Abracon推出AANE-PU-0249，这是一款坚固耐用的外置圆盘天线，旨在将这两项挑战设计成一个紧凑的组件。尺寸仅为46.6 x 14.5毫米，覆盖866 / 915 MHz亚GHz频段和完整的2.4 GHz ISM频段，集成为全向封装，峰值增益最高达2.1 dbi，效率达52.5%。其IP67级ABS壳体、重型M10永久螺丝支架以及-40°C至+85°C的工作范围，使其从第一天起即可部署。设计师可以选择SMA（M）或RP-SMA（M）连接器，配合标准1米RG-58电缆，并可根据需求提供定制电缆和连接器选项。对于多无线网关设计，AANE-PU-0249自然与Abracon ADID-R-0017射频双工器和ASWD-S2-0010系列SP3T射频开关配合，形成完整的双频射频前端。ADID-R-0017 能够干净利落地将亚 GHz 和 2.4 GHz 路径分割为独立收发器，无需额外滤波，而 ASWD-S2-0010 SP3T 交换机则支持多个无线电、天线或测试路径之间的动态路由，这些路径共享一个共用射频链。这三个Abracon组件共同为LoRaWAN、Wi-SUN、Amazon Sidewalk、Mioty及多协议工业物联网网关提供了经过验证的单源解决方案，降低物料清单复杂度，加快上市时间，并确保射频性能端到端优化。特色紧凑型46.6 x 14.5毫米外壳双频次GHz和2.4 GHz覆盖IP67防水防尘等级重型永久螺丝安装座峰值增益最高可达2.1 dBi效率提升至52.5%SMA（M） 或 RP-SMA（M） 连接器选项优点适合任何户外饲养箱的紧凑占地简化BOM和电缆布线经受长期户外暴露防震且防篡改长距离链路的延伸范围更强的链路预算和更低的发射功率与标准物联网无线电的即插兼容应用亚马逊人行道网关LoRaWAN 户外网关Wi-SUN 现场区域网络智能公...
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2026/6/29 10:26:23
Abracon推出AFII-SW-0065，一款专为L2/L5/L6低L波段接收设计的宽带多频GNSS合成SAW滤波器，采用高精度模块。它采用紧凑型3.0 x 3.0 x 1.25毫米6针SMD封装，插入损耗低，L5处1.0 dB，L2处1.2 dB，L6处1.9 dB，带外抑制>35 dB，实现邻带抗阻。配合Abracon的AANI-PP系列多频段GNSS补丁天线、ACPI-WB系列3 dB混合耦合器和ALND-WB系列宽带GNSS LNAs，并辅以L1波段SAW滤波器，实现真正的全频段L1/L2/L5/L6覆盖，AFII-SW-0065构成了紧密匹配的GNSS射频前端解决方案的关键元素，实现了RTK/PPP-RTK的厘米级定位。机器人、ADAS、无人机、精密农业以及下一代汽车和工业级GNSS平台。AFII-SW-0065的特色多频段L2/L5/L6支持全星座支持尺寸：3.0 x 3.0 x 1.25 毫米低插入损耗：1.0 dB（L5），1.2 dB（L2），1.9 dB（L6）带外抑制 >35 dB最大输入功率：+18 dBm50 Ω单端输入输出静电防控的鲁棒性：重压和CDM>100伏AFII-SW-0065的优点支持下一代多频段GNSS接收器更多卫星在视野中，以加快首次定位时间可嵌入空间受限的GNSS模块内保持载波噪声比（C/N₀）和接收机灵敏度最小化自干涉和交叉耦合能够自信地应对高射频功率裕度无需外部匹配网络减少与搬迁相关的故障AFII-SW-0065的应用高精度定位系统资产追踪与车联网机器人与自动驾驶GNSS模块与接收器无人机和无人机精准农业实时运动学（RTK）智能交通智能建筑与土木工程免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联...
