嗨,欢迎来到兆亿微波官方商城!
服务热线: 010-62975458  17600099251
购物车图片 购物车 ( )
全部商品分类

史上罕见罚单22亿美元,英特尔侵犯芯片专利补偿金

2021/3/5 10:19:44
浏览次数: 6

近日,据兆亿微波商城了解,美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决,英特尔公司侵犯他人半导体制造专利,需要赔偿21.75亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。英特尔表示将上诉。


当天,美国得克萨斯州Waco的一家联邦地方法庭判决称,英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项专利。法庭判决英特尔为其中一个专利赔偿15亿美元,另外一个专利赔偿6.75亿美元。


英特尔否认侵犯专利权,但是这一主张遭到了法庭拒绝。英特尔还宣称其中一个专利属于无效,因为这涉及到英特尔工程师的工作,但是法庭没有采纳这一说法。


原告主要靠打官司


英特尔律师李威廉(William Lee)在周一的审判中曾表示,这些专利曾经属于荷兰恩智浦半导体公司(该公司也将分享一部分赔偿金),另外原告方VLSI公司创办于四年前,没有任何产品,他们的主要收入就是打官司要求赔偿。


李威廉表示,VLSI公司从一个架子上拿出来两个过去十年里没用过的专利,然后开始索取20亿美元赔偿,该公司这种做法令人无法容忍,他们其实是“对真正的创新公司征税”。


李威廉表示,VLSI可以获得赔偿的金额不超过220万美元。


对于法庭判决,英特尔公司在声明中表示,严重反对法庭判决结果,公司计划上诉,而且相信会赢得上诉。


涉案专利


据报道,本案中的一个专利最早在2012年授予了飞思卡尔半导体公司,另外一个在2010年授予SigmaTel公司。飞思卡尔公司后来收购SigmaTel。随后恩智浦在2015年收购了飞思卡尔半导体公司,获得这两项专利。


相关信息显示,2019年,这两个专利从恩智浦公司转移到了原告VLSI手中。


VLSI律师褚摩根(Morgan Chu)表示,这两个专利包含的新发明,可以提高处理器的性能和速度,这是市场竞争的两个重要指标。


这位律师表示,英特尔在使用相关技术时并未了解是否在使用其他公司的专利,这是一种“故意的无视”。


法庭则表示,英特尔并不存在故意侵犯专利权的行为。否则,故意侵权行为将导致经济赔偿额度更高,甚至达到法庭判决赔偿水平的两到三倍。


赔偿额不算高


褚摩根表示,考虑到英特尔每年销售芯片获得的巨额收入,这一次的经济索赔额并不高。他表示,2005年,英特尔因为侵犯专利向MicroUnity系统工程公司赔偿了3亿美元,另外和2011年和英伟达的专利诉讼中,在进行诉讼和解(包括双方交叉专利合作)之后,英特尔还赔偿了15亿美元。


据报道,这一次的赔偿规模相当于英特尔公司去年四季度盈利的一半。在过去30年时间里,英特尔一直是全球半导体市场(容量达4000亿美元)的霸主,不过在个人电脑切换到智能手机和人工智能的时代,英特尔的半导体低位开始没落。


在经济赔偿方面,这一次判决的规模少于制药巨头默克公司在C型肝炎治疗方法诉讼中获得的25亿美元(不过赔偿后来被推翻)。去年,美国法庭判决思科系统公司侵犯了一家小型网络安全公司的知识产权,以便争抢到政府合同,思科被判赔偿19亿美元。目前思科已经申请重审诉讼。


值得一提的是,在新冠疫情期间,美国大部分法庭暂停了诉讼,而上诉诉讼是极为少见的疫情期间面对面审判的案件。因为得克萨斯州的大风暴,审判时间推迟了一个星期。英特尔原来希望因为疫情原因推迟审判,但是遭到了法官拒绝。


