DAT-15R5A-SP+为50Ω 数字步进衰减器，以0.5dB的步长提供0至15.5dB的可调衰减。该控件是一个5位串行接口，使用单个（正）电源电压运行。DAT15R5A-SP+采用独特的硅基CMOS工艺生产，具有GaAs的性能和传统CMOS器件的优点。特性•对闭锁免疫•精度极高，典型值为0.1 dB•串行控制接口•低插入损耗•高IP3，+52 dBm典型值•直流功耗极低•出色的回波损耗，典型值为20 dB•小尺寸4.0 x 4.0毫米应用•基站基础设施•便携式无线•有线电视和数字广播•MMDS和无线局域网•无线本地环路•UNII和Hiper局域网•功率放大器失真消除回路
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2025/5/13 14:17:28
MERA-556+是一款双匹配宽带放大器，提供高动态范围。它具有可重复的性能。它被封装在一个6.0 x 4.9毫米的MCLP塑料包装中。MERA-556+采用达林顿配置，并采用InGaP HBT技术制造。整个装置（A1和A2）在85°C外壳温度下的预期MTBF为420年。特性•一个封装中有两个匹配的50欧姆放大器•InGaP HBT中频和射频放大器•频率范围DC至2.2 GHz•高增益，典型值20.5 dB。0.1 GHz•在50-1000MHz下具有非常好的平坦度响应•典型值高达+18 dBm。输出功率为0.1 GHz•高IP3，0.1 GHz时为+35 dBm•低噪声系数，典型值为3.5 dB。•低热阻•瞬态保护•可用作平衡放大器和推挽放大器应用•蜂窝•有线电视•超高频/甚高频通信•接收器和发射器•FTTH
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2025/5/13 14:09:18
意法半导体推出革命性车规级栅极驱动器STGAP4S，为电动汽车电驱系统提供全维度升级方案。 该器件突破性实现SiC MOSFET与IGBT的跨平台兼容，单颗驱动器即可覆盖从50kW到300kW的逆变器功率范围，使电驱系统设计无需因功率器件迭代而重构硬件。STGAP4S集成可配置的短路保护、过流预警及退磁检测功能，配合内置的自检诊断模块，形成符合ISO 26262 ASIL D级要求的完整安全链。STGAP4S的设计灵活性归功于输出电路，该电路允许将高压功率级连接到外部MOSFET的推挽式缓冲电路，以调整栅极电流。这种架构让工程师能够利用STGAP4S及其丰富的功能来控制不同额定功率的逆变器，包括多个功率开关管并联的高功率设计。该驱动器仅用非常小的MOSFET，就可以产生高达几十安的栅极驱动电流，并能够处理高达1200V的电压。在驱动器的重要功能中，诊断功能有助于对安全要求严苛的应用达到系统安全完整性标准ISO 26262 D级 (ASIL-D) 认证。自检功能可以验证连接的完整性、栅极驱动电压和去饱和以及过流检测等内部电路是否正常工作。主控制器通过芯片的SPI端口读取诊断状态寄存器内的数据。此外，两个硬件诊断引脚也可以提供故障状态信号。STGAP4S具有主动米勒箝位、欠压和过压锁定 (UVLO、OVLO) 以及去饱和、过电流和过热检测等保护功能，实现稳健可靠的设计，满足严格的可靠性要求。该产品具有很高的设计灵活性，准许设计人员通过SPI端口配置一些参数，包括保护阈值、死区时间、去毛刺滤波。STAGP4S还集成了一个带全面保护功能的反激电源控制器，为高压侧电路供电以生成正负栅极驱动电压，提高SiC MOSFET的开关速度和能效。高压侧和低压侧电路之间有6.4kV的电隔离能力。EVALSTGAP4S评估板现已上市，板载两个STGAP4S驱动器，帮助设计人员在半桥应用中评估驱动器...
