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ROHM面向车载48V系统推出MOSFET“AG16xFNxx系列

2026/5/29 10:00:36
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半导体制造商ROHM面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。

AG16xFNxx系列采用HPLF5060（4.9mm×6.0mm）和DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装，与车载MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装相比，有望进一步实现小型化。

其中，HPLF5060封装采用鸥翼型引脚，DFN3333封装的引脚采用可润湿侧翼（Wettable Flank）成型技术，均有助于提升电路板安装时的可靠性。与此同时，其通过铜夹片键合技术提升散热性能，使得新产品能够支持大电流。

ROHM面向车载48V系统推出MOSFET“AG16xFNxx系列

AG160FNS4FRA

ROHM面向车载48V系统推出MOSFET“AG16xFNxx系列

AG166FNH7FRA

该系列产品均符合AEC-Q101车规标准，满足车载产品严苛的可靠性要求。

相关解说：

鸥翼型引脚：引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异，可提高安装可靠性。

可润湿侧翼成型技术:一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高安装可靠性。

铜夹片键合:替代传统上连接芯片和引线框架的引线键合方式，而采用Cu夹片（扁平金属桥）直接连接的一种技术。

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