数据采集系统(DAQ)在许多行业应用广泛，例如研究、分析、设计验证、制造和测试等。这些系统与各种传感器接口，从而给前端设计带来挑战。必须考虑不同传感器的灵敏度，例如，系统可能需要连接最大输出为10 mV和灵敏度为微伏以下的负载传感器，同时还要连接针对10 V输出而预调理的传感器。只有一个增益时，系统需要具有非常高的分辨率来检测两个输入。即便如此，在最低输入时信噪比(SNR)也会受影响。 在这些应用中，可编程增益仪表放大器(PGIA)是适合前端的解决方案，可适应各种传感器接口的灵敏度，同时优化SNR。集成PGIA可实现良好的直流和交流规格。本文讨论各种集成PGIA及其优势。文中还会讨论相关限制，以及为满足特定要求而构建分立PGIA时应遵循的指导原则。 集成PGIA ADI公司的产品系列中有许多集成PGIA。集成PGIA具有设计时间更短、尺寸更小的优势。数字可调增益通过内部精密电阻阵列实现。为了优化增益、CMRR和失调，可以对这些电阻阵列进行片内调整，从而获得良好的整体直流性能。还可以运用设计技巧来实现紧凑的IC布局，使寄生效应最小，并提供出色的匹配，产生良好的交流性能。由于这些优点，如果有符合设计要求的PGIA，强烈建议选择这样的器件。表1列出了可用的集成PGIA以及一些关键规格。 PGIA的选择取决于应用。AD825x由于具有快速建立时间和高压摆率，在多路复用系统中非常有用。 AD8231 和 LTC6915采用零漂移架构，适用于需要在很宽温度范围内提供精度性能的系统。 还有许多器件集成多路复用器、PGIA和ADC以形成完整的DAQ解决方案。实例有 ADAS3022, ADAS3023 和 AD7124-8. 这些解决方案的选择主要取决于输入信号源的规格。AD7124-8针对需要极高精度的慢速应用而设计，例如温度和压力测量。ADAS3022和ADAS3023适用...
浏览次数：
5
2021/3/11 14:22:54
ADI 公司的全差分放大器具有精密直流规格，旨在通过其差分输入和输出架构更好地抑制高频 PSRR 和 CMRR。差分输入和输出还可通过降低 ADC 接收到的总谐波失真，提供系统改进。 利用差分放大器可以实现单端输入向互补性差分输出或差分输入向差分输出的转换。这些放大器具有低失真，可驱动精密和高速模数转换器 (ADC)。 ADI 公司的全差分放大器针对精密和高速差分放大器进行配置，并带有 VOCM 引脚，为与模数转换器 (ADC) 的连接提供了关键而又方便的解决方案。这为连接 ADC 提供了一种便捷的解决方案。差分输出可提供相当于传统放大器两倍的输出信号，从而在低电压电源上获得最大信号。
浏览次数：
7
2021/3/11 14:16:36
罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz）推出的R&S ZNH是一款手持式双端口矢量网络分析仪，频率范围可扩展至26.5 GHz，在标准配置下可进行电缆和天线分析以及完整的S参数测量。R&S ZNH易于使用和配置，并具有紧凑的无风扇外壳，适合现场应用。 R&S ZNH手持式矢量网络分析仪可帮助检测出有缺陷的射频电缆和通信系统组件，从而及时纠正。它还可以在现场和实验室中测量频率最高至26.5 GHz的组件。R&S ZNH标配的基本功能，包括电缆和天线测量以及完整的双端口S参数测量。分析仪的两个端口还具有内置的接收机步进衰减器，可防止过载。R&S ZNH的四个接收机架构可支持未知直通、开路、短路和匹配（UOSM）校准。R&S ZNH具有一流的射频性能特性，例如低迹线噪声（0.0025 dB RMS）、100 dB动态范围、0 dBm典型最大输出功率和16001个测量点，是安装和维护射频通信系统以及测量基本射频组件的理想选择。 R&S ZNH的其他选件，例如功率计、脉冲测量、波比和波量，可以帮助现场工程师维护和快速恢复雷达和卫星系统。这些选件可通过付费软件密钥进行激活。 R&S ZNH的重量仅为3公斤，外形小巧，无风扇设计，电池寿命长，宽大的按键方便佩戴手套进行操作，适用于现场作业。7英寸的多点触摸屏类似于实验室应用中智能手机的智能触摸手势。R&S ZNH操作简单且方便实用。新手用户无需事先培训即可操作。向导功能可实现测试序列的预配置，减少现场错误。免费的InstrumentView和MobileView软件可将测量数据直接从现场转发到实验室，以进行并行分析。 手持式的R&S ZNH也非常适合工作空间和预算有限的研发实验室、生产线和高校，是测量生产环境中射频组件（例如滤波器、放大器...
