英飞凌科技近日重磅扩展其电源路径保护产品组合，推出了48V智能eFuse系列产品以及面向未来400V与800V电源架构的热插拔控制器参考板。这一系列创新解决方案旨在满足AI数据中心对高可靠性、高功率密度的迫切需求，为开发者构建下一代AI计算基础设施提供了可靠、稳健且可扩展的电力监测与保护基石。英飞凌此次推出的产品组合，电压覆盖范围从48V延伸至±400V及800V，精准响应了AI服务器生态系统对不间断电源保护的严格要求。其中，智能eFuse和热插拔控制器技术成为在高性能计算环境中实现精准监控、减少服务中断并大幅提升服务器正常运行时间的关键。产品特性●高度集成设计：英飞凌智能eFuse IC系列（包括XDP730、XDP720及XDP721/22等型号）集成了数字保护控制器、OptiMOS™功率管（FET）、栅极驱动器及电流传感器等多个关键模块。这种高度集成的设计显著减少了外部元件数量，简化了系统设计。●实时遥测数据：这些eFuse芯片不仅能提供快速的过流或短路事件响应，还能提供电压、电流、功率、能量以及各类故障与异常状态在内的实时遥测数据，为系统健康管理和预测性维护提供了强大支持。●宽电压范围覆盖：新推出的REF_XDP701_4800热插拔控制器参考设计专为未来400V/800V机架架构优化。该设计基于经过市场验证的XDP™热插拔控制器，并结合了英飞凌1200V CoolSiC™ JFET™技术。●可编程安全操作：新的热插拔控制器参考板允许设计人员根据器件的安全工作区（SOA）编程控制浪涌电流的最佳轨迹，其额定热设计功耗（TDP）可达12kW，为高功率应用提供了坚实基础。●热插拔支持：eFuse支持热插拔技术，允许在系统不断电的情况下安全连接或断开IT设备与DC总线，极大提高了系统的可维护性和可用性。产品优势●最大化系统正常运行时间：英飞凌的智能eFuse及热插...
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2025/11/3 11:25:35
电子组件制造商Bourns近日推出了创新性的高能量二电极气体放电管（GDT）系列，包括GDT212E、GDT216E、GDT220E和GDT225E等多款型号。这些新型GDT专为AC电力线和其他易受大电流浪涌影响的高要求应用而设计，能在极其紧凑的薄型封装中提供最高60 kA额定电流的高浪涌保护能力。该系列产品符合IEC防雷等级分类、UL1449第5类别和IEC 61643-311等国际标准，非常适合部署于各种浪涌保护器件（SPD） 应用，为日益互联的电子设备提供可靠的过压防护。产品特性●高浪涌承受能力：采用8/20 μs波形测试，提供高达60 kA的额定电流保护能力，远超传统GDT产品的性能表现●宽广的电压范围：提供150 V至1000 V的直流击穿电压选项，覆盖低电压网络中几乎所有的电压配置需求●紧凑型设计：小尺寸薄型封装完美适应高密度、空间受限的现代电子设计，节省宝贵的电路板空间●灵活配置选项：提供多款端子配置和引线形状选项，使设计人员能够精确匹配特定应用的机械规格要求●宽温度适应性：产品可在-55°C至+105°C的宽广温度范围内稳定工作，适应各种恶劣环境条件●快速响应时间：小于100 ns的极快响应速度，能迅速应对突发浪涌事件，保护下游敏感元件 产品优势●空间效率最大化：创新的薄型设计与高能量密度结合，让设计人员在有限空间内实现最高级别的浪涌保护，无需在性能与尺寸间妥协●全方位合规保障：同时符合RoHS标准与UL认证，满足全球市场对电子元件的法规要求，简化产品上市流程●设计灵活性：丰富的直流击穿电压选项和机械配置使同一系列GDT能适应多种应用场景，减少重新设计的工作量●长期可靠性：采用优质陶瓷-金属密封技术，确保产品在整个生命周期内保持稳定的电气性能和一致的保护特性●系统成本优化：高效的浪涌保护能力降低了对辅助保护元件的需求，从而在系统...
