Vishay Intertechnology最新推出的T15BxxA和T15BxxCA系列TVS（瞬态电压抑制器），通过AEC-Q101认证，专为严苛的汽车电子环境设计。采用紧凑的SMB封装，功率高达1500 W，支持高温工作（+185°C），为车载系统提供高效的电压瞬变防护，同时显著节省空间和成本。技术难点及应对方案汽车电子面临电压瞬变、高温和空间限制等挑战。Vishay的解决方案通过SMB封装缩小58%体积，提升功率密度；双向设计覆盖12V至100V击穿电压，快速响应（纳秒级），有效抑制闪电、感性负载开关等引起的电压冲击。核心作用该TVS系列的核心是保护敏感电子设备（如BMS、VCU、DC/DC转换器）免受电压瞬变损坏，确保车载系统在极端电气环境下的稳定性和可靠性。产品关键竞争力高功率密度：1500 W功率，体积比SMC封装缩小58%。宽电压范围：单向12V-51V，双向12V-100V，满足多样化需求。高温耐受：通过AEC-Q101认证，支持+185°C工作温度。快速响应：纳秒级箝位，有效抑制瞬态电压。实际应用场景48V轻混系统：DC/DC转换器、逆变器保护。关键控制单元：BMS、VCU、车载充电器。传感器与照明：雷达、ESC、LED驱动电路。Vishay的T15BxxA/CA系列TVS以高功率、小体积和汽车级可靠性，为现代车辆电子系统提供了前沿的防护解决方案，助力汽车电气化与智能化发展。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/12 11:53:06
8月11日，英伟达与AMD的对华AI芯片出口协议引发轩然大波。据《金融时报》报道，两家企业需将H20和MI308芯片在华销售额的15%上缴美国政府，以换取出口许可。这一前所未有的条款不仅折射出美国对华技术管制的升级，也为中美科技博弈开辟了新战场。一、出口许可的“特殊代价”：15%收入分成英伟达H20和AMD MI308芯片的对华出口许可附带了一项史无前例的条件：两家企业需将中国市场的15%销售收入上缴美国政府。这一安排由特朗普政府推动，旨在为美国创造额外收入，同时维持对华技术封锁。分析师预测，仅英伟达H20芯片在2025年的对华销售额或达230亿美元，意味着美国政府可能从中抽取34.5亿美元。二、技术管制的双重博弈美国商务部工业与安全局（BIS）的许可审核积压问题延缓了芯片出口进程，但政治干预加速了审批。英伟达在8月6日拜会特朗普后迅速获证，凸显了美国政府对企业行为的直接干预。与此同时，中国国家网信办对H20芯片的安全审查尚未结束，官方媒体“玉渊谭天”直接质疑其存在“后门”风险，为后续市场准入埋下变数。三、安全争议与技术自主中国官方对H20芯片的三大质疑直指核心：安全性：是否存在美国政府可操控的后门？性能是否被刻意阉割以满足出口限制？环保性：能效比是否达标？华为即将发布的AI推理技术成果，则被视作中国突破HBM依赖、实现技术自主的信号。四、对等反制与本土化机遇针对美国的收入分成条款，中国可采取以下措施：对等征税：对H20和MI308征收15%的“市场准入费”，资金定向支持本土AI芯片研发；技术替代：加速国产GPU（如华为昇腾、寒武纪）的生态建设，降低对英伟达的依赖；安全标准：建立更严格的芯片安全认证体系，倒逼外企透明化技术架构。五、全球供应链的连锁反应这一事件可能引发多重影响：企业策略：英伟达或被迫加大在华本土化投资以规避政策风险；市场格局：中国AI芯片厂商迎来窗口期，抢占...
