TDK推出TDK-Lambda TPF12500-385系列非隔离三相电源，功率高达13.1 kW，标称额定功率为12.5 kW。该系列的稳压输出电压为385 Vdc，效率为97.5%，专为分布式电源架构（DPA）设计，能够为隔离的高压DC-DC转换器或DC微电网供电。低内部损耗可通过两个内部风扇进行冷却，提供紧凑高效的热管理解决方案。TPF12500型号可在宽范围的Delta或Wye 360-528 Vac三相输入下运行。这实现了全球运行，消除了对昂贵的降压变压器的需求，并帮助工程师保持平衡的相位负载，以提高系统的可靠性。为了满足更高的功率要求，最多可以通过下垂模式均流并联连接两个电源，使工程师能够在不重新设计系统的情况下增加输出容量。TPF12500采用板对板连接器和减少布线，提高了系统效率，降低了设计工程师的电损耗，从而实现了更好的热性能。减少的电缆和机械接口提供了更多的空间和更高的可靠性，减少了电缆疲劳、连接松动和振动相关故障的潜在故障点。TPF12500型号专为各种应用而设计，包括半导体制造设备、数据中心、雷达中的射频功率放大器、工业自动化以及老化或其他测试系统。TPF12500系列提供隔离直流OK、相位下降信号、远程开/关、超温警告和13V、0.2A备用电源。RS-485通信接口可实现全面的远程监控，实时查看输入电压、输出电流、内部温度、风扇故障和状态信号等关键参数。电源可以在-20°C下冷启动，并在-10至+40°C的环境温度下运行。TPF12500系列的外壳尺寸为202.6 x 111.1 x 711.2 mm（宽x高x深），可用于3U高货架系统。安全认证包括IEC/UL/CSA/EN62368-1，并带有低压、EMC和RoHS指令的CE和UKCA标志。这些装置在终端系统中还符合EN55032-A传导和辐射发射标准，符合IEC 61000...
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2026/9/11 16:28:15
Dynamic Mini 子系列，如其名称所示，是 Dynamic 产品家族中尺寸最小的连接器。高度与间距均采用优异的矮型设计，非常适合电路板空间十分宝贵的应用场景，可靠性高。Dynamic Mini 子系列设计优异，具备全系列 Dynamic 产品共有的性能特点：导线端压接端子公母对接具备可听见‑可感知的锁止反馈机构导线端子在导线端塑壳内采用双重锁止结构保护式锁扣结构，保障连接可靠性值得注意：板端塑壳采用无卤材料。Mini 子系列兼具高可靠性与小巧体积，不仅可用于工业环境，也完全满足汽车、机器人等对抗振动能力要求更高的其他应用。该系列亮点1. 体积小巧Dynamic Mini 系列相比 D‑1100 D 系列高度更低，整体更矮，可节约更多 PCB 板上空间。2. 二次锁止结构Dynamic Mini 在传统线缆压接、包裹端子基础之上新增二次锁止设计。塑壳上配备齐平嵌入式锁扣，对插入塑壳的端子实现额外锁紧，进一步提升可靠性，降低线缆松脱风险。3. 内藏式解锁结构继承 Dynamic 系列优秀的可听见‑可感知锁止反馈设计，Mini 子系列增加独特的锁扣保护结构。对比 D‑1200 系列，本产品不抬高解锁位置周边塑壳，对内锁扣形成防护，避免意外松脱。依靠内藏式设计实现同等功能，使用体验更佳。4. 镀锡端子端子选用镀锡处理，配合二次锁止与内藏解锁结构，使 Dynamic Mini 产品具备优异的性价比。5. 板端表面贴装（SMT）设计，适配回流焊高温工艺板端塑壳选用适配回流焊的材质。端子焊盘为表面贴装 SMT，支持自动化拾取贴装。
