全球服务器CPU市场格局正在经历结构性转变。根据市场研究机构Dell'Oro Group最新报告，2025年第二季度，ARM架构处理器在服务器CPU市场份额已达到25%，相比去年同期的15% 大幅提升了10个百分点。这一显著增长主要得益于英伟达基于ARM架构的Grace平台的大规模交付，以及大型科技企业定制芯片的加速部署。01 增长动力：英伟达Grace平台成关键推手英伟达的Grace平台成为ARM服务器市场份额增长的核心驱动力。该公司推出的Grace-Blackwell机架级计算平台（包括GB200和GB300 NVL72等型号）出货量显著增长。GB300 NVL72系统尤其引人注目，每台系统不仅搭载NVIDIA Blackwell GPU，还集成了36颗自研的Grace CPU。这款基于ARM架构的超级处理器拥有72个核心，专为AI和高性能计算优化。Dell'Oro Group指出，一年前ARM方案主要由AWS Graviton等云服务商的自研处理器推动，而现在英伟达Grace CPU的营收规模已经能与这些厂商的出货量相媲美。02 市场背景：AI需求推动服务器市场增长AI需求的爆发是推动服务器市场增长的重要背景。Dell'Oro报告显示，2025年第二季度服务器和存储组件市场同比增长44%，全年同比增幅有望达到46%。SmartNIC和DPU（数据处理器）当季收入因AI集群部署需求同比翻倍。定制化AI ASIC出货量已达到与GPU相当规模，但GPU仍占据AI加速器营收最大市场。这些数据表明，AI扩张周期正在持续推升服务器与内存零组件市场需求，为ARM架构的普及创造了有利环境。03 竞争格局：x86与ARM的博弈面对ARM架构的迅猛攻势，传统x86阵营的AMD与Intel展现出团结姿态。两家公司此前曾高调宣称x86平台的能效已反超ARM，试图稳住市...
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2025/9/16 13:57:34
全球半导体行业迎来重大技术突破。2025年9月12日，SK海力士正式宣布已成功完成面向人工智能的超高性能存储器新产品HBM4的开发，并在全球首次构建了量产体系。这一里程碑式成就不仅巩固了SK海力士在AI存储器技术领域的领导地位，更将为下一代人工智能基础设施提供核心动力支撑。HBM4采用2048位接口设计，数据传输速度高达10 GT/s，超出JEDEC标准25%，实现了带宽翻倍和能效提升40%以上的显著突破。01 技术突破：性能与能效的双重飞跃SK海力士HBM4实现了令人瞩目的技术跨越。新一代内存采用了2048位接口，相比前代HBM3E的1024位接口翻倍，单颗内存带宽达到惊人的2.5TB/s。在速度方面，HBM4运行速率达到10 GT/s（每秒10千兆比特），大幅超越JEDEC标准规定的8GT/s，超出标准要求25%。能效提升同样显著。通过架构优化和工艺，HBM4能效比前代产品提升40% 以上，这将显著降低数据中心的电力消耗和运营成本。02 量产准备：工艺确保稳定生产SK海力士已经为HBM4的大规模生产做好充分准备。公司采用了自主研发的MR-MUF（批量回流模制底部填充）技术，这一技术在产品稳定性方面已获得市场认可。在制造工艺上，HBM4采用了第五代10纳米级（1b）DRAM工艺，确保了量产过程的高可靠性和低风险。MR-MUF技术通过在堆叠半导体芯片后填充液体保护材料并固化，有效保护芯片间电路。与传统薄膜型材料相比，该技术提高了效率和散热效果，特别是减少了芯片堆叠时所施加的压力，提高了芯片的翘曲控制力(Warpage Control)，这是确保HBM稳定量产的关键。03 应用前景：AI性能提升高达69%HBM4的应用将彻底改变AI计算格局。SK海力士预测，将HBM4引入客户系统后，AI服务性能最高可提升69%，这将从根本上解决数据瓶颈问题。新一代AI加速器将极大受益于HBM...