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2025/8/12 11:46:54
7月31日，大疆发布首款全景相机Osmo 360，以突破性的方形传感器设计、8K原生画质和183克轻量化机身，一举解决全景相机长期面临的"画质、体积、续航"三角难题。作为大疆影像生态的最后一块拼图，Osmo 360通过全链路色彩统一与配件兼容，为创作者提供从拍摄到剪辑的无缝体验，标志着全景影像从专业工具向大众化普及的关键转折。一、技术突破：定制方形传感器重构成像逻辑传统全景相机沿用矩形传感器，导致30%成像区域浪费。Osmo 360首创专为全景优化的1英寸方形传感器，通过像素重排实现双镜头原生8K（4K+4K）输出，传感器利用率提升25%。配合2.4μm大像素和f/1.9光圈，动态范围达13.5挡，夜景与高反差场景表现媲美专业相机。二、轻量化设计：183克机身容纳旗舰性能在8K/30fps录制下，Osmo 360续航达100分钟，散热采用石墨烯+VC均热板三重方案。通过高密度电路堆叠，将运动相机级的便携性与电影级画质结合，支持一键切换4K/120fps超广角模式或1.2亿像素全景照片。三、生态协同：全链路创作闭环●色彩统一：10-bit D-LogM色彩科学与大疆无人机、运动相机无缝匹配，多设备素材调色效率提升50%。●配件兼容：磁吸快拆设计兼容Osmo Action系列配件，电池与Action 3/4/5 Pro通用。●音频革新：内置双无线麦克风直连，支持48kHz/24bit三轨收音，实现声画同步空间感。四、市场定位：抢占沉浸式内容蓝海据Frost&Sullivan预测，2027年全球全景相机市场规模将达78.5亿元。Osmo 360以4999元起售价，精准切入旅行博主、户外运动等新兴创作需求，有望推动全景影像年增长率突破11%。五、行业影响：从极客玩具到创作主力Osmo 360通过底层技术重构，证明全景相机可兼具专业画质与大众易用性。其生态...
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2025/8/12 11:43:36
ULP-70+是一款采用SMT技术制造的顶帽封装（尺寸为0.25英寸x 0.25英寸）的低通滤波器。这些单元覆盖DC至70 MHz带宽，在通带内提供良好的匹配和高抑制。该型号使用微型高Q电容器和芯片电感器，以实现高可靠性。此外，它在不同生产批次中具有可重复的性能，在不同温度下具有一致的性能。特征低插入损耗，典型值1.5 dB。高抑制，典型值47dB。插入损耗急剧下降良好的回波损耗，典型值26.4 dB。超微型表面贴装封装应用无线通信接收器/变压器实验室使用
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2025/8/11 14:44:54
ULP-30+是一款采用SMT技术制造的顶帽封装（尺寸为0.25英寸x 0.25英寸）的低通滤波器。这些单元覆盖直流至30 MHz带宽，在通带内具有良好的匹配性和高抑制性。该型号使用微型高Q电容器和芯片电感器，以实现高可靠性。此外，它在不同生产批次中具有可重复的性能，在不同温度下具有一致的性能。特征低插入损耗，典型值1.5 dB。高抑制，典型值47dB。良好的回波损耗，典型值为16dB。插入损耗急剧下降超微型表面贴装封装应用无线通信接收器/变压器实验室使用
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2025/8/11 14:41:11
Mini-Circuits的BBFCG2-372+是一款阻抗比为1:2的微型陶瓷RF平衡-不平衡转换器滤波器，适用于3300至4000 MHz的各种无线通信应用。该型号具有低插入损耗、低相位不平衡（相对于180°）、低振幅不平衡。该装置采用LTCC技术制造，采用小巧坚固的陶瓷封装（0.079英寸x 0.049英寸x 0.037英寸），适用于恶劣的工作环境。特征微小尺寸，（0805）紧凑型设计，将巴伦和过滤器整合于一个包装中低成本温度稳定密封的应用电信5G 6GHz以下
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2025/8/11 14:33:36