浏览次数：
6
2021/3/11 11:39:34
随着5G基站扩建增多，更多5G终端应用商用，2021年将成为5G产业链全面爆发的一年。数据显示，2020年我国已累计新建的5G基站超过60万个，5G终端连接数突破2亿。 中国信通院发布数据显示，2021年1月，国内手机市场总体出货量4012万部，同比增长92.8%。在1月4012万部出货的手机中，其中5G手机出货量就达到2727.8万部，占国内同期手机出货量的68%。 荣耀总裁赵明近日在接受媒体时说：“目前我们在售的5G手机，已经超过十款了，所有的手机都处于供不应求的状态。2021年一季度，甚至到二季度，都是拼命地去拉采购、拉供应链，增加交付、产能的过程。” 在5G时代，手机产品的设计、生产复杂程度大幅提升，一些元器件的用量也显著增加。 应5G终端需求 多家电感器企业扩产增产 目前这些电子元器件的供需缺口持续扩大，厂商都在纷纷扩充产能保供应。以电感器为例，手机行业是电感器应用的一个最重要渠道。从2020年下半年开始，下游手机厂商订单量逐月攀升，一些电感器厂商也快速调整了产能。 顺络电子作为国内电感器龙头企业，其生产的电感磁珠被广泛应用手机之中。今年春节期间，许多员工留在厂里过年，春节期间生产继续进行。近日，顺络电子发布去年财务报告，2020年度顺络电子实现营业收入34.77亿元，比上年同期增长29.09%;实现归属于上市公司股东净利润5.88亿元，比去年同期增长46.50%。 顺络电子绕线事业部副总经理吴涛说：“从2020年的3月份，一直持续到现在，春节期间在加班加点。现在的订单都排产到了2021年的6月份。” 2020年以来，在国内5G产业加速发展的情况下，电感器需要大幅提升，顺络电子的订单也随之迅速增加，呈现供不应求状态，一扫疫情阴霾! 据悉，依托贵州省、贵阳市、贵阳高新区良好的营商环境和对贵阳顺络的支持，深圳顺络总部还决定将高频绕线电感产业全部投资到...
浏览次数：
4
2021/3/11 11:21:19
据兆亿微波商城了解，3月11日消息，晶圆代工领域走入先进制程技术，目前美国半导体巨头英特尔仍在为7nm制程研发伤透脑筋，全球晶圆代工龙头台积电与竞争对手、南韩科技大厂三星电子较劲，除了先进封装技术，制程采用技术更是市场焦点，三星声称将在3nm制程采用环绕闸极技术（Gate-All-Around，GAA），台积电则是考虑进入2nm制程才导入。外媒报导指出，台湾与日本半导体业界研发，将带来新一代晶体管，有望实现2nm制程。 据《日经中文网》报导，日本产业技术综合研究所与台湾半导体研究中心（TSRI）合作，开发新一代晶体管结构。如果采用这项技术，这对于先进制程技术对于摩尔定律极限突破带来重大影响，这份多层键合与异质整合的研究有望带来可行性参考。 这项技术是将硅（Si）和锗（Ge）等不同材料从上下方堆栈，从「n型」和「p型」场效应晶体管（FET）靠近、名为「CFET」结构。日本产业技术综合研究所表示，这技术是全球创举。CFET结构晶体管效能更高、面积更小，有助于2nm以下制程的新一代半导体技术，预计在2024年以后运用，并在未来3年内提供民间企业技转。 台积电2月9日董事会决议，核准于日本投资设立一百分之百持股之子公司，实收资本额不超过日币186亿元（约美金1亿8,600万元），以扩展本公司之3DIC材料研究。台积电董事长刘德音提及，台积电在新材料技术创新，包括六方氮化硼（hBN）已接近实现量产，与台湾学界团队合作成功以大面积晶圆尺寸生长单晶氮化硼等。 刘德音先前接受2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场在线专题演说时指出，台积电3nm制程计划比预期早一些，未来主要制程节点将如期生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。 至于2nm制程，台积电将转向采用GAA的纳米片架构，提供比FinFET架构更多的静电控制，改善芯片整体功耗。 ...
