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LTM®8048 是一款具 LDO 后置稳压器的隔离型反激式 μModule DC/DC 转换器。LTM8048 具有一个 725VDC 的额定隔离电压。封装中内置了开关控制器、功率开关、变压器以及所有的支持组件。LTM8048 可以在 3.1V 至 32V 的输入电压范围内运作,支持 2.5V 至 13V 的输出电压范围 (由单个电阻器来设定)。另外,还集成了一个线性后置稳压器,其输出电压可调范围为 1.2V 至 12V (由单个电阻器来设定)。仅需采用输出、输入和旁路电容器便可实现完整的设计。可以采用其他组件来管制软起动控制和偏置。LTM8048 采用耐热性能增强型、紧凑 (11.25mm x 9mm x 4.92mm) 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8048 具有符合 SnPb (BGA) 或 RoHS 标准的引脚涂层。Applications工业传感器工业开关接地环路调节
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2023/2/3 15:17:35
LTM®8058 是一款具 LDO 后置稳压器的 2kV AC 隔离型反激式 μModule® (微型模块) DC/DC 转换器。封装中内置了开关控制器、电源开关、变压器、LDO 以及所有的支持组件。LTM8058 可在 3.1V 至 31V 的输入电压范围内运作,支持 2.5V 至 13V 的输出电压范围 (由单个电阻器来设定)。另外,还集成了一个线性后置稳压器,其输出电压可调范围为 1.2V 至 12V (由单个电阻器来设定)。仅需采用输出和输入电容器便可实现完整的设计。可以采用其他组件来控制软起动控制和偏置。 LTM8058 采用耐热性能增强型、紧凑 (9mm x 11.25mm x 4.92mm) 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8058 采用 SnPb 或符合 RoHS 标准的端子涂层。Applications工业传感器工业开关电源缓和接地环路
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2023/2/3 15:15:56
LTM®8057 是一款 2kV AC 隔离型反激式 μModule®(微型模块) DC/DC 转换器。封装中内置了开关控制器、功率开关、变压器、以及所有的支持组件。LTM8057 可在一个 3.1V 至 31V 的输入电压范围内运作,支持 2.5V 至 12V 的输出电压范围 (由单个电阻器来设定)。仅需采用输出和输入电容器便可实现完整的设计。可以采用其他组件来控制软起动控制和偏置。LTM8057 采用耐热性能增强型、紧凑 (9mm x 11.25mm x 4.92mm) 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8057 采用 SnPb 或符合 RoHS 标准的端子涂层。Applications工业传感器工业开关测试和测量设备
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2023/2/3 15:14:30
LTM®8046 是一款隔离型反激式 DC/DC μModule®(微型模块) 转换器。LTM8046 具有 2kVAC 的额定隔离度。封装中内置了开关控制器、功率开关、变压器、以及所有的支持组件。LTM8046 可在一个 3.1V 至 31V 的输入电压范围内运作,支持 1.8V 至 12V 的输出电压范围 (由单个电阻器来设定)。仅需采用输出、输入和偏置电容器便可实现完整的设计。可以采用一个任选的电容器来设定软起动周期。 LTM8046 内置于 9mm x 15mm x 4.92mm 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8046 采用 SnPb (BGA) 或符合 RoHS 标准的端子涂层。应用工业传感器工业开关缓和接地环路
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2023/2/3 15:06:47
