半导体公司 Analog Devices, Inc. (ADI(亚德诺))宣布A²B 2.0（汽车音频总线）现已全面投入量产。作为ADI A²B 技术的全新升级，A²B 2.0在延续A²B多年以来的低延迟和简洁架构优势的同时，带来了更高的带宽和以太网集成能力，助力OEM厂商和一级供应商实现更丰富的座舱音频体验。久经验证的成熟技术基础：A²B十年应用历程过去十年间，A²B在汽车行业得到广泛应用，已有超过35家汽车制造商完成了总计数亿个节点的装车落地，为这项技术的下一代演进奠定了坚实基础。A²B专为要求确定性低延迟的应用而打造，以一种简洁、灵活且高性价比的音频连接方式，轻松应对路噪降噪和车内通信等严苛场景。它采用“单个主节点+多个子节点”的菊花链架构，使得布线复杂度和相关成本降低多达75%。此外，这种简洁架构无需软件开销，进一步助力OEM厂商和一级供应商缩短整体开发时间、降低开发投入。得益于涵盖OEM厂商、芯片合作伙伴和原始设计制造商(ODM)的生态系统，同时依托丰富的开发和测试工具，A²B的市场动能不断增强，产品上市进程大幅提速。转向现代车载网络和软件定义汽车(SDV)架构随着汽车向软件定义架构演进，座舱功能越来越多地依靠软件来实现和提升。这一趋势对车载连接技术提出了更高要求，不仅需要具备确定性和高带宽，还必须能与现代车载网络无缝集成。座舱技术正成为汽车制造商差异化竞争的一个关键因素，消费者对高端音频与信息娱乐体验的期望不断上升，最终推动了行业对更高带宽和先进连接的需求，而且要求与当前车载网络无缝集成。ADI全球副总裁兼汽车事业部负责人Yasmine King表示：“在座舱持续迈向软件定义的背景下，音频成为驾驶员感知车内优异体验、安全性和敏捷响应的核心要素。在这个新时代，工程师需要一种能够与更广泛...
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2026/5/6 14:05:42
安森美（onsemi）与吉利汽车集团宣布，双方已达成更广泛的全球战略合作，旨在加速下一代纯电动及混动汽车的开发。此次合作将进一步深化安森美先进碳化硅（SiC）技术在吉利整车平台中的系统级集成，推动更高效、更快速的电动车研发进程。EliteSiC技术集成至吉利浩瀚超级电混系统在本次合作框架下，吉利展示了SEP浩瀚超级电混系统，该系统电驱核心采用了安森美 EliteSiC 功率技术。新一代车型可充分发挥高电压架构优势，实现更快的加速性能、更长的续航里程，以及显著缩短的充电时间。通过实现更高的功率密度，安森美的技术支持在更小、更轻量化的系统中集成更强性能，从而改善整车动态性能并优化车内空间。同时，增强的热性能有助于车辆在高负载工况下保持稳定输出，提升长期可靠性。这些优势共同转化为更加灵敏、高效、精致的驾驶体验，让驾驶者享受到起步更快、动力输出更顺畅，同时减少充电等待时间、实现更长续航。为什么 900V 架构对电动车未来至关重要转向900V 整车架构的核心意义在于更高效地传输电能。在更高电压下，整车可在更低的热损耗和能量损耗情况下输出更大的功率，这会直接带来驾驶者的体验优势，例如更快的充电速度、更长的行驶里程，以及更强劲、更稳定的性能表现。安森美 EliteSiC 解决方案正是通过在更高电压条件下实现更高能效率与可靠性，助力下一代电动汽车在速度、便利性和驾驶体验上，真正达到消费者的预期。塑造电动车平台设计的新阶段“电动车市场正进入一个由更高电压架构和日益复杂的系统所驱动的新阶段。我们与吉利扩大的合作，体现了整车厂与半导体合作伙伴正在更紧密、更早期地开展协作,以共同塑造关键的整车设计决策。通过携手合作，我们正在赋能电动车实现更高的能效和性能。”为驾驶者带来的切实价值此次深化合作将直接转化为驾驶者的实际体验益处，包括：更低能耗带来更长续航里程高电压架构支持更快充电速度更高功率密度带来更...