浏览次数：
5
2021/3/11 11:14:04
【兆亿微波商城】：意法半导体宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统，增加新软件包，系统可支持最先进的开源安全计划。 通过提供实现OP-TEE(开放式便携式受信任执行环境)和TF-A(可信固件-A)项目等安全机制的软件代码，意法半导体帮助STM32MP1开发人员分析解决在实际应用开发中遇到的重要的信息安全概念：机密性、完整性、可用性和真伪验证。此外，意法半导体还与Sequitur Labs公司合作扩大嵌入式安全授权合作伙伴名单。 Sequitur Labs 的EmSPARK? Security Suite for STM32MP1安全套件可简化安全启动、设备验证等保护技术的固件开发。Sequitur Labs首席执行官Philip Attfield说：“我们很高兴与意法半导体合作，为基于STM32MP1的设备提供EmSPARK Security Suite，满足关键任务的安全保护要求。 EmSPARK和STM32MP1组合可以更好地保护客户的IoT应用和数据安全。” EmSPARK Security Suite配合STM32MP1的重要组件Arm?TrustZone?架构，有助于设备制造商实现安全设备安装服务，简化物联网产品的部署过程，同时保护保密数据信息。因此，该安全软件经过优化，非常适合工业控制、楼宇自动化、智能家居设备、机器视觉、汽车通信和医疗设备等应用。 除这些新资源加入STM32MP1生态系统外，还有授权合作伙伴Prove&Run、TimeSys和Witekio为解决软件开发挑战而开发的可靠且经过现场测试的解决方案。 ProvenRun提供定制化安全工程服务(安全启动、安全固件、OP-TEE)，以及更先进的基于认证的安全操作系统ProvenCore的解决方案，帮助STM32MP1客户在他们的设计中集成数据安全保护功能。T...
浏览次数：
5
2021/3/11 10:59:58
今天，一篇《全球缺芯大潮和中国芯片的终极十问：我们能造出原子弹、嫦娥号，却造不出芯片？》的文章，引发网友热议。 这篇文章的核心观点是： 2020年疫情的原因，造成了如今全球缺芯潮的“后遗症”，很多行业都面临着无芯可用的情况。比如晶圆厂8英寸和12寸晶圆都处于全球性的紧张状态，芯片面临着供需失衡的局面。 有人说中国能造的出来原子弹、天问一号、嫦娥，为何造不出芯片？这些东西和芯片有可比性吗？造不出芯片是不具备先进工艺制程芯片制造能力，还是因为造不出光刻机？让我们看看大家对此事的看法。欢迎大家参与话题讨论。 AMD 高级数字芯片设计工程师温戈： 光刻机不是一个国家的技术，而是整个西方最先进工业体系在支撑 看似一枚小小的芯片，里面确有大大的天地。目前的大规模SoC芯片里面包含上百亿个晶体管，其复杂程度堪比一座城市。 从其设计、到制造、再到封装和应用，需要几千或者上万的高科技人才共同努力协作才完成的。 目前我国主要是不具备高端芯片的制造能力，工艺在是10nm及以下的制程。 这一部分的芯片目前主要应用于商业领域，包括手机，平板，个人电脑以及可穿戴设备等。而在成熟工艺上，我们是具备制造能力的。 目前应用在军用，航空航天等领域的芯片都是我们独立制造的。 造成我们无法制造高端芯片的原因主要是我们没有高端光刻机，刻蚀机等关键设备，其次是工艺研发水平和国际先进水平相比，落后大概三代。 造芯片难在其产业链复杂而庞大，尤其是高端芯片，需要高端光刻机，ASML最好的光刻机其实并不是一个国家的技术，而是需要整个西方最先进的工业体系的支撑。 原子弹难在原材料不足，需要国家的基础工业支持以及众多高层次的科技人才参与，还有一个就是政治因素。芯片和原子弹难度的方向，战略意义不同，也无法简单的去比较。 芯片行业归根结底是制造业，要脚踏实地的刻苦进行技术攻坚。目前摩尔定律已经放缓，时间在中国这...
