嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-82888379  13718660290
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

五大巨头垄断的MCU市场,中国加速突破

2023/4/6 15:10:00
浏览次数: 20

    2022年由于疫情和经济下行压力,以智慧型手机和PC为代表的消费性电子增长乏力;此外,在全球主要经济体大力推动下,新能源产业尤其是新能源汽车成为拉动半导体增长的重要动力。从中国市场来看,过去二年新能源汽车渗透率急速增长,2021年新能源汽车渗透率从2020年6.5%快速提升至14.3%,2022年此数字则继续上升至25.6%。


五大巨头垄断的MCU市场,中国加速突破


    受新能源汽车产业爆发,以及供需关系的紧张,全球车用微控制器(MCU)规模也出现大幅度提升,2022年市场规模为82.86亿美元,年成长11.4%。展望2023年,随着新能源汽车继续成长和智慧化持续推进,全球车用MCU将继续成长到86.46亿美元,较2022年成长4.35%。


    全球MCU市场主要由欧洲、美国与日本主导,以2022年营收来看,前五名厂商分别是意法半导体(ST)、英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、Microchip。


    ST去(2022)年营收161.28亿美元,年成长26.39%,其中MDG部门营收与前一年度相比成长37.5%,达到59.67亿美元,营运利润率也从23.9%提高到35%,主要是汽车产业与工业领域对MCU和射频产品需求的提升推动。


    Infineon去年营收150.09亿美元,年成长38.14%,来自汽车业务的营收为68.78亿美元,年成长35%,贡献总营收45.83%;此外,Infineon来自车用MCU营收为15.73亿美元,较前一年成长88%。


    NXP去年营收132.05亿美元,年成长19.36%,其中汽车业务成为核心增长动力,年收入68.8亿美元,年成长25%。由于在中国新能源汽车增长迅猛,因此NXP在中国的汽车晶片订单存在积压情况,在全球其他地方供需已得到缓和。


    Renesas去年营收114.96亿美元,年成长51.12%,增长动力来自2021年8月收购Dialog后的财务报表合并,以及汽车业务快速增长。去年Renesas来自汽车业务的营收为49.35亿美元,年成长42.93%。


    从技术上来说,新能源汽车伴随智慧化的提升,这对MCU运算的资料量等性能参数有更高要求,目前包括NXP、Renesas、Infineon等都在致力于提升车用MCU性能,一方面透过制程提升,另一方面透过尝试新型存储解决存储单元带来的性能瓶颈。


    目前车用MCU市场集中度依然很高,前五大车用MCU厂商占据逾70%市场占有率,构成此格局原因主要是欧洲、美国、日本等海外车企起步早,且全球占有率高,其在崛起成长阶段就与NXP、Infineon、Renesas等建立长期合作关系,双方在技术方面合作已久,Renesas、NXP、Infineon等厂商的产品线已十分成熟且完备,加上MCU具有专属架构,因此新入局者很难打破既有格局。


    从数量上来看,短期而言,新能源汽车智慧化提升,实现功能愈来愈多,愈来愈复杂,以及对舒适度的提升,这些趋势会显著拉升车用MCU需求;长期来看,新能源汽车的电子电气架构由传统分散式架构正转向中心化架构转变,网域控制站会将多个功能进行集成,这方面对MCU性能要求提升,但同时也会缩减MCU用量。


    反观中国市场的发展,过去三年,中国车规级MCU发展迅速,主要原因有二,第一点是产能紧缺给中国MCU厂商进军车规级MCU的机会,尤其中国是全球最大新能源汽车制造国,对车用MCU需求相对其他地区更旺盛,在过去一年多,就有16家厂商推出车规级MCU产品,目前这些产品有的在车规认证中,有的已进入量产供货阶段。


    第二点则是受中国国产替代的推动,中国本土车企对国产半导体厂商的接受度增加,而中国本土新能源汽车占据半数以上市占率,MCU厂商有更多与车企合作的机会,甚至有一些车企投资本土车规级MCU厂商。