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2026/9/10 15:14:20
泰科电子（TE Connectivity）BUCHANAN PCB 接线端子具备多种接线方式，包括升降笼式螺钉夹紧、推压式夹紧。端子连接器由一体式板装接线座与两件式插头连接器组成，配套直型与弯角带护罩针座。板装连接器与 PCB 针座可首尾拼接，拼接后不改变中心间距。模块化壳体自带互锁结构，便于装配。可按需提供预装配成品。针座壳体可选用耐高温树脂材质，适配高性价比回流焊工艺。立式插头‑线对板连接｜升降笼式螺钉夹紧TE Connectivity BUCHANAN 立式插头系列 PCB 接线端子，中心间距规格：5.0mm (0.197 英寸)、5.08mm (0.200 英寸)、7.5mm (0.295 英寸)、7.62mm (0.300 英寸)、10.0mm (0.394 英寸)、10.16mm (0.400 英寸)。适配最大导线截面积 2.5mm²/AWG12（符合 IEC/UL 标准），额定电流最高 16A/15A（符合 IEC/UL 标准）。该系列优势金属零件无磁性，可用于电磁兼容敏感设备及腐蚀环境接触压力充足，工作时温升低所有接线端子出厂螺钉处于开启状态，缩短接线时间双重防脱螺钉结构，防止螺钉脱落丢失壳体材料为无卤聚酰胺 6.6，UL94 V‑0 阻燃等级（自熄型）升降笼式螺钉夹紧版本触点带后镀锡，底层镀镍，可用于腐蚀环境提供通孔回流焊 (THR) 兼容版本，符合 JEDEC J‑STD‑020 标准，实现高性价比焊接工艺耐高温树脂可承受无铅焊料 260℃峰值温度；湿度敏感度等级 MSL‑1，不受湿度环境损坏
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2026/9/10 15:02:16
带集成磁件的工业 RJ45 插座，为工业以太网提供从线缆到物理层的高度集成化连接解决方案。磁件集成到插座内部，大幅提升 EMI 电磁噪声屏蔽能力，实现更可靠的连接。标准化产品系列包含 1×1 直口、R/A（弯角）、1×2、2×1 多种外形规格，可满足绝大多数工业应用，帮助客户找到适配的解决方案。产品满足工业特殊需求：通过优化抗腐蚀性能实现高可靠性、宽温工作范围、长产品使用寿命，同时兼容最新回流焊生产工艺。主要特性宽工作温度范围：‑40℃ ~ +85℃产品最低使用寿命 10 年支持 260℃回流焊（插针浸焊工艺）镀层：镍层 1.27μm（50 微英寸），镀金层 0.76μm（30 微英寸）优异的电磁兼容与信号完整性同时兼容电流模式、电压模式 PHY 芯片产品优势集成磁件的标准化 RJ45 插座，提供 1×1 直口、R/A 弯角、1×2、2×1 多种规格，覆盖多数工业场景磁件内置，减少客户模拟电路设计工作量加厚镀金层（镍 50 微英寸 + 金 30 微英寸）提升抗腐蚀能力，降低设备全生命周期内电气故障TE 产品支持 260℃回流焊，适配工业组装焊接工艺，无需额外焊接工序宽温规格适配工业设备，突破标准 0‑70℃温度范围的局限提供标准编带卷盘、托盘包装，适配全自动及人工装配应用领域所有需要以太网通信的工业场景配置 RJ45 接口的各类工业设备工业计算机集线器、PLC 可编程控制器路由器、交换机无线接入点、所有以太网功能设备电气参数10/100 Base‑T 以太网，支持 1Gbps 速率介质耐压：2250V 直流支持电压模式、电流模式应用机械参数工作温度‑40℃~+85℃；最少 750 次插拔循环材料镀层：镍层 1.27μm（50 微英寸），镀金层 0.76μm（30 微英寸）阻燃等级...