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2025/5/13 13:55:00
日前，威世科技最新研发的ISOA200系列功率电阻器在封装技术领域实现重大突破。通过创新采用SOT-227薄型封装结构，该器件在保持紧凑外形的同时，实现了200W的持续功率耗散能力。其核心创新在于采用裸露铝基板替代传统金属片，配合相变热界面材料，使热阻降低，在80℃工况下仍可保持高脉冲处理能力和高达200W的高功率的稳定输出。产品功能：功率密度：200W@80℃（同类产品平均150W）脉冲承受：140J/0.1s（通过1000次循环验证）安全认证：AEC-Q200/AEC-Q200-003智能监测：可选集成NTC热敏电阻（±1%精度）阻值范围：10Ω-1MΩ（支持双电阻配置）环境耐受：-55℃~+150℃宽温域运行行业价值：该产品有效解决了新能源汽车电控系统面临的三大痛点：1）预充电回路空间限制；2）频繁脉冲工况下的可靠性；3）系统温度监测的集成需求。实测数据显示，在800V电池系统中，采用ISOA200可使预充电模块体积缩小35%，同时提升能量回收效率12%。技术难题攻克：研发团队突破了三大技术瓶颈：1）陶瓷基板与铝散热体的异质材料焊接工艺；2）多脉冲循环下的材料疲劳控制；3）NTC传感器与功率体的电磁兼容设计。通过梯度式散热结构设计，成功将瞬时温升控制在150℃/s以内。应用场景与市场前景：主要应用于：1）电动汽车OBC/DCDC模块 2）光伏逆变器缓冲电路 3）航空电源管理系统。据MarketsandMarkets预测，2025年全球车用功率电阻市场规模将达28亿美元，其中满足AEC-Q200标准的高密度产品年复合增长率达19.7%。未来展望：威世科技透露，下一代产品将实现：1）300W功率密度 2）集成电流检测功能 3）无线温度监控模块。同时正在开发基于GaN材料的超高频版本，预计可将开关损耗再降低25%。结语：ISOA200的推出标志着功率器件向智能化、...
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2025/5/13 13:50:09
金升阳推出的FC-L15HB是AC砖类电源配套使用的EMC辅助器。将FC-L15HB加装在金升阳AC/DC砖类电源的前端，可以提高电源产品IEC/EN61000—4系列及CISPR32/EN55032标准的EMC性能。一、产品介绍金升阳推出的FC-L15HB是为AC砖类电源配套使用的EMC辅助器。将FC-L15HB加装在金升阳AC/DC砖类电源的前端，可以提高电源产品IEC/EN61000—4系列及CISPR32/EN55032标准的EMC性能。二、产品优势1、高共差模插入损耗① DM&CM＞60dB@550KHz：150K~1MHz＞35dB(CM/DM)1~10MHz以内＞25dB(CM/DM) 10~30MHz＞35dB(CM/DM)2、高浪涌抑制能力结合外围电路，满足浪涌抑制 线对线：±2KV； 线对地：±4KV3、EMI抑制效果4、符合安规标准FC-L15HB符合安规标准EN62368，具有CE认证三、产品应用场景将 FC-L15HB 加装在金升阳 AC/DC 砖类电源的前端，可以提高电源产品 IEC/EN61000-4 系列及 CISPR32/EN55032 标准的 EMC 性能。可广泛应用于工控、通信、服务器、仪器检测、车载船载机载系统等领域。四、产品特点• 高共差模抑制能力（DM&CM＞60dB@550KHz）• 高绝缘耐压2500VAC（L~PE, N~PE，漏电流• 高浪涌抑制能力（可抑制浪涌线对线：±2KV； 线对地：±4KV）• 宽范围工作电压（85~305VAC，120~430VDC）• 超薄超小体积（外观尺寸63*60*14.5mm，大致为半砖电源尺寸大小）• 符合安规标准EN62368/5000m免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有...
