当前，随着新能源技术的不断突破创新以及汽油价格的接连上涨，电动汽车在大众消费群体中越来越受欢迎。在电动汽车市场不断向好的同时，充电桩的部署工作也迫在眉睫。为满足广大用户的海量充电需求，瑞萨电子推出电动汽车（EV）壁挂式充电器解决方案，该方案适用于消费类和商用EV充电器，可为用户带来方便、快捷的充电体验。 瑞萨电动汽车（EV）壁挂式充电器解决方案使用带双闪存组的RA6M3 MCU作为主控，以方便安全固件无线（OTA）升级，并采用超低功耗的RL78/I1C MCU组成模块化计量系统，不仅可在任何标准交流电源环境中轻松监测耗电量，而且还支持负载均衡和安全功能。 系统框图 RA6M3 MCU使用高性能Arm? Cortex?-M4内核，提供具备2D加速器和JPEG解码器的TFT控制器。并且在RA6M3 MCU的内部还集成了具有单独DMA和USB高速接口的以太网MAC，可确保数据的吞吐量。在本方案中，RA6M3 MCU广泛的通信接口可连接多种通信模块，如RYZ014A LTE Cat-M1蜂窝物联网模块、适用于电池供电物联网设备的超低功耗Wi-Fi+蓝牙? LE组合式模块DA16600MOD等，得益于这些通信模块，使本方案支持Wi-Fi和低功耗蓝牙、LTE Cat-M1、NFC读取器、PLC、G3-PLC、PRIME和计量表及更多标准、以太网、MODBUS、RS-485/RS-422、RS-232等多种通信方式。其中，由于配置了NFC读取器，因此使系统支持定制化的计费和访问控制。 RL78/I1C MCU集成了24位ΔΣ A/D转换器、32位乘法累加器、独立电源实时时钟、支持高达8com的段式LCD驱动器以及支持DLMS标准的AES硬件引擎，可为电表计量提供精准的性能。此外，配备5...
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2022/12/26 14:33:19
意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在网址。 2022 年 12 月 23 日，意法半导体TouchGFX软件包最新版本进一步简化在STM32 微控制器上开发美观的用户界面 (UI)。4.21 版增加了TouchGFX Stock功能，在网址。 4.21 版还增加了对 SVG 图像(可缩放矢量图形图像格式)的支持，这为开发酷炫的 UI 提供了更多自由空间。用户获取SVG图像需要用 TouchGFX Designer工具中新增的一个小部件，为确保高性能，SVG图像需用到意法半导体 STM32 MCU中的专用图形处理硬件，例如，NeoChrom GPU 处理器。 此外，4.21版的TouchGFX Designer工具在导航、一般用途等方面进行50 多项改进，帮助开发人员更快、更高效地实现想法。 结合 STM32 开发生态系统的强大实力，包括软件工具、MCU 专用中间件和评估板，TouchGFX 帮助设计人员快速轻松地启动和推进项目。该软件包提供了为家用电器、楼宇自动化控制、工业机械、健身追踪器和其他可穿戴设备、医疗设备等产品创建引人注目的用户界面所需的一切。 现在，从st.com下载X-CUBE-TOUCHGFX 软件包，即可免费使用TouchGFX 4.21 版。 STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司) 或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册和/或未注册商标。 特别是，STM32在美国专利商标局注册。
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2022/12/26 14:25:14