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2025/11/3 11:20:21
Holtek（合泰半导体）近日推出了新一代高度集成的BLDC（直流无刷电机）控制专用SoC MCU——HT32F65333A。该芯片采用Arm® Cortex®-M0+ 内核，创新性地将MCU、LDO、三相26V P/N预驱、VDC总线电压侦测及零待机功耗电路整合于单一芯片中。其1µA的超低零待机功耗特性，尤其适合由2~3节锂电池或12V DC电源供电的产品，例如肩颈按摩器、落地扇、各类泵及风扇应用，旨在帮助客户精简元件数量、降低整体成本并加速产品上市。一、基本特性1. 核心性能与集成预驱●HT32F65333A主频高达60MHz，内置32KB Flash和8KB SRAM。●芯片集成了三相26V P/N预驱电路，并具备欠压保护功能，提升了系统稳定性与安全性，有效减少了外部元件数量。2. 专用电机控制外设与模拟前端●配备2组PGA（可编程增益放大器）、1组OPA（运算放大器）和2组CMP（比较器）。●结合2Msps的12-bit ADC以及电机专用计数器MCTM和GPTM，全面支持有Hall/无Hall的1-Shunt/2-Shunt FOC（磁场定向控制）及方波算法架构。3. 通信接口与数据安全●提供UART、I²C、SPI等主流通信接口。●内置6通道PDMA和CRC模块，显著提升了数据传输效率与通信安全性。4. 封装选择●为适应不同的空间和工艺需求，提供48-pin LQFP-EP、32-pin QFN及28-pin SSOP三种封装选择。二、产品优势●显著降低系统成本与尺寸通过高度的系统集成，大幅减少了外部元件数量和PCB面积，降低了整体BOM成本和设计复杂度。●卓越的功耗控制1µA的零待机功耗使得采用电池供电的设备续航能力得到极大增强，特别适合低功耗应用场景。●提升系统可靠性芯片内部集成的欠压保护等安全机制，增强了整...
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2025/11/3 10:55:59
全球汽车芯片市场迎来复苏信号。恩智浦半导体于10月27日发布的2025年第三季度财报显示，公司营收31.7亿美元，虽同比微降2%，但略高于市场预期的31.6亿美元。这一表现主要得益于汽车芯片市场的需求回暖。更为乐观的是，恩智浦对第四季度的营收指引落在32亿至34亿美元区间，中位数33亿美元高于分析师平均预期的32.4亿美元，预示着营收可能迎来同比正增长。01 财务业绩：营收超预期，毛利率稳健恩智浦第三季度交出了一份稳健的成绩单，多项财务指标展现出积极信号。公司31.7亿美元的营收不仅超出市场预期，更延续了降幅收窄的趋势。盈利质量方面，GAAP毛利率达56.3%，非GAAP毛利率为57.0%，保持了恩智浦一贯的高毛利水平。每股收益上，GAAP稀释每股净收益为2.48美元，非GAAP每股收益则为3.11美元，符合市场预期。尤其值得关注的是，调整后营业利润为10.7亿美元，虽然同比下降7%，但降幅小于第二季度的13%。02 业务板块：三驾马车齐头并进恩智浦三大业务板块在本季度均呈现复苏态势，尤其是移动业务表现亮眼。汽车业务营收与去年同期持平，环比增长6%，作为公司占比近60%的核心业务，其稳定表现对整体业绩至关重要。工业与物联网事业部营收同比增长3%，环比也增长6%，展现出公司在工业自动化和物联网领域的持续增长动力。移动设备事业部表现最为亮眼，同比增长6%，环比激增30%，显示出智能手机市场的复苏势头。这些改善印证了即将上任的CEO Rafael Sotomayor的说法：“我们在所有地区和终端市场都经历了广泛的环比改善”。03 市场环境：关税政策改变产业布局美国对汽车及零组件加征高关税的政策，正悄然改变芯片市场格局。这一政策促使车厂扩大在美布局，间接拉动了对恩智浦车用芯片的需求。从行业周期看，汽车芯片的供应过剩可能在今年结束，这一判断增强了市场信心。恩智浦在财报中指出，汽车制造...
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2025/11/3 10:47:34
2025年10月28日，美国半导体行业传出重磅消息：射频芯片巨头Skyworks Solutions与竞争对手Qorvo正式宣布达成最终合并协议。这笔交易以现金加股票的形式进行，总价值高达220亿美元（包含企业债务），创造出美国本土又一家高性能射频、模拟和混合信号半导体领域的全球领导者。此次合并不仅将重塑全球射频芯片市场格局，更可能对美国在半导体领域的战略布局产生深远影响。根据协议，Qorvo股东每股将获得32.50美元现金加0.960股Skyworks股票。01 交易细节：股权与融资结构这笔半导体行业的巨额并购案结构复杂，涉及现金、股票、债务融资等多种形式，呈现出精密的财务工程设计。合并后，Skyworks股东将拥有约63%的股份，而Qorvo股东则持有剩余的37%股权。从管理层安排看，Skyworks首席执行官Phil Brace将出任合并后公司的CEO，Qorvo的CEO Bob Bruggeworth将加入新公司的董事会。为完成此次交易，Skyworks计划通过手头现金和债务融资相结合的方式支付现金部分。高盛银行已为此项交易提供债务融资承诺，为这笔巨额交易的顺利完成提供了资金保障。02 商业版图：新巨头的市场地位合并后的公司将拥有令人瞩目的市场地位和财务指标，将在多个关键市场成为举足轻重的参与者。根据官方公布的数据，新公司年收入将达到约77亿美元，调整后税息折旧及摊销前利润（EBITDA）约为21亿美元。从业务构成来看，新公司将在两个关键领域形成强大竞争力：移动业务：合并后规模达到51亿美元，能够应对日益复杂的射频前端设计要求，提供更全面的解决方案。广泛市场业务：规模为26亿美元，涵盖国防与航空航天、边缘物联网、AI数据中心和汽车市场等高增长领域。03 战略考量：应对市场挑战这场并购并非偶然，而是两家公司在面临共同挑战时的战略选择，背后有着深层的行业和市场考量。苹果...
