全球存储芯片巨头美光科技近日发布第四财季业绩预告，受益于AI数据中心对高性能存储的强劲需求和DRAM价格回升，公司营收预期上调至112亿美元（±1亿），毛利率提升至44.5%（±0.5%），每股收益预期从2.50美元上调至2.85美元（±0.07）。这一乐观预测直接推动股价单日上涨6%，凸显HBM3E等存储技术在AI算力竞赛中的核心价值。一、DRAM市场回暖：AI需求驱动价格止跌反弹2025年第三季度数据显示，服务器DRAM合约价环比上涨15-20%，其中HBM3E价格更是达到传统DRAM的5倍溢价。美光通过将36GB HBM3E模组导入AMD Instinct MI350加速器平台，获得20%以上的ASP提升。分析机构TrendForce指出，AI服务器对高带宽存储的配置量已达普通服务器的8-10倍，预计2025年HBM市场规模将突破150亿美元，年增率达120%。二、HBM3E技术突破：288GB容量实现8TB/s超高速带宽美光最新HBM3E解决方案采用12层堆叠设计，单个GPU可支持288GB容量，全平台配置可达2.3TB。与AMD CDNA4架构深度集成后，FP4精度下算力高达161 PFLOPS，可高效运行5200亿参数大模型。技术拆解显示，其通过TSV硅通孔技术将延迟降低至1.2ns，功耗较上代下降30%，成为LLM训练和科学计算的理想选择。三、产能与良率爬坡：HBM4布局已现先发优势尽管当前HBM3E仅占美光DRAM营收的15%，但管理层透露其良率已突破80%，预计2026年HBM4量产时将进一步提升至85%以上。据悉，HBM4芯片尺寸将扩大20%，采用16层堆叠，可使ASP再提升15-20%。美光已与台积电达成3D封装合作，通过CoWoS-L技术实现存储与逻辑芯片的异构集成，巩固在AI存储生态的地位。四、财务结构优化：高毛利产品...
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2025/8/14 11:33:32
在高速数据通信领域，低压电平转换技术正成为服务器、存储设备的关键需求。思瑞浦3PEAK（股票代码：688536）推出的TPT29606电平转换芯片，以0.72V超低工作电压、26Mbps高速传输及多协议兼容性，为I3C/I2C/SPI应用提供高集成度解决方案，显著提升系统能效与可靠性。技术难点及应对方案传统电平转换芯片面临低压兼容性差、传输速率低、协议支持单一等挑战。TPT29606通过以下创新突破瓶颈：超低压设计：支持0.72V~1.98V宽范围输入，极限耐压2.5V，避免过冲损坏。智能加速电路：内置上升/下降沿加速技术，提升信号完整性，速率达26Mbps。无时序隔离：自动方向检测与电源隔离功能，简化系统设计。核心作用多协议支持：兼容I3C、I2C、SPI等主流总线协议，减少外围器件需求。能效优化：μA级静态功耗，动态禁用上拉电阻，降低整体系统功耗。高可靠性：±7kV ESD防护与抗闩锁设计，适应严苛工业环境。产品关键竞争力超低压王者：0.72V最低工作电压。速率标杆：26Mbps传输速率，满足高速数据交互。协议全能：覆盖I3C/I2C/SPI/SMBus等场景，一芯多用。鲁棒性保障：高ESD防护（±7kV）与宽温支持（-40℃~125℃）。实际应用场景服务器主板：高速I3C总线通信，提升内存管理效率。工业路由器：多协议支持简化PCB布局，降低BOM成本。存储设备：低压设计延长电池供电设备续航。思瑞浦TPT29606以超低压、高速率、多协议兼容的颠覆性设计，重新定义了电平转换芯片的标准。其高集成度与可靠性，将为下一代服务器、通信设备及物联网终端注入强劲动力，推动行业向高效低耗方向演进。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/13 14:06:13