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2026/5/6 13:59:59
安森美（onsemi）进一步深化与蔚来（NIO）的长期战略合作，助力蔚来加速向下一代 900V 高压电动汽车平台转型。双方的合作基于安森美 EliteSiC 技术，以提升蔚来最新电动汽车系列的能效、性能与可扩展性，其中部分车型于 2026 年北京国际车展首次亮相。带来续航、充电与性能方面的实质提升安森美 EliteSiC 增强型M3e 技术通过优化体二极管特性，显著提升开关性能，在降低损耗（Eon）的同时，保持出色的短路鲁棒性。这些技术进步带来了更高的系统输出能力、更佳的热管理表现以及整车电驱系统能效的全面提升，对于驾驶者而言，这意味着：更长续航里程，这得益于动力系统中热损耗的降低加速更强劲、更平顺，即使在高速及高负载工况下依然保持稳定加速性能更短充电时间，由高电压快充系统提供支持长期可靠性：面向严苛工况设计的电源系统合作持续深化，从 400V 迈向下一代平台此次合作的进一步拓展，建立在双方多年的合作基础之上。双方的合作始于安森美 EliteSiC 技术应用于蔚来 400V平台，如今已升级为系统级战略协同。安森美 EliteSiC 技术正成为蔚来向 900V 高压平台转型的关键支撑，其中包括在2026 北京国际车展亮相的最新旗舰 SUV ES9 以及其他多款新车型。规模化部署下一代电动汽车技术双方的合作也反映了汽车产业的重要趋势：随着电动汽车系统功率水平持续提升，汽车制造商与半导体企业正在形成更加紧密的协同关系。通过支持系统级集成，安森美正助力客户更快速、更高效地将高性能、可扩展的电动汽车平台推向市场，同时降低开发复杂度并加速落地执行。随着汽车制造商向更高电压架构与先进电驱系统转型，这种合作模式正变得愈发重要。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/6 13:57:06
Vishay Intertechnology， Inc.宣布其新型薄膜子装载平台，旨在支持下一代光收发机、射频模块及需要高热性能、精密校准和高频信号完整性的电子封装应用。Vishay以提供高性能薄膜基板著称，能够在传统解决方案不足的环境中实现更小、更快速、更高效的电子系统，采用被动电路元件的精密沉积和陶瓷基材（包括氮化铝（AlN）的精密加工。该方法通过新平台在要求严格的环境中实现了卓越的热导率、尺寸稳定性和电气性能。该平台针对新兴的高速数据通信应用进行了优化，包括800G、1.6T和3.2T光收发器，这些领域需要更高的功率密度和更严格的封装限制，要求增强散热、复杂的对齐问题以及低损耗互连性能。Vishay的薄膜子安装座使设计者能够在器件层面提升热管理，同时在高频下保持精确校准和信号完整性。Vishay专业薄膜副总裁Michael Casper表示：“下一代光子学和射频系统在封装层面推动了热、机械和电气性能的极限。”“我们的薄膜子装载平台为工程师提供了灵活的解决方案，既能实现高性能，又不影响可靠性。”主要特点与优势：快速生产原型，具备三个制造基地的高量产能力高热导率：铝钽基底支持高功率器件的高效散热高频性能：低损耗薄膜互连支持微波和毫米波应用微型化：紧凑、集成设计支持空间受限的模块降低制造复杂性：预沉积的AuSn或EPIG和精密加工支持复杂的制造工艺设计灵活性：定制几何形状、金属化方案和电路集成支持定制设计Vishay的薄膜子装载平台已在激光二极管安装、射频/微波模块、光学校准、结合线键与贴片处理工艺以及密封封装解决方案等多种应用中得到验证。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/6 11:56:09
TDK公司宣布在传感器技术方面取得进展，优化并加速智能物联网解决方案SensorGPTTM的部署。该技术利用生成式人工智能、信号处理、统计方法和仿真，大规模创建和管理传感器数据。TDK的SensorGPT将赋能智能物联网市场和新兴环境物联网市场细分，克服关键的可扩展性挑战。它简化了模型开发和部署，节省了时间和成本，显著提升了边缘AI模型和应用的性能和效率。数据是智能边缘系统智能的基石——然而如今，数据收集所耗的时间远超过构建其本应支持的智能。近80%的人工智能解决方案开发时间用于数据收集和整理（）。随着边缘人工智能的需求持续加速，预计将在2026年成为标准（），数据可用性已成为扩展性的主要障碍。SensorGPT通过智能传感器数据综合，直接解决了这一挑战，减少对现实数据的依赖，将数据收集工作从80%降至近10%，并实现更快、更具可扩展性的边缘AI开发。SensorGPT数据综合技术进展：生成式AI模型：通过在有限的真实世界数据上训练生成模型，学习潜在模式，生成高质量的合成数据，忠实模拟现实世界数据。基于物理的仿真模型：利用基于物理和数学的模型来模拟和生成合成传感器数据。信号处理方法：运用数学和计算技术模拟反映真实传感器输出动态和特性的数据。数据增强技术：自动将现有传感器数据转化为涵盖多种条件和场景的丰富多样数据集。辅助标注：简化训练数据的标注，提高其对模型训练的实用性和质量。SensorGPT能生成90%的合成传感器数据与现实传感器数据的相似度，使合成生成的数据能够更快地部署边缘AI解决方案。一旦部署，它推动了一个反馈驱动的改进良性循环，真实世界数据随着时间逐步完善和强化合成模型，进而带来更高效的模型部署。SensorGPT与现有技术的差异化：通过生成大量且多样化的数据集，快速帮助创建边缘应用的人工智能解决方案，从而提升可扩展性。通过快速获取原型、测试和部署初始模型的数据，...
