全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。
瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在高性价比和低功耗特性，该系列产品迅速赢得广大客户的青睐。其中，RA0E1已在消费电子、家电及白色家电、电动工具、工业监控等诸多领域得到广泛应用。
RA0E2 MCU与RA0E1产品兼容，在保持相同外设和超低功耗的基础上，扩展引脚。这种兼容性允许客户复用现有的软件资源。新产品带来业界低功耗：其工作模式下的功耗仅为2.8mA，而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外，其集成的高速片上振荡器（HOCO）为该系列MCU实现极快的唤醒时间，使RA0 MCU能够更长时间保持软件待机模式，功耗进一步降低至仅0.25µA。
瑞萨的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小型家电、工业系统控制与楼宇自动化应用打造了理想解决方案。
针对低成本优化的功能集
RA0E2的功能集经过精心优化，专为成本敏感型应用打造。其支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，这意味着客户在5V系统中无需额外配备电平转换器/稳压器。RA0 MCU集成定时器、串行通信、模拟功能、功能安全功能以及数据安全机制，可有效降低客户BOM成本。另外，产品还提供多种封装选项，包括5mm x 5mm 32引脚QFN微型封装。
此外，新款MCU搭载的高精度（±1.0%）HOCO可显著提升波特率精度，使设计人员无需再额外使用独立振荡器。与其它HOCO不同，该HOCO能在-40°C至125°C的环境中保持这一精度；如此宽的温度范围使得客户即便在回流工艺后，也能避免昂贵且耗时的“微调”操作。
Daryl Khoo, Vice President of the Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“RA0系列产品的市场反响远超我们最初的预期。RA0E2产品群MCU则凭借超低功耗与价格优势，以及更宽的温度范围和更大的内存容量，将开拓出更多应用场景与案例。我们计划进一步扩展RA0产品阵容，为从8-16位MCU向32位MCU过渡的用户提供最佳解决方案。”
RA0E2产品群MCU的关键特性
内核：32MHz Arm Cortex-M23
存储：高达128KB的代码闪存和16KB的SRAM
扩展温度范围：-40°C至125°C
定时器：定时器阵列单元（16位×8通道）、32位间隔定时器（8位×4通道）、RTC
通信外设：3个UART、2个异步UART、6个简化SPI、2个I2C、6个简化I2C
模拟外设：12位ADC、温度传感器、内部参考电压
功能安全：SRAM奇偶校验、无效内存访问检测、频率检测、A/D测试、输出电平检测、CRC计算器、寄存器写保护
数据安全：唯一ID、TRNG、AES库、闪存读取保护
封装：32引脚和48引脚QFN；32引脚、48引脚和64引脚LQFP
全新RA0E2系列MCU由瑞萨可扩展性强的配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供开发所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和安全堆栈，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。客户可根据自身需求，借助FSP将现有RA0E1设计轻松迁移至更大的RA0E2系列产品。
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