XAT-7+凭借其2引脚、1×1 mm QFN封装，作为最小的MMIC衰减器，在射频元件小型化方面树立了新的基准，这在下一代高密度PCB设计中实现了前所未有的空间节省。基于坚固的GaAs半导体工艺制造，其双向、完全吸收的设计提供了卓越的通带平坦度，在整个频带内保持了出色的回波损耗，并在直流到45 GHz范围内提供了一致和可重复的性能。XAT-7+具有高达2 W的输入功率处理能力，非常适合空间受限的高频应用，包括测试与测量、卫星通信、雷达系统、电子战/电子对抗防御系统、电信基础设施和5G网络。具备的特性如下所示：宽带，直流至45 GHz高功率处理，2 W出色的回波损耗，典型。15分贝1×1mm，2引线QFN型封装应用测试和测量设备卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统电信基础设施5G低于6 GHz和毫米波
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2026/7/17 15:42:41
XAT-8+凭借其2引脚、1×1 mm QFN封装，作为最小的MMIC衰减器，在射频元件小型化方面树立了新的基准，这在下一代高密度PCB设计中实现了前所未有的空间节省。基于坚固的GaAs半导体工艺制造，其双向、完全吸收的设计提供了卓越的通带平坦度，在整个频带内保持了出色的回波损耗，并在直流到45 GHz范围内提供了一致和可重复的性能。XAT-8+具有高达1.9 W的输入功率处理能力，非常适合空间受限的高频应用，包括测试与测量、卫星通信、雷达系统、电子战/电子对抗防御系统、电信基础设施和5G网络。具备的特性如下：宽带，直流至45 GHz高功率处理，1.9 W出色的回波损耗，典型。15分贝1×1mm，2引线QFN型封装应用测试和测量设备卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统电信基础设施5G低于6 GHz和毫米波
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2026/7/17 15:32:33
XAT-9+凭借其2引脚、1×1 mm QFN封装，作为最小的MMIC衰减器，在射频元件小型化方面树立了新的基准，这在下一代高密度PCB设计中实现了前所未有的空间节省。基于坚固的GaAs半导体工艺制造，其双向、完全吸收的设计提供了卓越的通带平坦度，在整个频带内保持了出色的回波损耗，并在直流到45 GHz范围内提供了一致和可重复的性能。XAT-9+具有高达1.9 W的输入功率处理能力，非常适合空间受限的高频应用，包括测试与测量、卫星通信、雷达系统、电子战/电子对抗防御系统、电信基础设施和5G网络。具备的特性如下：宽带，直流至45 GHz高功率处理，1.9 W出色的回波损耗，典型。14分贝1×1mm，2引线QFN型封装应用测试和测量设备卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统电信基础设施5G低于6 GHz和毫米波功能图（俯视图）特性测试板
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2026/7/17 15:24:28
GNA-63-5W+是一款GaN-on-SiC HEMT MMIC高功率放大器，工作频率为10 MHz至6 GHz。该功率放大器提供平坦增益和高效率，专为要求高输出功率、出色线性度和紧凑占地面积的苛刻射频应用而设计。当输入功率电平为+26 dBm时，该放大器在宽频率范围内提供典型的12 dB平坦功率增益，提供超过6 W的输出功率，并实现35%的功率附加效率。在3 GHz时，IM3为-32 dBc，IM5为-56 dBc，POUT为+26 dBm/音调。这种出色的线性度保持了信号的完整性，使放大器成为高保真通信系统的理想选择。该设备由+28 V电源供电，消耗400 mA的静态电流。潜在的应用包括雷达、电子战和卫星通信系统。GNA-63-5W+在输入和输出端与50Ω相匹配，使其易于实现。它采用5×5mm、32引脚QFN风格表面贴装封装，确保了优异的热性能和与大批量制造的兼容性。具备的特性如下：PSAT，典型值 +38.5 dBm输出功率，在PIN=+26 dBm时，大于6瓦PAE，典型值。 35%大信号增益，典型值12 dB增益平坦度 ± 1 dBIM3，典型值 -32 dBc @ 输出功率 = +26 dBm/音调IM5，典型值 -56 dBc @ 输出功率 = +26 dBm/音调电源电压，400 mA时为+28 V5×5毫米 32引脚 QFN型封装应用陆地移动和军事无线电系统雷达、电子战和电子对抗防御系统卫星通信测试和测量系统功能图（俯视图）
