日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出最新TS7系列单圈表面贴装式陶瓷微调电阻器。TS7的微调器采用6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸，高度为5 mm，非常适合恶劣环境中需要优化电路板空间的应用。TS7系列旨在支持自动化装配和设置流程，提高生产效率，同时缩短时间并降低成本。微调电阻器完全密封，可承受标准电路板清洗处理，从而在严苛的工业、消费和通信环境中确保器件的可靠性。TS7系列在+70 °C时的额定功率为0.5 W，可采用顶部和侧面两种调节方式，可灵活地满足多种设计要求。从10 Ω到2 MΩ的宽欧姆范围进一步确保这些微调器能够满足多种应用需求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/20 10:55:45
美国柏恩 Bourns 全球电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，推出新款薄型线性路滤波器系列。Bourns® SRF0502 系列线性滤波器具有紧凑的 2.5 毫米高度，满足多样化的客户需求。该系列提供电磁干扰（EMI）抑制，专为对干扰要求极低的关键任务应用而设计。Bourns 最新的线性滤波器系列除了具有薄型设计外，还采用了屏蔽结构，进一步降低了电磁干扰 (EMI)，同时实现了低直流电阻 (DCR)、高达 6A 的高电流额定值以及高达 900 MHz 的频率范围。这些线性滤波器是理想的共模电源扼流圈解决方案，能够有效消除各种工业电源及其他要求高可靠性操作的应用中的噪声。Bourns® SRF0502 系列线性滤波器现已上市，符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的 含量总和少于等于 1500 ppm。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/18 11:57:40
2024 年 11 月 13 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出全新一代汽车多域融合系统级芯片（SoC）——R-Car X5系列，单个芯片可同时支持多个汽车功能域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载信息娱乐系统（IVI）以及网关应用在内的多个车载应用。备受期待的R-Car X5H SoC作为R-Car X5系列中的首款产品，采用先进的3nm车规级工艺，拥有高集成度与出色性能，推动OEM和一级供应商向集中式电子控制单元（ECU）的转型，简化开发流程，打造面向未来的系统解决方案。得益于其独特的硬件隔离技术，瑞萨R-Car X5H SoC成为业界率先在单个芯片上实现同时支持多个车载功能域的高度集成及安全处理的解决方案之一。此外，这款全新的SoC还提供通过Chiplet（小芯片封装）技术扩展人工智能（AI）和图形处理性能的选项。作为第五代（Gen 5）R-Car产品家族中性能最强的一员，R-Car X5H直面在软件定义汽车（SDV）开发中日益增长的复杂性难题，可克服包括优化计算性能、功耗、成本、硬件和软件集成在内的相关挑战，同时确保车辆安全。通过在单个芯片上紧密结合应用处理、实时处理、GPU和AI计算、大型显示功能和传感器连接功能，使得自动驾驶、IVI以及网关等应用提高到一个新的级别。全新SoC系列实现高达400TOPS的AI算力和业界卓越的TOPS/W性能，同时支持高达4TFLOPS（注1）的GPU处理能力。其搭载总计32个用于应用处理的Arm® Cortex®-A720AE CPU内核，提供超过1,000K DMIPS的CPU算力。产品还配备6个Arm Cortex-R52双锁步CPU内核，实现超过60K DMIPS的性能，无需外部微控制器（MCU）即可支持ASIL D功能。该系列SoC采用台积电最先进的工艺节点之一制造，在达到更高CPU性...