2025年世界机器人大会最新数据显示，人形机器人产业正迎来关键转折点，商业化落地速度超预期。本文聚焦空心杯电机、六维力传感器和轻量化材料三大核心部件的技术突破与市场格局，揭示人形机器人从实验室走向规模化应用背后的供应链变革与投资机会。一、灵巧手技术革命：空心杯电机+行星减速器成主流方案2025年展会数据显示，人形机器人灵巧手自由度已从2024年平均8个提升至15个，抓取精度达到±0.1mm。这一突破性进展主要得益于空心杯电机技术的成熟——其功率密度较传统电机提升3倍，重量减轻60%，使得单手指驱动模块重量可控制在50g以内。国内厂商鸣志电器通过收购瑞士Technosoft Motion AG获得绕线工艺核心技术，实现直径6mm、转速30000rpm的超微型电机量产；中大力德则推出行星减速器+空心杯电机的一体化模组，将传动效率提升至92%。目前该方案已占据85%的参展机器人灵巧手配置，预计2026年全球市场规模将突破120亿元。二、力觉感知升级：国产六维力传感器打破海外垄断六维力传感器作为实现精细操作的关键部件，其市场渗透率从2024年的35%快速提升至2025年的68%。柯力传感开发的应变式传感器精度达到0.5%FS，价格仅为海外同类产品的60%，已获优必选、达闼等头部厂商订单。更值得关注的是MEMS技术路线突破——鑫精诚建设的首条自动化产线使传感器厚度从15mm缩减至8mm，重量减轻40%，且具备10万次冲击寿命。展会实测显示，搭载国产传感器的机器人可完成0.1N力控下的鸡蛋抓取和外科缝合模拟，标志着我国在高端力觉感知领域已具备国际竞争力。三、轻量化材料竞赛：镁合金与碳纤维应用突破根据最新测试数据，采用镁合金关节壳体的人形机器人减重达25%，续航提升30%。宝武镁业与埃斯顿联合开发的镁合金机械臂，在保持同等负载下将运动节拍从0.8秒缩短至0.5秒。碳纤维领域，天...
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2025/8/13 13:55:32
2025年全球半导体市场迎来强劲复苏，世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据显示，上半年市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%。其中逻辑芯片表现最为亮眼，同比增长37%，存储芯片增长20%，展现出行业全面回暖的态势。2025年上半年，全球半导体市场呈现出全面复苏的态势。分季度来看，一季度市场规模1670亿美元，二季度进一步攀升至1800亿美元，环比增长7.8%，同比增长19.6%。这一增长态势主要得益于逻辑芯片和存储芯片的突出表现。逻辑芯片以37%的同比增速领跑全行业，这主要得益于AI、5G等新兴技术的快速发展。存储芯片也实现了20%的增长，反映出数据中心、智能终端等下游需求的持续回暖。相比之下，分立器件和光电器件则出现小幅下滑，显示出市场结构性分化的特点。区域分析：亚太和美洲市场表现突出从区域市场来看，亚太和美洲地区成为推动全球半导体市场增长的主要引擎。美国半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年6月全球半导体销售额达599亿美元，其中亚太地区同比增长21%，美洲地区增长18%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示："亚太和美洲市场的强劲表现是推动全球增长的关键因素。特别是中国市场的快速复苏，为全球半导体产业注入了新的活力。"这种区域增长差异反映出全球半导体产业链正在经历新一轮的布局调整。未来展望：WSTS上调全年预期至7280亿美元基于上半年的优异表现，WSTS将2025年全球半导体市场规模预测上调至7280亿美元，较2024年增长15.4%。更值得关注的是，该机构预测2026年市场规模有望突破8000亿美元大关，实现9.9%的增长。这一乐观预期主要基于以下几个因素：首先，AI、物联网等新兴技术的持续发展将创造更多芯片需求；其次，全球数字化转型加速推进，各行业对半导体的依赖度不断提升；最后，供应链的逐步改善也为行业增长提供...
