在Microsoft Build大会上，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁通过直播参加了Microsoft董事长兼首席执行官Satya Nadella的主题演讲，并讨论了扩展后的合作伙伴关系：NVIDIA RTX Spark和DGX Station for Windows、NVIDIA GPU加速的Microsoft Fabric、Microsoft Foundry上的NVIDIA开放模型、 GitHub Copilot中的NVIDIA OpenShell安全运行时以及下一代NVIDIA驱动的AI工厂。NVIDIA 和 Microsoft 正在为 AI 代理时代重新构想 Windows PC。借助 RTX Spark 笔记本和小型台式机，以及 DGX Station 用于 Windows 桌面侧 AI 超级计算机，开发者可以在 Windows 上原生构建、调优和运行代理。RTX Spark是一个新的起点，驱动全球首批专为个人代理打造的Windows电脑，拥有1千万亿次浮次的AI性能，最高128GB的统一内存，全天候电池续航，以及完整的AI和图形性能，完全不插电。拥有超过30年的NVIDIA创新经验，包括CUDA、RTX、DLSS和TensorRT，Microsoft Surface、华硕、戴尔、惠普、联想和微星等厂商将于今年秋季推出。Windows 版 DGX Station 是最强大的桌面侧 AI 超级计算机，用于在 Windows 企业应用和工作流程上构建和运行代理。它搭载NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra桌面超级芯片，配备最高748GB相干内存和20拍浮点4FP4性能，运行多达1万亿参数的前沿模型，支持企业代理的始终在线。预计将在第四季度发布华硕、戴尔、技嘉、惠普、微星和超微的系统。这两款产品都运行NVIDIA OpenShell，这...
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2026/6/5 10:06:08
ST意法半导体近期推出了一款专为工业状况监测应用设计的智能振动传感器，这些应用要求高精度、可靠性和能效性。该元件采用ST MEMS（微机电系统）技术构建的IIS3DWB10IS振动传感器配备智能传感器处理单元（ISPU 2.0），将数字信号处理和人工智能推断更贴近传感元件。最终，这是一款紧凑耐用的设备，能够在10 kHz及以上频率下测量高达200克的振动和冲击。该振动传感器结合了数字精度和易用性，以及高达125°C的宽温范围，以抵御恶劣环境，旨在帮助客户提升设备正常运行时间，减少意外停机，并支持工业环境中的预测性维护策略。IIS3DWB10IS还包含一个2048×80位FIFO寄存器和一个精确的温度传感器。该传感器采用坚固的MEMS设计，支持最高125°C的运行。 该IIS3DWB10IS在ST的十年工业寿命计划中得到支持。并且其封装为4.5毫米×4.5毫米×1.5毫米16导口LGA封装，具备可润湿侧翼，便于在高质量表面贴装组装过程中实现自动光学检测。振动分析是状态监测的主导领域，许多行业使用旋转和振荡机械进行切割、塑形、移动、冷却及其他工艺。通过提前发现问题（如提前预测轴承故障）来防止设备停机，有助于包括汽车及其他制造业在内的各行业企业优化生产流。Bonfiglioli S.P.A.首席技术官Andrea Torcelli则表示：“该IIS3DWB10IS为我们的目标市场和环境提供了独特的特性。其高动态范围、宽带宽和高温能力，加上易于采用以及成本效益高、简化的电路设计，使我们能够取代现有的压电传感器技术。此外，集成的ISPU 2.0处理器将复杂的信号处理和快速的AI推理置于感测元件附近，实现更智能的系统响应。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如...
