Vishay Intertechnology 近日重磅推出其新型PTCES系列表面贴装浪涌限流PTC热敏电阻。该系列器件以其高达340J的能量吸收能力与1200 VDC的电压处理能力，为汽车和工业应用的设计工程师带来了提升基板效率、降低系统总成本的革新解决方案。器件采用紧凑封装，最高能量吸收能力达340 J，最高电压处理能力达1200 VDC，可提高汽车和工业应用的基板效率并降低成本。日前发布的PTC热敏电阻的能量吸收能力比竞品器件高260 %，设计人员可减少电路中使用的元件数量，从而节省基板空间，降低总成本。此外，PTCES系列器件的最大电压处理能力比竞品器件高20 %，可满足更广泛的设计要求。新系列热敏电阻主要用于各种限流和过载保护，包括AC/DC和DC/DC转换器、DC-Link、抛负载、紧急放电电路、车载充电器（OBC）和电池充电设备以及电机驱动器。这些应用下，器件具有自我保护功能，可承受超过100 000次浪涌功率循环，抗冲击和抗振动能力符合AEC-Q200标准，无需使用强力胶固定。PTCES系列钛酸钡热敏电阻由焊接的均质陶瓷PTC芯块组成，采用符合UL 94 V-0标准的自熄、耐洗塑料外壳封装，绝缘电压高达3 kVAC。器件厚度为9.6mm，符合RoHS标准，无卤素，可采用自动贴片加工，降低加工成本。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/19 9:22:18
Microchip Technology（微芯科技公司）正式发布模型语境协议（MCP）服务器，这一创新平台将彻底改变工程师获取产品数据的方式。通过将经过验证的Microchip产品信息直接集成到主流AI工具和开发环境中，该解决方案显著提升了设计效率与决策准确性。技术架构：标准化接口与可信数据流MCP服务器基于可流式传输的HTTP标准构建，能够为各类AI客户端提供上下文感知的JSON编码响应。这一架构专门针对Copilots、AI聊天机器人、集成开发环境和企业AI智能体等应用场景优化，确保用户能够在熟悉的开发环境中直接获取最新的产品数据。该服务器的核心价值在于其数据源的可靠性与实时性。系统直接对接Microchip官方数据库，提供包括产品规格、数据手册、库存状态、价格及交货周期在内的全方位信息。这种直接连接方式消除了传统信息检索中可能存在的版本滞后或数据不一致问题，为设计决策提供了坚实的数据基础。应用场景：从设计到采购的全流程优化在实际应用中，工程师只需通过简单的对话式查询，即可快速获取所需的产品信息。例如，在设计阶段，开发者可以直接在IDE中询问特定微控制器的技术参数；在采购规划环节，可以实时获取元器件的库存情况和交货时间。这种无缝的信息集成大幅减少了传统设计流程中频繁切换工具和手动查询的时间消耗。Microchip首席运营官Rich Simoncic强调：“我们通过在开发者常用的AI平台中实现对已验证产品信息的即时访问，进一步消除技术壁垒，使采用Microchip解决方案进行设计变得更加便捷。”这一举措体现了公司对AI赋能工具开发的持续投入。生态价值：加速创新与数字化转型MCP服务器的推出标志着元器件供应商在数字化转型道路上迈出了重要一步。通过将权威产品信息直接嵌入开发者的工作流，Microchip不仅提升了自身产品的易用性，更为整个电子设计生态系统的效率优化做出了贡献。...