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2025/11/3 10:42:52
2025年10月30日 — 半导体和无源元件制造商威世科技（Vishay Intertechnology, Inc.）今日宣布，推出了一款颠覆性的表面贴装Power Metal Strip®检流电阻——WSLF1206。这款采用紧凑1206封装的新品，以其高达5 W的额定功率、低至±75 ppm/°C的温度系数（TCR）以及0.3 mΩ的极低阻值，为高功率密度电子设计提供了前所未有的解决方案。突破性的功率密度，极大节省电路空间WSLF1206最引人注目的特性是其惊人的功率密度——超过650 W/in²。这意味着其额定功率是同等1206封装尺寸标准电阻的20倍。这一突破使得电路设计师能够在高功率应用中，使用单个最小尺寸的电阻即可满足要求，而无需再通过多个电阻并联的方式来分摊功率。这不仅显著节省了宝贵的电路板空间，还简化了电路设计和物料清单（BOM），为打造更紧凑、更集成的终端产品扫清了障碍。卓越电气性能，保障系统效率与精度在高功率密度的基础上，WSLF1206的电气性能同样出色，旨在提升整个系统的能效和可靠性：极低阻值与TCR：阻值范围低至0.3 mΩ，公差精细至±1.0 %。结合低至±75 ppm/°C的TCR，该电阻能在-65 °C至+170 °C的宽工作温度范围内，实现稳定而精确的电流检测，避免了因温度波动导致的测量漂移。降低功耗，提升效率：极低的阻值直接转化为更低的导通损耗（I²R），有效减少能源浪费，对于追求高能效的现代电子设备（如数据中心电源、电池管理系统）至关重要。结构与材料：器件采用低TCR（优异的高频特性：具备低于5 nH的极低电感值和广泛的应用场景WSLF1206的强大性能使其成为众多高要求应用的理想选择，包括但不限于：工业领域：工业电机驱动器、机器人、电动...
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2025/10/31 9:28:38
2025年，内存市场迎来了前所未有的价格飙升，尤其是DDR4内存条的价格暴涨超两倍，16GB的DDR4内存条价格突破500元大关，成为不少行业人士和游戏玩家口中的“最佳理财产品”。自今年下半年以来，内存市场便进入了多轮涨价热潮。进入10月，DDR4和DDR5内存条价格再次狂飙，部分型号价格较此前连翻几番。据报道，在浙江杭州，内存条价格近一个月内翻了一番，200多元的内存条涨至400多元，1000多元的则涨至近2000元。长沙市场的内存条价格也出现了200%左右的涨幅，线上电商平台同样不例外，部分热销内存条价格时隔数月涨幅超过160%。价格疯涨：四个月内涨幅超160%在DIY市场，内存涨价尤为显著。具体来看，金百达一款热销的DDR4 3200MHz 16G（2条）套条，今年6月售价不到300元，10月已涨至660元，而即将到来的“双11”活动后，预计仍需800多元才能入手，短短4个月涨幅超160%。金士顿、威刚、英睿达美光等主流品牌的DDR4 3200MHz 16G单条价格也已攀升至500元左右，普遍翻了一番。DDR5内存同样未能幸免。长沙市民冯先生表示，他两年前购买的一套金百达DDR5 6800海力士16G内存条仅需600多元，如今价格已持续涨至近1800元。杭州数码店商户也证实，内存条近一个月价格普遍翻番，“200多的涨到400多，1000多的涨到近2000”。原因分析：AI需求激增与供需失衡内存价格暴涨的背后，是多重因素的共同作用。首要原因是AI产业的爆发式增长，特别是全球云计算服务供应商（CSP）对内存需求的急剧增加。AI模型训练和大数据处理需要海量高带宽、低延迟的内存支撑，导致服务器市场对DDR4和DDR5内存条的需求大幅上升。与此同时，全球三大存储巨头三星、海力士和美光将大量晶圆产能转向HBM（高带宽内存）和DDR5生产，直接挤压了DDR4的产能空间，市场上供不应...
