2021年11月17日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，推出 SRP7020TA 和 SRP8540A 大电流屏蔽功率电感器系列。全新功率电感器专为汽车、消费电子、工业和电信电子应用中的电磁干扰 (EMI) 过滤和电源管理而设计，符合 AEC-Q200 认证，这些应用通常需要更高电感器可靠性。此外，该系列具有屏蔽结构、金属合金粉芯、低磁场辐射、低蜂鸣噪声和 -5 至 +150 °C 的宽工作温度范围。集成到 Bourns? SRP7020TA 和 SRP8540A 电感器中的技术使这些最新的电感器能够在 0.1/0.22–10/22 μH 电感范围内提供 40/60 安培的高饱和电流。Bourns 设计了一种独特的金属合金粉末磁芯、粘合剂和模制结构制造工艺，可实现磁屏蔽结构，以实现低辐射、高饱和电流、低蜂鸣噪声和低直流电阻，而高温级别材料可提供 -55 至 +150 °C 的超宽工作温度范围和出色的温度稳定性。Bourns? SRP7020TA 和 SRP8540A 电感器在紧凑的屏蔽封装中完全满足新一代应用现在对高电流密度、高饱和电流、低损耗和高工作频率的要求。Bourns? SRP7020TA 和 SRP8540A 屏蔽功率电感器系列现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**。有关更多详细的产品信息，请参阅：www.bourns.com/zh-chs/products/magnetic-products/power-inductors-aec-q200-compliant-for-automotive-applications。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于...
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2021/11/29 14:43:08
符合 EMVCo 3.0 标准的非接触式支付终端的流线型设计基于 PTX100R NFC 阅读器和瑞萨 RA 系列安全 MCU，无需分立的安全元件或专用且昂贵的 PoS 片上系统专注于高性能无线技术的无晶圆厂半导体公司 Panthronics AG 和先进半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子公司（东京证券交易所股票代码：6723）宣布了一项新设计，该设计可为制造商提供安全移动销售点 (mPoS) 非接触式支付终端采用一种新方法来减小其产品的尺寸和物料清单成本，而不会影响性能或安全性。瑞萨电子和 Panthronics 为 mPoS 终端推出新的安全、节省成本的概念两家公司正在 Trustech 展览会（法国巴黎，2021 年 11 月 30 日至 12 月 2 日）的 Panthronics 展台 5.2 B041 上展示新的 mPoS 设计。该设计基于Panthronics用于非接触式通信的 PTX100R NFC 读取器 IC和瑞萨电子 RA6M4 通用安全微控制器(MCU)。RA6M4 MCU 具有采用 TrustZone 技术和集成安全 IP 的 Arm? Cortex?-M33 CPU，执行符合严格的支付卡行业 (PCI) 安全标准和 EMVCo 所需的所有加密、密钥管理和其他安全功能非接触式支付的 2 级标准。EMVCo 1 级兼容软件在 PTX100R 中运行。与传统的 mPoS 终端设计相比，这种基于安全 MCU 的设计具有显着的成本和尺寸优势。今天，mPoS 终端具有通用 MCU 与离散安全元件的组合，或者具有内置安全功能的专用 PoS 特定片上系统 (SoC)。Panthronics/Renesas 解决方案优于两者：●通过在 RA6M4 内部实施安全支付功能，它消除了对离散安全元件的需要。这降低了物料清单成本并节省了电路板上的空间。它还加强了安全性，因为...
