AD9248是一款双核、3 V、14位、20/40/65 MSPS模数转换器（ADC），集成了两个高性能采样保持放大器和一个基准电压源。它采用多级差分流水线架构，内置输出纠错逻辑，在最高65 MSPS数据速率时可提供14位精度，并保证在整个工作温度范围内无失码。利用宽带宽、差分采样保持放大器（SHA），用户可以选择包括单端应用在内的各种输入范围和偏移。该器件适用于各种应用，包括在连续通道中切换满量程电平的多路复用系统，以及采用远超过Nyquist速率的频率对输入进行采样。AD9248适用于通信、成像和医疗超声等应用。采用双单端独立时钟输入来控制所有内部转换周期。AD9248-65提供一个占空比稳定器（DCS），可用来补偿较大的时钟占空比波动，使转换器保持出色的性能。数字输出数据格式为标准二进制或二进制补码。超量程信号表示溢出状况，可由最高有效位来确定是下溢还是上溢。采用CMOS工艺制造，提供节省空间的64引脚LQFP封装，与AD9238引脚兼容，额定温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围。规格参数安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-64分辨率:14 bit通道数量:2 Channel接口类型:Parallel采样比:40 MS/s模拟电源电压:3 V数字电源电压:3 VSNR – 信噪比:73.4 dB最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C封装:Tray商标:Analog DevicesDNL - 微分非线性:+/- 1 LSB增益误差:+/- 2.4 %FSR高度:1.4 mmINL - 积分非线性:+/- 4.5 LSB输入电压:1 Vp-p/2 Vp-p长度:7 mm湿度敏感性:YesADC 输入端数量:2 Input转换器数量:2 Converter工作电源电压:3.3 V输出类型:CMOS/TTLPd-功率耗散...
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2025/3/11 13:53:12
MAX17843为一款可编程、高度集成的高压、12通道电池监测智能化数据采集接口，拥有齐全的安全特性。器件优化用于汽车系统、混合动力车、电动汽车及任何拥有多节串联可充电电池组的系统。高度集成的电池传感器采用高速差分UART总线，实现可靠的菊链式串行通信。器件的模拟前端由12通道电压测量数据采集系统和高压输入开关阵列组成。所有测量值为电池两端的差分数据，满量程测量范围为0至5.0V，可用范围为0.2V至4.8V。采用高速逐次逼近(SAR) A/D转换器量化电池电压，14位分辨率，带过采样。器件在142μs内可以完成全部12节电池的测量。MAX17843采用二次扫描架构采集电池数据并对其进行误差修正。通过上述两个步骤，能够在整个温度范围和嘈杂环境下获得优异的精度指标。MAX17843具有两路辅助模拟输入，可用于测量外部热敏电阻。AUXIN模拟输入可配置为负温度系数(NTC)热敏电阻，保证高精度监测模块或电池温度。热过载检测器通过禁止MAX17843的线性稳压器对IC进行保护，也提供管芯温度测量。规格参数工作电源电压:9 V to 65 V封装 / 箱体:LQFP-64安装风格:SMD/SMT资格:AEC-Q100系列:MAX17843封装:Tray商标:Analog Devices / Maxim Integrated开发套件:MAX17843EVKIT#最大工作温度:+ 105 C最小工作温度:- 40 C湿度敏感性:Yes工作电源电流:2 mA点击购买：MAX17843ACB/V+特性• 12节电池电压测量，支持锂离子、镍氢(NiMH)或超级电容电池• 两路辅助模拟输入，支持NTC热敏电阻或绝对电压测量• 管芯温度测量和报警• 高精度差分测量I/O• +25°C、3.6V时的精度为±2mV• 集成9V至65V输入线性稳压器• 集成温度补偿电压基准• 可靠...
