Microchip Technology宣布其BZPACK mSiC®功率模块，旨在满足严格的高湿度高压高温反向偏置（HV-H3TRB）标准。BZPACK模块能够提供卓越的可靠性，简化制造流程，并为最严苛的电力转换环境提供多样化的系统集成选项。提供多种拓扑配置，包括半桥、全桥、三相和PIM/CIB配置，为设计者提供优化性能、成本和系统架构的灵活性。经过测试，BZPACK mSiC功率模块符合超过1000小时标准的HV-H3TRB标准，为工业和可再生能源应用的部署提供了信心。采用比较跟踪指数（CTI）600伏外壳，稳定的Rds（on）在温度范围内，以及铝氧化物（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）等基材选项，这些模块提供了卓越的绝缘、热管理和长期耐用性。Microchip高功率解决方案业务部门副总裁Clayton Pillion表示：“我们BZPACK mSiC功率模块的发布，强化了Microchip为最严苛的电力转换环境提供坚固高性能解决方案的承诺。”“通过利用mSiC技术，我们为客户提供了更简便的路径，打造高效且持久的系统，涵盖工业和可持续发展市场。”为了简化生产并降低系统复杂度，BZPACK模块采用紧凑、无底板设计，配备按压式、无焊接端子和可选预加热接口材料（TIM）。这些多功能选项使组装更快、制造一致性提高，并通过行业标准的布局实现更便捷的多采购。此外，模块设计上兼容引脚，便于使用。Microchip的MB和MC系列mSiC MOSFET为工业和汽车应用提供了强大的解决方案，并提供AEC-Q101认证选项。这些器件支持共同的门极源电压（VGS≥15V），并以行业标准封装提供，便于集成。经过验证的高压-H3TRB能力通过帮助降低因湿气引起的泄漏或击穿导致现场失效的风险，支持长期可靠性。MC系列集成了栅极电阻，提升开关控制，保持低开关能量，并在多芯片模块配置中提升稳定...
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2026/3/20 10:19:56
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，针对智能戒指、智能手环等小型可穿戴设备以及智能笔等小型外围设备应用，推出支持近场通信技术（NFC，近距离非接触式无线通信技术）的无线供电IC芯片组“ML7670（接收端）”和“ML7671（发射端）”。近年来，以医疗保健和健身用途为核心的智能戒指市场发展迅速。但挑战在于对佩戴在手指上的环形超小设备而言，很难进行有线供电；而且常用的Qi标准*1无线充电技术也因线圈尺寸等因素的限制而难以运用。因此，业内将目光投向能在小型设备上实现可靠充电的近场供电方式。在这种背景下，采用可实现天线小型化的13.56MHz高频段的NFC供电技术备受瞩目，其在下一代可穿戴设备中的应用正在加速普及。ROHM已推出支持1W供电的ML7660/ML7661芯片组，此次又开发出针对小型设备优化的新芯片组ML7670/ML7671，助力可穿戴设备的升级和使用便利性提升。新芯片组是基于广受好评、最高可提供1W供电的“ML7660（接收端）”和“ML7661（发射端）”系列开发出来的衍生型号。新产品将供电量限制在最大250mW，同时内置了向充电IC供电所需的开关MOSFET等外部器件。因此，在安装面积和供电效率两方面均针对小型可穿戴设备（尤其是智能戒指）所需的功率等级进行了优化。接收端IC“ML7670”不仅保持2.28mm×2.56mm×0.48mm这一业界超小尺寸，在供电量250mW的低输出功率范围内工作时还实现高达45%的供电效率。新芯片组的一大优势是通过优化线圈匹配、整流电路以及降低开关器件损耗等要素，实现了超越同等产品效率水准的性能。而且，IC内部已经集成无线供电所需的固件，无需再外置主控MCU，这可大大节省所开发设备的空间并大幅减少开发工时。另外，由于符合NFC Forum*2标准（WLC 2.0），因此可在保持与现有设备兼容性的同...
