据TechInsights公布,2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示,存储器细分市场持续增长,今年预计增幅达21%。在这一类别中,DRAM预计将领跑,增幅为26%,而NAND的增幅则较为温和,预计为9%。IDM/逻辑芯片领域预计增长8%。然而,代工厂和其他领域的预期降幅分别为5%和10%。展望2025年,存储器增长预期被下调至25%,而代工厂领域预计将迎来反弹,增幅为10%,IDM/逻辑芯片领域预计增长12%。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2024/10/11 16:59:27
TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件,扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行,新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器,而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上,非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆变器。新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计,尺寸小巧,仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm,在800V工作电压下的有效电容为33 nF。而且,在功率变换器和逆变器等大信号应用中,电容可达到56 nF。这种正直流偏置效应源于PLZT(锆钛酸铅)陶瓷介质,与具有II类介质的MLCC(多层陶瓷电容器)固有的负直流偏置效应存在根本不同。凭借上述诸多特性,尺寸非常紧凑的CeraLink电容成为功率变换器和逆变器中的吸收、滤波器、飞跨电容器和直流支撑等诸多场合的优选解决方案,广泛适合汽车、可再生能源和工业驱动应用。其耗散因数tan ẟ可维持在0.025以下,符合AEC-Q200标准。特性和应用主要应用快速开关电源转换器和逆变器适合汽车、可再生能源和工业驱动应用主要特点和优势通过直流偏置效应增加了电容,具有更高的额定电压适合SiC和GaN等宽带隙半导体大纹波电流能力无dV/dt限制宽工作温度范围:-40 … +150°C通过AEC-Q200 Rev. E标准认证关键数据免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2024/10/11 11:32:11
传统工控行业对大功率DCDC电源需求不断增加,为更好地响应市场需求,金升阳重磅推出低压砖50W /75W/150W DC/DC宽压电源——本次上市VRB_SB-75WR3系列。可广泛应用于电池供电设备、工控、电力、仪器仪表、通信等领域。该系列产品采用国际标准封装,效率高达91%,同时具备超宽的工作温度范围、高隔离电压,具有全面的保护功能等。该系列产品不仅有品质承诺,还有服务保障与技术支持,以其高可靠性及综合性能为客户提供更优选择。一、产品优势1)优良的温度降额曲线温度性能对于产品稳定性有着不可忽视的影响,该系列产品实现工作温度范围 -40℃ to +105℃(壳温),同时,VRB_SB-75WR3系列满足标称输入95℃壳温下可带满载的优良性能。2)优异且全面的性能除了拥有优良的温度性能,该系列产品具备1500VDC隔离电压,输出效率91%,纹波噪声低至240mV(max.)等优点;同时该系列具有输入欠压,输出过压、过流、短路保护等全面的保护功能,可有效防止客户系统或设备工作异常造成不必要的损失。二、 产品应用 该系列产品可广泛应用于电池供电设备、工控、电力、仪器仪表、通信等相关行业,适应于有高可靠性需求的场景,为其提供高稳定、高性能、高可靠性的优质电源。三、 产品特点●宽输入电压范围:16-40V●效率高达 91%●隔离电压 1500VDC●输入欠压保护、输出短路、过流、过压保护●工作温度范围 : -40℃ to +105℃●国际标准引脚封装免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2024/10/9 11:25:43
恩智浦发布首款电池接线盒集成电路(IC)MC33777,支持在单个设备上集成感知、决策和执行能力。与前几代产品相比,它凭借在高压应用中出色的性能和安全性重新定义了电池管理系统。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)近日宣布推出MC33777,首款将关键电池组系统级别功能,包括点爆熔丝自主驱动,集成到单个设备中的电池接线盒IC。不同于需要多个外部独立元件、外部执行器和计算处理支持的传统电池组级别监测解决方案,恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS功能。该IC在提高系统的整体性能的同时可显著降低系统设计的复杂性、资质认证和软件开发工作量以及OEM主机厂端的成本。重要意义这款IC通过每八微秒一次持续监测电池电流值和变化斜率值,有助于保护高压电池免受过流的影响。例如,它可以对广泛可配置的各类事件进行检测并做出反应,识别短路风险事件,自动决策和触发点爆熔丝,且总体响应速度比传统IC快10倍,而无需等待超过特定的电流阈值。MC33777还具备传统熔断保险丝的模拟仿真功能,通过该技术,客户可以从系统中移除成本高昂且可靠性较低的熔断保险丝,从而为OEM和一线厂商节省大量成本,同时提高可靠性并增强车内人员的安全性。传统而言,电动汽车会部署熔断保险丝,以便在出现过载时断开车辆电源,因此保险丝的可靠性是一项关键的安全因素。恩智浦BMS产品市场总监Jesus Ruiz Sevillano表示:“将用于监测电池组以及在安全关键事件中实现快速反应所需的所有功能集成到单个设备中,为OEM和最终用户带来了显著优势。恩智浦推出的MC33777标志着电动汽车新一代电池接线盒IC的诞生,它能够为高压电池组提供更加快速、安全、经济的管理解决方案。”免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版...