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2021/11/26 12:01:39
波导开关是微波电子设备中常用的器件。其功能是按需选择微波通道，实现高质量的信号传输。与其他微波开关相比，机电式微波波导开关具有低驻波、低插入损耗、高功率等特点，广泛应用于雷达、电子对抗等系统。兆亿微波商城是RF-LAMBDA的经销商， RF-LAMBDA的产品包括：无源控制模块，有源控制模块，宽带功率放大器，窄带PA和驱动放大器，产品生产线均根据美国军用设计标准与生产制造，逐步广泛运用于航天，航空，军用设备，卫星通讯，雷达等高端工程项目。国内大多数客户都会选择兆亿微波商城购买射频微波器件，兆亿微波商城是一家专业的射频微波供应商及分销商，专门为国内客户提供部分常用、紧缺现货及热卖产品，支持订货！兆亿微波商城与原厂一直保持友好的合作关系，用户可放心选购！
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2021/11/25 13:53:27
Pulsar微波公司生产的CS06和CS08系列单定向耦合器的标称值分别为6和8 dB。这些定向耦合器用于500 MHz至40 GHz范围内窄带和宽带应用的50欧姆系统中。标准外形配有SMA或N型阴接头，但脉冲星微波可根据要求定制。兆亿微波商城作为Pulsar优势合作伙伴，经常为客户定制及批量采购Pulsar定向耦合器，Pulsar定向耦合器的型号较多，今天为大家推荐6-8DB定向耦合器，希望可以帮助即将购买耦合器的客户能够快速找到满意的型号。Pulsar 6-8db 定向耦合器型号包括:以上是兆亿微波商城为广大客户提供的Pulsar品牌下的6-8dB 的定向耦合器型号，如果您对该产品感兴趣，可以及时联系我们，将为您提供满意报价！
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2021/11/25 13:34:40
ADI 公司推出了一种电池管理芯片，该芯片具有集成电量计、电池充电器和保护功能，可用于各种消费设备中的单节锂离子和锂聚合物电池。这家模拟半导体巨头表示，它提高了该芯片测量电池单元剩余电量状态（SOC）的准确度以及补充电量的准确性。ADI公司表示，MAX17330为从无线耳机和可穿戴设备到可折叠手机和其他双屏设备的消费类小工具带来了更长的电池运行时间。电池管理IC仔细调节电压、电流和温度，使电池不浪费宝贵的能量，并保护它们不被损坏或过早地失去容量。这些芯片还直接影响到设备的运行时间，不仅是单次充电，而且在电池的使用寿命内，电池的容量也会因不断使用而损失。MAX17330通过调节充电场效应管来调节充电。不准确的电压会导致过度充电，有可能损坏电池单元，过早地消耗其容量，或导致电池中的挥发性物质过热，甚至可能爆发出火焰。充电不足也会对消费设备中的电池造成破坏，因为它会减少它们的使用寿命。为了帮助延长电池的寿命，保护其免受永久性伤害，公司通常会添加缓冲器，作为充电状态的上限和下限。例如，如果你使用的电池管理IC只有5%的准确度，那么电池只能充电到95%，放电到5%，以保证电池永远不会在无意中过充或欠充。将电池补充到99%或更多可能会导致故障，而将其耗尽到1%或更少可能会以无法挽回的方式损坏电池，降低容量。但在这个例子中，这些 '余量 '在桌面上留下了约10%的不可用的电池容量。如果你能测量电池的充电状态，然后更准确地充电，你就可以安全地减少余量，给智能手机或其他设备提供更多的可用容量。这最终会增加运行时间。ADI 公司表示，与上一代产品相比，集成电量计测量充电状态的准确度可提高 40%。该芯片将电池老化、温度和放电率考虑在内，同时以毫安时 (mAh) 或百分比报告一系列操作条件下的充电状态。该芯片不仅报告电压，而且还可以用作库仑计数器来测量电池的电流。ADI公司表示，...