浏览次数：
4
2021/3/10 16:27:42
近期，据兆亿微波商城了解，在深圳华强北的几家电子元器件批发市场里，各品牌的电容、电阻、电感产品随处可见。当记者随机走访几处档口，询问同一款被动元件产品价格时，几家档口的报价差别都较大，但他们都无一例外地表示，和春节前相比，产品都提了价。 批发商告诉记者，这些产品从去年十月开始涨价，中间虽经历了短暂的价格回调，但很快就再次拉涨。预计在今年上半年，年中前，价格还会持续走高。 涨价的同时也伴随着缺货。记者在采访中了解到，许多批发商在自己囤货的同时，也不忘提醒下游客户适当囤一些。因为被动元件厂商的交货周期越来越长，报价也是变动频繁。 记者了解到，目前被动元件的涨价潮依然由日韩以及中国台湾地区的部分企业主导，但随着行业供需关系持续紧张，国内厂商或将也有提价计划。 麦捷科技华南区销售总监 周建华：5G的相关产品，包括像5G手机、5G基站，它们对于部分元器件的需求快速上涨，这就打破了原有的供需之间的平衡。另外像滤波器这类产品，它又很难在短时间内快速实现扩产。再加上现在部分原材料价格上涨。那么我们后续的价格走向，也会视市场的具体情况决定。 在被动元件市场中，电感市场规模占了15%左右。去年开始，电感市场供需紧张，相关厂商虽然不断扩产，产品交付期仍进一步拉长。那么目前国内几家大的电感厂商生产情况到底如何？他们又是怎样看待下一步的市场情况呢？ 屈立国所在的企业主要生产电感等被动元件，2020年下半年开始，他们企业的订单量逐月攀升，全年订单量同比增长超过50%。根据预测，他们企业今年的订单量还要增长70%以上。 目前，屈立国所在的企业已经处于全员复工、产品满产满销的状态，每天生产出来的电感等产品很快就会被运走。而在深圳另一家电感生产企业，由于订单大量增多，产品供不应求，公司在过年期间还有2600多人留守生产一线，这比去年春节多了一倍。 顺络电子绕线事业部底面焊产品线副总经理 吴涛...