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2026/5/6 11:50:39
TDK公司推出了TDK-Lambda CCGS系列，这系列15瓦和30瓦的隔离直流直流转换器采用一体化封装，无需外部元件，帮助客户降低设计复杂度和整体系统占用。CCGS系列型号有多种连接器和外壳封装类型，包括DIN轨道安装，并采用TDK-Lambda广泛使用的板载CCG型号，这些型号展现出强大的现场可靠性，增强了长期性能的信心。随着CCGS系列的发布，TDK-Lambda为OEM提供了简化解决方案，既降低了开发时间，也降低了制造成本，同时通过广泛的模块选择实现了灵活性。15瓦和30瓦型号均提供3.3、5、12和15 V单输出，另有+/-的12 V和15 V配置可选。CCGS15型号可提供最高15瓦的输出功率，输入电压范围为9至36伏（安全认证为18至36伏）或18至76伏。30瓦型号完全认证电压范围为9至36伏或18至76伏输入。底盘安装型号尺寸为52 x 93 x 23.5毫米（宽×宽×高），螺丝端子连接采用固定螺丝防止硬件掉落，提高安装效率。/DIN DIN 导轨夹挂式型号尺寸为 52 x 93 x 31.9 毫米，/B 选项为终端用户提供 JST 推入式输入输出接口，帮助防止接线错误;两者可以结合使用以简化安装。单输出CCGS标准配备可调节输出电压电位器，支持2.97至3.63伏（额称3.3伏）、4.50至5.50伏（标称5伏）、10.80至13.20伏（标称12伏）和13.50至16.50伏（标称15伏）。绿色LED表示输出电源状态，方便系统检查时快速目视确认。远程开关功能提供了输出抑制功能，支持系统级电源序列，并使工程师在维护期间安全地隔离子系统，减少停机时间。转换器的效率通常在84%到87%之间，具体取决于型号。CCGS系列的工作温度为-20至70度oC型配合自然对流冷却。CCGS系列已获得IEC/EN/UL/CSA 62368-1认证，适用...