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2024/11/18 11:51:54
中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏，并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中国大陆 MCU 公司报告称，2024 年第三季度销售额有所增长，这得益于市场补贴刺激了消费市场的替代需求。兆易创新表示，2024 年出货量创纪录的潜力巨大。多家MCU供应商，销售额增长超30%经过长时间的库存调整，兆易创新报告称其MCU 业务在 2023 年底达到最低点，此后每个季度的出货量都在稳步上升。尽管许多其他 MCU 供应商在第三季度之前对中国市场在 2024 年的复苏仍持谨慎态度，但最近的市场补贴已成功刺激需求，许多中国大陆 MCU 供应商报告第三季度销售额同比增长超过 30%。兆易创新2024年第三季度销售额达20.4亿元人民币，同比增长42.83%。归母净利润达3.15亿元人民币，同比增长222.5%。该公司将此增长归因于工业和计算存储市场的有效库存调整。据业内人士透露，2024年下半年中国市场对MCU的需求有所增强。尽管整体工业市场正在回调，但兆易创新推出的GD32G5系列MCU瞄准了DSMPS、充电桩、储能逆变器、服务器、光通信等工业应用的供应链。GD32G5系列计划于2024年12月开始量产。MCU市场显著改善，库存天数有所缩短消息人士称，尽管 MCU 供应商对第四季度前景普遍持保守态度，但他们仍在继续努力开发新兴应用产品。在新兴市场领域中，汽车和工业应用仍为 MCU 市场注入增长动力。由于中国拥有巨大的新能源汽车市场，因此MCU制造商的布局优先考虑中国汽车市场。不少中国 MCU 厂商已在车用应用领域取得不俗成绩，除了推出更高阶的车用 MCU 外，中国厂商也瞄准边缘 AI 应用市场，与英飞凌、NXP 等厂商竞争。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/18 11:48:56
二十多年来，英特尔一直是数据中心CPU市场无可争议的领导者。英特尔Xeon处理器为绝大多数服务器提供支持，而AMD的处理器在七八年前仅占据个位数市场份额。然而，现在情况发生了巨大变化。虽然英特尔的Xeon CPU仍然为大多数服务器所采用，但现在最昂贵的设备开始使用AMD的EPYC处理器。这就是AMD数据中心业务部门现在的营收超过英特尔数据中心和人工智能事业部（DCAI）的原因。事实上，AMD的数据中心部门收入在2024年第三季度达到35.49亿美元，而英特尔数据中心和AI事业部的收益在第三季度为33亿美元。就在两年前，英特尔的数据中心和AI事业部每季度的收入为50亿~60亿美元。但随着AMD的EPYC处理器相对于英特尔的Xeon CPU获得竞争优势，英特尔不得不以大幅折扣出售其服务器芯片，这降低了该公司的收入和利润率。值得注意的是，英特尔旗舰128核Xeon 6980P“Granite Rapids”处理器售价17800美元，是该公司有史以来最昂贵的标准CPU。相比之下，AMD最昂贵的96核EPYC 6979P处理器售价为11805美元。如果对英特尔Xeon 6900系列处理器的需求保持高位，并且该公司能够以可观的数量供应这些CPU，那么英特尔的数据中心收入可能会重回正轨，并超过AMD的数据中心营收。然而，英特尔仍需提高其Granite Rapids产品的产量。虽然英特尔和AMD目前每季度通过销售数据中心CPU赚取约30亿~35亿美元，但英伟达从其数据中心GPU和网络芯片中赚取的利润要高得多，这些芯片是使AI处理器在数据中心协同工作所必需的。事实上，在2025财年第二季度，英伟达的网络产品销售额总计36.68亿美元。与此同时，计算GPU销售额达到226.04亿美元，远远超过英特尔和AMD数据中心硬件的总销售额。总体而言，英伟达在2024上半年销售价值近420亿美元的AI和H...
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2024/11/18 11:45:02
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出全新AnalogPAK™ IC系列，其中包括低功耗——SLG47001/3和车规级产品——SLG47004-A，以及业界可编程14位SAR ADC（逐次逼近寄存器模数转换器）——SLG47011。AnalogPAK作为瑞萨GreenPAK™可编程混合信号矩阵产品家族的一员，是极具成本效益的非易失性存储器（NVM）可编程器件。它使创新者能够整合多种系统功能，同时最大限度地减少元件数量、占板空间和功耗。GreenPAK和AnalogPAK IC可实现混合信号标准产品和独立分立电路的功能替代，并为SoC及微控制器提供可靠的硬件监控功能。GreenPAK和AnalogPAK产品几乎适用于任何应用场景，包括消费电子、计算设备、白色家电、工业设备、通信设备和汽车电子等。借助Go Configure Hub和GreenPAK开发套件，设计人员可以在几分钟内创建定制电路并对其进行编程。全新AnalogPAK SLG47011——配备14位SAR ADC的低功耗产品瑞萨全新SLG47011 AnalogPAK产品将可配置模拟集成电路的性能提升到新的水平，其集成丰富的数字和模拟功能，包括带可编程增益放大器（PGA）的可编程多通道14位SAR ADC。SLG47011还为所有宏单元提供灵活的用户定义省电模式，使设计人员能够在睡眠模式下关闭某些模块，从而将功耗降低至微安（µA）级别。SLG47011可用于提升MCU性能或卸载MCU任务，还能与MCU结合使用，替代复杂的模拟前端（AFE）。SLG47011支持的关键功能包括测量、数据处理、逻辑控制和数据输出。SLG47011的关键参数Ÿ Vdd = 1.71至3.6VŸ SAR ADC：高达14位，在8位模式下高达2.35MspsŸ PGA：六种放大器配置，轨至轨输入/输出，1x至64x增益Ÿ DAC...
