嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-82888379  13718660290
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

意法半导体再度发出涨价函:二季度全线产品全面涨价

2022/3/25 10:41:12
浏览次数: 21

    继去年四季度开始全产品线涨价之后,3月24日,MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体再度向经销商发出涨价函,宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格,包括现有积压产品。


   意法半导体再度发出涨价函:二季度全线产品全面涨价


    虽然全球芯片制造商都在积极的扩产,但是目前缺芯问题仍未缓解,特别是依赖于成熟制程的车用芯片,包括MCU、电源管理芯片、功率半导体等,依然相当紧缺,价格也是在持续上涨。


    继去年四季度开始全产品线涨价之后,3月24日,芯智讯发现,MCU及功率半导体芯片大厂意法半导体今日再度向经销商发出涨价函,宣布将于2022年第二季度再度上调所有产品线的价格,包括现有积压产品。


    意法半导体再度发出涨价函:二季度全线产品全面涨价

    对于涨价的原因,意法半导体表示,“全球半导体的持续短缺,以及经济和地缘政治形势严重影响我们的行业,短期内没有复苏迹象。虽然我们一直在制造业上大力投资,但原材料成本以及能源和物流成本已经达到了一个我们无法消化的水平。”


    根据资料显示,意法半导体是全球第四大MCU厂商,市场份额为14.5%。同时,意法半导体也是全球第三大功率半导体厂商和全球第九大电源管理芯片厂商。随着意法半导体全线产品的进一步涨价,势必将影响到众多下游集成商。


    值得注意的是,在2020年下半年以来,意法半导体的产品就一直非常紧缺。在今年1月底财报电话会议上,意法半导体CEO Jean-Marc Chery就曾表示,目前意法半导体积压的订单能见度约18个月,远高于意法目前及已规划的2022年产能。今年车用芯片产能也已销售一空。


    之前的资料显示,今年意法半导体今年的资本支出将达到大约21 亿美元,其中14 亿美元将投入全球产能扩建,剩下的7 亿美元将用于支持正在建的意大利Agrate 300mm(12 吋) 新晶圆厂、意大利Catania 的碳化硅(SiC)工厂,以及法国Tours 的氮化镓(GaN)工厂。根据规划,意法半导体将在未来4年内大幅提升晶圆产能,计划在2020 年至2025 年期间将欧洲工厂的整体产能提升一倍,主要是增加300mm(12 吋)产能;对于200 mm(8 吋)产能,意法半导体将选择性提升,主要是针对那些不需要12 吋的技术,例如,BCD、先进BiMOS 和ViPower。


    虽然意法半导体正在积极的扩产,但是产能的提升需要时间,远水难救近火。而市场的需求却是仍在持续增长。


    此前Susquehanna Financial Group的研究数据也显示,2022 年 2 月全球芯片平均交货周期(从下单到交货的时间)相比今年1月又增加了3天,达到了26.2 周。这也代表着芯片的平均交期要等待半年以上,凸显全球半导体持续短缺问题,而这问题也持续影响着各个产业,其中又以汽车产业最为严重。


    其中,2月份的MCU的平均交期达到 35.7 周,电源管理芯片的交期则是进一步延长了1.5 周,这两种芯片是众多电子产品以及汽车零组件所必需的,因此这两种芯片的持续短缺,对相关产业也将造成了巨大的冲击。