浏览次数：
3
2021/3/10 16:01:56
【兆亿微波商城】：继全球第三大厂Rubycon发出涨价通知，3月1日适用新价格之后，凯美也在9日发出铝电容涨价通知，涵盖的对象包含中型合约客户、代理商，代理商透露凯美调涨的幅度约6％，而凯美也证实，在各项成本上涨的压力之下，将转嫁成本上涨的压力，惟公司没有透露涨价幅度。 凯美在涨价通知上表示，国际原物料价格不断上升，国际铝价涨幅已经超过三成，因此铝箔、铝壳、导针、胶盖价格也随之大幅上扬，另外，人事成本与人民币升值也造成电解电容器整体成本上升，在不得已之下，需要调涨价格，以维持供货稳定及优良服务，新价格自2021年4月1日起，新单生效。 凯美第一波铝电容调涨在今年2月，当时针对代理商、中小客户及旧客户新料号进行调涨，涨价幅度在5～15％之间，这一波则包含中型合约客户，因合约客户为被动元件厂最大的产能出海口，价格调涨对营收、获利有更强的挹注效果。 铝电产业全球前四大包括Nippon Chemicon、Nichicon、Rubycon及大陆艾华，合计全球市占率约58％，Rubycon在银行团的支持之下，3月1日开始将适用新价格，相关客户正陆续谈定涨幅，Rubycon在日系厂商间开了涨价第一枪，预期全球前两大铝电厂也难挡成本骤涨压力，可望进一步跟涨。 铝质电容因尺寸大、耐大电流，适用于严苛环境，如汽车、伺服器、绘图卡、5G基站等领域，今年伺服器需求回温，加上挖矿热潮再起，铝质电容的终端需求不输MLCC、晶片电阻，景气能见度至少维持至今年中，包含日系厂商在内，2021年上半年的订单已经排满。
浏览次数：
6
2021/3/10 15:03:52
NST112采用纳芯微高性能、高可靠性CMOS测温技术，能够很好地兼容外商产品，无缝实现国产化替代。纳芯微作为国产芯片提供商，能够更好地保证供应可靠性，降低客户供应链风险。NST112具有高输出精度、高线性度、低功耗以及高集成度等特性，无需额外电路，可有效降低整体方案成本，是无源热敏电阻的有效替代方案。除此以外，NST112具有强大的ESD保护能力以及丰富的封装形式：其SOT563封装适用于工控板卡测温、服务器测温、个人电脑测温、SSD测温、IoT温度监测以及电池温度监控等应用场景，更有DSBGA超小封装适合各类便携式穿戴设备测温，如智能手环、智能手表、无线蓝牙耳机、智能眼镜等。 纳芯微推出高精度低功耗数字温度传感器NST112 主要特性： ● 兼容性强——NST112兼容I?C和SMBus的接口，具有可编程警报和SMBus重置功能，单路总线可最多支持4个器件，通信方式简单便利，可移植性更高。 ● 精度高——NST112为高线性度模拟输出，无需校准。NST112具有0.0625℃的超高分辨率，常温下输出精度高达± 0.1℃(typ)，全温范围内输出精度在± 1.5℃(max)以内。 ● 运行功耗低——NST112支持default模式选择，功耗低至2.9μA@1Hz，测温精准，自发热小。 ● ESD耐压性能强——NST112具有±7KV 的超高HBM耐压，更好地保护器件免受静电破坏。 ● 封装选择多样——NST112提供工业标准的SOT563封装及0.75mm×0.75mm的DSBGA(4)超小封装，可适合多种应用场景，几乎不占布局空...
浏览次数：
11
2021/3/10 14:55:00
传感器行业发展概况 传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。所以，传感器不仅是人类感知外界的核心元件，也是万物互相感知的核心元件。 2009-2015年全球传感器市场规模及增速(单位:亿美元) 资料来源：2016-2020年中国传感器行业深度调研及投资前景预测报告 目前，从全球总体情况看，美国、日本等少数经济发达国家占据了传感器市场70%以上份额，发展中国家所占份额相对较少。其中，市场规模最大的3个国家分别是美国、日本和德国，分别占据了传感器整体市场份额的29.0%、19.5%、11.3%。未来，随着中国、印度、巴西等发展中国家经济的持续增长，对传感器的需求也将大幅增加；但发达国家在传感器领域具有技术和品牌等优势会得到明显的改变。 2015年全球传感器市场分布（单位：%） 资料来源：2016-2020年中国传感器行业深度调研及投资前景预测报告 据统计，目前我国已有1700余家企事业单位从事传感器的研制、生产和应用，产业门类基本，这种优势在未来几年内仍将保持。因此，全球传感器市场分布状况并不齐全，敏感元件和传感器年总产量已超过20亿只，传感器产品达到10大类42小类、6000多个品种。近几年国内传感器市场一直持续增长，2015年产值接近1000亿元人民币。 2009-2015年中国传感器市场规模(单位:亿元) 资料来源：2016-2020年中国传感器行业深度调研及投资前景预测报告 我国传感器产业已由仿制、引进逐步走向自主设计、创新发展阶段。从企业发展看，国内传感器及芯片厂商成长很快，基本掌握了中低端传感器研发的技术，并向高端领域拓展，产生了包括华工科技、大立科技、歌尔声学、瑞声声学等一批传感器龙头企业，特别是在声波传感器等领域有所突...