Holtek新推出第二代锂电池保护Flash MCU HT45F8640，提供客户4K×16 Flash ROM，让原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列产品更加齐全，重点规格皆保持相同特性，如锂电池电压侦测精准度维持±24mV，待机零功耗功能、内建被动均衡、高压预驱等功能，LDO输出能力达50mA，适合应用于3~7串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吸尘器等。 Holtek新推出第二代锂电池保护Flash MCU HT45F8640，提供客户4K×16 Flash ROM，让原本第二代HT45F8650/HT45F8662系列产品更加齐全，重点规格皆保持相同特性，如锂电池电压侦测精准度维持±24mV，待机零功耗功能、内建被动均衡、高压预驱等功能，LDO输出能力达50mA，适合应用于3~7串锂电池产品，如BMS板、电动工具、无线吸尘器等。 HT45F8640具备4K×16 Flash ROM、256×8 RAM、128×8 EEPROM，在I/O方面具有11个多功能引脚，包括12-bit多通道ADC等，I?C通信接口可搭配内建IAP功能实现在线更新程序，整合1组Low-side高压预驱、1组High-side高压预驱用于驱动MOSFET，内建待机零功耗与高压唤醒电路，可增加电池待机时间，内建被动均衡电路，大幅减少零件数量并缩减PCB空间。 HT45F8640提供28-pin SSOP封装。仿真芯片采用OCDS EV架构HT45V8640，使开发更为简便。 (来源：Holtek）
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2022/12/26 14:23:54
为品牌电子制造商提供从代办元器件购置，电路基板供应，内置电子设备设计应用，到电子电路装配的贯穿电子消费品全程的方案提供和问题解决，同时配备部分仓库物流管理，品质控制和技术服务。 聚焦电子元器件、集成电路、5G&AIoT、特种电子、汽车电子和智能制造等重点领域，以电子信息产业发展为基石，吸纳行业顶尖力量，汇集多样化市场技术方案，为行业发展提供精准资源，探索前进方向。 连可连与国内外多家元器件芯片原厂、代理建立了亲密的联系合作关系，可以为市场提供多领域产品，从工业电子到汽车电子产品一应俱全，IC芯片、连接器、继电器、传感器、电容、电阻、电源模块等，满足不同客户对半导体元器件等零件的采购需求。 为了配合电路保护元器件国产化需要，兆亿微波商城供应的元器件产品可以兼容替代各大国际品牌，如：VISHAY、安森美ON、力特LITTELFUSE、恩智浦NXP等。兆亿微波品牌电路元器件种类繁多、型号齐全、品质卓越、高可靠性、为电子工程师选型时提供了更多的选择。兆亿微波始终以客户需求为导向，甚至可以根据客户的需求定制合适的芯片保护工艺和封装工艺，确保保护元器件的品质。
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2022/12/21 14:52:26
意法半导体推出6轴惯性测量单元 (IMU) 旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内置意法半导体的低功耗传感器融合(SFLP)技术和人工智能 (AI)，以及功耗优化效果显著的自适应自配置 (ASC)功能。 LSM6DSV16X 的先进架构支持在边缘设备上处理复杂任务，非常适用于高级 3D 手机深度图、笔记本电脑和平板电脑的情境感知、XR 耳机的可靠和精确手势识别，以及始终启用的活动跟踪。所有处理任务都是在 MEMS 传感器上完成，因为传感器上有三个不同的内核，用于满足用户界面控制和光学/电子图像防抖(OIS/EIS) 的不同需求。 该芯片集成了增强型有限状态机 (FSM)，用于检测快速事件和自定义手势。此外，意法半导体创新的机器学习内核 (MLC) 的最新更新提高了人类活动识别等推理算法的性能。意法半导体在 GitHub 上发布了立即可用的MLC和FSM 算法，以帮助产品设计人员在新产品中增加这些高级功能，同时缩短上市时间。IMU 还输出由 MLC 提取的 AI 特征，供外部处理。 ASC可以自动实时优化传感器的量程、频率等设置，无需主控制器干预。结合意法半导体的传感器低功耗融合(SFLP)技术，ASC使IMU具有快速而强大的边缘处理能力，而电能需求非常低。SFLP允许手势识别或连续跟踪，而工作电流只有15?A。 此外，LSM6DSV16X首次在 IMU 中集成了电荷变化 (ST Qvar?)检测通道，通过智能手表或健身手环中与身体接触的电极或非接触式感应(“雷达”)检测静电电荷的变化。有ST Qvar? 功能的 ST MEMS 传感器支持触摸、长按和滑动等先进用户界面控制，确保人机交互无缝顺畅。 作为高准确度6轴 MEMS IMU，LSM6DSV16X内置一个 3 轴低噪声加速度计和一个3 轴陀螺仪，测量准确度优异，采用工业标准尺寸，集成新的 I3C 接口。两种结...
