嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-62975458  17600099251
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相

2022/2/14 13:49:13
浏览次数: 13

    2021 年是汽车芯片有史以来最好的一年。


    首先,受电动化、智能化、联网化刺激,芯片需求大增。


    其次,由于产能未能满足需求,供需紧张导致芯片价格暴涨。


    第三,如今汽车产量也基本恢复。三个因素叠加,让 2021 年汽车芯片市场大增约 35%,达到 468 亿美元左右。各家芯片公司对 2022 年的展望都非常好,市场需求旺盛,产能依旧紧张,涨价还将持续。


    从 2020 年底开始的汽车芯片供应紧张,主要有两方面因素导致的:


    一是疫情造成宅经济和居家办公,这导致笔记本电脑一改连续下跌趋势,持续热销。


    这个现象让很多厂家措手不及,没有足够的产能来应对笔记本电脑芯片,以此产生的连锁反应是车载芯片的产能被占用。


    另一方面是车市的复苏比较突然,让上游芯片厂家来不及反应。


    由于 8 英寸晶圆产能连续 10 年都在萎缩,突然出现了供不应求,造成 8 英寸晶圆产品线产能极度紧张,以此对应的是车载 MCU 供应紧张。


    另外,2021 年下半年,不少原本使用 8 英寸晶圆的产品,由于拿不到产能,纷纷转向产能充裕的 12 英寸晶圆厂。这一转换过程比较缓慢,可能要持续到 2023 年下半年。


    从 2021 年 4 季度各大汽车芯片厂家的财报看,芯片需求非常旺盛,2、3 季度库存短暂增加后,4 季度库存水位开始迅速下降,可能是厂家都加大了采购力度。


    可以预见的是,2022 年,车载芯片依然供应紧张,价格可能持续上涨,不过影响的还是大众这样采购政策僵化的企业,中国本土企业完全不受影响,新兴造车和豪华车也完全不受影响。


    需要说明的是,整车厂是不会直接向芯片厂采购,也就是说整车厂从不会缺芯,只有零部件厂才会缺芯。


    整车厂只有冲压(特斯拉是铸造)、焊接、喷涂、总装四大工艺。欧美厂家基本不参与零部件制造,丰田、现代和本田垂直供应链,基本上关键零部件都在集团内部完成大部分。


    比如丰田集团,内部 16 家一级企业和 1 家研究所,包括:


    (1)为丰田、广汽、长安供应 AT 变速箱的爱信,爱信早期还为奥迪供应车机,爱信还为丰田供应电子车身稳定系统,线控制动等有关制动的电子电器零部件,还能制作高精度地图。


    (2)捷太格特为丰田供应转向部件和线控转向电子电器产品。


    (3)爱知制钢为丰田供应车身所需钢材和铝镁合金材料,也提供压铸或锻造零部件。


    (4)丰田车体为丰田供应车体,丰田合成为丰田供应安全带、气囊、车内各种塑料件,丰田纺织为丰田供应座椅,电装为丰田供应绝大多数电子电器部件。


    (5)丰田中央研究院不仅是研究院,也有芯片生产线,能够生产一些关键芯片,比如普锐斯用的 IGBT 芯片和氢动力车辆上的 SiC MOSFET。


    丰田也持有日本第一,全球第三大汽车芯片厂家瑞萨的股份,所以丰田不会缺芯。


    再进一步讲,丰田属于日本三井财阀,三井财阀不仅拥有矿山和远洋运输船队,还有一系列强大的企业,例如全球第一大玻璃企业旭硝子,基本上除了轮胎和少数数字芯片无法在财阀内找到供应商,其余都可以找到。


    电动整车厂通常都有自制零部件,如蔚来能自制电机电控,这就需要采购芯片,特斯拉也是自制电控和车机,组装电机。


    再有就是现货与期货。


    芯片用量大的 Tier1 都是与芯片签订长期采购合同,采购价格是长期协定价,价格很少有波动,比现货市场价格要低很多。


    但是紧缺时,芯片厂家自然优先卖给愿意出高价的客户。


    需求量小的厂家是得不到芯片厂家直接供货的,这些厂家只能从经销商或代理商那里拿货,这一部分就是现货,价格随市场波动。像车载 MCU,价格被炒几倍乃至几十倍。


    在芯片紧缺时,有些车企会跳过 Tier1 直接去经销商或代理商那里采购芯片,然后再交给 Tier1,以此保证自己的供应链正常运转,如理想汽车。但绝大多数传统车企都不会这么做。


    实际上,缺芯最严重的大众完全可以不缺芯,上游零部件大厂完全可以向大众顺利按期交付,但零部件厂采购的芯片价格上涨,自然也要下游厂家分担,但传统的车企巨头如大众、通用、福特等不会接受这种短期涨价行为,他们宁肯停产,等价格回归正常。


    这是因为,接受涨价意味着利润下滑,业绩惨淡。这类车企更看重利润而不是销量。新兴造车则相反,看重销量而不是利润。


    举个例子,比如缺芯最严重的 2021 年 3 季度,大众销量下滑 29.9%,产量下滑 35.1%,但是大众的收入仅仅微跌 4.1%,营业利润下跌 12.1%,税后利润还增长了 5.6%。