浏览次数：
6
2021/3/10 14:40:26
兆亿微波商城，3月10日消息，昨日，欧盟委员会提出数字化转型最新目标：到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。 此外，欧盟计划在5年内造出其第1台量子加速计算机，10年内实现5G覆盖欧洲人口密集地区、独角兽企业数量翻倍、关键公共服务和远程医疗服务100%全覆盖。 欧盟在文件中称，新冠肺炎疫情暴露了欧洲对非欧盟关键基础技术的依赖，尤其是对少数大型科技公司的依赖，为确保“数字主权”，欧盟提出了未来十年欧洲加快数字化转型的11个具体目标。 十年目标：决胜2nm，拥有首台量子计算机 具体而言，该计划提出如下目标： 1、专家数量：到2030年，有2000万名在职信息和通信技术（ICT）专家。 2、5G通信：到2030年，实现千兆网络覆盖所有欧洲家庭，实现5G覆盖欧洲人口密集地区。 3、2nm芯片：到2030年，欧洲包括处理器在内的尖端和可持续半导体的生产，至少占全球产值的20%，即低于5nm节点的生产能力将瞄准2nm节点，能效是今天的10倍。 4、边缘/云：到2030年，部署10000个气候中立高度安全边缘节点，帮助欧洲发展自己的云基础设施，以确保企业能够以几毫秒的低延迟方式快速访问数据服务。 5、量子计算：到2025年，欧洲将拥有第1台具有量子加速功能的计算机，这为欧洲在2030年之前处于量子能力的前沿铺平了道路。 6、数字技术：到2030年，云计算、大数据、人工智能等领域的欧洲企业占75%。 7、数字“晚期采用者”：到2030年，90%以上的欧洲中小企业至少达到了基本的数字强度水平。 8、独角兽数量：通过扩大创新规模、改善融资渠道，让估值10亿美元的独角兽公司数量增加1倍。 9、关键公共服务：到2030年，为欧洲公民和企业提供100%的在线关键公共服务。 10、远程医疗：到20...
浏览次数：
14
2021/3/10 10:44:10
兆亿微波商城为国内客户提供全射频类电子元器件的供应，包括射频放大器、射频耦合器、变压器、环形器、功分器、振动器、倍频器、振荡器、电缆等。近期收到不少客户的咨询，其中有一部分咨询量较多的热门型号，也是随时都可能涨价的型号，今天兆亿微波商城就与大家分享这些热门型号。 1、MT41K128M16JT-125:K 类别：动态随机存取存储器 品牌：镁光 2、MMPF0100F0AZES 类别：专业电源管理 品牌：恩智浦 3、1-962841-1 类别：汽车连机器 品牌：TE 4、TSY-172LNB+ 类别：射频放大器 品牌：Mini-Circuits 5、LM5164DDAR 类别：开关稳压器 品牌：TI 6、BQ40Z50 类别：电池电量计 品牌：TI以上是近期咨询量较多的产品，如果您有需求，可以直接联系兆亿微波商城，我们有正规的进货渠道及现货。另外，兆亿微波商城为大家提供一批新的原装现货产品。
浏览次数：
9
2021/3/10 9:44:33
近日，据兆亿微波商城了解，得益于全球连接和传感器领域领军企业TEConnecTIvity(TE)推出高压端子和连接器的全新易购选件，设计工程师无需再担心零部件丢失、组装困难或订购数量难以达到等问题。新的混合动力和电动汽车解决方案套件包含TE一直以来为线束组装提供的所有可靠零部件，但现在采用易于订购的一个封装。套件适用于AMP+HVA280、AMP+HVA630、AMP+HVP800、AMP+HVP1100和AMP+IPT解决方案，也是高压、混合动力和电动汽车应用的理想之选。TE产品经理MikeBrenner表示：“为了帮助我们的客户并简化订购和组装，我们现在提供了这些高压端子和连接器所用套件。