LTM8068 是一款具 LDO 后置稳压器的 2kVAC 隔离型反激式 μModule? (电源模块) DC/DC 转换器。封装中内置了开关控制器、电源开关、变压器、LDO 以及所有的支持组件。LTM8068 可在 2.8V 至 40V 的输入电压范围内运作,支持 2.5V 至 18V 的输出电压范围 (由单个电阻器来设定)。另外,还集成了一个线性后置稳压器,其输出电压可调范围为 1.2V 至 18V (由单个电阻器来设定)。仅需采用输出和输入电容器便可实现完整的设计。    LTM8068 采用耐热性能增强型、紧凑 (9mm x 11.25mm x 4.92mm) 模压树脂球栅阵列 (BGA) 封装,适合采用标准的表面贴装设备来进行自动化装配。LTM8068 采用 SnPb 或符合 RoHS 标准的端子涂层。    应用    工业传感器    工业开关    缓和接地环路
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2023/2/3 15:05:47
ADH814S是一款采用GaAs pHEMT技术的x2有源宽带倍频器芯片。由+4 dBm驱动电平信号驱动时,该倍频器在13 GHz至24.6 GHz Fout范围内提供+17 dBm的典型输出功率。ADH814S非常适合在点对点和VSAT无线电的LO倍频链中使用,与传统方法相比,可以减少器件数量。100 kHz偏置时的低加性SSB相位噪声为-136 dBc/Hz,有助于保持良好的系统噪声性能。所有数据均由通过至少0.31 mm (12 mil)的两条0.025 mm (1 mil)线焊连接的芯片获取应用太空和军事时钟生成应用点对点和VSAT无线电测试仪器仪表传感器
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2023/2/3 14:55:41
ADRF5144 是一款利用硅工艺制造的反射式单刀双掷 (SPDT) 开关。ADRF5144 的工作频率范围为 1 GHz 至 20 GHz,具有优于 0.8 dB 的典型插入损耗和 52 dB 的典型隔离。对于插入损耗路径,此套件具有 40 dBm 平均功率和 44 dBm 峰值功率 (RF) 的射频 (RF) 输入功率处理能力。ADRF5144 在 +3.3 V 的正电源上消耗 130 μA 的低电流,在 −3.3 V 的负电源上消耗 510 μA 的低电流。该套件采用兼容互补金属氧化物半导体 (CMOS)/低压晶体管到晶体管逻辑 (LVTTL) 的控件。ADRF5144 无需额外的驱动电路,这使其成为基于 GaN 和 PIN 二极管的开关的理想替代方案。当负电源电压 (VSS) 接地时,ADRF5144 还可以使用施加的单一正电源电压 (VDD) 运行。在这种工作条件下,当降低开关特性、线性度和功率处理性能时,仍可保持小信号性能,请参阅数据手册中的表 2。ADRF5144 采用符合 RoHS 标准的 20 引脚 3.0 mm × 3.0 mm 岸面栅格阵列 (LGA) 封装,并可在 −40°C 至 +85°C 的温度范围内工作。应用军用射频、雷达和电子对抗措施 (ECM)Satcom测试仪器仪表GaN 和 PIN 二极管更换
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2023/2/3 14:55:11
ADRF5023是一种采用硅工艺制造的无反射单极双掷(SPDT)开关。    ADRF5023的工作频率为9 kHz至45 GHz,典型插入损耗为1.7 dB,隔离度为42 dB。该设备具有30 dBm的射频输入功率处理能力,用于直通路径,24 dBm用于端接路径,30 dBm用于射频公共端口的热切换。    ADRF5023需要3.3 V的正电源和?3.3 V的负电源。该设备采用互补金属氧化物半导体(CMOS)/低压晶体管到晶体管逻辑(LVTTL)兼容控制。    当负电源电压(VSS)接地时,ADRF5023也可以在施加单个正电源电压(VDD)的情况下工作。在这种操作条件下,保持小信号性能,同时降低开关特性、线性和功率处理性能。更多详情请参见数据表中的表2。    ADRF5023采用符合RoHS要求的20引脚、3.0 mm×3.0 mm、接地网阵列(LGA)封装,可在-40°C至+105°C的温度范围内工作。
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2023/2/3 14:54:36