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2025/5/13 13:45:59
PMA3-43-1W+是一款GaAs MMIC功率放大器，工作频率为10至4000 MHz。放大器提供21dB的增益，+32.6dBm的饱和输出功率，并在单个+12V电源下工作时实现+37dBm的输出IP3。此外，它内部匹配50欧姆，采用3x3毫米12引脚QFN型封装。这些特性使其非常适合需要高工作输出功率的宽带测试仪器和防御系统，同时保持非常低的失真特性。特性典型高P1dB。+32.2 dBm典型高PSAT。+32.6 dBm典型低噪声系数。3.2分贝高OIP3，典型。+37 dBm单电源电压，+12V@190mA3x3 mm 12引线QFN型封装应用测试和测量设备雷达、电子战和电子对抗防御系统 5G Sub6，MIMO无线基础设施系统微波无线电和甚小口径终端
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2025/5/12 14:59:01
CBN系列秉承了Mini-Circuits对质量、一致性、性能和价值的承诺。在实现极端灵活性的设计目标的同时，CBN设计在很大程度上消除了抗弯性和回弹性。困难的路由挑战得到了极大的简化，同时保持了改进的衰减和无与伦比的射频稳定性。无论应用是工作台上的封装器件表征、电路级面包板、实验室或生产环境中的射频设备互连，还是存在空间限制的可交付产品，当极端灵活性和射频稳定性是首要考虑因素时，CBN都是正确的选择。CBN-XX-SMM+SMA公头到SMA公头电缆系列是连接各种系统中同轴组件和子组件的理想选择，包括测试和测量、仪器仪表等。这种柔性电缆提供了出色的相位和振幅稳定性以及灵活性。目前，这些电缆的长度为1至15英尺。特性宽带低损耗电介质卓越的相位和振幅稳定性非常灵活应用测试和测量高速数据系统仪器精密测量研发实验室和设备特性电路级面包板设备机架和堆叠互连紧凑和有限间距应用
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2025/5/12 14:51:46
AVA-17303+是一款GaAs MMIC中功率放大器，工作频率为17至31.5 GHz。该放大器在160 mA的+6 V电源下工作时，可提供典型的20.5 dB增益、+22.9 dBm P1dB和+33 dBm OIP3。此外，它内部匹配50Ω 并采用4x4毫米20引脚QFN型封装。这些特性使其非常适合作为点对点无线电和通信系统中的驱动放大器，这些系统需要高工作输出功率，同时保持低失真特性。特性典型高P1dB。+22.9 dBm高OIP3，典型。+33 dBm电源电压，160 mA时为+6 V4x4 mm 20引线QFN型封装应用测试和测量设备卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统5G毫米波、MIMO无线基础设施系统微波无线电和甚小口径终端
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2025/5/12 14:43:51
AVA-17303-D+是一款GaAs MMIC中功率放大器，工作频率为17至31.5 GHz。该放大器在160 mA的+6 V电源下工作时，可提供典型的19.2 dB增益、+23.8 dBm P1dB和+36 dBm OIP3。该器件与50Ω相匹配，是一款适用于芯片和电线组件的芯片。这些特性使其非常适合作为点对点无线电和通信系统中的驱动放大器，这些系统需要高输出功率，同时保持低失真特性。特性典型高P1dB。+23.8 dBm高OIP3，典型。+36 dBm电源电压，160 mA时为+6 V应用测试和测量设备卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统5G毫米波、MIMO无线基础设施系统微波无线电和甚小口径终端
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2025/5/12 14:38:36
PHA-1H+（符合RoHS标准）是一种使用E-PHEMT*技术制造的宽带放大器，在宽频率范围内提供极高的动态范围和低噪声系数。此外，与竞争对手的型号不同，PHA-1H＋在宽频范围内具有良好的输入和输出回波损耗，不需要外部匹配元件，并且表现出卓越的可靠性。它具有可重复的性能，并且封装在SOT-89封装中，具有非常好的热性能。特性超高IP3高磅，典型值为P1dB+22 dBm。2 GHz，+5V低噪声系数，2.2 dB@2 GHz，+5V可用于+4.0V宽带高动态范围，无需外部匹配组件可用作WJ AH1a、b的替代品适用于低相位噪声应用应用基站基础设施便携式无线有线电视和DBSMMDS和无线局域网LTE
