STM32L433xx设备是基于高性能Arm®Cortex®-M4 32位RISC内核的超低功耗微控制器，工作频率高达80 MHz。Cortex-M4内核采用浮点单元（FPU）单精度，支持所有Arm®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了一套完整的DSP指令和一个增强应用程序安全性的内存保护单元（MPU）。STM32L433xx设备嵌入高速存储器（高达256 KB的闪存、64 KB的SRAM）、Quad SPI闪存接口（所有封装均可提供）以及连接到两条APB总线、两条AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵的各种增强型I/O和外围设备。STM32L433xx设备为嵌入式闪存和SRAM嵌入了几种保护机制：读出保护、写入保护、专有代码读出保护和防火墙。这些设备提供一个快速12位ADC（5Msps）、两个比较器、一个运算放大器、两个DAC通道、一个内部电压参考缓冲器、一个低功率RTC、一个通用32位定时器、一个专用于电机控制的16位PWM定时器、四个通用16位定时器和两个16位低功率定时器。
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2023/3/20 10:33:51
ADL5240是一款高性能数字控制可变增益放大器(VGA)，工作频率范围为100 MHz至4000 MHz。该VGA集成一个高性能、20 dB增益、内部匹配的放大器(AMP)和一个6位数字步进衰减器(DSA)，DSA以0.5 dB步长和±0.25 dB步长精度提供31.5 dB增益控制范围。DSA的衰减可以通过串行或并行接口进行控制。增益模块和DSA在输入和输出端内部匹配至50 Ω，且均独立偏置。独立偏置允许使用ADL5240的全部或部分，这样通过设计即可轻松实现重用。ADL5240的引脚排列允许将增益模块或DSA设置为第一位，为VGA的信号链设计提供了极大的灵活性。ADL5240的功耗仅为93 mA，采用4.75 V至5.25 V单电源供电。该VGA采用高效散热型5 mm × 5 mm、32引脚LFCSP封装，额定工作温度范围为−40℃至+85℃。同时提供配置齐全的评估板。应用无线基础设施自动测试设备射频/中频增益控制
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2023/3/20 10:27:24
LTC®1261L 是一款开关电容器电压负输出转换器，专为采用单个正电源提供一个稳定的负电压而设计。LTC1261L 依靠单个 2.7V 至 5.25V 电源运作，并提供一个 -1.23V 至 -5V 的可调输出电压。LTC1261L-4 / LTC1261L-4.5 分别需要单个 4.5V 至 5.25V 电源并提供一个 -4V 至 -4.5V 的固定输出电压。需要三个外部电容器：一个 0.1μF 跨接电容器、一个输入旁路电容器和一个输出旁路电容器。ADJ (COMP) 上的一个任选的补偿电容器可用于降低输出电压纹波。LTC1261L 的每种版本都将提供高达 20mA 的输出电流和 ±4.5% 的保证输出调节准确度。LTC1261L 包括一个漏极开路 REG 输出，当输出电压处于设定值的 5% 以内时，该输出将被拉至低电平。静态电流在工作时通常为 650μA，而停机时为 5μA。LTC1261L 采用 8 引脚 MSOP 和 SO 封装。应用GaAs FET 偏置发生器负电源发生器电池供电型系统单电源应用
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2023/3/20 10:24:12
Mini-Circuits HFCN-8400+ 高通滤波器功能特点：·低成本。·体积小。·5个部分。·温度稳定。·出色的功率处理，7W。·密封密封。·LTCC建设。Mini-Circuits HFCN-8400+ 高通滤波器应用典型：·次谐波抑制。·发射机/接收机Mini-Circuits HFCN-8400+ 高通滤波器最高操作温度：工作温度-55摄氏度至100摄氏度存储温度-55摄氏度至100摄氏度射频功率输入*7W最大。在摄氏25度*通带额定值，在100°C环境下线性降至3W。如果超过这些限制中的任何一个，可能会发生永久性损坏。
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2023/3/20 10:22:12
HMC629ALP4E是一款宽带4位GaAs IC数字衰减器，采用低成本无引脚SMT封装。这款多功能数字衰减器采用针对接近直流操作的片外交流接地电容，适合各种RF和IF应用。双模控制接口兼容CMOS/TTL，可接受三线式串行输入或4位并行字。HMC629ALP4E采用符合RoHS标准的4x4 mm QFN无铅封装，无需外部匹配元件。 应用 蜂窝/3G基础设施 WiBro / WiMAX / 4G 微波无线电和VSAT 测试设备和传感器 IF和RF应用