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2025/8/13 13:50:47
Vishay Intertechnology最新推出的T15BxxA和T15BxxCA系列TVS（瞬态电压抑制器），通过AEC-Q101认证，专为严苛的汽车电子环境设计。采用紧凑的SMB封装，功率高达1500 W，支持高温工作（+185°C），为车载系统提供高效的电压瞬变防护，同时显著节省空间和成本。技术难点及应对方案汽车电子面临电压瞬变、高温和空间限制等挑战。Vishay的解决方案通过SMB封装缩小58%体积，提升功率密度；双向设计覆盖12V至100V击穿电压，快速响应（纳秒级），有效抑制闪电、感性负载开关等引起的电压冲击。核心作用该TVS系列的核心是保护敏感电子设备（如BMS、VCU、DC/DC转换器）免受电压瞬变损坏，确保车载系统在极端电气环境下的稳定性和可靠性。产品关键竞争力高功率密度：1500 W功率，体积比SMC封装缩小58%。宽电压范围：单向12V-51V，双向12V-100V，满足多样化需求。高温耐受：通过AEC-Q101认证，支持+185°C工作温度。快速响应：纳秒级箝位，有效抑制瞬态电压。实际应用场景48V轻混系统：DC/DC转换器、逆变器保护。关键控制单元：BMS、VCU、车载充电器。传感器与照明：雷达、ESC、LED驱动电路。Vishay的T15BxxA/CA系列TVS以高功率、小体积和汽车级可靠性，为现代车辆电子系统提供了前沿的防护解决方案，助力汽车电气化与智能化发展。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/12 11:53:06
8月11日，英伟达与AMD的对华AI芯片出口协议引发轩然大波。据《金融时报》报道，两家企业需将H20和MI308芯片在华销售额的15%上缴美国政府，以换取出口许可。这一前所未有的条款不仅折射出美国对华技术管制的升级，也为中美科技博弈开辟了新战场。一、出口许可的“特殊代价”：15%收入分成英伟达H20和AMD MI308芯片的对华出口许可附带了一项史无前例的条件：两家企业需将中国市场的15%销售收入上缴美国政府。这一安排由特朗普政府推动，旨在为美国创造额外收入，同时维持对华技术封锁。分析师预测，仅英伟达H20芯片在2025年的对华销售额或达230亿美元，意味着美国政府可能从中抽取34.5亿美元。二、技术管制的双重博弈美国商务部工业与安全局（BIS）的许可审核积压问题延缓了芯片出口进程，但政治干预加速了审批。英伟达在8月6日拜会特朗普后迅速获证，凸显了美国政府对企业行为的直接干预。与此同时，中国国家网信办对H20芯片的安全审查尚未结束，官方媒体“玉渊谭天”直接质疑其存在“后门”风险，为后续市场准入埋下变数。三、安全争议与技术自主中国官方对H20芯片的三大质疑直指核心：安全性：是否存在美国政府可操控的后门？性能是否被刻意阉割以满足出口限制？环保性：能效比是否达标？华为即将发布的AI推理技术成果，则被视作中国突破HBM依赖、实现技术自主的信号。四、对等反制与本土化机遇针对美国的收入分成条款，中国可采取以下措施：对等征税：对H20和MI308征收15%的“市场准入费”，资金定向支持本土AI芯片研发；技术替代：加速国产GPU（如华为昇腾、寒武纪）的生态建设，降低对英伟达的依赖；安全标准：建立更严格的芯片安全认证体系，倒逼外企透明化技术架构。五、全球供应链的连锁反应这一事件可能引发多重影响：企业策略：英伟达或被迫加大在华本土化投资以规避政策风险；市场格局：中国AI芯片厂商迎来窗口期，抢占...