ADG2412包含四个独立的单极/单掷(SPST)开关。ADG2412开关打开,数字控制输入上的逻辑为1。当开关打开时,每个开关在两个方向上的传导都一样好,并且每个开关的输入信号范围从VSS扩展到VDD?2 V。当开关打开后,高达电源的信号电平被阻断。    数字输入与5V、3.3V和1.8V逻辑输入兼容,无需单独的数字逻辑电源引脚。    导通电阻分布在整个模拟输入范围内非常平坦,这确保了切换音频信号时的良好线性和低失真。    产品亮点    0.5Ω的低RON。    高连续载流能力,见表5至表8。    双电源操作。对于模拟信号为双极性的应用,ADG2412可在高达±16.5 V的双电源下工作。    单电源操作。对于模拟信号为单极的应用,ADG2412可从高达16.5 V的单轨电源运行。    1.8 V逻辑兼容数字输入:VINH=1.3 V,VINL=0.8 V。    无需VL逻辑电源。    应用    自动测试设备    数据采集    仪表    航空电子设备    音频和视频切换    通信系统    继电器更换
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2023/2/3 14:52:46
ADG6412包含四个独立的单极/单掷(SPST)开关。ADG6412开关打开,数字控制输入上的逻辑为1。当开关打开时,每个开关在两个方向上的传导都一样好,并且每个开关的输入信号范围从VSS扩展到VDD?2 V。当开关打开后,高达电源的信号电平被阻断。    数字输入与5V、3.3V和1.8V逻辑输入兼容,无需单独的数字逻辑电源引脚。    导通电阻分布在整个模拟输入范围内非常平坦,这确保了切换音频信号时的良好线性和低失真。    产品亮点    0.5Ω的低RON。    高连续载流能力,见数据表中的表4至表7。    双电源操作。对于模拟信号为双极性的应用,ADG6412可在高达±22 V的双电源下工作。    单电源操作。对于模拟信号为单极的应用,ADG6412可从高达40V的单轨电源运行。    1.8 V逻辑兼容数字输入:VINH=1.3 V,VINL=0.8 V。    无需VL逻辑电源。    应用    自动测试设备    数据采集    仪表    航空电子设备    音频和视频切换    通信系统    继电器更换
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2023/2/3 14:51:35
ADG1206L/ADG1207L是单片iCMOS®模拟多路复用器,分别包括16个单通道和8个差分通道。ADG1206L将16个输入中的一个切换到公共输出,由4位二进制地址线A0、A1、A2和A3确定。ADG1207L将八个差分输入中的一个切换到公共差分输出,由3位二进制地址线A0、A1和A2确定。两个设备上的EN输入用于启用或禁用设备。禁用时,所有通道都将关闭。启用时,每个通道在两个方向上的传导都一样好,并且具有延伸到电源的输入信号范围。外部低电压(VL)电源为较低逻辑控制提供了灵活性。ADG1206L/ADG1207L均符合1.2 V和1.8 V JEDEC标准。应用音频和视频路由自动测试设备数据采集系统电池供电系统取样和保持系统通信系统FPGA和微控制器系统
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2023/2/3 14:50:11
随着电动汽车 (EV) 日益流行,如何在反映真实续航里程的同时让汽车更加经济实惠,成为汽车制造商面临的挑战之一。首先,这意味着需要降低电池包成本并提高其能量密度。电芯中存储和消耗的每瓦时能量都对延长续航里程至关重要。    电池管理系统 (BMS) 的主要功能是监测电芯电压、电池包电压和电池包电流。此外,鉴于 BMS 的高电压设计,需要测量高压域和低压域之间的绝缘电阻,从而捕捉电池结构中的缺陷并防止危险状况发生。    图 1:传统的 BMS 架构 (a);具有智能电池接线盒 (BJB) 的 BMS 架构 (b)    图 1 展示了典型的 BMS 架构,其中包括电池管理单元 (BMU)、电芯监控单元 (CMU) 和电池接线盒 (BJB)。BMU 通常包含一个微控制器 (MCU),用来管理电池包中的所有功能。传统电池接线盒是具有电源接触器的继电器盒或开关盒,用于将整个电池包与负载逆变器、电机或电池充电器连接。    图 1a 显示的是传统 BMS。接线盒内部没有有源电子产品,电池接线盒中所有的测量都在电池管理单元BMU进行。电池接线盒通过线缆连接到模数转换器 (ADC) 端子。    图 1b 显示的是智能电池接线盒。接线盒内部具有专用的电池包监测器,可以测量所有电压和电流,并通过简单的双绞线通信将信息传递给 MCU。这有助于消除布线和线束,并以更低的噪声改进电压和电流测量。    电压、温度和电流测量    图 2 展示了启用BQ79731-Q1的电池包监测器在电池接线盒内所测量的不同高电压、电流和温度。    图 2:电池接线盒内部的高电压测量    ●   电压:高电压测...