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2025/3/11 13:45:35
LTC®4015 是ADI(亚德诺)一款完整的同步降压型控制器 / 充电器，其采用引脚可选、特定于电池化学组成的充电和终止算法。LTC4015 能够为锂离子 / 锂聚合物、LiFePO4 或铅酸电池充电。电池充电电压可利用引脚来选择，并可通过 I2C 来调节。输入电流限值和充电电流可利用检测电阻器准确地设置，并能通过 I2C 串行端口个别地调节。一个数字遥测系统负责监察所有的系统电源参数。针对锂化学电池提供了安全定时器和电流终止算法支持。另外，LTC4015 还包括自动再充电、预充电 (锂离子电池) 和 NTC 热敏电阻保护功能。LTC4015 的 I2C 端口可提供充电器算法的用户定制、充电器状态信息的读取、可屏蔽和可编程警示的配置、以及库仑计数器的使用和配置。LTC4015 采用 38 引脚 5mm x 7mm QFN 封装。规格参数输出电压:5 V工作电源电压:4.5 V to 35 V封装 / 箱体:QFN-38安装风格:SMD/SMT系列:LTC4015封装:Tube商标:Analog Devices开发套件:DC2039A单位重量:144 mg特性• 具终止功能的多化学组成锂离子 / 锂聚合物、磷酸铁锂 (LiFePO4) 或铅酸电池充电器• 高效率同步降压型电池充电器• 数字遥测系统可监视 VBAT、IBAT、RBAT、NTC 比例 (电池温度)、VIN、IIN、VSYSTEM、芯片温度• 库仑计数器和集成型 14 位 ADC• 宽充电输入电压范围：4.5V 至 35V• 宽电池电压范围：高达 35V• 输入欠压充电电流限制环路• 最大功率点跟踪• 可任选的 I2C 串行端口控制• 输入电流限制功能可确定系统负载输出的优先级• 输入和输出理想二极管可提供低损耗电源通路 (PowerPath™) 操作• 可在使用电量耗尽电池的情况下实现 “即时接通” ...
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2025/3/11 13:39:26
HMC589AST89E是一款InGaP HBT增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为DC至4 GHz，采用业界标准SOT89E封装。该放大器可用作可级联50 Ω RF或IF增益级以及LO或PA驱动器，输出功率高达+19 dBm P1dB，适合蜂窝/3G、FWA、CATV、微波无线电和测试设备应用。HMC589AST89E提供20 dB增益，+33 dBm输出IP3 (1 GHz)，同时在单正电源下功耗仅为82 mA。HMC589AST89E InGaP HBT增益模块提供出色的输出功率和温度增益稳定性。规格参数工作频率:0 Hz to 4 GHz工作电源电压:5 V工作电源电流:82 mA增益:21 dBNF—噪声系数:4 dB类型:Gain Block Amplifiers安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:SOT-89-3技术:GaAs InGaPP1dB - 压缩点:19 dBmOIP3 - 三阶截点:33 dBm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:HMC589A封装:Reel封装:Cut Tape商标:Analog Devices输入返回损失:10 dB隔离分贝:23 dB通道数量:1 ChannelPd-功率耗散:450 mW特性• P1dB输出功率： +21 dBm• 增益： 21 dB• 输出IP3： +33 dBm应用•蜂窝/PCS/3G•固定无线和WLAN•有线电视、有线调制解调器和DBS•微波无线电和测试设备•中频和射频应用引脚图
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2025/3/11 13:25:50
存储谷底逢春，迎来曙光。传两大美商美光、西部数据旗下品牌SanDisk（闪迪）双双发出涨价通知，拟自4月1日起调整产品价格，涨幅估超过10％。闪迪日前向客户及渠道商发出通知，预计将在4月1日起调涨价格10％，通知信中指出，由于存储产业的供需持续变动，预计产业将很快转变为供不应求的状态，加上最近的关税措施将影响供应并增加运营成本，因此将在4月1日起开始涨价，涨幅预计超过10％，此涨势适用于所有渠道商和消费者客户的产品。此外，闪迪预告，由于现阶段交货周期可能拉长，公司将持续进行价格审查，并预计在接下来的几个季度进一步调高价格。群联CEO 潘健成在3月7日法说会中表示，备货需求提升和主要大厂减产效应显现，“NAND Flash涨价已是进行式”，估计第三季价格仍续看涨。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/3/11 13:16:53