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2025/8/12 11:46:54
7月31日，大疆发布首款全景相机Osmo 360，以突破性的方形传感器设计、8K原生画质和183克轻量化机身，一举解决全景相机长期面临的"画质、体积、续航"三角难题。作为大疆影像生态的最后一块拼图，Osmo 360通过全链路色彩统一与配件兼容，为创作者提供从拍摄到剪辑的无缝体验，标志着全景影像从专业工具向大众化普及的关键转折。一、技术突破：定制方形传感器重构成像逻辑传统全景相机沿用矩形传感器，导致30%成像区域浪费。Osmo 360首创专为全景优化的1英寸方形传感器，通过像素重排实现双镜头原生8K（4K+4K）输出，传感器利用率提升25%。配合2.4μm大像素和f/1.9光圈，动态范围达13.5挡，夜景与高反差场景表现媲美专业相机。二、轻量化设计：183克机身容纳旗舰性能在8K/30fps录制下，Osmo 360续航达100分钟，散热采用石墨烯+VC均热板三重方案。通过高密度电路堆叠，将运动相机级的便携性与电影级画质结合，支持一键切换4K/120fps超广角模式或1.2亿像素全景照片。三、生态协同：全链路创作闭环●色彩统一：10-bit D-LogM色彩科学与大疆无人机、运动相机无缝匹配，多设备素材调色效率提升50%。●配件兼容：磁吸快拆设计兼容Osmo Action系列配件，电池与Action 3/4/5 Pro通用。●音频革新：内置双无线麦克风直连，支持48kHz/24bit三轨收音，实现声画同步空间感。四、市场定位：抢占沉浸式内容蓝海据Frost&Sullivan预测，2027年全球全景相机市场规模将达78.5亿元。Osmo 360以4999元起售价，精准切入旅行博主、户外运动等新兴创作需求，有望推动全景影像年增长率突破11%。五、行业影响：从极客玩具到创作主力Osmo 360通过底层技术重构，证明全景相机可兼具专业画质与大众易用性。其生态...
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2025/8/12 11:43:36
TDK最新推出ADL4524VL系列车载PoC绕线电感器，突破性实现10MHz-1GHz超宽频高阻抗特性与-55℃~155℃军工级温度耐受。4.5×2.4×2.6mm超薄封装通过单器件替代传统三电感方案，为ADAS摄像头系统节省40% PCB面积，助力智能汽车实现布线轻量化与能效升级。核心作用解决ADAS多摄像头系统中电力/信号同传的电磁兼容难题：●阻断GHz级视频信号对电源的干扰（如LVDS差分信号）●消除电机电刷噪声导致的图像条纹（PSRR＞60dB@100MHz）●防止高温环境下电感衰减引发的摄像头掉电事故关键竞争力●1GHz业界最宽频响（竞品普遍≤500MHz）●155℃极限工作温度（较消费级电感耐温提升55%）●0.6Ω超低直流电阻（10μH型号，降低50%功率损耗）●AEC-Q200车规认证（满足ISO 16750振动标准）实际应用场景●ADAS多目视觉系统：特斯拉HW4.0平台8摄像头PoC供电滤波●电子后视镜：取代传统线束，减重300g/车●舱内驾驶员监控：155℃耐温保障仪表台高温稳定性●车规以太网交换机：1GHz带宽支持100BASE-T1信号隔离面对智能汽车电子架构向集中式演进的时代需求，TDK ADL4524VL系列以1GHz频宽与三合一集成重新定义PoC电感技术标杆。其155℃极端温度耐受能力，更成为L3+自动驾驶系统可靠性的基石，助力车企实现线束减重40% 与摄像头模块体积缩小25% 的双重突破。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/11 13:59:57
8月7日，华为在2025数据存储精英论坛上重磅推出OceanStor Pacific 9926全闪分布式存储系统，单节点性能高达15GB/s，容量密度达8PB/2U，直接瞄准HDD的最后堡垒——海量数据存储市场，宣告全闪存替代HDD的时代正式来临。1. AI时代的数据存储革命随着AI应用爆发，数据存储需求正从PB级向100PB级跃迁：自动驾驶训练需处理百万小时视频大模型训练需要多语种语料库智慧育种要求500亿文件秒级检索传统HDD存储面临空间、能耗和性能三重瓶颈2. 技术突破：重新定义存储密度OceanStor Pacific 9926三大创新：容量革命：122.88TB超大容量SSD，2U机架装下8PB数据性能飞跃：端到端NVMe优化，单节点15GB/s带宽可靠性升级：Die级数据重构，效率比HDD高3倍3. 成本杀手锏：打破SSD普及障碍虽然SSD单价仍是HDD的3-5倍，但华为通过：√ 8:1数据缩减算法√ 能耗降低90%√ 空间节省94%实现TCO（总拥有成本）与HDD持平4. 行业影响：存储市场格局重塑5. 战略布局：全闪存替代最后一战华为明确三步走战略：2025年实现海量场景1:1替代2026年推出200TB级SSD2027年完成HDD全面淘汰配套"所购即所得"容量保障服务结语：华为OceanStor Pacific 9926的发布，不仅是一款产品迭代，更是存储技术路线的战略抉择。当全闪存突破最后的价格障碍，HDD退出历史舞台已进入倒计时。这场存储介质革命，将深刻影响AI基础设施的演进方向，加速百PB级数据时代的到来。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/11 13:55:14