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2026/6/29 10:12:37
Abracon推出ASWD-S3-0010，这是一款宽带SP3T（单极三投）射频和天线开关，覆盖0.1至2.7 GHz，采用超紧凑的1.1 x 1.1 x 0.5毫米LGA封装。该系统采用硅置绝缘体（SOI）技术，典型插入损耗为0.55 dB，典型隔离为25 dB，线性度为+32 dBm P0.1dB，并在天线端端口提供增强的±1 kV HBM ESD保护。GPIO-direct SP3T控制的最低逻辑电平为1.4 V，电源电流仅为30 μA，使该设备同样适合电池供电的物联网和高通量消费级设计。配合Abracon的多频段天线、射频滤波器和高稳定性TCXO系统，ASWD-S3-0010构成了下一代多协议设计的完整前端解决方案，包括基于Semtech SX126x / LR11xx和Silicon Labs EFR32无线SoC的LoRa应用。这些构建模块共同实现了在智能计量、资产追踪、智慧农业、智慧城市和工业物联网设计中LoRa、LTE-M、GNSS、Wi-Fi和蓝牙路径的无缝切换，缩小物料质量管理，加快认证进程，并实现可靠的多频段性能。ASWD-S3-0010特色宽频段 0.1–2.7 GHz超紧凑型LGA 1.1 x 1.1 x 0.5毫米封装插入损耗低：典型值0.55 dB。高隔离率：典型25 dB。高线性度：+32 dBm类型低控制电压：最小1.4伏超低30 μA电源电流增强±1千伏高频段静电防护ASWD-S3-0010应用物联网组合模块LoRa / LTE / 5G 频段及模式切换天线选择与分集切换路由器和网关增强现实/虚拟现实头显与智能眼镜Wi-Fi 智能音箱远程信息处理控制单元（TCU）音频流媒体设备GPS/GNSS接收器RKE（远程无钥匙进入）免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视...
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2026/6/29 10:06:20
Microchip宣布了空间级DSA504RT，这是一种耐辐射、六输出可编程时钟发生器，旨在满足航空航天和国防应用的复杂时序需求。该DSA504RT通过从单一主信号源生成多个干净、相位对齐的频率，简化了定时架构。此外，该方案减少了对多个离散振荡器的需求，降低了整体元件数量，并提高了系统及时故障（FIT）率。它还降低了功耗和质量，简化了配电网络，使所有子系统即使在最恶劣的环境和GNSS中断或中断时也能保持同步。该设备配备具有扩频功能的模拟锁相环（APLL）、两个分数分频器和两个整数分频器，以及六个高度可配置的输出缓冲器，每个缓冲器可配置为差分驱动器（LVPECL、LVDS或HCSL）或一对单端CMOS输出，DSA504RT实现低至200飞秒（12kHz–20MHz）的超低抖动性能，并符合PCIe®标准第一到第七代标准。这种集成水平使工程师能够用单一器件替换多个晶体、振荡器和缓冲器，提高设计可靠性，降低物料清单成本和设计复杂度。该DSA504RT提供QFN28和CQFP32封装，作为复杂航空航天和国防系统的配套设备。它实现了单芯片内时钟架构的高度集成，将精确的时序参考分配给围绕辐射耐受或辐射硬化的FPGA和MCU构建的子系统。通过在Microchip经过验证的时钟系列中引入低成本的空间级零件，DSA504RT以更低的整体物料清单（BOM）和筛查成本，实现了卓越的时序性能。客户可以完全留在Microchip经过验证的辐射合格生态系统内，利用其航天传承、文档和全球技术支持，加快设计流程并降低项目风险。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/26 10:40:46
