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西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700

2021/8/12 13:59:16
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     近日,西人马科技发布了FT1700芯片,这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。FT1700芯片基于异构多核处理器架构,集成了4个CPU和4个DSP,即8个核心处理器,同时还集成了一个实时处理器,可用于实时系统控制;视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列,另外还有4K图像/视频编解码,以及高性能有线/无线数据接口可用于传输实时音频/视频流。


    FT1700的性能特点


    FT1700芯片基于异构多核处理器架构,集成了4个CPU和4个DSP,即8个核心处理器,同时还集成了一个实时处理器,可用于实时系统控制;视觉AI DSP可用于高性能机器视觉计算阵列,另外还有4K图像/视频编解码,以及高性能有线/无线数据接口可用于传输实时音频/视频流。


西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700


    FT1700芯片实拍图


    FT1700芯片可提供0.5T~1T的算力,可用于工业检测、边缘计算、机器视觉、智能制造、自动数据采集系统(ADAS)、工业机器人控制、行业无人机等多种AI应用场景。


    FT1700参考平台包含系统核心板(SOM)和定制化开发平台(CDP)两大部分。SOM是FT1700的最小系统核心板,提供高稳定性算力评估环境、丰富的外设接口验证能力,尤其适合市场推广期的平台评估、强调快速迭代的整机原型产品验证开发。客户可以聚焦具体业务接口设计,不再拘泥于繁杂的SOC硬件最小系统设计细节,以便加速项目开发进度。SOM包含4x16 bit DDR4 4Gb、8GB eMMC,CDP支持千兆以太网、USB3.0、TypeC、HDMI串口、3.5mm耳机接口等。


    FT1700的潜在应用市场


    SoC芯片技术的一大关键优势是可以降低系统板上因信号在多个芯片之间进出带来的延迟而导致的性能局限,提高了系统的可靠性,降低了系统成本。FT1700是专为物流仓储、智能监控、边缘计算、工业检测、ADAS/DMS、汽车行驶记录仪、工业无人机等多种应用而设计的一体式SoC芯片。FT1700芯片利用多核心的并行计算优势,有着超高的计算能力,可快速识别图像、图形、视频和音频,然后做出判断。


    例如现在的物流仓储运输系统普遍使用计算机系统记录、跟踪货物的流通情况,面对成千上万的大小货物,扫码登记录入信息是唯一可行的方法。FT1700芯片支持各种代码类型,包括条形码和二维码,该芯片还可以识别摄像机拍摄到的外包装上的字符和数字。


    FT1700芯片还可用于无人停车场管理。在车辆进出停车场时,监控摄像机对车辆的牌照进行图像采集,系统对采集到的图像进行预处理,FT1700芯片对车牌字符进行分割后识别,然后输出识别结果,包括车牌号码和归属地、车牌颜色等,帮助系统跟踪车辆在停车场内的停留位置和时间。


    行业无人机对电力、石油、天然气管线的空中巡检已经成为这类野外作业的普遍模式,有效克服了地形复杂、距离远和人员不宜到达的缺点。无人机携带的高速摄像机可以在快速的飞行过程中连续拍摄管线的高清视频。基于特殊的算法,FT1700芯片可以快速识别管线图像,判别出管线是否存在故障以及故障的类型。


    西人马发力SoC芯片


    纵观近年来的芯片技术发展趋势,未来的芯片技术是向着智能化方向发展,SoC芯片就是智能芯片的代表之一。西人马依据行业方向和市场不断变化的痛点需求,以及西人马自身的客户特点,公司在AI SoC芯片方面加大研发投入力度,今年首先发布了FT1700芯片。


    目前无论是国际还是国内市场,SoC芯片研发领域都呈现出群雄并起的态势。以IDM模式经营的西人马作为SoC芯片领域内的“新同学”,将主要根植于自身在MEMS、ASIC、MCU芯片上的深厚根基,发挥自己的后发优势,为全球客户提供全新的SoC产品系列。


    在今年上半年,西人马发布了两款MCU芯片CU0102B和CU0801A。CU0102B芯片采用0.18um CMOS BCD工艺制造,该款芯片与压电传感器如压电加速度计、压力以及MEMS压电麦克风等一起集成使用,即可以生产出稳定可靠的IEPE传感器。CU0801A芯片专为智能传感器应用、PLC、电源监控、报警系统、手持式设备、数据记录应用、马达控制和PC外围设备等多种工业、消费类应用场景,适合传感器、工业控制、电源监控等微小信号采集的应用场景。CU0102B和CU0801A再加上此次发布的FT1700,西人马在不到五个月的时间内连续发布了三款芯片产品,这显示出西人马强劲的芯片开发实力。


    西人马为客户提供了“端-边-管-云-用”的一体化解决方案


    “端”指的是数据采集层,涉及芯片、传感器,西人马目前拥有MEMS、ASIC、MCU等先进芯片,可以覆盖高端加速度计、压力、红外、气体、金属颗粒、信号处理、AI等产品。研发的传感器系列有压电式加速度传感器、高温传感器、微型传感器、温振一体传感器、模态测试传感器、电容式加速度传感器、压力传感器等。


    “边”指的是边缘计算层,是连接端、小边、大边、云的采集器和边缘计算服务器,采用了业内领先的模块化设计思路和CPU+FPGA+IO的整体架构,结合西人马的主控芯片MCU、AI实现算力可扩展、自主可控的数据采集、智能控制的边缘设备,适用于工业领域的实时采集、处理、智能运算等需求。


    “管”为基础通信能力,西人马和通信运营商深度合作,部署5G+MEC平台,实现控制面和用户面分离,通过网络切片提供各种等级SLA。


    “云”指的是塔斯云,是西人马全面感知的智能大脑,通过监测端侧海量时序时空数据,形成多维信息融合的智能决策图谱。塔斯云通过开源、合作的方式,应用学术界和各类行业界的前沿技术,配合工具化、模块化、行业套件化的产品设计,并借助丰富的模型库、传感器库、知识库、算法库和前端组件库,助力各垂直领域快速上线、赋能增效和产业升级。


    “用”指的是行业应用,西人马一体化解决方案可以应用于民用航空、轨道交通、风电、钢铁、电力、汽车和消费类电子领域。




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