Abracon的AMCV-SH高压多层芯片抗阻为高压交流和直流电路提供紧凑的表面贴装浪涌保护。提供0806、1206和1210三种封装，支持最高410伏直流/320伏交流的工作电压，最高561伏的夹具浪涌，并能处理50安培至600安培的浪涌电流。其陶瓷多层无铅设计为在-55°C至+125°C间运行时，提供了比穿孔MOV节省空间的替代方案。AMCV-SH系列非常适合电源、逆变器、LED照明、电动汽车充电器、储能和工业设备，扩展了Abracon的电路保护产品线，同时也包括AMCV-SS低压芯片静电阻。具体型号：AMCV-SH0806AMCV-SH1206AMCV-SH1210特色宽广的交流/直流工作电压范围支持浪涌电流（8/20微秒），从50安培到600安培支持典型的压敏电阻电压范围为240V至510V。套餐选项：0806、1206和1210工作温度范围：-55°C至+125°C紧凑无引线的SMD封装，替代穿孔MOV磁盘最大钳位电压（VB）从264 V到561 V能量额定值最高可达2.2焦耳（10/1000微秒）应用交流-直流电源高压浪涌保护家电与暖通空调系统LED照明太阳能/光伏储能系统电动汽车充电工业自动化智能照明电网/能源基础设施免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/30 14:35:41
瑞萨电子宣布，推出其第三代（Gen3）DDR5多路复用双列直插内存模块（MRDIMM）芯片组解决方案，可实现高达16,000兆次传输/秒（MT/s）速率的服务器级MRDIMM。该系列解决方案专为应对人工智能（AI）数据中心、云基础设施及加速计算工作负载等场景，对更高内存带宽日益增长的需求而设计。瑞萨第三代MRDIMM解决方案在沿用现有DDR5基础设施的基础上，较第二代方案可实现25%的内存带宽提升。这意味着服务器平台无需进行颠覆性的架构变更，即可释放更强的性能。瑞萨持续提供经现场验证且可量产的MRDIMM平台，涵盖MRCD、MDB、电源管理IC（PMIC）、串行存在检测（SPD）集线器及温度传感器。这一平台化策略使客户能够在跨代升级中灵活扩展MRDIMM性能，同时保持设计的连续性并加速产品部署。第三代MRDIMM基于成熟的第二代产品架构，在扩展性能的同时保留了标准DIMM的外形尺寸和系统兼容性。此外，第三代产品还增强了系统的可视性与稳健性，包括设备均衡自训练模式（DESTM）的质量指示状态，该功能使用户能够微调时序和接收端均衡训练，从而最大化裕量。除性能提升外，瑞萨第三代MRDIMM解决方案在设计时充分考虑了系统级能效，旨在帮助客户在日益增长的带宽需求与系统层面的散热设计及功耗限制之间取得平衡。详细的功耗对比数据将在随附的产品文档中提供。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/30 14:30:43
MD宣布推出AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列处理器，为物理AI的需求提供性能。这些处理器旨在加速感知、推理和实时控制工作负载，集成了多达16个高性能AMD“Zen 5”CPU核心、一块分立级集成GPU和高效的NPU，集成在单一嵌入式SoC上。虽然每个计算引擎都能提供卓越的独立性能，但统一的内存架构加速了现实工作量，从而提升确定性和低延迟。Ryzen AI 嵌入式 X100 系列针对机器人、工业自动化、医疗、航空航天和国防以及其他智能实时嵌入式系统等物理 AI 应用进行了优化。Ryzen AI 嵌入式 X100 处理器带来了什么？X100系列处理器在CPU、图形和AI工作负载中提供领先计算能力。预计它们在多线程CPU性能上可提升多达2.1倍（CoreMark®）1对于大规模并发，预计图形性能提升为1.7倍（OpenGL）®2更沉浸的体验和3.5倍的代币生成吞吐量3首次代币获取时间（TTFT）快1.4倍3相比® Intel Core Ultra系列3处理器，加速物理AI工作负载。对于需要高信号处理、低功耗和小体积的应用，Ryzen AI Embedded X100 系列处理器在峰值 FP32 性能上比 Nvidia Jetson T5000 高出多达 3 倍，信号处理更优，平均性能也高于 Nvidia RTX™ 4000 Ada 等独立 GPU 1.7 倍4在医学超声波的束成形等工作负载上。Ryzen AI 嵌入式 X100 系列处理器由开放式软件栈驱动，包括用于应用开发的 Linux、用于 iGPU 工作负载加速的 AMD ROCm™ 软件栈、虚拟化的 Xen 虚拟机管理程序，以及业界标准的 AI 框架如 PyTorch、ONNX 和 TensorFlow，使开发者能够在熟悉的设计环境中快速构建。通过将现有代码库从 CU...