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2024/10/9 11:04:30
英飞凌科技股份公司推出全新StrongIRFET™ 2功率MOSFET 30 V产品组合,扩展了现有StrongIRFET™ 2系列产品的阵容,以满足大众市场对30 V解决方案日益增长的需求。新型功率 MOSFET产品经过优化,具有高可靠性和易用性,专为满足各种大众市场应用的要求而设计,实现了高度的设计灵活性。适合的应用包括工业开关模式电源(SMPS)、电机驱动器、电池供电应用、电池管理系统和不间断电源(UPS)。与上一代StrongIRFET™半导体器件相比,StrongIRFET™ 2 30 V技术使RDS(on)和Qg分别降低了多达40%和60%。这意味着更高的功率效率和整体系统性能的提升,同时兼具出色的稳健性。全新功率 MOSFET产品还实现了简单的设计导入并简化了产品服务。该产品系列具有出色的性价比,对寻求方便选购的设计人员来说是理想选择。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2024/10/8 14:09:08
有被动元件厂商放出涨价信号!在AI需求提振被动元件的市场背景下, 被动元件中高阶产品也顺势获得涨价空间,不仅将带动华新科等厂商第三季营收,且随着A相关产品陆续出货,厂商整体运营成绩有望再上一层。被动元件华新科表示,AI 服务器需求强劲,带动产品售价提升,目前也看到中高阶料号涨价的情形,第三季营运向上、第四季持平,明年在 AI、车用成长,产品组合优化,营收成长、毛利率更将显著提升。华新科表示,AI 服务器大电源供应器内的被动元件价值增加 10-30%;电阻规格升级,价值较传统服务器增加 40-60%。业内指出,若以英伟达 GB200 为例,单柜电容多 2000 颗高阶 X6S(通用型陶瓷电容),电容价值较传统服务器增加 200 美金,部分料号单价差到 10 倍。AI PC 方面,华新科表示,已经自下半年起开始小量出货,预计明年年中放量,规格来看,AI PC 相较传统 NB,电容会增加 200-300 颗。车用部分,华新科表示,目前观察市场成长或是公司市占率都还有很大的成长空间,目前车用订单能见度 6-8 个月,主要直接供应给车厂,因后续需求,将持续扩产车用 MLCC 和电阻产品。整体而言,华新科认为,一般品价格落底,中高阶料号有涨价状况,目前报第三季营收可望优于第二季,第四季则估持平,目前观察明年 AI、车用持续成长,手机和消费性电子也比较乐观,明年展望正向,营收、毛利率向上。综观整体市况,华新科指出,网通方面,数据中市场需求强劲,手机与消费性产品则持稳。随产业库存去化告一段落,第3季营收会优于上季,本季与下季产能利用率也可望维持高档水平。除了华新科释出AI市场利好被动元件外,摩根士丹利、瑞银等机构也认为,AI 市场将带动被动元件产业。规模方面,AI服务器和AI PC至2026年将为MLCC增加约6亿美元的整体潜在市场(TAM),至2030年将超过11亿美元,主要受惠出货量增...