在线留言询价
推荐阅读
  • 点击次数: 1
    2025-12-17
    金升阳推出了VRF24_DD-50WR4系列。该系列输出电压范围3.3-28VDC,在保证优异性能的同时,以其超小体积优势为客户提供更优选择,可广泛用于通信、工业控制等领域。VRF24_DD-50WR4系列与行业传统2*1 inch的灌封常规品相比,实现了更高功率密度的设计以及性能提升,产品尺寸仅为25.82*22.80*7.20mm;除了内部电路技术和性能指标有大幅升级之外,其最重大的技术创新点,还在于封装工艺上获得重大突破。VRF24_DD-50WR4系列集电路技术、工艺技术、材料技术于一体,在减小了体积的同时提升产品性能。1、散热性:采用双面塑封工艺并使用高导热塑封料,有效提升了模块的散热性能;2、集成度:新一代的电路技术,产品较行业标准品体积减小72%,功率密度高达193W/inch3;3、可靠性:设计时兼顾考虑电源模块的稳定与安全性,可满足更高要求的可靠性试验,使得新一代产品更加稳定可靠。一、产品优势 (1)更高功率密度——为客户提供更多设计空间VRF24_DD-50WR4系列产品尺寸为25.82*22.80*7.20mm,功率密度高达193W/inch3;相较于行业2*1 inch标准产品体积减小72%,占板面积减小55%,高度减小39%。可有效提高客户系统空间利用率。 (2)齐全的保护功能——安全可靠VRF24_DD-50WR4系列产品隔离电压3000VDC,具有输入欠压保护,输出短路、过流、过压保护,过温保护功能,这些保护功能可以确保电源模块在异常工作条件下不会损坏。该系列产品还经过一系列可靠性试验,例如在-55℃ to +125℃条件下通过了温度冲击500次试验,大大提高电源模块的安全性和稳定性,更有效的保护客户系统。(3)全国产化——交期稳定满足元器件100%国产化,即元器件国产化、技术国产化、制造国产化。该系列采用我司自主研发IC,同时做好原材料监控和...
  • 点击次数: 1
    2025-12-17
    TDK株式会社近日宣布扩展其B409x系列表面贴装 (SMD) 混合聚合物铝电解电容器产品线,推出可耐受高达30 g机械振动(参照MIL-STD-202标准方法204)的新成员——B409x系列。新系列元件的优异抗振动性能得益于其底板增设的4根加固支柱,可在受到机械冲击与振动时能有效稳定元件本体。该系列表面贴装元件额定电压在25 V至80 V之间;容量范围为56 µF至1100 µF;直径10 mm;高度从10.2 mm到16.8 mm不等;工作温度范围为-55 °C至+105 °C (B40950),最高可达+150 °C (B40910)。得益于聚合物材料,B409x系列具有较低的等效串联电阻 (ESR),范围为10 mΩ至33 mΩ,高纹波电流能力可达2.8 A至5.8 A。在额定电压与纹波电流,以及+125 °C环境温度条件下,该系列元件的使用寿命可达4000小时。其中,工业用B40950系列在额定电压与纹波电流,以及+105 °C环境温度条件下的使用寿命超过10,000小时。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 1
    2025-12-17
    英飞凌推出采用300mil封装的TLE4971/TLI4971传感器,以0.7%的全生命周期总误差刷新无芯磁电流传感器的精度标杆。这款融合成熟封装技术与传感原理的新品,不仅完善了产品矩阵,更将为汽车与工业领域的电流测量场景带来革命性突破。该新型 XENSIV™传感器提供六种预编程电流量程:16A、20A、30A、35A、40A和50A。300mil 封装进一步完善了英飞凌3.3V 电流传感器产品组合。这种成熟的封装技术(已应用于 EiceDRIVER™系列产品)经过专门优化,不仅支持内部低电阻特性,还具备加强绝缘和基本绝缘双重性能,同时拥有8 mm 的爬电距离与电气间隙,可满足高压应用场景需求。新传感器集成了典型插入电阻为550 µΩ 的电流轨,可极大地降低功率损耗,并且支持通过模拟接口进行交流和直流电流的双向测量。此外,传感器还配备两个快速过流检测输出端,用于保护电源线路。TLE4971结合了耐用的设计理念和传感技术,专为车载充电和高压辅助驱动等汽车应用场景量身打造。TLI4971则适用于工业领域,例如光伏逆变器、储能系统、直流快充站等充电应用场景,以及工业通用驱动和伺服驱动器。从汽车车载充电到工业光伏逆变,英飞凌TLx4971系列传感器以高精度、低损耗、强适配的核心优势,精准匹配两大领域的多元化需求。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 1