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2021/11/23 16:14:43
特瑞仕半导体株式会社(日本东京都中央区 董事总经理：芝宫 孝司 第一东京证券交易所:6616)开发了超低电流消耗LDO稳压器XC6241系列，适用于物联网设备和可穿戴设备。封装USPQ-4B05 (1.0x1.0xh0.33mm)封装SSOT-24(2.0x2.1xh1.1mm)XC6241系列是CMOS工艺高速LDO稳压器IC，实现了低消耗电流，高精度和高纹波抑制比，采用了小巧而轻薄的封装。输出电压在内部固定，可设置在1.2V至5.0V（0.05V step）范围内。搭载了兼具高速运作和低消耗电流的Green Operation（GO）功能，可以根据输出电流在高速（High Speed）模式和省电（Power Save）模式之间自动切换。在轻负载时，通过低消耗电流的PS模式来实现高效率，在重负载时，通过HS模式来实现高速运作。该产品非常适合同时需要低电流消耗和高速运行的应用设备。提供小型和薄型封装USPQ-4B05以及通用封装SSOT-24，可用于各种应用设备。输出电容还支持包括陶瓷电容在内的低ESR电容。
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2021/11/23 9:50:32
电子元器件为什么要提前订随着科技的不断更新换代，对电子元器件的需求量越来越多，代加工厂和实验室、研究院都有可能会用到芯片，在平时也会遇到小批量采购电子元器件，大多数人都有一个共同的心理，就是想啥时候买都有现货，发货速度快就行。但事实上并不是消费者想象的那样，由于电子芯片的更新换代比较快，今天生产的产品，如果明天有很少人用的话，基本上都不会再生产。由于近两年芯片紧缺严重，货期延长，排队都订不到芯片的情况下，更不可能很快就发货，就算厂家有现货，货期也得好几天甚至几周。在这里提醒广大客户，如果有项目，尽早准备采购，否则有些芯片的报价基本都是当天有效，近期，特别是TI、ADI等知名品牌，都是严重缺货涨价的品牌，目前根据市场行情看，没有发现哪个芯片降价的，所以不管什么芯片只涨不降，尽早买还能节省一笔费用。想要购买原装现货去哪个网站好呢购买电子元器件原装现货，在这里推荐兆亿微波商城，兆亿微波商城涵盖将近20万现货型号及上百种品牌，其中包括热卖、常规型号、紧缺型号、停产型号等现货库存，如果您需要购买现货，就登录兆亿微波商城，扫一扫二维码，让原装现货随身带！兆亿微波商城经常会为客户提供一些优惠政策，保证质量的基础上，为客户减少经济负担，如果涉及到金额比较大，兆亿微波商城会给予一定账期，帮助客户缓解经济压力！
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2021/11/23 9:35:47
5G发展势头强劲，5G毫米波(mmWave)频段提供了丰富的频谱，以支持极高的容量、高吞吐量、低时延及数量不断上升的5G毫米波设备，包括手机、笔记本电脑等等。然而，在网络速度、带宽和同步方面，最新5G网络对测试和表征的需求要比上一代网络呈指数级提高。这要求测试新技术和新器件，包括多输入多输出(MIMO)天线阵列，高GHz毫米波频率信号测试和生成。我们经常会遇到如下两个痛点：测试混合信号：待测(DUT)包含RF信号、数字信号和模拟信号等需要测试的信号，必须设置多个测试环境，购买全部不同的设备需要一大笔钱，支出相当可观。MIMO/带宽：不能使用过去测试4G信号使用的频谱分析仪，5G信号带宽更宽，并且需要同时测试不止一条以上的通道。图1. 5G SignalVu软件测量：ACPR、SEM、EVM和功率波束成型是怎么引入的呢？我们经常听到波束成型器赋能5G毫米波，这并不是炒作。波束管理在毫米波通信中是一种决定性特性，将在5G无线设计的未来发展中发挥关键作用。从本质上看，想让5G毫米波对用户发挥效用，波束成型是必备的功能。图2. 5G毫米波波束成型器，用于4x4 MIMO双极化基站(Renesas Electronics)。波束成型采用多架天线在略微不同的时间广播相同的信号，让我们可以通过更具方向性的连接将无线信号聚焦到指定的接收设备，从而使得通信的速度更快，质量更高，可靠性更强。波束成型器是系统的核心，因为它驱动每个天线阵列，通常加在一起会有512架天线和1,024个天线单元。由于每个无线单元中有这么多贴片天线或天线元，所以优化整体性能、功耗和每个无线单元的成本非常重要。图3. 波束成型器MIMO OTA测试设置(左)，包括RF功率测量(右上)和相位匹配(右下)。由于这么大的单元数目，所以波束成型器设计的每个方面都至关重要。功耗会乘512，任何不理想或单元间不匹配也会放大。您需要单...