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2026/9/10 15:01:14
MOLEX（莫士）作为全球连接器制造商，凭借其高品质、多样化和创新的连接解决方案，在电子、通信、汽车、工业设备等多个领域有着广泛的应用。一、MOLEX莫士连接器的主要类型MOLEX连接器种类繁多，覆盖了从简单的线对线连接到复杂的高密度板对板连接，主要可以分为以下几类：1. 线对线连接器这类连接器用于连接两条或多条电线，实现电气信号或电源的传输。特点是结构简单、安装方便，适用于家用电器、汽车电子等领域。2. 线对板连接器用于将线束连接到印刷电路板（PCB）上的连接器。MOLEX提供多种不同规格和配针数的线对板连接器，广泛应用于通信设备、消费电子等领域。3. 板对板连接器实现两块电路板之间的连接，这类连接器通常应用于高密度、高可靠性的电子设备，支持高速信号传输，满足工业自动化和数据通信需求。4. 电源连接器专为大电流和高电压设计，适用于电源模块、电池连接等领域，能够确保稳定且安全的电源供应。5. 同轴连接器主要用于射频传输，应用于无线通信设备、天线接口等，需要高频率、高传输质量。6. IDC连接器方便快速地插接扁平电缆，无需剥线，常用于计算机和通信设备内部连接。7. 特殊连接器包括USB连接器、HDMI连接器、汽车专用连接器、高速数据连接器等，满足不同应用场景的个性化需求。二、MOLEX莫士的热销型号推荐MOLEX连接器凭借其丰富的产品线和卓越的性能，市场上有多款热销型号深受用户欢迎。以下为部分代表性的热销产品：1. MOLEX Micro-Fit 3.0系列特点：小尺寸、高密度设计，额定电流高达5A，可实现紧凑布线。应用：广泛应用于通讯设备、仪器仪表和工业控制领域。优势：易插拔设计，优良的接触可靠性。2. MOLEX KK 254系列特点：经典的2.54mm间距线对板连接器，适合多种型号插头和插座。应用：消费电子、办公设备、家用电器等。优势：结构成熟，兼容性高，便于快速组装。...
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2026/9/10 14:33:49
为了满足这些不断变化的市场要求，瑞萨电子基于具有引脚和软件兼容性的通用架构，成功开发出了 RZ/G3L 和 RZ/G3SE 微处理器（MPU）。 这使得开发人员能为每种产品选择更合适的器件，同时充分利用现有的硬件和软件资产。例如，电动汽车充电器市场通常会同时提供多种产品型号，如不含显示屏的入门级家用型号、含显示屏的中端型号以及具备高级 HMI 功能的高端型号。传统上，不同型号都会采用不同的处理器，这需要单独设计 PCB 与开发相关软件。 然而，在这种情况下，通过利用通用 PCB 设计和软件资产，同时根据需求选用 RZ/G3L 与 RZ/G3SE，便可高效地实现产品扩展。 因此，开发时间可得到缩短，产品线扩展也能得以简化。四核 CPU 带来流畅的多任务处理性能随着产品变得日益复杂，CPU 必须具备比以往更强的处理能力。 HMI 越来越需要功能丰富的用户界面，比如高分辨率 GUI 和动画效果。 与此同时，物联网边缘设备通常会实时执行多种任务，如云连接、数据收集和边缘处理。 这意味着，如今的嵌入式设备必须同时执行多项功能，包括 GUI 渲染、网络通信和数据收集。为此，RZ/G3L 和 RZ/G3SE 采用多核架构设计，并集成了多达四个 Arm® Cortex®-A55 内核，可同时执行多种任务，同时维持灵敏的系统性能。此外，RZ/G3L 和 RZ/G3SE 均支持双核版本，让开发人员能够据产品需求选择合适的 CPU 性能。 例如，双核 RZ/G3SE 适用于注重物联网功能的入门级型号；四核 RZ/G3SE 或双核 RZ/G3L 适用于具备显示功能的中端型号；四核 RZ/G3L 则非常适合用于的 HMI 产品。 这些灵活的选项为可扩展产品开发提供了支持，同时充分复用了现有的设计资产。如何兼顾强大功能与低功耗的难题在能效成为全球重要议题的背景下，需要注意的是，随着...