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2024/9/30 9:49:18
三星电子今日宣布成功开发其首款基于第八代V-NAND技术的PCIe 4.0车载SSD。三星新款AM9C1车载SSD凭借行业前沿的速度和更高的可靠性,成为适配车载应用端侧人工智能功能的解决方案。三星新款256GB AM9C1车载SSD相比前代产品AM991,能效提高约50%,顺序读写速度分别高达4,400MB/s和400MB/s。三星电子副总裁兼存储器事业部汽车业务负责人Hyunduk Cho表示:我们正在与全球自动驾驶汽车厂商合作,为这些企业提供高性能、高容量的车载产品。三星将继续推动涵盖从自动驾驶到机器人技术的物理人工智能(Physic AI)¹ 存储器市场的发展。AM9C1基于三星的5纳米(nm)控制器,提供单层单元(SLC)命名空间²功能,其优异的性能让访问数据密集型文件更为轻松。用户将初始的三层单元(TLC)状态切换至SLC模式,即可体验大幅提升的读写速度,其中读取速度高达4,700MB/s,写入速度高达1,400MB/s,同时还能享有SLC SSD可靠性增强所带来的优势。当前,三星的主要合作伙伴正在进行256GB版本AM9C1的样品测试,这款产品预计将于今年年底开始量产。为了满足对高容量车载SSD日益增长的需求,三星计划推出128GB到2TB等多种容量规格的AM9C1存储器产品阵容。其中最大的2TB SSD预计将在明年年初开始量产。三星的新款车载SSD通过了更为严苛的板级测试,能够满足汽车半导体质量标准AEC-Q100³的2级温度测试标准,在-40°C至105°C宽幅的温度范围内能保持稳定运行。为了进一步满足汽车行业在可靠性和稳定性方面的高标准,三星电子获得了基于ISO/SAE 21434标准的CSMS⁴(网络安全管理体系)认证。今年3月,三星的车载UFS 3.1产品通过了ASPICE⁵(汽车软件过程改进与能力评定...
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2024/9/29 10:14:04
圣邦微电子新推出的小微容量锂电池保护器 SGM41105 系列产品,集成保护控制器和 MOSFET,并具有 2nA 船运模式功耗、亚微安级操作功耗及 1×1mm² 小封装等特点。长续航能力是无线蓝牙耳机和真无线蓝牙耳机(TWS)市场持续火爆的一大动因,但电池容量因受限于体积、能量密度等因素无法再度提高,只有降低各功能电路功耗才能有效提升续航能力。SGM41105 系列的超低功耗和小封装特性优势明显,非常适用于小巧、长续航的 TWS 耳机类产品。SGM41105 系列产品主要特性极小紧凑型二合一电池保护方案;2nA 船运模式及电池欠压关断电流;700nA 工作电流;100mΩ 导通阻抗;完整的充电过压、充电过流、放电过流、过放欠压保护功能;4.225V 至 4.6V(25mV 步进)过压保护门限可选;3 种适合小微电池的过流保护门限可选;2.8V/3.0V 电池欠压保护门限可选;1.2A/2.5A 放电短路电流门限可选;0V 电池可充;船运模式控制管脚拉低、拉高触发可选;抗输入反接、抗电池反接;工作温度范围 -40℃ 至 +85℃;XTDFN-1×1-4L 绿色封装。超低功耗:2nA 船运模式与 700nA 工作电流SGM41105 系列产品可以通过控制“船运模式”管脚切换至船运模式。这种模式下,芯片功耗降至仅 2nA(典型值),实现了电池完全断电,确保了运输过程的安全。这一超低功耗特性,还保证了 TWS 耳机出厂后在历经长途运输和长时间售前仓储后,用户仍然能享受到拆盒即用的体验。在电池供电的开关接通状态下,SGM41105 系列自身功耗仅为 700nA(典型值),-40℃~+85℃ 的全温度范围内最大功耗也仅 1.2μA。这一特性显著降低了 TWS 耳机等设备在待机和使用期间的无用能耗,提升了设备的续航能力。灵活配置:船运模式触发方式可选SGM...
