半导体产品供应商MACOM技术解决方案公司（“MACOM”）宣布基于其AlGaAs二极管技术开发了芯片级热通工艺。作为传统芯片和线材结合以及基于铜柱的表面贴装技术的替代方案，MACOM的热通工艺简化了表面贴装组装，同时实现了低插入损耗和高隔离性。
热通技术通过垂直路由射频信号和地路径穿过芯片，实现直接表面贴装。通过去除粘线，客户可以降低组装复杂度，提高制造一致性并减少寄生效应，从而实现高信号完整性和毫米波（mmWave）频段的可靠性能。
“MACOM将继续凭借其在微波技术领域的深厚专业知识，应对客户不断变化的性能和集成挑战。我们新的热过孔AlGaAs工艺可以在提升集成组件高频性能的同时降低组装复杂性，“MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示。
该新工艺非常适合开关、限制器及其他控制功能等应用，将部署在MACOM经过验证的AlGaAs二极管技术上。
MACOM首款采用AlGaAs热通过工艺技术的产品是MASW-011261，这是一款60至110 GHz的宽带SP2T交换机。它在紧凑的1.87毫米×1.98毫米芯片尺度封装中实现了典型的插入损耗0.9 dB，隔离率为30 dB，切换速度低于20纳秒。
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