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2023/3/20 10:18:39
HMC662LP3E对数检波器可将输入端的RF信号转换为输出端的成比例直流电压。 HMC662LP3E采用连续压缩拓扑结构，在宽输入频率范围内具有高动态范围。 随着输入功率增加，连续放大器逐渐进入饱和，从而生成对数函数近似值。对一系列平方律检波器输出求和，转换至电压域并缓冲，以驱动LOG OUT输出。 HMC662LP3E提供+13 mV/dB标称对数斜率，以及-127 dBm截距(18 GHz)。 HMC662LP3E作为对数检波器，非常适合高容量微波无线电和VSAT应用，并采用符合RoHS标准的紧凑型3x3 mm SMT塑料封装。应用点对点微波无线电VSAT宽带功率监控接收器信号强度指示(RSSI)测试与测量
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2023/3/20 10:17:34
HMC987LP5E 1:9扇出缓冲器设计用于低噪声时钟分配。 该器件旨在生成上升/下降时间小于100 ps的相对方波输出。 HMC987LP5E具有低偏斜和抖动输出以及快速上升/下降时间，从而可以控制混频器、ADC/DAC或SERDES器件等下游电路的低噪声开关功能。 这些应用中，当时钟网络带宽足够宽并允许方波切换时，噪底尤为重要。 HMC987LP5E的输出以2 GHz驱动，其噪底为-166 dBc/Hz，相当于0.6 asec/rtHz抖动密度，或8 GHz带宽内的50 fs。输入级可单端或差分驱动，可采用多种信号格式（CML、LVDS、LVPECL或CMOS），以及交流或直流耦合。 输入级同样具有可调输入阻抗。 该器件集成带有可调摆幅/功率电平的8路LVPECL输出和1路CML输出，步进为3 dB。各输出级可以通过硬件控制引脚或串行端口接口的控制使能或禁用，以便在不需要时节省电能。应用SONET、光纤通道、GigE时钟分配ADC/DAC时钟分配低偏斜和抖动时钟或数据扇出无线/有线通信电平转换高性能仪器仪表医疗成像单端至差分转换
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2023/3/20 10:14:42
AD9957可用作通用I/Q调制器与捷变上变频器，适合视成本、尺寸、功耗和动态性能为关键因素的通信系统。它在单芯片上集成了一个高速直接数字频率合成器(DDS)、一个高性能、高速14位数模转换器(DAC)、时钟乘法器电路、数字滤波器以及其它DSP功能，为有线或无线通信系统中的数据传输提供基带上变频。AD9957是正交数字上变频器(QDUC)系列中的第三款器件，另外两款器件是AD9857和AD9856。它的工作速度、功耗和频谱性能均有所提升。与前两款产品不同，它支持可用于I/Q基带数据的16位串行输入模式。或者，也可以对这款器件进行编程，用作单音正弦源或插值DAC。基准时钟输入电路含有一个晶体振荡器、一个高速二分频输入和一个低噪声锁相环(PLL)，锁相环用于倍增基准时钟频率。控制功能的用户接口包括一个串行端口和引脚分布，前者经过配置很容易与Blackfin® DSP的SPORT接口，后者可以用来对任何信号参数（相位、频率或振幅）进行快速、轻松的移动键控。应用HFC数据、电话和视频调制解调器无线基站传输宽带通信传输网络电话
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2023/3/20 10:11:50
作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙? 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。 作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）近日推出新款 AIROC? CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙? 二合一产品，进一步扩展其现有的 AIROC Wi-Fi 和 蓝牙产品组合。CYW43022 超低功耗架构具有行业领先的性能，可将“深度休眠”期间的功耗降低高达 65%，从而显著延长智能门锁、智能可穿戴设备、IP 摄像头和恒温器等应用的电池使用寿命。 英飞凌科技 Wi-Fi 产品线副总裁 Sivaram Trikutam 表示：“某些消费类设备对于功耗极为敏感。作为 Wi-Fi 和物联网技术的领导者，英飞凌开发了一种创新的方法，能够尽量延长这些设备的电池使用寿命。通过优化电池供电物联网设备在休眠期间的功耗，消费者现在可以获得相比同类解决方案更长的电池使用寿命。这款新解决方案的 Wi-Fi 和蓝牙组合具备业界更低的功耗，有助于让更多设备变得更加智能、互联，具有更多功能，以满足各种应用场景的需求。” 英飞凌 AIROC CYW43022 超低功耗双频段 Wi-Fi 5 和蓝牙5.3 二合一产品通过内建的独立的Wi-Fi网络协议处理引擎与嵌入式蓝牙协议栈来降低系统主控处理的综合功耗。为了支持采用更小型天线或是...
