Molex 将在 Computex 2026展示其最新的热管理创新成果，重磅首发全新多通道液冷母排。随着高强度 AI 工作负载将机架功率需求推向 1 兆瓦 (MW) 阈值，传统的风冷基础设施已达到物理极限。Molex 通过将液冷技术延伸至配电层，弥合这一“AI 热管理鸿沟”，目前可支持高达 15,000A 电流，同时根据战略设计规划，未来将可支持 25,000A 电流。
“直连芯片冷却现已成为计算的标配，但要真正实现 AI 规模化，我们还必须解决电力路径中的热管理难题。”Molex 电源与信号解决方案事业部 (PSBU) 副总裁兼总经理 Kevin Alberts 表示，“通过采用 Molex 全新的多通道液冷母排，将液冷技术集成到配电主干中，客户能够在不大幅增加机架物理占用空间的情况下，保持稳定的电气性能并减少热应力。”
多通道差异化优势
与采用单通道液体路径的传统液冷设计不同，Molex 精心设计了一种独特的多通道架构，将冷却液路径分割为多达七个独立通道。这种方法不仅能实现更均匀、更高效的散热，减少热点和热应力，还能提升高电流下的电气性能稳定性。因此，Molex 多通道液冷母排在热效率方面树立了一个重要标杆，即在 15,000A 电流下，温升仅为 15°C。
根据 Molex 进行的数据模拟，与单通道设计相比，七通道的多通道液冷母排架构的冷却效率可提升高达 20%。在保持相同机械占用空间的前提下，最大限度提升散热能力，使数据中心架构师能够在不牺牲宝贵机架空间的情况下提升电力供应。
可配置的模块化设计
Molex 的全新母排经过精心设计，可实现前所未有的配置灵活性，方便客户定制母排的长度、深度以及液体进出口位置，以适应紧凑的布局。这种灵活性加上标准的即插即用接口，可实现向液冷方案的无缝转换，而无需重新设计机架基础设施。
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