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2022/12/21 10:33:07
据DIGITIMES Research的最新研究显示，由于疫情因素导致居家办公需求增加，过去三年全球移动宽带服务用户数量的增长速度低于固定网络用户，这一趋势促使多家5G电信运营商将固定无线接入（FWA）服务商业化，以与固定网络争夺客户。 随着越来越多的电信运营商越来越不愿意投资于5G服务的商业化，以及5G的高频特性为运营商部署广泛覆盖的网络带来了困难，预计到2026年，5G仅占FWA连接总量的不到40%，4G仍将是FWA服务的主流技术。 国际电信联盟（ITU）数据显示，2012-2021年移动和固定宽带用户的复合年增长率（CAGR）分别为14.8%和7.1%，但在2019-2021年期间，固定网络用户的CAGR强于移动宽带用户。 由于5G移动宽带用户数量的增长没有预期的强劲，不少运营商都加快了在5G FWA业务方面的发展。2021年第一季度，与去年同期相比，只有17家新运营商进入5G FWA业务，但在2022年第一季度，运营商数量增加了34家，预计整体运营商数量将达到115家。（校对/武守哲）
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2022/12/20 15:15:16
12月16日消息，目前半导体市场整体进入了下行周期，这也使得很多芯片制造商纷纷开始削减2023年的资本支出。不过，近日汽车芯片大厂恩智浦（NXP）对外表示，2023 年虽然仍有多不确定因素，使得消费类电子市场表现依旧欠佳。但是，相对来说，汽车电子及包含智慧家庭在内的工控与互联网市场将依就表现良好，这两部分也将会是恩智浦 2023 年发展的重点。 恩智浦半导体全球销售执行副总裁 Ron Martino 表示，在汽车电子方面，因为该市场在 2024 年到 2024 年间有 9%~14% 的年复合成长率，该市场在恩智浦整体营收当中的占比也超过 50%，因此恩智浦将会加强这方面的发展。而 2022 年，恩智浦也很高兴陆续跟多家中国台湾企业包括鸿海、英业达、台达电等在电动汽车、车载娱乐系统、以及新车架构系统的合作，未来以期待加强合作。 Ron Martino 指出，当前电动车在普遍被消费者接受，使得销售数量逐步成长的情况下，因为电动车所用的半导体比重也大幅增加，这对恩智浦这样的车用半导体厂商来说是好的消息。因此，2023 年虽然大环境有许多不确定因素，但恩智浦仍认为车用电子相较于消费电子来说精会有更好的成长趋势，也将会跟合作伙伴努力达成目标。 另外，针对看好车用与工控互联网市场，Ron Martino 进一步指出，为满足市场的需求，恩智浦已经把相关资本资出从原来占总营收的 5%，提升到 10% 的比例，用于投资前后段产能扩充上。不过，整体来看，虽然整体芯片供应紧缺的情况会较先前缓解。但是，在恩智浦车用或工控主力产品的微控制器 (MCU) 供应来说，预计仍会有部分吃紧的情况。 Ron Martino 最后针对恩智浦 MCU 产品仍会面临短缺问题解释道，因为恩智浦目前客户的需求依旧强劲，而且不论是模拟或数字的产品，在 180nm、90nm、45nm、40nm等各节点制程产品都有...
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2022/12/20 15:14:04
基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布Nexperia TrEOS产品组合再添新产品，即PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM极低钳位电压ESD保护二极管。这些器件兼具高浪涌耐受性、非常低的触发电压和极低的钳位电压以及宽通带，浪涌抗扰度出众，出众的IEC61000-4-5浪涌等级。 Nexperia高级产品经理Stefan Seider表示：“Nexperia开发了TrEOS产品组合，专门用于为我们的客户提供一系列适用于USB3.2、USB4?、Thunderbolt?、HDMI 2.1和通用闪存等应用的高性能ESD保护解决方案。PESD4V0Y1BBSF和PESD4V0X2UM的快速开关速度可为高速数据线提供极为有效的ESD峰值抑制性能，而其低触发电压有助于显著降低IEC61000-4-5 8/20 ?s浪涌脉冲所含的能量。” 单数据线PESD4V0Y1BBSF采用低电感DSN0603-2封装，触发电压为6.3 V TLP，典型器件鲁棒性和电容分别为25 A 8/20 ?s和0.7 pF。PESD4V0Y1BBSF提供的钳位电压在16 A 100 ns TLP时仅为2.4 V，在20 A 8/20 ?s浪涌时仅为3.4 V。双数据线PESD4V0X2UM采用紧凑型DFN1006-3封装，触发电压为8 V，典型器件鲁棒性超过14 A 8/20 ?s，典型器件电容为0.82 pF。 虽然这两种器件都可为USB2.0 D+/D-线路提供出色的保护作用，但PESD4V0Y1BBSF的S21通带超过7.5 GHz，因此适用于5 Gbps时的USB3.x。这两种器件都可提供高水平的抗浪涌性能，出众的IEC61000-4-5浪涌等级。