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2025/5/12 14:30:45
SCP-4-1+是Mini-Circuits的一款合路器芯片，其工作频率最小1MHz，最大400MHz，最大1.5dB插入损耗，符合ROHS标准，8针。规格参数频率:1 MHz to 400 MHz带宽:399 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:19.05 mm x 9.65 mm x 5.08 mm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:SCP封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1 dB安装:Board Mount特性•宽带，1至400 MHz•良好的隔离，典型值为26 dB。•出色的振幅不平衡，典型值为0.3 dB应用•VHF/UHF•接收器/发射器•通信系统•仪器仪表
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2025/5/12 14:18:38
边缘人工智能正推动集成度与功耗的持续增长，工业自动化和数据中心应用亟需先进的电源管理解决方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）针对边缘人工智能应用对集成度与功耗的严苛需求，正式推出MCPF1412高密度电源模块。这款专为工业自动化和数据中心设计的12A高效全集成负载点电源模块，配备16V输入电压降压转换器，并全面支持I2C和PMBus®接口，为边缘AI设备提供的电源管理解决方案。MCPF1412电源模块旨在提供卓越性能与可靠性，确保高效电能转换并降低能量损耗。其紧凑型封装尺寸为5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mm，创新的焊盘网格阵列（LDA）封装相较传统分立方案，可将所需电路板空间缩减40%以上。这种小型化设计结合增强的可靠性，以及最小化的PCB开关与射频噪声，使MCPF1412成为行业领先的产品。Microchip负责模拟电源接口业务的副总裁Rudy Jaramillo表示：“MCPF1412与我们的FPGA和PCIe®解决方案高度兼容，旨在为Microchip客户提供完整的解决方案。结合其他Microchip器件使用时，该创新解决方案通过减少芯片布局，可显著节省空间。”MCPF1412M06是一款多功能器件，通过I2C和PMBus接口为配置与系统监控提供高度灵活性。此外，该模块支持无需数字接口的独立运行模式，设计人员可通过简单电阻分压器调整（resistor divider adjustments）轻松配置输出电压，并借助电源正常信号（Power Good）输出监控系统。MCPF1412的其他关键特性包括：过温、过流和过压保护等多重诊断功能，有效提升性能与可靠性；适用工作温度范围为结温（TJ） −40°C至+125°C；板载嵌入式EEPROM可用于编程默认上电配置。...
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2025/5/12 14:13:39
2025年5月7日 — 日前，威世科技（Vishay Intertechnology）近日宣布推出VEML4031X00，业界首款符合AEC-Q100汽车级认证的矩形环境光传感器。该器件集成环境光传感器（ALS）与高灵敏度红外（IR）光电二极管，采用4.38mm×1.45mm×0.6mm的超薄不透明表贴封装，宽度仅为前代产品的一半，尤其适用于无边框中控显示器等空间敏感型设计。日前发布的汽车级传感器的光谱灵敏度与人眼的光谱灵敏度相当，可实现高精度测量，同时，其红外通道允许区分光源。VEML4031X00的环境光探测范围为0 lx至172 000 lx，在日光条件下不会饱和，而其0.0026 lx/ct的高灵敏度使该器件能够放置在深色盖玻片后。VEML4031X00的工作温度范围为-40至+110 °C，可用于显示器背光控制、信息娱乐系统、后视镜调光、内部照明控制系统和平视显示器。在这些应用中，该款传感器支持易于使用的I²C总线通信接口，并提供了中断功能。VEML4031X00支持2.5 V至3.6 V的电源电压范围、1.7 V至3.6 V的I²C总线电压范围，关断电流典型值低至0.5 μA。这些器件符合RoHS标准，无卤素，并满足Vishay绿色标准，根据J-STD-020，其湿度敏感度2a级，车间存放时间为四周。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/5/12 14:00:29