在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 2
    2026-07-10
    Vishay推出了一款采用新型SOP-5封装、宽度窄为3.6毫米的汽车用1MBd高速光耦合器。结合了400的比较跟踪指数(CTI)和业内领先的最低保证共模瞬态抗扰(CMTI)40 kV/μS,Vishay半导体VOMHA43A旨在提升信号传输质量,并在需要最高707伏峰值的隔离电压(V IORM)应用中节省空间。在电动车(EV)、混合动力车(HEV)和低速电动车(LSEV)中,光耦合器为CAN、LIN、I2C和SPI接口提供通信总线隔离,同时也为智能电源模块(IPM)驱动等隔离驱动电路应用提供服务。之前的SOP-5封装宽度为4.4毫米,而VOMHA43A中较窄的SOP-5则需要更少的PCB空间,同时支持可堆叠设计。该设备的最低CMTI是最近竞争对手的两倍多,增强了对电突以及射频和电磁干扰问题的坚固性。虽然竞争设备提供567伏峰值的最大重复峰值隔离电压,但光耦合器的707伏峰值隔离电压性能满足400伏电池系统的需求。该VOMHA43A由一个GaAlAs红外发射二极管组成,光学耦合着集成光电探测器和高速晶体管。光电探测器与晶体管结隔离,以减少米勒电容效应。光耦合器具有开集电极输出功能,允许设计师在与不同逻辑系统接口时调整负载条件,而探测芯片上的法拉第屏蔽使器件能够拒绝并最小化高输入到输出的共模瞬态电压。该光耦合器符合RoHS标准且无卤素,工作温度范围为-40°C至+125°C,且与主要竞争零件针脚对针脚兼容,提供直接替换,无需电气和机械重新设计。VOMHA43A特点AEC-Q102汽车认证40°C至+125°C宽温范围共模瞬态抗扰率极高,达50,000 V/μs免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 4
    2026-07-10
    半导体制造商ROHM日宣布,推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表贴型产品,通过采用将散热面置于封装顶部的结构,实现了与插装型封装(TO-247-4L)同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车(xEV)的车载充电器(OBC)和电动压缩机等应用时,可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。新产品通过采用ROHM自有的沟槽设计,确保了6.66mm的爬电距离*1。新产品不仅与市场上广泛普及的封装兼容,同时,还实现了污染等级2级*2环境下1200V交流峰值电压耐受能力。因此,在高耐压应用中可实现安全的绝缘设计,有助于降低安装成本并提高可靠性。另外,通过搭载ROHM第4代SiC MOSFET,还实现了低导通电阻和高速开关特性。这使得功率转换时的开关损耗大幅降低,有助于应用产品进一步提高效率并更加节能。应用示例车载设备:车载充电器(OBC)、电动压缩机等工业设备:光伏逆变器、服务器电源等免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 4
    2026-07-09
    金升阳推出 DS 系列直流接触器专用控制模块,其搭载自研IC芯片,硬核优势拉满;2ms 极速响应,兼容单线圈、铜包铝线圈结构,整机小巧省空间、运行低功耗、设备适配兼容性强。严格遵循GB/T 14048.4-2020、GB/T 14808-2016等国家标准,性能合规、品质稳定。DS系列直流接触器专用控制模块可广泛适用于充电桩、储能及光伏领域,可用于对小体积、低成本有特殊要求的场景,例如行吊起重设备、电梯控制系统,以及部分交流配电系统(如电加热、照明控制)等。极致小巧 响应敏捷1.采用小型化封装工艺,面积比同类产品缩减62%;2.支持2ms极速关断,高效灭弧,有效延长电气寿命;3.支持9-36VDC宽压输入,多兼容性,可精简产品选型成本优化 品质可靠1.支持“单线圈”+“铜包铝”设计,灵活应对市场变化;2.支持宽温域运行,工作温度可达-40至+85℃,耐候性强;3.支持3600次/h的高频空载开关,长寿耐用,安全护航产品特点● 极致小巧,设计灵活,● 支持9-36VDC宽压输入● 支持2ms极速关断● 支持“单线圈”和“铜包铝”设计● 空载开关机操作频率可达3600次/h● 工作环境温度:-40℃至+85℃● 支持定制DS系列应用场景主要如下:1. 直流充电桩设计极致小巧、灵活易集成,支持9-36VDC宽压输入,可显著增强宽电压范围适应能力与抗晃电性能,有效应对电压暂降,保障关键设备连续运行。同时,兼容12V(乘用车)与24V(商用车)辅助电源供电,提升充电桩系统的通用性与供电可靠性。2. 储能系统支持2ms极速关断,能够大幅缩短电弧持续时间,降低触头烧蚀,从而有效提升接触器电气寿命。适用于储能电池主回路控制,可增强输电系统的安全性与稳定性。3. 光伏系统支持“单线圈”和“铜包铝”设计,空载开关操作频率高达3600次/h,且工作温度范围宽至-40℃~+85℃。适用于光伏组件的...