Vishay推出了一款新型汽车级光电晶体管光耦合器，旨在为电动汽车（EV）提供高隔离性的信号传输——包括新兴的800伏电池架构——以及工业自动化系统。Vishay 半导体VOLA617A将5000伏RMS的隔离电压与峰值1414伏的VIORM和8000伏峰值的VIOTM结合在一起，采用4针低调封装。发布的设备非常适合并网车载充电器（OBC）、直流/直流转换器、电池管理系统（BMS）、隔离唤醒信号以及任何具备电气隔离和噪声的系统控制。虽然大多数汽车光耦合器无法支持电池电压超过500伏——限制其只能使用传统的400伏电动车平台——但VOLA617A能够隔离高达1000伏的直流电压，使其能够应用于下一代高压电动车架构。该VOLA617A由一个红外发射二极管组成，光学耦合于硅平面光电晶体管探测器，采用低矮封装，渐变和间隙距离为≥8毫米。该器件提供四种电流传输比（CTR）范围，并具备高80伏集电极-发射极电压额定值，使设计更具灵活性。光耦合器工作温度介于-40°C至+125°C，结点温度可达+145°C，同时提供0.5 pF的低耦合电容和高共模瞬态抗性。该VOLA617A的坚固套件超越了汽车级性能和可靠性的严格要求，通过满足双重AEC-Q102资格认证标准，提供了额外的安全余裕。该设备符合RoHS标准，无卤素，采用Vishay Green标准。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/26 10:36:59
英伟达最新的亚马逊网络服务（AWS）工作解决了这些限制。在亚马逊OpenSearch和Amazon EC2中，NVIDIA的AI基础设施为企业提供了更实用的生产规模部署AI路径。由NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell Server Edition GPU驱动的EC2 G7实例扩展了AI、图形、视频和数据分析工作负载的计算层，而NVIDIA的cuVS库通过将GPU驱动的向量索引作为OpenSearch Serverless的默认选项，加速了检索层。随着AWS获得NVIDIA GB300的NVIDIA Exemplar云认证，客户可以放心地获得训练工作负载的最高优化性能。Amazon EC2 G7实例将NVIDIA RTX PRO 4500 Blackwell服务器版GPU引入AWS，用于AI推理、图形、空间计算和GPU加速数据分析——为需要性能的生产工作负载设计了一种新型实例，同时避免了客户管理GPU平台的运营开销。G7实例支持最多8块GPU、256GB总GPU内存、700 Gbps支持EFA网络和最多7.6TB本地NVMe SSD存储——涵盖一、二、四和八GPU配置及裸机配置，G7实例让客户为工作负载打造合适的基础设施，而无需过度配置。与 G6 实例相比，G7 在亚马逊电子列车上使用 NVIDIA cuDF 库实现高达 4.6 倍的 AI 推理性能，最高达到 2.1 倍的图形性能，并且在 GPU 加速数据分析中实现了显著更快的速度。该平台的多功能性意味着AI团队能够获得更低延迟的推理能力。媒体和娱乐团队获得高分辨率视频工作流程和渲染。仿真、计算机辅助设计、虚拟桌面基础设施、游戏和空间计算团队在图形密集型应用中获得相同的实例类型。数据团队还可以将GPU内存、本地存储和网络改进应用于分析流程和矢量数据库工作负载。G7实例可通过AWS深度学习亚马逊机器镜像（...
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2026/6/25 15:14:37
意法半导体推出了ST54M，一款安全的移动芯片，旨在帮助智能手机和个人电子制造商满足即将到来的量子准备安全需求，同时支持跨互联服务的无缝用户体验。ST54M推出了一款单芯片设备，配备创新的后量子加密（PQC）硬件加速器，结合NFC、安全元件和eSIM功能，打造强大的未来安全移动连接与服务解决方案。该解决方案支持多种应用场景，包括非接触支付、公交票务、门禁控制、数字身份、驾驶执照、连接服务和数字汽车钥匙。该设备设计用于涉及移动网络运营商、银行、政府、交通运营商、汽车制造商、数字钱包和服务提供商的个人电子生态系统。它帮助制造商打造既能保持用户体验稳定又熟悉的设备，同时满足更强的长期安全要求。除了安全架构外，该设备还集成了大容量内存以支持多种应用，并包含增强的射频前端。这些能力有助于提升小天线和单端配置的性能，支持更稳定的读写操作，并支持移动销售点（mPOS）和无线充电等高要求的应用场景。该平台已完成2022年EUCC和EMVCo共同标准认证测试，彰显其适合安全敏感的移动应用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/25 15:11:38