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2026/5/6 11:44:29
Abracon推出了ARJG11产品系列的新变体RJ45连接器，兼容IEEE 802.3bt标准，支持10G Base-T PoE++，下一代以太网网络。该ARJG111为单一RJ45连接器，集成磁性元件，支持10G Base-T和PoE++ Type 4，为关键PoE设备提供可靠的吞吐量、更高的功率输出和低延迟。它支持通过Cat 6 / 6a线缆线路最长100米，适合PoE交换机、接入点以及IP/安防摄像头。ARJG11C1和ARJG11E1是叠加式的RJ45连接器，分别配备双USB-A和USB-C端口。每个RJ45接口支持10G Base-T，集成的双端口兼容USB 3.2，支持最高10 Gbps的数据速率。ARJG11系列RJ45连接器非常适合医疗、工业、数据通信/网络和电信应用，这些应用需要关键的PoE连接。特色集成磁学10G 基-TPoE++ 类型 4IP68 防护等级双USB-A和USB-C端口优点优越的降噪抑制更快的数据速率可达100米关键PoE设备提供更高功耗和更低延迟IP68 防护等级支持最高10Gbps的USB3.2应用数据通信以太网网络工业自动化POS / 零售系统交通医疗设备免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/5/6 11:39:20
Microchip Technology正在扩展其Trust Shield、PQC兼容设备组合，配备TS1800平台信任根控制器和TS50x安全启动控制器。这些设备旨在帮助系统架构师应对新兴的网络安全要求，包括《欧洲网络韧性法案》（CRA）和商业国家安全算法套件2.0（CNSA 2.0），同时支持不断演变的数据中心、计算、国防、电信和基础设施安全标准。TS1800集成电路（IC）作为外部平台信任根控制器，支持安全启动、安全固件更新、认证和证书处理，利用硬件加速的后量子加密技术。这些加速器实现了美国国家标准与技术研究院（NIST）标准化算法，如ML-DSA（模块格点数字签名算法）、LMS（Leighton–Micali签名）验证和ML-KEM（模块基于格点密钥封装机制）。Microchip安全计算集团企业副总裁Nuri Dagdeviren表示：“向后量子密码学的转型已不再是未来的讨论，而是一个现实世界的实现挑战，已经摆在我们门口，比许多组织预期的来得更快。”“在Microchip，我们通过将PQC准备度直接嵌入系统信任的基础，帮助客户应对这一实施挑战，使平台能够随着新威胁和新标准的出现而安全演进。”TS1800 基于高性能 Arm® Cortex-M4F® 处理器，最高时脉可达 192 MHz，其处理性能是前几代 Microchip 根信任控制器的两倍，支持后量子密码学（PQC）工作负载的计算需求。架构改进和稳压器优化保持了能效，同时支持开放计算项目（OCP）合规实现所需的高级平台安全功能，包括安全启动、固件完整性验证、认证和生命周期管理。USB 2.0（全高速和高速）的加入显著缩短了与 I²C 和串行外设接口（SPI）接口相比的固件更新时间。TS50x系列为不需要TS1800芯片中完整基于OCP的平台信任根功能集的系统提供了PQC安全启动解决...
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2026/5/6 11:36:20
意法半导体服务于各类电子应用的客户，推出了新一代超低功耗全球快门图像传感器，为使用电池或收集能量的紧凑型设备提供高质量、始终在线的视觉体验。ST BrightSense系列中的VD55G4（单色）和VD65G4（RGB彩色）传感器现已向早期采用者开放，使客户能够从今天起就开始设计下一代智能超低功耗视觉设备。这些新传感器专为下一代个人电子和智能设备设计，服务于可穿戴设备、增强现实（AR/VR）和XR头显、智能家居电器及医疗设备等应用。它们被设计用于在严格的功耗、体积和成本限制下，提供丰富的视觉上下文和AI准备数据。传感器结合了超低功耗检测与唤醒架构、非常小型的全局快门光学格式，以及为低功耗微控制器和成本效益高性价比的芯片系统（SoC）优化的接口。“始终在线视觉正成为下一代个人电子产品的关键，从智能眼镜、增强现实/虚拟现实头显到智能家电和医疗设备。通过VD55G4和VD65G4，我们将这一能力带入更小、更轻的产品，这些产品需要长时间使用小电池。这些新传感器帮助客户创造更直观、更灵敏的体验，延长电池寿命，并将嵌入式视觉和边缘人工智能引入日常设备，“意法半导体成像子集团执行副总裁兼总经理Alexandre Balmefrezol表示。从可穿戴设备、增强现实/虚拟现实到智能家电VD55G4和VD65G4为必须保持小巧、轻便且极具节能性能的产品带来了始终在线的视觉。在ST BrightSense系列基础上，他们增加了色彩选项，响应速度更快以适应交互式应用，并可简单连接低功耗微控制器，使得在空间和成本有限的设计中添加视觉变得更容易。在可穿戴设备中，这些传感器支持全天候、始终感知的功能，如眼神检测、存在感应和上下文警报，同时适合非常紧凑的设计，并直接与基于微控制器的平台协同工作。对于AR/VR和XR头显，它们结合了低功耗和高质量捕捉，支持准确的追踪和空间感知，帮助延长电池续航，同时不影响舒...