混合动力和电动汽车解决方案套件为设计工程师们提供了一个封装组件所需的TE所有可靠零部件，因此，他们不必担心丢失任何零部件或难以达到订购数量。”AMP+HVA280二位或三位中低电流公端和母端连接器可防手指接触且触碰安全，设计灵活，可提供各种混合动力/电动车辆设备应用所需的选件。该产品系列可与多芯或独立屏蔽电线配套使用，并包括行业独有的分体式设计，从而提高了封装和制造的效率。另外，可通过两级锁扣保证系统安全性。该连接器系统提供了多种锁定选择，具有一个集成的内部HVIL高压互锁，可实现外形尺寸优化和灵活布线。AMP+HVA630二位、三位、四位及五位中低电流公端和母端连接器触碰安全，设计满足AK4.3.3,LV215-1规格并配有CPA（连接器定位保证）。AMP+连接器和接头可在140摄氏度及4-6mm2多芯线径范围条件下提供高达40A的载流能力，可用于诸多EV设备应用。屏蔽和密封两位连接器设计用于实现高压车载充电器的先进性能。五位连接器允许三相充电电流高达32A，以实现最大充电容量，并且由于其杠杆控制，所需的插入力小于70N。集成的内部HVIL确保了外形尺寸得以优化。AMP+HVP800...
浏览次数：
6
2021/3/9 11:31:11
TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，将功耗降至最低水平。在25°C时，失调电压在±200µV范围内，温漂移低于5µV /°C，增益精度在0.3％以内，使器件能够满量程检测最低10mV的压降，提供一致且可信的测量值。 TSC2010的增益变化为20V/V，TSC2011为60V/V，TSC2012为100V/V，能够为工业和汽车系统灵活地构建精确的电流测量、过流保护、电流监测和电流反馈电路。目标应用包括数据采集、电机控制、电磁阀控制、仪器仪表、测试测量以及过程控制。 这三款新放大器的双向检测功能允许用一个电流检测电路测量正反电流，有助于设计人员缩减物料清单成本。新产品还适用于高低边两种连接配置，允许高低边共用相同型号的器件，从而简化库存管理工作。 三款新产品的电源电压均在2.7V-5.5V范围内，进一步提高了应用灵活性。宽输入电压容差允许新产品在任何电源电压下检测从-20V至70V的共模电压电流。新产品具有高增益带宽乘积和快速压摆率(TSC2010的两项参数分别为820kHz和7.5V/µs)，确保测量精度高，响应速度快。 三款新产品内部集成EMI滤波器和2kV HBM(人体模型)的ESD防护功能，确保器件抗扰能力强，可在-40°C至125°C的工业温度范围内工作。 这三款新产品还有配套的STEVAL-AETKT1V2评估板，帮助设计人员快速启动使用任何一款器件的开发项目，加快产品上市时间。 TSC2010、TSC2011和 TSC2012目前采用Mini-SO8和SO8两种封装。
浏览次数：
3
2021/3/9 10:45:12
HMC470A是一款5位数字衰减器，以1 dB步长提供31 dB的衰减控制范围。HMC470A在100 MHz至3 GHz的指定频率范围内提供出色的衰减精度和高输入线性度。不过，该数字衰减器具有用于外部交流接地电容的ACG引脚，可将工作频率扩展至低于100 MHz。HMC470A采用3 V至5 V单正电源供电，通过集成片内驱动器提供CMOS/TTL兼容并行控制接口。该器件采用符合RoHS标准的紧凑型3 mm × 3 mm LFCSP封装。