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2024/9/29 10:08:42
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出面向入门级高级驾驶辅助系统(ADAS)的系统级芯片(SoC)——R-Car V4M系列,以扩展其广受欢迎的R-Car产品家族。全新R-Car V4M系列产品及扩展的R-Car V4H系列产品具有强大的AI处理能力和快速的CPU性能,同时具有良好的性能与功耗平衡。其TOPS/Watt性能和优化的节能特性使其成为前置智能摄像头系统、环视系统、自动泊车和驾驶员监控系统等入门级、成本敏感型ADAS应用的理想选择。全新R-Car V4M系列与功能强大的R-Car V4H系列一样,基于7nm制造工艺技术,带来高达17 TOPS的深度学习性能,并借助车载摄像头、雷达和LiDAR实现高速图像处理及精确对象识别。随着新款R-Car V4M和R-Car V4H产品的推出,客户如今能够在可扩展的瑞萨ADAS产品组合中选择最适合的SoC,这些产品提供前沿的AI技术、性能与能效,满足多样化的ADAS应用需求。此外,新产品保持同系列内引脚的兼容性以及与现有R-Car产品的软件兼容性,让OEM和一级供应商能够复用现有软件,降低工程成本。Aish Dubey, Vice President & General Manager, High Performance Computing SoC Business Division at Renesas表示:“我们正在扩展ADAS产品组合,以满足大众市场对一级和二级ADAS解决方案日益增长的需求。同时,我们也在开发全新第五代R-Car SoC,以进一步加强我们在ADAS、驾驶舱、网关和信息娱乐领域的产品。我们致力于在RoX单一开发平台下,面向从入门级到豪华级的各类车型,打造最广泛的车用嵌入式处理器解决方案。”R-Car V4M和R-Car V4H系列具有多达四个Arm® Cortex®-A76内核...
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2024/9/29 10:05:00
2024 年 9 月 24 日——连接和电源解决方案供应商 Qorvo®今日宣布,推出面向智能家居设备的全新片上系统(SoC)解决方案——QPG6200L,并已向主要客户提供样品。该款下一代物联网(IoT)解决方案采用 Qorvo 独有的 ConcurrentConnect™ 技术,将 Matter™、Zigbee® 和低功耗蓝牙®的多网络支持与卓越的能效结合在一个可扩展的交钥匙解决方案中。QPG6200L 作为 Qorvo 基于其全新低功耗无线连接平台打造的首款产品,旨在应对当今快速演变的智能家居环境所带来的严峻挑战,确保跨多个无线标准实现无缝通信与互操作性。QPG6200L 能够同时在不同信道上支持多种协议,为包括智能照明、传感器和智能家居控制中心在内的广泛消费物联网应用带来最高的射频(RF)性能与可靠性。此外,它还内置了安全模块并通过 PSA 2 级认证,以增强物联网的安全性。“QPG6200L 进一步巩固 Qorvo 在智能家居连接领域的地位。”Qorvo 连接系统业务部总经理 Marc Pegulu 表示,“我们独特的 ConcurrentConnect 技术不仅增强设备在多个网络中的性能,还简化向 Matter 的过渡,让用户无需放弃任何现有 Zigbee 设备,即可享受两全其美的体验。”Qorvo 的 QPG6200L 在能效方面为多标准 SoC 树立起新典范。小于 1微安(µA)卓越性能的休眠电流比同类解决方案低 30%,使其成为电池供电传感器和能量采集设备等低功耗应用的理想选择。QPG6200L 的超低功耗特性显著延长电池寿命,支持更加可持续的智能家居解决方案。随着全球智能家居设备市场的持续扩张,IDC 预测到 2028 年相关智能家居产品的全球销量将达到 12 亿台;QPG6200L 有望在下一轮互联设备浪潮中发挥...