半导体制造商ROHM宣布，开发出650V耐压第4代IGBT，新产品非常适用于车载电动压缩机、HV加热器以及工业设备用变频器等应用。作为支持车载应用的650V级产品，实现了业界超低导通损耗VCE(sat)＝1.55V，同时具备出色的短路耐受能力，符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101。该产品通过改善工艺以及包括外围结构在内的器件结构，提高了电流密度，同时降低了导通损耗和开关损耗。而且，与低损耗特性之间存在权衡关系的高短路耐受能力在Tj=25℃时也可达到7微秒（μs）。因此，新产品非常有助于应用产品进一步提高效率和可靠性。产品阵容包括采用TO-247N封装的“RGAxxTS65HR/RGAxxTS65EHR”12个型号和裸芯片形式的“SG83xxWN”10个型号。另外，ROHM也正在开发TO-247-4L封装的“RGAxxTR65HR／RGAxxTR65EHR”12个型号的产品。应用示例车载电动压缩机车载HV加热器（PTC加热器，冷却液加热器）工业设备用变频器免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/25 15:09:01
Vishay通过推出两款汽车级PIN光电二极管环境光传感器，扩展其光电子产品线，在恶劣环境中提供更强的光学精度和长期可靠性。AEC-Q102 通过认证，Vishay 半导体的 VEMD4210FX02 和 VEMD5525FX02 具有与人眼响应高度匹配的光谱灵敏度——峰值波长为 530 nm——且无红外（IR）波长凸起。发布的设备设计用于汽车应用，包括中央信息显示（CID）、抬头显示器（HUD）和雨光隧道（RLT）系统中的自动光控，以及工业设备的背光调光。通过消除光谱敏感曲线中的红外凸起，这些设备确保了在这些应用中能够精确测量可见光，且不受不必要的红外影响。此外，这些器件优越的角度特性确保了无论入射光线角度如何，都能保持稳定的光谱精度，从而实现一致且可靠的光测量性能。对于空间有限的应用，VEMD4210FX02提供典型的反向光电流0.014 μA，灵敏度范围从470 nm到610 nm，采用紧凑的0805封装，辐射灵敏面积仅为0.42 mm²。对于需要增强灵敏度的应用——尤其是在低光环境下——VEMD5525FX02提供0.11 μA的反向光电流和480 nm至590 nm的灵敏度范围，采用俯视QFN封装，具有较大的7.5毫米2辐射灵敏面积。两部分均配备可润色侧翼，便于光学焊点检测。该传感器符合RoHS标准，不含卤素，采用Vishay Green标准，具备符合J-STD-020标准的湿度敏感等级（MSL）4，地板寿命为72小时。该设备支持无铅（Pb）回流焊接，工作温度范围为-40°C至+110°C。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/24 11:08:47
意法半导体正式推出 VL53L9小型一体化直接飞行时间 3D 激光雷达模块，为高分辨率空间测距市场树立了一个新的产品标杆。该模块在小巧高性价比的封装中集成尖端技术，输出图像数据可直接用于微控制器(MCU)和高性能传感器上的低算力边缘 AI 系统，适合机器人、工业自动化、智能楼宇、AR/VR、医疗健康等各种应用。ST的FlightSense™ VL53L9可适用于许多行业，包括：– 机器人：提高自主导航的小目标检测、SLAM(同步定位建图) 和避障能力-工业自动化：准确地测量料罐和料仓内物体体积，提升运营效率与库存管理水平– 智能楼宇与智能家居：提供可靠的人体存在检测和人数统计功能，同时在保护用户隐私– 增强/虚拟现实及消费电子：高级手势识别、人体追踪和手指骨骼追踪，改进沉浸式交互体验– 健康医疗：跌倒检测和状态监测方案，适用于养老看护与病患安全保护提升3D感知的准确度和能效VL53L9可以测量2268个区位（54×42），视场角更是达到 54°×42°，可以捕捉3D 深度图细节，精准识别小物体、轮廓和边缘。该模块采用意法半导体自研堆叠式BSI SPAD传感器技术，搭配创新的超表面透镜（MOE），能够快速准确地测量测距，测量范围 5 厘米至 9 米，准确度1%，帧率100 帧/秒。提供边缘AI直接可用数据，集成化设计简化系统集成VL53L9摒弃传统点扫描技术，采用双扫描泛光照明光源，可以减少运动图像的伪影畸变，消除探测盲区，提升小物体的检测准确度，同时拍摄二维红外图像与三维深度图像。VL53L9大幅简化了数据后处理工作，让低算力小微控制器能够高效运行各类边缘 AI 应用。这款一体化模块还集成dToF处理单元与专用电源管理芯片，出厂前无需任何调校，进一步降低集成难度、系统成本和复杂度。紧凑封装VL53L9 是 一个12.8mm ×...
