近日，据彭博社援引海纳金融集团（Susquehanna）的研究数据，2022 年 2 月全球芯片从下单到交付的前置时间又增加三天，达到 26.2 周。这也意味着芯片交付平均要等半年以上，凸显全球半导体持续短缺问题。 数据显示，芯片交付日期今年 1 月曾出现 2019 年以来的首次缩短，但 2 月的最新数据又回到继续延长的状态。 据了解，Susquehanna 研究发现，特定种类芯片短缺问题相对仍然严重。2 月，微控制器的等待期达到 35.7 周，电源管理元件的等待期延长了 1.5 周。这是许多电子产品以及汽车零部件所必需的两种芯片。 报道称，全球芯片短缺始于 2020 年上半年，已迫使从智能手机到皮卡等众多制造商减产。
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2022/3/14 11:09:59
3 月 14 日消息，据外媒报道，美国当地时间周日，福特宣布将销售和发货不含驱动非安全功能的芯片的汽车。但这家汽车制造商承诺，将在汽车销售一年后将芯片发送给经销商，并帮助安装在客户汽车上。 据悉，福特尚未发布受影响车辆的型号，也没有详细说明哪些功能将无法使用。不过有消息称，其中包括福特探索者，缺失的芯片用于后部空调和暖风控制。不过，暖风和空调仍然可以从前排座椅上控制，选择购买没有后排控制汽车的客户将获得降价优惠。 福特公司发言人表示，该公司这样做是为了更快地将新款探索者汽车交付给客户，而且这种变化只是暂时的。最初，福特计划将部分制造完成、无法驾驶的汽车发货给经销商。但现在，即使没有芯片，这些汽车也可以驾驶和销售。 福特的这个决定是为了转移挤满其工厂的汽车库存。今年 2 月，数百辆新款福特野马被发现闲置在该公司密歇根组装厂附近的停车场，所有这些车都被认为无法交付，因为它们没有被安装芯片。 就像其他公司一样，福特始终在努力应对全球芯片短缺带来的限制。2021 年，芯片供应短缺迫使这家汽车制造商削减了广受欢迎的福特 F-150 的产量。之后，福特开始允许客户选择购买“阉割版”皮卡，它们没有“自动启停”功能。作为回报，福特为受影响车主提供了 50 美元优惠。 另据报道，2021 年 11 月，通用汽车和福特都宣布与芯片制造商格芯（GlobalFoundries）达成协议，以缓解芯片短缺问题。由于全球芯片短缺，其他汽车制造商也不得不做出调整。通用汽车放弃了管理无线充电、燃料管理模块和高清无线电等功能的芯片。 至于特斯拉，该公司销售了许多没有 USB 接口的车型，但它们将在晚些时候补装。即使是豪华车型也不能幸免于芯片短缺的影响，凯迪...
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2022/3/14 11:05:58
近年来，为了实现“碳中和”等减轻环境负荷的目标，需要进一步普及下一代电动汽车（xEV），从而推动了更高效、更小型、更轻量的电动系统的开发。尤其是在电动汽车（EV）领域，为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸，提高发挥驱动核心作用的电控系统的效率已成为一个重要课题。SiC（碳化硅）作为新一代宽禁带半导体材料，具备高电压、大电流、高温、高频率和低损耗等独特优势。因此，业内对碳化硅功率元器件在电动汽车上的应用寄予厚望。 罗姆第4代SiC MOSFET应用于“三合一”电桥 近日，上汽大众与臻驱科技联合开发的首款基于SiC技术的 “三合一”电桥完成试制。据悉，对比现有电桥产品，这款SiC“三合一”电桥在能耗表现方面非常抢眼，每百公里可节约0.645kW·h电能。以上汽大众在ID 4X车型上的测试结果为例，对比传统的IGBT方案，整车续航里程提升了4.5%。由此可知，SiC电桥方案的优势非常明显。但作为一种新技术，SiC电控系统还存在一些开发难点，比如SiC模块的本体设计，以及高速开关带来的系统EMC应对难题。值得一提的是，臻驱科技此次完成试制的“三合一”电桥采用的是罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片，充分发挥了碳化硅器件的性能优势。 罗姆于2020年完成开发的第4代SiC MOSFET，是在不牺牲短路耐受时间的情况下实现业内超低导通电阻的产品。该产品用于车载主驱逆变器时，效率更高，与使用IGBT时相比，效率显著提升，因此非常有助于延长电动汽车的续航里程，并减少电池使用量，降低电动汽车的成本。 图 | 第4代SiC MOSFET和IGBT的逆变器效率比较 罗姆第4代SiC MOSFET的独特优势 ...