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2024/11/15 11:44:03
摩根士丹利证券发布产业报告指出，AI热从2023年到2027年AI半导体年复合增长率（CAGR）将超过40%，达2900亿美元，占全球半导体需求达35%。在AI半导体市场中，推理AI半导体的CAGR将高达91%，高于训练AI半导体的增长速度；边缘AI半导体的CAGR为25%，将出现混合式AI运算；定制化AI半导体的CAGR为100%，主要来自于超大规模云端厂商、电动车厂商及创业公司。AI半导体需求的主要来源为生成式AI，但也面临四大限制。首先是预算，因为云端及企业在AI的预算并非无限，除非能借杀手级应用提高投资报酬率。其次为能源，AI运算必须消耗更多电力，终究会产生ESG考量。第三为产能，CoWoS产能到2025年将倍增。四是法规，中国市场是由政策所推动。AI半导体面临增长限制，也有解决方案。例如摩尔定律之下，芯片进化到3纳米及2纳米，可以提升能源效率；封装CoWoS/SoIC提升处理信息速度；共同封装光学元件（CPO）突破网络速度限制；HBM扩充存储器容量；定制化芯片的数量增加时，则可以降低成本及节省能源。台积电是AI半导体生产的赋能者，也是长期受惠者。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/15 11:43:05
2024 年 11月 13 日，中国——意法半导体的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率开关栅极驱动器集成了意法半导体最新的稳健的电隔离技术、优化的去饱和保护功能和灵活的米勒钳位架构。STGAP3S 在栅极驱动通道与低压控制和接口电路之间采用增强型电容隔离，瞬态隔离电压 (VIOTM)耐压9.6kV，共模瞬态抗扰度 (CMTI)达到 200V/ns。通过采用这种的先进的电隔离技术，STGAP3S提高了空调、工厂自动化、家电等工业电机驱动装置的可靠性。新驱动器还适合电源和能源应用，包括充电站、储能系统、功率因数校正 (PFC)、直流-直流转换器和太阳能逆变器。STGAP3S 产品系列为开发者提供不同的产品型号选择 ，其中包括驱动电流 10A 和 6A的产品，两种产品都具有不同的欠压锁定 (UVLO) 和去饱和干预阈值，帮助设计人员选择与其所选的SiC MOSFET 或 IGBT 功率开关管性能最匹配的驱动器。去饱和保护功能实现了对外部功率开关管的过载和短路保护，可以使用外部电阻调整功率开关管的关断策略，调整关断速度来最大限度地提高保护功能，同时避免出现过多的过压尖峰。欠压锁定保护可防止驱动电压不足时导通。驱动器集成的米勒钳位架构为外部 N 沟道 MOSFET 提供一个预驱动器。因此，设计人员可以灵活地选择合适的干预速度，以防止感应导通，并避免交叉导通。现有的产品型号包括驱动能力10A 拉/灌电流和6A拉/灌电流的驱动器，针对 IGBT 或 SiC 优化的去饱和检测和 UVLO 阈值，让开发者所选的功率开关发挥极致性能。去饱和、UVLO 和过热保护的故障情况通过两个专用的开漏诊断引脚通知控制器。STGAP3SXS采用 SO-16W 宽体封装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，...