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2026/6/23 16:32:34
ROHM推出新参考板“BD83070GWL-EVK-002”，使用该参考板可更大程度地评估高效率且超低消耗电流的电源IC“BD83070GWL”的特性。ROHM始终在推进满足市场需求的电源IC开发工作。在这过程中诞生的升降压电源IC “BD83070GWL”，此次，作为更适用于尖端应用的解决方案，ROHM新开发并开始提供实现了超小型安装面积“BD83070GWL参考板”。“BD83070GWL”是一款升降压DC-DC转换器IC，其开发目标是成为通过小型电池等供电的电子设备的“低功耗环保器件的标杆”，实现了高达97%的效率和2.8μA的超低静态电流。此次开发的参考板旨在实现小型电池供电设备所要求的“升降压电源最小安装面积”而设计,由“BD83070GWL”与线圈、电容器等共5个元器件组成，实现了12.87mm²（3.3×3.9mm）的超小型安装面积。因此，与采用普通升降压电源IC（包括内置线圈型）的配置相比，该参考板在安装面积方面具备显著优势。此外，作为参考设计，ROHM还公布了包括电路图案和物料清单（BOM）等在内的设计信息，这不仅便于客户评估使用，还能轻松扩展应用于客户的量产设计。＜应用示例＞・可穿戴设备（智能手表、智能戒指、生物感测设备等）・移动设备（AR/VR设备、智能手机等）・物联网设备（AI传感器节点、BLE设备、智能锁、小型无人机等）・小型电池供电设备（无线耳机、数字钥匙、电动牙刷等）免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/23 16:29:57
法国的人工智能抱负正在加速。通过法国2030、2025年人工智能行动峰会以及今年的选择法国峰会，数十亿美元的投资承诺，进一步巩固了法国作为欧洲领先人工智能基础设施发展目的地之一的地位。作为这些努力的一部分，Mistral正在法国北部的Bruyères-le-Châtel市镇建设一座新的44兆瓦数据中心。Mistral的首次部署已在去年巴黎GTC大会上实现，已投入运行，配备18,000台NVIDIA GB200系统——为公司到2027年在欧洲实现200兆瓦计算容量的路线图奠定基础。NVIDIA Blackwell平台旨在帮助AI工厂在固定功率预算内最大化吞吐量，结合更高性能的每瓦硅片与提升数据中心吞吐量的软件特性，在电力受限环境中实现数据中心吞吐量。Mistral还与法国公共投资银行Bpifrance、人工智能公司以及先进科技投资公司MGX和NVIDIA合作，扩展Campus AI网络，该网络以计划建设的1.4吉瓦设施为核心，使其成为欧洲最大的人工智能园区之一。这一势头反映了法国人工智能基础设施投资的更广泛浪潮。欧洲公有云提供商Scaleway现提供NVIDIA Blackwell B300-SXM实例，为开发者和企业提供按需加速计算。公牛和富士康宣布将在欧洲生产NVIDIA Vera Rubin NVL72。系统将在富士康位于捷克共和国的工厂制造和初步测试，随后在法国昂热的公牛工厂组装、集成并进行全面验证。由八家法国领先企业组成的财团已提交投标，计划在法国设立欧洲人工智能超级工厂，以加强欧洲人工智能基础设施并加速人工智能的普及。与此同时，施耐德电气与英伟达合作，制定了千兆瓦级AI工厂的蓝图，帮助组织加速AI基础设施的部署。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请...
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2026/6/22 11:00:28
于德国慕尼黑当地时间6月18日就英飞凌科技与英诺赛科之间涉及氮化镓（GaN）技术的两项进一步专利侵权案件作出判决（分别基于一项专利及一项实用新型），均裁定英飞凌胜诉。此案涉及中国公司英诺赛科未经授权使用英飞凌已取得专利的氮化镓技术。根据本次判决，法院禁止英诺赛科在德国境内制造、销售及推广更多侵权产品。此外，法院还裁定英诺赛科需向英飞凌支付损害赔偿。此次判决标志着英诺赛科在相关系列诉讼中的第三次和第四次败诉，上述每项判决均认定英诺赛科的产品侵犯了英飞凌的专利。此前，德国及美国的法院和监管机构已多次裁定英诺赛科产品侵犯英飞凌的知识产权。其中包括2025年8月1日德国的初审裁决，以及2026年5月7日美国国际贸易委员会（ITC）全体委员会裁定英诺赛科在氮化镓技术领域侵犯了英飞凌的一项专利。目前，围绕英飞凌其他专利的侵权诉讼程序仍在美国和德国持续推进中。氮化镓在实现高性能、高能效的功率系统中发挥着关键作用，广泛应用于可再生能源系统、数据中心、工业自动化以及电动汽车（EV）等多个领域。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/22 10:55:55