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2026/7/29 9:47:35
众多机器人团队最终都会面临同一个困惑：明明芯片性能表现出色、基准测试结果亮眼、技术演示也稳定流畅，可为什么从实验室原型到真正可部署的机器人产品，中间仍然需要长达18个月的时间？问题的关键往往不在处理器本身，而在处理器之外的一切。如今自主机器人开发者面临的真正问题，并非哪款计算模块能提供最高的峰值吞吐能力，而是如何更快速地将一堆具有潜力的芯片，变成一台能工作、能验证、能量产的机器人。从微控制器到AI赋能的计算：全新自主机器人技术栈自主机器人架构正在发生变化。过去，系统运行在分布式微控制器上，每个微控制器只负责一小部分感知、运动或通信任务；而现在，这些系统正向更为集中的AI赋能机器人计算架构收敛。AMD Kria™ AI机器人开发平台正是这种转变的体现。它为自主机器人开发提供了一个开箱即用、开放且完全一体化的平台，覆盖从工厂机器人、AMR（自主移动机器人）到移动机械臂和人形机器人的完整机器人谱系。Kria AI机器人开发平台能够加速开发者从概念到设计与原型的进程。算力由Kria AI SOM提供，该系统级模块在单一器件中集成了CPU、iGPU、NPU和统一内存资源。FPGA及ADI感知连接技术栈与之配合，构成完整解决方案。该平台依托基于AMD ROCm软件打造的AMD机器人软件套件，提供一套开源运行时技术栈，包括开发者熟悉的Linux、ROS 2、PyTorch、TensorFlow、Docker及硬件加速感知库。这种熟悉度至关重要。对许多机器人项目而言，x86 Linux非但不是妥协，反而是理想的开发环境。团队不用耗费时间学习专有SDK，研发推进速度自然会加快。为机器人提供一套“神经系统”，而不只是一个“大脑”AMD正另辟蹊径支持自主机器人开发：将其全新的Kria AI机器人开发平台与ADI的解决方案相结合。传统方案往往聚焦于单一层面的优化，而将其余难题留给开发者。AMD与A...