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2022/3/14 11:02:38
面对复杂的系统设计挑战，工程师们一直在努力寻求最简单的解决方案，汽车应用领域的 eCall 设计也不例外。在本博客文章中，我们将回顾系统设计人员如何进行汽车应用设计，以及新型 eCall 解决方案如何优化整个平台。我们还将分享一些射频设计专业知识和集成解决方案，帮助应对 eCall 应用中一些严苛的产品挑战。 什么是 eCall？ e-Call 是欧洲的一种车辆紧急呼叫系统，可在交通事故中提供快速援助。其目标是保障生命安全、减轻伤害以及减少财产损失。以下是它的工作原理：当发生事故时，它会通过车辆的传感器自动激活紧急呼叫或 eCall。然后，该系统会自动打电话给欧洲急救服务112呼叫中心。将会有一条电话线接通急救中心，通过全球定位系统发送事故确切位置的详细信息。接下来，紧急调度中心会向该地点提供适当的援助。 自 2018 年起，在欧盟销售的所有汽车和货车都必须安装 eCall 系统。其基本理念就是缩短应急响应时间，以减少伤亡等事故。据 Thales Group 称，该系统在城市地区的响应时间可缩短 40%，在郊区可缩短 50%。此外，它还可以将事故死亡人数减少至少 4%，重伤人数减少 6%。 从可靠性角度来看，eCall 系统必须具有灵活性，因为当事故发生时，电池的电源线可能会被切断，电子设备可能会断开连接或损坏。因此，需要小型电池之类的备用电源，以便 eCall 系统能够在恶劣环境条件下有效运行。 传统的紧急呼叫方法 传统的 eCall 系统有多个开关，以便向多个天线提供射频路径。这些开关需要匹配和电源电路才能运行，这意味着设计可能会耗费大量时间，其外形尺寸可能会很大，且射频损耗范围可能比较广泛。此外，对于多天线布局，在...
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2022/3/14 10:56:45
台媒援引供应链消息，由于电源管理IC及面板驱动IC订单持续涌入，8寸晶圆代工产能持续短缺，世界先进3月起全面调涨代工价格约10％。 图：世界先进（VIS）晶圆厂 消息称，世界先进新增产能逐步开出，0.18微米以下细线宽占比拉升，拉高了平均销售价格，同时客户对于8寸晶圆代工需求强劲。 在台积电全面调涨2022年晶圆代工价格后，业界传出，世界先进3月将跟进，全面调涨代工价格，涨幅约在10％左右，意味着8寸晶圆代工产能吃紧情况将持续。 主要受车用电子、工业自动化、5G及WiFi 6等终端需求渠道，包括OLED及车用面板驱动IC、电源管理IC、功率半导体在内的供给十分吃紧，因此短期内8寸晶圆代工产能短缺的结构性问题不会有所改变。 日前，世界先进董事长方略在法人说明会中指出，8寸晶圆代工产能今年仍是供不应求，电源管理IC及车用面板驱动IC接单继续增长，上半年将维持相当高的产能利用率。同时，由于客户愿意签订产能保障长约，世界先进正在积极进行晶圆三厂及晶圆五厂的扩产工作。
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2022/3/14 10:49:15