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2024/9/27 10:18:52
日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用铁粉材料的新款无线充电发射(Tx)和接收(Rx)线圈,耐潮能力高达90 %相对湿度。Vishay Dale IWAS3222CZEB190JR1、IWTX4646DCEB240JR1、 IWTX47R0DAEB6R3JR1和IWTX47R0EBEB240JR1适用于功率为30 W的工业、医疗和消费电子应用,工作温度达+105 °C,占位面积比上一代器件和竞品解决方案减小25 %。日前发布的器件具有高抗潮能力,其特殊的屏蔽涂层提供优异的环境保护。此外,线圈背部采用高饱和度铁粉,不受铁氧体解决方案常见的温度波动和电感陡降的影响。背部磁性屏蔽材料的选择至关重要,因为它可以用来增大线圈电感量、抑制电磁场泄漏并最大限度集中电磁场的方向性。IWAS3222CZEB190JR1 Rx线圈采用自粘性漆包线,200 kHz下电感量为19.6 mH,Q值为28.5,直流电阻(DCR)为357 mW。IWTX4646DCEB240JR1、IWTX47R0DAEB6R3JR1和 IWTX47R0EBEB240JR1电感量为6.3 mH至24 mH。Tx线圈DCR低至40 mW,Q值达200,温升电流为7 A,可最大化接收线圈功率传输效率,同时高饱和电流达22 A,确保工作电流范围内稳定的电感和性能的一致性。为提高耐用性,Tx线圈采用丝包利兹线,有助于防止划伤和导线变形,提高绝缘性,并减少趋肤效应损耗和邻近损耗。此外,IWTX4646DCEB240JR和IWTX47R0EBEB240JR1采用阿尔法绕组工艺技术,消除导线交叉,尽可能降低高度。器件典型应用包括手持电动工具及诊断和治疗仪、无人机、智能手机和平板电脑、游戏机以及可穿戴设备。无线充电线圈符合RoHS和Vishay绿色标准,无卤素,有矩形、方形和圆形...
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2024/9/26 10:55:06
2024 年 9 月 24 日,中国——意法半导体今天宣布STSAFE-TPM可信平台模块 (TPM) 获得 FIPS 140-3 认证,成为市场上首批获得此认证的标准化加密模块。新认证的TPM平台ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A为加密资产提供保护功能,满足重要信息系统的安全和监管要求,目标应用包括PC机、服务器和联网物联网设备,以及高安全保障级别的医疗设备和基础设施。ST33KTPM2I 适用于长寿命的工业系统。冠以STSAFE-V100-TPM名称推广的 ST33KTPM2A采用了车规级AEC-Q100 认证的硬件平台。FIPS 140-3 是联邦信息处理标准 (FIPS) 的最新版加密模块规范,取代了 FIPS 140-2。意法半导体安全与连接市场总监 Laurent Degauque 表示: “所有 FIPS 140-2 证书都将于 2026 年 9 月到期,唯独我们的TPM取得了FIPS 140-3认证,可以用于新的产品设计,让客户能够开发安全的互操作设备,延长产品和证书的使用寿命。”该产品支持安全启动、远程/匿名认证和200kB扩展用户内存的安全存储用例。此外,每款产品都支持安全固件更新,以添加新的加密算法,例如PQC,确保资产保护的加密技术始终处于最前沿。STSAFE-TPM产品符合多项行业安全标准,其中包括可信计算组(TCG)的可信平台模块TPM 2.0、通用标准 EAL4+(通过了 CC 框架的最严格的漏洞分析 测试(AVA_VAN.5),以及现在的 FIPS 140-3 1 级和物理安全3级认证,提供TCG定义的标准化加密服务(最高 384 位ECDSA 和 ECDH加密算法、最高4096位RSA加密算法(包括密钥生成)、最高256 位AES算法、SHA1、SHA...
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2024/9/25 9:15:54
为加快紧凑可靠的电扇和电泵的开发速度,意法半导体推出了PWD5T60三相电机驱动器及支持灵活控制策略的即用型评估板。PWD5T60的工作电压高达 500V,集成一个栅极驱动器和六个RDS(ON) 1.38Ω的功率 MOSFET开关管,能量面积比非常出色。该模块还内置零压降自举二极管,整个驱动电路只需很少的外部元器件,而占板面积仅为采用分立器件的等效驱动器的30%。高低边MOSFET开关管的传播延迟匹配精确,从而彻底解决了开关周期的失真问题,并最大限度地提高了工作频率设置的灵活性,可以实现更好的响应性能和能效。在发布新产品的同时,意法半导体还发布了EVLPWD-FAN-PUMP评估板,便于开发人员快速探索此驱动器在最高100W的项目中产生的价值。该评估板整合PWD5T60驱动器与STM32G0微控制器 (MCU)。STM32G0可处理矢量控制(FOC)或6步控制算法,驱动永磁同步电机(PMSM)和无刷直流 (BLDC)电机运转。评估板的单电阻或三电阻电流检测功能可配置,PWD5T60 的高功能集成度可以实现紧凑的圆形电路,使其特别适合驱动电扇和电泵。该评估板还配备电源级,为驱动器提供12V和3.3V电源电压,并在输入端配有完整的交流滤波器。EVLPWD-FAN-PUMP板载总线电压检测功能,有助于开发者利用 PWD5T60的安全设计,为每个自举电路设计欠压锁定 (UVLO) 保护功能,防止驱动器运行在危险或低效率工况下。PWD5T60 采用稳健性设计方法,采用互锁和预设默认死区时间方法实现交叉导通防护功能,确保故障安全功能可以防止击穿电流。此外,负瞬变电压耐受性非常出色,确保驱动器无故障运行。PWD5T60的智能关断功能使用比较器快速启动过流防护功能。当检测到故障时,输出被立即关闭。通过在专用引脚上连接电容和可选上拉电阻,可以设置输出禁用时间。这些组件不会影响关断响应性能,这...