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2025/11/18 10:01:18
美光科技近日宣布其车用UFS 4.1存储解决方案已开始向全球客户提供认证样品，标志着智能汽车存储技术迈入新阶段。这款基于第九代3D NAND技术的产品不仅实现了4.2GB/s的传输带宽，更为下一代智能汽车的AI工作负载、高级驾驶辅助系统和沉浸式座舱体验提供了关键的存储支持。美光企业副总裁暨汽车和嵌入式产品事业部总经理 Kris Baxter 表示：“随着汽车行业迈向更高程度的自动化及更智能的车内体验，可靠的高性能存储已成为支撑下一代智能汽车的基础。美光车用 UFS 4.1 致力于提供卓越的安全性、可靠性和性能，助力汽车行业推动智能出行升级，在端侧充分释放 AI 潜力。”车载存储的性能飞跃随着车辆逐步演变为智能平台，自动驾驶、智能座舱及实时 AI 应用等功能均需足够的带宽，才能实现上电后快速启动、即时访问并切换用于生成式 AI 交互的大语言模型，同时记录海量传感器数据。美光 UFS 4.1 等高性能存储解决方案，正是从源头加速实现这一智能交互的关键。美光 UFS 4.1 具备以下特性：超快速读写性能：UFS 4.1 的高带宽可提升顺序读取速率，满足 AI 对快速数据访问的需求。增强的写入速率有助于 ADAS 模型加速记录各类数据，提升环境感知和决策算法的执行效率。UFS 4.1 的高读取性能可支持车内生成式 AI 模型的快速切换，以提供丰富座舱体验。这使系统设计人员可在降低内存需求的同时存储多个模型，并在确保低延迟用户体验的同时优化成本。快速启动：凭借美光 G9 技术及专有固件，UFS 4.1 设备的启动速度提升 30%，系统启动速度提高 18%[2]，使智能系统在上电瞬间快速上线，从而提供即时响应的座舱体验。超高耐用性：UFS 4.1 在单层单元模式下可实现高达 100,000 次编程/擦除（P/E）循环，三层单元模式下实现 3,000 次 P/E 循环，从而为汽车长期运行...
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2025/11/18 9:56:09
Bourns最新推出的SRF1709共模扼流圈，凭借其3.5 mH高电感值与2.5 A额定电流的强大组合，为消费电子和工业设备提供了一款高效的电磁干扰抑制解决方案。Bourns SRF1709共模扼流圈的电流额定值为2.5A，电感额定值为3.5mH，以及工作温度范围为-40°C至+85°C。SRF1709扼流圈具有铁氧体环形芯体、低辐射和高电感的特点，能够抑制流入或流出系统的电磁干扰 (EMI)。其他特点包括高托盘密度，可降低CO2 排放；耐腐蚀构造，使用寿命长；符合欧盟94/62/EC标准。Bourns SRF1709共模扼流圈适用于消费电子、工业和其他电子应用中的电源线噪声抑制。特征高托盘密度，降低CO2 排放环保物流包装耐腐蚀，使用寿命长低能耗应用噪声抑制消费电子产品工业电子免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/18 9:42:44
全球AI芯片战火已烧向最前沿的制造环节。摩根士丹证券最新报告指出，英伟达、AMD等AI巨头，连同电动车霸主特斯拉，正集体争抢台积电3nm产能，导致该制程出现供不应求局面，台积电已启动紧急扩产计划。产能告急，月产能紧急上调2万片大摩预估，台积电将在年底前把3nm月产能额外扩充2万片，达11–12万片，高于市场预期；到2026年将进一步增至14–15万片。为此，台积电明年资本支出可能从原计划的430亿美元上调至480–500亿美元。AI五强齐抢产能，特斯拉已布局3nm AI芯片大摩大中华区半导体主管詹家鸿透露，除英伟达、AMD、世芯等客户外，台积电与旗下创意正共同为特斯拉的AI5芯片提供3nm设计与生产服务。