    再比如日产,2021 年 4 季度销量下滑 16%,收入下滑 17.8%,但营业利润增长近一倍。


    接下来,我将针对全球十大汽车芯片厂商的财报进行分析与解读。

 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相


    01、手握 270 亿美元订单的高通


    高通的财政年度是每年的 9 月底,因此高通 1 月份公布的是 2022 财年 1 季度财报。


    高通 2021 财年收入336 亿美元,同比增幅43%,净利润 90 亿美元,同比增幅 74%。做硬件的 QCT 子公司收入 270 亿美元,收专利的 QTL 收入 63 亿美元。


    具体到产品:


    手机业务收入 168 亿美元,同比增幅 61%;


    RF 前端收入 42 亿美元,同比增幅 76%;


    IoT 业务收入 51 亿美元,同比增幅 67%。其中高通为微软提供笔记本电脑芯片业务也隶属 IoT 业务。


    汽车业务收入10 亿美元,同比增幅 51%。汽车业务是高通增长最慢的领域。


    1 季度 QCT 收入 62.8 亿美元,其中:


    手机为 40.7 亿美元,同比增 53%;


    RF 前端为 9 亿美元,同比增 39%;


    汽车为 2.4 亿美元,同比增 40%;


    IoT 为 10.7 亿美元,同比增 71%。


    2 季度 QCT 收入 64.7 亿美元,其中:


    手机为 38.6 亿美元,同比增幅 57%;


    RF 前端为 9.6 亿美元,同比增幅 114%;


    汽车为 2.5 亿美元,同比增幅 83%;


    IoT 为 14.0 亿美元,同比增 83%。


    2022 财年 1 季度也就是 2021 自然年 4 季度高通 QCT 收入 88 亿美元,其中:


    手机 60 亿美元,同比增幅 42%;


    RF 前端 11 亿美元,同比增幅 7%;


    IoT 业务收入 15 亿美元,同比增幅 41%。

 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相


    高通在中国市场表现极好,但在全球市场还是受到英特尔 A3900 系列压制,2021 年 4 季度收入环比略有下滑,同比增速也放缓。


    不过英特尔 A3900 系列是「日落黄昏」,多年不升级,2023 年就可能直线下滑,高通汽车业务爆发还是得等 2023 年。


 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相


    但与此同时,高通座舱业务获得的订单高达 130 亿美元。


    2021 年高通汽车业务最大动作莫过于收购 Veoneer。目前这一收购已经通过美国、德国、法国和意大利的反垄断审核,中国反垄断审核还未通过。据悉两者最早将在 2022 年 4 月份正式完成合并,届时高通的汽车业务年收入应该会达到 30 亿美元以上。


    Veoneer 在 2021 年的收入位 16.6 亿美元,其中主动安全带占 6.9 亿美元,ADAS 占 8.7 亿美元。


    毛利率 16.5%,比 2020 年的 13.3% 有所提升,研发费用 4.2 亿美元,占比 25.6%,营业亏损 3.6 亿美元,比 2020 年的 3.7 亿美元略有缩窄。


    Veoneer 在手订单高达 140 亿美元,截至 2021 年 6 月底,维宁尔累计出货 820 万个视觉系统,4200 万个毫米波雷达,8.9 亿个主动安全带 ECU。


    拆分来看:


    (1)维宁尔拥有单目视觉系统和双目视觉系统能力,是全球最主要的立体双目系统厂家,市场占有率超过 50%,客户主要是奔驰和斯巴鲁,此外吉利的 KX11 和 EX11 平台的高配车型也将采用维宁尔的立体双目系统,低配车型是维宁尔的单目系统,ADAS ECU 也是维宁尔供应。比亚迪汉的单目视觉也由维宁尔供应。


    (2)毫米波雷达方面,维宁尔主要客户是吉普、福特、吉利、沃尔沃 S90/V90、本田思域、奔驰电动 EQ 系列、比亚迪汉,77GHz 和 24GHz 雷达都有。


    (3)激光雷达方面,维宁尔是 Velodyne 的代工厂,Velodyne 的欧洲部分由维宁尔供货,也有美国福特客户。


    (4)高精度地图方面,客户主要有通用,通用新一代凯雷德搭载维宁尔的高精度地图。


    (5)驾驶员状态监测系统主要是吉普和福特 F150。


    (6)域控制器和自动驾驶控制器方面,维宁尔是高通唯一战略合作伙伴,奔驰 E\S\C\GLA 的域控制器都由维宁尔提供。


    (7)除了感知、决策外,维宁尔也拥有执行器,也就是与日本本田关联公司日信合资的电子制动企业。


    2019 年 10 月,为改善现金流,维宁尔将 51% 的股份 1.76 亿美元转卖给本田,不过两者依然合作紧密。


    2020 年 8 月,又卖了 2200 万美元股份给了 ZF,但仍然保持了少量股份。维宁尔与沃尔沃成立过 Zenuity 的软件公司,后于 2020 年 4 月解散。