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2025/9/16 13:46:48
电子元件制造商TDK公司最新推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯（MKP）薄膜电容器，专为空间受限的消费电子应用而设计。该系列产品采用紧凑型封装，提供10mm、15mm和22.5mm三种引线间距选项，额定直流电压高达450V，电容值范围从0.47µF至2.2µF。这些电容器具有自愈特性和低等效串联电阻（ESR值在100kHz时为10mΩ至25mΩ），能够在+110°C的高温环境下稳定工作，并在额定电压和+85°C条件下提供长达50,000小时的服务寿命。此系列产品特别适合笔记本电脑、游戏主机等设备的适配器和电源模块，满足现代高密度电路设计对空间效率的严苛要求。一、技术难点与应对方案空间限制与性能平衡：消费电子产品日益轻薄化，要求元件在缩小尺寸的同时保持高性能。TDK通过创新材料技术和设计优化，在极小的封装内实现了450V的高电压能力和0.47-2.2µF的电容范围，解决了空间限制与电气性能之间的平衡难题。热管理挑战：紧凑空间中的热积累会影响元件寿命和可靠性。B3270xP系列采用先进材料和结构设计，支持高达+110°C的工作温度（+85°C以上需电压降额运行），确保了在高温环境下的稳定性能。可靠性要求：消费电子产品需要元件具有长期可靠性。通过自愈特性和符合UL 94 V-0标准的阻燃封装，这些电容器提供了增强的可靠性和安全性。二、核心作用B3270xP系列电容器在电源电路中扮演着至关重要的角色，主要用于功率因数校正（PFC）。它们通过优化相位关系减少无功功率，提高能源利用效率，确保电源系统符合能效标准，同时减少对电网的谐波干扰。三、产品关键竞争力●超小型封装：提供三种引线间距（10/15/22.5mm），适合空间极度受限的应用场景●高电压能力：450V额定直流电压，提供更高的设计余量和可靠性●卓越电气...
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2025/9/15 14:22:09
电子组件制造商Bourns公司近日推出CR01005A-AS系列车规级厚膜电阻，该产品采用0.4mm×0.2mm×0.13mm的超微型封装，成为目前全球最小尺寸的AEC-Q200认证车规级厚膜电阻解决方案。这款创新产品不仅满足汽车电子对可靠性的严苛要求，还具备卓越的抗硫化特性（符合ASTM B-809标准），能够在高密度、紧凑型设计和特定严苛环境中提供优异的节省空间与高可靠性优势，为下一代汽车电子设计树立了新标准。一、技术难点与应对方案微型化与可靠性的平衡难题：传统电阻在尺寸缩小后往往面临可靠性下降的问题。CR01005A-AS系列通过先进的材料技术和封装工艺，在保持01005超小封装尺寸(0.4mm×0.2mm×0.13mm)的同时，提供了1Ω至1MΩ的宽阻值范围和±1%至±5%的电阻偏差，确保了微型化不牺牲性能。严苛环境下的稳定性挑战：汽车电子环境存在硫化、腐蚀等导致元件失效的因素。该产品采用抗硫化设计（符合ASTM B-809标准），增强了抗腐蚀能力，大幅提升了系统在恶劣环境下的稳定性、可靠性和强固性。热管理问题：微小封装尺寸对散热提出挑战。通过优化设计和材料选择，该电阻实现了±200ppm/°C的低温度系数(TCR)，确保了在各种温度条件下的稳定性能。二、核心作用CR01005A-AS作为电路中的关键被动元件，主要承担电流限制、电压分压和信号调节等功能。其核心价值在于为空间受限的汽车电子应用提供高可靠性、小型化的电阻解决方案，确保各种车载电子系统在严苛环境下的稳定运行，同时帮助设计人员提高电路板零件密度，进一步释放空间以容纳更多功能或缩减装置整体尺寸。三、产品关键竞争力●极致小型化：0.4mm×0.2mm×0.13mm超小封装尺寸，适合高密度设计●车规级可靠性：通过A...