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2026/3/20 10:17:09
ADI(亚德诺)公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。此举将进一步提升ADI的先进制造与测试能力，同时推动公司在亚太地区形成更具韧性和可持续性的半导体生产布局。此次扩建基于ADI的混合制造战略，依托由内部工厂、外部代工厂与外包半导体组装和测试(OSAT)合作伙伴构成的全球网络，打造兼具韧性与高性能的解决方案。泰国在ADI全球制造网络中发挥着至关重要的作用。通过扩大ADI在泰布局，提升制造韧性、灵活性与产能规模，为多元市场客户提供支持，从而有力支撑公司的长期发展。新工厂的定位是智能可持续工厂，融合先进自动化、数字化制造技术与完善运营体系，兼顾高效生产与绿色环保，能够更快响应市场需求，并在瞬息万变的全球环境中，持续提供客户所期望的品质、可靠性与性能。ADI首席执行官兼董事会主席Vincent Roche表示：“泰国是ADI全球制造布局中的战略枢纽之一。此次扩建彰显了我们长期致力于将泰国及该地区打造为能够可靠且可持续地提供世界级技术的关键环节的决心。随着客户需求的不断演变，此次扩建投资将确保我们能够持续大规模交付独具优势的创新成果。”ADI全球运营与技术执行副总裁Vivek Jain指出：“新工厂极大提升了我们高效且负责任地开展测试业务的能力。凭借当地雄厚的工程人才储备、供应链优势以及支撑长期发展的产业环境，泰国已成为我们构建更加敏捷、更具韧性且面向未来的制造网络的重要一环。”提升全球供应链韧性通过更广泛的区域布局、更高的运营敏捷性以及增强的制造网络灵活性，ADI在泰国的扩产增能举措强化了公司的全球韧性战略。新工厂坐落于泰国东部经济走廊(EEC)，得益于当地完善的基础设施、优质的工程人才储备和稳定中立的运营环境，将进一步强化ADI服务全球客户的能力。推动半导体制造可持续发展新工厂依照LEED标准规划建造，彰显了ADI践行绿色制造的坚定承诺，也是ADI制造网络中首个以获得LE...
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2026/3/20 10:13:39
Vishay推出了一款新型航天级表面贴装共模扼流圈，旨在为要求高的航天、航空航天和国防应用提供EMI滤波和噪声抑制。Vishay定制磁SGCM05339非常适合氮化镓和硅碳开关应用，这些器件在波形中会形成锐利边缘，从而产生辐射辐射。共模扼流圈也将用于低矮、高电流的电源;分布式电力系统中的直流/直流转换器;以及太阳能电池板的电力转换器。为抵御这些应用的恶劣环境，该自屏蔽器件采用紧凑坚固的纳米晶芯和成型坚固结构。SGCM05339在扩展频率下提供高阻抗，支持高达14.43安的高温电流能力，并能连续工作温度范围，范围从-55°C到+130°C。该设备符合ASTM-E595排放标准，提供多种筛选选项，包括MIL-PRF-27、5级产品级T、温度等级S;MIL-STD-981家族-4，S级;以及EEE-INST-002。该SGCM05339提供1000伏RMS的介电耐阻，在500伏直流电压下绝缘电阻最低10吉瓦，并可根据匝数、线规等参数进行定制，以满足具体应用需求。设备规格表如下：部件编号SGCM05339每绕组电感320 μH 到 10 400 μH共模阻抗（类型）540 Ω到3600 Ω每绕组的直流电阻（最大）0.0029 Ω 到 0.1318 Ω等级热电流（类型）2.02 A 至 14.43 A峰值阻抗频率2.06 Hz 到 31.74 Hz泄漏（最大0.35 μH 到 7.75 μH免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/19 13:36:11