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2024/9/25 9:09:06
CAN芯片的发展可以追溯到上世纪80年代,最初主要应用于汽车制造中的控制系统。随着科技的不断进步,CAN芯片的应用范围逐渐扩大,如今已在电梯制造厂,纺织机器制造厂,智能工厂得到广泛应用。RJ1040是一款应用于CAN协议控制器和物理总线之间的接口芯片,完全符合ISO11898标准。具有在总线与 CAN 协议控制器之间进行差分信号传输的能力,数据传输速率高达 1Mbps。与TJA1040引脚兼容,具备出色的EMC特性。在低功耗的待机模式时,可通过总线远程唤醒。在不上电环境下有理想的无源性能。主要特性供电电压:4.5V~5.5V。总线容错电压:-50V ~50V 。传输速率:1Mbps。节点个数:110个。通信方式:半双工。完全兼容ISO11898标准。具有总线唤醒功能的低功耗待机模式。ESD(HBM):总线端口±12KV,所有引脚±8KV。IEC61000-4-2:空气放电15KV,接触放电±6KV。具有过温保护。工作温度:-40 ~125℃。封装:SOP8-L。产品应用工业自动化电力检测系统医疗设备汽车电子仪器仪表轨道交通典型CAN网络应用图免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2024/9/24 10:09:16
TDK株式会社宣布推出一系列10BASE-T1L即插即用的测试板,即EVB-DLA-00x。这些测试板有六种功率等级可供选择,适用于模拟元器件 (ADI) EVAL-ADIN1100EBZ和EVAL-ADIN1110EBZ的单对以太网 (SPE) 评估板。SPE技术可提供从单个传感器到云端的无缝以太网连接,使得工业物联网 (IIoT) 和工业4.0网络的创建变得更加简单。10BASE-T1L以太网协议不仅能在最长1000米的范围内实现高达10 Mbps的数据传输速率,还同时能进行供电,这即是人们称之为的数据线供电 (PoDL)。TDK能为这些应用提供多种电感器,包括共模扼流圈 (CMC)、隔离电感器 (ICI) 和差模电感器 (DMI)。这三类元件现在已集成到TDK的扩展板中,可直接插入模拟元器件评估板的原型连接器中,可满足不同APL和IEEE 802.3cg-2019功率等级要求,最高供电电流可达1810 mA。这些扩展板即插即用,方便工业和楼宇自动化应用的设计师随时使用模拟元器件评估板开始开发工作。特性和应用主要应用工业自动化流程自动化楼宇自动化主要特点和优势专为不同APL和IEEE 802.3 g-2019功率等级要求而设计衰减符合IEEE 802.3 g-2019可覆盖10BASE-T1L完整的电感器产品线高可靠性元件大电流能力关键数据免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2024/9/23 10:39:02
全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布,率先推出面向 DOCSIS 4.0 宽带和有线电视(CATV)的 24V 功率倍增放大器——QPA3390。该款全新 1.8GHz 表面贴装模块带来卓越的效率和性能,且尺寸比传统混合解决方案缩小 30-40%,非常适合空间受限的应用场景。得益于 GaAs pHEMT 和 GaN HEMT 技术,此次发布的 QPA3390 在 1794MHz 频率下提供 23dB 的增益,并具有卓越的线性度。它具备出色的回波损耗性能、低噪声,并可通过调节直流电流来获得射频(RF)输出与直流功耗间的最优平衡,是高性能宽带网络的理想选择。QPA3390 采用紧凑的 9mm×8 mm多芯片模块(MCM)封装,融合 Qorvo 的GaN 技术,确保最佳的可靠性和低噪声。这款创新型放大器作为市场上率先推出的 24V 解决方案,在 11.5W 下提供 73dBmV 的总复合功率,是低功耗应用的上佳之选。Qorvo 基础设施业务部高级市场经理 Bob Simmers 表示:“QPA3390在 DOCSIS 4.0 放大器技术领域树立新的标杆,以满足宽带行业的高要求。凭借其卓越的性能指标和紧凑的设计,QPA3390 进一步巩固 Qorvo 在 CATV 放大器市场的领导地位。”QPA3390 具有可调节的直流电流功能,可根据输出水平优化功耗,从而降低运营成本;其温度感测功能确保在各种条件下均能可靠运行。与 Qorvo 的 QPP0023 变压器,以及 QPP0022 和 QPP0024 换衡器配合使用,QPA3390 旨在为当今的宽带网络打造完整且优化的解决方案。Qorvo 的QPA3390 现已投产。有线电视设备供应商可通过 Qorvo 的DOCSIS 解决方案实现最具成本效益和可靠性的性能。了解有关 Qorvo 面向有线电视...