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2025/10/31 9:23:18
10月23日，雷鸟创新在秋季新品发布会上正式推出第四代“口袋电视”——雷鸟Air 4系列AR眼镜。作为全球首款支持HDR10显示的AR眼镜，该产品首次搭载自研画质芯片Vision 4000，联合音响品牌B&O打造音频系统，在画质、音质及AI功能上实现全面升级，进一步拓展了AR眼镜的实用场景。画质突破：自研芯片与HDR技术加持雷鸟Air 4系列最大的亮点在于首次为AR眼镜配备了专用画质芯片——Vision 4000。该芯片由雷鸟创新与Pixelworks联合开发，能够针对AR光学系统特性优化亮度动态与色彩层次，使微显示光路下的画面仍具备影院级观感。硬件参数上，雷鸟Air 4的峰值亮度提升至1200nits，支持10bit色彩输出，色彩丰富度较前代8bit提升64倍，动态范围实现翻倍。这一升级使其能够充分展现HDR内容细节，并保障户外环境下的清晰使用。此外，眼镜内置AI SDR转HDR算法，可对普通视频源进行亮度和色彩重构，输出接近原生HDR的画质，有效缓解了HDR片源稀缺的行业痛点。音质升级：联合B&O打造沉浸声场雷鸟创新此次与音响品牌B&O合作，为雷鸟Air 4定制音频系统。通过联合调校与独家“导音鳍”配件，显著减少了音频外泄与损耗。四颗独立扬声器采用高分子振膜单元与独立DAC芯片驱动，配合B&O特调音效，实现了环绕立体声效果，使音画体验同步跃升。AI赋能：2D转3D拓展内容生态软件层面，雷鸟Air 4新增AI 3D视频生成功能，通过视觉分析系统将2D视频实时转化为3D立体画面，大幅提升沉浸感。这一技术降低了AR眼镜对原生3D资源的依赖，让用户能够将任意视频内容转化为更具临场感的视听体验。多产品线更新：生态布局持续完善同期，雷鸟创新还公布了V3系列AI拍摄眼镜与X3 Pro的升级计划。V3系列获得苹果MFi认证，支持Apple Watch联动...
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2025/10/30 10:37:07
金升阳近期推出了定压高隔离小体积R3S/R3SG系列DC/DC电源模块，功率覆盖1-2W。该系列产品采用紧凑型设计，提供高达5000VAC或6000VDC的隔离电压，并具备低至4pF的隔离电容和基本特性1. 卓越的安全性与高隔离特性●高绝缘强度：模块满足加强绝缘要求，隔离电压高达5000VAC或6000VDC。●优化的电气间隙与爬电距离：WS封装版本电气间隙与爬电距离＞8mm，S封装版本＞5mm，有效防止电弧击穿和表面漏电，提升长期使用的安全性。●极低的漏电流：在250VAC、50/60Hz工作条件下，漏电流2. 出色的可靠性与环境适应性●低干扰与高稳定性：隔离电容低至4pF，能有效抑制高频噪声传递，确保模块在复杂电磁环境下的稳定运行。●宽工作温度范围：支持-40℃ 至 +105℃的宽温工作，适应极端恶劣的工业与环境条件。●完善的保护机制：具备可持续短路保护功能，防止因输出短路导致的设备损坏，延长使用寿命。3. 紧凑的物理尺寸●小型化设计：R3S系列相较于前代R3系列，体积降低了近34%，更加契合现代电子设备对高功率密度和小型化的追求。技术难点及应对方案●难点一：高隔离与小型化的矛盾行业挑战：实现高隔离电压通常需要较大的电气间隙和爬电距离，这与设备小型化的趋势相悖。应对方案：金升阳通过优化的内部结构设计与材料应用，在WS封装中实现了＞8mm的电气间隙和爬电距离，同时使R3S系列体积较R3系列减少约34%，成功平衡了高隔离与小型化的需求。●难点二：复杂环境下的电磁干扰（EMI）行业挑战：工业、医疗等场景中复杂的电磁环境易对电源及信号造成干扰。应对方案：通过将隔离电容降至4pF，显著减少了共模噪声的耦合路径，增强了产品在噪声环境下的抗干扰能力和系统稳定性。●难点三：医疗安规与可靠性的兼顾行业挑战：医疗设备电源需同时满足严格的漏电流限值、高安全隔离和长期可靠性要求。应对方案：产品...
