据兆亿微波商城了解,前不久,布鲁克林 -Mini-Circuits已获得一项新颖的集成LTCC封装技术的新专利,该技术为工作于60 GHz及更高频率的毫米波表面贴装组件提供了低成本解决方案。美国专利号10,861,803 B1已于12月8日发布,任命Mini-Circuits LTCC产品线经理Aaron Vaisman为发明人。

表面贴装的局限性对以可接受的RF性能,尺寸和成本实现毫米波应用的商业化构成了重大的技术障碍。这项新的封装技术同时支持引线键合和倒装芯片组装方法,使芯片制造商和系统设计人员可以选择在不影响电气性能或成本的情况下,以批量生产毫米波组件和系统。
Vaisman先生说:“这项创新利用了Mini-Circuits在LTCC技术方面的丰富知识,积累了20多年的设计经验,从而创建了全新的封装拓扑。” “过去三年来,我们一直在完善工艺和专有材料的成分,以实现我们现在所看到的结果。”
这项技术将使Mini-Circuits不断扩展其自己的MMIC产品线,使其更深入毫米波范围。目前正在开发一系列新的开关,固定和数字步进衰减器,混频器,采样器和巴伦,其工作频率范围可达67 GHz,并将于2021年发布。