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Kria K26 SOM (System-on-Module)

2021/11/9 14:28:23

浏览次数: 11

K26 SOM 包含基于 Zynq® UltraScale +™ MPSoC 架构的独家定制 XCK26 SoC，已对其进行配置以增强视觉 AI 应用的加速。

交付周期: 12 周

xilinx-k26-som-callout

参数K26

尺寸尺寸（带散热片）77mm x 60mm x 11mm

处理器单元 & 加速应用处理器速率高达 1.5GHz 的四核 Arm® Cortex®-A53 MPCore™

实时处理器双核 Arm Cortex-R5F MPCore (达 600MHz)

图形处理单元速率高达 667MHz 的 Mali™-400 MP2

视频编解码器单元 (VCU)1 — 多达 32 个数据流（总分辨率 ≤ 4Kp60）

值得信赖的平台模块 (TPM)Infineon 2.0

存储器片上 *26.6Mb 片上 SRAM

模块上系统4GB 64 位 DDR4（非纠错码）、16GB eMMC

连接功能高速 PS 连接 (GTR)PCIe® Gen2 x4、2x USB3.0、SATA 3.1、DisplayPor、4x 三模千兆以太网

通用 PS 连接 (MIO)2xUSB 2.0、2x SD/SDIO、2x UART、2x CAN 2.0B、2x I2C、2x SPI、4x 32b GPIO

收发器GTH 12.5Gb/s 收发器4（PCIe Gen3 x4、SLVS-EC、HDMI 2.0、DisplayPort 1.4）

GTR 6Gb/s 收发器4

I/O 数PS MIO (1.8V)49

PL 高密度 (HD) I/O (3.3V)69

PL 高性能 (HP) I/O (1.8V)116

可编程逻辑系统逻辑单元 (K)256

DSP slice1,248

功耗 & 散热典型功耗7.5W

最大功耗 **15W

热接口被动（散热片）

速度与温度级商业级-2 速度级、低电压和 0 到 85°C 的工作温度范围

工业-2 速度级、低电压和 -40 到 100°C 的工作温度范围

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Qorvo的TGA2594-HM是基于Qorvo 0.15um GaN-on-SiC工艺制造的封装功率放大器。TGA2594-HM的工作频率为27至31 GHz，饱和输出功率为36.5 dBm，功率附加效率为25%，小信号增益为25 dB。TGA2594-HM采用密封的22引线7x7 mm陶瓷QFN，设计用于印刷电路板的表面安装。该封装采用铜基，提供卓越的热管理。TGA2594-HM非常适合支持商业和军事应用。两个射频端口都集成了隔直电容，完全匹配50欧姆。无铅，符合RoHS标准。特征•频率范围：27-31GHz•磅：PIN=14 dBm时为36.5 dBm•PAE:25%连续波•小信号增益：25 dB•IM3:-35 dBc@25 dBm磅/音•偏压：VD=20 V，IDQ=140 mA，VG=-3 V（典型值）•包装尺寸：7 x 7 x 1.3毫米应用•军用卫星通信终端•商用卫星通信终端•点对点数字广播•点对多点数字广播引脚配置图如有型号采购及选型需求，可直接联系兆亿微波电子元件商城。
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