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2024/9/23 10:34:24
人工智能(AI)芯片巨头英伟达(Nvidia)传出有意扩大版图,计划收购西雅图新创公司OctoAI,目前正进行深度协商。OctoAI主要销售能提高AI模型运作效率的软体,根据该公司发给股东的信件,英伟达提议以大约1.65亿美元的价格收购该公司,盼藉由此次收购增强其软体和云端运算服务能力。OctoAI前身为OctoML,成立于2019年,由华盛顿大学的开源专案Apache TVM的创建者所成立,该公司最初专注于帮助开发者部署机器学习模型,去年转向销售服务,允许开发者快速调整开源或自订AI模型。英伟达近来积极扩张版图,收购若干小型AI和云端运算新创公司,包括于今年初收购以色列小型新创公司Run和Deci,旨在让开发者在使用英伟达芯片运行AI模型时,成本更低、操作更便捷。英伟达与OctoAI在此之前便曾紧密合作过,英伟达曾提前为OctoAI提供其最新的芯片,让该公司测试如何在英伟达芯片上高效运行AI模型。不过,OctoAI与亚马逊云端服务(Amazon Web Services)、AMD和高通(Qualcomm)等英伟达的竞争对手也存在密切合作关系,因此,分析师认为,英伟达若进行对OctoAI的收购,将会面临美国司法部的审查。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2024/9/23 10:32:30
据知情人士透露,TikTok母公司字节跳动正加快自研人工智能芯片的步伐,意在提升在中国人工智能聊天机器人市场中的竞争优势。两位知情人士证实,字节跳动计划与芯片制造巨头台积电合作,力争在2026年前实现两款自研半导体芯片的量产,使用5纳米技术。这一举措可能会减少字节跳动在开发和运行人工智能模型过程中对昂贵的英伟达芯片的依赖。对于字节跳动来说,降低芯片成本至关重要。与其他中国大型科技公司及众多初创企业一样,字节跳动已经推出了自家大语言模型,供内部使用和对外销售。然而,市场竞争异常激烈,导致包括阿里巴巴和百度在内的中国科技巨头纷纷将其模型使用价格大幅下调,降幅高达97%。字节跳动去年发布了其首款人工智能聊天机器人“豆包”,该机器人提供了类似于OpenAI ChatGPT的文本和图像生成功能。今年,字节跳动又推出了一批低成本的大语言模型,其中部分产品的定价比OpenAI的同类产品低了高达99%。与此同时,字节跳动在开发生成式人工智能模型方面的费用也在不断上升。据知情人士透露,今年,该公司已订购了超过20万颗英伟达H20芯片,这款芯片是美国出口管制下允许出售给中国的最先进英伟达芯片。该订单的总金额超过20亿美元,目前字节跳动仍在等待英伟达交付全部订单。不过,字节跳动正计划从台积电订购数十万颗自家设计的训练和推理芯片。预计这些内部设计的芯片成本将比从英伟达购买芯片节省数十亿美元。然而,这些芯片目前仍处于设计阶段,因此字节跳动的计划可能会有所调整。免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。
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2024/9/23 10:27:08