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2026/6/4 11:55:41
Qorvo宣布推出一系列面向国防、航空航天和基础设施客户的硅绝缘体（SOI）射频开关和数字阶梯衰减器（DSA）产品组合。该系列型号主要包括QPC2320、QPC2420、QPC2180、QPC5330、QPC5430。这一新产品组合简化了射频系统设计，降低物料清单复杂性，并加速宽带系统中的集成。该产品组合为设计师提供了比传统射频控制方法更简单的替代方案，后者需要负偏置轨、多控制元件和更复杂的板级集成。满足了系统对更广泛频率覆盖、敏捷信号路由和简化集成的日益增长的需求——无需传统基于砷化镓（GaAs）的射频控制组件方法或多厂商射频控制链的复杂性。凭借兼容TTL的控制，无需负电压轨，Qorvo的SOI产品组合帮助设计师简化偏置网络，减少物料清单数量，简化电路板布局，同时保持国防和航空航天应用所需的快速切换速度、高隔离性和高线性。与依赖多个窄带组件或混合供应商解决方案的传统方法不同，Qorvo的SOI组合使设计者能够将开关和衰减器功能标准化为可扩展的射频控制平台。这降低了布线复杂度，减少校准工作，并加速了设计在各项目间的重复使用。与传统砷化镓交换机相比，Qorvo 提供了更简单的偏置和更易集成的同时，保持了现代国防和航空航天系统所需的射频性能。与离散多部件射频控制链相比，设计者可以在提升信号完整性和简化未来升级的同时，降低物料清单的复杂度、板块空间和集成负担。该组合符合行业关键趋势，包括更宽带宽的雷达和电子战系统、更灵活的信号路由要求，以及在加快上市时间的同时降低 SWaP 的压力。通过结合简化的控制集成、快速切换、高隔离性、强线性和灵活的数字控制，Qorvo使设计者能够在不增加系统复杂度的情况下现代化射频控制架构。关于该系列详细的产品、功能、频率范围详细信息如下：产品/功能/频率范围/主要区别点/目标应用QPC2320/反射式单光点灯开关/最高可达15 GHz/插入损耗低，隔离...
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2026/6/4 11:49:11
TDK近期推出了B25696H系列MKP直流高频（HF）薄膜电容，这是一种可靠、高性能的直流链路电容平台，适用于下一代基于SiC的电力电子产品。该系列的电容值从47微F到1280微法，额定直流电压从900伏到2000伏，这些元件提供超低自感和低静电阻比，以满足现代高开关频率拓扑的需求。其典型应用包括储能系统（ESS）、固态变压器（SST）、可再生能源逆变器、牵引驱动和工业电机驱动。 B25696H系列的一个关键区别主要在于其独特的内部母线结构，确保电容器绕组间电流均匀分布。该设计导致自电感值低至30 nH，ESR值在10 kHz时可降至0.8 mΩ，且在100 kHz范围内具有优异的ESR稳定性。并且可以通过最小化寄生电感和电阻损耗，串联减少了SiC功率器件的电压尖峰和电应力 ，从而提升了热裕度和整体系统可靠性。 TDK圆柱形电容器采用铝制外壳和树脂顶端的金属聚丙烯（MKP）介质。它们有两种直径（85毫米和100毫米），配有螺母（M6）端子和螺纹安装螺栓（M12）。温度运行范围要求在在-40°C至+85°C（热点）内，在+75°C热点温度及相应额定电压下，寿命预期为10万小时，经过电压和温度降级后可延长至20万小时。高波纹电流能力可达91安培（环境温度+60°C，10 kHz），支持高功率密度转换器设计。 主要特点与优势超低自感（ESL），针对硅碳开关拓扑优化 低ESR对频率 通过优化的内部母线实现均匀电流分布 高纹波电流能力 自我愈合特性 终身预期工作时间最高可达20万小时（含降额） 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本...
