Counterpoint Research最新数据显示，2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场迎来格局洗牌。苹果凭借A18芯片强势开局，联发科通过天玑8400在中高端市场突围，高通则面临增长瓶颈。这场芯片厂商的排位赛背后，折射出5G换机潮、旗舰机型竞争以及自研芯片浪潮的多重博弈。
苹果：A18芯片领跑，但季节性寒流来袭
尽管iPhone 16e系列带动苹果芯片组出货量同比增长，但季节性淡季导致其环比出现下滑。Counterpoint分析指出，苹果在高端市场仍保持绝对优势，A18芯片的能效比与AI算力成为吸引用户换机的核心筹码。不过，随着安卓阵营旗舰机型集中发布，苹果二季度市场份额或将承压。
联发科：天玑8400打响中高端突围战
联发科本季度出货量环比增长，天玑8400芯片成为关键武器。该芯片在200-400美元价位段大获成功，助力realme、Redmi等品牌抢占市场份额。值得注意的是，联发科在入门级市场虽保持统治力，但高端芯片市场仍被高通压制，天玑9400系列尚未形成规模化出货。
高通：骁龙8 Elite独木难支
高通出货量环比持平，骁龙8 Elite芯片虽在三星Galaxy S25系列中实现独家供货，但未能扭转整体颓势。一方面，骁龙8 Gen 3系列获得小米、OPPO等厂商追加订单；另一方面，联发科的步步紧逼使其在安卓中高端市场腹背受敌。行业预测，高通需加快AI芯片融合步伐以巩固技术壁垒。
三星：Exynos芯片借力A系列机型反扑
三星Exynos芯片出货量同比增长，主要得益于Galaxy A56（Exynos 1580）和Galaxy A16 5G（Exynos 1330）的热销。其中，Exynos 1380芯片因Galaxy A26系列畅销而需求大增，显示出三星在中端市场仍具备供应链整合优势。不过，Exynos在高端市场与骁龙、苹果的差距仍未缩小。
紫光展锐：LTE芯片退潮，低价市场固守城池
紫光展锐出货量环比下降，主要受LTE芯片组需求萎缩拖累。但在99美元以下超低价市场，其LTE产品组合市场份额持续提升，成为非洲、东南亚等功能机转智能机市场的重要玩家。业内认为，展锐需加快5G芯片研发进度以应对市场升级压力。
华为海思：麒麟8010助力自研芯片突围
华为海思芯片出货量显著增长，麒麟8010芯片在nova 13系列及Mate 70系列中的大规模应用，验证了其自研芯片的商业化能力。尽管受制于产能限制，但海思在高端市场的回归仍被视为国产芯片突破封锁的标志性事件。
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