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2026/9/10 14:21:38
瑞萨电子宣布扩展其RZ/G系列产品阵容，推出面向人机界面（HMI）和IoT边缘系统的全新64位通用微处理器（MPU）。RZ/G3L和RZ/G3SE是引脚兼容的MPU，适用于需要高处理性能和高速网络连接的广泛工业及消费类HMI、IoT网关和家庭网关系统。RZ/G3L集成了用于3D图形渲染的GPU（图形处理单元）以及H.264视频编解码器。该组合非常适合为需要丰富图形和视频功能的智能零售终端及医疗HMI设备提供支持。RZ/G3SE则面向具备基本显示需求的IoT设备而设计，例如用于提供状态指示和配置屏幕的电动汽车充电桩及工业网关设备。由于RZ/G3L和RZ/G3SE引脚兼容，开发人员可在多个产品版本中复用同一PCB设计，从而简化开发并缩短产品上市时间。新产品通过CPU集群实现高处理性能，该CPU集群最多集成四个运行频率高达1.2GHz的Arm® Cortex®-A55内核，并搭载运行频率为200MHz的Cortex-M33协处理器。同时，第三代RZ/G系列采用瑞萨专有的电源管理架构，可显著降低待机功耗。因此，新产品在深度待机模式下可将待机功耗降至1mW级。它们能够在待机模式下将Linux系统保留在内存中，并在需要时快速恢复运行。这些节能特性非常适合需要始终在线连接的工业和IoT设备。新款MPU配备PCIe、支持TSN的千兆以太网和USB等高速接口，使开发人员能够添加针对特定应用的功能和连接选项。PCIe支持连接5G通信模块、Wi-Fi 6模块，甚至外部AI加速器。支持TSN的千兆以太网可提供工业网络所需的低延时及高可靠通信能力，满足实时性能至关重要的应用需求。其他特性主CPU提供四核或双核配置提供14mm x 14mm 400引脚LFBGA和17mm x 17mm 368引脚LFBGA封装片上存储器和外部DDR接口均支持ECC（错误检查和校验）全面的安全功能，...
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2026/9/10 14:15:16
ADI(亚德诺)以及Alif Semiconductor今日宣布，他们已达成最终协议，根据协议，ADI将以13.5亿美元的全现金交易收购Alif。随着模型超越单纯解读文字和图像，理解上下文并与物理世界互动，人工智能正进入一个新阶段。这一转变需要能够从运动、声音、振动、无线电波和热力学等信号中推理，并在对功率、延迟、安全和可靠性要求严格要求下本地运行的系统。在ADI，这被称为体能智力。Alif正在通过一个由高效AI原生微控制器和融合处理器组成的复杂平台，重新定义边缘智能。其异构架构支持实时传感器融合、低延迟推断和设备内AI，为复杂的物理系统带来智能。将ADI在传感、信号处理、电力、连接和应用软件方面与Alif的数字平台结合，将加速更完整的物理智能解决方案的交付。ADI与Alif携手，能够解决客户更广泛的系统级复杂挑战。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/10 14:11:15
QPB9026是一款双频数字可变增益放大器（DVGA），具有高射频性能和各种功能的集成。DVGA集成了SPDT开关、数字步进衰减器（DSA）、带通滤波器和覆盖L和S频带的高性能低噪声放大器（LNA）。 QPB9026具有兼容的CMOS信道切换控制、加电/断电能力和偏置可调性，适用于通过外部引脚控制的LNA。该设备内置滤波器用于带外信号抑制，通过DSA实现增益控制，衰减范围为31.75 dB，步长为0.25 dB。 QPB9026采用符合RoHS标准的包覆成型化合物封装，紧凑型46针9.0 x 8.0 mm表面贴装无引线屏蔽封装。主要特性L波段频率范围：0.6-1.5 GHz噪声系数：<5dBP3dB增益：>18 dBOP3dB:>20 dBmS波段频率范围：2.9 GHz-3.5 GHz噪声系数：<10 dBP3dB增益：>29 dBOP3dB:>26.5 dBm31.75 dB增益控制在0.25 dB6 V电源DSA SPI控制接口1.8V逻辑兼容的关闭引脚典型应用电子战（EW）商用和军用雷达通信系统免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/10 14:07:51
Vishay 推出了一款基于感应技术的新型中精度位置传感器，应用于工业应用。与基于磁性技术的解决方案相比，Vishay MCB RAIK045I MP 绝对感应套件编码器对外部磁场免疫，使其能够在电动机附近使用。该设备设计为作为高性能编码器解决方案的经济替代方案，结合了16位分辨率、≥14位的重复性和最高10,000转/分钟的转速，设计紧凑轻便。它非常适合机器人、电机驱动及其他需要可靠和精确定位的高要求工业应用——包括输送带控制和自动导引车辆——以及越野车和农业设备。此外，RAIK045I MP还将提供风车的俯仰和偏航位置控制;清洁机器人中的轮子位置控制;以及太阳能电池板、病床和手术台、无人机和导弹发射器的执行器位置控制。在这些应用中，RAIK045I MP在外部磁场存在下保持可靠运行的绝对精度为≥ 10位（0.35°），这可能会降低传统磁性编码器的精度。该设备的感应技术使执行器在这些环境中能够稳定地表现，同时对潮湿、空气污染、振动、机械冲击和温度变化具有坚固性。凭借其高分辨率和重复性，该编码器使伺服控制系统能够准确返回先前定义的位置，使重复性成为精密运动控制的关键参数。单转装置结合了直径45毫米、厚度仅6.6毫米的紧凑型结构和约13克的轻量化结构，包括一个仅4.3克的转子，实现极低惯性。编码器的薄型和轻量化简化了机械集成，节省空间，并降低系统惯性。该位置传感器采用偏轴设计用于空心轴安装，具有360°的实用电角度和宽宽的温度范围，范围从-40°C到+125°C。 电动机产生的热量会降低磁性编码器的准确性。由于其宽广的工作温度范围，RAIK045I MP即使在靠近电动机安装时也能保持准确的运行。该设备符合RoHS标准，支持SPI输出，并可根据要求提供Sin / Cos输出。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业...