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2026/7/17 15:18:12
TSS1-43ULN+是一款基于pHEMT的宽带、超低噪声MMIC放大器，具有高P1dB、高IP3和压控关断能力。该放大器的工作频率为500至4000 MHz，具有典型的0.3 dB噪声系数、19.1 dB增益、+23.9 dBm P1dB和+36.7 dBm OIP3。这种特性组合使其成为敏感接收器应用的理想选择。TSS1 43ULN+在单个+5 V电源上运行，采用小型、低剖面、1.5×1.5 mm QFN式封装，便于集成到密集的电路板布局中。具备的特性如下：典型低噪声系数。0.3分贝高增益，典型。19.1分贝OIP3高，典型。+36.7 dBm快速关机功能，14.1ns单电源电压，59 mA时为+5 V1.5×1.5 mm 6引脚QFN型封装应用蜂窝基础设施卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统功能图（俯视图）功能描述：
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2026/7/17 15:10:39
Mini-Circuits的ZVA-15433X+是一款同轴中等功率放大器，在15至43.5GHz的宽频率范围内提供平坦增益。该型号在+10至+15 V的单个可调直流电压范围内运行，典型电流消耗为140 mA，在29 GHz的饱和状态下可提供高达+21 dBm的输出功率。放大器具有反向电压直流保护功能，以保护设备在操作过程中如果处理不当，不会受到潜在损坏。ZVA-15433X+采用坚固、紧凑的外壳（1.85英寸×0.90英寸×0.67英寸），带有2.92毫米母射频连接器。具备特点如下：高PSAT，+18 dBm典型值。宽带覆盖范围，15至43.5 GHz高输出IP3，+25 dBm典型值。单个可调直流电压，+10至+15 V反向电压保护PMA3-15453的理想评估模块+应用：宽带测试和仪器军事电子战和雷达K、Ka和Q波段Ka波段卫星通信变频器的理想LO驱动放大器5G毫米波和回程无线电系统航空航天与国防功能图
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2026/7/17 14:44:53
Mini-Circuits的ZVA-15453X+是一款同轴中等功率放大器，在15至45 GHz的宽频率范围内提供平坦增益。该型号在单个+10 V电源上运行，典型电流消耗为140 mA，在29 GHz的饱和状态下可提供高达+21 dBm的输出功率。放大器具有反向电压的直流保护功能，以保护设备在操作过程中如果处理不当，不会受到潜在的损坏。ZVA-15453X+采用坚固、紧凑的外壳（1.85×0.90×0.67英寸），带有2.4毫米母射频连接器。具备的特性如下：高PSAT，+18 dBm典型值。宽带覆盖，15至45 GHz高输出IP3，+25 dBm典型值。单+10V电源反向电压保护PMA3-15453的理想评估模块+常见应用宽带测试和仪器军事电子战和雷达K、Ka和Q波段Ka波段卫星通信变频器的理想LO驱动放大器5G毫米波和回程无线电系统航空航天与国防功能图ZVA-15453X+在+25°C下的典型性能图
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2026/7/17 14:39:54
Mini-Circuits的ZX60-123LPNR+是一种超宽带放大器，采用GaAs HBT技术制造，可提供极低的附加相位噪声，并在宽频范围内提供出色的增益平坦度。此外，ZX60-123LPNR+在0.05至10 GHz的频率范围内表现出良好的输入和输出回波损耗，无需外部匹配组件。该放大器安装在坚固、经济高效的一体式机箱中，支持各种需要中等功率输出、低失真和50Ω 匹配的输入/输出端口。具备的特性如下：超宽带性能增益，典型值16dB。出色的增益平坦度，±0.8 dB，0.05至6 GHz低附加相位噪声，通常在10 kHz时为-168 dBc/Hz内部电压调节和反向电压保护应用低相位噪声应用基站基础设施测试仪器MMDS和无线局域网卫星通信航空电子设备功能图
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2026/7/17 14:34:02
