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Bourns推出FBN系列LTCC巴伦支持800 MHz至3900 MHz的频段

2026/8/13 14:41:55
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Bourns宣布了推出FBN系列Model FBN1606N360D6、FBN2009N090D6、FBN2009N185D6和FBN2009N230D6 LTCC（低温共烧陶瓷）balun。

这些器件为射频电路应用提供平衡到非平衡信号转换和阻抗转换，封装尺寸紧凑，型号频率范围为800 MHz至3900 MHz。

Bourns推出FBN系列LTCC巴伦支持800 MHz至3900 MHz的频段

射频前端设计通常需要信号转换、阻抗匹配以及在有限电路板面积内紧凑的元件布置。LTCC多层陶瓷技术将电感、电容及其他被动元件集成到单一的整体结构中。这种结构支持纤薄、紧凑且可靠的微电子设计，同时提供-40°C至+85°C的工作温度范围。 这四个型号涵盖了针对5G、物联网/LTE、LTE和GPS设计的专用频段。

设计特征与关键能力

低温共烧陶瓷（LTCC）——多层陶瓷结构将被动元件集成为一体成型元件，便于紧凑的射频电路布置

紧凑尺寸——提供1.60毫米 x 0.80毫米 x 0.60毫米和2.00毫米 x 1.25毫米 x 0.90/0.95毫米封装尺寸

符合 RoHS 标准* - 支持符合 RoHS 要求的设计

电气规格

Bourns推出FBN系列LTCC巴伦支持800 MHz至3900 MHz的频段

应用

5G基础设施

物联网设备

LTE基础设施与设备

多频精密跟踪GPS技术

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