现代电力电子器件需要尽可能实现更高的系统效率，这也促使器件的功率密度不断提高。然而，一旦发生短路故障，就会对高价值系统构成威胁。为了避免这种状况的发生，并为系统提供可靠的保护，英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布推出EiceDRIVER? F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER? 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。该系列栅极驱动器能够提供可靠且全面的保护，防止短路故障的发生，让包括IGBT在内的传统功率开关以及CoolSIC?宽禁带器件得到有效保护。该系列栅极驱动器专为工业驱动、太阳能系统、电动汽车充电、储能系统及商用空调等应用而设计。 EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器采用爬电距离为8mm的DSO 16 300 mil宽体封装。这款单路隔离栅极驱动器具有高达300 kV/us的超高共模瞬态抗扰度（CMTI），以及高达8.5 A的典型输出电流。离散性小的通道至通道传播延迟匹配有助于最大限度地降低死区时间，提高系统效率，并减少谐波失真。该系列栅极驱动器提供短路箝位、主动关断及有源米勒钳位等保护功能。 EiceDRIVER F3增强型系列栅极驱动器适用的功率范围较宽，可支持40 V绝对最大输出电压。此外，该系列栅极驱动器耐高温、适用于快速开关应用，能够在恶劣的环境中正常使用，是驱动传统IGBT、IGBT7及碳化硅（SiC）MOSFET的理想选择。并且，由于具备高达2300 V的额定电压，它可支持阻断电压超过1200 V的电源开关。该系列栅极驱动器还获得了UL 1577和VDE 0884-11（加强绝缘）认证，确保了其在应用中的高可靠性，并保证了较长的使用寿命。 供货情况 Eic...
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2022/3/11 17:18:11
意法半导体L99DZ200G车门区系统芯片提高车身控制模块的功能集成度，可实现单片控制前车窗、后视镜和照明灯以及后窗升降功能。丰富的功能提供了同样丰富的产品优势，包括更低的系统静态电流、更高的可靠性、更快的安装过程、更少的物料清单和更短的研发周期。 L99DZ200G 包含两个 H 桥栅极驱动器、一个用于驱动外部 MOSFET功率管控制后视镜加热的栅极驱动器、一个用于控制自动防炫目后视镜调光的控制单元及高边驱动器，以及五个 LED 高边驱动器，其中三个可以在恒流模式下工作，为输入电容较高的照明模块供电，另外两个高边驱动器用于控制普通 LED照明灯。 通过两个 H 桥驱动器，L99DZ200G 可以同时控制两个主轴电机，并驱动一个额外的收紧电机，用于关闭电动尾门或后备箱。两个驱动器都可以在发电机模式下运行，在电源轨中检测到过压时，可以同时激活两个低边 MOSFET开关，保护控制器。 L99DZ200G 还提供电源管理功能，包括两个给主微控制器和外设供电的 5V 低压差稳压器。控制通信接口包括 LIN 2.2a(SAEJ2602、SAE J2962-1)收发器、高速 CAN(HS-CAN、ISO 11898-2:2003 /-5:2007、SAE J2284、SAE J2962-2)收发器 , 以及SPI 4.0 接口。 诊断和保护功能包括温度监测和过热保护、拉低外部高边 MOSFET 栅极的专用故障保护模块，以及保护所有输出的开路负载检测和过流检测。每个高边通道都有一个电流监控输出引脚。过流恢复和热失效支持故障后自动恢复运行。还有电池反接保护和系统安全功能，包括可配置窗口看门狗和可配置复位发生器。 L99DZ200G符合 AEC-Q100 标准，现...