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2023/2/3 14:11:25
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了村田首款内置分割比例自动切换功能的降压DC-DC电荷泵IC“FlexiCPTM系列(PE25203)”。该产品已开始批量生产。    近年来的笔记本电脑市场,随着处理器功耗的改善,显示器等周边设备的功率损耗比例呈增加趋势。当下,显示器所需的驱动电压是由安装了处理器的主板生成的,而与此同时也面临着显示器与主板之间的连接器和电缆产生的铜损耗问题。为此,需要一种可在显示器内将电池电压直接转换为电压的薄型且高效率的直流-直流(DC-DC)转换器。    在此背景下,村田开发了“FlexiCPTM系列PE25203”,其内置了根据电池电压自动切换分割比例的功能,并实现了高度1mm以下的99%峰值转换效率。    “FlexiCPTM系列(PE25203)”基于村田自主研发的实质无损开关电容器架构(1),将3芯/2芯电池电压进行3分割或2分割,对1芯输入构成的系统,以99%的峰值转换效率提供电力。此分割比例拥有根据电池电压自动切换的功能,防止在低输入电压事件时后段设备停止运行。此外,通过采用交错方式(2)还实现了极低的输入输出纹波(3)性能。    (1)开关电容器架构: 由电容器和半导体开关构成的电压转换电路。    (2)交错方式:让并联配置的相同电路网依次工作而不会重复的电路方式。    (3)输出纹波:叠加在直流电压上的交流电压分量。    电源模块业务部门低功率产品部的三上修司部长表示:“到目前为止,对于笔记本电脑内的中间总线电压,虽然采用了传统的降压转换器方式,但无法满足薄型、高效率的要求,电源设计者不得不将其安装在主板上。实现了薄型高效率的“FlexiCPTM系列(PE25203)”,通过将...
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2023/2/3 14:09:39
Holtek推出新一代无刷直流电机专用SoC Flash MCU BD66FM8345B,整合MCU、LDO、高压FG电路及3-phase Driver,All-in-one方案,节省周边电路,使PCBA尺寸微型化。可支持8W以下3相BLDC Motor产品,具备UVP、OTP、OSP多种保护让系统更加安全稳定,适用冰箱除霜风扇、小瓦数风扇类等产品应用。    BD66FM8345B具备4K×16 Flash ROM、512×8 RAM及内部系统频率20MHz,拥有11+1通道12-bit ADC,并配置2组16-bit Timer、2组10-bit Timer与高速UART。针对BLDC控制提供16-bit转速监控Timer、3组10-bit具死区Dead-time互补式PWM输出,错误硬件关断PWM机制。    BD66FM8345B通过内建3个比较器达成Hall元件或Sensorless转子位置侦测,配置反电动势噪声抑制滤波电路。硬件逐周期电流保护控制功能,可直接设定输出电流的限制,电机得以在最大保护电流下持续运转。BD66FM8345B提供24SSOP-EP、32QFN(4×4mm)封装,可依据产品尺寸选择适合封装。
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2023/2/3 14:07:00
在前几期的芝识课堂中,我们跟大家一起学习了电机工作相关的知识,相信你已经能够快速掌握电机开发和应用的基本技巧。而在实际开发中,我们已经知道控制电机需要输入信号,而这个信号的产生源于一个特别的单元——逻辑IC。当然,除了用于电机控制应用外,逻辑IC是绝大部分电子系统中必不可少的半导体器件。东芝作为逻辑IC产品的制造者,依靠质量可靠、性能出众、尺寸小巧、产品线丰富等特点,成为众多设计者的首选。今天的芝识课堂就带大家一起来认识一下CMOS逻辑IC的基本知识。    逻辑IC,顾名思义是一种对一个或多个数字输入信号(由1和0或H和L表示)执行基本逻辑运算以产生数字输出信号的半导体器件。在实际应用中,连接或断开模拟信号传导路径的模拟开关也被归类为逻辑IC。逻辑IC用于连接不同的LSI芯片和电路板。它们还用于对逻辑电路进行微小的修改和调整,例如增加信号驱动能力(即缓冲信号)、塑造信号波形、调整信号输出时序以及对系统进行较小的更改。由于绝大部分电路都是由二进制数字表示,因此逻辑IC中的逻辑运算也有比较简单的规律可循,下图就是一种典型的逻辑运算的示例。    过去,CMOS逻辑IC在实现主要系统功能方面发挥了重要作用。但是现在外围部件被集成到LSI芯片中,促进了功能实现并缩小了电气和电子应用的规模。即便如此,CMOS逻辑IC的地位仍不可撼动,因为它们是连接不同LSI芯片和电路板的粘合逻辑。在消费电子、家用电器、娱乐设备、服务器、办公设备等方面,CMOS逻辑IC依然拥有庞大的市场应用空间。    标准逻辑IC的设定:    由于逻辑IC的功能比较直接和用途非常广泛,因此不同制造商依照基本逻辑门制定了行业标准IC的规则,使得各家的IC在功能和引脚上均兼容,这些IC就被称为标准逻辑IC。除了一些小封装之外,不同制造商...