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2021/11/22 13:17:44
5G时代万物互联，云计算的快速发展令人惊叹。大型互联网公司、云计算服务提供商和通信服务提供商对服务器的计算性能和数据处理速度有了更高的要求。传统CPU已不能满足当今的数据处理要求。以GPU为核心的硬件加速卡仍遥遥无期，就目前而言，因其可配置性、灵活性、较短的开发周期、高并行计算速度和低延迟，以FPGA为核心的加速卡优势显而易见。未来，基于PCIe接口和FPGA的热插拔加速卡市场将出现惊人的增长。对当今的硬件来说，加速器仍可以证明其价值。新挑战这种爆炸性增长的背后是技术的不断发展。无论是提高计算速度还是增强处理器功能，电源设计都面临不小的挑战（见图1）。图1：加速卡的发展趋势随着数据处理的带宽和要求越来越高，处理器需要的电流和功率也越来越多。加速卡的计算密度和浮点速度要求也变得越来越难以满足工业需求。加速卡插槽通常都符合PCIe标准，因此电路板尺寸是固定的。但处理器的尺寸因不断增长的计算要求而增加，为电源留出的空间不断压缩。在新的挑战之下，电源模块以其高集成度、小尺寸和高功率密度的优势脱颖而出，完全满足了加速卡的电源要求。新需求在加速卡提出新挑战的同时，FPGA电源要求也越来越复杂。这些新的电源要求如下所述（如图2所示）： 1.输出电压偏移：电压轨的输出电压偏差必须小于±3％，而且设计中应留有足够的余量。要求优化控制环路以增加带宽并确保其稳定性，同时谨慎选择并设计去耦电容。2.单调启动：所有电压轨的启动必须单调上升，而且应避免输出电压回到其起始值。3.输出电压纹波：在稳态操作中，所有电压轨（模拟电压轨除外）的输出电压纹波必须至少为10mV。4.时序：在启动和关断期间，FPGA必须满足特定的时序要求。图2：FPGA电源设计要求为了应对新的电源挑战与要求，MPS的高级应用工程师们专门针对PCIe接口和FPGA可插拔加速卡做了技术直播，介绍了MPS的几种主要电源...
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2021/11/22 13:09:55
11月17日，瑞萨电子宣布推出一个现场可编程门阵列（FPGA）的产品系列——ForgeFPGA系列。这是瑞萨电子首次推出FPGA芯片。产品定位于可快速有效进行IC设计且对成本敏感的应用需求，具有超低成本、超低功耗特点。该系列产品的推出也标志着瑞萨正式进入FPGA领域。据了解，ForgeFPGA产品家族开发团队正是来自两个月前被瑞萨收购的Dialog公司。面向中低密度市场FPGA有万能芯片之称。作为一种半定制电路，FPGA既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数量有限的缺点，属于集成电路高端通用芯片之一。因此，FPGA的下游应用场景非常广泛，目前已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子、人工智能等热门领域。根据赛迪顾问集成电路中心高级咨询顾问池宪念的介绍，2020年全球FPGA市场规模在80亿美元～90亿美元之间，预计到2025年可达到125亿美元的市场规模。瑞萨电子此次发布的ForgeFPGA系列产品主要服务于低于5000逻辑门应用的中低密度市场，其初始器件尺寸为1K和2K查找表（LUT）。超低功耗是ForgeFPGA的主要特点之一，待机时仅20μA，仅约为竞争对手产品功耗的一半。其软件部分可以提供两种开发模式，以适应新老FPGA开发人员的需求：即使用基于原理图捕获开发流程的“宏单元模式”，以及为资深FPGA设计师带来熟悉Verilog环境的“HDL”模式。此外，ForgeFPGA与其它替代方案，包括非FPGA方案相比，还具有一定成本优势，预计批量单价将远低于0.50美元，可用于曾因成本限制而无法使用FPGA的应用，如大批量的消费及物联网等应用。对此，芯谋研究高级分析师张彬磊指出，5000门以下的FPGA可应用于工业、农业和物联网等领域。相较于千万门级高性能FPGA，5000门级FPGA的价格、功耗和应用难度都低很多，有助于一般物联网企业采...
