注意图1中热通孔的位置和密度。LTM8049可以从通孔提供的散热中受益，这些通孔在这些位置连接到内部GND平面，因为它们靠近内部电源处理组件。热通孔的最佳数量取决于印刷电路板的设计。例如，电路板可能会使用非常小的通孔。它应该使用比使用较大孔的电路板更多的热通孔。
安全热插拔
陶瓷电容器的小尺寸、坚固性和低阻抗使其成为LTM8049输入旁路电容器的有吸引力的选择。然而，如果LTM8049插入带电输入电源，这些电容器可能会导致问题。
低损耗陶瓷电容器与电源串联的杂散电感相结合，形成欠阻尼储能电路，LTM8049的VIN引脚处的电压可能会达到标称输入电压的两倍以上，可能超过LTM80419的额定值并损坏零件。如果输入电源控制不佳，或者用户将LTM8049插入通电电源，则输入网络的设计应防止这种过冲。这可以通过在VIN上串联安装一个小电阻器来实现，但控制输入电压过冲的最流行方法是在VIN网络中添加一个电解大容量电容器。
该电容器相对较高的等效串联电阻抑制了电路并消除了电压过冲。额外的电容器改善了低频纹波滤波，并且可以略微提高电路的效率，尽管它在物理上很大。