他强调，当前AI芯片供应瓶颈已从CoWoS封装转移至前段晶圆制造与ABF基板（特别是T-Glass）短缺。扩产面临空间限制，2026年产能布局明朗此次扩产也面临无尘室资源紧张问题——因部分资源已转向2nm研发，3nm扩产仅能依赖现有厂房。2026年的产能提升将来自两部分：亚利桑那州第二期工厂约2万片，以及中国台湾4/5nm产线转换约1万片。此外，台积电可能将22/28nm产线从Fab15转移至欧洲新厂。若计划落地，以“每千片3nm月产能需3亿美元”估算，2026年资本支出将攀升至480–500亿美元。2nm订单已在路上，特斯拉AI6芯片年贡献预计20亿美元詹家鸿进一步透露，特斯拉下一代AI6芯片将采用台积电2nm制程，预计每年带来约20亿美元代工收入。他持续看好台积电、创意、世芯等企业，维持台积电“优于大盘”评级与1688元新台币目标价，并列为“首选”标的。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/18 9:38:18
Abracon最新发布的ClearClock® AK1B系列振荡器以其颠覆性的性能指标，为微型时钟器件树立了全新标准。这款尺寸仅为2mm×1.6mm的超紧凑振荡器，在实现34.2fs RMS超低抖动的同时，提供了卓越的频率稳定性和供电灵活性，为数据中心、光通信和高速计算应用提供了理想的时钟解决方案。产品优势- 超低抖动性能- 紧凑、节省空间的设计- 宽电压灵活性- 行业标准输出兼容性- 支持宽温工作产品特征- 封装尺寸：2016、2520、3225- 相位抖动：低至35飞秒- 宽工作温度范围：-40°C 至+105°C- 频率稳定性：高达±20ppm应用场景- 光收发器与光模块- 数据中心、存储设备及服务器- 网络交换机与网关- 100G/200G/400G/800G 以太网- 光纤通道/SONET/SDH/PCIe免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/17 9:41:22
2025年第四季度，存储器抢货潮持续升级，原厂产能无法满足市场需求，引发"缺口扩大—价格暴涨—抢购加剧"的恶性循环。业内普遍预期，这一供应紧张局面可能持续到2027年，给整个电子产业带来深远影响。价格飙升与市场恐慌现货市场已成为存储供应链的主战场。RDIMM模块价格出现惊人涨幅：64GB型号突破700美元，96GB飙升至1200美元以上，128GB更是接近2400美元大关。消费级市场同样不容乐观，韩国Danawa数据显示，三星DDR4-3200 8GB价格从1.76万韩元暴涨至5.89万韩元，涨幅达234%；DDR5-5600 16GB也从6.94万韩元升至21.7万韩元，涨幅213%。这种价格飙升已引发连锁反应。大型云端服务商凭借规模优势提前锁定了原厂主要产能，迫使中小型企业转向现货市场激烈争夺剩余资源。华硕、微星等品牌厂商也加入扫货行列，进一步加剧了市场紧张态势。结构性困境与行业应对当前存储危机的根源在于结构性供需失衡。佳世达董事长陈其宏指出，在网通设备等领域，尽管DDR4价格已高于同规格DDR5，但因技术兼容性问题难以快速切换，企业只能接受"有货就拿"的被动局面。面对成本压力，PC品牌正考虑缩减2026年出货机型的DRAM配置容量。群联CEO潘健成表示，这种环境可能加速地端AI的Adaptive方案落地，在DRAM减量情况下通过优化架构维持系统效能，为行业提供成本与性能兼顾的替代方案。长期影响与产业变革存储危机已从代理商、模块厂商蔓延至终端品牌，形成全产业链的共振。华硕方面表示，虽然目前库存能支撑第四季度运营，但如果供需失衡持续，不排除调整产品价格的可能。业内分析认为，AI服务器需求的持续爆发加剧了产能排挤效应，存储供应链的紧绷态势或将贯穿2026年，甚至延续到2027年。这场危机不仅考验企业的供应链管理能力，更可能推动存储技术...