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2026/7/29 9:44:48
TDK公司宣布与LG Innotek建立物理人工智能领域的战略合作伙伴关系。在此次合作下，两家公司将结合LG Innotek的光学和超精密模块设计技术，以及TDK广泛的传感器技术组合，共同开发一系列物理人工智能解决方案，包括下一代视觉感知模块和人形机器人触觉模块。通过这次合作，TDK旨在贡献其技术和传感器，助力构建“人工智能之体”。通过此次合作，两家公司计划联合开展先进研究，将LG Innotek的视觉传感模块与TDK的各种传感器（包括）集成。通过此次合作，两家公司计划推出下一代视觉感知模块，提供更广泛的功能和显著提升识别性能，相较于现有解决方案。LG Innotek首席执行官文赫秀表示：“在机器人行业，多感（集成众多传感器）预计将成为关键能力。通过与TDK的合作，TDK拥有广泛的传感器技术组合，我们旨在帮助塑造核心机器人组件的生态系统。” 他补充道：“我们将继续扩大与技术领导者的合作，进一步强化机器人愿景和手中的核心技术，加快在实体人工智能市场中取得领先地位的努力。”TDK总裁兼首席执行官斋藤昇表示：“我们很高兴TDK能与世界级的物理AI感知领导者LG Innotek携手合作。通过将TDK多样化的基础技术和传感器与LG Innotek的核心能力相结合，我们将为客户创造价值，将真正革命性的产品带入全球市场。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/29 9:33:19
金升阳正式推出LMR3000-4860工控专用整流模块电源。LMR3000-4860采用栅栏端子直连设计，支持3900W瞬时峰值功率5s，具备全数字通信控制能力，双面三防涂覆，并针对感性负载等复杂工况进行专项强化，在纹波噪声与转换效率之间取得合理平衡，能够真正贴合工业现场对动力稳定、调试灵活与环境耐受的综合需求。那么，LMR3000-4860都具备哪些优势？•直连安装，集成便捷.栅栏端子直连：无需转接端子，可直接接线，大幅简化安装流程，提升系统集成效率。. 紧凑高密度设计：体积仅284×106×40.8mm，支持高密度部署，适应各类机柜与设备布局。•高功率输出，抗冲击能力强. 稳态功率3000W，峰值功率达3900W/5s：可从容应对电机启动、瞬时高负载等工控典型工况，系统稳定性更强。. 宽输入电压（85-300VAC）：适应全球电网环境，包括电压不稳定地区。•调压灵活，支持现场快速调试•双重调压模式：支持上位机通信调节与可调电阻硬件调节，兼顾系统集成与现场调试的灵活性。•多重安全防护，稳定可靠.高过压保护点（65VDC）：专门针对电机等感性负载可能引起的电压反灌问题设计，输出电容可承受高于65V的冲击，系统更安全。.全面保护机制：除强化过压保护外，仍具备输出短路、过流、过温等全方位保护，支持LED状态与故障指示。.强抗干扰能力：EMC性能优异，4KV共模浪涌，4KV脉冲群抗扰度，CLASS A谐波电流，CLASS A传导/辐射骚扰。.符合EN/UL62368认证标准.宽温工作：-30℃ to +75℃，50℃以下不降额，适应高温、严寒等恶劣环境。LMR3000-4860应用该电源适用于各类工业控制与自动化、机械臂设备，可支持在高原、高温、低温等条件下稳定供电。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所...
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2026/7/28 9:24:18
在相控阵雷达、5G / 6G无线电单元、电子战接收机和精密计量中，参考振荡器为整个系统设定噪声底。近相位噪声和温度稳定性对雷达杂波抑制、接收机灵敏度以及分布系统的高度同步性都设下了硬性上限——因此振荡器通常决定系统是否符合规范。问题在于，这些系统很少共享相同的尺寸、供应和稳定性预算：小型单元和台式信号发生器需要截然不同的参考，这迫使工程师为了配合一个套件而牺牲性能，或者从多个供应商中挑选零件。NEL Frequency Controls 通过单一 SC 切割的 OCXO 平台，提供 20 x 20、25 x 25 和 36 x 27 mm 封装，使工程师能够将稳定性、相位噪声和占地面积与系统匹配，而非相反。对于10 MHz和100 MHz，Abracon该系列在最紧凑的封装中达到±50 ppb，36 x 27毫米封装中为±0.5 ppb，相位噪声在100 kHz时降至-175 dBc/Hz，且首年老化率低至20 ppb。每个型号的电子频率控制（EFC）输入允许对GPS/GNSS参考进行校准，使一个一致且合格的设计能够从商业基础设施扩展到最严苛的国防和仪器系统。详细型号：O-C36AA-V-CSCF-10.000MHZ O-C25AA-V-CSDH-10.000MHZ O-C25AB-V-BSLH-10.000MHZ O-C25AC-V-BSKM-100.000MHZO-C20AA-U-BSLM-100.000MHz优点高精度应用中的卓越相位噪声灵活的封装选择以适应空间有限的设计优于AT-CUT替代品的温度稳定性可对外部参考（GPS/GNSS）进行纪律化适合工业和恶劣环境低老化降低了长期校准要求应用5G/6G 基站无线电单元与小基站相控阵雷达（多普勒处理与杂波抑制）电子战与信号情报（SIGINT）射频信号发生器和频谱分析仪科学仪器与计量卫星通信上行/下行链...