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2026/5/6 11:30:54
英飞凌科技宣布携手NVIDIA Technology加速人形机器人领域的研发进程。此次技术整合将英飞凌在微控制器、传感器及智能执行器方面的专业技术，与NVIDIA的 Jetson Thor 系列模组相结合，助力原始设备制造商（OEM）与原始设计制造商（ODM）为人形机器人打造具备更高效率、性能和可扩展性的电机控制解决方案。目前，人形机器人正日益广泛地应用于制造业、物流、医疗健康等多个重要领域，这些场景需要高效、可靠的解决方案以实现精准运动控制。英飞凌为人形机器人提供全套定制解决方案，包括 PSOC™和 AURIX™两大微控制器系列。这两款产品具备行业领先的安全性，可抵御网络攻击与未授权访问。此类微控制器拥有多核实时处理能力，对于机器人系统实现安全运行、快速响应及自适应调节非常重要。作为全球汽车微控制器领域的制造生，英飞凌在关键应用场景中积累了深厚经验，能够确保高端精密运动解决方案的安全性与可靠性。此外，通过近期收购Marvell的汽车以太网业务，英飞凌进一步扩展了产品组合，新增的 BRIGHTLANE™系列具备高速以太网功能，该功能是人形机器人的核心组成部分之一。实时AI与控制技术对通用机器人领域至关重要。在此次合作框架下，英飞凌提供其 PSOC Control C3 系列微控制器，该系列可与NVIDIA的Holoscan 传感器桥接器无缝集成，并连接至NVIDIA Jetson Thor 系列模组。这一平台专为物理AI与人形机器人设计，能够提供实时推理能力与高度的可扩展性。PSOC Control非常适合实现磁场定向控制（Field-Oriented Control，简称 FOC）算法。由于该算法能够降低噪声、提供稳定的转矩输出，进而减少人形机器人系统设计中的振动，因此被广泛应用于精密电机控制场景。此外，英飞凌还提供全套电机控制芯片组，其中包含基于氮化镓（GaN）材料的最...
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2026/4/27 10:25:13
兆易创新宣布正式推出GD32F5HC系列32位通用微控制器。该产品基于Arm® Cortex®-M33内核打造，以小尺寸、高主频、大存储、强安全为核心优势，同时兼具超低功耗与丰富外设配置，完美契合消费电子、智能家居、工业控制等领域的小型化、高性能、高安全设计需求，为智能终端产品升级提供高性价比芯片解决方案。目前GD32F5HC系列样品、开发板已全面就绪，配套技术文档与软件工具同步开放，可满足客户快速开发与量产需求。该系列搭载Arm® Cortex®-M33内核，主频最高可达200MHz，原生支持DSP数字信号扩展与FPU浮点运算，可高效处理各类复杂运算任务，为设备智能化操作提供坚实算力支撑。在存储配置上，该系列实现了同规格产品中的超大容量突破，内置高达2048KB Flash与320KB SRAM，以及32KB I-Cache，可轻松满足大程序存储、高速数据缓存的应用需求。芯片集成TrustZone®安全架构，打造硬件级安全防护体系，支持MPU、SAU双层访问控制，从内核层面筑牢安全屏障。内置2Kbits eFuse实现安全密钥存储，集成TRNG真随机数发生器及SHA、DES/3DES、AES、RSA/DH、ECC等全系列硬件加密算法，满足各类密码学运算与高安全等级应用需求。同时芯片支持安全启动、安全存储、安全调试与安全升级全流程防护，搭配独立UID，实现设备全生命周期的安全管理与身份认证。并且该系列针对电池供电、低功耗需求场景进行了深度优化，支持运行、睡眠、深度睡眠、待机四种功耗模式，各模式下功耗表现优异：运行模式仅30.56mA，待机模式低至3.63uA，相比同类竞品功耗优势显著。芯片工作电压范围为2.73.63V，工作温度覆盖-40℃+105℃，可适应工业、消费电子等多场景的复杂温湿度与电源环境；同时集成POR/PDR...
