HMC326MS8G和HMC326MS8GE高效率GaAs InGaP异质结双极晶体管（HBT）MMIC驱动放大器在3.0和4.5GHz之间工作。放大器采用低成本封装，表面安装8引脚带有暴露底座的封装，用于改进射频和热性能。放大器提供21 dB增益和+5V的+26 dBm饱和功率电源电压。断电功能可用于当放大器处于未使用。内部电路匹配已优化为提供大于40%的PAE。典型应用HMC326MS8G/HMC326MS8GE非常适合：•微波收音机•宽带无线电系统•无线本地环路驱动放大器特色Psat输出功率：+26 dBm40%的PAE输出IP3:+36 dBm高增益：21 dB电压：+5V超小型封装：MSOP8G
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2023/5/8 10:35:58
针对10kV环网柜内狭小空间难以实施配电自动化改造的问题，天瑞电子推出了全绝缘、全屏蔽、无局放、高稳定性的配网电压传感器，有效解决了两遥/三遥自动化改造的关键技术难题。TR-EVT-10H型环网柜电压传感器采用电容分压原理，硅橡胶真空浇注工艺，从环网柜内安装应用划分有前接头式和后接头式，可输出相电压信号和零序电压信号。产品特点 ● 全屏蔽设计：传感器外表面全部为屏蔽接地导体，完全匹配环网柜应用；● 安全可靠：不会出现磁路饱和，无铁磁谐振事故隐患。超大裕度无局放设计；● 全绝缘设计：传感器外部采用电缆附件绝缘方式，内绝缘采用均匀电场电容分压器真空灌封，绝缘安全裕度大● 节约资源：体积小、重量轻、能耗低，环网柜无需改造；● 高精度，无铁芯，频带范围宽，测量动态范围大，线性度好，抗干扰强；● 应用灵活，适合各类不同规格环网柜应用；
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2023/5/8 10:26:51
继今年2月灵动股份重磅发布了MM32G新系列MCU产品——基于Arm Cortex-M0内核的G0140和G0160后，灵动再次推出基于“星辰”STAR-MC1内核的高性能MM32G5330，扩展其MM32G系列的产品布局。继今年2月灵动股份重磅发布了MM32G新系列MCU产品——基于Arm Cortex-M0内核的G0140和G0160后，灵动再次推出基于“星辰”STAR-MC1内核的高性能MM32G5330，扩展其MM32G系列的产品布局。MM32G5330微控制器搭载了由安谋科技授权的 Armv8-M 架构“星辰”STAR-MC1 内核，性能上比传统的Cortex-M3/M4提升了近20%，其4.02的Coremark的跑分在Arm架构的MCU领域里名列前茅；在系统架构上，通过更高性能的存储器架构（如独立的Cache和TCM），MM32G5能提供系统层面的更高的系统级多并发。MM32G5330的最高工作频率可达 180MHz，等效于200MHz以上的Cortex-M4同类MCU。其内置的 128KB Flash，32KB SRAM，4KB L1 指令缓存和4KB L1数据缓存更能有效的提高代码执行的效率。MM32G5330的主要特点内核与系统工作频率可达 180MHz搭载 32 位安谋科技“星辰”STAR-MC1 内核，采用 Armv8-M Mainline 架构，内置单精度浮点运算单元（FPU），支持 DSP 扩展4KB L1 指令缓存（I-Cache）和 4KB L1 数据缓存（D-Cache）三角函数加速单元（CORDIC），支持 Sin，Cos 和 Atan 操作外设互联矩阵 MindSwitch，支持定时器、GPIOs、EXTI、ADC、DAC 和比较器等模块信号间的直接连接或触发连接2 个 8 通道 DMA 控制器，支持外设类型包括定时器、ADC、DAC、...
