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50W μCeramIQ® Mini-Circuits耦合器，采用微型 SMT 封装

2026/2/24 10:32:27
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50瓦联结器，尺寸为0.125 x 0.2英寸

Mini-Circuits的μCeramIQ®高功率耦合器系列提供了罕见的50W功率处理和微型表面安装LTCC单体结构的组合。这些联结器专为SWAP需求至关重要的系统设计，提供稳定、可重复的性能，同时支持现代大批量组装流程。目前，μCeramIQ 耦合值范围为 20 至 30 dB，能够在耦合、频率及其他性能目标上进行定制，使设计易于扩展，无需承担传统高功率射频解决方案中常见的尺寸、成本或集成权衡。

50W μCeramIQ® Mini-Circuits耦合器，采用微型 SMT 封装

主要特色：

50W 功率处理

微型SMT形态（0.125 × 0.200 × 0.047”

低主线损耗：通常≤0.15 dB

指向性最高可达30分贝

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