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2026/7/28 9:18:09
英飞凌科技推出RIC70115抗辐射氮化镓（GaN）高电子迁移率晶体管（HEMT）驱动器RIC70115。该产品专为卫星及高可靠性航天应用打造，这类场景对功率转换性能与长期运行完整性有着严苛格的要求。RIC70115可同时支持低侧和高侧配置的硅和氮化镓MOSFET设计，让为电源系统设计人员师提供更大的设计灵活性，从而加速GaN电源架构在航天平台中的应用落地GaN功率架构时拥有更高的灵活性，同时可保证各类偏置电压条件下的运行安全性。随着新太空经济规模持续扩大，卫星星座的数量与复杂度不断提升，市场对可支撑硅基向GaN技术迭代的抗辐射功率器件的需求正持续日益增长。英飞凌科技高可靠性业务高级副总裁兼高可靠性业务总经理Mike Mills表示：“GaN电源功率解决方案正成为新太空应用设计生态系统的重要组成部分，其落地节奏正在不断加快。RIC70115充分体现了英飞凌的理念：为航天电源设计人员师提供所需的高集成度、高性能与强大的抗辐射能力，助力其更好地向GaN系统升级。我们为设计人员师提供了一条经过验证并完成具备资质认证的成熟技术路径，帮助他们在行业内最苛刻的环境中实现更高的效率与更大的设计灵活性。”RIC70115集成了独立的米勒钳位功能，可在维持目标开关速度的前提下避免寄生参数引发的器件误导通，降低开关损耗，全面提升运行效率。真差分输入（TDI）逻辑级可抑制共模噪声，削弱电磁干扰与射频干扰的影响，实现优异的抗噪声性能，抵御这两种干扰的能力在卫星电源总线这类要求严苛的电气环境中价值尤为突出。产品内置低压差线性稳压器（LDO），可从5V或12V输入源输出高精度稳压4.8V驱动电压，减少外部稳压器件用量，并支持4.75V15V的电源输入范围。上述集成特性共同减少了外围器件数量，简化了电路设计，并提升了长周期航天电源应用的系统可靠性。RIC70115可在-55°C-125...
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2026/7/27 9:20:55
Abracon ABFB10XC3A 是一款 10 输出、多协议 LVPECL/LVDS/HCSL 时钟扇出缓冲器，并带有一个额外的 LVCMOS 输出，专为 PCIe Gen 5/6 服务器、5G O-RAN 基础设施、400G/800G 网络和 OTN 传输系统设计。该设备提供24 fs加法抖动（类型，12 kHz到20 MHz，频率为625 MHz），支持从直流到1.6 GHz的时钟频率，最大输出对输出偏斜率为40 ps。3对1输入复用器可接受两个差分输入（LVPECL、HCSL、LVDS、SSTL、CML）或单端源，加上一个晶体谐振输入（8-160 MHz）。两个独立输出银行（A银行：OUT0-OUT4;银行B：OUT5-OUT9）可通过引脚选择为LVPECL、LVDS、HCSL或High-Z，实现单一设备实现混合协议时钟树。HCSL输出符合PCIe Gen 5.0加性抖动要求（13-19 fs typ）。嵌入式LDO在2.5V和3.3V电源选项中提供更优越的PSNR。48针7x0.9毫米VQFN可运行于-40°C至+85°C，符合REACH/RoHS II标准。具备的特色10个差异。LVPECL/LVDS/HCSL输出+1个LVCMOS。超低加法抖动：24 fs 类型（625 MHz）HCSL与PCIe Gen 5.0：13-19 FS加法抖动频率范围：直流至1.6 GHz3对1输入多路复用器：差分、单端或晶体独立银行输出类型选择（LVPECL/LVDS/HCSL/Hi-Z）最大输出对输出偏斜：40 ps（LVPECL/HCSL），20 ps（LVDS）48针 7x7x0.9毫米 VQFN |-40摄氏度至+85摄氏度 |2.5伏或3.3伏其主要应用如下：PCIe Gen 5/6 服务器主板 - HCSL ref clock fanout 到 ...