台积电（TSMC）2025年4月营收达3496亿新台币（约116亿美元），同比飙升48.1%，创单月历史新高（数据来源：公司公告）。1-4月累计营收1.18万亿新台币，同比增长43.5%，主要受益于3nm制程产能利用率达98%（TrendForce 2025年5月报告）。技术驱动因素制程占比：5nm/3nm节点贡献62%营收，较2024年同期提升18个百分点AI芯片爆发：H100、MI300X等AI加速器晶圆出货量环比增长37%封装突破：CoWoS产能提升至每月4.3万片，同比扩张2.6倍（来源：SEMI行业分析）市场结构解析客户构成：北美客户占比68%（苹果、英伟达、AMD）中国大陆客户占比12%（华为海思、地平线）欧洲客户占比9%（恩智浦、英飞凌）（数据来源：台积电法说会披露）应用领域：HPC（高性能计算）营收占比41%智能手机占比38%汽车电子占比9%（同比+120%）汇率风险预警新台币兑美元汇率2025年累计升值6.2%，导致营业利润率承压。财务模型显示，汇率每升值1%，毛利率将收缩0.35个百分点（摩根士丹利测算）。公司已启动对冲策略，锁定85亿美元远期外汇合约（2025Q1财报附注）。地缘政策影响美国商务部新规允许AI芯片对华出口窗口期延长至2025年Q3，推动台积电南京厂28nm产能利用率回升至92%（中国半导体行业协会数据）。但业界担忧2026年更严苛的出口管制可能影响16nm以下节点订单（Bernstein风险提示）。产能扩张计划日本熊本二厂2025年Q4投产，专注22/28nm车规芯片美国亚利桑那州N4厂产能爬坡加速，月产能达2万片欧洲德累斯顿厂获欧盟补贴23亿欧元，主攻16nm BCD工艺行业预判Gartner预测2025年全球晶圆代工市场将达1860亿美元，台积电市占率有望升至62%。随着2nm制程2025年底风险量产，公司技术领先优势或扩大至3年（...
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2025/5/12 13:57:39
射频芯片巨头Skyworks Solutions于5月7日发布2025财年第二季度财报，实现营收9.53亿美元（约合人民币69.3亿元），净利润6780万美元，自由现金流达3.71亿美元。 在半导体行业整体承压的背景下，这家以射频前端解决方案著称的企业，正通过多元化布局书写“抗周期”生存法则。消费电子基本盘稳中有进。 财报显示，Skyworks在高端安卓市场斩获颇丰：拿下三星Galaxy S25系列5G射频模组独家供应资格；成为谷歌Pixel 10系列Wi-Fi 7芯片主供应商；首次进入OPPO Find X8系列毫米波天线供应链。这些设计订单的获取，得益于Skyworks在5G Advanced（5G-A）领域的技术储备。其最新推出的Sky5® Ultra 3.0平台，支持320MHz载波聚合与10Gbps峰值速率，较上代产品能效提升25%。汽车电子成为第二增长曲线。 在车载领域，Skyworks实现突破性进展：与日本电装达成合作，为丰田bZ5X纯电SUV提供车载通信芯片；拿下宝马7系车载信息娱乐系统射频前端订单；汽车业务营收同比增长58%，占比提升至14%。值得关注的是，Skyworks正将消费电子领域的“模块化”战略复制到汽车市场。其推出的AutoGrade™系列芯片，通过AEC-Q100车规认证，可覆盖T-Box、V2X、数字钥匙等全场景。网络基础设施业务暗藏玄机。 在Wi-Fi 7赛道，Skyworks已现领跑姿态：成为思科Catalyst 9000系列企业级AP的Wi-Fi 7芯片供应商；拿下TP-Link Archer BE95旗舰路由订单；家庭网状网络市场占有率提升至32%。技术层面，Skyworks的Wi-Fi 7 FEM（前端模块）支持6GHz频段与4096-QAM调制，较Wi-Fi 6速率提升3倍。更关键的是，其通过将BOM成本控制在8美元以...