继LRN65-20B系列超低纹波电源以优异性能获得市场高度认可后，金升阳正式推出全新LRN150-20Bxx系列150W超低纹波开关电源。其主要是基于金升阳自研精密供电技术架构，实现了平台化功率升级，可精准满足高端医疗、半导体测试、精密工业控制等领域中大功率精密负载的供电刚需。该系列具备的优势：超低纹波、高精度输出：突破大功率供电降噪难题，全电压、全负载工况下实现有效值0.3mV（Typ）、峰峰值1mV（Typ）超低纹波输出，从源头抑制供电杂波干扰，保障精密设备信号采集与检测数据精准稳定。电磁兼容能力：整机满足EMI CLASS B标准，传导余量15dB+、辐射余量10dB+，可适配复杂电磁工况，规避设备电磁干扰问题，保障系统长期可靠运行。高稳定、低干扰：浮地电压mV级别，极低漏电流＜75μA，有效抑制共模干扰，电位稳定、安全余量足，适配精密电子与测控设备。宽工况、强抗扰特性：支持85-264VAC/100-370VDC宽范围输入，可承受305Vac/5s高压冲击，工作温度覆盖-30℃ to +70℃，适配电网波动及高低温严苛场景，确保设备持续不间断工作。安全高效、功能灵活：搭载4000VAC高隔离防护，整机效率最高达89%，兼顾安全与节能。支持±10%电压可调、Sense远端补偿及远程遥控功能，可有效解决长线压降问题，适配各类自动化集成场景。体积小：相较行业同功率产品体积缩小20%，采用无风扇被动散热与半胶封金属结构，静音低故障、可靠性高。并且该系列通过1000小时双85老化、温度冲击测试；满足标准：设计满足EN62368、 医疗ES/EN60601、EN61558、EN60335、GB4943、半导体F47认证标准。常见应用主要有：1.仪器仪表2.精密的医疗器械3.音频处理等对纹波噪声敏感的需求行业免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行...
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2026/6/22 10:51:59
Vishay发布其新款IHDV高压功率电感系列的首四款设备（汽车级IHDV-0808AC-3A和IHDV-1008BB-3A，以及商用IHDV-0808AC-30和IHDV-1008BB-30），并且结合了180°C的持续高温运行和软饱和性能，应用于下一代汽车、能源和工业系统。专为需要1.5 kV隔离电压的设计设计，提供紧凑型0808（20毫米 x 14毫米 x 14毫米）和1008（25毫米 x 20毫米 x 23毫米）两种机壳尺寸。Vishay Dale器件采用了PET塑料线圈绝缘体，支持1.5 kV隔离电压。得益于粉末状铁合金芯，其软饱和行为使电感在负载下保持稳定，有效调节纹波电流，同时承受高达其热额电流五倍的瞬态涌入电流。对于高频滤波，IHDV器件提供的阻抗明显高于同尺寸的铁复合电感。0808型号在峰值频率80 MHz时阻抗为1 kΩ，而1008型号在25 MHz时提供2.8 kΩ阻抗——阻抗是同类电感器的三倍，频率为四倍。这些设备的典型应用包括车载充电器、电池充电电路、功率因数校正（PFC）和高压直流电池滤波。IHDV-0808AC-3A 和 IHDV-0808AC-30 提供紧凑的表面贴装封面，体积约为 1008 型号的三分之一，而较大尺寸的 IHDV-1008BB-3A 和 IHDV-1008BB-30 的优势在于其穿孔端子设计，在恶劣环境中提供最大机械强度。这四款设备均符合RoHS标准，无卤素且采用Vishay Green设计，均配备额外支撑销以增强抗冲击和抗震性能。此外，汽车用IHDV-0808AC-3A和IHDV-1008BB-3A也获得了AEC-Q200认证。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/22 10:46:18
瑞萨电子宣布，瑞萨旗下子公司已完成对总部位于加利福尼亚奥克兰的软件开发商Pictorus的收购。通过收购Pictorus，瑞萨获得了基于云的行为建模平台，加速嵌入式系统开发，将工程体验从点工具之外，提供基于模型的系统设计的互联平台。此次收购将提升瑞萨365的价值，瑞萨新发布的平台统一了电子系统开发从发现到开发及生命周期管理的环节。它将使工程师能够可视化地设计、表达和模拟系统行为和意图，加快应用开发周期。作为云原生平台，它将有助于确保完整的数字线索，实现从系统建模到软件实施再到设备部署的数字连续性。这使瑞萨更接近实现其数字化愿景：通过与Altium共同创建电子系统设计与生命周期管理平台，使电子设计面向更广泛的市场，促进更多创新。在汽车、机器人和工业设备领域，软件定义解决方案正迅速发展，使得系统早期验证和开发速度成为关键的竞争优势。这使得收购的时机极为有利。将Pictorus整合进Renesas 365，通过支持设计约束和系统行为优化的先进系统工程，使开发更快、更易接近。工程师可以通过在网页浏览器中绘制框图，描述设备应有的行为，从而可视化地设计系统行为。编写代码不再必要，因为Pictorus会自动将图解转换为真实的可执行嵌入式软件，这些软件用坚固、内存安全的Rust生成，支持C/C++和Python互操作性。这些能力使开发更快更高效，加快了上市时间。“结合现有架构建模能力与行为建模和仿真，推动了雷萨365系统设计的发展，”雷萨研发与数字产业副总裁、软件与数字化副总裁Leigh Gawne表示。“此外，Pictorus的技术将通过快速的虚拟原型设计和代码生成推动进一步的左转，加速探索与评估，实现更快、更优的设备选择，”他补充道。Pictorus 由拥有数十年开发高端环境车辆软件经验的工程师创立，其起源于一个普遍的挫败感：构建生产级嵌入式系统需要过多分散的工具和工作流程。Picto...