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2026/4/27 10:20:25
ROHM发布了基于仿真软件PLECS®*开发的仿真工具“ROHM PLECS Simulator”，该工具可在Web上高速仿真ROHM功率器件的工作情况，非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用。“ROHM PLECS Simulator”可以通过从官网的列表中选择电力电子电路的拓扑以及ROHM提供的各种功率器件，在数秒到数分钟内即可完成损耗和温升等参数的仿真。在电路设计的初期阶段，该工具可大幅减少理想器件选型所需的工时。ROHM官网上目前已发布20种拓扑，并且计划未来将进一步扩充SiC器件、IGBT和功率模块等产品的器件模型及拓扑。本仿真工具只需在ROHM官网上完成用户注册，即可免费使用。另外，在专题页面上，除了该仿真工具的访问入口外，还发布了用户使用时所需的资料（用户操作手册、电路工作说明应用指南）。在电路设计时，尤其是在电力电子电路中，通常会采用仿真来代替成本高又耗时长的硬件试制。ROHM于2020年发布了可一次性验证功率器件产品和IC产品的“ROHM Solution Simulator”，并致力于不断扩充拓扑和器件模型。通过ROHM提供的高精度SPICE模型，用户能够以高度的复现性确认接近实际设备的波形，这一点获得了广泛好评。另一方面，用户还希望在开发初期阶段，能够基于损耗和发热验证，在短时间内选出理想的功率器件。针对这一需求，ROHM推出了“ROHM PLECS Simulator”，专门用于损耗和热计算。用户可以利用PLECS®进行快速的初期探讨，运用“ROHM Solution Simulator”的优势进行详细且高精度的验证，并根据不同的开发阶段进行区分使用，进而实现从设计的损耗和发热验证到波形检查的一体化仿真。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉...
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2026/4/24 11:54:39
在光电探测、精密成像、工业检测等领域，低纹波、高稳定、微型化的高压供电方案是设备实现精准测量与可靠运行的核心保障。金升阳专为板上高压精密供电场景研发HO1-P(N)xxxxH-xxB/C/D/F系列模块高压电源，以0±1500V宽幅可调、8mV超低纹波和极低的温漂时漂特性，成为光电倍增管、工业显微镜、安检机等核心设备的高压供电优选方案，为高端检测与科研设备提供稳定、精准、可靠的电力支撑。产品优势①多规格灵活适配覆盖5/12/15/24V输入，0±1250V/0±1500V输出，0.5mA/1mA输出电流多规格选型，可精准匹配不同精密设备的高压供电需求。②多重安全保护，杜绝设备故障风险内置输入防反接、控制电压过压、输出短路/过流三重保护机制，输出短路时自动进入恒流保护模式，故障解除后自动恢复正常工作，大幅提升设备整机可靠性与使用寿命。③低功耗节能设计空载输入电流低至8mA，大幅降低设备待机功耗，适配精密分析仪器24小时低功耗值守需求。④极低的时漂与温漂特性时间漂移系数低至±0.001%/Hr，温度漂移系数仅±100PPM/℃，线性调节率与负载调节率均达±0.01%（典型值），完美适配需要长时间连续精准工作的场景。⑤低纹波输出纹波低至8mV,显著提升系统信噪比和信号稳定性，适用于精密测量、高精度检测设备，是追求纯净电源环境的理想选择。产品特点● 空载输入电流低至8mA● 输出电压线性连续可调● 金属外壳六面屏蔽封装，输出纹波低至 8mV● 输出电压稳定性高，极低的时漂和温漂● Vadj 控制端输入阻抗 1M Ω● 具有输入防反接功能，控制电压过压保护● 输出短路、过流保护● EMI 满足 CISPR32/EN55032 CLASS B● 工作温度范围：-40℃ to +105℃产品应用HO1-P(N)xxxxH-xxB...
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2026/4/24 11:51:11
Microchip Technology发布其MD-990-0011-B系列插电式定时模块，为数据中心服务器和5G虚拟无线接入网（vRAN）提供交钥匙式高精度同步。MD-990-0011-B 定时模块与英特尔合作开发，旨在与英特尔® Xeon® 6 SoC 驱动的服务器平台无缝兼容，支持 OEM 和 ODM 构建面向未来的系统。通过利用英特尔基础的 vRAN 架构，该模块实现了稳健、低延迟的时间同步，这对于分布式 AI 工作负载和实时应用至关重要。MD-990-0011-B 专为云基础设施、虚拟化和高可用性部署所需的可靠性和可扩展性而设计，支持全球导航卫星系统（GNSS）、同步以太网（SyncE）和精确时间协议（PTP）之间的自动源选择和锁定。这种灵活性支持即使网络需求不断变化，也能实现连续且准确的时序。“时序是指导全球最具变革性技术的无形力量。通过MD-990-0011-B时序模块，Microchip使设计者能够主动应对时序需求，无论是在初期还是升级阶段，”Microchip频率与时间系统业务部企业副总裁Randy Brudzinski表示。“我们的插件解决方案消除了定制定时电路的复杂性，提供集成性和可靠性，加速创新并缩短数据中心和5G网络的上市时间。”英特尔公司无线接入网络总经理Mike Merluzzi表示：“Microchip的MD-990-0011-B定时模块符合英特尔通过提供可扩展、高性能平台来支持下一代基础设施的承诺，这些平台能够满足5G、人工智能和云计算的需求。”“通过简化时序集成并提升英特尔Xeon 6 SoC平台的可靠性，我们帮助客户加速创新和部署。”MD-990-0011-B 定时模块在时间和频率精度上具有卓越的精度，并具备强大的保持能力，提供两种版本。MD-990-0011-BC01 提供 8 小时的保持性能，而 MD-990-0...