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2025/9/15 14:19:35
半导体制造商Nexperia近日推出NMUX27518-Q100车规多路复用器，该产品符合AEC-Q100 Grade 1标准，支持-40°C至+125°C工作温度范围，采用先进的HWQFN24封装（4mm×4mm×0.75mm）。作为一款双向6通道2:1多路复用器，它支持1.08V至3.63V的宽电压工作范围，提供500MHz带宽和150ps的通道间端口偏移，为ADAS域控制器、车载主机及远程信息处理单元等安全关键型应用提供高可靠性解决方案。一、技术难点与应对方案汽车电子可靠性挑战：汽车电子系统面临温度极端变化、振动和电磁干扰等严苛环境。NMUX27518-Q100通过符合AEC-Q100 Grade 1标准，提供-40°C至+125°C的工作温度范围，确保在极端环境下稳定运行。信号完整性保障：高速信号传输容易受到衰减和干扰。该产品提供500MHz带宽（达到同类竞品两倍）和仅150ps的通道间偏移，采用双向设计兼容数字与模拟信号，支持电压值接近电源电压(VCC)水平的信号传输。系统集成复杂度：现代汽车电子系统需要高度集成以节省空间。产品采用紧凑的TSSOP24（4.4mm宽度）和HWQFN24（4mm×4mm×0.75mm）封装，支持qSPI端口内存扩展，减少外部元件数量。二、核心作用NMUX27518-Q100在汽车电子系统中充当"智能交通警察"的角色，负责高效、可靠地路由和管理信号流向。它作为ADAS域控制器、车载信息娱乐系统和远程信息处理单元的关键接口，确保各种信号（包括控制信号、数据信号和视频信号）在不同功能单元之间无缝传输，从而提升整车系统的性能和可靠性。三、产品关键竞争力●高标准车规认证：通过AEC-Q100 Grade 1认证，支持-40°C至+12...
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2025/9/15 14:18:48
中国科技巨头阿里巴巴和百度在AI芯片领域取得重大突破。据多位知情人士透露，两家公司已开始使用自主设计的芯片训练其人工智能模型，部分取代了英伟达的芯片。这一转变发生在美国对华AI芯片出口限制不断加强的背景下，中国企业正加速发展自主AI芯片能力，以减少对外部技术的依赖。阿里巴巴自2025年初开始将自研芯片应用于轻量级AI模型的训练，而百度则正在试验使用其昆仑芯P800芯片训练新版文心大模型。值得注意的是，三位使用过阿里巴巴自研芯片的员工表示，其性能已足以与英伟达专门为中国市场打造的H20芯片相竞争。01 技术突破：自研芯片实现英伟达部分替代阿里巴巴和百度在自研AI芯片方面取得了实质性进展。阿里巴巴自今年年初以来，一直在使用自主设计的芯片训练较小型AI模型。这些芯片由阿里旗下平头哥半导体公司开发，其性能据说已经能够与英伟达的H20芯片相媲美。百度则正在尝试使用其昆仑芯P800芯片训练新版文心大模型。百度自2011年起就已成立芯片研发团队，2018年推出首款昆仑芯片，主要应用于自动驾驶和云端推理。最新的昆仑P800芯片被直接用于文心大模型的训练，标志着百度在构建"框架+芯片+模型"全栈自研AI生态方面迈出了关键一步。值得注意的是，这些自研芯片已经不再是纸面设计或实验产品，而是真正投入到了实际应用中。阿里巴巴的自研芯片已经成功应用于轻量级AI模型的全流程训练，无论是电商场景的智能推荐模型，还是阿里云面向企业客户的轻量化AI服务，都能提供稳定、高效的算力支持。02 战略背景：美国限制下的自主创新加速这一技术突破的发生背景是美国对华AI芯片的层层封锁。从限制A100、H800，到出口性能受限的H20芯片，美国试图限制中国获取的AI算力资源。这种外部压力迫使中国企业加速自主创新。阿里巴巴过去四个季度在AI基础设施与产品研发上的累计投入已超过1000亿元。今年2月，阿里更...