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2023/3/20 10:03:24
TDK株式会社推出新的B82559A*A033系列屏蔽式爱普科斯 (EPCOS) ERU33大电流扼流圈。新系列元件采用通孔安装，在100 °C条件下具有32 A至83 A的超高饱和电流，具有六种型号可供选择，涵盖了3.2 μ H至10 μ H的电感值范围，直流电阻低至0.85 mΩ或1.2 mΩ，具体视型号而定。扼流圈采用扁平线绕组，尺寸非常紧凑，仅为33 x 33 x 15 mm。通过将扁平线绕组和磁芯进行热连接，可将大面积的铁氧体表面耦合连接到散热片上，从而大幅提升了散热性能。除了标准型号，我们还能根据客户要求提供其他电感值的定制型号。 新系列电感器兼容RoHS指令，满足AEC-Q200 REV D标准，设计工作温度范围为-40°C至+150°C。其典型汽车应用为DC-DC转换器的降压-升压扼流圈（比如用作48V车载电源或车载充电器输入滤波器中的差模扼流圈），并且广泛用于各种工业电子设备中，比如用作大电流电源和PoL电源中的存储和输出扼流圈。 特性和应用 主要应用 ● 48V车载电源的降压-升压DC-DC转换器 ● 大电流电源中的储存和输出扼流圈 主要特点和优势 ● 饱和电流：32 A至83 A ● 低直流电阻：0.85 mΩ或1.2 mΩ ● 超紧凑尺寸：仅为33 x 33 x 15 mm
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2023/3/17 10:50:57
AMD Alveo™ U280 数据中心加速器卡旨在满足现代数据中心不断变化的需求。Alveo U280 基于 AMD 16nm UltraScale+™ 架构，能够以 460 GB/s 的带宽提供 8GB 的 HBM2，从而可为数据库、分析和机器学习推断等内存有限的计算密集型应用提供灵活应变的高性能加速。U280 加速卡支持 PCI Express 4.0，可为高带宽主机处理器利用最新的服务器互连基础设施。Alveo 加速器卡能适应不断变化的加速要求和算法标准，能在不改变硬件的情况下，加速任何工作负载，并能降低总体拥有成本。这些量产的 Alveo U280 数据中心加速器卡可在数据中心进行批量部署，也可用于应用开发和原型设计。只有 U280 有源卡为开发者提供 USB。
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2023/3/17 9:56:50
AMD Alveo™ U200 数据中心加速器卡旨在满足现代数据中心不断变化的需求，为重要工作负载（包括机器学习推断、视频转码和数据库搜索与分析）提供比 CPU 高 90 倍的性能。Alveo 加速器卡建立在 AMD 16nm UltraScale™ 架构基础之上，能适应不断变化的加速要求和算法标准，能在不改变硬件的情况下，加速任何工作负载，并能降低总体拥有成本。启用 Alveo 加速器卡是 AMD 及合作伙伴应用的一个生态系统，主要面向数据中心的工作负载。对于定制解决方案，AMD 应用开发工具套件(Vitis™ 环境）和机器学习套件可为开发者提供将差异化应用推向市场的各种工具。
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2023/3/17 9:55:25