Mini-Circuits的HFHKI-5000+是一种微型低温共烧陶瓷（LTCC）高通滤波器，通带为5.6至16 GHz，支持各种应用。由于其坚固的单片结构，该型号在宽带上提供了1.2 dB的典型插入损耗。1210的小尺寸使该滤波器成为密集信号链PCB布局的理想选择，它补充了MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。具备的特性如下：典型低插入损耗。1.2分贝典型通带回波损耗。13.5分贝阻带抑制，典型。66分贝1210表面安装占地面积功率处理：6 W集成CPWG插入器，便于SMT集成应用C、 X和Ku波段雷达系统EW/ECM宽带接收机测试和测量设备高频段无线和回程功能图
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2026/7/17 14:26:07
Mini-Circuits的HFHKI-4000+是一款4.6至15 GHz高通滤波器，带有集成插入器，支持CPWG接口兼容性。扩展的高频范围使其非常适合需要宽瞬时带宽和可靠抑制低频信号的C波段至Ku波段应用。1210的小尺寸使该滤波器成为密集信号链PCB布局的理想选择，它补充了MMIC的尺寸和性能。LTCC制造工艺确保了最小的射频性能变化，同时提供了一种非常适合高湿度和高温极端环境的产品。具备的特性如下典型低插入损耗。1.1分贝典型通带回波损耗。17分贝阻带抑制，典型。67分贝1210表面安装占地面积功率处理：6 W集成CPWG插入器，便于SMT集成应用5G/Wi-Fi射频前端雷达、电子战、电子对抗防御系统测试和测量设备微波通信链路建议的PCB布局（PL-837）
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2026/7/17 14:19:37
Mini-Circuits的HFHKI-7300+是一款微型低温共烧陶瓷（LTCC）高通滤波器，通带为7900至17500 MHz，支持广泛的微波应用。该器件采用紧凑的1210封装，集成了一个针对CPWG表面贴装进行优化的插入器，简化了PCB集成并确保了一致的RF性能。LTCC制造工艺确保在苛刻的环境条件下具有稳定的电气性能和高可靠性。其单片结构最大限度地减少了固有的非线性，并支持宽的多倍频程通带性能。实物概念图具备的特性如下：典型低插入损耗。1.5分贝强阻带抑制1210表面安装占地面积功率处理：6 W集成CPWG插入器，便于SMT集成应用X波段和Ku波段雷达系统电子战和电子对抗系统微波通信和回程测试和测量设备典型性能图
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2026/7/17 14:12:03
GNA-252-5W+是一款工作频率为10 MHz至2.5 GHz的GaN-on-SiC HEMT MMIC高功率放大器。该功率放大器提供平坦增益和高效率，专为要求高输出功率、出色线性度和紧凑占地面积的苛刻射频应用而设计。当输入功率电平为+26 dBm时，该放大器在宽频率范围内提供超过13 dB的平坦功率增益，提供超过8 W的输出功率，并实现47%的功率附加效率。在1 GHz时，IM3为-30 dBc，IM5为-57 dBc，POUT为+26 dBm/音调。这种出色的线性度保持了信号的完整性，使放大器成为高保真通信系统的理想选择。该设备由+28 V电源供电，消耗400 mA的静态电流。潜在的应用包括雷达、电子战和蜂窝基础设施。GNA-252-5W+在输入和输出端与50Ω相匹配，使其易于实现。它采用4×4毫米、20引脚QFN型表面贴装封装，确保了优异的热性能和与大批量制造的兼容性。具备的优势如下：全频带的高效率、平坦增益和高输出功率实现了长信号覆盖、更高的链路裕度和改进的信号检测能力。 出色的IM3和IM5提供了低带内IM失真产品，实现了干净的多载波操作，并最大限度地减少了高保真通信系统中的信噪比下降。完全独立的射频接口，不需要外部匹配网络。这减少了组件数量、电路板面积和设计迭代周期。宽温度操作和标准电源电压确保了从原型到生产的国防、卫星和通信平台的兼容性下降。占用空间小，在密集布局中节省空间，同时提供低电感、可重复的过渡和与PCB的良好热接触。允许在大批量制造过程中易于组装。常见应用陆地移动和军事无线电系统雷达、电子战和电子对抗防御系统卫星通信功能图（俯视图）
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2026/7/15 15:09:55