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2026/6/4 11:28:06
随着AI工作负载的持续扩展，数据中心架构师越来越受限于信号覆盖范围有限和延迟上升，这可能导致宝贵的内存资源在大型GPU集群中被严重浪费。2026年6月2日Microchip发布了XpressConnect™ PCIe® 6.0和CXL® 3.1重定时器，以实现大规模AI结构中的内存扩展和资源拆分。重定时器设计用于将信号覆盖范围延伸至传统PCIe Gen 5和Gen 6的电气限制之外，使系统设计能够更灵活，覆盖复杂的踢脚板、立管卡和有线互连。重定时器旨在通过实现更高带宽的连接，同时支持现代AI结构中严格的热量和功耗预算，从而帮助解决这些挑战。XpressConnect 重定时器的针到针延迟低于12纳秒，比PCIe 6.0规范低约80%。这种低延迟性能通过减少高密度AI集群中的数据停滞，有助于提升AI加速器和GPU的利用率。Microchip数据中心解决方案业务部总裁兼总经理Brian McCarson表示:“随着PCIe 6.0将速度推升至64 GT/s，信号覆盖和延迟成为关键的设计挑战我们的 XpressConnect 重定时器设计为 AI 服务器的高性能神经中枢，帮助客户通过降低延迟和提升密集 GPU 集群间的连接性，构建更具可扩展性和节能的结构。这种系统级方法使数据中心架构师能够回收未充分利用的资源，并在大规模下提升整体平台效率。”SmartRAID 控制器和主机总线适配器（HBA）以及 Flashtec™ NVMe® 控制器协同工作，帮助实现预验证、互操作的结构。Microchip的XpressConnect PCIe Gen 6和CXL 3.1重定时器可根据需要与PCIe Gen 3、Gen 4和Gen 5平台集成，有助于缩短上市时间。重定时器还连接至Microchip的ChipLink诊断生态系统，提供统一的图形用户界面，实现实时二维...
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2026/6/4 11:23:09
TDK公司与QD激光公司决定签署一项商业合作协议（以下简称“协议”），涉及利用QD激光视网膜投影技术联合开发下一代RGB光源模块和智能眼镜光学引擎，并将相关专利权部分转让给TDK。在人工智能生态系统中，TDK为智能眼镜市场提供多样化的现有产品，预计该市场将实现中长期增长。为了进一步强化其在智能眼镜领域的技术能力，TDK于2025年6月收购了美国系统解决方案公司SoftEye， Inc.，该公司开发用于智能眼镜的定制芯片、摄像头、软件和算法。此外，2026年1月，TDK成立了“TDK AIsight”，加速其智能眼镜解决方案业务，旨在以直观且引人入胜的用户体验助力AI眼镜的实现。TDK与QD激光自2020年以来一直在联合开发，包括开发将TDK世界级超紧凑全彩激光模块（FCLM）与QD激光专有的直接视网膜投影技术结合的激光视网膜投影智能眼镜。通过签署本协议，TDK将将QD激光独特的视网膜投影技术和专利组合与自有FCLM结合，加速下一代RGB光源模块和光学发动机的开发。TDK还致力于尽早将视网膜投影光学引擎部署到下一代智能眼镜供应商，从而促进市场的快速增长和扩展。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/2 14:56:03
TDK公司宣布在增加“TDK 信浓川科技工厂”新工厂，旨在进一步扩展其传感器业务。该工厂用于TDK传感器产品线的生产，公司计划加速目前传感器业务中推广的“定制传感解决方案”计划。近年来，人工智能技术的传播迅速扩展到“物理人工智能”领域，包括机器人、智能基础设施和自动化系统。因此，能够高精度且实时获取真实世界数据的传感器的重要性日益提升，人工智能生态系统市场，包括传感器，预计将在中长期内扩展。新工厂主要业务活动：传感器产品的生产新工厂计划运营开始时间：2029年上半年免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/2 14:51:50