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2026/9/10 14:00:31
YAGEO 推出全新的AS 系列专为严苛工业应用而设计，结合了 YAGEO Group 高性能 N41 压电材料与堆叠式整体电极结构，可实现高达 1 kHz 的高速驱动能力。其成果是一款紧凑型多层压电执行器，能够在严苛工业环境中提供快速响应、精确运动控制以及可靠运行。为速度而生有些执行器旨在移动，而 AS 系列旨在快速移动。凭借高达 1 kHz 的驱动频率，AS 系列能够在对响应速度要求极高的应用中实现快速运动与振动控制。在 100 V 条件下，执行器可提供约 16 µm 的位移，同时支持高达 1 kHz 的工作频率，为高要求控制系统提供速度与精度的理想结合。如果工业执行器也有高速车道，那么 AS 系列一定在其中驰骋。然而，速度只有与控制能力相结合时才真正发挥价值。AS 系列兼具两者优势，可为定位、振动发生及振动控制应用提供精确且可重复的驱动性能。AS 系列主要特性• 高达 1 kHz 的高速驱动能力 • 高性能 N41 压电材料 • 工作温度范围 -25°C 至 +150°C • 高达 650 N 的输出力 • 紧凑型多层执行器结构首款型号 AS0505D20H20NF 的最大驱动电压为 120 VDC，在 120 VDC 条件下可提供 650 N 输出力及 19 ±3 µm 位移。其电容量为 1.2 µF，总长度仅 20 mm，截面尺寸为 5.2 × 5.2 mm。该产品专为严苛环境设计，支持 -25°C 至 +150°C 的工作温度范围。专为工业运动与振动控制而设计AS 系列适用于需要快速响应、精确运动以及在恶劣环境中可靠运行的工业应用。典型应用包括振动源、振动控制系统、点胶设备、控制阀、反射镜与棱镜定位、马达以及打印机。YAGEO Group 还将该系列应用于工业设备、分析仪器...