    整体而言,过去几年中国车规级MCU发展迅速,已具备一定竞争力,从中长期来看,在中国国产替代与中国新能源汽车持续增长带动下,中国国产车规级MCU会继续成长。


在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 2
    2026-07-10
    Vishay推出了一款采用新型SOP-5封装、宽度窄为3.6毫米的汽车用1MBd高速光耦合器。结合了400的比较跟踪指数(CTI)和业内领先的最低保证共模瞬态抗扰(CMTI)40 kV/μS,Vishay半导体VOMHA43A旨在提升信号传输质量,并在需要最高707伏峰值的隔离电压(V IORM)应用中节省空间。在电动车(EV)、混合动力车(HEV)和低速电动车(LSEV)中,光耦合器为CAN、LIN、I2C和SPI接口提供通信总线隔离,同时也为智能电源模块(IPM)驱动等隔离驱动电路应用提供服务。之前的SOP-5封装宽度为4.4毫米,而VOMHA43A中较窄的SOP-5则需要更少的PCB空间,同时支持可堆叠设计。该设备的最低CMTI是最近竞争对手的两倍多,增强了对电突以及射频和电磁干扰问题的坚固性。虽然竞争设备提供567伏峰值的最大重复峰值隔离电压,但光耦合器的707伏峰值隔离电压性能满足400伏电池系统的需求。该VOMHA43A由一个GaAlAs红外发射二极管组成,光学耦合着集成光电探测器和高速晶体管。光电探测器与晶体管结隔离,以减少米勒电容效应。光耦合器具有开集电极输出功能,允许设计师在与不同逻辑系统接口时调整负载条件,而探测芯片上的法拉第屏蔽使器件能够拒绝并最小化高输入到输出的共模瞬态电压。该光耦合器符合RoHS标准且无卤素,工作温度范围为-40°C至+125°C,且与主要竞争零件针脚对针脚兼容,提供直接替换,无需电气和机械重新设计。VOMHA43A特点AEC-Q102汽车认证40°C至+125°C宽温范围共模瞬态抗扰率极高,达50,000 V/μs免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 2
    2026-07-10
    半导体制造商ROHM日宣布,推出SiC MOSFET的TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)封装。新产品为可自动安装的表贴型产品,通过采用将散热面置于封装顶部的结构,实现了与插装型封装(TO-247-4L)同等级别的散热性能。在将该器件用于电动汽车(xEV)的车载充电器(OBC)和电动压缩机等应用时,可有助于提升功率转换电路的效率和可靠性。新产品通过采用ROHM自有的沟槽设计,确保了6.66mm的爬电距离*1。新产品不仅与市场上广泛普及的封装兼容,同时,还实现了污染等级2级*2环境下1200V交流峰值电压耐受能力。因此,在高耐压应用中可实现安全的绝缘设计,有助于降低安装成本并提高可靠性。另外,通过搭载ROHM第4代SiC MOSFET,还实现了低导通电阻和高速开关特性。这使得功率转换时的开关损耗大幅降低,有助于应用产品进一步提高效率并更加节能。应用示例车载设备:车载充电器(OBC)、电动压缩机等工业设备:光伏逆变器、服务器电源等免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 3
    2026-07-09
    金升阳推出 DS 系列直流接触器专用控制模块,其搭载自研IC芯片,硬核优势拉满;2ms 极速响应,兼容单线圈、铜包铝线圈结构,整机小巧省空间、运行低功耗、设备适配兼容性强。严格遵循GB/T 14048.4-2020、GB/T 14808-2016等国家标准,性能合规、品质稳定。DS系列直流接触器专用控制模块可广泛适用于充电桩、储能及光伏领域,可用于对小体积、低成本有特殊要求的场景,例如行吊起重设备、电梯控制系统,以及部分交流配电系统(如电加热、照明控制)等。极致小巧 响应敏捷1.采用小型化封装工艺,面积比同类产品缩减62%;2.支持2ms极速关断,高效灭弧,有效延长电气寿命;3.支持9-36VDC宽压输入,多兼容性,可精简产品选型成本优化 品质可靠1.支持“单线圈”+“铜包铝”设计,灵活应对市场变化;2.支持宽温域运行,工作温度可达-40至+85℃,耐候性强;3.支持3600次/h的高频空载开关,长寿耐用,安全护航产品特点● 极致小巧,设计灵活,● 支持9-36VDC宽压输入● 支持2ms极速关断● 支持“单线圈”和“铜包铝”设计● 空载开关机操作频率可达3600次/h● 工作环境温度:-40℃至+85℃● 支持定制DS系列应用场景主要如下:1. 直流充电桩设计极致小巧、灵活易集成,支持9-36VDC宽压输入,可显著增强宽电压范围适应能力与抗晃电性能,有效应对电压暂降,保障关键设备连续运行。同时,兼容12V(乘用车)与24V(商用车)辅助电源供电,提升充电桩系统的通用性与供电可靠性。2. 储能系统支持2ms极速关断,能够大幅缩短电弧持续时间,降低触头烧蚀,从而有效提升接触器电气寿命。适用于储能电池主回路控制,可增强输电系统的安全性与稳定性。3. 光伏系统支持“单线圈”和“铜包铝”设计,空载开关操作频率高达3600次/h,且工作温度范围宽至-40℃~+85℃。适用于光伏组件的...