RLP-290+是使用SMT技术制造的低通滤波器。该型号覆盖直流至290 MHz，通带插入损耗低，典型值为1.2 dB，通带内匹配良好，抑制率高。此外，它在不同生产批次中具有可重复的性能，在不同温度下具有一致的性能。特征•高拒绝率•插入损耗急剧下降•良好的VSWR，通带内典型值为1.4:1•可水洗应用•电视广播•无线通信•VHF/UHF接收器/发射器•军事
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2025/8/11 14:20:05
MDB-73H+是一款采用InGap HBT技术制造的宽带混频器，在宽频率范围内提供平坦的转换损耗，具有高IP3。此外，MDB-73H+在宽频范围内具有良好的输入和输出回波损耗，无需外部匹配组件。它具有从一批到另一批的可重复性能，具有非常好的热性能。特征•宽带2200至7000 MHz•高L-I隔离，典型值为46 dB。4 GHz•可用作上下变频器•小尺寸4毫米x 4毫米x 1毫米•可水洗应用•卫星上下变频器•国防雷达和通信•VSAT
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2025/8/11 14:12:31
TDK最新推出ADL4524VL系列车载PoC绕线电感器，突破性实现10MHz-1GHz超宽频高阻抗特性与-55℃~155℃军工级温度耐受。4.5×2.4×2.6mm超薄封装通过单器件替代传统三电感方案，为ADAS摄像头系统节省40% PCB面积，助力智能汽车实现布线轻量化与能效升级。核心作用解决ADAS多摄像头系统中电力/信号同传的电磁兼容难题：●阻断GHz级视频信号对电源的干扰（如LVDS差分信号）●消除电机电刷噪声导致的图像条纹（PSRR＞60dB@100MHz）●防止高温环境下电感衰减引发的摄像头掉电事故关键竞争力●1GHz业界最宽频响（竞品普遍≤500MHz）●155℃极限工作温度（较消费级电感耐温提升55%）●0.6Ω超低直流电阻（10μH型号，降低50%功率损耗）●AEC-Q200车规认证（满足ISO 16750振动标准）实际应用场景●ADAS多目视觉系统：特斯拉HW4.0平台8摄像头PoC供电滤波●电子后视镜：取代传统线束，减重300g/车●舱内驾驶员监控：155℃耐温保障仪表台高温稳定性●车规以太网交换机：1GHz带宽支持100BASE-T1信号隔离面对智能汽车电子架构向集中式演进的时代需求，TDK ADL4524VL系列以1GHz频宽与三合一集成重新定义PoC电感技术标杆。其155℃极端温度耐受能力，更成为L3+自动驾驶系统可靠性的基石，助力车企实现线束减重40% 与摄像头模块体积缩小25% 的双重突破。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/11 13:59:57
8月7日，华为在2025数据存储精英论坛上重磅推出OceanStor Pacific 9926全闪分布式存储系统，单节点性能高达15GB/s，容量密度达8PB/2U，直接瞄准HDD的最后堡垒——海量数据存储市场，宣告全闪存替代HDD的时代正式来临。1. AI时代的数据存储革命随着AI应用爆发，数据存储需求正从PB级向100PB级跃迁：自动驾驶训练需处理百万小时视频大模型训练需要多语种语料库智慧育种要求500亿文件秒级检索传统HDD存储面临空间、能耗和性能三重瓶颈2. 技术突破：重新定义存储密度OceanStor Pacific 9926三大创新：容量革命：122.88TB超大容量SSD，2U机架装下8PB数据性能飞跃：端到端NVMe优化，单节点15GB/s带宽可靠性升级：Die级数据重构，效率比HDD高3倍3. 成本杀手锏：打破SSD普及障碍虽然SSD单价仍是HDD的3-5倍，但华为通过：√ 8:1数据缩减算法√ 能耗降低90%√ 空间节省94%实现TCO（总拥有成本）与HDD持平4. 行业影响：存储市场格局重塑5. 战略布局：全闪存替代最后一战华为明确三步走战略：2025年实现海量场景1:1替代2026年推出200TB级SSD2027年完成HDD全面淘汰配套"所购即所得"容量保障服务结语：华为OceanStor Pacific 9926的发布，不仅是一款产品迭代，更是存储技术路线的战略抉择。当全闪存突破最后的价格障碍，HDD退出历史舞台已进入倒计时。这场存储介质革命，将深刻影响AI基础设施的演进方向，加速百PB级数据时代的到来。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/8/11 13:55:14