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2025/5/12 13:49:46
供应链爆料显示，苹果即将在iPhone 17 Pro系列中首次引入12GB LPDDR5X内存（较现款8GB提升50%），以应对设备端AI运算对内存带宽的指数级需求。 这一决策不仅标志着智能手机硬件军备赛进入新阶段，更在半导体行业掀起连锁反应。内存市场迎来结构性红利。 据行业分析，搭载12GB内存的AI手机单机BOM成本将增加23-28美元，其中DRAM芯片成本占比超60%。以三星为例，其12GB LPDDR5X模组报价较8GB版本高出50%，单颗芯片毛利达38美元，较传统内存产品提升2.3倍。这种溢价能力直接反映在订单分配中——尽管三星、SK海力士、美光均入围苹果供应链，但三星预计独揽70%订单（约7000万颗），对应营收增量超26.6亿美元。技术迭代驱动供应链洗牌。 苹果此次升级并非简单扩容，而是对内存架构的彻底重构。iPhone 17 Pro系列将采用6通道LPDDR5X设计，带宽较上代提升33%至68GB/s，能耗降低20%。这种技术跃迁对封装工艺提出更高要求，三星凭借12纳米级DRAM制程和FO-PLP扇出型封装技术，在良率（92%）与交付周期（12周）上建立优势。相比之下，SK海力士虽在HBM领域领先，但其1α节点手机内存良率仍徘徊在87%，导致苹果订单分配中处于下风。AI手机浪潮重塑竞争法则。 市场研究机构Counterpoint预测，2025年全球AI手机出货量将突破5亿部，其中配备12GB以上内存的机型占比将从2024年的8%飙升至35%。这种趋势正打破内存行业“三年一迭代”的传统周期：美光已宣布将EUV光刻机优先投入移动内存产线，SK海力士则计划投资35亿美元扩建韩国M16工厂的LPDDR6专线。值得注意的是，苹果内存升级策略呈现“跨代跳跃”特征——2026年iPhone 18系列或将直接跳过LPDDR5X，采用6通道LPDDR6内存，峰值带宽达85GB...
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2025/5/12 13:42:22
Qorvo的QPA9801是一个平衡放大器模块，内置混合耦合器，可转换为单端输入和输出端口。该模块有一个启用引脚，用于关闭放大器。该模块需要最少的外部组件，包括VCC扼流电感器、去耦帽和用于偏置控制的电阻器。QPA9801在1805-2400MHz的宽频率范围内提供26dBm P1dB、20dB增益和42dBm OIP3，以覆盖3GPP频带1、2、3、4、10、23和30。线性驱动器放大器的目标是用于需要高线性度、中等功率和高集成度的无线基础设施。平衡放大器配置提供了非常好的输入和输出VSWR，特别适合作为宏蜂窝收发器板中的输出级，该板通过长电缆或微带迹线连接到高功率放大器（HPA）板。QPA9801封装在一个5 x 5 mm的小型无引线封装中，所有射频端口的内部电阻均为50欧姆。特性•1805-2400兆赫•集成3 dB混合的平衡放大器•内部匹配的50欧姆输入/输出•1.8V逻辑控制的停机模式•20 dB增益•+41.6 dBm OIP3•+26.4 dBm P1dB•在频带1、2、3、4、10、23、30上具有良好的增益平坦度应用•国防通信•中继器/DAS•TDD/FDD宏BTS收发器
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2025/5/9 14:37:40
Qorvo®QPF4617是一款专为Wi-Fi 6&6E（802.11ax）系统设计的集成前端模块（FEM）。小尺寸和集成匹配最大限度地减少了应用程序中的布局面积。性能侧重于优化5V电源电压的PA，在保持最高线性输出功率和前沿吞吐量的同时节省功耗。这是在从UNII5-8（5.9至7.1GHz）的所有信道中实现宽带操作的。包括用于二次和三次谐波的集成管芯级滤波以及用于DBDC操作的2.4 GHz抑制。提供具有RF输出的耦合器以及宽带对数电压检测器用于应用反馈。QPF4617将6-7GHz功率放大器（PA）、单极双掷开关（SP2T）和可旁路低噪声放大器（LNA）集成到单个设备中。特性•POUT=+17 dBm MCS11 HE160-43 dB动态EVM•POUT=+19 dBm MCS11 HE80-43 dB动态EVM•POUT=+17 dBm MCS11 HE80-43 dB动态EVM•POUT=+27 dBm MCS0 HE20频谱掩模合规性•针对+5 V操作进行了优化•31 dB Tx增益•1.9 dB噪声系数•14.5 dB Rx增益和7.5 dB旁路损耗•Rx路径上的25 dB 2.4 GHz抑制•集成射频和直流对数功率检测器应用•接入点•无线路由器•住宅网关•客户驻地设备•物联网
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2025/5/9 14:28:04