    (8)定位专用模块也有,凯迪拉克超级巡航使用的高精度定位模块就是维宁尔提供。


    (9)C-V2X 也有对应产品,但目前市场未启动,与沃尔沃已经在展开试点。

 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相

 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相


    维宁尔收入产品分布、客户分布和地域分布


    基本上你能想到的 ADAS 应用,维宁尔全部都有产品对应,并且除了单目系统市场零散,毫米波雷达领域不如大陆、博世、电装外,其余领域都能进前三,多个领域第一。


    可以说,维宁尔产品线最为齐全,特别主动安全带,其他 ADAS 公司都没有。


    02、持续下滑的英伟达


    英伟达的财政年度比较奇特,是在每年的 1 月底结束的,因此全年财报要等到 2 月底才发布。

 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相


    英伟达的主要客户是奔驰和奥迪。


    奔驰座舱一直使用英伟达的 SoC。


    奥迪的上一代车机也使用英伟达芯片,但是 2019 年下半年新上市的车型使用高通的芯片,2021 年起则改为三星的芯片,奥迪的仪表一直使用英伟达的芯片,没有更换过。


    2019 年,英伟达的汽车业务收入大约 7 亿美元,2020 年失去奥迪这个大客户,降低为 5.36 亿美元,大幅度下滑 23.4%。2021 年有所增长,但环比还是连续下滑。


    至于比较先进的智能驾驶芯片,目前贡献还很低,低到可以忽略不计。


    03、Mobileye 和英特尔已到天花板


    英特尔汽车业务主要分两部分:一部分是收购来的 Mobileye,一部分是座舱 SoC,即 ATOM A3900 系列产品,隶属英特尔 IoT 事业部。


    英特尔 2020 年收入 770 亿美元,汽车业务不到 15 亿美元,不到英特尔总收入的 5%,在英特尔体系里微不足道。


 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相


    2 季度 Mobileye 罕见环比下滑 13.3%,虽然同比增幅仍然很高,但 Mobileye 似乎已经到了天花板,无法再进一步了。


    3 季度环比持平,同比增长 39%,4 季度环比增长,同比增长 7%,但仍然没超过 1 季度的天花板。


    营业利润方面,2 季度 Mobileye 营业利润 1.09 亿美元,环比下滑 25.9%,3 季度环比继续下滑。


    4 季度环比继续下滑,同比也出现下滑,下滑幅度 10%。考虑到主力产品 EyeQ4 采用 28 纳米 FD-SOI 工艺,意法半导体产能充足,应该不是受到代工产能紧缺的影响。


    Mobileye 在 ADAS 市场占有率大约 75%,不过正面临来自英伟达、安霸、德州仪器、高通和 Xilinx FPGA 的竞争,Mobileye 灵活程度不足,想要做出特色的新兴造车企业都不会选择 Mobileye。


    Mobileye 在 CES 期间推出一系列新产品,包括新旗舰 Ultra EyeQ,EyeQ6H 和 EyeQ6L 芯片,还有一系列毫米波雷达芯片。


    Mobileye 一开始就是最高起点,接收、发射、处理芯片都自己开发,甚至连振荡器都自己做,其他毫米波雷达厂家,包括博世、大陆汽车、电装、安波福等顶级大厂都无一例外是采购 NXP 或英飞凌的芯片,Mobileye 一开始就超过了任何一家毫米波雷达企业。此外,Mobileye 还在研发 Flash 激光雷达。


    A3900 系列所在的英特尔 IoT 事业部则表现优异,2021 年收入同比增长 32.9%,达 40 亿美元。


    营业利润暴增 110%。近期 A3900 系列座舱 SoC 出货畅旺,大客户宝马一枝独秀,宝马几乎全系列都用 A3900 系列芯片,2021 年宝马出货量达到 193 万辆,增幅 18%,是 BBA 豪华车里销售最好的品牌。


    电动车销量增幅大约 100%,插电销量增长大约 70%。A3900 系列的新客户包括有通用、沃尔沃、现代、FCA 等。


    04、NXP 好到创纪录,并且越来越好


    2021 年 NXP 整体收入 111 亿美元,同比增幅 29.1%,一改连续两年的下滑,大幅度增长,比史上最好的 2018 年也有 18.1% 的增幅,汽车业务收入达 55 亿美元,同比增幅 44.7%。


 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相


    NXP 连续 4 年财务状况


    NXP 在 2021 年毛利率、营业利润率均大幅度成长,自由现金流相比 2018 年有所下滑。


    NXP 预计,2022 年 1 季度仍有不错的同比增幅,中点为 21%,高点为 24%,低点为 18%,这也反映出市场需求旺盛,汽车芯片仍然略有紧张。


 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相


    上表为连续 8 季度 NXP 汽车业务收入额与同比增幅,2021 年 2 季度同比比增长 87% 为最高点,也是汽车芯片供应最紧张时期,预计 2022 年 1 季度同比增幅仍然接近或超过 30%,汽车市场持续向好。


 2022年车载芯片还是很缺?十大汽车半导体巨头财报告诉你真相


    看一下财务与供应链结构,供应链管理的发展伴随的是高度的财务和金融管理的发展、运营资金天数(DWC,Days of Working Capital)、未结账款天数(DSO, Days Sales Outstanding)、库存天数(DIO, Days of Inventory)和应支付天数(DPO, Days Payables Outstanding)为表征的财务控制体系的建立。