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2026/7/24 11:35:12
Abracon ABFB10CB1A是一款十输出的LVCMOS低加法抖动扇出缓冲器，优化为高扇出时钟分布，最高可达200 MHz。ABFB10CB1A提供17 fs 均方根加法抖动（类型，12 kHz至20 MHz，3.3V，125 MHz单端输入），超低相位噪声底为-170 dBc/Hz，该设备配备3对1输入复用器，可接受差分信号（LVPECL， HCSL、LVDS、SSTL、CML、LVCMOS）或晶体谐振器（8-160 MHz），将时钟分配到十个独立驱动的LVCMOS输出。LVCMOS 输出电源（VDDO）独立且可编程为 1.5V、1.8V、2.5V 或 3.3V，实现混合电压逻辑的直接驱动，无需电平转换。最大输出与输出偏斜率为27 ps。该设备采用2.5V或3.3V磁芯供电，工业温度范围为-40°C至+85°C，封装为32针5x5x0.9毫米VQFN包覆，带裸露地垫。符合REACH/RoHS II标准，MSL三级。ABFB10CB1A低加法抖动扇出缓冲器优势：风扇单级可输出10次负载——消除级联缓冲及其抖动积累保持所有10个输出的源时钟质量——符合ADC、射频采样和串行时钟预算时钟树中加入的噪声可忽略不计——这对高动态范围的ADC和精密定时系统至关重要几乎兼容任何上游时钟源——无需输入信号条件所有10个时钟均在27 ps内到达——实现同步多芯片采集，同时最大限度的时序损失直接驱动混合电压FPGA、SoC和ASIC——消除时钟域之间的电平转换器确定性启动和无故障时钟源切换，适用于冗余或可切换时钟架构取消分立XO——直接连接低成本晶体，在一块IC中生成并分配时钟紧凑、低矮的封装，适合密集电路板——全球兼容工业、医疗和电信部署主要应用如：多PHY服务器时钟树——125 MHz参考时钟的10路扇出向SATA/SAS/PCIe PHYFPGA 多时钟域设计...
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2026/7/24 11:32:22
Abracon ABFB04XB1A是一款4输出、多协议LVPECL/LVDS/HCSL时钟扇出缓冲器，并带有一个额外的LVCMOS输出，针对PCIe Gen 5/6扩展卡、5G小基站基础设施、100G/400G网络和OTN传输设备进行了优化。该设备提供24 fs加法抖动（类型，12 kHz到20 MHz，频率为625 MHz），支持从直流到1.6 GHz的时钟频率，最大输出与输出偏差为40 ps（LVPECL/HCSL）和20 ps（LVDS）。3对1输入复用器可接受两个差分输入（LVPECL、HCSL、LVDS、SSTL、CML）或单端源，加上一个晶体谐振输入（8-160 MHz）。四个差分输出均可通过控制引脚选择LVPECL、LVDS、HCSL或High-Z，实现单一设备实现混合协议时钟树。HCSL输出符合PCIe Gen 5.0加性抖动要求（13 fs类型）。嵌入式LDO电压调节器在2.5V和3.3V电源选项中提供卓越的电源噪声抑制，独立的LVCMOS电源支持1.5V、1.8V、2.5V或3.3V。32针5x0.9毫米VQFN可在工业温度范围-40°C至+85°C运行，并符合REACH/RoHS II标准。ABFB04XB1A时钟扇出缓冲器的优点在紧凑设计中取代2+单协议缓冲区——节省物料目录和板块面积支持PCIe Gen 5合规性和5G CPRI前传时序预算HCSL输出经过PCIe Gen 5.0规范的特征和验证在一个设备上覆盖OTN（10G FC）、PCIe、5G NR和SONET参考频率晶体输入消除了外部XO——降低物料质量成本和PCB占地面积相同的PCB布局支持SONET、PCIe和5G CPRI——无需重转减少服务器/FPGA电源轨道噪点引起的抖动，无需外部滤波低偏移支持FPGA和ASIC阵列间的同步多芯片时序5x5毫米紧凑的体积，适用...