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2022/12/20 11:06:24
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A三相桥式功率模块，可提高重载工业应用系统可靠性。 130 A VS-131MT…C、160 A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求，其高导热MTC封装具有优异的热性能。 日前发布的三款系列功率模块配有简便螺丝接头，有助于缩短组装时间，阻断电压分别为1600 V和1800 V。器件隔离电压为3600 VRMS，正向电压低至1.54 V，结壳热阻仅为0.038 °C/W 。针对工业级应用进行设计和认证，符合RoHS标准的解决方案并通过UL E78996认证。 器件规格表： 新型功率模块现可提供样品并已实现量产，供货周期为20周。
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2022/12/20 11:01:24
Holtek继HT68FV022后，再推出语音外设Flash MCU HT68FV024，最大特点为内建32Mbit Voice Flash ROM，语音可重复更新，最长可达800秒语音，非常适合各类型语音应用终端产品如智能家电、消费型电子产品等。 HT68FV024内建一组12-bit PWM的大电流输出口，可直推0.5W扬声器，音质清晰且音量大。内置LVR功能，无需外加复位电路。支持Holtek Voice Workshop平台编辑语音，最多可支持256段语音与96段语句，并提供ADPCM、u-Law & PCM语音压缩模式。支持单线、双线与主控MCU通信模式以及按键控制模式。HT68FV024提供8-pin SOP封装，具高性价比，可满足各种产品应用需求。
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2022/12/19 10:06:27
据路透社报道，虽然西方已对俄罗斯祭出芯片制裁，不过还是有不少贸易商通过其他通道来绕过规定。报道指出，今年3月，一家在土耳其注册的新贸易公司Azu International自称是IT产品的批发商，注册一周后便开始向俄罗斯运送美国电脑零件。 根据俄罗斯海关记录，在接下来的七个月里，该公司向俄罗斯出口了至少价值 2000 万美元的零部件，其中包括美国制造商生产的芯片。 土耳其商人Gokturk Agvaz是Azu International的创办人之一，他同时也在德国管理另一家IT批发商Smart Impex GmbH，在战争以前，该公司也会将美国产品卖给俄国客户。 Gokturk Agvaz表示，Smart Impex是一家在德国注册的公司，它需要停止向俄罗斯出口以遵守欧盟贸易限制，但可以向土耳其出售产品，因为土耳其是一个非欧盟国家，不执行西方对俄罗斯的大部分制裁。“这是我们不能出口到俄罗斯，只卖给土耳其的原因。”他说到。被问及Azu International对俄罗斯的销售情况时，他回答说：“这是我们的商业秘密。” 俄罗斯海关纪录显示，除了英特尔和AMD以外，被输入至俄的西方芯片还有德州仪器、ADI以及英飞凌。 英特尔发言人表示，该公司“非常认真地对待调查结果，我们正在调查此事”。该发言人表示，英特尔遵守对俄罗斯的所有制裁和出口管制，并“制定了明确的政策，即其分销商和客户也必须遵守所有出口要求和国际法。” 同样，AMD的一位发言人表示，该公司“严格遵守”所有出口法规，并已暂停在俄罗斯销售和支持其产品。“这包括要求所有 AMD 客户和授权经销商”停止向俄罗斯销售 AMD 产品。 英飞凌也表示，它“指示全球所有分销合作伙伴阻止交付并实施强有力的措施，以防止英飞凌产品或服务的任何转移违反制裁。” 德州仪器表示，自2月底以来，它还没有向俄罗斯发货。ADI没有回应置评...