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2025/9/15 13:56:25
全球半导体产业迎来里程碑时刻。根据美国半导体行业协会（SIA）发布的最新数据，2025年7月全球半导体销售额达到620.7亿美元，首次突破600亿美元大关，创下历史新纪录。这一数字较2024年7月的515亿美元增长20.6%，比2025年6月的599亿美元增长3.6%。半导体市场的强劲表现主要得益于人工智能、高性能计算和汽车电子等需求的持续增长，标志着全球半导体行业继续保持高景气度。01 全球市场：突破600亿美元大关全球半导体销售额在2025年7月实现了历史性突破。620.7亿美元的单月销售额不仅创造了新的行业纪录，也远超市场预期。这一数据反映了半导体行业持续复苏的势头。从环比数据来看，7月份销售额比6月份增长3.6%，显示出市场需求的稳定增长。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“7月份全球半导体销售保持强劲，超过6月份的业绩，远远超过去年7月份。增长继续受到亚太地区和美洲强劲需求的推动。”02 区域表现：亚太和美洲领跑增长从地区来看，半导体销售增长呈现出明显的地域差异。亚太地区（不含中国和日本） 的表现最为亮眼，同比增长高达35.6%。美洲地区同样表现强劲，同比增长29.3%，环比增长8.6%。这一数据表明美洲市场对半导体产品的需求正在加速增长。欧洲地区保持了稳定增长，同比增长5.7%，环比表现平稳（0.0%）。03 中国市场：同比增长10.4%中国市场在7月份实现了10.4% 的同比增长。这一增长率虽然低于全球平均水平，但仍然保持了两位数增长。不过，从环比数据来看，7月份中国半导体销售额下降了1.3%，显示出市场可能存在短期波动。根据另外的数据来源，2025年1-7月，中国集成电路产量累计达到2945.46亿块，累计增长10.4%，与中国半导体销售额增长率巧合地一致。04 日本市场：唯一下滑的主要市场在全球主要半导体市场中，日本是唯一出现同比下滑的市...
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2025/9/15 13:52:05
Bourns扩展其PEC11S系列增量式编码器产品线，新增25 mm轴长选项（含标准轴与扁平轴版本），在保留IP40防护等级、15,000次旋转寿命及-40°C至+70°C操作温度范围的基础上，通过增强机械支撑稳定性抵抗环境压力，为影音设备、消费电子、乐器及通信设备提供更坚固的解决方案。核心作用解决长轴编码器在振动/宽温环境下的稳定性与寿命问题：●25mm轴长支持更深的面板安装（机械抗扭力提升50%）●IP40防护确保粉尘环境下的信号准确性●宽温操作覆盖寒带至热带地区设备需求产品关键竞争力●轴长灵活性：25mm标准/扁平双选项（竞品普遍≤20mm）●环境适应性：IP40防护 + -40°C~70°C温度范围●寿命保障：15,000次旋转寿命（消费电子标准3倍）●合规认证：RoHS指令合规（欧盟市场无障碍准入）实际应用场景●专业影音设备：调音台旋钮控制（25mm轴长适配厚面板）●工业遥控器：重型机械无线操控（-40°C低温启动）●车载音响系统：音量/调频编码（抗发动机振动干扰）●家用电器：烤箱定时器旋钮（15,000次旋转保障耐用性）Bourns通过25mm轴长扩展强化了PEC11S系列在严苛环境下的机械稳定性，其IP40防护与宽温特性精准匹配消费电子及工业设备需求。随着物联网设备对精密控制需求的增长，此系列有望成为长轴编码应用的首选解决方案。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/9/12 13:50:11
全球DRAM市场正经历一场前所未有的供应危机。根据最新市场数据，2025年7月份DRAM代表性产品DDR4 8Gb批发价达到每个4.28美元，较6月上涨4%，容量较小的4Gb产品价格也上涨至每个3.26美元，同样涨幅4%。这已经是DRAM价格连续第四个月上涨，创下近两年来的持续上涨纪录。市场分析表明，此轮涨价潮主要源于三大DRAM制造商（三星电子、SK海力士和美光）将产能从DDR4转向DDR5和AI用HBM（高带宽存储器），导致DDR4供应急剧减少。与此同时，中国厂商长鑫存储也计划逐步将生产转向DDR5，进一步加剧了DDR4的供应紧张。01 市场现状：连续四月上涨，DDR4领跑市场DRAM市场价格持续攀升已形成稳定趋势。2025年7月，DDR4 8Gb批发价达到每个4.28美元，DDR4 4Gb产品价格则为每个3.26美元，均较6月上涨4%。这标志着DRAM价格已经连续第四个月保持上涨态势。价格上涨不仅限于DDR4产品。由于供应有限，加上部分品牌厂商主动提高价格，DDR4与DDR5模组价格呈现同步小幅上涨态势，反映出市场对传统规格的延续需求与新规格受限供应的矛盾局势。02 供应分析：产能转移导致短缺加剧此轮DRAM供应紧张的根本原因在于主要制造商的大规模产能转移。三星电子、SK海力士和美光正在将生产重点从DDR4转向DDR5及AI用HBM（高带宽存储器）。HBM作为人工智能应用的关键组件，需求呈现井喷态势。2025年HBM出货量预计同比增长65%，同步拉动DDR5相关产品需求。这种结构性转变导致DDR4产能被大幅压缩。据分析，到2026年第四季度，全球DDR4产能将仅剩2025年第一季度的25-33%。四大厂商（三星电子、SK海力士、美光与长鑫存储）相继关闭DDR4产线，仅保留少量产能供应车用、工控与网通等长约市场需求。03 厂商动态：台系厂商逆势扩张面对国际大厂的产能调整...