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2021/11/22 13:05:19
Holtek A/D Flash MCU带EEPROM系列新增HT66F31A5高性价比MCU，提供1.8V~5.5V宽工作电压范围、更大的程序与数据存储空间，内建高精准度振荡器，更精准的ADC参考电压，非常适合应用于小家电产品，例如吸尘器、洗碗机、电饭锅、空气净化器等，也适用于小体积产品，例如智能型穿戴装置、锂电池保护板等。HT66F31A5系统资源为16K×16 Flash ROM，1024×8 RAM和1024×8 EEPROM，除此之外其他外围包含多功能定时器模块、比较器、IAP功能、12-bit ADC、SPI/I?C及两组高速UART接口等。内建振荡器与ADC参考电压的精准度分别可达到8/12/16MHz±1%和1.2V±1%。封装则提供24/28-pin SSOP、24/28-pin QFN及32-pin QFN，脚位相容于HT66F3195、HT66F3185同类型封装。
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2021/11/22 11:55:28
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter A/D Flash MCU BC66F2123，具有高整合、高性价比优势。搭配Holtek RF团队技术支持，可快速切入例如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、无线开关、无线插座、安防、无线门铃、集成吊顶、智能家居等之无线产品应用。BC66F2123工作电压为2.2V~3.6V；MCU具有1K×14 Flash ROM、64×8 RAM、32×8 EEPROM、3通道ADC。可编程动态调整发射功率最高达+13dBm，射频特性符合ETSI/FCC规范。BC66F2123提供16-pin NSOP-EP小封装，符合-40℃~85℃工规温度范围，相较系列BC68F2123 I/O产品，引脚完全兼容，方便客户开发系列性产品。
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2021/11/22 11:53:24
目前晶圆代工产能依然紧缺，缺芯问题依旧没有得到缓解，在联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂持续上调晶圆代工报价之后，台积电于四季度也开始对晶圆代工报价产能调涨10-20%，由此也推动了众多的半导体芯片厂商开启了新一轮的涨价。继9月底意法半导体（ST）和赛灵思（Xilinx）向客户发出涨价函，宣布对旗下产品再度涨价之后，近日，芯片大厂ADI和Silicon Labs也向客户发出涨价函，宣布将对旗下部分产品进行涨价。根据ADI涨价函显示，ADI将提高ADI和旗下Maxim产品组合中的部分产品的价格，具体的涨幅并未透露，涨价将从2021年12月5日起开始执行。对于不受额外价格上涨影响的Maxim产品，将继续按照之前沟通的6%的价格上涨计划执行。ADI称：“我们在供应链的各个方面都经历了成本上升，比如晶圆制造成本已经大幅上升。我们已尝试将这些增加的成本对客户的影响降至最低，但我们现在必须在定价中反映其中一些成本。我们现在通知您，额外的价格上涨可能会影响您通过分销合作伙伴购买的部分零件。”ADI的价格一直以来很平稳，这次突如其来的涨价，给终端客户产生较多的成本支出是铁板钉钉的了，ADI只涨了部分产品的价格，为了帮助广大新老客户及时避开涨价潮，兆亿微波商城为客户分享以下涨价的产品，看看有你的嘛！12月份ADI部分涨价产品DAT-15575A-PN+DAT-15R5A-PP+DAT-31575A-PN+DAT-3175A-PN+DAT-31A-SN+DAT-31R5A-SP+DAT-15575A-PP+DAT-15R5A-SN+DAT-31575A-SN+DAT-3175A-SP+DAT-31A-PP+DAT-31R5A-SN+DAT-15575A-SP+DAT-15R5A-SP+DAT-31575A-PP+DAT-3175A-PP+DAT-31A-SP+DAT-31R5A-PP+DAT-...
