意法半导体正式推出 VL53L9小型一体化直接飞行时间 3D 激光雷达模块，为高分辨率空间测距市场树立了一个新的产品标杆。该模块在小巧高性价比的封装中集成尖端技术，输出图像数据可直接用于微控制器(MCU)和高性能传感器上的低算力边缘 AI 系统，适合机器人、工业自动化、智能楼宇、AR/VR、医疗健康等各种应用。
ST的FlightSense™ VL53L9可适用于许多行业，包括：
– 机器人：提高自主导航的小目标检测、SLAM(同步定位建图) 和避障能力
-工业自动化：准确地测量料罐和料仓内物体体积，提升运营效率与库存管理水平
– 智能楼宇与智能家居：提供可靠的人体存在检测和人数统计功能，同时在保护用户隐私
– 增强/虚拟现实及消费电子：高级手势识别、人体追踪和手指骨骼追踪，改进沉浸式交互体验
– 健康医疗：跌倒检测和状态监测方案，适用于养老看护与病患安全保护
提升3D感知的准确度和能效
VL53L9可以测量2268个区位（54×42），视场角更是达到 54°×42°，可以捕捉3D 深度图细节，精准识别小物体、轮廓和边缘。该模块采用意法半导体自研堆叠式BSI SPAD传感器技术，搭配创新的超表面透镜（MOE），能够快速准确地测量测距，测量范围 5 厘米至 9 米，准确度1%，帧率100 帧/秒。
提供边缘AI直接可用数据，集成化设计简化系统集成
VL53L9摒弃传统点扫描技术，采用双扫描泛光照明光源，可以减少运动图像的伪影畸变，消除探测盲区，提升小物体的检测准确度，同时拍摄二维红外图像与三维深度图像。VL53L9大幅简化了数据后处理工作，让低算力小微控制器能够高效运行各类边缘 AI 应用。这款一体化模块还集成dToF处理单元与专用电源管理芯片，出厂前无需任何调校，进一步降低集成难度、系统成本和复杂度。
紧凑封装
VL53L9 是 一个12.8mm × 6.1mm × 4.6mm的可回流焊接的单组件模块，适配多种玻璃盖板，接受1.2V和3.3V双电压电源，提供 MIPI 或 I3C数据输出接口，可兼容各类处理器架构，通过1 类激光安全认证，保障终端使用安全可靠。
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