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2023/5/8 10:26:00
你是否在出门约会前发现手机忘了充电，是否即将在游戏里即将登上荣耀时收到电量不足的弹窗，是否吐槽过手机的充电速度太慢，并在边充电边“狂飙”时，摸着发烫的充电头隐隐担忧它会不会炸掉，这所有的所有，会不会是因为没有拥有携带力生美IC的快充充电器呢？芯片设计过程中既要考虑市场对大功率输出的要求，同时又要将温度控制在标准范围内，把控质量。若芯片温度超出了限制范围，会缩短芯片寿命，降低可靠性，则不得不通过升级和改版来保障芯片正常运行，以满足设备需求。【高压MOS加持 低功耗、小尺寸】LN9T27前端主控芯片内置700V高压MOS，同时最小内阻可做到4mΩ，降低热量，在温度考核范围内将功率提升至65W。宽范围输出，解决不同功率范围内的产品需求。优化PCB排线布局，Pin2Pin二次开发so easyLN9T27支持Pin2Pin兼容，全部器件采用内置设计，体积小巧，外围精简，工程师在二次开发过程中可直接升级，节省板面空间。专利技术加持，满足EMI检测对于高频、大电流方面的PCB布线，工程师最头疼的就是EMI过检问题。LN9T27系列集成了第二代Cycleturning™专利技术，有该技术的加持，优化系统指标，减轻工程师负担，达到EMI检测标准。【次级可选 最小内阻 降低发烫】除了前端主芯片，力生美的同步整流芯片也十分值得关注。次级多种耐压与内阻产品都可全部内置MOS型号，支持范围宽，可满足多方需求。● 同步整流芯片特点● 最小内阻在4-20mΩ之间● 最大输出电流可达8A● 电压可达45V-100V● 最大功率可达到160W
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2023/5/8 10:24:26
在“新四化”（电动化、智能化、网联化以及共享化）趋势带动下，整个汽车业及其上下游产业链正在经历前所未有的巨大变革，原本不少高端豪车才配备的L2自动驾驶、全景360°影像、高级车身舒适系统以及炫酷车灯系统正快速下沉到经济型汽车，并逐步成为标配。这些新增量标配带来步进电机、调光电机以及直流有刷/无刷等各类车载电机用量急剧增加，进而催生各种车载电控MCU及配套功率器件与模拟电源芯片的巨大需求。当前车载电机控制方案仍以传统的MCU+电源+驱动+通信总线的分立方案为主，多合一集成方案也开始崭露头角，并占据一定市场份额，预计将是未来趋势。在“新四化”（电动化、智能化、网联化以及共享化）趋势带动下，整个汽车业及其上下游产业链正在经历前所未有的巨大变革，原本不少高端豪车才配备的L2自动驾驶、全景360°影像、高级车身舒适系统以及炫酷车灯系统正快速下沉到经济型汽车，并逐步成为标配。这些新增量标配带来步进电机、调光电机以及直流有刷/无刷等各类车载电机用量急剧增加，进而催生各种车载电控MCU及配套功率器件与模拟电源芯片的巨大需求。当前车载电机控制方案仍以传统的MCU+电源+驱动+通信总线的分立方案为主，多合一集成方案也开始崭露头角，并占据一定市场份额，预计将是未来趋势。赛腾微2019年以车规MCU+高压LDO组合芯片导入知名车厂的门控开关模块并实现批量出货，后来又陆续导入智能雨刮、换挡器以及空调节气门等诸多车身域终端节点执行器与EPB、PTC加热器以及电动空调等新能源汽车小电控系统，现今推出高性能电机控制专用32位MCU—ASM31AM830与集成高压LDO、LIN总线收发器的小电机控制集成MCU—ASM8130X两大系列车规电控MCU，进一步丰富车载电控MCU产品线。芯能强劲ASM31AM830系列是以ARM Cortex-M0为内核的高性能32位电控MCU，辅以算力强劲的...