Mythic选择了Microchip Technology子公司Silicon Storage Technology®（SST®）的memBrain™神经形态硬件知识产权（IP），用于其下一代边缘到企业级模拟处理单元（APU）。Mythic将利用SST的SuperFlash嵌入式非易失性存储器（eNVM）比特单元，每瓦特提供高水平的模拟内存计算（aCIM）性能。该合作使Mythic能够实现120 TOPS/瓦的推理处理，实现边缘和数据中心的高效AI加速：Mythic的APU目标能效是传统数字图形处理单元（GPU）的100倍。截至目前，Mythic授权的SST SuperFlash技术已发货1500亿套。SuperFlash技术是工业、汽车、消费和计算等多个行业的关键数据和代码存储的事实电子非视频（eNVM）解决方案，并被全球十大半导体代工厂授权使用。Microchip Edge AI业务部副总裁Mark Reiten表示：“Mythic正在工业、汽车和数据中心应用中开创AI推理处理和AI传感器融合的创新解决方案，有效克服当前AI能力的限制。”“作为Mythic下一代产品的核心存储技术，memBrain为边缘和数据中心应用带来了显著的能效和高性能。”memBrain 细胞具备：每个比特单元最多可支持8位数据（8 bpc） 存储单位纳安（nA）比特单元读电流工作温度下10年数据保留10万次耐力循环8 位元的多态写入操作的全状态机控制aCIM的单周期乘加运算Mythic首席执行官Taner Ozcelik博士表示：“Mythic在对eNVM技术的行业范围内广泛搜索后，确定memBrain单元技术最能帮助我们实现客户所需的超低功耗和高性能，”Taner Ozcelik博士表示。“此外，其行业验证的SuperFlash技术在代工厂的广泛可用性，加上SST工程团队的...
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2026/3/19 13:32:39
意法半导体宣布扩展其800伏直流功率转换组合，采用两种新的架构：800伏直流转12伏和800伏直流转6伏。这些新的功率转换阶段基于NVIDIA 800伏直流参考设计开发，补充了此前推出的800伏直流转50伏解决方案。快速发展的800伏直流数据中心架构实现了更高的能效，减少了电力损失，并支持更具可扩展性和高计算密度的超大规模企业和AI计算基础设施。意法半导体创新办公室、意法半导体战略、系统研究与应用组模拟、功率与离散、微机系统与传感器集团负责人、机体微电系统与传感器集团负责人表示：“随着人工智能基础设施计算规模的快速扩展，这需要更高的电压分布和更高的密度，而这只能通过针对不同AI服务器形态的系统层面进行系统层面的系统创新与创新。“借助这些800伏直流电力分配的新变流器，ST带来了一套完整的解决方案，支持千兆瓦级计算基础设施的部署，采用更高效、可扩展和可持续的电力架构。”为不同AI服务器形态提供完整的800 VDC生态系统向12V和6V输出级的扩展反映了行业向不同服务器架构的转变，这些架构需要根据GPU生成、服务器高度、形态规格和热包线不同，实现不同功率输出拓扑，适用于大规模训练集群、推理农场和高密度AI基础设施。50V、12V和6V中间直流总线将根据机架密度、GPU配置和散热策略在AI数据中心共存。新的800伏直流转12伏变换器实现了机架级电源架的高效分配，直接传输到供电的AI加速器的电压域。新的800伏直流到6伏的路径允许OEM厂商减少转换阶段数量，并将6伏总线更靠近显卡。这减少了铜的使用，最小化了电阻损耗，并提升了瞬态性能，这对大型训练集群来说是关键的差异化因素。早在2025年10月，意法半导体推出了一款全集成的原型电力传输系统，展示了一款紧凑型基于氮化镓的LLC转换器，直接从800伏、1 MHz频率下工作，效率超过98%，功率密度卓越，且在智能手机尺寸的覆盖面积超过26...