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）在中国市场抛出一枚“价格炸弹”：对超6万种产品实施10%~30%幅度不等的涨价，部分工业元件价格飙升30%，创下其在中国市场的最大规模调价纪录。此次涨价不仅冲击工业控制、汽车电子等核心领域，更暴露出美国芯片制造商在“制造业回流”与地缘政治压力下的成本转嫁困境。全品类价格调整，工业与汽车行业受创最深与6月仅针对3300种产品的“定向涨价”不同，此次调价覆盖TI全产品线。工业控制芯片作为其最大业务板块（占比超40%），价格普涨20%~28%。例如，一款用于工厂自动化的16位ADC芯片价格从3.20美元跃升至4.10美元，涨幅达28%；数字隔离器等关键元件价格飙升25%以上。汽车电子领域同样承压。尽管TI财报显示其汽车业务因中国市场实现个位数增长，但汽车级PMIC（电源管理芯片）价格上涨18%~25%，电动汽车BMS（电池管理系统）隔离器涨幅达22%。消费电子与电信芯片则相对温和，快速充电IC和射频前端芯片价格上涨5%~15%。成本转嫁与政策驱动：结构性调价背后的逻辑分析师指出，TI此次调价是“战略性盈利优先”的体现。长期以来，TI在中国通过折扣政策维持市场份额，导致其利润率低于全球平均水平。随着美国制造业回流政策推高本土生产成本，叠加中国2025年实施的“集成电路追溯规则”（要求芯片进口需标明晶圆原产地），TI选择将成本压力转嫁至下游。新规实施后，美国芯片制造商进口成本增加，涨价几乎成为必然。TI的举措被视为市场动态的“风向标”——库存周转率恢复正常，自动化与汽车需求确定性增强，推动其从“市场份额争夺”转向“利润最大化”。德州仪器的全线涨价，既是美国芯片制造业回流的成本缩影，也是中国半导体产业政策与本土技术突破的交汇点。在“集成电路通胀”与地缘博弈的双重压力下，模拟芯片市场正从“价格战”转向“价值战”。对于中国客户而言，短期阵痛或...
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2025/8/11 13:49:07
8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，特斯拉在自动驾驶AI芯片领域抛出一枚“震撼弹”：其第三代Dojo超级计算机芯片（Dojo 3）将打破台积电独家供应格局，转而与三星、英特尔构建“前端代工+封装”的双轨供应链体系。这一调整不仅标志着半导体产业首次出现跨巨头深度合作，更预示着AI芯片制造正从“单一代工”迈向“技术协同”的新阶段。技术迭代与供应链重构特斯拉自研的Dojo系统旨在通过AI模型训练全自动驾驶（FSD）数据，其核心D系列芯片此前由台积电包揽。Dojo 1采用7nm制程，单模块封装25颗654mm²的D1芯片；Dojo 2延续台积电代工。但Dojo 3将迎来革命性升级：其与下一代FSD、机器人及数据中心专用AI6芯片整合为单一架构，其中AI6芯片预计采用2nm制程，支持从汽车（2颗）到服务器（512颗）的灵活配置。分工逻辑与技术博弈特斯拉选择三星与英特尔，背后是技术需求与供应链策略的双重考量。Dojo芯片因超大型封装需求（远超常规SoC），曾依赖台积电的“晶圆级系统封装（SoW）”技术——通过直接在晶圆上连接内存与芯片，无需传统基板。但SoW技术量产规模有限，台积电投入意愿受限。此次调整中，三星将负责Dojo 3的“前端制程”制造，其美国泰勒市晶圆厂已签署价值约165亿美元的AI6芯片量产协议；英特尔则凭借独有的“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”技术切入封装环节。EMIB通过基板内嵌硅桥连接芯片，突破传统2.5D封装的中介层尺寸限制，更适合超大型芯片布局。尽管当前EMIB技术尚未完全适配晶圆级封装，但业界推测英特尔可能为此升级设备或开发新工艺。行业影响与未来启示特斯拉的供应链重构，暴露了AI时代高端芯片制造的两大痛点：超大型封装的技术瓶颈与单一供应商的风险。三星与英特尔的合作，既是对特斯拉订单的争夺，更是对“制程+特色封装”组合竞争力的验证。...