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2023/5/8 10:18:56
在如今消费类市场上，由于高性能SOC发展受制于摩尔定律的限制，系统设计不再是硬件的堆积，更多投向于产品的使用和性能完善方面发展，而功耗则是当前市场上非常注重的一个方面。如今很多模块电路的待机电流都是uA，甚至mA级别，因此灿瑞科技推出负载开关用于各模块供电前端，当模块不在使用时，OCP9211关闭，切断模块其电源。且OCP9211的关断电流可在1uA以下，能够保证系统的功耗更低。从硬件设计上降低系统功耗，提高系统的待机使用时长。OCP9211是用一个CMOS开关作为核心模块，增加GPIO控制输出的开关。具有很低的导通电阻，同时在输出端增加MOS集成放电电阻，当关闭后，可快速泄放输出上残余电荷，在启动时，芯片调节Driver，使输出电压呈固定斜率上升，以防止突然增加电压而带来的浪涌冲击，OCP9211采用环保材料的0.87mm*0.87mm WLCSP-4B封装。此类负载开关以待关机超低功耗，可广泛应用于对电池供电续航能力提出更高要求的智能手机、可穿戴设备、平板电脑等产品。
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2023/5/8 10:17:55
近年来，设备的安全性和稳定性备受关注，如何降低或是消除设备的失效时间？亦或如何避免计划外的设备中断？设备的状态监测及预测性维护都发挥着至关重要的作用，避免潜在风险。倍加福传感器家族迎来了新成员——VIM系列振动传感器，参考DIN ISO 10816(20816)和DIN ISO 13373-3国际标准指导，能在低频或高频范围内，可靠测量振动速度和加速度，有效优化系统的可靠性，监控机器运行状态：IO-Link数字通讯接口，参数配置更便捷；坚固不锈钢外壳，功能安全认证，支持更广泛的应用需求。倍加福全新振动传感器系列，提供智能化警告和振动诊断功能，安全等级可达SIL 2三种设计，满足各种应用需求倍加福振动传感器的测量范围广，能够测量高达128mm/s或10g及更高强度的振动。传感器将电子元件封装在坚固紧凑的外壳中，可免维护运行，使用寿命长。振动传感器含三种系列，适用不同应用场景：● VIM3 系列：小型经济型全能选手，支持IO-Link丰富测量数据输出，通过SIL 1/PL c 认证，适用于安全相关应用。● VIM6 系列：适用于因振动或磨损而引起的高温振动测量，温度测量范围可扩展到-40~125℃。提供振动速度、加速度和温度信号输出。● VIM8 系列：内置封装的电子元件，适用于恶劣环境的应用，如海上应用。通过 SIL 2/PL d 认证，测量温度范围为 -35 ... +125°C。 此外，该振动传感器系列还配备有高级功能。例如，集成有振动加速度波峰因数评估功能，可监控机器轴承的状况，并在损坏发生之前防止机器停机或故障。用户可通过旋转开关定义两个极限值。一旦超过极限值，两个继电器输出信号，以实现预测性维护，这样就不需要开发大量的软件程序来评估PLC中的信号值。在涡轮机等应用中，倍加福振动传感器能...
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2023/5/8 10:14:42
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。增强的电流输出能力将这一产品组合的适用性提升到更高的系统功率水平。这些器件能够提供业内领先的负极 VS 负瞬态电压抗扰度、击穿保护、欠压锁定保护和快速过电流保护特性。这些特性不仅可以减少器件，实现更坚固的设计，并且其紧凑的外形适用于高功率应用，如商用暖通空调系统、热泵、伺服驱动器、工业逆变器以及输出功率高达 10 kW 的泵机和风扇。该系列半桥驱动器 IC 有四种型号，分别采用两种不同的封装技术：2ED132xS12M 采用 DSO-16 300 mil封装，+2.3 A/-4.6 A 的电流能力；2ED132xS12P 则采用 DSO-20 300 mil封装，+2.3 A/-2.3 A 电流驱动能力。该系列产品具有很好的开关性能，封装保留足够爬电距离和电气间隙。该系列产品集成了低电阻（30 Ω）自举二极管、可提供超快且准确（±5% 容差）的过电流保护（OCP），并通过单独逻辑地（VSS）和输出地（COM）引脚来实现输入、故障输出和可编程故障复位等功能。2ED132xS12M 变体还具备有源米勒钳位（AMC）和短路钳位（SCC）的附加功能。英飞凌的 SOI 技术消除了寄生晶闸管结构，提高了 VS 引脚上的负瞬态电压稳健性和抗扰度，这样可以保证在重复的 700 ns脉冲周期对100 V 的-VS 瞬变的承受力。此外，这些半导体器件均符合 RoHS 标准，并具有静电保护（ESD）和防潮能力。