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2026/3/19 13:28:20
意法半导体和豹式影像®公司推出了一款面向人形及其他机器人系统的多模态视觉模块。该模块结合了ST成像、3D场景映射和运动感测，并采用NVIDIA全息扫描传感器桥技术，原生集成于NVIDIA Jetson和NVIDIA Isaac开放机器人开发平台，在人形机器人的尺寸、重量和功耗限制下简化并加速视觉系统设计。Leopard Imaging首席执行官Bill Pu表示：“直接在生态系统内访问ST传感器和执行器，使我们能够标准化并简化了HSB界面上人形机器人视觉的数据采集和记录。”“机器人制造者可以使用我们的多感应视觉模块配合Isaac工具，加速学习，快速弥合'模拟与现实'的差距。”该新模块由 NVIDIA 全息扫描传感器桥驱动，通过以太网无缝集成 NVIDIA Jetson 实现实时传感器数据采集，以及 NVIDIA Isaac 开放机器人开发平台，为开发者提供开放的 AI 模型、仿真框架和库。新模块包括构建系统和应用程序接口（API）、为移动机器人精心设计的人工智能（AI）算法、示例应用、域随机化以及包含传感器模型的仿真环境。ST继续将其传感器、驱动程序、执行器、控制器和开发工具集成到NVIDIA机器人生态系统中，作为NVIDIA机器人和边缘AI的关键合作伙伴，包括高精度模型和概念验证模块。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/19 13:24:34
半导体产品供应商MACOM宣布推出其新型448G PAM4调制器驱动器，旨在加快下一代1.6T和3.2T光收发器的上市时间。每通道传输超过400G，使得开发高密度、高性能的光收发器，具备行业领先的能效，支持人工智能（AI）、机器学习（ML）和高性能计算（HPC）数据中心架构中的高容量数据网络解决方案。MACOM的新款MAOM-025408马赫-泽恩德尔驱动器和MAOM-022404 EML驱动器是业界最早支持每通道400G传输的设备之一。这些驱动采用经过验证的大批量硅工艺技术，支持多种光学平台，包括硅光子学、电吸收调制激光器（EML）和薄膜铌酸锂（TFLN）调制器，使客户能够自信地扩展下一代连接系统，降低集成风险。MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“我们很高兴能用全新的400G每条车道驱动球手产品突破极限。”“这些产品能够支持各种互连应用和形制。”MAOM-025408 Mach-Zehnder 驱动能提供超过 120 GHz 的射频带宽、高增益、输出电压和出色的线性度。它非常适合针对300G和400G PAM4传输的硅光子调制器。MAOM-022404 EML驱动可提供超过120 GHz的射频带宽，远超400G PAM4传输的最低要求，同时具备高增益和低功耗。它非常适合用于微分EML和TFLN调制器。MAOM-025408和MAOM-022404均可采用线键合芯片或凸起芯片，用于紧凑型翻转芯片封装，支持大规模生产，并可选择并排和三维组件。驱动偏置不需要外部组件，这使模块厂商的集成更简单，且节省了材料清单。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/18 10:05:07
半导体产品供应商MACOM技术解决方案公司（“MACOM”）宣布推出其最新的铜连接解决方案——带均衡器的MACD-41804电缆驱动器，旨在实现低功耗、高密度铜线互连，应用于下一代大规模应用。MACOM的有线驱动器和均衡器系列为重定时架构提供了有吸引力的替代方案，带来了显著优势，包括更低功耗、更低延迟和更低的系统成本。产品线最新成员MACD-41804带均衡器的有线驱动器，补充了MACOM现有的多通道均衡器设备组合，提供下一代性能和灵活性。MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“MACOM专注于提供差异化的连接解决方案，以实现高性能扩展架构。”“我们的新电缆驱动器解决方案能够帮助客户提升数据传输吞吐量，同时保持铜线的优势，包括相较于光学器件更低的功耗和成本。”MACD-41804集成了输入均衡、宽动态范围、可选增益适配和任务模式诊断功能。MACD-41804 针对多种形制（包括 1.6 吨 OSFP）的低成本和节能链路进行了定制。增益自适应及相关诊断功能为用户提供了增强的链路能力和监测反馈，从而转化为供电和经济高效的铜线连接。它采用凸起芯片形式，用于紧凑型翻转芯片封装，支持大规模生产。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/18 10:02:59