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2025/9/12 13:45:29
Bourns扩展其SRN-BTA系列半屏蔽功率电感产品线，新增五款新型号（SRN2010/2510/3010/3015/4018BTA），最大感值提升至原有系列的两倍，并显著降低磁场辐射。该系列采用底部焊接导线设计增强机械稳定性，通过AEC-Q200车规认证，为汽车电子、工业电源及通信设备提供高可靠性、高性价比的磁性解决方案。核心作用解决高功率应用中效率、成本与空间的三重挑战：●替代全屏蔽铁氧体电感，BOM成本降低30%●最大感值提升100%，支持大电流滤波场景●低辐射特性满足汽车电子CISPR 25 Class 5标准产品关键竞争力●感值范围：覆盖宽范围（具体值需查证最新规格书）●机械可靠性：底部焊接设计抗振性提升50%●认证完备：AEC-Q200车规认证+IATF 16949工厂●温度性能：-55℃~+150℃操作范围（SRN6045HA系列参考）实际应用场景●新能源汽车：OBC车载充电机DC-DC模块（AEC-Q200保障高温可靠性）●工业电源：服务器VRM模块（高感值支持多相并联）●电信设备：5基站电源滤波（低辐射避免信号干扰）●消费电子：大功率快充适配器（底部焊接抗跌落冲击）Bourns通过感值提升与底部焊接技术，强化了半屏蔽电感在高功率应用中的竞争力。其AEC-Q200认证与低成本特性，尤其适合新能源汽车与工业电源的降本需求，有望加速全屏蔽电感替代进程。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/9/11 14:08:34
威世科技（Vishay）推出HVCC一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容系列，支持15 kVDC额定电压，在15 kV条件下电容变化低于25%（仅为二类瓷介电容的一半），介质损耗因子（DF）＜1.0%（1 kHz下）。该系列电容值覆盖100 pF至1 nF，工作温度范围-30℃~+85℃，为医疗X射线、工业激光器等高压发生器提供低损耗、高可靠性解决方案。核心作用解决高压发生器电路功率损耗与稳定性难题：●医疗X射线设备功率损耗降低30%●脉冲激光器重复脉冲稳定性提升50%●空气净化器离子发生器寿命延长至2万小时产品关键竞争力●稳定性领先：15kV容变＜25%（二类电容典型值50%）●能效优异：1kHz DF＜1.0%（减少温升与能量损失）●安全认证：RoHS+UL 94 V-0双认证（阻燃/环保）●机械耐久：镀银陶瓷瓷片+铜包钢引脚（抗弯折＞5次）实际应用场景●医疗影像设备：X光机高压发生器（容变＜25%保障成像一致性）●工业检测系统：行李安检机脉冲电路（DF＜1.0%降低热管理需求）●环保设备：离子空气净化器（-30℃低温启动适用北方户外）●科研装置：脉冲激光器能量存储（12.5mm引脚间距避免电弧放电）Vishay HVCC系列通过一类瓷介材料创新与镀银陶瓷结构设计，将高压电容的稳定性与能效标准提升至新高度。其＜25%容变与＜1.0%DF指标直击医疗工业设备痛点，而UL 94 V-0封装则确保极端环境可靠性。随着高压电源向高效率演进，此系列有望成为替代二类电容的首选方案。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/9/11 14:04:59
在科技行业不断推陈出新的当下，处理器架构领域的竞争愈发激烈。2025年，IFA展会成为了各大科技巨头展示实力与观点的舞台。其中，AMD在IFA 2025展会上的一番言论，犹如一颗重磅炸弹，在处理器架构市场激起了千层浪，引发了业界对于x86与ARM架构未来走向的广泛讨论。近年来，ARM架构在科技领域可谓风光无限。借助“Windows on ARM”计划的东风，以及高通骁龙X Elite系列产品的强势推动，ARM架构迅速崛起，收获了众多用户的青睐。它被广泛视为x86生态系统的有力竞争者，特别是在AI性能和能效方面，展现出了令人瞩目的优势，一度被认为将对x86架构的统治地位构成严重威胁。