2025年8月，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）在中国市场抛出一枚“价格炸弹”：对超6万种产品实施10%~30%幅度不等的涨价，部分工业元件价格飙升30%，创下其在中国市场的最大规模调价纪录。此次涨价不仅冲击工业控制、汽车电子等核心领域，更暴露出美国芯片制造商在“制造业回流”与地缘政治压力下的成本转嫁困境。全品类价格调整，工业与汽车行业受创最深与6月仅针对3300种产品的“定向涨价”不同，此次调价覆盖TI全产品线。工业控制芯片作为其最大业务板块（占比超40%），价格普涨20%~28%。例如，一款用于工厂自动化的16位ADC芯片价格从3.20美元跃升至4.10美元，涨幅达28%；数字隔离器等关键元件价格飙升25%以上。汽车电子领域同样承压。尽管TI财报显示其汽车业务因中国市场实现个位数增长，但汽车级PMIC（电源管理芯片）价格上涨18%~25%，电动汽车BMS（电池管理系统）隔离器涨幅达22%。消费电子与电信芯片则相对温和，快速充电IC和射频前端芯片价格上涨5%~15%。成本转嫁与政策驱动：结构性调价背后的逻辑分析师指出，TI此次调价是“战略性盈利优先”的体现。长期以来，TI在中国通过折扣政策维持市场份额，导致其利润率低于全球平均水平。随着美国制造业回流政策推高本土生产成本，叠加中国2025年实施的“集成电路追溯规则”（要求芯片进口需标明晶圆原产地），TI选择将成本压力转嫁至下游。新规实施后，美国芯片制造商进口成本增加，涨价几乎成为必然。TI的举措被视为市场动态的“风向标”——库存周转率恢复正常，自动化与汽车需求确定性增强，推动其从“市场份额争夺”转向“利润最大化”。德州仪器的全线涨价，既是美国芯片制造业回流的成本缩影，也是中国半导体产业政策与本土技术突破的交汇点。在“集成电路通胀”与地缘博弈的双重压力下，模拟芯片市场正从“价格战”转向“价值战”。对于中国客户而言，短期阵痛或...
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2025/8/11 13:49:07
8月7日消息，据韩国媒体ZDnet Korea报道，特斯拉在自动驾驶AI芯片领域抛出一枚“震撼弹”：其第三代Dojo超级计算机芯片（Dojo 3）将打破台积电独家供应格局，转而与三星、英特尔构建“前端代工+封装”的双轨供应链体系。这一调整不仅标志着半导体产业首次出现跨巨头深度合作，更预示着AI芯片制造正从“单一代工”迈向“技术协同”的新阶段。技术迭代与供应链重构特斯拉自研的Dojo系统旨在通过AI模型训练全自动驾驶（FSD）数据，其核心D系列芯片此前由台积电包揽。Dojo 1采用7nm制程，单模块封装25颗654mm²的D1芯片；Dojo 2延续台积电代工。但Dojo 3将迎来革命性升级：其与下一代FSD、机器人及数据中心专用AI6芯片整合为单一架构，其中AI6芯片预计采用2nm制程，支持从汽车（2颗）到服务器（512颗）的灵活配置。分工逻辑与技术博弈特斯拉选择三星与英特尔，背后是技术需求与供应链策略的双重考量。Dojo芯片因超大型封装需求（远超常规SoC），曾依赖台积电的“晶圆级系统封装（SoW）”技术——通过直接在晶圆上连接内存与芯片，无需传统基板。但SoW技术量产规模有限，台积电投入意愿受限。此次调整中，三星将负责Dojo 3的“前端制程”制造，其美国泰勒市晶圆厂已签署价值约165亿美元的AI6芯片量产协议；英特尔则凭借独有的“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”技术切入封装环节。EMIB通过基板内嵌硅桥连接芯片，突破传统2.5D封装的中介层尺寸限制，更适合超大型芯片布局。尽管当前EMIB技术尚未完全适配晶圆级封装，但业界推测英特尔可能为此升级设备或开发新工艺。行业影响与未来启示特斯拉的供应链重构，暴露了AI时代高端芯片制造的两大痛点：超大型封装的技术瓶颈与单一供应商的风险。三星与英特尔的合作，既是对特斯拉订单的争夺，更是对“制程+特色封装”组合竞争力的验证。...
