继为智能泊车安全兜底后，比亚迪再次率先承诺为城市领航安全兜底1年，2026年5月28日，比亚迪召开“敢为”智能化战略发布会，并宣布开创全民城市领航时代，让好技术人人可享、人人放心享！
发布会中，比亚迪重磅发布中国首款4nm制程智驾芯片——璇玑A3，支持L3、L4自动驾驶，通过三颗芯片的高效协同，实现超2100TOPS的总算力，同时兼顾功耗控制与算力利用率。目前已开启规模化量产。
璇玑A3作为中国首款自研4nm智驾芯片，它代表中国智驾芯片的最高水平：车规级4nm，不仅制程最先进，行业第一；而且单位算力功耗最低，较同级产品低20%。它可结合比亚迪自研算法，深度优化，算力利用率提升100%，让辅助驾驶的反应更快，处理复杂问题的能力更强，安全上限更高。
其实，早在2002年，比亚迪就组建了自己的芯片团队——IC设计部，即比亚迪半导体的前身。24年以来，比亚迪布局芯片、久久为功，先后做到车规级IGBT和SiC功率芯片技术国内最早量产装车，并两度荣获国家科学技术进步奖。至今，比亚迪已推出2000多款芯片产品，应用在智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能五大领域。在更为严苛的车规级领域，比亚迪已成为中国最大的芯片企业，如今，已覆盖13大类，有567款芯片产品，广泛应用于46个国内外汽车品牌。
比亚迪之所以能够推出璇玑A3，在于其背后的研发底气：目前，比亚迪芯片研发团队超7000人，累计投入超千亿，拥有4大研发基地和5座晶圆制造工厂。其中，成都工厂是中国最大的、专注车规级的12英寸晶圆工厂。论及芯片制造流程，从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装到测试七大步骤，比亚迪全面覆盖，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。
在电动化的上半场，比亚迪用第二代刀片电池及闪充技术一举攻克“充电慢”“低温充电难”的世界性难题；而在智能化的下半场，比亚迪致力于实现“零交通事故”的目标：将用天神之眼不断刷新辅助驾驶能力的上限，用兜底给予用户使用辅助驾驶的信心，用高算力智驾芯片布局未来的智能汽车体验，用实力守护每一位用户出行的驾乘安全。
比亚迪持续用技术改变世界。比亚迪董事长王传福则表示：“真正的‘敢为’，从来不是无所畏惧，而是心怀对生命、对规则、对技术的敬畏，明知难而为之，始终做难而正确的事，敢为人先，一路向前！”
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