然而，在IFA 2025展会上，AMD却对x86架构表达了坚定不移的信心。AMD方面指出，ARM架构相较于x86架构，并不存在明显的优势。在能效这一关键领域，ARM与x86的对比一直是行业关注的焦点。此前，x86架构被认为在能效方面不如ARM，但AMD与英特尔近期均表示，这一“x86架构无法高效能”的固有观念已经在去年被打破。如今，无论是AMD的Ryzen（锐龙）系列处理器，还是英特尔的Core（酷睿）系列处理器，都能够在笔记本上为用户提供超长的续航时间，同时还能让用户轻松访问完整的x86生态系统。从综合表现来看，ARM架构并未展现出整体上的优势。值得一提的是，ARM架构一直是苹果M系列SoC和高通最新笔记本芯片的首选。尤其是高通骁龙X Elite芯片的推出，带来了显著的性能提升，一度让业界认为x86架构的统治地位即将终结。但英特尔和AMD并未坐以待毙，随后加强了各自在移动解决方案领域的研发力度，特别是在APU方面做出了多项重要努力。英特尔的Lunar Lake芯片在NPU能力和能效方面实现了巨大提升，而AMD的发展势头同样强劲。AMD最新推出的Strix Point和Strix Halo APU...
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2025/9/11 14:01:50
TDK株式会社推出B41699（轴向式）与B41799（焊星式）系列超紧凑铝电解电容器，工作温度高达+140°C，支持60g振动稳定性与34.6A大纹波电流（10kHz）。该系列电容容量覆盖1800-13000μF，在+125°C环境下寿命超过4000小时，并通过AEC-Q200车规认证，为电动转向（EPS）、风扇控制及xEV平台提供高可靠性解决方案。核心作用解决汽车电子在高温、振动与空间约束下的电容可靠性问题：●电动转向系统（EPS）响应速度提升20%●48V/12V DC-DC转换器纹波抑制率＞90%●整车电容器数量减少30%，降低BOM成本产品关键竞争力●温度极限：+140°C工作温度（行业主流为+125°C）●振动抵抗：60g抗振（竞品普遍≤20g）●寿命保障：4000小时@+125°C（同等条件比竞品长50%）●容量密度：13000μF/21×49mm（体积效率较竞品高40%）实际应用场景●电动助力转向（EPS）：高频纹波电流支持（34.6A确保电机瞬时扭矩）●新能源车DC/DC转换器：48V-12V电源转换（低ESR减少压降）●智能热管理系统：冷却风扇驱动（+140°C耐受过温场景）●变速箱控制单元：60g抗振适应发动机舱振动TDK通过SIKOREL结构与材料创新，将车规电容的性能边界推升至140°C高温与60g抗振新高度。其超紧凑设计显著提升xEV平台空间利用率，而4000小时寿命与15年储存期则重新定义汽车电子可靠性标准。随着电动汽车复杂度提升，此系列有望成为下一代车身控制系统的核心储能元件。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/9/10 14:13:26
英飞凌科技扩展其OptiMOS™ 6产品组合，推出150V车规级MOSFET系列，提供TOLL、TOLG、TOLT三种封装。该系列基于第六代OptiMOS™技术，实现同级别最低2.5mΩ导通电阻及0.4K/W热阻，显著降低高频应用中的开关损耗与导通损耗，为xEV高压-低压DC/DC转换器、电动两轮车牵引逆变器等场景提供高可靠性解决方案。核心作用●解决电气化系统中效率-密度-成本三角矛盾：●电动两轮车牵引逆变器效率提升至98.5%●高压-低压DC/DC转换器功率密度达4.8W/cm³●并联系统元件数量减少30%，BOM成本降低15%产品关键竞争力●能效极致：2.5mΩ RDS(on)（100A工况损耗较竞品低3.5W）●热管理革新：TOLT封装顶部散热（结温降低20℃）●集成灵活性：TOLL/TOLG布局兼容（10×12mm²占板）●车规可靠性：-40℃~175℃工作温度（发动机舱直接安装）实际应用场景●电动乘用车：48V-12V DC/DC转换（TOLL封装节省50%布局空间）●电动两轮车：牵引逆变器主板（TOLT封装直接散热免风扇）●商用物流车：电池管理系统均衡电路（并联同步偏差＜1%）●工业电源：通信基站高效整流（150V耐压适配48V系统）英飞凌通过第六代OptiMOS™技术将150V MOSFET的性能边界推向新高度，其2.5mΩ导通电阻与0.4K/W热阻的组合直击电气化系统能效痛点。三封装策略覆盖从紧凑型到高散热全场景，为新能源汽车及电动两轮车提供“效率-密度-成本”三重优化方案，加速全球交通电气化进程。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/9/10 14:01:28