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2026/7/24 11:28:08
Abracon推出了ABFB20HA2A系列是一款20输出DB2000QL时钟缓冲器，采用80针6.0 x 6.0 x 0.75mm WGQFN封装，实现典型的14 fs超低加法抖动。完全符合英特尔DB2000QL规范，支持 PCIe Gen 5.0 和 Gen 6.0，该设备将参考时钟分配到 20 个低功耗 HCSL PCIe 输出，频率范围从 0 到 250 MHz。内置 LDO 电压调节器以实现卓越的电源噪声抑制，嵌入式 85 欧姆串联终端电阻、SMBus 和边带接口（SBI）， 该ABFB20HA2A设计用于要求高的数据中心、服务器和网络应用。特色完全符合英特尔DB2000QL规范20个低功耗HCSL PCIe输出超低加法抖动：14 fs 典型（DB2000QL频段）支持PCIe Gen 5.0和Gen 6.0频率范围 0 至 250 MHz嵌入式LDO电压调节器（Superior PSNR）嵌入式85欧姆串联终端电阻SMBus + 边带接口（SBI）80针 6.0 x 6.0 x 0.75mm WGQFN |-40摄氏度至+85摄氏度优点针对PCIe Gen 5/6合规的顶级抖动无外部终端电阻——节省物料质量和电路板空间20个输出减少了对多个时钟芯片的需求为噪声服务器环境提供强健的PSNR通过SMBus或SBI接口实现灵活控制宽广的工业温度范围高密度PCB设计的小型6x6毫米封面积扩频时钟透明应用用于AI加速服务器的PCIe Gen 5/6时钟分布数据中心服务器主板交换机、路由器与网络基础设施存储系统（NVMe/SAS/SATA）英特尔QPI/UPI高速互联高性能计算（HPC）人工智能/机器学习培训与推理基础设施免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/24 11:24:37
TDK公司推出了EP21系列的平线双节流圈。这些元件设计用于共模EMI滤波，采用SMD格式，尺寸仅为23.8 x 17.7毫米，高度范围为21.6至22.3毫米。为了减少板材空间，这些部件采用了底盘终端设计。它们可以作为共模扼流圈，应用于如直流-直流转换器或其他低压EMC保护电路。其四针设计提升了机械可靠性。它们可以承受48伏（交流）或80伏（直流）的额定电压，以及20.3至35A的额定电流，而不会降额到+70°C。 但如果温度超过+70°C，则需要降额。直流电阻最低为0.44 mΩ，额定电感范围为160至640 μH，平均杂散电感低至200 nH。根据类型不同，最大阻抗出现在500 kHz到3 MHz之间的频率。EP21系列主要特点与优势高额定电流高额定电感低直流电阻MnZn 铁氧体平线绕组表面贴装技术由于底盘端接，体积紧凑EP21系列主要应用直流-直流转换器中的共模扼流圈低压电磁相容保护EP21系列型号相关参数信息免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/24 11:17:31
ROHM宣布，面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”。ROHM面向AI服务器和工业设备电源，已经推出了以Wide-SOA为特色的产品系列，并已被全球云平台企业选为推荐器件，积累了丰富的实际应用业绩。此次，基于这些技术优势和经验积累，ROHM又开发出了适用于车载领域的新产品。RS4P063BPHZG是一款符合AEC-Q101标准的车载MOSFET，具有更宽的SOA能力，其设计有助于抑制二次击穿。它有助于提高汽车安全和保护电路的可靠性，这些电路会受到短时高电流和高电压应力的影响，例如安全气囊充气器点火电路、安全带预紧器驱动器和电池断开式熔断器驱动器。RS4P063BPHZG内部电路应用示例安全气囊用气体发生器点火电路安全带预紧器的驱动电路烟火式断电器驱动电路其他在短时间内会产生大电流、高电压应力的车载安全功能和保护电路免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/24 11:13:17