NVIDIA宣布，全球技术领导者计划采用 NVIDIA Vera，这是首款专为 AI 代理打造的 CPU。现已全面生产的NVIDIA Vera是一类新型处理器，使任务完成速度比x86 CPU快1.8倍，能够驱动跨行业的多样化工作负载——包括代理人工智能、强化学习和数据处理——从而带来更多数据中心代币收入。基于迄今已出货近250万台的NVIDIA Grace™ CPU成功，Vera将CPU性能和能效提升到新高度，适用于现代数据中心中最具挑战性的AI工作负载——代理从回答基础问题到执行操作、运行代码、使用工具并评估结果。探索Vera CPU的客户包括金融领导者纽约证券交易所、全球人工智能实验室Anthropic、OpenAI和SpaceXAI，以及超大规模企业字节跳动、CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale和甲骨文云基础设施（OCI）。Vera还被戴尔科技、HPE、联想和超级微速等世界领先系统制造商以及台湾系统开发商整合进人工智能基础设施。“人工智能代理将成为计算的最大用户，”NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁森表示。“Vera是首款为那个未来设计的CPU——打造用于超大规模运行代理人工智能，拥有卓越的性能、效率和可编程性。”据提供全面开源基准测试套件的Phoronix称，NVIDIA Vera在包括代码编译、Python、Java和数据库处理在内的代理工作负载中实现了最快的整体性能。这些工作负载处于现代人工智能工厂的关键路径上，包括代理工具使用和沙盒执行，在这些领域，更快的CPU性能带来更高的代理吞吐量和交互性。Vera 的广泛生态系统支持CPU 以密集液冷机架形式提供，适用于大规模代理人工智能和强化学习环境，同时也提供灵活的双插槽风冷系统，适用于企业、云、数据处理和 AI 工厂部署。提供基于Vera CPU系统的领先基础设施供应商包括Aivres、AS...
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2026/6/1 14:03:31
英飞凌科技股份公司宣布加入NVIDIA（英伟达）MGX AI 工厂 （AI Factory）生态系统，助力推动下一代 AI 数据中心的供电架构转型。并且英飞凌的电源管理解决方案将支持 NVIDIA 的 MGX™ 架构与 800 VDC 电源架构——这是一套开放式、模块化的参考架构，专为 Agentic AI 时代的 AI 工厂而设计。与 800 VDC MGX™ 兼容的电源机架能够帮助既有的 AI 基础设施提升 AI 计算性能与功率密度，并为迈向未来的AI 基础设施提供升级路径。“作为 NVIDIA 生态系统的成员，英飞凌正与 NVIDIA 携手，重新定义从电网到处理器核心的供电系统，以满足AI 创新下一阶段的需求。随着 AI 模型在规模与复杂度上持续提升，数据中心必须在相同的空间、电力与散热限制下，大幅提升计算性能。结合 NVIDIA 的模块化 MGX 架构，英飞凌的电源解决方案可大幅提升整个数据中心电力流程中的电源效率。我们期待继续与 NVIDIA 合作，将更多基于 MGX 的创新加速推向市场。”英飞凌科技电源与传感系统事业部总裁Adam White则表示。英飞凌专有的 SiC JFET 技术结合专用控制 IC，非常适合用于衔接800 VDC直流供电系统与服务器主板的保护与热插拔（hot-swap）功能。对应此HVDC架构，英飞凌提供可将电源从 800 V 转换为50 V、12 V，甚至低至 6 V的电源管理解决方案。作为NVIDIA MGX AI 工厂生态系统的一员，英飞凌在基于 NVIDIA MGX 的系统中支持从800 VDC 一路降至中间总线电压和处理器核心电压的完整功率转换流程，协助减少转换级数，并将直流电力供应点更靠近机架。这有助于提升电源效率、简化基础设施，并支持更高密度的 AI 部署。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，...