3月10日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年全球智能手表出货量同比下降7%，这是该市场有史以来首次下滑。下滑的主要原因是苹果出货量下降，因为在经济放缓的情况下，基础智能手表细分市场的升级率较低。从厂商表现来看，得益于不断增长的iOS用户群，苹果在全球市场保持领先地位，其次是三星，由于其新推出的Galaxy Watch 7、Galaxy Watch Ultra 和 Galaxy Watch FE 系列受到广泛欢迎，其同比增长3%。小米的表现十分出色，在2024年实现了最快的增长，并首次跻身前五名。该品牌在所有地区均实现了增长，这得益于其产品组合的扩展以及其 Watch S1 和 Redmi Watch 系列的强劲表现。从地区来看，中国首次创下出货量最高纪录，在2024年超越了北美和印度。华为、Imoo和小米是中国市场的领跑者。他们的产品组合多种多样，从基础款、高级款到儿童智能手表，再加上中国消费者对这些品牌的偏爱，推动了整体采用率。展望2025年，该机构表示，“预计智能手表市场将缓慢复苏，并在 2025 年实现个位数百分比增长。Android 和 iOS 智能手表都有望集成更多AI 功能和高级传感器，以提供更深入的健康数据洞察。对于高级传感器，智能手表预计将集成用于测量身体信号的传感器，例如严重的心脏健康跟踪，重点关注房颤、睡眠呼吸暂停、高血压和糖尿病。品牌将强调获得其新款智能手表的监管批准，并加入新的健康功能，以保持其在市场上的地位。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/3/11 13:11:18
DCW-22-332+是Mini-Circuits的一款定向耦合器芯片，其工作频率为1200 MHz-3300 MHz，拥有最大插入损耗为0.7 dB，并且工作温度也需要在-55℃至100℃之间。规格参数产品:Couplers频率:2.25 GHz带宽:2100 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:0603 (1608 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:DCW封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:0.4 dB特性•宽带，1200-3300 MHz•低插入损耗，典型值为0.4 dB。•输入/输出端口具有出色的回波损耗，是信号分接的理想选择•超小尺寸，0603（1.6 x 0.8毫米）•温度稳定•LTCC结构应用•ISM•WiMAX•无线网络•UMTS•个人电脑•LTE尺寸图
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2025/3/10 14:21:04
SYM-20DHW+是Mini-Circuits的一款平衡混频器芯片，其工作频率最小10MHz，最大2000MHz，最大8.8dB转换损耗，符合ROHS标准，CASE TTT167，6针。规格参数射频:10 MHz to 2 GHz转换损失——最大:8.8 dBNF—噪声系数:-LO频率:10 MHz to 2 GHz中频:10 GHz to 1.8 GHz最大工作温度:+ 85 C最小工作温度:- 40 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:TTT167-6商标:Mini-Circuits封装:Reel封装:Cut Tape产品类型:RF Mixer特性•转换损耗低，典型值为6.2 dB。•高IP3，典型值27dBm。•宽带，10至2000 MHz•出色的L-R隔离，典型值为42 dB；&L-I隔离，典型值为40 dB。•三重平衡混合器应用•全球定位系统•UHF尺寸图
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2025/3/10 14:14:34
TCD-10-1W+是Mini-Circuits的一款定向耦合器芯片，其工作频率最小10MHz，最大750MHz，最大2.1dB插入损耗，符合ROHS标准，外壳DB714，6针。规格参数频率:10 MHz to 750 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:4.06 mm x 3.81 mm x 4.06 mm最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:TCD封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:1.4 dB安装:Board Mount特性宽带，10至750 MHz主线损耗低，典型值为1.2 dB。可水洗引线具有出色的可焊性应用VHF/UHF信号采样通讯尺寸图
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2025/3/10 14:08:03