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2025/11/17 9:35:52
2025 年 11 月，应用材料 CEO 狄克森官宣重磅消息：受美国对华半导体出口管制政策加码影响，公司彻底暂停向中国内存芯片及成熟制程市场供应设备。这一决定并非企业自主选择，而是美国政府持续收紧技术封锁的直接产物，堪称对中国半导体制造领域的精准打击。断供范围直指产业链核心，覆盖存储芯片制造全流程与成熟制程生产线，直接冲击中芯国际、长江存储等龙头企业的扩产计划。对应用材料而言，这是一场代价惨重的 “自残”—— 中国市场曾贡献其近 40% 的营收，如今占比已骤降至 20% 左右，2025 财年第四季度更是跌至 29%。公司明确预测，2026 财年将因断供损失约 6 亿美元营收，财报发布后股价应声下跌，AI 领域的需求增长也难以抵消中国市场的巨额损失。为应对业务环境变化，应用材料已于今年10月25日宣布启动组织架构调整计划，预计裁减约1400个职位，约占全球员工总数的4%。公司表示，此次裁员旨在优化运营效率，应对美国半导体出口管制带来的业务影响。据监管文件披露，裁员相关费用预计在1.6亿至1.8亿美元之间，主要将在2025财年第四季度确认。狄克森强调，公司正致力于推动运营模式转型，通过加速决策流程、聚焦核心业务，为未来几年的战略性增长做好准备。然而，在美国持续强化对华半导体设备出口限制的背景下，这家美国最大半导体设备供应商之一的全球市场布局与业务发展，仍面临诸多不确定性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/17 9:29:38
半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）2025年11月13日宣布，推出可广泛适用于直流有刷电机的通用电机驱动器IC“BD60210FV”（20V耐压，2通道）和“BD64950EFJ”（40V耐压，1通道），新产品适用于包括冰箱、空调等白色家电在内的消费电子以及工业设备领域。从白色家电等消费电子到工业设备领域，控制机构的电动化进程加速，对更加节能的直流有刷电机的需求日益增长。另一方面，要求电机驱动器实现设计标准化、减少外置元器件数量、可靠性高、体积小巧。如何兼顾成本和设计效率已成为重要市场需求。ROHM针对这些需求，推出兼顾通用性、空间节省程度及设计便捷性的两款产品“BD60210FV”和“BD64950EFJ”，助力提升应用产品的设计效率与性能。两款产品均采用通用性好的封装形式，不仅易于引入新设计中，还可显著提升电路变更、衍生型号开发以及设计标准化的效率。另外，新产品还实现低待机电流（Typ：0.0μA，Max：1.0μA），可大幅提升应用产品待机时的节能性能。“BD60210FV”是一款可驱动2个直流有刷电机或1个步进电机的双路（2ch）H桥*1直接PWM控制*2型电机驱动器。通过采用无需升压的H桥电路结构，更大程度地减少了外置元器件数量，从而有助于进一步节省空间和简化设计。而“BD64950EFJ”则采用单路（1ch）H桥电路，同时支持直接PWM控制和恒流PWM控制*3两种控制方式。另外，采用低导通电阻设计，可有效抑制发热，实现高效率电机驱动。该产品耐压40V，适用于需要高电压（24V）驱动的有刷直流电机。应用示例・消费电子设备冰箱（制冰机旋转和风门控制）、空调（百叶窗控制）、打印机（导轨移动）扫地机器人（刷头旋转）、热水器和电饭煲（阀门控制）、加湿器（驱动风扇控制）・工业设备自动门和卷帘门（动作控制）、小型传送带（传送控制）、电动工具（旋转控制）其他各种小型电机...