    2025-12-17
    瑞萨电子宣布围绕其第五代(Gen 5)R-Car产品家族进一步扩展软件定义汽车(SDV)解决方案阵容。作为该产品家族的最新成员,R-Car X5H是业内首款采用3纳米制程的车规级多域融合片上系统(SoC),可同时运行辅助驾驶系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和网关系统等多项功能。R-Car X5H采用业界3纳米工艺节点,实现了更高的集成度、性能与能效,功耗较前代5纳米解决方案降低达35%。随着AI成为新一代SDV的核心要素,该SoC为多域车载应用提供强大的中央计算能力,并支持通过芯粒(Chiplet)封装技术灵活扩展AI性能。其提供高达400TOPS的AI性能,若通过芯粒技术拓展,性能更可提升四倍以上。此外,该产品还具备4TFLOPS等效*的GPU性能,可支持高端图形处理,并搭载32个Arm® Cortex®-A720AE CPU内核及六个支持ASIL D等级的Cortex®-R52锁步内核,整体运算能力超过1000KDMIPS。该SoC支持混合功能安全机制,能够在多域执行高阶功能的同时,确保系统安全无虞。为应对日益复杂的电气/电子(E/E)架构,瑞萨持续增添RoX开发平台功能,以推动硬件与软件在开发初期深度融合。RoX平台整合了开发下一代汽车所需的关键硬件、操作系统、软件和工具,并支持无缝软件更新,大幅简化开发流程。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行删除。
  • 点击次数: 2
    2025-12-17
    全球功率系统与汽车微控制器(MCU)英飞凌科技股份公司正与联想集团深化合作,加速自动驾驶技术向更高阶迈进。联想旗舰级自动驾驶域控制器AD1与AH1将搭载英飞凌AURIX™系列微控制器,以支持高阶辅助驾驶系统(ADAS)、提高能效并实现车载网络的高速数据传输。此次合作旨在打造智能、高性能的汽车计算平台,为AI在软件定义汽车(SDV)中的集成提供强大动力。该联合解决方案将为整车制造商开发互联、安全、智能的汽车奠定了可扩展的基础,支持从L2(部分自动驾驶)、L3(有条件自动驾驶)到L4(高度自动驾驶)的各级自动驾驶功能。英飞凌科技高级副总裁与汽车微控制器业务线负责人Thomas Böhm表示:“作为全球排名第一的汽车微控制器供应商,英飞凌提供的AURIX™产品系列在软件定义汽车时代实现安全可靠的算力方面发挥着关键作用。通过与联想等合作伙伴的紧密协作,我们将稳健可靠、高安全保障的计算与可扩展的软件架构相结合,助力整车制造商加速推进其SDV战略及智能交通出行的发展。”联想集团副总裁、联想车计算负责人唐心悦表示:“我们与英飞凌科技的合作,是联想‘Smarter Technology for All’战略在智能汽车领域的重要体现。英飞凌领先的半导体解决方案为联想车计算提供了坚实可靠的基础。我们长期合作积累的信任与默契,将持续推动AI技术与实际汽车驾驶场景的深度融合,共同致力于为客户创造更值得信赖的落地体验。”该联合解决方案旨在通过缩短开发周期、提高灵活性和可靠性,加速向软件定义汽车架构的转型。英飞凌与联想将与汽车价值链中的更多合作伙伴密切协作,在系统集成、服务、软件及工具等领域加强生态合作。双方承诺,未来将进一步深化合作,通过将先进的硬件平台与智能软件集成相结合,开启互联、自动化且可持续的出行新时代。英飞凌的安全算力优势与联想的车计算平台能力形成的强大合力,不仅为整车制造商提供...
热门分类
关于我们

───  公众号二维码  ───

兆亿微波商城微信公众号

兆亿微波商城www.rfz1.com是一个家一站式电子元器件采购平台,致力于为广大客户提供高质量、高性能的电子元器件产品。产品覆盖功放器件、射频开关、滤波器、混频器、功分器、耦合器、衰减器、电源芯片、电路板及射频电缆等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、BOM配单及提供产品配套资料等,为客户提供一站式供应链采购服务。 

  • 品质 • 正品行货 购物无忧
  • 低价 • 普惠实价 帮您省钱
  • 速达 • 专业配送 按时按需
Copyright ©2020 - 2021 兆亿微波科技有限公司
X
1

QQ设置

    1
3

SKYPE 设置

4

阿里旺旺设置

5

电话号码管理

电话 电话 电话
010-62975458
    1
6

二维码管理

    1
返回顶部
展开