    NXP 的 DIO 在 2020 年 2 季度达 120 天,2020 年 4 季度锐减到 78 天,库存迅速减少,2021 年 2 季度库存继续回升,达到最高的 88 天。之后开始下降,2021 年 4 季度下降到 83 天。


    NXP 正常的库存水准是 100-110 天,预计恢复到正常水准还需要 3-4 个季度,芯片供应还是很紧张。


    DPO 是向供应商支付的账期,2020 年 4 季度迅速增加,基本已恢复正常。


    NXP 的供应商主要是封测厂和晶圆代工厂,这点显示出晶圆代工和封测领域产能充足,否则不会从 3 季度的 55 天增加到 75 天,1 季度增加到 79 天,2 季度 92 天,3 季度下降到 83 天,4 季度再次回升,达 87 天,代工厂愿意接受更长的付款期意味着产能越来越宽松,代工厂产能逐渐充裕。


    Cash Conversion Cycle 是现金循环周期简称 CCC,是指一家公司从支付现金购买库存起到最终收回销售产品所得的现金为止的天数。现金循环周期可以用来衡量公司的流动性状况。


    从 2020 年 4 季度开始 CCC 迅速下跌到 31 天,2 季度变化不大,为 31 天。2021 年 4 季度暴跌到 24 天,推测是急单现款比较多,NXP 流动性极佳。


    产品方面,NXP 迈出坚实一步,开始导入台积电 16 纳米 FinFET 工艺,之前 NXP 最先进的是 28 纳米 FD-SOI 工艺。


    首先使用 16 纳米工艺的是 S32G2 和 S32R294。


    S32R294 则是针对 4D 毫米波雷达的芯片,片上 SRAM 达 6.5MB,新增 MIPI-CSI2 接口。


    S32R294 之后还有 S32R45,2022 年 CES 大展期间则有旗舰 4D 毫米波雷达芯片 S32R41,最高可处理 192 个虚拟通道,破天荒第一次引入了 ARM Cortex-A53 内核和 Cortex-M7 内核。


    合作方面,NXP 与福特的合作进一步加深,除了中国市场特供车型蒙迪欧和 EVOS 外,福特绝大部分车型包括 F-150,电动野马和电动 Bronco 仍然坚持使用 i.MX8 做座舱主芯片,同时网关芯片全面导入 S32G,以应对固件 OTA。


    NXP 还与富士康建立战略合作关系,富士康将采用 NXP 的芯片全面进入车机领域和网关领域,努力成为大型 Tier1。


    05、英飞凌即将进入爆发期


    英飞凌 2021 年整体收入 110 亿欧元,增幅为 29%,营业利润率从 13.7% 增加到 18.7%,创 2008 年后新高。


    英飞凌汽车业务收入 48 亿欧元,增幅为 37.5%。一方面是市场需求旺盛,另一方面由于英飞凌收购 Cypress 计入财务报表是 2020 年 4 月中旬,2021 年增幅就比较高。


    实际上,如果不是马来西亚疫情影响,英飞凌业绩还可以更高。英飞凌 2022 年 1 季度展望就比较乐观。


    英飞凌汽车产品中大约一半为功率半导体,主要是分离元件,IGBT 和 MOSFET。MCU 大约占 1/4,传感器大约占 18%,存储占大约 7%。


    另外,英飞凌是全球最大的汽车 IGBT 供应商,市场占有率超过 50%,包括比亚迪在内的中国电动车厂家都是英飞凌客户,如果计入英飞凌晶圆切割再封装,中国市场占有率超过 60%。


    SiC 方面,英飞凌拿下四个客户,分别是小鹏、现代、一家日系(可能是日产),一家美系(可能是通用)。


    英飞凌预测 2025 年 SiC 市场规模为 10 亿美元,英飞凌市场占有率可达 30%。为了应对市场需求,英飞凌将奥地利 Villach 的一座 6 英寸厂和一座 8 英寸厂转换为 SiC 和 GaN 厂,如果仍然满足不了市场,那么将在马来西亚 Kulim 工厂扩展产能。


    订单出货比(Book-to-bill-ratio)是观察趋势用途的领先指标,如果值为 0.2,简单地说就是企业销售 1 美元的产品同时获得 0.2 美元的订单:


    这个值低于 1,显示市场供求过剩,客户下单意愿不强烈;值大于 1,显示客户下单意愿强烈。


    显然,从 3 季度起市场需求就非常强烈。1 季度加速到 2.3,客户已经开始疯抢产能。3 季度继续加速到 2.5。


    英飞凌整体四项财务流动性指标中,库存持续增加,但这不是汽车产品的单独库存表现,所以很难说市场供求关系。


    DPO 方面,英飞凌从 54 天增加到 69 天,尤其 4 季度增加明显,应该是晶圆代工厂产能越来越充足,愿意接收更长的付款周期。


    DSO 方面,英飞凌在 4 季度下滑到 31 天,显示出市场需求旺盛,现金结账比较多,流动性比较好。


    英飞凌汽车领域十大客户依次是博世、大陆汽车、日立、电装、安波福、京滨、法雷奥、万都、海拉、比亚迪。英飞凌几乎垄断国内电动车底盘 MCU,也是 IGBT 的最大供应商,是电动车大潮下最主要受益者。