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2025/10/30 10:33:39
9月下旬，小米汽车宣布一项重大组织架构调整，成立直接向雷军汇报的一级部门——架构部，专门负责智能电动汽车下一代技术架构的规划与定调。新部门由雷军亲自挂帅，成员包括部分研发部门负责人与核心骨干。整车研发负责人崔强已转入该部门，原电动力负责人王振锁接替崔强负责整车研发工作。此次调整发生在小米汽车业务发展的关键节点。截至2025年9月，小米SU7累计销量已突破25.8万辆，首款SUV车型YU7上市三个月交付超4万辆，售价52.99万元起的SU7 Ultra锁单量超过2.3万辆。业内预计小米汽车业务有望在今年实现单季度盈利。01 新部门战略定位架构部作为小米汽车的一级部门，具有独特的战略定位。该部门将直接向雷军汇报工作，成员由研发部门负责人与核心骨干组成。在汽车行业，类似职能通常被列为二级部门或项目组，小米将其提升为一级部门，显示出对技术前瞻规划的高度重视。架构部的核心使命是思考并定调小米智能电动汽车的下一代技术架构。在汽车行业，一个技术平台通常会推出3款以上车型，存续3-5年，直接决定车企未来相当长时间内的市场竞争力。由于产品开发、验证与量产都是长周期工作，技术定调需要提前5-8年进行。这意味着架构部当前的决策，将影响小米2030年前后的产品技术基调和市场地位。02 技术布局的紧迫性汽车行业正经历深刻变革，技术路线选择成为企业竞争的分水岭。电动化领域，高性能电机技术竞争白热化；电池面临超充与固态路线选择。智能化领域，L3级自动驾驶商业化路径与付费意愿尚不明确，纯视觉与激光雷达方案各有拥趸。2025年3月小米SU7辅助驾驶事故后，工信部收紧了智能驾驶宣传口径，禁止使用“智驾”等模糊表述，行业从“技术狂热”转向“安全务实”。一位行业人士举例解释技术决策的长周期特性：“在2019年，当电动汽车快充技术普遍在100kW时，车企就需要思考，是要在2025年推800kW的超快充，还是能量密度...
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2025/10/30 10:30:05
闻泰科技2025年第三季度财报显示，公司单季实现净利润10.4亿元，同比增幅高达279%，创下历史最佳三季度表现。其中，子公司安世半导体贡献净利润7.24亿元，占总体净利润约70%，成为业绩增长的核心驱动力。公司整体营收达44.27亿元，半导体业务营收43.00亿元，同比增长12.20%，毛利率维持在34.56%的高位。业务剖析：双轮驱动战略成效显著一、半导体业务全面增长，汽车与AI应用引领需求地区表现：中国市场收入创季度新高，同比增长14%，占全球总收入49.29%；欧洲市场同比增长超10%；美洲市场增长约14%产品进展：MOSFET收入同比增长13%，80V/100V新品实现量产；逻辑与模拟芯片增长15%，多款AI电源与车规产品上市；宽禁带与IGBT收入实现三倍增长，SiC MOSFET与GaN FET进入量产阶段市场地位：安世半导体全球排名从第11位跃升至第3位，汽车功率半导体份额达约12%二、产品集成业务战略性剥离，完成轻资产转型受实体清单影响，产品集成业务收入显著收缩，第三季度营收仅1.10亿元，占比2.50%。公司通过出售多家子公司完成业务剥离，实现净利润3.70亿元（主要来自资产出售收益），标志着公司已全面转向以半导体为核心的业务模式。战略背景：收购赋能与治理挑战自2019年被闻泰科技收购以来，安世半导体在中国管理层带领下实现惊人蜕变：营收增长60%、利润实现数倍增长，并于2024年10月还清所有债务。然而，公司目前正面临控制权之争，荷兰政府强行接管安世半导体后，中国政府已对其实施出口管制，中国安世宣布拒绝执行荷兰方面的指令。中国市场作为安世最关键的收入来源（占比近50%），为中国管理层提供了重要谈判筹码。结语闻泰科技通过精准的半导体聚焦与果断的业务重组，成功实现了盈利能力的历史性突破。安世半导体在汽车与AI领域的深度布局，以及在中国市场的强劲表现，为公司未来...