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2026/6/1 13:47:17
继为智能泊车安全兜底后，比亚迪再次率先承诺为城市领航安全兜底1年，2026年5月28日，比亚迪召开“敢为”智能化战略发布会，并宣布开创全民城市领航时代，让好技术人人可享、人人放心享！发布会中，比亚迪重磅发布中国首款4nm制程智驾芯片——璇玑A3，支持L3、L4自动驾驶，通过三颗芯片的高效协同，实现超2100TOPS的总算力，同时兼顾功耗控制与算力利用率。目前已开启规模化量产。璇玑A3作为中国首款自研4nm智驾芯片，它代表中国智驾芯片的最高水平：车规级4nm，不仅制程最先进，行业第一；而且单位算力功耗最低，较同级产品低20%。它可结合比亚迪自研算法，深度优化，算力利用率提升100%，让辅助驾驶的反应更快，处理复杂问题的能力更强，安全上限更高。其实，早在2002年，比亚迪就组建了自己的芯片团队——IC设计部，即比亚迪半导体的前身。24年以来，比亚迪布局芯片、久久为功，先后做到车规级IGBT和SiC功率芯片技术国内最早量产装车，并两度荣获国家科学技术进步奖。至今，比亚迪已推出2000多款芯片产品，应用在智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能五大领域。在更为严苛的车规级领域，比亚迪已成为中国最大的芯片企业，如今，已覆盖13大类，有567款芯片产品，广泛应用于46个国内外汽车品牌。比亚迪之所以能够推出璇玑A3，在于其背后的研发底气：目前，比亚迪芯片研发团队超7000人，累计投入超千亿，拥有4大研发基地和5座晶圆制造工厂。其中，成都工厂是中国最大的、专注车规级的12英寸晶圆工厂。论及芯片制造流程，从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装到测试七大步骤，比亚迪全面覆盖，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。在电动化的上半场，比亚迪用第二代刀片电池及闪充技术一举攻克“充电慢”“低温充电难”的世界性难题；而在智能化的下半场，比亚迪致力于实现“零交通事故...
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2026/5/29 10:28:32
Microchip推出了dsPIC33CK Value Line数字信号控制器系列（DSC），以具有竞争力的价格提供必要的实时控制。它可以通过结合高达100 MHz确定性处理、高分辨率脉宽调制（PWM）和12位模数转换器（ADC），Value Line DSC支持电机场向控制（FOC）、触控和精密感测应用，而无需承担不必要的额外成本。dsPIC33CK 价值线设备集成了一套平衡的外设，使设计师能够将多个系统功能整合到单一设备上，有助于减少外部元件数量、印刷电路板占地面积和整体物料清单（BoM）成本。凭借可扩展的程序闪存选项，范围从32 KB到256 KB，并且兼容更广泛的 dsPIC33CK 系列，价值线 DSC 支持可扩展性，同时为未来需求提供迁移路径。“并非每个实时控制设计都需要高端解决方案，许多设计只需以合理成本提供可靠的性能。”“dsPIC33CK价值系列提供了设计师最依赖的必需品，同时消除了复杂性，帮助构建功能强大、可靠，而无需为不必要的功能付费。在任何批量下提供稳定的价格，使客户更容易规划、扩展和控制长期成本。”Microchip数字信号控制业务部企业副总裁Joe Thomsen表示。设计为在八个通道上提供最高2纳秒的PWM分辨率，支持最多2MSPS的12位ADC，片上模拟比较器（12位数模转换器，DAC），以及包括CAN频频、本地互连网（LIN）、单边半字传输（SENT）、通用异步收发器（UART）、串行外设接口（SPI）和I²C在内的全面通信外设。结合Microchip已建立的dsPIC33CK DSC生态系统，这些能力帮助设计师在单一器件内实现精确可靠的实时控制功能，简化系统设计，同时支持要求长期可靠性和成本效益的高要求应用。汽车级可靠性，包括 AEC-Q100 一级认证和内置安全安全功能，用于实现安全启动和安全固件更新，有助于在工业、汽车、消费...