  • 点击次数: 2
    2026-07-09
    Microchip宣布,其MPLAB® XC Pro编译器和MPLAB机器学习(ML)开发套件现已免费向客户开放。通过在个人和团队环境中无限安装,这些工具为开发者免费提供先进的优化功能和集成的嵌入式机器学习工作流。“我们的重点是优化使用Microchip设备的工程师开发体验,”Microchip开发工具、MCU及无线业务部门副总裁Greg Robinson表示。“通过取消许可费并免费提供高性能工具,我们消除了创新的障碍。客户现在可以利用我们优化的编译器和集成的机器学习能力,高效地从设计到部署。”MPLAB XC Pro 编译器此前通过付费许可层级提供,采用高级技术以缩小代码大小、降低内存占用、提升执行速度,并生成高效且架构优化的嵌入式应用代码。这些专业级能力使开发者能够简化Microchip 8位、16位和32位微控制器(MCU)及微处理器(MPU)产品线的嵌入式设计。MPLAB 机器学习开发套件模型构建器(MPLAB Machine Learning Development Suite Model Builder)是一款 MPLAB 或 Microsoft® Visual Studio® Code (VS Code®) 插件,用于生成优化的 AI 和物联网传感器识别代码,也免费提供。这使开发者能够构建和部署端到端嵌入式机器学习解决方案,并有助于在资源受限设备上高效部署边缘智能。通过提供 VS Code 的 MPLAB 机器学习,Microchip 进一步致力于满足开发者在他们选择的环境中的需求,提供更灵活、更易用的开发体验。免费开发工具的转变也延伸到了Microchip的MPLAB XC功能安全编译器。这些编译器获得TÜV SÜD认证,支持安全关键应用,帮助实现行业功能安全标准的合规,并在需要时提供认证文档和支持...
  • 点击次数: 3
    2026-07-08
    Abracon出ADID-R-0017和ADID-R-0018,这两款微型LTCC射频双工器支持同时868/915 MHz和2.4 GHz工作,采用超紧凑的1.6 x 0.8 x 0.6毫米(0603/1608)封装。它在sub-GHz 路径中插入损耗为 0.65 dB,在 2.4 GHz 仅有 0.4 dB,具有 28 dB 的带间隔离,3 W 功率处理,低频端口对 2400–2500 MHz 的 35 dB 抑制,高频端口对 698–960 MHz 的抑制为 32 dB。配合Abracon的多频段天线、SP3T射频开关和TCXO,ADID-R-0017和ADID-R-0018非常适合亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN、M-Bus、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave设计结合BLE,包括双频物联网传感器、智能电表、智能建筑网关、USB加密狗、资产追踪器、可穿戴医疗设备和小型无人机。具备特色同时实现亚GHz和2.4 GHz的操作超紧凑型:1.6 x 0.8 x 0.6 毫米超低插入损耗:频段间0.65 dB高隔离率:典型的 28 dB3瓦功率处理能力强带外衰减:32 dB优点使用双频天线连接两台无线电即使是最微小的物联网设计也能兼容保持续航并延长电池寿命无误的干净带分离能承受满功率LoRa发射突发加速FCC、ETSI及监管认证应用亚马逊Sidewalk、Mioty、Wi-SUN和无线M-Bus。LoRa、LoRaWAN、Sigfox和Z-Wave无线模块亚GHz+2.4 GHz物联网传感器和网关智能电力、水和燃气表智能建筑与家庭自动化能源生成与储存免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
1

QQ设置

    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-82888379
    1
6

二维码管理

    1
返回顶部
展开