ST意法半导体近期推出了一款专为工业状况监测应用设计的智能振动传感器，这些应用要求高精度、可靠性和能效性。
该元件采用ST MEMS（微机电系统）技术构建的IIS3DWB10IS振动传感器配备智能传感器处理单元（ISPU 2.0），将数字信号处理和人工智能推断更贴近传感元件。最终，这是一款紧凑耐用的设备，能够在10 kHz及以上频率下测量高达200克的振动和冲击。该振动传感器结合了数字精度和易用性，以及高达125°C的宽温范围，以抵御恶劣环境，旨在帮助客户提升设备正常运行时间，减少意外停机，并支持工业环境中的预测性维护策略。
IIS3DWB10IS还包含一个2048×80位FIFO寄存器和一个精确的温度传感器。该传感器采用坚固的MEMS设计，支持最高125°C的运行。 该IIS3DWB10IS在ST的十年工业寿命计划中得到支持。并且其封装为4.5毫米×4.5毫米×1.5毫米16导口LGA封装，具备可润湿侧翼，便于在高质量表面贴装组装过程中实现自动光学检测。
振动分析是状态监测的主导领域，许多行业使用旋转和振荡机械进行切割、塑形、移动、冷却及其他工艺。通过提前发现问题（如提前预测轴承故障）来防止设备停机，有助于包括汽车及其他制造业在内的各行业企业优化生产流。
Bonfiglioli S.P.A.首席技术官Andrea Torcelli则表示：“该IIS3DWB10IS为我们的目标市场和环境提供了独特的特性。其高动态范围、宽带宽和高温能力，加上易于采用以及成本效益高、简化的电路设计，使我们能够取代现有的压电传感器技术。此外，集成的ISPU 2.0处理器将复杂的信号处理和快速的AI推理置于感测元件附近，实现更智能的系统响应。”
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