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2022/3/11 17:15:33
HMC765LP6CE是一款集成电压控制振荡器(VCO)的全功能小数N分频锁相环(PLL)。 输入基准频率范围为100 kHz至220 MHz，而小数PLL中的Δ-Σ型调制器设计支持超精细步长和极低杂散产物。 高度集成的结构提供温度、冲击和工艺变化情况下出色的相位噪声性能。 HMC765LP6CE采用无引脚QFN 6 x 6 mm表贴封装。 输出功率为13 dBm（典型值），使HMC765LP6CE非常适合驱动许多Hittite高线性度和I/Q混频器产品的LO端口。 有关工作原理和寄存器映射信息，请参阅“集成VCO的PLL – 微波 VCO”操作指南。如果您对该产品有需求，请及时联系兆亿微波商城在线客服，将为您提供满意报价！
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2022/3/11 10:56:06
HMC451LC3是一款高效GaAs PHEMT MMIC中等功率放大器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该放大器具有5至20 GHz的工作范围，提供19 dB增益、+21 dBm饱和功率和21% PAE（+5.0V单电源）。 50 Ω匹配放大器无需任何外部元件，且RF I/O经过隔直，非常适合用作线性增益模块或HMC SMT混频器驱动器。 HMC451LC3可以使用表贴制造技术。如果您对该产品有需求，请及时联系兆亿微波商城在线客服，将为您提供满意报价！
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2022/3/11 10:53:07
HMC704经过专门设计，具有集成式频率合成器所能具备的较佳相位噪声和较低杂散成分性能。 这款小数N分频频率合成器采用SiGe BiCMOS工艺制造，内置极低噪声数字鉴相器、VCO分频器、基准分频器和精密控制电荷泵。 该器件具有超低带内相位噪声和低杂散性能，因而支持宽环路带宽，从而可以实现更快的跳频和低微音。 精确频率模式与24位小数调制器相结合，能够生成零频率误差的小数频率，这项功能对于数字预失真系统而言很重要。 串行接口提供回读能力，与各种协议兼容。如果您对该产品有需求，请及时联系兆亿微波商城在线客服，将为您提供满意报价！
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2022/3/11 10:50:16
HMC740是一款InGaP异质结双极性晶体管(HBT)增益模块MMIC SMT放大器，工作频率范围为0.05至3 GHz。 该放大器采用业界标准SOT89封装，可用作级联50 Ω RF或IF增益级，也可用作PA或LO驱动器，输出功率高达+18 dBm。 100 MHz时，HMC740具有15 dB的增益和+40 dBm的输出IP3，并可直接采用+5V电源供电。 HMC740在整个温度范围内具有出色的增益和输出功率稳定性，同时只需极少的外部偏置元件。 如果您对该产品有需求，请及时联系兆亿微波商城在线客服，将为您提供满意报价！
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2022/3/11 10:47:34
HMC584LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC584LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管，可输出半频，并提供4分频输出。 由于振荡器的单芯片结构，VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源电压时，输出功率为+10 dBm（典型值）。 如果不需要，可以禁用预分频器和RF/2功能以节省电流。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装，无需外部匹配元件。 应用 点对点/点对多点无线电 测试设备和工业控制 卫星通信 军事最终用途如果您对该产品有需求，请及时联系兆亿微波商城在线客服，将为您提供满意报价！
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2022/3/11 10:45:12
锂电池广泛使用于便携式电子产品，为了给锂电池充电，就需要为这些电子产品配备充电管理芯片。充电管理芯片根据工作模式通常可分为开关模式、线性模式、和开关电容模式。 1. 开关模式效率高，适用于大电流应用，我们常用的快充方案，通常都是开关模式；开关模式充电管理芯片的应用也比较灵活，可根据需要设计为降压、升压或升降压架构，大家熟悉的BQ25895/BQ25703/ BQ24715等都是非常典型的开关模式充电管理芯片。 2. 开关电容模式可以做到最高达97%以上的效率，但由于架构的原因，其输出电压与输入电压通常成一个固定的比例关系，应用场景比较受限，实际应用中，通常与一个开关型充电管理芯片配合使用，BQ25970是一个典型的开关电容型充电管理芯片。 3. 但是在一些小功率便携电子产品对充电电流、效率要求不高，通常不高于1A, 但对体积、成本则有较高要求，则适合采用线性开关模式的充电管理芯片，BQ2400X/BQ2404X是其中典型的芯片。 今天重点推荐给大家的BQ2407X系列充电管理芯片就是线性模式的，但是充电电流最高可达1.5A，适用于便携设备、智能锁、电子烟、TWS充电盒等领域。 BQ2407X具有如下特性： 1. 完全符合 USB 充电器标准 2. 基于输入的动态电源管理 (VIN-DPM)， 免受不良 USB 电源损害 3. 集成的动态电源路径管理 (DPPM) 功能， 可同时为系统供电和给电池充电 4. 可设定充电电流 并可进行电流监控 (ISET) 5. 具有 SYSOF管脚，可通过软件断开电池与系统的连接 6. ...