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2023/5/8 10:14:10
ACPL-M483/P483/W483快速光耦包含AlGaAs LED和内置施密特触发器的光电探测器提供逻辑兼容的波形，无需额外的波形整形。图腾柱输出消除了需要上拉电阻器，并允许直接驱动智能电源模块或栅极驱动器。最小化传播延迟器件之间的差异使得这些光耦合器通过以下方式提高逆变器效率的优秀解决方案减少了开关死区时间。 应用 IPM接口隔离 隔离IGBT/MOSFET栅极驱动 交流和无刷直流电机驱动器工业逆变器 通用数字隔离
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2023/5/6 11:57:39
该模块可以提供非常具有竞争性的价格，可在4:1 (9 – 36VDC) 的宽输入范围内运行，在18-36VDC 输入时提供1A额定电流以及5V稳压输出。模块的工作温度范围为-40°C至110°C（需要降额）。 REC5K-AW系列通过了EN/UL/IEC 62368-1认证，具有4kV/1秒的「基础型隔离」，仅需简单的外部滤波器即可满足EMC标准EN 55032 B类规范。 模块的保护功能包括输入欠压锁定和输出短路保护，还包括一个开/关控制，待机电流通常仅为 3mA。 根据 MIL-HDBK-217F（良好接地），REC5K-AW系列可在海拔 5000 米和2级污染 (PD2) 的环境下工作，25°C时MTBF超过1.4MHrs，可靠性高。 具有宽输入、宽工作温度范围与高功率密度相结合的REC5K-AW系列非常适合要求苛刻的应用，例如医疗和工业领域的应用，因为在这些应用中性能、可靠性和性价比都是需要考虑的。
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2023/5/6 11:45:22
螺线（Solenoid）线圈在电子行业的众多领域都有着极广泛的应用：在传感器中，可作磁通门或者巨磁阻的激励线圈、电流传感器的感应线圈等；在执行器中，可用于微驱动，例如智能手机中触觉反馈Taptic Engine、手机摄像头变焦和电磁推杆等；在能量采集器中，可用于电磁式振动能量采集器的线圈；在功率电子器件中，可用作扼流的共模线圈，也可用作传导电能的变压器和功率电感；在射频系统中，用于频率发生、信号发射和接收等功能。螺线线圈由著名的物理学家安培于1820年发明，其本质上可以看作是一个电磁相互作用的放大器。螺线线圈发明已经有200多年，除部分用叠层工艺和半导体薄膜工艺外，目前线圈主要还是由漆包线绕制而成。因为作为一种复杂的三维金属结构，毫米级螺线线圈在晶圆上的批量制造极具挑战性。制造芯片式螺线线圈需要晶圆级厚金属工艺，但在硅晶圆上沉积较厚的金属一直存在着工艺的难度，目前主流的技术路线是通过电镀来实现。但作为一项基于电化学原理的金属沉积方法，电镀存在一些问题。例如电镀只能在导电的表面进行沉积，因为对于像硅或者玻璃晶圆就需要预先通过溅射或者蒸镀的方式铺上种子层；电镀使用的溶液具有一定的毒害并且容易对环境造成污染；电镀更适合平面二维结构的成型，对于成型复杂的三维结构则比较困难。迈铸半导体研发的微机电铸造（MEMS-Casting）技术则很好的解决了晶圆上复杂厚金属成型问题。微机电铸造（MEMS-Casting）是一项将微纳原理引入宏观的铸造，可以在晶圆级实现复杂微金属结构批量铸造的技术。作为一项适合于在晶圆上批量制造复杂金属微型结构的技术，微机电铸造技术可以灵活方便地在晶圆一次成型螺线线圈，从而可以实现MEMS芯片式线圈。通过微机电铸造技术在晶圆上制造MEMS线圈在工艺上主要分为线圈模具刻蚀和线圈金属填充两步。首先用体硅刻蚀工艺（主要是DRIE深硅刻蚀）在硅晶圆上刻蚀得到需要制造的线圈...