Mini-Circuits持续推动创新，提供高性能且经济高效的射频市场仪器。这些紧凑型射频信号发生器提供了覆盖多种频率和功率水平的灵活性。用户友好的图形界面便于访问射频信号发生器的众多功能。启动时，图形界面允许操作员选择USB或局域网接口。需要注意的是，局域网接口还支持以太网供电（POE），这对于远距离测量尤其有用。图形界面接口图1：启动参数图1展示了图形界面的初始启动画面。屏幕左侧允许控制一个或多个射频信号发生器。每个开关都可以独立选择频率、射频功率、射频开关及其他参数。在图形界面左下角，“开机”按钮允许操作员设置默认启动状态或选择不同状态。图2：调制参数控制射频信号发生器的其他功能同样直观。图2左上角有按钮，支持频率/功率跳跃、频率/功率扫频、调制（脉冲、AM、FM、啁啾）和主控。除了图形界面外，设备前面板还显示了频率和功率等关键参数。另一个实用特性是两个射频输出是相干的。该功能如图2所示，由图形界面面板左下角的一个按钮控制。它适用于相敏感应用，如相控阵天线测试或发射/接收模块测试。直观的GUI结合灵活的硬件，为用户提供了多种测量选项。一个快速浮现在脑海的测量方法是双色测试，也就是IP3或三阶测试。由于占地面积小，只需一个双射频信号发生器即可轻松生成测量所需的两个音调。被测器件的输出包含两个原始（输入）音调以及由内部失真产生的音调，如图3所示。其他功能图3：频域中谐波和互调产物的一般表示双射频信号发生器的其他功能也可以被利用。例如，无线系统对不同频率、功率水平和调制类型的干扰信号的响应。这可以用图4作为基线来说明。图4是一个实际的OFDM（正交频分复用）信号。注意带中心的特征零点。它在中心频段创建，以防止本地振荡器（LO）泄漏和直流偏移损坏传输信号。所以我们或许想了解该系统在干扰信号存在时的行为。图4：典型的OFDM信号图5显示了相同的OFDM信号，这次带内有两个干扰信...
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2026/7/22 11:02:59
兆易创新GigaDevice推出全新GD24CL系列I²C通信接口的EEPROM，首发容量为256Kb。该产品系列凭借优异的可靠性指标，高速接口以及全方位的安全防护机制，能够切实满足工业、电表、能源、数字基础设施等领域对关键配置信息长期、稳定保存的严苛需求。GD24CL系列作为兆易创新推出的首款EEPROM产品，进一步完善了公司的非易失性存储产品线，并将为客户智能设备的稳健运行提供更具竞争力的存储解决方案。 GD24CL系列在设计之初便紧紧围绕高可靠性这一核心指标。产品擦写寿命高达400万次，是行业传统标准的4倍，能够轻松应对高频次参数改写的严苛挑战；数据保存时间长达100年，可确保归档数据的长效稳定性；芯片内置硬件级 ECC 纠错功能，可显著提升数据完整性与系统运行可靠性。该系列还支持 -40℃125℃超宽工作温度范围，全面适配各类应用严苛的工作环境。为了适配多元化的系统通信需求，GD24CL 系列支持100KHz、400KHz及1MHz三档时钟频率，全面覆盖从低速传感设备到高速工业控制的各类应用。同时，产品支持字节级随机读写，尤其适用于频繁更新小批量参数的应用场景，在提升操作灵活性的同时，进一步优化了系统的数据写入效率。针对复杂工况下的系统安全风险，GD24CL 系列配备了完善的硬件安全防护机制，为关键数据资产提供多重保障。芯片内置WP（Write Protect）硬件写保护功能，能够有效拦截因系统异常、软件跑飞或恶意攻击导致的数据误写。此外，产品还特别内置附加写可锁页（Additional Write lockable Page），一旦锁定，核心数据信息将不可更改，从根本上杜绝数据篡改风险，在硬件层面筑牢数据安全防线。功耗控制方面，GD24CL系列也同样具备显著优势。产品支持1.7V至5.5V的宽电压工作范围，其待机电流低至1µA，读电流低至1mA...