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2024/11/14 11:28:06
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出 BVRA 系列，这是一款符合 AEC-Q200 标准的汽车级多层压敏电阻。该系列新型低压压敏电阻因其改进的能量体积分布和功率损耗设计，具备出色的瞬态能量吸收性能。BVRA 系列专为需要浪涌保护的汽车电路设计，同时也适用于保护其他集成电路和组件，如电源、娱乐电子设备以及基于 CAN、LIN 和 FLEXRAY 协议的模块。Bourns® BVRA系列压敏电阻的工作电压范围为5.5至85 VDC，响应时间小于 0.5 奈秒，有助于确保在瞬态事件中快速转移能量。该系列提供多种紧凑型 0402、0603、0805 和 1206 表面贴装封装，Bourns® 新型压敏电阻还采用了绝缘覆盖层，旨在提高效率并简化集成。此外，这些型号符合 IEC 61000-4-5 标准，并提供稳定的漏电流，确保高可靠性和一致性的过电压保护解决方案。Bourns® BVRA 系列符合 AEC-Q200 标准的汽车级多层压敏电阻现已上市，且符合RoHS*标准，无铅设计。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/11/14 11:22:21
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，率先在全球范围内推出用于电动汽车（EV）驱动电机系统（E-Axle）的“8合1”概念验证（注）（PoC）方案——通过单个微控制器（MCU）即可控制八项功能。该PoC与尼得科（Nidec）合作开发，集成电机、齿轮（减速机）、逆变器、DC/DC转换器和车载电池充电器（OBC）。此外，系统级测试也已顺利完成，以确保其性能。E-Axle作为电动汽车中的一个单元，集驱动电机、齿轮和逆变器于一体。通过整合多项功能，E-Axle系统能够减小系统尺寸和重量，简化电动车设计。瑞萨为开发这款全新的8合1E-Axle系统提供包括半导体和参考设计在内的关键组件。瑞萨同时计划基于该款PoC的参考设计，为各种“多合1”系统带来一站式半导体芯片及解决方案。借助这些解决方案，开发人员可以立即实施并评估“多合1”系统，从而加快电动汽车的开发。除尼得科的电机和齿轮外，该PoC中的功能还包括瑞萨的逆变器（输出功率70至100kW，最高效率可达99%或更高）、1.5kWDC/DC转换器、6.6kW OBC、配电单元（PDU）、电池管理系统（BMS）以及汽车正温共效率（PTC）加热控制器。一般来说，E-Axle的每种功能都需要一个专用的MCU和电源管理IC（PMIC），以实现对“多合1”系统的控制。而瑞萨成功研发出的这一新型E-Axle系统仅需一个MCU和一个PMIC即可控制整个8合1系统。通过系统集成将这些功能集成到单个MCU，此款PoC可显著缩减元器件数量、系统成本及尺寸。全新PoC经过最佳性能测试，包括众多瑞萨产品：车规级32位MCU RH850/U2B、用于MCU供电的PMIC、隔离栅极驱动器RAJ2930004AGM、用于逆变器的IGBT模块、针对OBC和DC/DC转换器的功率器件。得益于这些创新技术，瑞萨可为客户提供全面的系统与软件支持，以及“多合1”解决方案的关键...
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2024/11/13 11:15:49
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载电动压缩机、HV加热器、工业设备用逆变器等应用，开发出符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101*1、1200V耐压、实现了业界超低损耗和超高短路耐受能力*2的第4代IGBT*3。此次发售的产品包括4款分立封装的产品（TO-247-4L和TO-247N各2款）“RGA80TRX2HR／RGA80TRX2EHR／RGA80TSX2HR／RGA80TSX2EHR”和11款裸芯片产品“SG84xxWN”，预计未来将会进一步扩大产品阵容。近年来，汽车和工业设备朝高电压化方向发展，这就要求安装在车载电动压缩机、HV加热器和工业设备逆变器等应用中的功率元器件也能支持高电压。另一方面，为了实现无碳社会，从更节能、简化冷却机构、外壳的小型化等角度出发，对功率元器件的效率提升也提出了强烈的要求。另外，车载电子产品还需要符合车载产品可靠性标准。不仅如此，在逆变器和加热器电路中，还要求功率元器件在发生短路时能够切断电流，并且需要具有更高的短路耐受能力。在这种背景下，ROHM通过改进器件结构，并采用合适的封装形式，开发出支持高电压、并实现业界超低损耗和超高短路耐受能力的第4代IGBT新产品。第4代1200V IGBT通过改进包括外围结构在内的器件结构，不仅实现了高达1200V的耐压能力和符合车载电子产品标准的可靠性，还实现了10µsec.（Tj＝25℃时）的业界超高短路耐受能力以及业界超低的开关损耗和导通损耗特性。另外，新产品采用4引脚TO-247-4L封装，通过确保引脚间的爬电距离*4，可在污染等级为2级的环境*5中支持1100V的有效电压，与以往产品相比，可支持更高电压的应用。由于爬电距离对策是在器件上实施的，因此也有助于减轻客户的设计负担。此外，TO-247-4L封装产品通过增加开尔文发射极引脚*6，还实现了高速开关和更低损...