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2023/5/6 11:42:27
TLD6098-2ES是宽电压输入双通道多拓扑DC/DC控制器，两个通道上的电流或者电压可以通过不同的拓扑实现闭环控制，作为一级恒压源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓扑有：对地升压、SEPIC、反激、对电池升压、降压。本文针对TLD6098-X在保护诊断设计上的特殊处理，以及实际使用当中常见问题进行分析和解答，使设计者可以尽快定位问题，从而快速解决问题，缩短设计周期。1. 介绍汽车的ECU设计从概念到验证需要很多步骤。通过测试原型机的PCB来验证设计是最重要并且最花时间的步骤之一。所有可能的输入变化量需要加在ECU的上并且需要仔细检查与之相关的输出。在调试当中有可能会触发错误状态，测试工程师需要通过测量波形来诊断PCB。使用TLD6098-X可以通过测量FPWM/FAULT波形来定位报错的原因。根据不同影响LED 驱动的原因，FPWM/FAULT管脚产生不同的波形。每种出错信息输出不同的PWM占空比，使得出错信息容易辨认。可以用示波器的探棒进行测量。如果需要使用这个功能，FPWM/FAULT管脚对地的下来电阻的值需要处在1.8 kΩ - 9 kΩ区间。同时MCU可以容易的识别这些数字模式，提高ECU上诊断的效率。2. 短路到地当ECU终端输出短路到地，LED驱动就不能给LED负载提供电流。这个会导致灯不亮。TLD6098-X检测到VFB的电压小于100mV（VVFB_S2G 阈值）。在8ms（tS2G）之后控制器执行常规的软启动，给输出电容重新充电来检测看看短路到地是否依然存在。如果VFB管脚的电压没有上升到高于150mV（VVFB_S2G + VVFB_S2G_HYS），芯片判断短路依然存在。在短路到地的检测过程当中，FPWM/FAULT 管脚是个占空比为80%的PWM，并且芯片的SWO管脚门级驱动只有在软启动重试过程中使能。但是芯片处于PW...
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2023/5/6 11:41:23
用过MOS管的小伙伴都知道，其内部有一个寄生二极管，有的也叫做体二极管。PMOS管做开关用，S极作电源输入，D极作输出，当Vsg大于阈值电压，MOS管导通，一般MOS管的导通内阻都很小，毫欧级别，过几安培的电流，压降也才毫伏级别，此时体二极管是截至状态的。使用可充电电池运行的现代产品应用程序通常具有内置传感器和电池管理系统 (BMS) 电路。BMS 监控可充电电池系统的电压、电流和温度，无论是单个电池、模块（一组电池）还是电池组（一组模块）。监测电池的电压和电流通常不足以确定电池的健康状况。监测电池温度可以警告您潜在的缺陷并快速隔离故障位置。BMS 监控电池组以将工作温度保持在范围内。太热的电池会退化或发生故障。太冷的电池会因内部电化学反应变慢而运行缓慢，从而降低其性能。本白皮书重点介绍了常见的与温度相关的电池问题，并向您展示了测试仪器如何帮助构建更好的电池供电应用。监测电池温度时发现的常见问题热不平衡、电池组热点以及低性能和容量是监测电池温度时需要注意的领域。使用引起的热失衡大规模应用通常使用带有串联和并联连接的模块的电池组。战略性地放置在电池组中的热传感器可检测温度变化。大型电池组热失衡通常始于影响其充电和放电电压的电池单元的不均匀性。随着时间的推移，不均匀性变化会加速，一些电池会过度充电或过度放电，从而导致电池不成比例地过热。电池平衡使用 BMS 来均衡充满电时电池之间的电压和充电状态 (SOC)，可以限度地减少热不平衡。电池制造商还可以选择开路电压非常接近的电池组来构建电池组，从而限度地减少 SOC 变化。产品应用设计也会导致热失衡。例如，电池组的冷却系统对于某些外部环境来说不够有效。电池组热点监控电池温度可帮助您检测热点。根据电池应用的重要性，有时战略性地跨电池组放置几个传感器就足够了。然而，在需要关键性能的应用中，温度传感器放置在每个电池组模块上。热点往往发生在...