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2023/2/2 13:35:06
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi)宣布与德国大众汽车集团 (VW)签署战略协议,为大众汽车集团的下一代平台系列提供模块和半导体器件,以实现完整的电动汽车 (EV) 主驱逆变器解决方案。安森美所提供的半导体将作为整体系统优化的一部分,形成能够支持大众车型前轴和后轴主驱逆变器的解决方案。    安森美将首先交付其 EliteSiC 1200 V 主驱逆变器电源模块,作为协议的一部分。EliteSiC 电源模块具备引脚兼容特性,可轻松地将解决方案扩展到不同的功率级别和多种电机。在过去的一年多里,两家公司的团队携手合作优化下一代平台的电源模块,开发和评估预生产样品。    在汽车电动化的驱动下,电力电子器件可谓是量价齐升。而电力电子器件的发展经历了以晶闸管为核心的第一阶段、以MOSFET和IGBT为代表的第二阶段,现在正在进入以宽禁带半导体器件为核心的新发展阶段。    汽车所引爆的SiC需求正在急剧增长,根据投资银行Canaccord Genuity预计,碳化硅晶圆产能将从2021年的12.5万片6英寸晶圆增加到2030年的超过400万片6英寸当量晶圆,来满足电动汽车市场的需求。800V SiC已经从2021年开始就逐渐在市场渗透。SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术,整车厂们无不在争相绑定未来几年的SiC供应。纵观整个SiC芯片市场,主要的碳化硅芯片制造商包括英飞凌、安森美、罗姆、意法半导体(STM)和Wolfspeed,无疑,这些SiC芯片供应商正成为车企争相绑定的“宠儿”。    01 EV的优势    新一代电力电子器件也同时在推动MOSFET和IGBT的发展,这也带动SiC和GaN等宽禁带半导体的日益普及。电动汽车则成为了SiC的核心应用...
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2023/2/2 13:32:34
据台媒《经济日报》报道,三星2022年第四季度芯片利润暴跌90%以上,但与晶圆制造上季和去年全年营收却创新高,反映其先进制程产能扩大。不过,三星表示,迫于产业库存调整压力,第一季度晶圆代工产能利用率开始下降。业界表示,三星恐降价抢单。    业界分析,近期晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率更由先前满载转为70%左右,并传出有厂商部分生产线产能利用率仅剩50%,但台积电、联电都坚守价格,台积电今年更涨价6%,联电则预期本季产品均价(ASP)持平。    此前有媒体消息称,台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%,其中7/6纳米制程产能利用率跌幅扩大,5/4纳米产能利用率从今年1月开始逐月下滑。    业内分析,在“终端需求不佳、台积电、联电价格却坚持”的现况下,三星若降价抢单,对IC设计厂商与整合元件(IDM)厂而言很有吸引力,三星不仅可借此填补产能空缺,也有助提高市场占有率,因此业界推测三星晶圆代工或将降价。
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2023/2/2 13:29:35
1月31日,据日本电子情报技术产业协会统计数据,2022年11月日本电子零件厂全球出货金额同比下滑2.7%,至3,832亿日元,为7个月来首度陷入萎缩,约2年来最大减幅。不过单月出货额连续第27个月突破3000亿日元大关。    电容电感连接器出货额下滑    就区域情况来看,11月份日厂对日本和中国市场的出货额呈现下滑,对美洲、欧洲等市场的出货则呈现增长。    其中,日厂对日本国内的电子零件出货额同比减少10.6%,至785亿日元;对中国市场出货额减少10.1%,至1324亿日元;对亚洲其他地区出货额增长3.3%,至889亿日元。对美洲出货额大增20.2%,至431亿日元;对欧洲出货额增长10.4%至397亿日元;    就主要品类来看,11月份日厂被动组件出货额较同比下滑5%,至1,780亿日元。    其中,电容电感出货额均下滑。电容出货额下滑7%,至1248亿日元,4个月来首度陷入萎缩;电感出货额下滑7%,至267亿日元。    电阻、变压器出货额则继续增长。电阻出货额增长11%至175亿日元、连续第26个月呈现增长,变压器出货额增加30%,至52亿日元;    11月份日厂连接器出货额减少1%,至544亿日元;致动器出货额减少4%至426亿日元;包含TV调谐器、滤波器及无线模块在内的射频(RF)零件出货额减少29%,至215亿日元。包含触控面板在内的开关组件出货额成长9%,至379亿日元;    连接器厂大厂JAE也表示,因2022年12月以后连接器需求急减,加上日元转为走升,因此下调财测,将今年度(2022年4月-2023年3月)合并营收目标由2,500亿日元下修至2,330亿日元,合并营益目标由220...
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2023/2/2 13:28:28
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