MACOM宣布了业界首款经过PCIe 7.0优化的线性均衡器和交叉点交换设备，扩展了MACOM在光纤和铜线互连领域的全面产品组合。新的MAEQ-39964和MAEQ-39966设备优化为128 GT/s运行，支持包括PCIe 7.0、PCIe 6.0和CXL在内的下一代协议，实现了铜缆互联的更长覆盖和更高性能。MACOM最新的均衡器旨在满足新兴PCIe 7.0系统对信号完整性的严格要求，能够在保持协议完全透明的同时，扩展被动铜缆的覆盖范围。它们非常适合数据中心、高性能测试与测量设备、服务器和存储系统等应用。MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示：“随着PCIe 7.0推动更高的信号传输速度，维护铜线和系统板上的信号完整性变得越来越具有挑战性。”“我们的新型均衡器为客户提供了一条清晰且可扩展的PCIe 7.0路径，同时最大化现有铜线基础设施的覆盖范围和价值。”MAEQ-39964是一款四通道线性均衡器，支持2.5 NRZ到128 Gbps的PAM4数据速率，专为有源铜缆（ACCs）设计。MAEQ-39966是一款四通道线性均衡器，支持2.5 NRZ至128 Gbps的PAM4数据速率，并集成了2×2切换功能，适用于系统和服务器应用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/18 10:00:08
TDK公司推出了TDK-Lambda i1R ORing场效应晶体管模块，能够在60安或80安特下工作，最大输入电压为60伏直流。这些OR模块旨在替代传统二极管，用于需要OR功能以实现电源冗余或并联运行的应用。i1R系列采用基于MOSFET的电路，在减少反向电流瞬态的同时，提供更优的性能水平。i1R模块的应用包括通信、测试和测量设备，以及需要高度冲击和振动的恶劣工业和机器人环境。虽然i1R系列设计时是为补充其他TDK-Lambda解决方案，包括i7A和i7C非隔离转换器、GQA和HQA工业隔离直流直流转换器（用于高震波环境）以及RGF差模滤波模块，但其灵活的架构使其能够与其他功率解决方案同时部署。i1R系列具有500纳秒（类型）快速的关断响应，能在故障条件下阻挡反向电流瞬态，从而获得更好的保护。该产品典型的导通电阻为2.5和1.5 mΩ，减少了功率损失和散热，简化了热量设计。该产品的屏蔽金属封装尺寸为紧凑的1 x 1英寸（26.3 x 26.3毫米），节省了宝贵的电路板空间并支持高效的散热。为了增加便利性和简便性，该系列无需任何外部元件即可操作。主要应用通信、测试与测量、恶劣环境、工业和机器人技术需要高度的冲击和振动主要特点与优势效率99.5%紧凑尺寸故障条件下的快速关断取代传统二极管免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/18 9:58:17
Bourns很高兴地宣布推出75ABF、75ABM、76AAF、76AAM、78ADF和78ADM系列大功率模块化触点，专为需要更高功率输送和每个触点更高额定电流的应用而设计。这些新系列旨在为要求苛刻的工业、移动、医疗*和消费类应用提供卓越的性能，包括但不限于工业自动化、精密仪器和对高可靠性至关重要的高级对接应用。Bourns®大功率模块化触点具有对称的焊盘布局、自动对中、端到端可堆叠性、拾取和放置兼容性、紧凑的占地面积和每个触点高达8A的电流额定值，所有这些都具有至少50000次循环的延长寿命。这些功能增强了耐用性和灵活性，有利于用户设计成果。其坚固的结构可确保在苛刻的条件下保持一致的连接。常见应用手持通信——移动电话、寻呼机、无绳电话、GPS、PIC、收音机便携式消费设备-PDA、HPC、笔记本电脑、相机、录音机、PIC、游戏免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/3/18 9:52:56