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2025/8/11 13:45:27
全球半导体代工龙头台积电2025年7月交出亮眼成绩单：单月营收达3231.66亿元新台币，同比增长25.8%，创同期历史新高；前7月合并营收2.096万亿元新台币，年增率达37.6%，显著超越行业平均水平。在AI技术加速渗透与全球供应链重构的背景下，台积电通过技术与产能扩张，持续巩固其半导体产业主导地位。财务表现与全年目标台积电在7月法说会上宣布，将2025年全年营收增长区间上调至30%，与市场预估一致。公司指出，这一增长主要得益于AI芯片需求激增，以及制程（如3nm、2nm）产能利用率持续提升。财务数据显示，7月营收环比提升22.5%，显示下游需求韧性；前三季度累计资本支出已达196.9亿美元（首季100.6亿、第二季96.3亿），全年资本支出预算维持380亿-420亿美元区间，凸显其扩张决心。AI需求驱动与海外布局台积电董事长魏哲家强调，未观察到客户行为因宏观环境改变，公司正全力支持客户对AI算力芯片的强劲需求。为应对地缘政治风险与客户需求多元化，台积电海外布局按计划推进：美国亚利桑那州厂区将打造包含封装的“完整超大晶圆厂生产聚落”，目标成为支撑美国半导体产业复兴的关键节点。魏哲家表示，海外扩产不仅服务于客户就近生产需求，更旨在构建“技术-产能-生态”三位一体的全球供应链体系。季度展望与行业影响台积电预估第三季度营收为318亿-330亿美元，中值324亿美元，环比增长约8%，主要受惠于智能手机季节性回暖与AI服务器芯片持续放量。市场分析认为，台积电作为全球唯一实现3nm量产并推进2nm研发的代工厂，其技术代差优势将进一步扩大。尽管全球半导体产业面临周期性波动，但AI算力、高性能计算等结构性需求已成为长期增长引擎。2025年的台积电，正以“技术+全球布局”双轮驱动战略应对产业变革。7月营收数据与全年目标上调，印证了AI需求对高端制程的强劲拉动；而海外扩产计划的稳步推进，则...
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2025/8/11 13:42:38
工业和信息化部最新数据显示，2025年1-6月我国软件和信息技术服务业实现总收入70585亿元，同比增长11.9%，延续了稳中向好的发展态势。这份成绩单不仅体现了行业规模的持续扩张，更揭示出细分领域的技术升级与市场重构。信息技术服务：云计算与集成电路双引擎驱动作为行业主力，信息技术服务板块贡献收入48362亿元，同比增长12.9%，占全行业比重提升至68.5%。其中：●云计算与大数据服务实现收入7434亿元，增速达12.1%，占信息技术服务收入的15.4%，显示企业数字化转型需求持续释放；●集成电路设计领域表现尤为亮眼，收入达2022亿元，同比增幅高达18.8%，成为细分领域中的增长冠军；●电子商务平台技术服务收入5882亿元，同比增长10.2%，印证了消费互联网与产业互联网的深度融合。软件产品：基础软件与工业软件协同突破软件产品收入达15441亿元，同比增长10.6%，占行业总收入21.9%。结构优化特征显著：●基础软件产品收入903亿元，同比增长13.8%，国产操作系统、数据库等关键环节加速替代；●工业软件产品收入1445亿元，同比增长8.8%，在智能制造、工业互联网领域形成新增长极。信息安全：筑牢数字经济发展底座信息安全产品与服务收入达1052亿元，同比增长8.2%，在数据安全法、个人信息保护法等政策驱动下，行业需求从合规导向转向能力建设，零信任架构、隐私计算等技术应用加速落地。2025年上半年软件业数据表明，我国数字经济正从规模扩张转向质量提升阶段。集成电路设计的爆发式增长、基础软件的突破性进展，以及云计算服务的常态化应用，共同勾勒出自主创新与产业升级的清晰路径。随着"十四五"数字经济发展规划的深入实施，软件业有望成为驱动新质生产力发展的核心引擎。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如...