KSX2-442+是Mini-Circuits的一款倍频器芯片，其工作频率最小600MHz，最大2200MHz，并且具备最大14.5dB转换损耗，符合ROHS标准，外壳HV1195，8针。规格参数工作频率:1.2 GHz to 4.4 GHz封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits最大输入频率:2.2 GHz最大工作温度:+ 85 C最小输入频率:600 MHz最小工作温度:- 40 C安装风格:SMD/SMT产品类型:RF Wireless Misc特性•低转换损耗，典型值11.0 dB。•高基波和谐波抑制，F1，典型值24 dBc。；F3，典型值为30dBc。；F4，典型值为20 dBc。•LTCC设计•低调，0.085英寸•可水洗应用•合成器•本地振荡器尺寸图
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2025/3/10 14:03:17
SIM-762H+是Mini-Circuits的一款双平衡混频器，其工作频率最小2300MHz，最大7600MHz，最大8.9dB转换损耗，符合ROHS标准，陶瓷，外壳HV1195，8针。规格参数射频:2.3 GHz to 7.6 GHz转换损失——最大:8.9 dBLO频率:2.3 GHz to 7.6 GHz中频:DC to 3000 MHz最大工作温度:+ 85 C最小工作温度:- 40 C安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:5.08 mm x 4.57 mm x 2.21 mm商标:Mini-CircuitsOIP3 - 三阶截点:25 dBm封装:Reel封装:Cut Tape特性•宽带，2300至7600 MHz•转换损耗低，典型值为6.0 dB。•出色的中频带宽，直流至3000 MHz•LTCC双平衡混频器•尺寸小，轮廓低，0.08英寸•可用作上下变频器•可水洗应用•卫星上下变频器•国防雷达和通信•视线链接•无线网络•蓝牙技术•VSAT•ISM尺寸图
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2025/3/10 13:59:28
全新 MF-USHT 系列产品扩大了保持电流范围，提高了最大电压，并将工作温度范围提升至最高 +125 °C美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展其 Multifuse® MF-USHT 表贴式 PPTC 可复位保险丝系列，新增了九款产品。这些新型号符合 AEC-Q200 标准，保持电流 (Ihold) 范围扩大至 2.0 A，最大电压 (Vmax) 提升至 36 VDC，最高工作温度提高至 +125 °C，进一步满足高性能应用需求。全新 MF-USHT的新型保险丝采用了 Bourns 独创的 freeXpansion™ 技术，在更紧凑的封装中实现更高的保持电流、更高的电压以及更佳的电阻稳定性，显著提升了产品性能。这些特性使其特别适合用于需要在高温环境下运行的电子设备，提供可靠的过流与过温保护。全新九款 Bourns® MF-USHT 系列 聚合物 PTC 可复位保险丝产品现已上市，并符合 RoHS* 标准。同时，产品已通过 UL/CSA/TÜV 认证，满足严格的安全标准要求。TÜV 认证范围涵盖 IEC 62319-1、IEC 60738-1 以及 IEC 60730-1:2013 第 15 条、第 17 条和附录 J 的规范。所有产品均于 Bourns 通过 IATF 16949 认证的工厂中生产，确保卓越的质量与一致性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/3/10 13:40:12
高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传，提高拥堵区域的网络可靠性，延长电池续航并增强定位精度，从而带来全面用户体验。高通X85面向Android旗舰智能手机、PC、固定无线接入和物联网扩大5G Advanced领导力和差异化优势 要点：高通X85 5G调制解调器及射频突破5G创新边界，集成高通5G AI处理器，处于5G创新前沿，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。高通X85旨在提供混合AI和智能体AI体验所需的高性能5G连接。中国电信、中国移动、中国联通、谷歌、KDDI、NTT DOCOMO、T-Mobile和Verizon认可高通X85为全球移动网络、Android旗舰手机和用户带来的独特优势。巴塞罗那，2025年3月3日——高通技术公司持续树立连接新标杆，公司宣布推出高通® X85 5G调制解调器及射频，这是公司第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是公司第四代AI赋能的5G连接系统。高通X85专为新一代联网和AI赋能的应用而设计，能够提供更快的速率以支持无缝流传输、下载和上传，提高拥堵区域的网络可靠性，延长电池续航并增强定位精度，从而带来全面用户体验。高通X85具备行业5G Advanced特性，将为Android智能手机带来连接方面的领先优势。高通X85还为多种其它类型终端带来5G Advanced功能，包括PC、固定无线接入点、汽车、XR等。高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉表示：“高通X85是调制解调器到天线系统，旨在提供最佳的5G体验。对...