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2024/11/13 11:08:06
数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。因此，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输（VPD），并提供了业界的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年早些时候还推出了TDM2254xD双相功率模块。英飞凌科技公司电源IC副总裁Rakesh Renganathan表示：“我们很自豪能够使用我们的TDM2354xT和TDM2354xD VPD模块助力高性能AI数据中心。这些半导体器件将凭借英飞凌的商标质量和稳健性更大程度地提高系统性能，从而为数据中心实现更佳TCO。我们行业的功率器件和封装技术，结合我们广泛的系统专业知识，将进一步推进高性能和绿色计算，作为我们推动数字化和脱碳使命的一部分。”通过采用英飞凌强大的OptiMOS™ 6沟道技术、芯片嵌入式封装（通过提高电气和热效率实现超高功率密度），以及新型电感器技术，TDM2354xD和TDM2354xT模块的外形变得更薄，进而实现了真正的垂直功率传输。这两款模块也因此树立了功率密度和质量的新标准，更大程度地提高了AI数据中心的计算性能和效率。TDM2354xT模块支持的最大电流为160 A，是业内首款采用8 x 8 mm² 小外形尺寸的跨电感稳压器（TLVR）模块。两款模块在与英飞凌的 XDP™控制器相结合后，可提供极快的瞬态响应，并且最多可将板载输出电容降低50%，进一步提高了系统功率密度。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文...
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2024/11/11 13:12:23
近日，全球物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其全星系多频段高精度GNSS模组LG580P。该模组具备高精度、高稳定性、低功耗等特点，并支持20Hz RTK + Heading 更新频率，为智能机器人、精准农业、测量测绘、自动驾驶等高精度导航应用场景带来了全新解决方案。与单天线、高精定位GNSS模组LG290P相比，LG580P同时支持高达20Hz的RTK高精度定位和双天线定向解算，可实现0.8cm+1ppm高定位精度以及0.1/米的高定向精度，更加适用于高动态下的定位和定向场景。卓越的高精度定位定向能力LG580P是一款支持RTK高精度定位和双天线定向的GNSS模组，具备同时接收GPS、GLONASS、Galileo、BDS、QZSS 和 NavIC 全卫星系统的L1、L2、L5多频段信号的能力，并兼容多个 SBAS（星基增强系统），包括WASS、EGNOS、BDSBAS、MSAS、GAGAN 和 SDCM，确保了该模组在全球范围内的广泛覆盖和高精度定位。LG580P采用双天线技术，内置RTK算法，不仅支持厘米级高精度定位，还支持0.1°级高精度定向，能够很好地满足机器人、测量测绘等场景对于高精度定位及定向的需求。与此同时，该模组还支持高达20 Hz的更新频率，从而进一步提升高动态定位定向场景的适用性、增强客户产品稳定性、加快响应速度，为用户带来更好的定位定向体验。在RTK+ Heading算法的加持下，经测试，在户外开阔天空、使用高精度有源GNSS天线、基线长度小于1公里的场景下，LG580P的水平定位精度为0.8cm+1ppm，高程定位精度为1.5cm+1ppm，定向精度为0.1°（双天线基线1m）。强大的抗干扰能力与安全保障在硬件设计上，该模组内置专业级干扰信号检测和NIC 抗干扰单元，可抑制多路窄带干扰，能够显著提升其在复杂电磁环境下...