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布正式推出专为电机控制场景量身打造的GD32M531系列32位微控制器，以Arm® Cortex®-M33为核心，集成电机控制专属硬件加速器与高集成度外设资源，凭借优异的运算性能、精准的控制能力与工业级高可靠性，实现双电机+PFC精准调控，为空调外机、空气源热泵、洗衣机/干衣机、洗碗机、多头电磁灶等多种电机控制应用场景提供高能效、高性价比的解决方案。GD32M531系列的核心优势在于专为电机控制优化的硬件架构，从算力、控制精度到保护机制实现全维度升级：内置三角函数及矢量空间SVPWM硬件加速器，专为FOC算法设计，大幅降低CPU运算负荷，使无感FOC算法执行效率大幅提升，实现出色的电机转速控制精度，显著降低运行噪音并提升能效。搭载2路增强型AD-Timers，支持两组FOC独立驱动，配合硬件相移ADC联动触发功能，实现电流、电压信号的同步精准采集，解决传统软件触发带来的延迟问题。创新集成POC>OC端口输出控制器，无需CPU干预即可实现滤波过流保护，响应时间低至微秒级，为电机运行提供全天候安全防护。关键特性：超强算力支撑复杂控制算法采用Arm® Cortex®-M33内核，主频高达180MHz，集成DSP扩展指令集与浮点运算单元Coremark®跑分可达705，DMIPS达267，轻松应对复杂FOC控制算法及多任务处理需求。存储配置方面，配备256KB Flash、64KB Data-Flash及32KB SRAM，满足电机控制程序存储与实时数据处理需求，全区支持ECC纠错功能，保障数据传输完整性。宽压宽温适应严苛环境支持2.7V5.5V宽电压供电范围，适配家电产品多样化电源设计；工作温度覆盖-40℃105℃，结温可达-40℃125℃；具备优异的静电放电（ESD）防护...
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2026/3/17 10:01:05
半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势，为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑，在显著延长终端设备续航能力的同时，将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进，加速新一代智能终端的创新升级。深度适配SoC低电压演进，重塑系统设计架构随着半导体工艺的持续革新，为了追求更高的能效比，主控芯片与处理器工作电压已逐步跨入1.2V时代。兆易创新GD25UF系列SPI NOR Flash应需而生，其1.14V至1.26V的工作电压完美匹配了这一低电压主控平台趋势。GD25UF系列能够与1.2V主控实现电源系统的无缝衔接，开发者无需再为存储器额外配置电压转换电路或复杂的电源管理模块。这种架构上的精简不仅大幅减少了外围元器件的数量，降低了系统整体BOM成本，更从源头上消除了电压转换过程中的能量损耗，显著提升了能源利用效率。双向容量扩展：满足AI计算与小型化双重挑战随着AI基础设施由超大规模数据中心向边缘侧不断延伸，在更大规模模型、更复杂推理任务以及海量数据传输趋势的推动下，AI服务器、高性能计算平台及机器学习系统正面临与日俱增的需求压力。从超大规模数据中心的代码存储，到CXL等高带宽内存互连架构，再到光模块的高速数据传输，稳定可靠的本地非易失性存储正变得愈发关键。为此，GD25UF系列将容量进一步扩展至256Mb，以提供更充足的存储空间，推动AI推理效率与系统灵活性的提升。与此同时，针对物联网、智能可穿戴设备及光模块等对空间布局极其苛刻的应用场景，GD25UF系列提供低至8Mb的小容量选择，并支持WLCSP晶圆级封装。...