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2026/7/21 14:19:58
现代射频系统和设备中有许多射频连接。在设计射频设备或系统时，通常会非常注重选择和评估各种射频仪器。有时被忽视但同样重要的是射频互连：连接器、电缆、适配器、电路板及其他组件，这些元件将信号从一个射频仪器传递到另一个射频仪器。接下来，应进行彻底且定期的目视检查和必要清洁。建议用100%异丙醇清洁。任何损坏或磨损的连接器都应丢弃。连接器应定期使用高质量、校准过的连接器规格套件进行测量。量规测量中心销相对于连接器接合面的深度，确保正确配合并防止机械损伤。有些连接器，如APC-7、BNC、TNC和一些N型连接器，只能用手拧紧。然而，其他型号如SMA、3.5毫米、2.92毫米、2.4毫米、1.85毫米和1.0毫米，设计为用扭矩扳手固定，提供稳定且可重复的连接，同时避免损坏连接器。连接器的正确配合如何正确对接射频连接，以最大限度地减少磨损并防止损坏，同时提高重复性和准确性。以下示例使用SMA射频连接器，这在许多射频电缆中很常见。所有射频精密连接器都采用类似方法。首先，确认你的扭矩扳手已校准到合适的扭矩。如果没有校准过的扭矩扳手，可以通过手指拧紧连接螺母，直到找到一个。切勿用普通通用扳手拧紧射频连接，因为过度拧紧有重大风险，可能导致连接器永久性损坏。要正确拧紧射频连接：如图1所示，电缆连接器包含一个可旋转以固定连接器的联结螺母，以及一个固定的防扭矩螺母，以防止连接时电缆扭转。图1：3.5毫米射频连接器的联结螺母和防扭矩螺母正确拧紧钢索，使用标准1/4英寸开口扳手加固防扭矩螺母。接着，使用5/16英寸开口扭矩扳手顺时针旋转联结螺母，如图2所示，拧紧电缆连接器。图2：正确拧紧射频连接要注意的是，尤其是用手指拧紧连接时，倾向于握紧联结螺母，同时转动连接在电缆上的防扭矩螺母。这会导致中心针在连接器连接时在中心夹圈内旋转。由此产生的机械摩擦会削减中心销的镀层，导致过早磨损、性能下降以及连接器内的杂质...
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2026/7/20 11:32:00
TDK宣布推出Micronas HVC 5422C，一款新型汽车认证嵌入式电机控制器，适用于BLDC和BDC电机，结合了先进的FOC功能，实现平稳无声的电机运行，同时增加了内存资源和软件灵活性。HVC 5422C专为热管理系统中的紧凑型执行器应用设计，如格栅百叶窗、阀门、气流控制系统及其他舒适与效率功能，帮助汽车制造商满足日益增长的声学舒适性、能效性和系统集成需求。该设备集成了三个半桥，能够驱动最高1A峰值电流，配备Arm Cortex-M3 CPU、64 KB闪存和4 KB EEPROM。高度集成的架构将电机控制、通信和系统功能整合于一体。与早期的HVC 5x系列机型相比，更大的内存容量使得实现更复杂的控制算法、增强的诊断和应用特定功能，同时提供支持OTA软件更新所需的资源。这有助于设计工程师降低系统复杂性和整体物料物料清单成本，同时为未来设计需求提供更大的灵活性。为简化系统集成，该设备集成了自动寻址LIN收发器、七个GPIO以及集成的3.3伏电源输出，用于外部传感器和外设功能。广泛的诊断和保护功能进一步增强了系统的稳健性和可靠性。HVC 5422C 还包含一种网络安全 256 位加密机制，帮助保护应用程序和知识产权在编程后的安全。通过将电机控制、增加的内存资源、集成连接性和紧凑的封装结合在5 x 5 mm²的PQFN24封装中，HVC 5422C为下一代汽车执行器应用提供了高效的解决方案。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/7/17 14:05:08