    06、意法半导体:订单挤压了 1 年半


    STMicoelectronic 简称 ST,即意法半导体,2021 年 ST 收入 127.6 亿美元,增幅为 24.9%,营业利润率从 14% 增长到 19%。


    ST 分为 ADG、AMS 和 MDG 三个事业部,汽车业务隶属 ADG 事业部,占其总体收入的 34%。


    ST 十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。


    意法半导体的 MCU 是被炒的最凶猛的芯片,也是国家要重点打击的对象。在 2022 年 1 月 27 日在财报电话会议上,意法半导体 CEO Jean-Marc Chery 表示,目前积压订单能见度约 18 个月,远高于意法目前及已规划的 2022 年产能。


    上表是 ST 连续 9 个季度收入渠道分布,2020 年 1 季度经销商占比仅为 25%,之后一路增长,最终在 2021 年 2 季度达到 36% 的最高位,4 季度还有 33% 的水准,经销商还有囤货的行为。


    2021 年 4 季度收入环比大增 20%,利润暴增一倍,但意法半导体并未给出原因,意法半导体是特斯拉 SiC MOSFET 独家供应商。


    1 季度 SiC MOSFET 新增大客户现代汽车,但目前还未上量。


    2 季度一个重大收获是与雷诺建立战略同盟,为雷诺供应先进的功率半导体芯片。利润暴增可能是意法半导体 SiC MOSFET 的价格上涨造成的。


    意法半导体车载 SiC MOSFET 市场占有率超过 60%,还有越来越多的客户基础,有向特斯拉提价的底气。


    07、全面开花的安森美


    安森美成立于 1999 年,前身是摩托罗拉半导体事业部。2021 年,安森美收入 67.4 亿美元,较 2020 年增长 28.3%。


    安森美分三个事业部,分别是 Intelligent Sensing Group,Advanced Solutions Group,Power Solutions Group。2021 年汽车业务收入 22.9 亿美元,较 2020 年增幅为 35.8%。


    安森美是第一大汽车图像传感器厂家,第二大 MOSFET 厂家,第四大 IGBT 厂家。


    安森美连续 6 季度财务状况


    安森美汽车产品分布在 4 个领域,分别是 ADAS、功能电子、车身电子和 LED 照明、动力总成和安全。


    ADAS 领域,主要产品是收购自 Aptina 的图像传感器业务,市场占有率大约 40%,与 OV 并列第一,2021 年收入大约 9 亿美元。


    另一个产品是激光雷达用的 SPAD 和 SiPM,源自对爱尔兰企业 SenSL 的收购。其他产品还有功率分离元件,ESD 和 EEPROM 以及运算放大器。


    功能电子领域,主要产品是 IGBT、门极驱动器、整流器、MOSFET、SiC、电源模块以及电流检测放大器。


    安森美于 2021 年 11 月以 4.15 亿美元收购 GT Advanced Technologies ('GTAT')。


    GTAT 成立于 1994 年,是蓝宝石材料领域的「昔日霸主」,蓝宝石材料是 LED 磊晶的主要材料,GaN 和 SiC 外延层都生长在蓝宝石衬底上。


    车身电子和 LED 照明领域主要产品是 DC/DC 转换,DC/DC LED 驱动,LDO 和 MOSFET。


    动力总成领域主要是 LDO、整流器、MOSFET、EEPROM、门极驱动器。


    安森美 SiC 器件路线图


    安森美的制造精简策略


    安森美未来执行制造精简策略,淘汰 4、6、8 英寸生产线(这些二手生产线在中国非常热销,价格甚至比新生产线还贵),加大 12 英寸生产线产能。封装业务加大外包力度,从 2021 年的 34% 增加到 45%。


    08、瑞萨即将进入爆发期


    瑞萨 2021 年收入 9944 亿日元,大约折合美元为 91.2 亿美元,增幅为 38.9%,营业利润大增 159%。


    瑞萨 2020 年汽车业务收入3410亿日元,折合美元为 31.9 亿美元,2021 年为 4622 亿日元,折合美元为 42.4 亿美元,增幅为 32.9%。


    瑞萨对 2022 年展望良好,预计 2022 年 1 季度收入同比大增 65%,汽车芯片需求强烈。


    瑞萨除了汽车外,还有工业及 IoT 事业群,瑞萨主要发展方向是混合及模拟信号产品,2021 年 2 月 8 日,瑞萨以 49 亿欧元折合 59 亿美元收购了英国 IC 设计公司 Dialog。


    Dialog 主要产品是电源管理 IC(为苹果定制,占 69%),AC/DC 功率转换,低功率蓝牙,数字音频 CODEC。


    苹果为其第一大客户,占其收入的 66%,Dialog 在 2019 年收入 14.2 亿美元,与瑞萨竞购的是意法半导体,最终瑞萨出价更高,之前瑞萨已经收购过两个混合信号 IC 公司,即 IDT 和 Intersil,花费分别是 67 亿美元和 32 亿美元。