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2026/9/10 13:56:06
ERJ-6LWFR008V 是松下（Panasonic）推出的一款车规级电流检测厚膜贴片电阻，阻值 8mΩ，功率 0.5W，封装 0805。 主要参数电阻值：8 mΩ（0.008Ω），容差 ±1% 额定功率：500mW（1/2W） 温度系数：0/ +300ppm/°C 封装尺寸：0805（2012公制），尺寸 2.0mm × 1.25mm 技术类型：厚膜 工作温度范围：-55°C ~ +125°C 端接数量：2 特性电流检测电阻体积小、重量轻采用独创厚膜电阻体与特殊电极结构，同时实现低阻值与高精度适用于回流焊与波峰焊双面电阻体结构抑制温升，实现高功率（ERJ2LW、3LW、6LW、2BW、3BW、6BW、8BW、6CW、8CW）低电阻温度系数 (TCR)：±75×10⁻⁶/K（ERJ6CW、ERJ8CW）低阻值：厚膜电阻最低可达 5mΩ（ERJ3LW、6LW）参考标准：IEC 60115-8、JIS C 5201-8、JEITA RC-2144符合 AEC-Q200 车规标准（ERJ*CW/LW 用于汽车场景请联系我们）符合 RoHS 环保规范如有相关电阻型号需求，可直接搜索型号查询其库存及价格。
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2026/9/9 11:12:11
ERJ-PB6B4992V 是松下（Panasonic）出的一款厚膜高精度贴片电阻，阻值 49.9kΩ，精度 ±0.1%，功率 1/4W，封装 0805。具体参数如下：- 核心参数：电阻值 49.9 kΩ，容差 ±0.1%，额定功率 250mW（1/4W），封装尺寸 0805（2.0mm × 1.25mm）- 温度特性：温度系数 ±50ppm/°C，工作温度范围 -55°C 至 +155°C- 系列与特性：属于 ERJ-PB6 系列，带 防浪涌（Anti-Surge） 功能，符合 AEC-Q200 汽车级标准，适用于对可靠性和精度要求较高的电路材料分析名称解析如有相关品牌型号，可通过搜索查询相关库存及价格。
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2026/9/9 11:04:06
TDK公司宣布已扩展其CN系列低阻软终端SMD MLCC。这款带有X7R特性的100伏元件在3225格式下实现额定电容10 μF（3.2 x 2.5 x 2.5 mm – L x W x T）。这些新部件的量产计划于2026年9月开始。CN系列是TDK的专有产品线，在终端电阻方面相当于常规产品线，因其树脂电极结构得到了优化。近年来，48伏应用在AI服务器、类人机器人、xEV及AI生态系统内的各种工业设备中应用的使用日益增加，目标是减少电线束的功耗和重量。因此，用于电力线路的100伏额定MLCC（电容容量）必须更大。相反，在软终端产品中，软终端产品越来越多地被用作防止外部应力引起的MLCC裂纹，而树脂层的加入导致的等效串联电阻（ESR）增加也是一个问题。为解决这一问题，TDK开发了带有优化树脂电极结构的CN系列。得益于优化的材料选择和产品设计，这些元件的电容是TDK同尺寸传统电容的两倍，同时显著降低了ESR。SMD MLCC主要特点与优势TDK独特的端子结构实现了软终端MLCC，其低电阻与标准端子产品相当通过树脂电极、高电压和大电容，应用可靠性更高，元件数量减少，并实现微型化基于AEC-Q200的汽车高可靠性认证SMD MLCC主要应用为人工智能服务器、类人机器人、xEV及各种工业设备中的各种48伏应用，对电力线路进行平滑与解耦免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/9 10:36:10
Microchip推出了SY757xx系列，这是一套全面的1.2V输出LVCMOS时钟缓冲器组合，旨在解决这些挑战。这些新设备通过消除传统离散元件实现的需求简化了系统设计，同时实现了超低加法抖动性能。为了灵活支持传统板电源和不同的时钟-源电压水平，这些设备支持广泛的电源电压（VDD）范围和宽的工作频率范围。SY757xx系列实现了超低加法抖动时钟分布，同时保持了当今高速FPGA、SoC和CPU平台所需的高时钟分辨率和信号完整性。Microchip的SY757xx系列加强了时钟缓冲器作为时钟分配和时钟扇出功能的关键SoC和FPGA接口，在信号完整性至关重要的应用平台上发挥作用。这些平台要求高速并行处理、硬件可重构性、低延迟和高效的实时计算。这些能力适用于嵌入式视觉和视频处理、AI/ML加速、工业控制与物联网、网络与通信，以及信号处理和嵌入式系统等多个领域。该系列推出了三款正在生产的产品和八款限量试用产品，涵盖多种配置和三种节省空间的包装选项。