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2022/3/11 10:41:31
Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。这款片上AFE为开发小尺寸、电池供电的可穿戴连续监测设备而设计，在监测健康状况的可穿戴设备和医用级贴片等应用中提供生物阻抗分析的临床级生命体征测量，以评估患者的健康状况。 许多生命体征监护仪、胸贴、压力监测仪、BioZ和可穿戴医疗健康设备必须采用小尺寸电池供电，以实现小巧紧凑、便捷舒适的设计目的。MAX30009是一种具备多种功率优化选项的低功耗器件，降低微型电池消耗，进而延长BioZ可穿戴设备的使用寿命。其功耗比同等水平的竞品低62%，有效延长穿戴式贴片和生命体征监测设备的测量周期。高度集成的AFE尺寸也比同等水平的竞品缩小30%，帮助设计人员减小生命体征测量设备的尺寸，为消费者和患者带来更加舒适便捷的使用体验。 生物阻抗分析设备是专业的医疗健康人员测量体脂百分比和身体状况(如呼吸和阻抗心动图)常用的便捷方式。MAX30009通过I、Q同步测量，以及2电极(双极)和4电极(四极)配置，综合监测BioZ信息。由此，在BioZ测量中可以提供灵活的输入模式，并且允许使用不同的采样速率来支持不同医疗程式的BioZ测量。通过扩大测量范围，可以监测呼吸频率、皮电反应和皮电活动、生物电阻抗、阻抗心动图，进行身体成分和体液分析，或用于体积描记，从而更深入地了解患者的健康状况。 MAX30009 BioZ AFE关键特性： ● 尺寸更小：高度集成使设计方案缩小30%，从而减小系统尺寸，提升患者舒适度 ● 功耗...
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2022/3/11 10:38:53
ADuCM355是一款片内系统，可控制和测量电化学传感器和生物传感器。ADuCM355是一款基于Arm® Cortex™-M3处理器的超低功耗混合信号微控制器。该器件具有电流、电压和阻抗测量功能。ADuCM355内置集成输入缓冲器的16位、400 kSPS多通道逐次逼近寄存器(SAR)模数转换器(ADC)、抗混叠滤波器(AAF)和可编程增益放大器(PGA)。电流输入包括三个具有可编程增益的跨导放大器(TIA)和用于测量不同传感器类型的负载电阻。模拟前端(AFE)还包含两个专门针对恒电势器能力而设计的低功耗放大器，使外部电化学传感器保持恒定的偏置电压。这两个放大器的同相输入由片内双通道输出数模转换器(DAC)进行控制。模拟输出包括高速DAC和用于产生交流信号的输出放大器。ADC的转换速率最高可达400 kSPS，且具有−0.9 V至+0.9 V输入范围。ADC前面的输入复用器允许用户选择输入通道进行测量。这些输入通道包括三个外部电流输入、多个外部电压输入和内部通道。利用内部通道，可对内部电源电压、裸片温度和基准电压源进行诊断测量。三个电压DAC中有两个是双通道输出、12位电阻串DAC。每个DAC的一个输出可控制恒电势器放大器的同相输入，另一个控制TIA的同相输入。第三个DAC（有时被称为高速DAC）针对用于阻抗测量的高功率TIA而设计。此DAC的输出频率范围高达200 kHz。提供1.82 V和2.5 V片内精密基准电压源。内部ADC和电压DAC电路采用此片内基准电压源，以确保外设均具有低漂移性能。ADuCM355集成了一个26 MHz Arm Cortex-M3处理器，它是一款32位简化指令集计算机(RISC)。Arm Cortex-M3处理器还具有灵活的多通道直接存储器存储控制器(DMA)，支持两个独立的串行外设接口(SPI)端口、通用异步接收器/发射器(UAR...