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2025/10/30 10:25:04
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近期发布了 i.MX 952应用处理器，作为其i.MX 9系列的新成员。该处理器专为AI驱动的汽车人机交互（HMI） 与座舱感知系统设计，集成了eIQ Neutron神经处理单元（NPU）。通过融合来自摄像头、超宽带（UWB）和超声波等多种传感器的数据，i.MX 952能够实现驾驶员状态监测、儿童遗留检测等关键安全功能，助力打造更安全、更智能的驾驶体验。一、基本特性●强大的AI处理与传感器融合能力i.MX 952集成了eIQ Neutron NPU，能够智能地融合来自摄像头、超宽带（UWB）、超声波等多种传感器的输入数据。其集成的图像信号处理器（ISP）处理能力高达500兆像素/秒，并支持RGB-IR传感器，为车内视觉感知提供了高性能基础。●创新的局部调光技术与显示优化该处理器是全球首款集成局部调光（Local Dimming）支持的汽车和工业处理器。此功能可动态调节车内LCD面板和抬头显示器（HUD）的背光，有效提升显示对比度和强光下的可视性，同时降低系统功耗。●安全架构与可扩展设计i.MX 952集成了EdgeLock安全区域，提供基于硬件信任根的安全保障，并支持后量子密码学（PQC），以应对未来的安全威胁。处理器与i.MX 95系列引脚兼容，这种设计允许开发者基于单一平台进行软硬件设计扩展，有效降低开发和总体拥有成本（TCO），并缩短产品上市时间。●高性能异构计算与功能安全处理器采用多核架构，包含多达四个Arm Cortex-A55内核构成的应用域，以及由Arm Cortex-M7和Cortex-M33组成的独立安全域，实现了高性能与实时处理的结合。该系列旨在支持符合ISO 26262 ASIL B标准的汽车功能安全要求以及工业领域的SIL2/SIL3标准。二、 技术难点及应对方案●难点一：复杂座舱环境下的精准感知挑...
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2025/10/29 9:35:14
随着三星、SK海力士等原厂将产能大规模转向HBM（高带宽内存）和服务器DRAM，DDR4、LPDDR4X等传统制程产品陷入严重短缺，部分型号甚至出现“一天一个价”的极端行情。摩根士丹利、花旗与高盛三大投行最新报告指出，本轮涨价并非短期波动，而是AI需求爆发叠加产能转移引发的结构性“超级周期”，预计将持续至2026年。三大投行最新观点：一致看好存储芯片上涨行情1. 摩根士丹利：Q4报价涨幅超预期，涨价周期延长摩根士丹利最新半导体行业分析显示，第四季度DRAM与NAND Flash合约价涨幅预计高达25%-30%，显著高于此前市场预期。这一预测基于两大核心因素：●AI算力投资激增：谷歌、亚马逊、Meta、微软等科技巨头2025年AI基础设施投入规模达4000亿美元，大幅推升企业级存储需求。●供应端产能挤压：HBM生产消耗的晶圆产能是标准DRAM的3倍以上，原厂将产能优先分配至高利润的HBM与DDR5，导致传统产品供应缺口持续扩大。2. 花旗：AI推理需求爆发，2026年供需缺口将进一步扩大花旗集团报告强调，随着AI投资重心从训练向推理阶段转移，DRAM需求增速将进一步加速。报告核心判断包括：●推理芯片需求激增：AI推理任务对内存带宽和容量要求更高，推动服务器DRAM用量提升至传统服务器的8倍。●长期供应紧张：花旗预计2026年存储市场将陷入供不应求，DDR4紧缺态势至少延续至明年上半年。●价格倒挂现象凸显：目前DDR4 16Gb 3200现货价已飙升至13美元，反超DDR5价格一倍，反映供应结构失衡极端化。3.高盛：对冲基金大举加仓，看好AI硬件投资浪潮高盛10月报告指出，全球对冲基金对AI技术硬件的敞口已达2016年以来最高水平，资金正从电力公司转向半导体板块。核心观点包括：●资本开支上调：高盛预计阿里巴巴2026-2028财年资本开支将达4600亿元，较原目标提升21%，推...
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2025/10/29 9:30:02
美光科技近期宣布，其192GB SOCAMM2内存模组已正式向客户送样，旨在将低功耗内存在AI数据中心的应用推向新高度。这款新品在性能与能效上实现显著突破：传输速度高达9600MT/s，在相同紧凑尺寸下容量较前代提升50%，且在DRAM裸片级别能效提升超过20%，为大规模AI计算提供了强有力的硬件支持。一、技术升级：性能跃升，延迟骤降SOCAMM2基于美光1γ（1-gamma）制程技术打造，实现了容量与能效的同步优化。其在AI工作负载中的表现尤为亮眼，可将实时推理任务中的首Token生成时间（TTFT）缩短80%以上，这意味着AI应用（如聊天机器人或图像生成）的初始响应速度得到大幅提升，用户体验更加流畅。模块化设计增强了其可维护性，并为未来的容量升级预留了空间。在系统层面，例如在Vera Rubin NVL144机架系统中，SOCAMM2可支持构建超过40TB的CPU直连低功耗主内存，为庞大AI模型的高效运行奠定了基础。二、AI数据中心：低功耗与高带宽的完美融合SOCAMM2的成功离不开美光与英伟达长达五年的紧密合作，双方共同将原本主要用于移动设备的LPDDR5X内存技术引入了数据中心领域。此举使得SOCAMM2同时具备了超低功耗和高带宽两大优势。与传统的RDIMM内存相比，SOCAMM2在提供更高带宽的同时，能耗降低了三分之二以上，物理尺寸也仅为后者的三分之一。这种高密度、低功耗的特性，不仅显著优化了数据中心的空间利用率和电力成本，也使其更易于融入液冷散热系统，顺应了绿色数据中心的发展趋势。三、市场竞争：新内存战局已然开启SOCAMM2的推出，标志着在HBM（高带宽内存）之后，一个新的服务器内存战场正在形成。据透露，英伟达在2025年计划采购高达80万个SOCAMM单元。目前，美光在竞争中已开始为英伟达生产SOCAMM模块。而三星和SK海力士也正积极布局，三星已开始开发S...