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2026/5/29 10:15:23
意法半导体STPOWER产品组合中的700V PowerGaN设备应对了AI服务器功耗上升以及对超越传统硅片技术极限的高性能功率转换需求等挑战。ST的新款PowerGaN器件为高压电源提供高效和高功率密度。设计为700伏工作额定，支持可靠的高功率运行和更高频的拓扑结构。PowerGaN固有的优势包括低导电损耗、高工作频率下的极低开关损耗以及零反向恢复电荷，从而实现系统体积、重量和工作温度的缩小。这些属性对于用于机器人的电力半导体、工业电源以及用于发电、配电和储存的智能电网变换器非常重要。“通过推出新的700V器件，扩展了氮化镓技术的优势，将其优势扩展到中功率和高功率应用。”“我们将继续扩展产品线，增加电压等级和功能，进一步巩固我们对GaN的承诺，用于未来AI服务器、类人机器人、工业电力以及包括家用电器在内的消费级电力应用。”意法半导体电力与分立子集团执行副总裁Mario Aleo表示。关于其封装该系列采用DPAK、TO-LL和PowerFLAT表面贴装封装，这些封装在实践中经过验证，并被主要电子设计自动化库和工具链广泛支持。TO-LL和PowerFLAT器件提供开尔文源连接，将门控电路与主电源路径分离，以最大化抗噪能力，保护栅极驱动器并保持时序裕量。引入的设备包括：• SGT350R70GTK（6 A，270 mΩ*），采用6.10毫米×6.60毫米3针DPAK，带可焊接卡片。• SGT070R70HTO（26 A，53 mΩ*）采用无铅TO-LL，采用热效率极高的漏极和源源连接。• SGT080R70ILB（29 A，60 mΩ*）、SGT105R70ILB（21.7 A，80 mΩ*）、SGT140R70ILB（17 A，106 mΩ*）、SGT190R70ILB（11.5 A，138 mΩ*）、SGT240R70ILB（10 A，165 mΩ*），采用可焊接...
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2026/5/29 10:10:48
半导体制造商ROHM面向车载应用中日益普及的48V电源系统，推出80V耐压MOSFET“AG16xFNxx系列”。AG16xFNxx系列采用HPLF5060（4.9mm×6.0mm）和DFN3333（3.3mm×3.3mm）封装，与车载MOSFET中常见的TO-252（6.6mm×10.0mm）等封装相比，有望进一步实现小型化。其中，HPLF5060封装采用鸥翼型引脚，DFN3333封装的引脚采用可润湿侧翼（Wettable Flank）成型技术，均有助于提升电路板安装时的可靠性。与此同时，其通过铜夹片键合技术提升散热性能，使得新产品能够支持大电流。AG160FNS4FRAAG166FNH7FRA该系列产品均符合AEC-Q101车规标准，满足车载产品严苛的可靠性要求。相关解说：鸥翼型引脚：引脚从封装两侧向外伸出的封装形状。散热性优异，可提高安装可靠性。可润湿侧翼成型技术:一种在底部电极封装的引线框架侧面进行电镀加工的技术。利用该技术可提高安装可靠性。铜夹片键合:替代传统上连接芯片和引线框架的引线键合方式，而采用Cu夹片（扁平金属桥）直接连接的一种技术。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/29 10:00:36
TDK公司宣布推出了Micronas HAL 13xy系列，该系列是一种工厂可编程霍尔效应开关传感器，专为汽车和工业应用的速度和方向检测设计。利用TDK-Micronas经过验证的3D HAL技术，HAL 13xy采用三个正交霍尔元素（X、Y、Z）排列在像素单元中，提供90°相距（正交信号），本质上不受磁极间距和气隙影响。该设计允许同时测量两个磁场元件，为制造商在传感器和磁铁布置上提供最大灵活性。HAL 13xy系列凭借其坚固的设计和多样化输出，实现了平稳的运动控制、高安全标准和提升用户舒适度。并且提供两个独立的开漏输出，可配置为正交速度/速度或速度/方向信号。这种灵活的输出配置支持在需要精确、可靠且节省空间的传感技术的应用中实现紧凑型电动机控制。其工作范围为-40°C至170°C，支持从3.0V到24V的宽广供电电压范围，并具备强有力的保护特性，包括40V负载倾卸的稳健性、-18V反向电压保护以及短路/热保护。能够在电源电压和温度变化中保持恒定的开关点，确保在高强度环境中稳定的性能。它符合汽车电子AEC-Q100标准，并根据ISO和IEC要求提供高电磁兼容韧性。HAL 13xy系列采用紧凑型5针SOT23封装、高静电阻稳健性（最高可达4 kV HBM）和可配置的传感轴，HAL 13xy系列为工程师提供了一种多功能且经济高效的解决方案，用于空间有限的汽车和工业应用中精确的电机控制和位置检测。在汽车领域方面，HAL 13xy系列可用于座椅轨道电机、天窗驱动、尾门电机、气门位置、方向柱电机、转向次数感应以及具防夹功能的窗户升降器等应用。其主要应用体现在：座带电机天窗电机尾门电机阀门位置转向柱电机转向次数感测具防夹功能功能的窗户升降器免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品...