    瑞萨大约有 30% 的由晶圆代工厂制造,内部完成 70%,未来外包计划进一步提高到 40%,主要合作伙伴是台积电、联电和世界先进。


    瑞萨连续 12 季度汽车半导体业务收入


    瑞萨在 2021 年 4 季度同比增长 64.1%,环比增幅 21.7%,是所有汽车半导体企业里增幅最高的,推测可能是价格上涨所致。


    瑞萨连续 10 季度未完成订单(在手订单)额度(见上图),持续强劲增长,2021 年 2 季度创有记录以来最大幅度增长,不过 4 季度环比增幅已经不高。


    图为瑞萨连续 12 季度汽车芯片内部库存状况,库存从 1 季度就开始持续增加,4 季度完成货品库存大幅度增加,显示出瑞萨芯片供应基本恢复到正常水准。


    瑞萨汽车芯片销售渠道连续 12 季度库存,渠道内库存已经达正常水准


    瑞萨与 NXP 是全球并列第一大汽车 MCU 厂家,80% 的汽车座舱都采用了瑞萨的 MCU。此外在牵引电机驱动、电池管理和逆变器领域,瑞萨的 MCU 市场占有率也超过 60%。


    瑞萨在功率半导体如 IGBT 领域也有深厚的技术积累,电动车销量大增也是瑞萨订单大幅度增长的原因之一。


    瑞萨为了追求产品先进性,首先在汽车 MCU 中采用了 28 纳米工艺,并且内嵌 Flash 闪存,瑞萨自己拥有庞大的产能,但是不能生产此类先进芯片,因为逻辑电路与 Flash 闪存电路差异较大,做的比较好的只有台积电,瑞萨的 28 纳米 MCU 几乎都委托台积电 12 英寸线生产,不过瑞萨应该也有能力生产部分 MCU。


    台积电 2021 年下半年调涨代工价格 20%,因此瑞萨也可能直接将价格上调 20%。


    瑞萨 2019 年 1 季度到 2021 年 4 季度产能利用率,可以看出 8 英寸产能利用率持续提高,已经达到 100%,12 英寸产能利用率略有下滑,产能充足。


    瑞萨客户分布图:瑞萨差不多一半客户来自日本企业,北美占比很低


    09、新秀 ADI 爆发力十足


    模拟器件简称 ADI 成立于 1965 年。


    ADI 进入十大车载半导体厂家主要是靠对美信的收购,2020 年 ADI 以 209 亿美元收购美信半导体,2021 年 9 月完成收购,2022 年其业绩会更加靓丽。


    ADI 是每年的 10 月底结束财政年度,ADI 的 2022 财年 1 季度也就是 2021 自然年 4 季度财报要等到 2 月 16 日才公布。


    ADI 在 2021 财年收入 73 亿美元,增幅为 31%。ADI 在 2021 财年汽车业务收入为 12.5 亿美元,同比大增 60%,这还是在仅仅计入了美信一个月收入的情况下,如果合并财务报表,估计 ADI 在 2021 自然年的汽车业务收入大约 17 亿美元。


    ADI 的汽车业务主要有两部分,一部分是音频 DSP 和音频 A2B 总线产品;另一部分是 2017 年收购的 Linear 的功率 IC。


    ADI 的音频 DSP 垄断车机,豪华车的音效众多,使用的 DSP 会加倍,特斯拉的新 Modle S 就用了两片 ADI 的 DSP。


    美信 2021 年收入估计大约 30 亿美元,其中汽车业务占其 18% 的收入。


    美信的汽车业务主要是两部分:


    一部分是功率 IC,主要是 SoC 的供电 IC 和 BMS 领域的 IC。


    另一部分是解串行即 GMSL。美信基本垄断摄像头领域的 GMSL,几乎每一个摄像头都需要 1-2 颗美信的 GMSL,一颗加串行,一颗解串行,如果是 360 全景则是 4 个摄像头共用一个解串行。


    10、稳健的德州仪器


    德州仪器 2021 年收入183.4 亿美元,增幅为26.9%。德州仪器分三个事业部,分别是模拟、嵌入式和其他。


    模拟事业部 2021 年收入 140.5 亿美元,同比增幅 29%;嵌入式事业部收入 30.5 亿美元,同比增幅 19%。其他事业部核心产品是 DMD 芯片,2021 年收入 12.5 亿美元,同比增幅 24%。


    德州仪器目前唯一的分销商就是艾睿,德州仪器是唯一开展大规模线上销售的半导体大厂,2021 年线上销售规模增长了 10 倍,近 18 亿美元,这也使其利润和收入都有所增加。汽车业务收入 38.5 亿美元,同比增幅 33.2%。


    德州仪器是全球最大的汽车功率 IC 厂家,2021 年价格涨幅大约 20-40%


    汽车业务是德州仪器增长最快的领域,从 2013 年的 12% 增加到 2021 年的 21%,收入从 15.4 亿美元增加到了 38.5 亿美元。德州仪器是汽车电动化、智能化的主要受益者。