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2025/11/14 9:51:16
威世科技Vishay推出了一种新型高速硅PIN光电二极管，增强了对可见光和红外光的灵敏度，从而扩大了其光电产品组合。Vishay Semiconductors VEMD8083具有紧凑的3.2毫米乘2.0毫米俯视图、表面贴装封装和0.6毫米的低轮廓，具有高反向光电流和快速响应时间，可提高心率和血氧监测等生物医学应用的性能。提供了比上一代解决方案更小的外形尺寸，允许集成到紧凑型可穿戴设备中，如智能戒指和消费者健康监测设备。然而，虽然其芯片尺寸减小了，但光电二极管的封装经过优化，可支持2.8 mm2的大辐射敏感面积，这使得在525 nm时能够实现11μa、660 nm时为14μa、940 nm时为16μa的高反向光电流。VEMD8083的高灵敏度在光电容积描记术（PPG）等生物医学应用中尤其有价值，它通过测量血管的光吸收或反射来检测血容量和流量的变化。在这些情况下进行准确检测对于诊断和监测心血管疾病等疾病至关重要。该设备与竞争对手的解决方案兼容，可在350 nm至1100 nm的宽光谱范围内检测可见光和近红外辐射。对于高采样率，VEMD8083提供了30 ns的快速上升和下降时间以及50 pF的二极管电容。光电二极管具有±60°半灵敏度角和-40°C至+85°C的工作温度范围。该设备符合RoHS标准，无卤素，符合Vishay Green标准，根据J-STD-020，其湿度敏感度（MSL）为3，地板寿命为168小时。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/14 9:40:26
2025年11月13日，意法半导体（ST）发布新款三合一微型运动传感器ISM6HG256X，该高精度IMU集成了低加速度与高加速度同步检测功能及高性能陀螺仪，可全面捕捉从细微运动到剧烈冲击的关键事件，主要面向工业物联网及边缘人工智能应用。SM6HG256X是一款高端、低噪声、低功耗6轴IMU，集成了16 g量程的三轴数字低g加速度计、256 g量程的三轴数字高g加速度计和三轴数字陀螺仪，提供出色的IMU传感器性能，采用四通道架构处理四个独立通道（用户接口、OIS、EIS和高g加速度计数据）的加速度和角速率数据，具有专用配置、处理和滤波功能，并配备专用高g传感器实现高g冲击检测需求。ISM6HG256X支持边缘计算，利用嵌入式高级专用功能，如可配置运动跟踪的有限状态机 (FSM) 和用于情境感知的机器学习核心 (MLC)，为物联网应用提供可导出的AI功能。它支持自适应自配置 (ASC) 功能，能够基于检测到的特定运动模式，或基于MLC中配置的特定决策树输出，自动实时重新配置设备，无需主处理器的干预。ISM6HG256X内置专用加速度计传感器，具有用于高g加速度检测的独立通道和滤波功能，精准满足资产跟踪、机器人与工厂自动化、状态监测和工人个人防护装备 (PPE) 的冲击检测要求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/14 9:37:46
圣邦微电子最新推出的SGM8191电流检测放大器，以其卓越的集成度、精准的测量能力和快速的响应特性，为高端电流检测应用提供了全新的解决方案。在工业自动化和能源管理领域，精准的电流检测技术正成为系统性能提升的关键。圣邦微电子最新推出的SGM8191电流检测放大器，以其卓越的集成度、精准的测量能力和快速的响应特性，为高端电流检测应用提供了全新的解决方案。SGM8191内置放大器具有如下显著特征：在+25℃时的输入失调电压低至±20V（典型值），极大程度上保证了测量的精确性；增益误差仅为-0.05%（典型值），确保在各种应用中都能保持高度的准确性；250ns的快速阶跃响应，能够迅速应对电流的瞬时变化，及时反馈精确的测量结果；通过外部电阻，用户可以灵活地设定放大器的增益，以满足不同电流动态范围下的电流精确测量；2MHz的带宽能够快速检测电机控制等重要应用中的误差，例如电流检测和保护，确保在高速运行的系统中也能保持稳定的性能表现。SGM8191内部集成的比较器具备如下功能和特征：0.5s的快速响应时间，加上低阈值误差。使其能够及时、准确地检测到过流状态，并迅速做出响应，为整个系统提供可靠的保护；透传或锁存功能，用户通过锁存控制引脚，可以灵活地控制比较器输出为透传或锁存状态，从而更可靠地进行系统过流告警的状态判断；上电复位，确保了设备在启动时能够处于一个稳定且可靠的状态；过流阈值电压可通过外部电阻进行设置，且输入端和输出端相互独立，且输出端为开漏设计方便上拉不同的电平。SGM8191的芯片供电Vs支持2.7到60V供电电压范围，Vs可以直接接在待检测的电源轨进行供电，从而简化系统供电。器件的典型总传播延迟仅为1s，这使得该器件能够快速响应过流情况，及时采取措施以保护电路或负载免受损害。因此，SGM8191非常适合用于高速应用，其比较器的高精度阈值和锁存功能，为高速电流检测提供...