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2026/5/29 9:51:31
Qorvo宣布推出一系列新的射频交换机，旨在简化多频段无线电架构。随着5G无线电扩展以支持更宽的带宽和更多频段，包括如FR3等新兴频谱，设计师面临着在保持隔离性和信号完整性而不增加体积、损耗和复杂性的方面面临越来越多的挑战。该系列频段覆盖50 MHz至10 GHz，减少了元件数量，提升了信号完整性，并使5G基础设施、工业、无人机和测试应用的射频系统设计更加高效。Qorvo基础设施业务总经理Debbie Gibson说。“设计师不再依赖级联交换架构来实现高隔离。我们在单一设备中实现这种性能，跨越非常宽的带宽，”这种方法减少了插入损耗，保持信号线性，简化了设计，从而提升数字预失真（DPD）反馈等应用中的接收器性能。这一系列新设备射频交换机构成了一个统一的交换平台，支持高隔离和通用路由。通过将切换功能整合到更少的组件中，工程师可以降低物料清单的复杂性，简化布局，并加快跨多个应用的开发。Qorvo的新QPC6144是一款SP4T宽带交换机，单设备中可提供超过65 dB的隔离。作为补充，QPC6122（SP2T）和QPC6188（SP4T）提供50 MHz至10 GHz的宽带吸收切换，实现单平台射频路由。这些设备减少元件数量，简化设计，同时保持低插入损耗和宽带宽强线性，用于校准路径、一般信号路由和多频段运行。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/29 9:46:16
伴随着AI工作负载加速，向AI工厂的转变推动了前所未有的机架级功率密度。这一转型的核心是NVIDIA MGX™，一种开放模块化架构，能够实现更快的系统设计、提升可扩展性和下一代AI基础设施的快速部署。ADI(亚德诺)作为MGX生态系统的重要成员，正与NVIDIA携手推动这一转型，提供支持日益严苛AI工厂部署所需的电力技术。向800伏直流转型：实现AI工厂规模化随着AI工厂不断追求更高性能，传统的48伏架构已无法满足现代GPU集群的电力需求。为了保持性能扩展，基于MGX的AI工厂正在转向800伏直流机架级架构，这减少了电流和电力损失，实现了更紧凑的分电配置，并支持针对兆瓦级机架的可扩展设计。这种电力架构的转变为未来NVIDIA平台奠定了基础，在这些平台的持续性能提升直接依赖于电力传输效率。ADI：为MGX系统启用800伏直流电力 ADI正在扩大其在电力保护、控制和遥测领域的领导地位，以支持下一代AI基础设施。基于数十年的创新，ADI正在开发高压热插拔和直流直流解决方案，能够实现：高级计算平台的高密度集成高压环境下的快速、准确保护用于系统优化和预测性维护的高级遥测免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/29 9:41:49
Vishay 扩展其IHXL径向孔式电感系列，新增四款新器件，旨在以更低成本实现性能提升。采用新型铁合金芯材，较前一代器件降低芯损20%，同时降低温度上升，汽车级IHXL1500VZ-3A和IHXL-2000VZ-3A以及商用IHXL1500VZ-31和IHXL-2000VZ-31，具备+155°C的高温运行，并具备优异的电磁兼容性（EMC），适用于高达209安培的滤波应用。