圣邦微电子推出高性能功率监控器SGM838，支持0V-85V超宽共模输入电压与16位Σ-Δ ADC精度，集成电流/电压/温度三参数测量及功率计算功能。通过24μs超快警报响应与±1℃温度精度，为AI服务器、48V储能系统及工业设备提供全链路精密监控解决方案，工作温度覆盖-40℃~125℃车规级范围。核心作用●解决高电压平台精密测量与系统保护协同难题：●AI服务器48V总线功耗实时监控（精度±0.5%）●储能系统BMS多参数同步采集（电流/电压/温度）●工业设备预测性维护（过功率预警减少停机损失）产品关键竞争力●测量维度：电流+电压+温度+功率四参数集成（竞品多为单电流监测）●速度精度平衡：16位ADC支持4.12ms-150μs可调转换时间（噪声抑制与响应速度兼得）●接口生态：I²C兼容接口（支持主机远程配置与数据读取）●可靠性设计：MSOP-10封装通过AEC-Q100认证实际应用场景●AI服务器集群：GPU机柜48V总线效率优化（85V耐压抵御电压尖峰）散热系统实时热监控（±1℃精度防止过热降频）●光伏储能系统：BMS充放电效率分析（nA偏置电流支持μA级休眠电流检测）●工业自动化：机器人关节电机功耗管理（24μs响应防止过流烧毁）●电信设备：5G基站电源健康度预测（I²C接口对接主控MCU）SGM838以85V共模耐受与16位精度重塑高压功率监控标准，其多参数集成能力显著降低AI服务器与储能系统的BOM复杂度。作为圣邦微在高端模拟芯片领域的最新突破，该产品有望加速48V基础设施的国产化替代进程，为中国智造提供“测量+保护”双引擎。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/9/9 14:20:55
Bourns扩展其符合AEC-Q200车规标准的CRF系列电流检测电阻，推出采用SMD 2010封装的CRF2010型号及2512封装的CRF2512型号。两款产品均采用金属片技术，CRF2010支持1.5W功率及1-50mΩ阻值范围，CRF2512功率达3W且感值＜5nH，为电池管理系统(BMS)、工业电源及机器人控制提供高精度、高可靠性电流检测解决方案。核心作用●解决高密度PCB设计中的电流检测精度与空间冲突：●2010封装比传统2512尺寸缩小60%，功率密度提升50%●50ppm/°C TCR保障新能源汽车BMS电流采样全温域精度●金属片技术浪涌耐受能力提升3倍（应对电机启动瞬时电流）产品关键竞争力●功率密度：2010封装1.5W（竞品同尺寸普遍≤1W）●精度保障：±50 ppm/°C TCR + 1%电阻公差●高频优化：CRF2512感值＜5nH（适合开关频率＞100kHz场景）●车规可靠性：通过AEC-Q200认证（含热冲击/湿度老化测试）实际应用场景●电动汽车BMS：电芯充放电电流监控（50mΩ电阻支持100A大电流采样）车载充电机(OBC)过流保护（AEC-Q200保障车规可靠性）●工业机器人：关节电机相电流检测（＜5nH感值适配20kHz PWM）●光伏逆变器：DC/AC转换侧电流采样（1%公差确保转换效率＞98%）●消费电子：高端服务器电源（2010封装兼容高密度主板布局）Bourns通过金属片技术与陶瓷基板融合，在2010封装内实现1.5W功率突破，重新定义电流检测电阻的功率密度极限。其±50ppm/°C TCR与AEC-Q200认证组合，为新能源汽车与工业设备提供“精度-可靠性-体积”三重保障，有望加速进口替代进程。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频...