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2025/10/29 9:23:44
2025年10月27日，高通正式发布了两款专为数据中心设计的新一代人工智能推理芯片——AI200和AI250，标志着其在智能手机市场之外寻求多元化发展的战略迈出了关键一步。这一重要举措不仅加速了高通进军数据中心领域的步伐，更直接向占据市场主导地位的英伟达（NVDA.O）发起了挑战。受此利好消息影响，高通股价当日大幅上涨近15%，收盘报182.23美元，市场反应热烈，显示出投资者对其人工智能战略的强烈信心。产品布局：瞄准能效与成本优势高通的此次发布构建了一个清晰的未来产品路线图：AI200芯片：计划于2026年推出。该芯片基于高通的Hexagon神经处理单元（NPU）打造，可提供单独的芯片、PCIe卡或完整的液冷服务器机架等多种形态。其一大亮点是每张PCIe卡最高支持768GB的LPDDR内存，为大规模AI推理任务提供了强大的内存支持。AI250芯片：定于2027年发布。这款芯片引入了创新的“近内存计算”架构，旨在将有效带宽提升十倍以上，同时显著降低功耗，从而在处理超大规模人工智能推理工作负载时，实现前所未有的效率。高通强调，这两款芯片均专为“具有成本效益的人工智能部署”而设计，旨在以更低的总体拥有成本（TCO）和更高的运行效率，在大型语言模型和多模态AI的应用中，撼动英伟达当前高达80%的市场份额。战略支撑：收购合作与市场需求并举为了强化其在数据中心AI领域的竞争力，高通进行了一系列战略布局。其中包括以24亿美元收购芯片连接技术公司Alphawave，以增强其技术组合。同时，与英伟达合作集成NVLink技术，也表明了高通正积极寻求融入更广泛的行业生态系统，提升其解决方案的兼容性。市场需求的早期信号也十分积极。据报道，沙特阿拉伯的Humain公司已承诺为其提供200兆瓦的电力容量，用于部署基于这些芯片的数据中心，这从侧面印证了市场对高通AI解决方案的强劲兴趣和实际需求。前景与...
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2025/10/29 9:19:06
全球PC市场在2025年第三季度展现出复苏势头，出货量同比增长8.1%。这一增长主要受两大因素驱动：一是Windows 10系统停止服务，迫使大量用户更换老旧设备；二是AI PC概念的兴起激发了市场早期的换机需求。终端品牌的出货情况也印证了这一趋势。联想该季度出货量同比增长17.4%，为前六大厂商中增幅最高。与此同时，宏碁已率先在IFA 2025展会上展示了搭载英特尔下一代Panther Lake处理器的AI笔记本，预示着新一轮硬件升级周期即将开启。技术核心：Panther Lake处理器，定义AI PC新标准作为英特尔首款采用Intel 18A制程工艺的移动端处理器，Panther Lake被视为巩固英特尔AI PC战略优势的关键产品。其技术突破主要体现在三个方面：性能大幅提升：Panther Lake的整体平台AI算力最高可达180 TOPS。其CPU多线程性能在相同功耗下比上一代提升超过50%，GPU性能也提升50%以上。能效优化：处理器采用包括4个P核、8个E核和4个LPE核的16核异构架构，能精准匹配任务需求，显著优化续航表现。AI能力增强：NPU首次原生支持FP8精度，增强了对大语言模型的适配性。测试显示，运行30B参数模型时，响应时间较上一代设备提速52%。生态演进：从硬件到体验，AI PC走向成熟AI PC的价值正逐渐从硬件参数转向实际用户体验。英特尔与TurinTech的合作就是一个例证，双方将推出完全在设备端运行的AI代码优化平台，使开发者能够在不依赖云连接的情况下，更安全、高效地完成AI应用的开发和优化。另一方面，英特尔客户端计算事业部（CCG）在2025年第三季度营收同比增长5%，成为公司业绩复苏的压舱石。这反映了市场对搭载AI技术处理器的积极接受度。未来展望：换机潮将至，行业前景可期多家机构和分析师对AI PC的未来增长持乐观态度。华硕预计，到20...