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2025/11/14 9:28:58
据行业消息透露，苹果已启动自研100MP LOFIC图像传感器项目，计划通过这一创新技术实现iPhone影像能力的跨越式升级，预计最早将于2028年投入量产。技术突破：LOFIC传感器重塑影像边界与传统CMOS图像传感器相比，LOFIC技术通过横向溢出积分电容设计，在高亮度场景下展现出卓越的动态范围表现，同时保持出色的低噪声特性。这一技术突破使智能手机能够更好地应对夜景、逆光、人像等复杂拍摄环境，为移动影像树立新的技术标杆。目前，全球影像技术领域正迎来LOFIC研发热潮。OPPO、vivo、小米等安卓厂商已积极布局相关技术，而传感器巨头索尼和三星也在加速推进解决方案。在这场技术竞赛中，苹果选择了一条更具战略深度的自研道路。战略布局：构建自主影像技术体系苹果的技术策略始终遵循着构建自主体系的逻辑。从A系列处理器的持续迭代，到自研C1/C1X基带和N1无线通信芯片，再到如今涉足核心影像传感器领域，公司正通过长期技术积累打磨底层架构，打造可持续演进的技术生态。据供应链消息，苹果与三星的合作预计将于2027年启动批量生产，而完全自研的100MP LOFIC方案则需要更长的研发周期，最早要到2028年才能实现量产。这一时间表反映出苹果在影像技术领域追求极致性能与完全自主的决心。供应链策略：平衡发展与技术自主在自研技术成熟前的过渡期内，苹果采取了多元化的供应链策略。公司将继续依赖索尼作为主要传感器供应商，同时逐步引入三星作为重要的技术补充和产能备份。这种双轨并行的策略既确保了供应链安全，又为技术路线的灵活选择留出了充足空间。随着2028年这个关键时间点的临近，苹果在影像传感器领域的自研布局将可能重新定义智能手机摄影的技术标准，为下一代移动影像体验奠定坚实基础。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问...
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2025/11/14 9:24:50
2025 年 11 月 12 日，全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出业界首款面向DDR5寄存双列直插式内存模块（RDIMM）的第六代（Gen6）寄存时钟驱动器（RCD）。这款全新RCD率先实现了9600兆传输/秒（MT/s）的数据速率，超越当前行业标准。与瑞萨第五代（Gen5）RCD 8800MT/s的性能相比，本次突破实现了大幅提升，为数据中心服务器的内存接口性能树立了全新标杆。关键特性带宽较瑞萨第五代RCD提升10%（9600MT/s vs 8800MT/s）向后兼容第五代平台：提供无缝升级路径增强信号完整性与能效：支持AI、HPC，及LLM工作负载扩展的决策反馈均衡架构：提供八个Taps和1.5mV精度的电压调整，实现卓越的裕量调谐决策引擎信号遥测与裕量调节（DESTM）：改进系统级诊断功能可提供实时信号质量指示、裕量可视化以及诊断反馈，以支持更高速度运行新型DDR5 RDIMM旨在满足人工智能（AI）、高性能计算（HPC），及其它数据中心应用对带宽日益增长的需求。瑞萨在新型RDIMM的设计、开发与部署过程中发挥关键作用，协同包括CPU和内存供应商等在内的行业领军企业，及终端客户开展了深度合作。凭借在信号完整性与功耗优化领域的深厚积淀，瑞萨已位于DDR5 RCD领域的前沿。Sameer Kuppahalli, Vice President of Memory Interface Division at Renesas表示：“生成式AI的爆发式增长推动了系统芯片核心数量的激增，进而将内存带宽与容量的需求推向前所未有的高度，成为数据中心性能的关键驱动力。第六代DDR5寄存时钟驱动器充分彰显出瑞萨致力于内存接口创新、开拓前沿技术，并提供满足市场需求解决方案的坚定承诺。”Indong Kim, VP of DRAM Product Planning, Samsung...