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2022/3/10 14:06:17
ADI公司的精密模拟微控制器实现了精密模拟功能，如高分辨率ADC和DAC、基准电压源、温度传感器和一系列其它外设，与工业标准微控制器和闪存的完美结合。该技术用于工业、仪器仪表、医疗、通信和汽车等应用领域。在最新的ARM Cortex™-M3系列处理器中：ADuCM36X系列扩展了精密数据采集系统，采用首个全集成、4 kSPS、24位数据采集系统将双通道、高性能多通道Σ-Δ模数转换器(ADC)、32位ARM Cortex™-M3处理器和Flash/EE存储器集成于一个芯片上，用于在有线和电池供电应用中与外部精密传感器直接接口。ADuCM350是一款完整的、纽扣电池供电的、高精密数据采集系统，内置的完全集成式160KSPS 16位SAR ADC和硬件加速器，支持波形生成和DFT功能。 ADuCM350针对高精密恒电势器、电流、电压和阻抗测量功能而设计。 它基于32位16MHz ARM Cortex™-M3处理器。ADuCRF101是一款针对低功耗无线应用而设计的完全集成式数据采集解决方案， 内置12位模数转换器(ADC)、低功耗ARM Cortex™-M3处理器、862 MHz至928 MHz和431 MHz至464 MHz RF收发器以及Flash®/EE存储器。ADuC7xxx ARM7TDMI®系列集成了12/16/24位ADC、12位DAC、闪存、SRAM和一系列数字外设，适合工业、仪器仪表、医疗、通信和汽车应用。ADuC8xx系列是率先集成真12位至24位模拟精密、在线可重复编程Flash/EE存储器和片内8052内核的微控制器。
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2022/3/10 13:32:34
通常用户经常会寻找处理起和微控器，它的品牌有很多，这里我们来了解ADI的处理器和微控制器支持各种通用和特定应用需求。 这些处理器包括音频处理器/SoC、嵌入式处理器和数字信号处理器，具有浮点（SHARC+、SHARC和TigerSHARC）和定点（Blackfin、SigmaDSP和ADSP-21xx）DSP内核以及各种混合外设。SoC集成了Arm?内核以支持以太网和USB等复杂的外设。 微控制器包括基于32位Arm和8位8052技术构建的混合信号控制处理器和模拟微控制器。广泛的产品组合包括模数和数模转换、闪存、电源管理和数字加速度计/滤波器等片内选项，以满足系统要求并简化设计。 如果您对ADI的处理器和微控制器感兴趣，请及时联系我们，将为您提供满意报价！
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2022/3/10 13:29:35
为应用选择的放大器的数据手册同时规定了小信号带宽和大信号带宽，它们是相当不同的规格。那么如何确定信号是小信号还是大信号? 当谈到放大器的带宽时，我们讨论的其实是使用小信号模型的放大器频率响应。该模型的导出前提是电路在偏置点周围是线性的;换言之，其增益保持恒定，与施加的信号无关。如果信号足够小，该模型会非常有效，其与实际情况的偏差几乎难以检测。 所有人都喜欢使用这个模型，因为它简化了设计和分析过程。如果使用大信号模型——即包括所有非线性方程——电路将变得复杂无比，至少对我这样的凡人是如此。因此，小信号模型和正弦信号将复杂性降低到一个可处理的水平。 但严格说来，即便最小的实际信号也会稍稍改变晶体管电路(例如运算放大器)的偏置点。信号越大，就越难以忽略非线性效应，其最明显的表现是失真。在某一点，由于信号过快且过大，使得放大器达到其压摆率限值——相当于放大器输出的最大变化率，通常用V/?s表示。压摆率达到限值之后，放大器就会落后，当信号开始斜坡下降时，放大器尚未达到信号峰值，最后的结果便是信号幅度比预期要小。在该点时，放大器大致达到了大信号带宽。一般来说，这发生在低于小信号带宽的频率，信号确定无疑地发生了最大的失真。但信号不会突然发生彻底失真，而是逐渐增加失真的幅度和频率。当失真超过系统的容限时，我们可以说信号过大。 当一个80 MHz放大器达到大信号带宽条件时，输出信号(红色)便不再能跟随3 MHz输入正弦波(绿色)。 那么，我们如何知道放大器足够快，能够处理某个信号呢?首先，像平常一样，确保小信号带宽对于所需增益是足够的。然后，查看数据手册中的大信号带宽规格(或图形)。如果没有提供，最简单的办法是回到基本原理，使用以下公式计算： ...
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2022/3/10 13:12:48