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2025/10/29 9:15:35
英飞凌科技股份公司，近日宣布进一步扩展其CoolSiC™ 400V G2 MOSFET产品组合，新增了顶部散热（TSC）的TOLT封装以及TO-247-3和TO-247-4封装选项。同时，英飞凌还推出了三款采用TOLL封装的新产品，其额定电压分别为440V（连续）和455V（瞬态）。这一系列新产品的推出，旨在为高功率和计算密集型应用提供更优的热性能、系统效率和功率密度。新一代CoolSiC™ MOSFET专为应对日益增长的高性能计算和高效能源转换需求而设计，应用范围广泛，包括AI服务器电源、光伏逆变器、不间断电源（UPS）、D类音频放大器、电机驱动以及固态断路器等关键领域。这些应用对半导体器件的可靠性和性能提出了更高要求，而CoolSiC™ MOSFET凭借其卓越的技术特性，能够充分满足这些需求。技术优势：更低的损耗与更高的效率与传统的250V和300V电压等级的硅（Si）技术相比，CoolSiC™ G2 400V和440V MOSFET在120°C工作温度下的导通损耗可降低多达50%。这一显著提升得益于其导通电阻R(DS(on))随结温（Tj）变化的平稳表现，确保了器件在高温度环境下的稳定运行。此外，新一代CoolSiC™ MOSFET在开关性能方面也实现了重大突破，其反向恢复电荷相比传统技术减少了至少五倍。这不仅降低了开关损耗，还进一步提升了系统的整体效率。在系统层面，CoolSiC™ G2 400V和440V MOSFET应用于三电平飞跨电容连续导通模式（CCM）图腾柱功率因数校正（PFC）电路时，相较于传统的交错式两电平CCM图腾柱PFC电路，峰值电源效率可提升最高0.4%，相当于在峰值效率下系统损耗减少了约15%。封装创新：增强散热与功率密度此次产品组合的扩展重点突出了封装技术的创新。顶部散热（TSC）封装的引入，使得器件在高功率应用中能够更有效地管理热...
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2025/10/28 9:14:46
据知名数码博主@数码闲聊站 爆料，小米17 Ultra此次并未沿用前代背屏设计，而是采用了圆形镜头模组。影像系统方面，主摄搭载5000万像素传感器，CMOS尺寸有望继续保持1英寸大底规格。同时，新机还将搭载ISZ变焦技术，实现与潜望式镜头之间的焦段无缝衔接。长焦端则升级为一颗2亿像素的全新潜望结构，结合徕卡增距镜技术，或将构建从广角到长焦的全链路无损光学变焦体系，进一步突破移动影像边界。性能方面，小米17 Ultra将搭载高通第五代骁龙8至尊版移动平台，该芯片基于台积电3nm制程工艺打造，在AI算力和能效表现上均有显著提升。（图源：小米）屏幕方面，新机配备一块6.85英寸LTPO OLED显示屏，支持2K分辨率，并采用四边等宽的超窄边框直屏设计，屏占比进一步提升。小雷认为，直屏方案的回归也顺应了当前市场趋势，兼顾视觉体验与操作实用性。续航方面同样迎来重要升级，小米17 Ultra或将内置6800mAh大容量电池，并同时支持有线快充与无线充电。这一组合有望让整机续航能力实现显著突破。外观设计上，其后盖预计采用玻璃纤维材质，在轻盈与坚固之间取得平衡。除经典黑白配色外，还将同步推出深度复刻相机造型的特殊版本，满足摄影爱好者对专业质感的追求。其他配置方面，小米17 Ultra首次搭载天通一号卫星通话与北斗短报文双模通信系统，双卫星通讯的加持确保用户在无地面网络覆盖的极端环境下仍能保持通信连接。值得注意的是，新机进一步升级了UWB超宽带技术，手机与小米汽车、智能家居等生态设备的互联响应速度将显著提升，实现更无缝的智能交互体验。售价方面，预计小米17 Ultra起售价为6999元。若当前爆料信息属实，该机型有望成为年末安卓阵营中唯一的“超大杯”旗舰标杆。小雷认为，小米17 Ultra在影像系统、核心性能与续航能力上的全方位突破，使其作为年度压轴旗舰的市场表现备受业界与消费者期待。（图源...
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2025/10/28 9:12:29