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2025/11/13 11:12:59
2025年11月11日，特斯拉官方确认，正计划在得克萨斯超级工厂新建一座专门用于人形机器人Optimus生产的厂房，以推进其量产进程。公司明确表示，未来Optimus的核心产能将主要集中于得州，而位于加利福尼亚州的弗里蒙特工厂目前仅作为试点产线，承担前期样机的组装与工艺验证任务。据透露，弗里蒙特试点生产线已初步建成，年设计产能约为100万台，主要用于工程样机的迭代测试与生产工艺的初步爬坡。特斯拉首席执行官埃隆・马斯克进一步指出，得州新建的专用厂房目标年产能将高达1000万台，旨在构建具备规模化制造与全球供应能力的机器人生产基地。根据公司既定规划，Optimus在得州超级工厂的量产时间仍锁定于2027年启动。当前，特斯拉正围绕核心零部件的可制造性、机器人关节与驱动系统的长期可靠性，以及感知与控制算法在量产环境中的适配性等关键工程环节，持续推进技术落地。在应用前景方面，人形机器人被普遍看好将在工业制造、物流仓储、设施巡检等多个场景中实现商业化部署。行业分析认为，在AI大模型与具身智能技术的协同推动下，软硬件一体化平台有望显著缩短从原型机到批量生产的开发周期。不过，也有专家提示，关节功率密度、整体能效以及运行安全等技术瓶颈，仍可能影响其大规模部署的进度。在资本开支与供应链布局方面，得州基地凭借其土地资源、能源成本及产业链配套优势，被视为形成规模效应和降低单位成本的关键。特斯拉如能按计划完成产线建设与产能爬坡，其产能利用率与产品良率将成为决定项目能否实现盈利的关键因素。此外，相关政策的支持与产品认证进程也需同步推进。业内观察人士普遍认为，1000万台的年产能目标极具挑战性，产线节拍、制造良率及市场实际需求的匹配程度，将共同决定该目标的实际达成速度。若特斯拉能在2027年如期启动量产并逐步放量，Optimus有望成为继电动汽车与储能系统之后，拉动公司增长的“第三条成长曲线”。然而，这...
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2025/11/13 10:28:37
2025年11月11日，士模微电子新推出CM7551数模转换器(DAC)，能够实现工业过程控制应用常见的可编程电流输出和可编程电压输出。可替代亚德诺AD5422。关于CM7551数模转换器(DAC)型号信息如下：CM7551是一款精密、完全集成、低成本、16位数模转换器(DAC)，能够实现工业过程控制应用常见的可编程电流输出和可编程电压输出。电压和电流各自通过独立管脚输出，电压输出范围可编程，支持0V至5V、0V至10V、±5V或±10V的电压输出。所有输出范围均支持10%的超量程。电流输出范围可编程设置为4mA至20mA、0mA至20mA或超量程的0mA至24mA。模拟输出具有短路和开路保护，可驱动1μF的容性负载。CM7551采用灵活的MICROWIRE、SPI、DSP兼容型三线串行接口进行通信，从而降低了在隔离应用场景下对数字隔离电路的要求。CM7551具有上电复位功能，以确保芯片上电后处于确定状态。此外，芯片还包括一个异步清零管脚CLEAR，可复位输出电压至最低电平或中间电平，或复位输出电流至选定电流范围的最小值。CM7551采用TSSOP24型和QFN40型封装，其最佳工作温度范围为-40°C~105°C。产品特性 电流输出 电流输出范围：4mA~20mA0mA~20mA0mA~24mA TUE：±0.01%FSR 失调误差温漂：±2ppmFSR/°C 电压输出 电压输出范围：0V~5V、0V~10V±5V、±10V TUE：±0.005%FSR 失调误差温漂：±0.8ppmFSR/°C 超量程：10% 电源范围 AVDD：10.8V~4...