Vishay Dale设备将作为高电流输入滤波器、直流/直流转换器和电池充电系统中的直流链路滤波器，汽车、工业和太阳能和风能应用中的无刷直流电机（BLDC）以及差动模和升压功率因数校正（PFC）扼流器。这些电感的价格低于上一代IHXL系列器件，将改进的铁芯损耗与最高达10 μH的高电感相结合，从而实现更高的阻抗，从而实现更好的滤波和更强的开关变换器中的纹波电流控制。IHXL1500VZ-3A、IHXL1500VZ-31、IHXL-2000VZ-3A 和 IHXL-2000VZ-31 采用磁屏蔽结构，采用压制粉末机身，能容纳杂散磁通，减少与周围元件的耦合，并最大化电磁作用，相较于传统带线器件内部线圈暴露。这种压制粉末铁结构还具有低内部热阻——减少热点并提升主动冷却性能——而平坦的表面便于外部散热片的安装。电感器内部粗铜导体支持1500（38.1毫米×38.1毫米×21.89毫米）和2000（50.8毫米×50.8毫米×21.7毫米）机壳尺寸中55安培至209安培的广泛负载。其软饱和芯材通过避免硬饱和，确保在多种负载条件下——包括高瞬态电流尖峰时——的电感稳定。符合RoHS标准、无卤素及Vishay Green、IHXL1500VZ-3A、IHXL1500VZ-31、IHXL-2000VZ-3A和IHXL-2000VZ-31，具有高抗热冲击、防潮和机械冲击能...
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2026/5/28 11:38:27
TDK公司宣布其Micronas快速霍尔传感器位置传感器系列新增HAL 3025。继HAL 3020和HAL 3021成功发布后，HAL 3025扩展了产品组合，配备了单芯片传感器，该传感器符合严格的ISO 26262 ASIL D要求，并专为下一代X线控电机控制应用设计。HAL 3025通过TDK-Micronas的SixSense技术评估垂直磁场分量，测量完整的360°旋转角，这一方法与HAL 3021同样采用。通过根据ISO 114528抑制外部直流和交流磁场的杂散，传感器支持紧凑型电机设计，使电力电子元件靠近传感元件。它还消除了昂贵的磁性屏蔽或超大目标磁铁的需求，使设计师在电机布局设计上拥有更大自由度，降低了整体系统成本。一个简单的两极铁氧体磁铁，轴端配置就足够了。HAL 3025 设计为 SEooC ASIL D 准备，实现单芯片故障保护架构，相比多芯片方法降低了系统复杂度、材料清单和板块空间。该设备集成了多种片上安全监控功能，以最大化诊断覆盖并减少对ECU的外部监控需求。结果是：更早更广泛的故障检测，更简单的系统诊断，以及对安全启动和运行时运行的更高信心。该传感器专为高性能电机控制设计，支持转速高达60,000转/分钟的应用。模拟信号路径确保了快速响应时间和高输出带宽，这对现代电动动力系统和安全关键执行器至关重要。利用HAL 3025的差分或单端正弦余弦模拟输出，外部微控制器或电子控制单元（ECU）可以高分辨率计算绝对角位置。设备的非易失性存储器允许通过传感器的输出引脚编程关键信号路径参数，如正弦/余弦增益、偏移、正交性、0角和磁信号带宽。这消除了对额外编程引脚的需求，并为设计者提供了最大的线路校准灵活性。为确保在恶劣环境中的长期可靠性，该传感器的工作温度范围为-40°C至170°C，并采用紧凑型SOIC8 SMD封装。与HAL 3...
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2026/5/27 14:16:23