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2022/12/16 14:14:51
Holtek针对直流无刷电机控制领域，推出BLDC Flash MCU BD66FM5245，可支持方波与弦波控制。具备反电动势噪声抑制滤波器可使方波Sensorless启动或低速更加稳定，非常适合各种三相或单相BLDC产品使用。 BD66FM5245具备4K×16 Flash ROM、512×8 RAM及内部系统频率20MHz，拥有14+1个通道12-bit ADC，并配置2组16-bit Timer、2组10-bit Timer与高速UART。针对BLDC控制提供16-bit转速监控Timer、3组10-bit具死区互补式PWM输出以及OCP过电流保护功能。 BD66FM5245通过内建3个比较器达成Hall 元件或Sensorless位置侦测。硬件逐周期电流保护控制功能，可直接设定输出电流的限制，电机得以在最大保护电流下持续运转。BD66FM5245提供16NSOP、20SSOP与24SSOP封装，与BD66FM5250及HT66FM5242引脚功能兼容，系列性转换顺畅。
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2022/12/16 11:08:36
RECOM 宣布推出两款高经济效益开关稳压器系列—RPMGQ-20 和 RPMGS-20 。两款都是开放式的通孔非隔离 DC/DC 降压转换器，额定输出为 20A。 RPMGQ-20 采用行业标准1/4砖式封装，RPMGS-20 则采用新兴的封装尺寸36.83 x 34.04mm并带有标准1/16砖输出引脚。两款产品从安装表面的最大高度均为15mm。输入范围18V-75V，可选标称输出为5V或12V，分别可在3.3V至8V和8V至24V的宽范围内调节。 RPMGQ-20和RPMGS-20具有非常高的效率，12V输出版本的峰值效率为98%，5V输出版本的为94%，10%负载以上的效率曲线几乎平坦。由于低损耗和先进的热设计，所有型号在空气流通的情况下满载环境温度可到90°C以上，降额温度可高达120°C。 这些产品具有完整的输入欠压、输出过流、短路和过热保护，并提供ON/OFF控制功能和远端电压检测反馈功能。
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2022/12/16 11:07:38
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）针对直流支撑应用推出模块化设计理念的ModCap HF模块化高频电力电容器。该新的B25647A*系列元件不仅具有超高的开关频率，还提供六款新开发型号，覆盖900 V至1600 V的额定电压和640 ?F至1850 ?F的电容范围，额定电流范围为160 A至210 A（具体视型号而定），最大允许热点温度为90 °C。 ModCap HF具有低至8 nH的超低ESL值，平坦的ESR vs. 频率变化曲线，能在高频工况下大幅度减少损耗，非常适合用于快速开关基于SiC的逆变器。凭借超低自感，它能防止关断电流时功率半导体上出现电压过冲，因此通常无需吸收电容器。 相比于传统的柱型设计，ModCap HF改用立方体结构设计，尺寸为205 x 90 x 170 mm。新颖的结构设计使得电容器非常适合新一代电源模块，并大幅提升了紧凑性和功率密度。 外部材料完全符合专用于牵引应用的烟火标准EN 45545-2 HL3 R23和UL94 V-0的要求。此外，针对美国市场，我们还提供经过UL认证的型号。 新元件的典型应用包括牵引用的紧凑型变流器、可再生能源，以及开关频率高的工业应用。 主要应用 ● 牵引用的紧凑型变流器 ● 可再生能源 ● 工业应用 主要特点和效益 ● 模块化设计理念 ● 宽泛的电压范围：900 V至1600 V ● 宽泛的电容范围：640 ?F至...
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2022/12/14 13:37:41
SK海力士(或‘公司'，www.skhynix.com)今日宣布成功开发出DDR5多路合并阵列双列直插内存模组(MCR DIMM, Multiplexer Combined Ranks Dual-Inline Memory Module)*样品，这是目前业界最快的服务器DRAM产品。该产品的最低数据传输速率也高达8Gbps，较之目前DDR5产品4.8Gbps提高了80%以上。 ● 业界最快的DDR5服务器，实现数据传输速率高达8Gbps ● 与英特尔、瑞萨电子合作，SK海力士领航MCR DIMM开发 ● 努力寻求技术突破，巩固在服务器DRAM市场的领导地位 * DDR(Double Data Rate)是一种DRAM标准，主要应用于服务器和客户端，目前已经发展至第五代。MCR DIMM是一种模块产品，将多个DRAM组合在一块主板上，能够同时运行两个内存列。 *内存列(RANK) ：从DRAM模块向CPU传输数据的基本单位。一个内存列通常可向CPU传送64字节(Byte)的数据。 该MCR DIMM产品采用了全新的方法来以提高DDR5的传输速度。虽然普遍认为DDR5的运行速度取决于单个DRAM芯片的速度，但SK海力士工程师在开发该产品时另辟蹊径，提高了模块的速度而非单个DRAM芯片的速度。 SK海力士技术团队在设计产品时，以英特尔MCR技术为基础，利用安装在MCR DIMM上的数据缓冲器(data buffer)*同时运行两个内存列。 *缓冲器(Buffer) ：安...