    11、番外篇:台积电汽车业务处于高位运行,但仍微不足道


    台积电是全球最大的晶圆代工厂,2020 年汽车芯片代工业务收入大约 14.5 亿美元,2021 年为 22.5 亿美元,占全球汽车芯片代工市场的 50%。


    对台积电整体来说,汽车芯片业务微不足道。


    这是因为数字类汽车芯片主要是 12-28 纳米工艺,混合类汽车芯片一般是 16-45 纳米,模拟类一般是 28-90 纳米,台积电主打是 7 纳米和 5 纳米,台积电在 5 纳米领域属于完全垄断市场,利润远比汽车芯片要高。


    台积电主要客户是瑞萨、NXP 和意法半导体,主要产品就是最短缺的 MCU。MCU 代工领域,台积电市场占有率有 70% 左右。


    台积电已经对汽车芯片客户涨价 20% 或更高,8 英寸产能利用率估计已超 100%,台积电已经开足产能,未来 MCU 的供应可能还是偏紧张,且价格升高。


    为了扩大自己成本竞争优势以及满足市场需求,德州仪器在 2022 年开启一系列产能扩展,2022 年下半年德州仪器会有一座新的 12 英寸厂投产,2023 年犹他州的新厂也会投产,未来视市场需求,还有三座 12 英寸晶圆厂在路上,其中 2025 年会有两座厂投产。


    德州仪器主要产品是模拟芯片,不需要太先进的制造工艺,最高只到 45 纳米。


    特约作者 / 周彦武(业内资深专家)