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2021/11/19 15:01:46
据兆亿微波商城了解，美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，推出全新符合AEC-Q200车规级SRF7035A共模扼流圈系列。这款专为支持DC电源线应用中的高电压和电流设计，具有五个阻抗额定值，电压高达80 VDC，且电流高达5 A，可为设计人员提供额外的灵活性，并扩展了紧凑型共模滤波器在电源应用中使用。由于电路板空间有限进而推动了组件外形和体积的最小化，现有一款专用于DC电源线的紧凑型表贴封装设计共模滤波器作为选项。该系列产品采用表贴封装不仅坚固、尺寸紧凑轻薄是同级解决方案的直接替代品。Bourns® SRF7035A共模扼流圈具备-40 °C至+125 °C的宽工作温度范围、拥有低辐射的坚固屏蔽结构、并採用降低噪声的特殊矩形铁氧体环磁芯以及用耐高温的H级漆包线材。这些特性使其成为汽车、消费电子、工业和其他电子市场的DC/DC转换器、开关模式电源和电源系统中DC电源的电磁干扰（EMI）抑制和噪声过滤的最佳选择。 Bourns全新共模扼流圈提供分段配置的绕组，可在宽带率范围内提供高共模阻抗，并在100兆赫（MHz）以上提供更高的差模阻抗，通过设备箝紧的U形端子满足各种机械应力且提供卓越的强度。保护性塑料屏蔽罩覆盖扼流圈的表面和电线清楚分隔 N1和N2绕组，允许500 VAC和3 mA的高压绝缘隔离持续1秒。Bourns® SRF7035A系列的额定电压为80 VDC，非常适合DC电压自12 V转变为24 V和48 V的下一代应用。Bourns® SRF7035A共模扼流圈系列现已上市，全系列均符合RoHS*标准且为无卤产品**。Bourns® SRF7035A 共模扼流圈系列
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2021/11/19 13:30:11
据兆亿微波商城了解，据台媒报道，全球供应链相当长又复杂，各业者按其所处产业与地位，供需状况其实不同，也就是所面对的缺货、长短料与需求反转的感受不一。但整体来看，随着疫情缓解，各式终端装置需求确实已由高峰正缓步回落，不过仍远高于往年表现，也因此IC还是缺，只是大部分IC已没那么缺。力积电董事长黄崇仁就说，有些芯片需求确实出现下滑，如面板驱动IC(DDI)，但整体需求至2022年还是高，如用量难以估算的车用电源管理芯片(PMIC)或是部分网通IC就供不应求。而在终端装置需求方面，华硕共同执行长胡书宾直言，对NB相关产业来说，虽然相较过去一年，IC没那么缺了，但只要缺1颗IC，NB等系统产品就出不了货。NB目前仍相当吃紧的关键，主要就是美系IDM大厂3大IC大缺，交期未见缩减，预计至2022年第4季扩产后才会缓解。另外，IC通路业者文晔董事长郑文宗也坦言，目前IC缺货最厉害的，正好就是先前把通路代理权收回去的芯片大厂。据了解，先前只有德仪（TI）大举收回通路代理权。从晶圆代工厂力积电、笔电生产厂商华硕、分销商文晔等多个声音来看，电源管理芯片是当前最大问题所在，而模拟芯片龙头厂商德州仪器（TI）则是重中之重。目前，全球电源管理市场的主要被TI、PI、MPS等欧美企业占据，德仪的电源管理IC应用广泛，在大部分所有电子产品皆可见。据业内人士透露，TI的电源管理芯片是缺货涨价最严重的产品之一，其中TPS系列、TLV系列、BQ系列、UCC系列的市场缺口非常大。据悉，TI的8英寸晶圆厂为了保持盈利，所以将晶圆产能优先供给单价较高的产品，这也导致单价较低的产品严重不足，其中TPS系列，整体交期拉长，价格也居高不下，部分产品甚至已涨价百倍，但仍然抢不到货。而先前苹果也罕见宣布iPhone出货已受到缺料影响，供货将较预期减少。据了解，除了博通芯片短缺外，另一关键就是德仪交期也拉长。业内人士指出，现...
