Molex HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiDAR、区域架构、沉浸式显示及中央计算模块日益增长的带宽需求。
“随着汽车行业向软件定义汽车 (SDV) 转型，汽车制造商必须在确保最高水平的可靠连接的同时，克服重大的性能瓶颈。”Molex 互联移动系统 (CMS) 区域总经理 Min Kong 表示，“近二十年来，HSAutoLink 系列一直是汽车架构值得信赖的基石。基于这一传承，全新的 HSAutoLink G 系统将为 OEM 提供一条经过现场验证的升级路径，可提升供应链的灵活性和韧性，从而缩短产品上市周期。”
Molex HSAutoLink G 连接器系统专为适配现有 USCAR 以太网接口设计，提供灵活且面向未来的产品设计，可在紧凑模块中减少空间占用和重量，同时简化系统集成与升级。先进的电磁干扰 (EMI) 屏蔽和受控差动阻抗设计，可在高密度环境中保障高速通信的信号完整性，有助于避免信号故障、验证延误及代价高昂的设计变更。
此外，这款 Molex HSAutoLink 系列的最新力作还采用防残桩设计，在对配过程中保护触点，降低错误对配风险。贴合严苛的汽车行业验证标准，Molex 还增加了多个统一的接地触点，以增强 EMI 抑制能力，从而进一步提升性能可靠性。
全新的 Molex HSAutoLink G 系列，包括端子、连接器、印刷电路板 (PCB) 端板及电缆，通过完全遵循行业标准的 USCAR 封装尺寸，为汽车整车厂 (OEM) 和一级供应商提供真正的采购可选性。这一标准化兼容性背后，有 Molex 全球制造布局和强大工程支持作为坚实后盾，并辅以大量真实环境模拟和可靠性测试，以确保产品在最为严苛的条件下实现性能优化。
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