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2025/8/8 14:15:50
Bourns全新升级POWrFuse™系列电力保险丝，推出PF-63R50H高压型号。该系列突破性实现500V额定电压与10-40A宽电流覆盖，通过UL 248-14及IEC 60127-1双认证，提供轴向引线和插入式双封装，满足储能系统、工业自动化等高功率场景的电路保护需求。核心作用解决新能源设备中因电压提升导致的保护器件失效风险，确保电池管理系统(BMS)、光伏逆变器等关键设备在过流/短路时快速切断电路，防止热失控事故。关键竞争力●500V电压（常规产品≤440V）●无卤环保材料（符合RoHS）●-55℃~125℃宽温域工作●0.5mΩ低内阻设计实际应用场景●储能系统：锂电池组直流侧过流保护●充电桩：DC/DC转换模块输入防护●工业变频器：IGBT驱动电路保护●太阳能逆变器：MPPT电路安全保障面对新能源电力系统的高压化趋势，Bourns POWrFuse™ PF-63R50H系列以突破性电压规格和双封装设计，为设备制造商提供前瞻性保护方案，其30kA分断能力与无卤特性显著提升系统安全等级。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/8 14:11:51
ROHM宣布面向汽车照明、门锁、电动车窗等Zone-ECU*车身应用领域，推出6款符合AEC-Q100车规标准的高边智能功率器件（IPD）——BV1HBxxx系列。该系列产品通过优化导通电阻设计，可稳定驱动高容性负载，同时为车载系统提供功率过载等异常状态的有效防护，助力汽车电子化进程加速。随着自动驾驶和电动汽车（EV）的不断发展，汽车的电子控制越来越复杂。与此同时，从功能安全角度来看，电子保护的重要性日益凸显，以区域为单位对汽车进行管理的“Zone-ECU”应用进程加速。在这种趋势下，用于对负载进行电子保护和控制的IPD的应用也在加速。Zone-ECU需对大量负载进行集中控制，而传统IPD在容性负载驱动能力方面存在不足。ROHM本次发布的高性能IPD在满足低导通电阻、高能量耐受能力等基本性能要求的同时，弥补了容性驱动能力的短板，实现性能提升，充分满足Zone-ECU的需求。未来，新产品投入市场后将会大力推动无需使用机械式保险丝的“汽车电子化”进程。新产品具备高容性负载驱动能力*3，在Zone-ECU与输出负载（含各种ECU）的连接部位可充分发挥其性能。同时，凭借ROHM自主研发的最新工艺技术，新产品还成功实现以往难以兼顾的低导通电阻与高能量（破坏）耐受能力。由此，BV1HBxxx系列得以在驱动能力、导通电阻及能量耐受能力这三大关键要素上形成高水平的平衡，有助于实现安全性、效率性与可靠性俱佳的系统设计。与此同时，新产品搭载达到业界先进水平的高精度（实际精度：±5%）电流检测功能，可有效保护连接输出负载的线束。其小型且兼具优异散热性能的HTSOP-J8封装具有很高的通用性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/7 13:43:23
2025年旗舰手机芯片竞争白热化，联发科天玑9500凭借GPU能效超40%的突破性升级，成为年末安卓阵营焦点。据爆料，该芯片搭载Arm全新Drage GPU架构与Travis超大核CPU，结合台积电3nm制程工艺，在图形性能、功耗控制及AI计算维度实现多维进阶，光追帧率更有望突破100FPS，为高端市场注入强劲动力。GPU能效革命：Drage架构释放Arm技术潜力天玑9500的GPU性能提升成为最大看点。据数码博主@i冰宇宙透露，其能效较前代提升超40%，峰值性能与光追能力同步增长超40%。这一突破得益于Arm最新Drage GPU架构，该架构集成ASR（超分辨率）图像增强技术，可在高画质游戏、视频播放中实现更稳定的帧率与更细腻的画面表现，推动移动端光追体验迈入“百帧时代”。