  • 点击次数: 2
    2026-07-09
    Microchip宣布,其MPLAB® XC Pro编译器和MPLAB机器学习(ML)开发套件现已免费向客户开放。通过在个人和团队环境中无限安装,这些工具为开发者免费提供先进的优化功能和集成的嵌入式机器学习工作流。“我们的重点是优化使用Microchip设备的工程师开发体验,”Microchip开发工具、MCU及无线业务部门副总裁Greg Robinson表示。“通过取消许可费并免费提供高性能工具,我们消除了创新的障碍。客户现在可以利用我们优化的编译器和集成的机器学习能力,高效地从设计到部署。”MPLAB XC Pro 编译器此前通过付费许可层级提供,采用高级技术以缩小代码大小、降低内存占用、提升执行速度,并生成高效且架构优化的嵌入式应用代码。这些专业级能力使开发者能够简化Microchip 8位、16位和32位微控制器(MCU)及微处理器(MPU)产品线的嵌入式设计。MPLAB 机器学习开发套件模型构建器(MPLAB Machine Learning Development Suite Model Builder)是一款 MPLAB 或 Microsoft® Visual Studio® Code (VS Code®) 插件,用于生成优化的 AI 和物联网传感器识别代码,也免费提供。这使开发者能够构建和部署端到端嵌入式机器学习解决方案,并有助于在资源受限设备上高效部署边缘智能。通过提供 VS Code 的 MPLAB 机器学习,Microchip 进一步致力于满足开发者在他们选择的环境中的需求,提供更灵活、更易用的开发体验。免费开发工具的转变也延伸到了Microchip的MPLAB XC功能安全编译器。这些编译器获得TÜV SÜD认证,支持安全关键应用,帮助实现行业功能安全标准的合规,并在需要时提供认证文档和支持...
  • 点击次数: 4
    2026-07-08
    Abracon出ADID-R-0017和ADID-R-0018,这两款微型LTCC射频双工器支持同时868/915 MHz和2.4 GHz工作,采用超紧凑的1.6 x 0.8 x 0.6毫米(0603/1608)封装。它在sub-GHz 路径中插入损耗为 0.65 dB,在 2.4 GHz 仅有 0.4 dB,具有 28 dB 的带间隔离,3 W 功率处理,低频端口对 2400–2500 MHz 的 35 dB 抑制,高频端口对 698–960 MHz 的抑制为 32 dB。配合Abracon的多频段天线、SP3T射频开关和TCXO,ADID-R-0017和ADID-R-0018非常适合亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN、M-Bus、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave设计结合BLE,包括双频物联网传感器、智能电表、智能建筑网关、USB加密狗、资产追踪器、可穿戴医疗设备和小型无人机。具备特色同时实现亚GHz和2.4 GHz的操作超紧凑型:1.6 x 0.8 x 0.6 毫米超低插入损耗:频段间0.65 dB高隔离率:典型的 28 dB3瓦功率处理能力强带外衰减:32 dB优点使用双频天线连接两台无线电即使是最微小的物联网设计也能兼容保持续航并延长电池寿命无误的干净带分离能承受满功率LoRa发射突发加速FCC、ETSI及监管认证应用亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN和无线M-Bus。LoRa、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave无线模块亚GHz+2.4 GHz物联网传感器和网关智能电力、水和燃气表智能建筑与家庭自动化能源生成与储存免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
1

QQ设置

    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-82888379
    1
6

二维码管理

    1
返回顶部
展开