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2025/3/10 13:35:14
TDK株式会社宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）电源模块。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流转换器全部配备全遥测技术，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等优点。该系列产品现已开始量产。经过优化的架构得以在尺寸极小的模块中实现不同于一般的高功率密度新推出的 FS1606 系列产品的尺寸仅为 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米，可在 -40℃ 到 125℃的宽温度范围内运行，是6A 级别的最小解决方案，并通过 I2C 接口实现全遥测易于实现全遥测（电压、电流和温度）易于应用于由 ASIC、系统级芯片（SoC）及 FPGA 等复杂芯片组锚定的设计将在 APEC 会议-高级电源管理，预测性维护使用案例中展示 FS1606 产品。产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出全新 FS160* 系列 microPOL（μPOL）电源模块。 FS160* 系列 μPOL 直流-直流转换器全部配备全遥测技术，具有更高的性能、最小的尺寸以及不同于一般的功率密度等优点。该系列产品现已开始量产。FS160* 系列 microPOL 模块产品的尺寸仅为 3.3 毫米 x 3.3 毫米 x 1.35 毫米（宽x深x高）。 由于其尺寸小且功率密度高，该系列的每个模块都能轻松集成至锚定于 ASIC、系统级芯片（SoC）以及最受欢迎的 FPGA 等复杂芯片组的设计中。 通过 I2C 接口，轻松实现全遥测（电压、电流和温度）。 该系列模块可在 -40℃ 到 125℃ 的宽结温范围内运行。3-A 零件（FS1603 系列）、 4-A 零件（FS1604 系列）和 6-A 零件（FS1606 系列）均提供多个不同版本。FS 系列还包括 12A（FS1412）和 25A（FS1525）产品。 ...
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2025/3/10 13:29:25
由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得更加复杂。为了解决这些难题，SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司的 CoolGaN™晶体管，支持800 kHz开关频率和五个通道，借助英飞凌氮化镓（GaN）技术，将其能效提升了 5%，能量损耗降低了 60%。SounDigital首席执行官Juliano Anflor表示：“很高兴采用英飞凌GaN功率半导体来提升我们音频放大器的性能，通过向全世界传播音乐，激发人们的灵感并带来欢乐。GaN晶体管不仅极大提高了整体系统性能，还在更大程度上降低了系统成本，提高了易用性。”英飞凌GaN业务线负责人Johannes Schoiswohl表示：“GaN技术正凭借效率和性能深入改变音频放大器行业。英飞凌GaN解决方案能够带来卓越的音质、更高的功率密度和更低的能耗，将SounDigital音响系统的保真度和性能提升到一个新的水平。”SounDigital 1500 W D 类放大器使用英飞凌100 V常关断E模式晶体管，包括采用 PQFN-3x5封装的IGC033S101 和采用 PQFN-3x3封装的IGB110S101 。这两款晶体管的导通电阻低，适用于要求严苛的大电流应用，能够显著提升SounDigital放大器的音质和效率。基于GaN的放大器在提供高性能的同时，可以减少75 W的功率耗散，使散热器体积缩小 50%。此外，在不影响性能的前提下，整个系统的体积缩小了40%。CoolGaN™晶体管进一步提高了音频质量，使总谐波失真（THD）降低70%，实现了更加精准、细腻的声音体验，并通过减少40%的待机电流大幅提升了能效。免责声明：...