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2026/4/24 11:37:53
Vishay推出了200 V FRED Pt® 超快整流器,采用带有可润湿侧面的新型低调DFN6546A封装。200伏器件为商业、工业和汽车应用提供节省空间、高效解决方案，电流额定范围从6安培到15安培，提供商业版和汽车级AEC-Q101认证版本。作为Vishay最新Power DFN系列封装，DFN6546A体积紧凑，尺寸为6.5毫米×4.6毫米，典型高度极低，仅为0.88毫米，使今日发布的Vishay Semiconductors整流器能够更高效地利用PCB空间。同时，器件优化的铜质量设计和先进的芯片安装技术，实现了热性能，从而实现更高的电流额定运行。与SMPC（TO-277A）封装中相同封装的200伏元件相比，整流器提供了降低10%的轮廓和50%的电流额定值。单件和双件器件适用于高频逆变器、直流/直流转换器、自由轮二极管、负载倾卸保护、夹具和缓冲器、反向和串联极性保护以及LED背光。典型的汽车应用包括发动机控制单元（ECU）;LED照明系统;先进驾驶辅助（ADAS）、激光雷达和摄像头系统;以及电动车（EV）和混合动力车（HEV）中的48伏板网、充电器和电池管理系统（BMS）。此外，整流器还为工业自动化设备和工具、能量收集、消费电子和电器、计算机以及电信和医疗设备提供高性能。在这些应用中，这些器件提供低反向漏电流，工作范围从-55°C到+175°C，同时其0.75V的正向降，结合快速的反向恢复时间（trr）和低反向恢复电荷（Qrr），降低功率损耗，提高效率。其 DFN6546A 套件的可润湿侧翼支持自动光学检测（AOI），无需进行 X 射线检测。该整流器非常适合自动布置，根据J-STD-020，最低湿度敏感度为1，最大湿度峰值为260°C。 这些组件符合RoHS标准且无卤素，其哑光镀锡引脚符合JESD 201二级胡须测试...
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2026/4/23 14:00:03
ADI(亚德诺)模拟器件公司宣布将于上午7点发布2026财年第二季度财务业绩。东部时间2026年5月20日星期三。新闻稿发布后，公司将于上午10点举办电话会议。东部时间，同一天。首席执行官兼董事长文森特·罗什、执行副总裁兼首席财务官理查德·普乔，以及投资者关系主管兼高级董事杰夫·安布罗西将讨论ADI的业绩和业务前景。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/4/23 13:56:34
Qorvo将于2026年5月5日星期二下午4点左右（东部时间）发布2026财年第四季度财报。新闻稿将在公司投资者关系网站上发布。关于Qorvo是一家提供创新半导体解决方案，使更美好的世界成为可能。结合产品和技术领导力、系统层面专业知识以及全球制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo服务于全球大型市场的多样化高增长细分市场，包括汽车、消费、国防与航空航天、工业与企业、基础设施以及移动。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/4/22 11:00:08
半导体制造商ROHM宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV（电动汽车）用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。ROHM在开发第5代SiC MOSFET的过程中，通过改进器件结构并优化制造工艺，与以往的第4代产品相比，成功地将功率电子电路实际使用环境中备受重视的高温工作时（Tj=175℃）的导通电阻降低约30%（相同耐压、相同芯片尺寸条件下比较）。在xEV用牵引逆变器等需要在高温环境下使用的应用中，该产品有助于缩小单元体积，提高输出功率。第5代SiC MOSFET已于2025年起先行提供裸芯片样品，并于2026年3月完成开发。应用示例：车载设备：xEV用牵引逆变器、车载充电器（OBC）、DC-DC转换器、电动压缩机工业设备：AI服务器及数据中心等的电源、PV逆变器、ESS（储能系统）、UPS（不间断电源）eVTOL、AC伺服免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2026/4/22 10:58:11