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2024/11/11 11:57:26
2024 年 11 月 5 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）产品群，进一步扩展其业界广受欢迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm® Cortex®-M85处理器的MCU，实现市场的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同时，通过精简功能集降低成本，成为工业和家居自动化、办公设备、医疗保健和消费品等大批量应用的理想之选。RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium™技术，即Arm的M-Profile矢量扩展，与基于Arm Cortex-M7处理器的MCU相比，在数字信号处理器（DSP）和机器学习（ML）应用层面实现高达4倍的性能提升，使得快速增长的AIoT领域应用成为可能——在这一领域，高性能对于AI模型的执行至关重要。RA8系列产品集成低功耗特性和多种低功耗模式，在提供业界性能的同时，可进一步提高能效。低功耗模式、独立电源域、更低的电压范围、快速唤醒时间，以及较低的典型工作和待机电流组合，使得系统整体功耗更低。帮助客户降低整体系统功耗并满足相关法规要求。新款Arm Cortex-M85内核还能以更低的功耗执行各种DSP/ML任务。RA8系列MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP带来所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。借助FSP，可轻松将现有设计迁移至新的RA8系列产品。Daryl Khoo, Vice President of ...
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2024/11/11 11:54:15
据 Semafor报道，美国国会议员正在秘密讨论如何帮助英特尔渡过难关的方案。方案包括提供资金和政策支持，甚至包括推动英特尔考虑与AMD和 Marvell 等竞争对手合并。报道称英特尔正在面临前所未有的财务挑战，英特尔第三季度亏损了惊人的166亿美元（ 1178亿人民币 ），净利润同比骤降了6064.76%。同时将裁员人数增加了约 10%，达到 16500 名员工。英特尔作为唯一 一 家既设计又制造领先芯片的美国公司，美国当然不会袖手旁观。如果英特尔倒闭，那么美国将不得不依赖台积电和三星最先进的芯片。更重要的是，英特尔是美国最大的出口商之一，2023年的出口收入超过400亿美元（2840亿元人民币）；此外，英特尔还与五角大楼的 Secure Enclave 计划合作，为军队制造尖端芯片。加之美国与中国在半导体领域的竞争，美国是绝对不会让英特尔倒闭的。因此美国政府正在与英特尔进行谈判，探讨多种挽救方案。美国政策立法者总结2008年为克莱斯勒和通用汽车救助时的经验，不会考虑为英特尔提供一次性救助，而是让英特尔尝试自救。也就是推动英特尔考虑与AMD和 Marvell 等竞争对手合并，整合资源，降低成本提高竞争力。如果合并的话，英特尔的代工业务基本不变，主要影响的是芯片设计业务。当然，不是说合并就能合并的。除了需要双方达成共识外，还需要经过监管机构的审批和市场的认可。此外，合并后的企业文化融合、业务整合等问题也是不容忽视的挑战。那曾经的PC霸主，为何沦落到濒临破产的局面？英特尔从巨头陨落并非一朝一夕。业界人士分析，主要有以下原因：1、失去智能手机市场2000年代，苹果推出了iPhone，谷歌推出了Android，迅速占据了市场。同时，高通等竞争对手专注于开发适合移动设备的低功耗芯片。英特尔拒绝生产 iPhone 处理器，认为无法获得足够的利润。相反，苹果使用基于 Arm Holdi...
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2024/11/11 11:33:25
3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒适性功能至关重要。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。结合英飞凌的REAL3™图像传感器，这款车规级激光二极管驱动器IC可实现尺寸更小、成本更低、性能更强大的3D摄像头模块设计。英飞凌科技环境传感产品线副总裁 Andreas Kopetz 表示：“消费电子中的标准产品也可用于汽车飞行时间（ToF）应用。现在只需一个元件就能代替原本驱动激光照明源的四个分立关键元件。这不仅更大程度地简化了设计，尽可能减少了材料用量和模块尺寸，同时还提高了性能和稳健性。”该驱动器IC将低压差分信号（LVDS）接收器、栅极驱动器和开关元件集成在一个1.35 x 1.35 mm²的微型晶圆级封装中，且符合AEC-Q100 2级标准。该IC可完全由现有的3.3 V成像仪电源供电，因此无需为分立栅极驱动器增加5 V电压轨。这款产品支持10 A驱动器电流和14 V激光二极管电压，可在最高130 MHz的调制频率下驱动两个三结VCSEL。内置的故障安全机制（如欠压和过热保护）以及脉宽调制器与英飞凌REAL3™图像传感器的组合，为眼部安全3D ToF摄像头模块提供了理想的封装。除了缩小占板面积之外，将四个符合AEC-Q100标准的关键元件减少至一个还带来了其他优点，例如简化设计、减少开发工作量等。此外，新产品还降低了元件公差，使电气性能与光学性能之间的转换变得更加高效、稳健，提高了供应的可靠性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多...