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2025/11/12 9:50:21
2025年11月10日澜起科技正式推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片，该芯片最高支持9200MT/s的数据传输速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC、笔记本电脑及工作站提供关键技术支撑。继2024年成功量产支持7200MT/s的DDR5CKD芯片后，澜起科技持续深耕DDR5及后续标准的内存接口芯片设计。新款9200MT/sCKD芯片采用公司自研的高速、低抖动时钟缓冲架构，可在主机控制器与DRAM芯片之间实现高精度时钟信号缓冲与驱动，显著提升时钟同步精度和信号完整性，全面增强DDR5CUDIMM、CSODIMM、CAMM等主流客户端内存模组的系统性能与稳定性。该CKD芯片还具备出色的能效管理能力。用户可通过软件灵活配置，禁用未使用的输出通道，从而有效降低动态功耗，满足下一代客户端计算设备在续航与散热方面日益严苛的要求。澜起科技总裁StephenTai先生表示：“这款CKD芯片的成功推出，标志着我们在客户端高性能内存领域取得了重要进展。它不仅攻克了DDR5高速平台在时钟分配与同步方面的关键难题，也为客户端设备实现更高带宽、更优性能和更紧凑设计提供了坚实基础。”除CKD芯片外，澜起科技还可提供包括SPD、PMIC等客户端内存模组配套芯片在内的完整内存互连解决方案，助力下一代客户端内存技术加速实现商业化落地。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多电子元器件行业信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/11/12 9:41:28
近日，中国商务部宣布对用于民用的安世半导体（Nexperia）芯片解除出口管制，这一举措被视为缓解全球汽车制造商及供应商芯片短缺问题的积极信号。自中荷两国因技术转让问题产生争端，进而影响芯片供应以来，此次政策调整有望为陷入困境的汽车行业带来及时雨。争端背景与影响安世半导体总部位于荷兰，是中国闻泰科技旗下的重要子公司，主要生产数十亿颗应用于汽车及其他电子产品的芯片。尽管这些芯片结构简单，但其用途广泛，是汽车电气系统的基础组成部分。然而，随着中荷之间在技术转让问题上的争议升级，加之中美贸易战的背景，安世半导体的芯片供应自争端以来陷入停滞。今年9月30日，荷兰政府以闻泰科技计划将生产转移至中国、可能威胁欧洲经济安全为由，宣布接管安世半导体。作为回应，中国暂停了安世中国工厂的成品芯片出口，这些芯片多数在中国完成封装。这一系列事件导致全球汽车行业面临供应链压力，多家汽车制造商被迫调整生产计划。解除管制的积极信号中国商务部的最新决定标志着局势可能出现缓和。商务部多次强调，中国致力于维护全球芯片供应链的稳定，并呼吁荷兰方面纠正其行为。中方表示，欢迎欧盟发挥影响力，推动荷兰撤销对安世半导体的管控。这一政策调整已初见成效。德国汽车供应商Aumovio率先确认已获得芯片交付豁免，成为首家公开表示供应恢复的企业。大众汽车中国区负责人也透露，行业已收到首批芯片。日本本田公司同样报告称，从中国市场发出的芯片已开始恢复供应，公司正努力尽快重启此前受影响的工厂生产。行业反应与未来挑战德国政府对局势缓和表示欢迎。德国经济部发言人指出，希望短期个别许可能够尽快发放，以支持行业复苏。德国总理默茨也乐观地表示，芯片交付可能在未来几小时内恢复。然而，尽管短期供应问题有所缓解，安世半导体的所有权和运营争议若不能彻底解决，中荷及中欧关系仍可能保持紧张。一些汽车供应商，如Aumovio和ZF，已在申请豁免的同时为潜在的...
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2025/11/12 9:30:28