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2025/8/11 13:45:27
全球半导体代工龙头台积电2025年7月交出亮眼成绩单：单月营收达3231.66亿元新台币，同比增长25.8%，创同期历史新高；前7月合并营收2.096万亿元新台币，年增率达37.6%，显著超越行业平均水平。在AI技术加速渗透与全球供应链重构的背景下，台积电通过技术与产能扩张，持续巩固其半导体产业主导地位。财务表现与全年目标台积电在7月法说会上宣布，将2025年全年营收增长区间上调至30%，与市场预估一致。公司指出，这一增长主要得益于AI芯片需求激增，以及制程（如3nm、2nm）产能利用率持续提升。财务数据显示，7月营收环比提升22.5%，显示下游需求韧性；前三季度累计资本支出已达196.9亿美元（首季100.6亿、第二季96.3亿），全年资本支出预算维持380亿-420亿美元区间，凸显其扩张决心。AI需求驱动与海外布局台积电董事长魏哲家强调，未观察到客户行为因宏观环境改变，公司正全力支持客户对AI算力芯片的强劲需求。为应对地缘政治风险与客户需求多元化，台积电海外布局按计划推进：美国亚利桑那州厂区将打造包含封装的“完整超大晶圆厂生产聚落”，目标成为支撑美国半导体产业复兴的关键节点。魏哲家表示，海外扩产不仅服务于客户就近生产需求，更旨在构建“技术-产能-生态”三位一体的全球供应链体系。季度展望与行业影响台积电预估第三季度营收为318亿-330亿美元，中值324亿美元，环比增长约8%，主要受惠于智能手机季节性回暖与AI服务器芯片持续放量。市场分析认为，台积电作为全球唯一实现3nm量产并推进2nm研发的代工厂，其技术代差优势将进一步扩大。尽管全球半导体产业面临周期性波动，但AI算力、高性能计算等结构性需求已成为长期增长引擎。2025年的台积电，正以“技术+全球布局”双轮驱动战略应对产业变革。7月营收数据与全年目标上调，印证了AI需求对高端制程的强劲拉动；而海外扩产计划的稳步推进，则...
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2025/8/11 13:42:38
SXBP-202+是一款采用SMT技术制造的平面群延迟带通滤波器。这些单元覆盖202 MHz±4 MHz，在通带内提供良好的匹配和高抑制。该装置使用微型高Q电容器和线焊电感器，具有高可靠性。它具有跨生产批次的可重复性能和跨温度的一致性能。特征•通带上的平坦群延迟（典型值为0.6 ns）•高抑制40 dB•微型屏蔽封装•可水洗应用•测试设备•接收器/发射器•谐波抑制•军事
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2025/8/8 15:05:37
BPF-C587+是一款采用SMT技术制造的小型屏蔽封装（尺寸为0.87英寸x 0.80英寸x 0.25英寸）中的宽带滤波器。该滤波器可提供25dB典型值的急剧滚降和抑制，适用于HDTV广播。特征•快速滚落•宽带•良好的驻波比•微型屏蔽封装应用•谐波抑制•电视广播/HDTV•发射器/接收器
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2025/8/8 15:03:22
VLFG-800+是一款50W低通滤波器，采用坚固的一体式结构。这些单元覆盖DC-800 MHz带宽，在通带内具有良好的匹配性，在阻带内具有很好的抑制性。VLFG-800+具有低插入损耗和出色的功率处理能力。它可处理高达4.5W的射频输入功率，并提供-55°C至125°C的宽工作温度范围。特征•低损耗，典型值1.6dB。•高抑制47dB•出色的功率处理能力，4.5W•温度稳定•连接包•坚固的一体式结构应用•军事无线电应用•测试和测量•电信和宽带无线应用•谐波抑制•VHF/UHF发射机/接收机
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2025/8/8 14:42:27
VLFG-1525+是一款50W低通滤波器，采用坚固的一体式结构。这些单元覆盖DC-1525MHz带宽，在通带内具有良好的匹配性，在阻带内具有很好的抑制性。VLFG-1525+具有低插入损耗和出色的功率处理能力。它可处理高达5.5W的射频输入功率，并提供从-55°C到125°C的宽工作温度范围。特征•低损耗，典型值1dB。•高抑制42dB典型值。•出色的功率处理能力，5.5W•温度稳定•连接包•坚固的一体式结构应用•军事无线电应用•测试和测量•电信和宽带无线应用
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2025/8/8 14:39:37
VLFG-575+是一款50W低通滤波器，采用坚固的一体式结构。这些单元覆盖DC-575 MHz带宽，在通带内提供良好的匹配，在阻带内具有良好的抑制性能。VLFG-575+具有低插入损耗和出色的功率处理能力。它可处理高达3.5W的射频输入功率，并提供-55°C至125°C的宽工作温度范围。特征•低损耗，典型值为1dB•良好的抑制能力，典型值为32 dB•出色的功率处理能力，3.5 W•温度稳定•连接包•坚固的一体式结构应用•谐波抑制•VHF/UHF发射机/接收机•PCB上直流线路的射频抑制•A/D转换器的抗混叠
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2025/8/8 14:33:40