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2024/11/8 11:48:44
2024年11月4日，中国 — 意法半导体新推出一款增强版移动数据通信模块，可简化大规模物联网设备的连接和管理，加快可持续智能电网和智能产业的应用。ST87M01模块平台通过了NB-IoT认证，可选装ST4SIM嵌入式SIM (eSIM)卡，以便接入移动网络服务。此外，该系列模块现在还预装了Vodafone网络配置文件，因此，客户可以快速轻松地接入网络覆盖面极大的Vodafone全球移动网络。 此外，意法半导体还在同一模块中增加了无线M-Bus (wM-Bus) 连接功能，为收集居民水电燃气的使用数据提供了一个额外的标准化的备用信道。在移动通信网络中断的情况下，无线M-Bus可以用作备用网络连接。无线M-Bus提高了抄表的灵活性，抄表员可以根据需要选择开车上门抄表和在办公室远程抄表。市场领先的智能水表创新公司Maddalena S.p.A选用了ST87M01设计在其最新的高端水表产品线，加快尖端水表解决方案的开发周期。Maddalena S.p.A.首席技术官Filippo Fontanelli表示：“通过与意法半导体合作，我们能够集成先进的NB-IoT物联网技术，选用这个市场上屈指可数的开箱即用的尺寸紧凑的具有NB-IoT认证的移动连接功能的工业级模块。通过采用这个解决方案，我们的新电表能够加快客户的智能电网部署。这一合作突显，技术领域，合作伙伴关系越来越重要，让我们能够提供可靠、高性能的解决方案，满足市场不断变化的需求。”意法半导体特定应用产品 (ASP) 部门总经理Domenico Arrigo表示：“与集成一种连接技术的解决方案相比，在同一模块内整合eSIM和NB-IoT两种连接技术的解决方案可以简化系统管理，降低系统成本，同时保护数安全，并增加一道额外的安全保护。ST87M01为客户提供了加载Vodafone移动网络配置文件的便捷选项，为希望大规模部署总...
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2024/11/6 11:09:32
株式会社村田制作所（以下简称“村田”）开发了一种“可伸缩电路板”（以下简称“本产品”），即使电路板弯曲和拉伸，电路也能正常工作，确保高可靠性。它有望用于粘贴在身体表面收集生物信息的医疗和保健用可穿戴设备等，因其可伸缩性，可在提供较舒适的粘贴感的同时实现高精度数据收集。村田可根据所需规格进行定制设计、试制、验证及批量生产。为收集高精度生物信息做贡献主要特点伸缩性：薄、柔软且伸缩性好的材料，给被测人员带来的不适感和负担也较轻可靠性：依靠特有的电路板设计，实现了高绝缘性和可靠性定制性：可根据所需规格检测多种项目近年来，在医疗领域，为了做出更准确的诊断，除了在医院里进行的精密检查之外，在日常生活中持续收集的生物信息也变得越来越重要。从预防生活方式相关疾病和社会性压力引起的疾病的角度来看，生物信息的日常管理也很重要。但是，以前的生物监测存在人体移动时传感器可能会脱落、损伤婴儿和老年人的纤细皮肤等担忧。此外，身体移动和外部干扰噪声导致测量数据不准也是一个问题。在高湿度环境下使用被作为伸缩基材而广为人知的TPU（热塑性聚氨酯弹性体）时，存在绝缘性能不足和发生离子迁移(1)的风险。因此，村田通过优化材料、设计和工艺技术，开发了本产品，即使在弯曲和拉伸时，其电极和布线也不会失去导电性。这是一种柔软且能伸长的电路板，因此即使安装在活动部位上，它也能追随身体的运动并维持紧密贴合状态，从而使佩戴的感觉更加舒适。此外，通过将运算放大器放置在电极附近并形成具有多层结构的屏蔽层，可以抑制由于弯曲和拉伸而引起的噪声以及外部干扰噪声的混入而引起的信号干扰。此外，村田通过使用即使在高湿度下也能保证高绝缘性的基材，采取措施来预防使用TPU电路板时产生布线之间绝缘性不足的问题。因此，能在保持功能性和安全性的同时让电路工作。村田开发本产品，致力于帮助解决心电图和脑电波等生物信息的监测、可穿戴治疗设备上的应用等医疗和...
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2024/11/5 13:15:36