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2023/5/6 11:35:37
在 DC/DC 变换器中，反馈 (FB) 分压电阻的规格常给设计人员带来各种设计挑战，例如如何确定所需的电阻或调节参数（如输出电压、上分压电阻或下分压电阻）。 图 1 显示了 FB 上/下分压电阻的各种幅度组合。 图 1：FB 上/下分压电阻的各种幅度组合本文将探讨 FB 分压电阻的设计规范，包括待机功耗、输出电压精度和环路特性。待机功耗图 2 显示了具有低静态电流 (IQ) 的 DC/DC 变换器，其 FB 分压电阻在不同数量级下带来的效率差异。以 MPQ4430 为例，R1 和 R2 是其分压电阻。 图 2：R1 和 R2 数量级不同带来的效率差异优化待机功耗，尤其是对电池供电产品，可以按比例增大 DC/DC 变换器的 FB 分压电阻值。输出电压精度增大 FB 分压电阻的阻值，可以降低待机功耗。FB 是运算放大器（op amp）的负输入端，它会汲取一定的电流。当 FB 电流（IFB）在分压网络中占比较小时，IFB 可忽略不计；当其占比较大，即分压电阻选值较大时，IFB 就不容忽视（见图 3）。 图 3：FB 电流在分压网络中的占比如图 4 所示，当实际输出电压 (VOUT) 由于 IFB 的存在而超过预设值时，会降低电压精度。 图 4：计算输出电压精度因此，建议选择合适的阻值，使流经分压电阻的电流超过 IFB 的 50 倍。环路特性FB 电阻还会影响芯片内部的环路特性。当反馈网络只是单电阻的情况时，电压型运放，误差放大器增益与上分压电阻 R1 有关，在动态负载对纹波有要求的场景，我们可以调整 R1 阻值做进一步优化。 图5: 电压模式运放在电流模式运放中，运放增益 (GEA(S)) 与 R1 / R2 值没有直接关系，但与两个电阻的比值有关。图 6 所示为电流模式运放。 图 6：电流模式运放对于不同的 VOUT...
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2023/5/6 11:33:28
如果配合外部环路滤波器和外部参考频率使用，ADF4350可以实现小数N分频或整数N分频锁相环(PLL)频率合成器。ADF4350集成电压控制振荡器(VCO ),基波输出频率范围为2200 MHz至4400 MHz。频率参考输入（最大）(Hz)250M射频频率响应（最小）(Hz)137.5M射频频率响应（最大）(Hz)4.4G(Hz)32M(dBc/Hz)-220
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2023/5/6 11:24:20
HMc701LP6cE是一款SiGe BicMoS小数n分频PLL。PLL包括一个8GHz 16位rF n分频器、一个24位δ-σ调制器、一个极低噪声数字鉴频鉴相器(PFD)和一个精密控制电荷泵。特征小数或整数模式8 GHz、16位rF n计数器24位步长分辨率，典型值3 Hz超低相位噪声6 GHz，50 MHz基准电压源。20 kHz时为-103 / -110 dBc/Hz(分数/整数)参考路径输入:200 MHz14位参考路径分频器低杂散分数基准杂散:-90 dBc(典型值)自动和触发清扫机功能防止周跳(cSP ),实现快速建立辅助时钟源40引脚6x6 mm SMt封装:36 mm典型应用移动无线电基站(GSM、PcS、DcS、cDMa、WcDMa)无线局域网、WiMax通信测试设备有线电视设备FMcW传感器汽车雷达相控阵系统
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2023/5/6 11:23:19
特征ADF4116：550兆赫ADF4117：1.2千兆赫ADF4118:3.0千兆赫2.7 V至5.5 V电源单独的VP允许在3 V系统中扩展调谐电压Y级：−40°C至+125°C双模预分频器邮编：4116:8/9ADF4117/ADF4118:32/333线串行接口数字锁检测断电模式快速锁定模式应用无线电台基站（GSM、PCS、DCS、CDMA、WCDMA）无线手持设备（GSM、PCS、DCS、CDMA、WCDMA）无线局域网通信测试设备有线电视设备
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2023/5/6 11:18:37
50BA-034-127台式50欧姆步进衰减器组件产品描述 带手动杠杆控制的台式50欧姆步进衰减器组件阻抗 50 Ohms配置 2 Attenuators (Solid-State)起始频率 30 MHz终止频率 3 GHz控制方式 Manual, Ethernet, RS-232RF接头 SMA衰减器是一种提供衰减的电子元器件，广泛地应用于电子设备中。它的主要作用是：（1）调整电路中信号的大小；（2）在比较法测量电路中，可用来直读被测网络的衰减值；（3）改善阻抗匹配，若某些电路要求有一个比较稳定的负载阻抗时，则可在此电路与实际负载阻抗之间插入一个衰减器，能够缓冲阻抗的变化。
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2023/5/6 11:06:47