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2022/12/8 15:37:52
越来越多的企业和个人都在寻找减少能源足迹和增加使用可再生资源的方法。为了产生显著的效果，我们应该把重点放在哪些方面？ 全球超过 65% 的电力用于为工业环境、商业建筑和个人住宅中的电机和电源供电。据 Our World in Data 资料显示，60% 的电力来自燃烧煤炭和天然气，只有不到 10%的电力 来自可再生能源。智能变频数字电机控制则可降低 25% 以上的能耗。智能数字电源控制可以更大限度地提高太阳能和风能的生产效率，并更大限度地减少超高能耗设备的电源功耗。在本文中，我们将探讨智能控制应用的一些趋势，以及分享智能控制如何降低能耗和提高可再生能源效率的示例。 智能电机控制 空调（图 1）是电网中的主要耗电设备。虽然具体的能效标准因地区而异，但所有设计都需要实施先进的电机控制和功率因数校正 (PFC) 算法，以达到目标额定值并满足功率因数规格。 控制空调中的每个电机（压缩机、冷却风扇）可能需要一个以高达 20kHz 的频率运行的控制环路。另一方面，PFC 通常需要高达 50kHz 的工作频率。因此，为了可靠地实施多个高频控制环路，微控制器 (MCU) 必须能够在几乎无延迟的情况下迅速高效地处理计算。 图1：空调系统方框图 用于空调系统的 MCU 需要多个模数 (ADC) 和脉宽调制 (PWM) 通道，以灵活地与开关事件同步，并独立采样和控制两个逆变器和 PFC 电路。模拟比较器和 PWM 干扰消除是电力电子保护所必需的。 根据国际电工委员会 60730 的要求，用于空调的 MCU 还将提供时钟保护，包括两个精度高于 1% 的片上振荡器，以及看门狗和时钟故障检测电路...
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2022/12/7 14:27:24
即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。通过这项创新解决方案，智能锁和其他门禁系统的开发人员能运用NXP的eIQ?机器学习软件，快速高效地将基于机器学习的安全人脸识别功能加入到智能家居和智能工业物联网 (IIoT) 应用中。 2022年12月5日 – 即日起备货NXP Semiconductors的i.MX RT117F跨界处理器。该处理器在NXP著名的EdgeReady产品组合基础上加以扩展，提供了安全的低成本嵌入式3D人脸识别解决方案。通过这项创新解决方案，智能锁和其他门禁系统的开发人员能运用NXP的eIQ?机器学习软件，快速高效地将基于机器学习的安全人脸识别功能加入到智能家居和智能工业物联网 (IIoT) 应用中。 i.MX RT117F跨界处理器采用NXP先进的Arm? Cortex?-M7 CPU内核，并配备2MB片上SRAM，工作频率高达1GHz，可提供更高的性能，更快、更准确的人脸识别，更高的能效，以及整体上更出色的用户体验。除了双核处理和安全功能外，i.MX RT117F还具有一个2D图形处理单元 (GPU)、两个千兆以太网端口（和一个10/100端口）、两个带PHY的高速USB OTG端口，并支持MIPI显示器和摄像头。i.MX RT117F跨界处理器与高性能3D结构光模块 (SLM) 摄像头可构成一套组合解决方案，有助于在边缘实现安全的高性能3D人脸识别，从而解决隐私问题，并消除云端方案通常存在的延迟问题。 此外，i.MX RT117F还包含运行NXP人脸生物识别验证库的许可证。该库提供功...
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2022/12/6 9:06:19
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）规范。 ●将高性能工作负载的数据传输速率提升至最高64 GT/s ●支持PCIe 6.0的全功能，提供对CXL 3.0的PHY支持 ●对延迟、功耗和面积进行优化，提供完整的IP解决方案 ●提供最先进的安全性，保护重要数据资产 作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express?（PCIe?）6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本（3.0版本）的Compute Express Link?（CXL?）规范。 Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统 PCIe 6.0接口子系统（图片来源：Rambus Inc.） Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示：“人工智能/机器学习（AI/ML）和数据密集型工作负载的快速发展正在推动数据中心架构的持续演进，并要求更高的性能水平。Rambus PCIe 6.0接口子系统可通过一流的延迟、功耗、面积和安全性，支持下一代数据中心对性能的要求。” ...
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2022/12/2 16:29:43