这些设备在0 Hz至250 MHz频谱中保护时钟失真，同时提供1.2V至3.3V电压转换输入范围的广泛电源输入和输出选项。其中包括一种单芯片选项，能够可靠地将3.3V组件与FPGA和SoC互联，并要求1.2V的时钟信号。加法抖动低至26飞秒（fs）。SY75707TWL-TR支持差分输入到两个LVCMOS输出，采用8针超薄双平坦无引脚（VDFN）封装。SY75712TWL-TR和SY75714TWL-TR设备分别支持2个或4个LVCMOS输出，分别在1.2V至1.8V轨道下工作，采用8针薄双扁平无引脚（TDFN）封装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/9 10:31:45
国巨公司公布了2026年8月份自结合并营收为新台币163.32亿元，单月营收较上月增加1.2%，较去年同期增加51.8%，再创下单月营收历史新高（若以美元换算，单月营收较上月增加1.7%，较去年同期增加43.4%）；累计1 - 8月自结合并营收为新台币1150.85亿元，较去年同期增加34.9%（若以美元换算，较去年同期增加33.2%）。8月份合并营收较上月增加，尽管欧洲、美国有假期效应，但AI相关应用及亚洲地区需求持续强劲，标准品及特殊品皆呈现稳定成长，各个产品应用也温和成长。展望未来，随着AI应用需求持续成长，电子元件产业正迎来结构性转变，公司将持续密切关注相关发展。尽管地缘政治情势仍存在不确定性，但客户库存水位目前仍维持健康，公司将审慎因应经济环境变化，并弹性调整以降低关税政策及汇率波动带来的影响。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/9/9 10:28:32
MLG0603P4N2BTZ10 是 TDK 生产的一款高频电路用贴片电感，属于 MLG-P 系列，采用 0201（公制 0603）封装。这款电感采用多层烧结的完全单片式结构，专为高频电路优化，尤其提升了 800MHz 以上的 Q 值，适合用于智能手机、平板终端以及高频模块（如 PA、VCO、蓝牙、W-LAN 等）的精密间距电路。特性适用于高频电路的高 Q 值电感。0402 系列电感范围：0.2‑33 nH；0603 系列电感范围：0.6‑120 nH。电感值以 0.1 nH 为步进的完整产品系列。对比现有产品，尺寸大幅缩小，非常适合细间距电路。优化结构设计，在 800 MHz 及以上频率下大幅提升 Q 值。采用陶瓷与导电材料，通过多层叠压与烧结工艺制成先进独石结构，适配高频场景。应用车载设备、智能手机、平板终端、高频模块（功率放大器 PA、压控振荡器 VCO、前端模块 FEM 等）、蓝牙、无线局域网 (W‑LAN)、超宽带 (UWB)、调谐器以及移动通信行业其他高频电路。形状和尺寸包装方式：卷带
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2026/9/8 15:42:29
MMZ0603D330CT000是TDK生产的MMZ系列铁氧体磁珠，主要用于抑制信号线上的高频噪声和电磁干扰。参数信息阻抗：33Ω@100MHz，容差±25%额定电流：200mA直流电阻：最大700mΩ（以官方规格书为准）封装尺寸：0201（0603公制），0.6mm×0.3mm×0.3mm工作温度：55°C～+125°C线路数：1路信号线安装方式：表面贴装（SMD/SMT）特性多层片式磁珠产品，尺寸：长0.6×宽0.3×厚0.3 mm。产品具备磁屏蔽特性，支持高密度贴装。优化内部导体设计方案，降低导体间寄生浮置电容，显著提升高频性能；拓展并强化吉赫兹频段的EMI噪声抑制能力。产品符合RoHS指令要求。应用用于消除手机、便携音频播放器、各类模块、数码相机、掌上游戏机等设备的信号线噪声。材料特性S材料：标准型，阻抗特性与普通铁氧体磁芯接近。用于信号线，抑制频段集中在100 MHz附近；阻抗选型适配80‑300 MHz噪声抑制。Y材料：高频型，面向100 MHz及以上频段。适用于信号频率远离截止频率的信号线场景；阻抗适配80‑400 MHz噪声抑制。D材料：适用于要求低频插入损耗小、高频阻抗急剧上升的场景。面向信号线，在300 MHz‑1 GHz提供高阻抗。F材料：继承D材料特性，阻抗上升斜率更大，阻抗峰值向更高频段偏移。在600 MHz直至吉赫兹区间噪声抑制效果优异。使用注意事项1.焊接前务必对器件预热，预热温度需保证焊锡温度与器件本体温差不超过150℃。2.器件贴装到PCB板后，禁止电路板弯折、粗暴操作，避免器件承受应力。3.不要将电感暴露在杂散磁场环境中。4.操作过程注意防静电放电。5.手工焊接时，烙铁仅接触PCB焊盘；烙铁头温度不得超过350℃，焊接时间不超过3秒。
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2026/9/8 15:36:26