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2025/3/10 13:25:39
业界消息称，三星电子正在为下一代HBM研究包括无焊剂在内的多种键合技术。三星电子自今年初起，已与海外主要合作伙伴启动了对无焊剂键合技术的初步评估工作。该技术将应用于 HBM4（第六代），目标是在今年年底前完成评估。目前三星电子采用 NCF（非导电性粘接薄膜）作为HBM制造的后工序技术。HBM是一种通过垂直堆叠多个DRAM来提高数据处理性能的存储器半导体。它通过 TSV（硅通孔）在每个DRAM上钻出微小的孔，并以电气方式连接这些孔。为了连接各个DRAM，使用了微小突起形状的微凸点。三星电子一直采用的是TC键合工艺，即在堆叠的每个DRAM之间插入NCF，并从上方进行热压。NCF在高温下熔化，起到连接凸块与凸块、固定芯片间的作用。无焊剂技术主要应用于 MR-MUF（Mass Reflow-Molded Underfill）。MR-MUF 不使用薄膜，而是利用液态的EMC（环氧树脂与无机二氧化硅混合而成的模塑材料）。MR-MUF在每堆叠一个DRAM 时，会先进行临时热压接合，待完全堆叠后，再通过加热（回流焊）完成接合过程。随后，在各芯片之间无间隙地注入EMC。EMC起到支撑各芯片的“底部填充（Underfill）”以及防止外部污染等作用。在现有的MR-MUF工艺中，为了去除残留在凸点上的氧化膜，会先涂覆一种称为助焊剂（flux）的物质，然后再清洗掉。然而，随着HBM的输入输出端子（I/O）数量在HBM4中相比之前翻倍至2024个，以及DRAM堆叠层数的增加，凸点之间的间距也会随之缩小。这种情况下，助焊剂可能无法被彻底清洗干净，从而可能损害芯片的可靠性。对此，半导体行业提出了无焊剂焊接方案。尽管设备厂商在无焊剂技术上的方法各异，但核心在于不使用焊剂而去除焊球周围的氧化层。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问...
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2025/3/10 13:23:35
近日，SK海力士将CIS事业部转为面向AI的存储器领域，以增强核心竞争力。SK海力士表示，CIS事业部自2007年成立以来，克服了各种困难，进入移动端市场取得了预期的成果。由此公司具备了仅靠存储器事业体验不到的逻辑半导体技术和定制（Custom）业务力量。SK海力士强调，随着AI时代的到来，公司在面向AI的存储器领域取得了巨大成果，同时为了成为AI产业的核心企业迎来了大转换期。 CIS事业部拥有的技术和经验是公司在增强面向AI的存储器竞争力所必需的，为聚集全公司的力量做出了此次决定。据悉，市场对于AI半导体存储器需求强劲，SK海力士凭借业界领先的HBM技术实力和以盈利为主的经营活动，在2024年实现了历史最高业绩，该公司2024财年营业收入为66.1930万亿韩元，营业利润为23.4673万亿韩元（营业利润率为35%），净利润为19.7969万亿韩元（净利润率为30%）。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/3/10 13:20:02
Mini-Circuits新型2路90°功率分配器，QCH-451+，能够处理高达250W的功率，幅度不平衡典型值为±0.25dB，相位不平衡标准值为±1.4度。在225至450 MHz的频率范围内工作，出色的相位和幅度不平衡使该组件成为各种系统和子系统设计的通用构建块，从平衡放大器和天线馈电到军事应用等等。分流器采用层压PCB工艺（1.26 x 0.5 x 0.088英寸）制造，包括环绕式端子，具有良好的可焊性和易于目视检查。规格参数产品类型:Signal Conditioning产品:Splitters/Combiners频率:450 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:32 mm x 12.7 mm x 2.39 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 105 C系列:QCH封装:Reel商标:Mini-Circuits安装:Board Mount特性高功率处理，高达250W宽带振幅不平衡度极佳，±0.25dB应用平衡放大器I&Q调制器国防和军事尺寸图
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2025/3/7 14:32:14