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2026/3/17 9:56:33
Mythic选择了Microchip Technology子公司Silicon Storage Technology®（SST®）的memBrain™神经形态硬件知识产权（IP），用于其下一代边缘到企业级模拟处理单元（APU）。Mythic将利用SST的SuperFlash嵌入式非易失性存储器（eNVM）比特单元，每瓦特提供高水平的模拟内存计算（aCIM）性能。该合作使Mythic能够实现120 TOPS/瓦的推理处理，实现边缘和数据中心的高效AI加速：Mythic的APU目标能效是传统数字图形处理单元（GPU）的100倍。截至目前，Mythic授权的SST SuperFlash技术已发货1500亿套。SuperFlash技术是工业、汽车、消费和计算等多个行业的关键数据和代码存储的事实电子非视频（eNVM）解决方案，并被全球十大半导体代工厂授权使用。Microchip Edge AI业务部副总裁Mark Reiten表示：“Mythic正在工业、汽车和数据中心应用中开创AI推理处理和AI传感器融合的创新解决方案，有效克服当前AI能力的限制。”“作为Mythic下一代产品的核心存储技术，memBrain为边缘和数据中心应用带来了显著的能效和高性能。”memBrain 细胞具备：每个比特单元最多可支持8位数据（8 bpc） 存储单位纳安（nA）比特单元读电流工作温度下10年数据保留10万次耐力循环8 位元的多态写入操作的全状态机控制aCIM的单周期乘加运算Mythic首席执行官Taner Ozcelik博士表示：“Mythic在对eNVM技术的行业范围内广泛搜索后，确定memBrain单元技术最能帮助我们实现客户所需的超低功耗和高性能，”Taner Ozcelik博士表示。“此外，其行业验证的SuperFlash技术在代工厂的广泛可用性，加上SST工程团队的...
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2026/3/17 9:44:51
微控制器是嵌入式系统的核心，管理其输入/输出（I/O）是任何项目的基础。虽然大多数引脚直接映射到物理硬件，但新的高性能dsPIC33C和dsPIC33A数字信号控制器（DSC）引入了一个强大的概念——虚拟输入/输出引脚。虚拟输入/输出引脚到底是什么？简而言之，虚拟引脚是一种内部、可由软件配置的功能，表现得像物理的I/O引脚，但不一定与外部世界有直接专用的物理连接。外设可以配置为使用虚拟引脚作为输入/输出，而非直接控制物理引脚。这使得系统能够监控或利用外设的输入/输出状态，而无需专用的物理引脚或消耗宝贵的外设引脚选择（PPS）资源。除了简化引脚管理外，虚拟引脚还支持从内部外围事件创建组合触发器等技术，包括输入信号门控和执行窗口信号处理。这一能力使工程师能够实现复杂的硬件驱动逻辑路径，而无需增加延迟或增加CPU负担，从而为更快、确定性控制循环和简化系统架构铺平道路。使用虚拟引脚解决的现实应用与挑战现代嵌入式设计的复杂性要求降低电路板设计复杂度、冗余性和高效利用宝贵的物理输入输出引脚，而这正是dsPIC虚拟输入输出引脚的优势所在。高频电机控制挑战：在高速机器人和电动汽车电机驱动等应用中，需要实现快速的硬件故障关机，以保护电力电子器件（如MOSFET和IGBTs）免受过电流影响。传感器到脉宽调制（PWM）设备关闭的信号路径必须立即传输，并绕过缓慢的软件环路。虚拟引脚的应用：快速模拟外设（如高速比较器）检测过流状态的输出被路由到虚拟引脚。该虚拟引脚随后作为PWM故障模块的直接内部硬件输入使用。这导致关机时间以纳秒计，从而在故障条件下实现安全运行。数字电源同步挑战：现代数字功率转换器需要复杂的序列，其中一级的运行必须精确触发下一级，例如模拟转数字转换器（ADC）转换结束时需要启动新的PWM循环虚拟引脚的应用：ADC的转换结束信号映射到虚拟引脚。该虚拟引脚随后被配置为定时器或其他PWM模...