CPU升级：Travis超大核引领能效新标杆除GPU外，天玑9500将首发Arm全新Travis超大核CPU，通过提升IPC（每时钟周期指令数）实现同频性能跃升。这一设计摒弃单纯堆砌频率的传统路径，转而通过架构优化降低功耗，满足旗舰芯片“高性能+低能耗”的双重需求。制程工艺：3nm技术赋能综合优势天玑9500基于台积电3nm制程打造，该工艺在晶体管密度、电源效率及热管理方面均有显著提升。结合Arm Drage GPU与Travis CPU的协同优化，芯片在持续高负载场景下（如长时间游戏）的稳定性进一步增强，为终端设备轻薄化设计提供支撑。联发科天玑9500通过Arm技术生态的深度整合与3nm制程的落地，在性能与能效间找到新平衡点。其GPU能效突破、光追帧率飞跃及CPU架构升级，不仅将推动2025年末旗舰手机体验升级，更可能重塑高端芯片市场竞争格局，助力联发科巩固并扩大市场份额。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进...
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2025/8/7 13:39:32
TDK推出全系大尺寸铁氧体磁芯，覆盖E/U/I/PM/PQ等8种形状，适配N27-N97六种材料体系。专为EV充电桩、光伏逆变器等高温高功率场景设计，支持140℃持续运行，助力工业设备突破功率密度与热管理瓶颈。核心作用●解决新能源设备磁芯选型标准化缺失问题：●充电桩功率模块体积缩小30%●光伏逆变器开关频率提升至100kHz（传统50kHz）工业UPS效率突破98%产品关键竞争力●全场景覆盖：48种标准组合（6材料×8形状）●高温性能：140℃工况下损耗比竞品低35%●模块化扩展：骨架支持多层E型磁芯堆叠●生态支持：磁路设计工具预置300+工业方案库实际应用场景●EV充电桩：30kW模块磁芯体积缩减至传统方案60%●光伏逆变器：组串式逆变器功率密度突破5W/cm³●工业焊接机：高频变压器温升降低25℃，寿命延长3倍●医疗CT机：X射线发生器电源噪声降低20dBTDK以标准化+模块化重构工业磁芯供应链，其140℃高温性能与自由堆叠架构直击新能源设备能效痛点。配合磁路设计工具生态，为光伏/电动汽车等绿色产业提供“磁芯即服务”新范式，加速全球工业电气化进程。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/6 11:33:54
英飞凌推出ID Key S USB安全令牌，采用SLC38安全芯片+USB桥接控制器合封设计（4×4×0.85mm），通过CC EAL 6+与FIPS 140-3双认证。集成100MHz 32位CPU与800KB加密存储，支持FIDO快速认证/数字签名/硬件钱包等场景，为USB/NFC密钥设备提供军工级安全方案。核心作用●解决数字身份跨平台安全认证难题：●FIDO登录认证速度提升5倍（vs软件OTP）●加密货币交易签名延迟●政府/军工系统CC EAL 6+合规强制要求产品关键竞争力●安全等级：全球首款消费级CC EAL 6+认证令牌●存储容量：800KB NVMe可存2000个数字证书●微型化：4mm²体积比竞品缩小60%●成本控制：合封方案降低BOM成本30%实际应用场景●金融科技：银行U盾/证券交易数字签名●零信任架构：企业VPN双因子认证硬件锚点●区块链：冷钱包私钥离线签名●政务系统：电子公章硬件载体●物联网：设备身份证书安全烧录ID Key S USB以军工级安全认证+消费级体积成本重塑硬件令牌市场格局，其合封技术攻克了安全芯片与接口控制器协同设计难题，为Web3.0时代的数字身份管理提供可信硬件基石。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/6 11:31:58