Mini-Circuits的PMA4-8243LV+是一款基于pHEMT的低噪声MMIC放大器，具有高增益和低功耗。该放大器的工作频率为8至24 GHz，具有典型的2.4 dB噪声系数、19.6 dB增益、+7.5 dBm P1dB和+17.0 dBm OIP3。该器件是自偏置的，需要+3.3 V的电源电压，与50Ω很好地匹配，采用4×4 mm 24引脚QFN式封装，易于集成到密集的电路板布局中。PMA4-8243LV+的优势如下：50Ω匹配的低噪声MMIC设备能够实现低系统噪声系数性能，而不需要复杂的基于离散的解决方案。该放大器的电流仅为39.3mA，非常适合可用功率有限的应用或热管理和电源管理至关重要的密集应用。此外，该型号只需要+3.3 V的电源电压，无需复杂的排序方案来适应多种电压。占用空间小，在密集的PCB布局中节省了空间，同时提供了低电感、可重复的过渡和与PCB的良好热接触。具备的特性增益，典型值。19.6分贝OIP3，典型。+17.0 dBm典型噪声系数。2.4分贝39.3 mA时，+3.3 V电源自偏压低功耗，129.7 mW4×4mm 24引脚QFN型封装应用回程无线电系统卫星通信测试和测量设备雷达、电子战和电子对抗防御系统功能图（俯视图）
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2026/7/15 15:01:32
PMA5-223-D+是一款GaAs pHEMT MMIC功率放大器，工作频率为0.01至22 GHz。宽带分布式放大器提供16dB的线性增益，+33.5dBm的饱和输出功率，并在10GHz下实现+41dBm的IP3输出。 该设备由+15V电源供电，消耗500mA的静态电流。放大器在输入和输出端匹配50Ω，易于实现。这些特性使其非常适合宽带测试仪器、卫星通信和国防系统，这些系统需要高工作输出功率，同时保持非常低的失真特性。具备的优势：平坦的宽带增益和没有高频滚降的高输出功率使该设备非常适合0.01至22 GHz的宽带系统，这些系统在整个频带上需要至少1 W的工作输出功率。高操作OIP2和OIP3提供低带内IM失真产物，使高保真测量和通信系统中的信噪比下降降至最低。支持各种宽带和窄带应用，无需重新配置电路。适用于芯片和线混合组件。该设备在输入和输出端与50Ω相匹配，尺寸仅为3.27×1.81 mm。应用测试和测量设备5G MIMO和回程无线电卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统PMA5-223-D+ 功能图
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2026/7/15 14:54:57
PMA4-9163+是一款GaAs MMIC多级中功率驱动放大器，工作频率为9至16 GHz。该放大器在12 GHz下提供23.5 dB的线性增益、大于0.2 W的饱和输出功率和28%的功率附加效率、+52 dBm OIP2和+30.6 dBm OIP3。该设备在+5 V电源下运行，消耗145 mA的静态电流。该放大器在输入和输出端匹配50Ω，易于实现，并采用行业标准的4×4 mm 24引脚QFN风格封装，便于集成到密集的电路板布局中。具备的优势1.平坦的宽带增益和输出功率使该设备非常适合9至16 GHz的宽带系统，这些系统在整个频带上需要至少0.2 W的工作输出功率。2.高操作OIP2和OIP3提供低带内IM失真产物，使高保真测量系统和通信系统中的信噪比下降降至最低。3.占用空间小，在密集布局中节省空间，同时提供低电感、可重复的过渡和与PCB的良好热接触。行业标准包装使大批量制造过程中的组装变得容易。具备的特性典型线性增益。23.5dB增益平坦度±1.5 dB电源电压，145 mA时为+5 V4×4mm 24引脚QFN型封装应用回程无线电系统卫星通信测试和测量设备雷达、电子战和电子对抗防御系统功能图（俯视图）
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2026/7/15 14:48:05
TSS1-63ULN+是一款基于pHEMT的宽带、超低噪声MMIC放大器，具有高P1dB、高IP3和压控关断能力。该放大器的工作频率为1000至6000 MHz，具有典型的0.5 dB噪声系数、18.7 dB增益、+21.9 dBm P1dB和+33.8 dBm OIP3。这种特性组合使其成为敏感接收器应用的理想选择。TSS1-63ULN+在单个+5 V电源上运行，采用小型、低剖面、1.5×1.5 mm QFN式封装，便于集成到密集的电路板布局中。具备的特性典型低噪声系数。0.5分贝高增益，典型。18.7分贝OIP3高，典型。+33.8 dBm快速关机功能，7.6 ns单电源电压，+5V时为51mA1.5×1.5 mm 6引脚QFN型封装应用蜂窝基础设施卫星通信雷达、电子战和电子对抗防御系统功能图（俯视图）