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2021/11/19 13:15:58
德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码：TXN)宣布计划于明年在德克萨斯州（简称“德州”） 北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，该北德州制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂以满足逐年产生的市场需求，前两个工厂将于2022年动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生表示：“德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产。这是我们长期产能规划的一部分，旨在继续提升我们的制造能力和技术竞争优势，满足未来几十年内客户的需求。我们对北德州的承诺超过了90年，这一决定彰显了我们在谢尔曼社区的深度合作和投资。”预计最早在2025年，第一座晶圆制造厂将开始投产。如果最终该基地的四座工厂全部建成，其总投资额将达到约300亿美元，并可逐年直接创造3,000个工作岗位。新的晶圆制造厂将加入德州仪器现有的12英寸晶圆制造厂阵营，包括德州达拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的RFAB1和即将竣工预计于2022年下半年开始投产的RFAB2；以及德州仪器最近收购的位于犹他州李海（Lehi），预计于2023年初投产的LFAB。
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2021/11/18 10:44:15
对比基于元器件或模块，工程设计人员们往往更青睐于使用灵活易用的单板计算机进行设计开发。这是因为单板计算机可以让硬件关键路径最小化，并尽可能地简化库存管理，从而让测试变得更方便，更快完成设计项目。世健集团旗下、专注于提供人工智能和物联网领域硬件方案的新加坡科创公司PlanetSpark，近期正式推出由其技术团队自主研发的通用型开发板PSX4单板计算机。在基于arm的硬件上，PSX4采用了Xilinx Zynq Ultrascale+MPSoC，并带有4k分辨率的视频编解码器。凭借其包含的中间件和对许多常用外设和接口的支持，这款SBC可以加速软件开发、优化编译，帮助开发人员快速启动监控、机器视觉和嵌入式视觉应用的设计。PSX4单板计算机提供预演练的人工智能（AI）模型，针对目标应用可进行再培训。高效、可扩展和可编程的IP核以及可实现为目标应用而进行专业化定制，让PSX4能以低功耗实现高性能。丰富的外设接口选项和外围设备选项支持1Gb以太网、USB3.0和SATA 3.1等。PSX4出色的性能和卓越的设计，让其能灵活应用于智慧建筑、智慧城市、智慧农业、智慧交通等多个领域，助力边缘计算（Edge AI）、监控、接入控制（access control）、访客/员工管理系统、智能路灯杆、车牌监测等项目的开发。作为Xilinx的技术合作伙伴，PlanetSpark同时提供完善的开发环境与工具支持。
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2021/11/17 15:22:59
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。ForgeFPGA?产品家族将满足市场对相对少量可编程逻辑的需求，从而快速有效地将设计用于成本敏感的应用中。该产品的推出标志着瑞萨正式进入FPGA领域。瑞萨推出超低功耗、低成本的ForgeFPGA TM产品家族ForgeFPGA与其它替代方案（包括非FPGA在内）相比，将极大节省成本——借助高集成度，产品可降低整个电路板和系统成本，预计批量单价将远低于0.50美元，可用于曾因成本限制而无法使用FPGA的应用，如大批量的消费及物联网等应用。ForgeFPGA产品将服务于需要低于5,000逻辑门的应用，其初始器件尺寸为1K和2K查找表（LUT）。首批产品待机功率预计低于20μA，约为竞争对手产品功耗的一半。用户将能够免费下载开发软件，且无需支付授权费。该软件提供两种开发模式，以适应新老FPGA开发人员的需求：即使用基于原理图捕获开发流程的“宏单元模式”，以及为资深FPGA设计师带来熟悉Verilog环境的“HDL”模式。ForgeFPGA产品家族开发团队来自被Dialog收购的Silego Technology——曾推出非常成功的GreenPAK?可编程混合信号器件。瑞萨最近完成对Dialog的收购，并将该产品纳入公司的产品组合。全新FPGA将采用与GreenPAK系列相同的商业模式和基础设施，即易用、免费下载且免授权费的软件，并提供全球应用支持。实践证明这种模式非常成功，目前GreenPAK的出货量已达数十亿片，且仍在不断增长。TIRIAS Research首席分析师Steve Leibson表示：“很高兴看到像瑞萨这样的传统半导体厂商着眼于被长期忽视的市场，推出待机模式下仅产生微瓦级功耗的小尺寸低成本FPGA。今年早些时候，瑞萨通过并购Dialo...
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