应用蜂窝基础设施微波无线电和甚小孔径终端(VSAT)测试设备和传感器IF和RF设计特性和优势衰减范围：1 dB LSB步进至31 dB插入损耗：典型值1.7 dB（3 GHz）出色的衰减精度：0.3 dB（典型值）高输入线性度0.1dB压缩(P0.1dB)：27 dBm（典型值）3阶交调点(IP3)：48 dBm（典型值）高功率处理：27 dBm低相移：27° (3 GHz)单电源供电：3 V至5 VCMOS/TTL兼容并行控制16引脚、3 mm × 3 mm LFCSP封装HMC470A-EP支持防务和航空航天应用（AQEC标准）下载HMC470A-EP数据手册(pdf)军用温度范围：-55°C至+125°C受控制造基线唯一封装/测试厂唯一制造厂增强型产品变更通知认证数据可应要求提供
浏览次数：
5
2021/3/9 10:40:32
ADM7160是一款超低噪声、低压差线性稳压器，采用2.2 V至5.5 V电源供电，最大输出电流为200 mA。在200 mA负载下压差仅为150 mV，不仅可提高效率，而且能使器件在很宽的输入电压范围内工作。ADM7160采用新颖的电路拓扑结构，实现了超低噪声性能，而无需旁路电容，非常适合对噪声敏感的模拟和RF应用。ADM7160在提供超低噪声性能的同时，并不影响其PSRR或线路与负载瞬态响应性能。限流和热过载保护电路可以防止器件在不利条件下受损。ADM7160的EN输入引脚还内置一个下拉电阻。ADM7160经过专门设计，利用1 μF、±30%小型陶瓷输入和输出电容便可稳定工作，适合高性能、空间受限应用的要求。ADM7160采用紧凑型5引脚TSOT和6引脚LFCSP两种封装，提供16个固定输出电压选项（范围从1.1 V到3.3 V）。LFCSP不仅提供一种超紧凑的解决方案，而且散热性能出色，在小尺寸薄型电路板空间中满足高达200 mA输出电流的应用需求。PSRR性能：54 dB (100 kHz）独立于VLOUT的超低噪声3 μV rms（0.1 Hz至10 Hz）9.5 μV rms（0.1 Hz至100 kHz）9 µV rms（10Hz至100KHz）17 µV rms（10Hz至1MHz）低压差：150 mV（200 mA负载）最大输出电流：200 mA输入电压范围：2.2 V至5.5 V低静态电流、低关断电流初始精度：±1%在整个线路、负载与温度范围内的精度：−2.5%/+1.5%5引脚TSOT封装和6引脚LFCSP封装应用ADC/DAC电源RF、VCO、PLL电源后置DC-DC调节评估套件 (2)EVAL-ADM7160
浏览次数：
5
2021/3/9 10:31:14
LT3960 是一款强大的高速收发器，通过使用 CAN 物理层，以高达 400kbps 的速度将单主 I2C 总线扩展到恶劣或嘈杂的环境。一个 LT3960 位于 I2C 主机附近，在两个双绞线上从 SCL 和 SDA 创建等效差分总线 (I2CAN)。在双绞线的另一端，第二个 LT3960 为任何从属 I2C 设备在本地重新创建 I2C 总线。内置的 3.3 V LDO 通过 4 V 至 60 V 的单输入电源为 I2C 和 I2CAN 总线供电。另外，LT3960 可直接由 3.3 V 至 5 V 电源供电。LT3960 采用 10 引脚 MSOP 封装。优势和特点不受 ±40V 过压线路故障影响高达 400kbps I2C 通信4 V 至 60 V 电源范围，内置 3.3 V 调节器3.3 V 或 5 V 总线电压扩展的共模范围 (±36V)±CAN引脚 8kV HBM ESD， ±所有其他产品引脚 2kV HBM ESD带热关断的限流驱动器上电/掉电无毛刺驱动器输出低电流关断模式传输数据主导超时功能提供 E 和 J 级采用 10 引脚 MSOP 封装AEC-Q100 评定正在进行中应用工业网络汽车网络远程传感器
浏览次数：
7
2021/3/9 9:54:43