AMD Alveo SN1000 是业界首款提供软件定义硬件加速的 SmartNIC ，可在单个平台上实现所有功能卸载。SN1000 SmartNIC 可直接卸载 CPU 密集型任务，优化网络性能，其架构能够以线路速率加速各种广泛的定制卸载，包括支持客户构建和第三方卸载。 SN1000 SmartNIC 基于 AMD 16nm UltraScale+? 架构，由 AMD XCU26 低时延 FPGA 和 16 核 Arm? 处理器提供支持。 主要特性与优势 P4 可编程性 SN1000 支持全面协议级卸载加速定制、专用数据路径以及便捷的 P4 高级语言编程。AMD P4 工具套件 Vitis 联网可帮助客户编写定制卸载并微调现有的卸载，无需更换硬件，便可处理新的协议和应用。 定制卸载 SN1000 SmartNIC 可为广泛的网络、安全和存储卸载提供软件定义的硬件加速。 网络：开放式 vSwitch 和虚拟化加速 (Virtio.net) 安全： IPsec、kTLS 和 SSL/TLS 存储：Virtio.blk、基于 TCP 的 NVMe?、Ceph、压缩和加密服务
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2023/3/17 9:54:19
Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。 Susquehanna Financial分析师Christopher Rolland在一份报告中指出，半导体行业交货时间已连续9个月缩短，这再次表明由疫情引发的大约两年的芯片短缺已经过去。 据MarketWatch报道，Rolland指出，目前半导体行业交货时间比2022年5月的历史高峰低了4周，我们预测实际的交货时间可能缩短的更快，因为分销商因担心客户订单取消而不愿下调交货时间。 具体来看，Rolland表示，Microchip的交货时间已显著缩短，赛灵思生产的FPGA芯片的交货时间在过去几个月急剧下降。“在这个财季，我们从许多公司那里得知FPGA的供应一直在改善。这种收缩也可能表明以FPGA为主的网络终端市场可能正在放缓。” 另外，Rolland称，虽然Microchip、TI和恩智浦等基础广泛的供应商的交货时间正在迅速下降，但意法半导体、英飞凌和安森美半导体交货时间更加稳定。
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2023/3/17 9:04:14
本文简要介绍了精密系统中的参考到输入(RTI)的计算和仿真，以及如何从中获得尽可能多的重要信息。在设计用于模拟测量的信号链时，必须考量信号链中不同组件导致的误差和噪声，用于确定最高性能。规格可以用百分比（分数）表示，或者如果是线性系统，可以参考到输出或参考参考到输入。参考到输入的计算往往会造成误解，但能够提供有关系统性能的重要信息。 噪声、误差和参考到输入(RTI) 图1显示了测量的通用系统框图。每个模块可能有多个元件或多级来执行测量功能。从传感器到ADC的每个模拟级也会产生不需要的模拟噪声和误差，进而影响测量的结果。ADC输出端的数据代表信号与总噪声和误差的组合。有些噪声和误差可以通过校准、补偿和信号处理技术来降低。其余噪声和误差导致被测量的真实值的不确定性。对于测量仪器，不确定性分析有助于设定关键的系统规格，如准确度和精度1，2。 将信号链噪声和误差参考到输入后，便可与输入信号直接比较。这样就能根据已知信号特性和要求，深入了解整体测量性能。例如，计算参考到输入(RTI)的总噪声可揭示能从噪声中辨别出的最小输入信号。考虑参考到输入计算的另一种方式是，ADC测量的数据通常在软件中进行缩放，以表示被测物理量的值。缩放前的原始数据包含误差和噪声；因此，缩放后会具有相同的相对误差和噪声量（但经过缩放），好像所有误差和噪声都与信号一起出现在输入端一样。 合并噪声源RTI和RTO 对于总噪声计算，噪声源在合并之前需要以相同的位置为基准。虽然噪声可以信号链中的其他位置为基准，但计算噪声RTI和RTO（参考到输出）对于确定系统性能最有用。设计人员可以选择电路中的哪个点来调用输入和输出，以及使用什么单位。例如，输入可以是温度之类的物理量，以°C为单位，...