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2026/3/16 10:34:45
德州仪器 (TI)推出两款具有边缘人工智能 (Edge AI) 功能的新型微控制器 (MCU) 系列，践行了公司致力于在其整个嵌入式处理产品组合中实现边缘 AI 的承诺。MSPM0G5187 和 AM13Ex MCU 集成了 TI 的 TinyEngine™ 神经处理单元 (NPU)，后者是一种专为 MCU 设计的硬件加速器，可优化深度学习推理操作，从而在边缘进行处理时降低延迟并提高能效。TI 的嵌入式处理产品组合由一个全面的开发生态系统提供支持，该生态系统包含 CCStudio 集成开发环境 (IDE)。其生成式 AI 特性支持工程师通过行业标准智能体和模型，并配套 TI 数据，使用简单的语言加速代码开发、系统配置和调试。TI 正在推动边缘 AI 在各类电子器件中的普及，应用范围涵盖可穿戴健康监测仪和家用断路器中的实时监控，乃至人形机器人中的物理 AI 功能。从健身可穿戴设备到家用电器和电力系统，消费者始终期望日常科技产品更加智能。然而，由于高昂的成本、功耗需求和编程门槛，许多工程师认为 AI 功能是高端应用的专属。TI 新型 MSPM0G5187 Arm® Cortex®-M0+ MSPM0 MCU 为嵌入式设计人员带来了重要转变，使他们能够将边缘 AI 引入到大量更简单、更小巧且更具成本效益的应用中。通过本地计算，TinyEngine™ NPU 可与运行应用程序代码的主 CPU 并行工作，执行神经网络所需的计算。与未配备加速器的同类 MCU 相比，这种硬件加速能够：更大限度地减少闪存占用。单次 AI 推理延迟最高降低 90 倍。单次 AI 推理能耗降低超过 120 倍。如此高的效率使得资源受限的器件（包括便携式电池供电产品）也能够轻松处理 AI 工作负载。MSPM0G5187 MCU 为其他 MCU 或处理器架构提供了经济实惠的替代方案，有效降低了...
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2026/3/16 10:27:03
针对高压场景下对电源体积、绝缘性能和稳定性的严苛要求，金升阳在成熟产品基础上迭代创新，全新推出QA-R4 系列栅极驱动器专用 DC/DC 模块电源，以小体积、高绝缘、强可靠三大核心优势，为工业及新能源领域提供更卓越的供电解决方案。产品优势作为新一代驱动电源的标杆产品，QA-R4 系列在性能与设计上实现了多重突破，全面提升产品竞争力。1、超高绝缘性能输入 - 输出隔离电压高达5000VAC，满足加强绝缘标准；支持2000VDC 长期绝缘，完美适配1700V 高压系统，安全余量更充足。2、低隔离电容 & 强带载能力采用低隔离电容设计，显著优化系统 EMC 性能；可支持最大680μF 容性负载，确保大功率 IGBT/SiC 模块栅极驱动过程电压稳定、无跌落。3、小体积表贴封装采用 SMD 表贴式封装，体积较前代缩减 30%，布局更灵活，支持自动化生产，同时提升产品防潮性能。4、高可靠工业级品质可耐受1000 次温度冲击，满足AEC-Q100测试要求；内置自恢复短路保护，快速响应负载异常，降低系统故障风险，保障设备长期稳定运行。典型应用产品广泛适用于光伏逆变器、电机驱动、充电桩、智能电网、工业控制、轨道交通、变频家电等工业及新能源高压应用场景。产品特点● 小体积SMD封装● 超小隔离电容3pF( typ.)● 满足加强绝缘，隔离电压5.0kVA，局部放电2kV● CMTI200 kV/µs● 效率高达86%● 工作温度范围: -40℃ to +105℃● 可持续短路保护● 额定功率2W，最大功率2.4W
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2026/3/13 11:27:15