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2026/6/18 14:26:49
Coherent近期在德克萨斯州舍曼市为一座扩建的制造大楼举行了奠基仪式。该公司制造激光、光学元件和化合物半导体，这些设备用于连接人工智能系统——并运营着其称之为全球首个6英寸磷化铟晶圆厂的工厂。英伟达创始人兼首席执行官黄仁森和Coherent首席执行官吉姆·安德森出席了仪式，谢尔曼市长肖恩·特曼和德克萨斯经济发展与旅游执行董事阿德里安娜·克鲁兹也发表了致辞。扩建后的建筑将扩大生产与芯片、服务器和数据中心之间以光速传输数据的InP晶圆——现代人工智能基础设施的光学骨干。这正是将承诺转化为建设的里程碑：是美国先进半导体制造扩展的具体一步。“人工智能是终极通用技术，”黄在奠基仪式上与安德森的对话中说。“因为智能是根本的——处理信息、推理和解决问题的能力——它影响着每一个行业。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/6/18 14:15:23
Vishay扩展其第7代1200伏FRED Pt®超快整流器平台，新增六款eSMP®系列SMPC高压封装设备。1A、2A和3A整流器针对工业、汽车和能源应用进行了优化，不仅在同类器件中提供了反向恢复电荷（Qrr）和正向电压降的最佳权衡，还提供了最低的结电容和恢复时间。整流器包括VS-E7SX0112-M3V、VS-E7SX0212-M3V和VS-E7SX0312-M3V，以及符合AEC-Q101认证的VS-E7SX0112HM3V、VS-E7SX0212HM3V和VS-E7SX0312HM3V。为减少开关损耗并提高效率，这些器件结合了50纳秒的快速恢复时间，Qrr降至典型105 nC，正向电压降降至1.45 V，结电容降至7.25 pF。坚固的整流器在紧凑的封装中提供最高70安培的非重复峰值浪涌电流，封装尺寸为4.3毫米×6.5毫米，外形低为1.1毫米，与TO-277A的封装兼容。结合最小5.4毫米的爬行距离和比较跟踪指数（CTI）≥600（材料组I）的成型复合材料，这些设备根据IEC 60664-1高压应用要求，减少元件数量并降低物料清单成本。VS-E7SX0112-M3V、VS-E7SX0212-M3V、VS-E7SX0312-M3V、VS-E7SX0112HM3V、VS-E7SX0212HM3V和VS-E7SX0312HM3V将作为夹持、缓冲和自由轮二极管，用于回扫辅助电源和高频整流器，实现自举驱动功能，同时为最新的快速开关IGBT（晶体开关）和高压硅/硅碳MOSFET提供去饱和保护。这些设备的典型应用包括工业驱动和工具、电动汽车（EV）的车载充电器和电机、能源发电和储能系统，以及Ćuk转换器和工业LEDSEPIC电路。整流器采用平面结构和铂摻杂的寿命控制，保证系统可靠性和稳健性，同时优化的储存电荷和低恢复电流可最大限度减少开关损耗并降低...
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2026/6/17 11:17:48