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2025/9/9 14:17:49
金升阳推出新一代非隔离PSiP电源KAP12T系列，包含1A与2A输出电流版本，输入电压覆盖4.5-17VDC，输出电压0.6-5.5VDC可调。该系列采用DFN塑封工艺，封装尺寸仅3.0×2.8×1.6mm，实现满载效率及85℃高温不降额运行，为空间受限的工业自动化、消费电子提供高性价比国产化供电解决方案。核心作用●解决电子设备小型化与供电性能的矛盾：●空间释放：占板面积较K78系列下降110%●热管理简化：85℃环境无需散热片（传统方案需70℃降额）●供应链安全：国产化替代规避国际交期风险产品关键竞争力●效率领先：92%满载效率（行业普遍85%-90%）●温度适应性：-40℃~85℃工作范围（500次温度循环验证）●集成度：DFN封装集成IC/MOS/电容/电阻●成本优势：较进口同规格产品价格低30%实际应用场景●工业传感器：4-20mA变送器供电（12V输入直接转换）●便携医疗设备：血糖仪/心电图机主板（1.6mm厚度适配超薄设计）●消费电子： ●手持云台控制板（4.5-17V宽压兼容锂电池波动） ●VR眼镜核心供电（92%效率延长续航）●电网监测设备：DTU/FTU模块（-40℃极端温度可靠启动）KAP12T系列通过毫米级封装与92%高效能的融合，重新定义国产PSi电源的性能标杆。其85℃无散热片运行能力直击便携设备热管理痛点，而100%国产化方案为高端制造提供“成本-交期-安全”三重保障，助力中国智造在方寸之间驭电无忧。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/9/8 14:34:46
Bourns宣布扩展其Multifuse® MF-MSMF系列PPTC可恢复保险丝产品线，新增32款型号，将总选项提升至55款。新系列支持最高60VDC耐压及100mA至2.6A保持电流范围，采用1812紧凑封装，通过freeXpansion™技术实现更高功率密度与稳定性，为USB/HDMI接口、数据中心设备及便携电子产品提供高可靠性过流保护。核心作用●解决高密度PCB设计中过流保护空间与性能的平衡问题：●1812封装节省50%布局空间（相比2920封装）●60VDC耐压覆盖48V通信电源及工业系统需求●自恢复特性降低维护成本（可重复动作1000+次）产品关键竞争力●宽范围参数：保持电流0.1A-2.6A/耐压6-60VDC（全系列）●可靠性保障：通过1000小时老化+热冲击测试●环保合规：无卤设计（溴/氯含量＜900ppm）●认证完备：UL/CSA/TÜV+IEC 62319-1/60738-1/60730-1实际应用场景●USB-C/HDMI 2.1接口：防止热插拔浪涌损坏端口（2.6A大电流支持）●48V数据中心电源：机架服务器背板过流保护（60VDC耐压匹配）●车载娱乐系统：AEC-Q200认证保障-40℃~85℃运行●无人机电池管理：PPTC自恢复避免炸机后维修更换Bourns通过freeXpansion™技术与ENIG镀层工艺，将PPTC保险丝的功率密度与可靠性推升至新高度。新增32款型号彻底覆盖从微功耗IoT设备到工业电源的过流保护场景，其1812封装与60VDC耐压组合尤为契合高端消费电子与数据中心需求。随着全球电气安全标准趋严，此系列有望成为高密度设计的主流保护方案。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/9/8 14:24:20