    编辑 / 汽车之心


在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 1
    2026-05-26
    金升阳SF系列接触器控制模块针对传统产品存在的关断响应慢、稳定性不足及寿命有限等问题,采用自主研发的专用IC芯片,实现20ms的快速关断。这款模块支持170-550VAC/DC的宽电压输入范围,兼容主流接触器型号,并支持单线圈无短路环设计。产品设计符合GB/T 14048.4-2020、GB/T 14808-2016等国家标准,确保产品性能稳定可靠。其适用于需要快速关断和高可靠性的工业自动化场景,如大型水泵、电磁启动器及大功率电加热控制柜等负载设备。产品特点:响应迅速,节能性能表现内置自主研发IC,可实现约20ms的快速关断,提升灭弧效率,延长电气元件寿命;智能控制降低吸持电流,达到节能效果;内置EMC及浪涌保护,提高系统安全性。降低成本,兼容性强支持单线圈无短路环设计,有助于降低物料成本;兼容“铜包铝”方案,便于成本调整;宽压输入覆盖170-550VAC及DC,适应多种电网环境;即插即用,适配多种市场主流接触器型号。运行稳定,适应环境广泛低噪音设计,噪声控制在25dB以下,适合对环境噪音有要求的场合;支持每小时1200次的空载开关,满足高频操作需求;适用温度范围为-40℃至+70℃,具备一定耐候性能。主要功能与应用:宽电压输入,满足出口市场多样需求;支持无短路环单线圈及铜包铝线圈设计;快速关断延长接触器寿命;噪声低,适合办公及医疗等环境;抗晃电功能,提升吸合稳定性;规格覆盖115-630A的主流F系列壳架;适应严苛环境与高频操作;可根据客户需求定制应用方案。典型应用场景:电网波动环境模块通过宽电压输入和抗晃电设计,在电压波动情况下仍能保持设备稳定运行,适用于煤矿行吊、配电回路等关键设备,减少设备停机风险。噪声敏感环境通过电子控制线圈方式降低运行噪声,适合楼宇自动化、智能配电室等场所,缓解办公、医疗、住宅区域的噪声影响。高频操作需求模块实现快速关断与高效灭弧,有助于延长接触...
  • 点击次数: 2
    2026-05-25
    ROHM宣布,其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电源的BBU(电池备份单元)中。随着生成式AI的普及,AI服务器电源正加速向更高电压及HVDC(高压直流供电)架构演进,在这种背景下,罗姆的SiC MOSFET产品被选定为支撑下一代电源系统的SiC功率器件。随着生成式AI的普及,GPU的性能不断提升,数据中心的功耗急剧增加。针对这一课题,相关产品正在加速采用旨在降低输电损耗的HVDC架构。在这种大功率、高电压环境中,为了在停电或瞬停等异常情况下保护系统及海量数据,以服务器机架为单位进行电力补偿的BBU和CU(电容单元)的作用变得越来越重要。此次被采用的产品是750V耐压的SiC MOSFET“SCT4013DLL”,配置于AI服务器用±400V供电架构的电源单元中。该产品可充分发挥SiC的特性,具备最高结温(Tj)达175°C的优异耐高温性能,即使在因电压和功率密度日益提升而导致发热量增加的BBU中也能稳定工作。另外,在下一代800VDC供电架构中,由于供给BBU内部电池组的电源电压约为560V,因此同样可以使用750V耐压的罗姆 SiC MOSFET。下一代AI服务器的HVDC电源所需的备份系统,要能够在发生异常时,以瞬时响应且低损耗的方式控制高电压和大电流。针对这样严苛的要求,兼具高耐压、低损耗、耐高温特性的SiC功率器件,作为电力控制核心的关键器件备受期待。罗姆今后将继续着眼于AI服务器及数据中心市场的发展,不断加强采用SiC、GaN及硅材料的功率元器件的开发与供应。同时,通过提供与模拟IC等产品相组合的综合解决方案,为提高电力效率和实现可持续发展的社会贡献力量。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 3
    2026-05-21
    Vishay 推出了两款新型汽车级光耦合器,采用宽体封装,采用宽体封装,比较跟踪指数(CTI)为600。Vishay VOWA618A VOWA617A半导体设计用于电动汽车(EV)和太阳能逆变器实现高隔离信号,提供1500伏峰值V的VIORM,1060V有效方距的V外侧空间,以及≥11毫米的外部渐变和间隙距离。≥AEC-Q102认证设备在同级中提供了最高的爬行距离,安全裕度比典型8毫米解决方案高出38%,非常适合电网连接的车载充电器(OBC)、直流/直流转换器和电池管理系统(BMS)隔离级。在这些高压应用中,它们超越了增强绝缘的需求,将高V的IORM和VIOWM(分别比竞争对手提升6%和19%)结合,隔离电压为5300V RMS,V IOTM峰值为8000V。光耦合器每个由一个红外发射二极管组成,光耦合到宽体SMD-8封装中的硅平面光电晶体管探测器。标准方案通常提供175的CTI,而VOWA617A和VOWA618A的600 CTI则赋予其材料组1等级,即最高的绝缘组。此外,其80伏集电极-发射极电压额定提供了更多设计灵活性。与通常工作温度达到+85°C的消费级解决方案相比,光耦合器的工作温度范围更宽,范围从-40°C到+125°C,接点温度可达+145°C。符合RoHS标准、无卤素且采用Vishay Green标准,这些器件在VOWA617A端5毫安和VOWA618A端1毫安的低输入电流下,电流传输比(CTR)范围从50%到600%。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 7
    2026-05-20
    TDK推出FS3303是其微型POL家族超紧凑、非隔离的直流直流功率模块重大扩展的首款产品,适用于AI边缘系统及其他空间受限设计中的光模块。尽管体积仅为2.5 x 2.5毫米,高度仅1.2毫米,FS3303仍能在环境温度最高+90°C(降低后可达+125°C)下提供3安培电流,峰值效率约为95%。超紧凑型微型POL模块FS3303在2.5×2.5毫米的占地内提供3安培,仅1.2毫米高,支持光模块和AI边缘系统的高密度功率在+90°C以下(降额时为+125°C)时,高效率可达95%,支持ASIC、SoC、DSP和AI芯片组的低压轨道,电压从0.4V到3.3V不等集成控制器、驱动单元、MOSFET和电感元件,集成在TDK 3D芯片嵌入式封装中,最大限度地减少外部元件并最大化板块空间节省FS3303及即将推出的高性能负载点(POL)变换器系列涵盖3A至80A输出,覆盖0.3V至3.3V的轨道。它们使下一代光网络和人工智能加速器平台能够在不牺牲板块空间的前提下提升性能。例如紧凑型光模块,其速率从10 Gbit/s扩展到1.6 Tbit/s。新产品线的高度轮廓介于1.2毫米至1.7毫米之间。FS3303专为低压轨道设计,支持输入电压范围为2.7伏至6伏,输出电压范围为0.4伏至3.3伏。这使得它成为ASIC、SoC、DSP以及新兴AI芯片组的多功能解决方案,适用于需要严格监管和高瞬态性能的新型芯片。FS3303 利用了 TDK 专有的三维芯片嵌入式封装技术,集成了控制器、驱动单元、MOSFET 和功率电感。该架构最大限度地减少外部元件,提供完整的直流直流解决方案,具有卓越的面积和高度节约——非常适合下一代光收发器和边缘AI模块。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、...
  • 点击次数: 10
    2026-05-20
    在2026年5月19日召开的董事会会议上,TDK公司已决定Amperex Technology(新加坡)私人有限公司。有限公司,作为公司从事可充电电池业务的子公司,将收购Linergy Power Sdn Bhd(以下简称“Linergy”)100%的普通股,并将Linergy成为全资子公司(以下简称“股份收购”)。收购股份的原因2024年5月,为进一步提升企业价值,公司制定了长期愿景“TDK转型”,作为公司未来十年的目标,体现了公司加速为社会转型做出贡献、持续转型,为实现可持续未来的承诺。此外,公司发布了中期计划,代表其三年行动计划(2025财年3月至2027财年3月),并一直按照该愿景推动业务发展。在核心能源解决方案业务中,公司通过中小容量电池的前沿技术开发不断推出高附加值新产品,赢得了多元客户群的信任。值得注意的是,在中容量电池业务中,公司利用积累的技术和专业知识开发并供应符合客户需求的产品,从而实现差异化并扩大业务。通过收购股份,公司将能够提供灵活的全球供应结构,以满足客户多样化的需求。这将进一步增强客户信任,推动业务进一步增长,加速“TDK转型”的实现。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
1

QQ设置

    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-62975458
    1
6

二维码管理

    1
返回顶部
展开