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2023/3/17 9:00:09
2023年3月13日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 AD 和 SD 系列微型热熔断 (TCO) 小型断路器组件。Bourns? AD 和 SD 系列小型断路器提供多项业界首创的功能，包含：以往在微型设备中无法取得的高水平可复位、精准和可重复的过温保护水平。Bourns 首款表贴式 (SD 系列) 或轴向引线/焊接(AD 系列) 的小型断路器率先提供非自动复位（自保持）或自动复位（非自保持）功能选项，全新型号也是首款具备如此广泛的跳闸温度范围 (55 °C 至 150 °C) 的小型断路器。此外，这些小型断路器系列已通过 Bourns 测试，符合 AEC-Q200 等效测试标准。 全新 Bourns? AD 和 SD 系列小型断路器还有许多具有价值的特性，包括：仅正负 5 °C 的高跳闸精度，以及最大 4 毫欧的极低阻值。这些高度可重复的装置提供高达 10,000 次循环的额定值，可用作电池系统中的可复位过温保护器或传感器。 Bourns Thermal & Precision 产品线总监 Brian Ahearne 表示：「Bourns身为专注于微型过温保护解决方案的领先开发商超过 30 年，设计 AD 和 SD 系列的目标是突破小型断路器设备功能的极限，以扩大其在全新市场和应用的用途。该系列的广泛跳闸温度范围使其成为各项加热电路的理想选择，这些电路以往没有过温保护，或者必须使用体积庞大的解决方案或有限使用的单次熔断保险丝。这款微型封装中提供独特的可复位过温保护，为现今众多的应用提供有益的解决方案。」 Bourns? AD 和 SD 系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。
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2023/3/17 8:49:31
因来自电动车（EV）的需求旺，日本三菱电机（Mitsubishi Electric）将砸千亿日圆、盖新厂，增产碳化硅（SiC）功率半导体，对功率半导体事业的设备投资计划将倍增。 三菱电机3月14日宣布，将增产SiC功率半导体，主因EV用需求旺，带动市场预估将呈现急速成长。三菱电机将投资约1,000亿日圆，在熊本县菊池市的现有工厂厂区内兴建新厂房，该座新厂将导入8吋SiC晶圆产线，预计2026年4月启用生产，三菱电机并将扩增位于熊本县合志市的工厂的6吋晶圆产能。 日媒指出，藉由上述增产投资，2026年度时，三菱电机SiC晶圆产能将扩增至2022年度的约5倍水平。 三菱电机指出，包含上述投资计算，2021-2025年度的5年期间，该公司对功率半导体事业的设备投资计划合计将达2,600亿日圆，投资规模将较原先计划值（1,300亿日圆）倍增。 半导体制造工程可大致分为在硅晶圆上形成电路的「前段制程」和进行组装、封测等的「后段制程」，而三菱电机上述位于熊本县的2座据点皆属于「前段制程」据点。在「后段制程」部分，三菱电机计划投资约100亿日圆在「Power Device Manufacturer（位于福冈市）」内兴建新厂房。 日媒报导，2021年三菱电机SiC功率半导体全球市占率排第6，在日厂中、仅次于位居第四位的Rohm。富士电机、东芝也挤进全球前10大之列，龙头厂为瑞士STMicroelectronics。
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2023/3/17 8:46:05
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性 ●采用Arm Cortex-M33嵌入式微控制器内核，运行频率250MHz ●内置 STM32Trust TEE Secure Manager，让安全功能既强大又简单 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)发布了STM32H5系列高性能微控制器(MCU)。新系列产品引入STM32Trust TEE Security Manager安全技术，为智能物联网设备带来先进的安全功能。 ST新闻稿2023年3月16日——意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性-min.jpg 新推出的STM32H5 MCU系列搭载Arm? 的Cortex?-M33嵌入式内核。Cortex?-M33兼备高性能、安全性、高能效和经济性，是在MCU上开发中档应用的首选微控制器。STM32H5是目前世界上性能顶级的 Cortex-M33微控制器，运行频率 250MHz ，处理速度375 DMIPS，EEMBC CoreMark? 行业基准测试取得1023分的优异成绩。 STM32H5 系列的设计意图是加快下一代智能物联网设备创新转化，让“边缘”设备具有更多的智能，并加强物联网设备的攻击防御能力。Cortex-...
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2023/3/17 8:38:39