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2026/7/15 14:42:50
炎热的夏季，拥有一台便携小巧、节能实用的风扇，无疑能带来阵阵清凉，缓解闷热。下面就根据步骤DIY一个夏日清凉小风扇吧！设计一款体积小巧、低功耗、操作简单的夏日清凉小风扇，要求：电源采用5V或3.7V锂电池供电，便于携带具备基础的开关控制功能使用小型直流风扇电机，确保静音和安全电路结构简洁，易于组装和调试核心元器件选型微型直流风扇电机选用直流无刷或有刷小电机，电压范围一般在35V，功率低，适合便携设备。电源部分采用USB 5V供电或者3.7V锂电池，配合升压或降压模块稳定供电。使用电池时需设计充电保护电路。驱动电路简单小风扇可以直接通过开关控制电机电源。若需调速功能，可加入PWM调速模块或使用三极管/MOS管控制。控制开关机械开关或者按钮，控制风扇的开关状态。其他元件二极管：保护电路防止反接或电机反向电压影响电阻、电容：滤波或限流电路设计方案1. 基础版电路设计设计简洁，直接由电源通过开关供电风扇电机。电路连接方式如下：电源正极接开关一端开关另一端接风扇电机正极风扇电机负极接电源负极（地）电路中串联一个二极管用于防止电机反电动势损坏电源该设计无需复杂控制，适合初学者快速完成。2. 带调速的改进版设计在风扇正极与电源之间串联一个NPN三极管或N沟MOS管通过微控制器（如8051、Arduino等）或简单的PWM信号调节三极管基极电流，实现风扇速度调节加入滤波电容提高电机运行的稳定性和寿命3. 电源管理建议加入充电保护模块，对于使用锂电池供电设计，确保安全稳定。制作步骤准备材料收集风扇电机、电源模块、开关、电阻、电容、导线、PCB板或面包板。焊接与连接按照电路图连接所有元件，注意正负极标识。调试测试连接电源后，测试风扇开关功能，检查电机转动是否稳定，有无异常噪音。外壳组装根据需要设计简易外壳，既保护电路，又方便携带使用。注意事项电机供电电压应严格按照规格，过压易烧坏电机电路焊接稳...
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2026/7/13 15:26:50
板对板连接器是一种用于连接两块PCB的插头与插座组合，提供电信号和电力传输。其设计允许PCB直接嵌合或通过一定间距连接，广泛应用于通讯设备、计算机硬件、工业控制等领域。板对板连接器在PCB上的连接方式1. 焊接方式板对板连接器多数通过焊接固定在PCB上，常见的焊接方式包括：通孔插装连接器引脚穿过PCB上的孔，通过波峰焊或手工焊接固定。这种方式机械强度高，但制造耗时，适用于要求稳固连接的环境。表面贴装技术连接器的焊盘直接焊接在PCB表面，无需穿孔，适合高速生产和细密布局，常用于小型化和高密度设计。2. 机械连接方式部分板对板连接器设计包含卡扣、锁紧机构或弹簧销，用于辅助连接，两块PCB插合后，通过机械力保持连接稳定，避免焊点承受过多机械应力。3. 插拔式连接板对板连接器提供一定的插拔性，允许PCB之间可拆卸。插座安装在一块PCB上，插头安装在另一块PCB上，连接时直插入完成连接，便于维修和更换。4. 间距与排数设计板对板连接器根据板间距分为多种类型：直插式连接：两块PCB平行紧贴，连接器直接插合，适用于空间紧凑的设计。垂直连接：两块PCB呈90度角，通过L型连接器实现连接。间距连接：连接器设计特定的板间距，满足散热和组件布局要求。设计注意事项焊接工艺匹配：选择合适的THT或SMT连接器，兼容PCB制造工艺。布局合理：连接器位置设计需避免与其他元件冲突，同时确保信号完整性。机械强度：对于需要频繁插拔的应用，选择带锁紧或卡扣机构的连接器。信号频率要求：高频信号应用需考虑连接器的电气特性和阻抗匹配。常见的应用实例笔记本电脑主板与显示屏连接：通常采用细间距板对板连接器，通过SMT焊接，支持高密度信号传输。工业自动化系统：采用通孔焊接的板对板连接器，提高机械稳固性，适应震动环境。通信设备：多层PCB通过版对板连接器实现高速信号和电源分布，支持模块化设计。
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2026/7/13 15:19:19