2021年11月2日，兆亿微波了解，据国外媒体报道，今年年初就已开始的、波及汽车消费电子等多领域的全球性芯片，目前仍在持续，还有继续恶化的趋势，有外媒在报道中表示，部分厂商芯片订单的交付时间，已延长到了一年以上。外媒在报道中还提到，还有部分厂商新预订的芯片，要等到2024年才能交付。以公用监控公司PowerX为例，其五月下的芯片订单原本预计在今年夏天交付，但后来推迟到秋季，然后到了冬季，最新消息是预计到2022年5月运达，根据在华尔街日报消息，PowerX 并不孤单，Princeps Electronics 运营总监 Ian Walker 表示，一些新订单的交货日期为 2024 年。从外媒的报道来看，交付时间超过一年并非个例，一家电子产品公司的高管透露，部分公司的新订单，交付时间已经推迟到了2024年。芯片短缺是由多种问题引起的，包括COVID-19导致生产设施关闭、基本材料供应减少以及晶圆生产中断，全球运输问题加剧了这个问题。苹果合作伙伴台积电等芯片制造商已宣布计划大力投资设施以改善生产，但这可能需要数年时间才能投入运营以缓解供应问题。
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2021/11/2 9:47:58
兆亿微波了解，近日，SK海力士宣布将以5,760亿韩元（4.93亿美元）收购总部位于韩国的晶圆代工厂商Key Foundry。据了解，SK海力士在考虑了几种扩大其代工产能的选择后，决定收购Key Foundry。据韩国媒体此前报道，自今年上半年以来，SK海力士一直在就收购Key Foundry进行谈判。根据相关资料显示，Key Foundry是韩国一家8英寸晶圆代工厂商，去年9月从MagnaChip半导体公司独立出来，每月产能为8.2万片8英寸晶圆，能够生产用于消费、通讯、电脑、汽车与工业应用的芯片。而SK海力士作为全球知名的存储器厂商，近年来也正在向晶圆代工领域发起冲击。2017年，SK海力士正式将旗下晶圆代工业务分拆为独立的事业体。目前由子公司SK hynix System IC负责其晶圆代工业务。目前SK海力士的晶圆代工业务，主要由旗下的SK Hynix System IC负责。SK Hynix System IC已经将原本在韩国清州的8吋晶圆厂（M8）搬到了中国无锡，原本的月产能约为10万片8吋晶圆，主要生产8吋CMOS图像传感器（CIS）及电源管理芯片。在晶圆代工市场方面，占据约2%的市场份额。不过，SK Hynix System IC的8英寸晶圆代工的核心研发仍将会留在韩国清州M8厂，同时该厂已腾出的空间也完全能够安放新的晶圆代工设备。稍早之前，SK海力士发布的最新财报显示，2021财年第三季度结合并收入为11.805万亿韩元，营业利润为4.172万亿韩元，净利润为3.315万亿韩元。2021财年第三季度营业利润率为35%，净利润率为28%。SK海力士自成立以来创下了历史最高的季度收入，是2018年第四季度后首次实现超过4万亿韩元的营业利润。用于服务器和移动应用的存储器的需求增加以及产品价格上涨是季度收入刷新历史最高纪录的主要原因。SK海力士称，SK海力士期待此...
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2021/11/2 9:41:08
近日，据兆亿微波了解，日本芯片巨头瑞萨电子宣布，公司已和以色列Wi-Fi芯片解决方案开发商Celeno达成最终协议，以3.15亿美元（分期付款）的方式，收购这家无线芯片通信公司。瑞萨表示，该交易已经获得两家公司董事会的一致批准，将在2021年年底前完成。Celeno总部位于以色列，是一家高性能家庭网络、智能建筑、企业和工业市场无线通信解决方案供应商，产品包括先进的 Wi-Fi 芯片组和软件解决方案。瑞萨CEO官表示：'今天宣布的交易凸显了我们对提高电子系统性能和效率的持续承诺。Celeno 的加入扩展了连接组合，为我们提供了更先进的 Wi-Fi 连接功能，为客户和接入点提供端到端连接解决方案。瑞萨现在已处于有利地位，能够利用当今日互联的世界所创造的连接性和需求大幅增长带来的不断增长的机遇。Celeno 总裁兼首席执行官吉拉德·罗森补充道：'对于我们的客户和员工来说，这是一笔引人注目的交易。我们在连通性的深度和实力，加上瑞萨行业领先的嵌入式解决方案组合，将使我们能够共同开拓新的增长领域。同时，瑞萨还将为我们提供进入市场的能力，将 Celeno 带给更广泛的客户。早些时候，瑞萨电子还完成了对Dialog的收购，在LED驱动、模拟混合信号、蓝牙、力反馈驱动、电源管理等技术上得到了很好的补充。瑞萨最新的涨价通知显示，为了维持瑞萨电子的供应和长期制造的连续性，瑞萨决定提高大部分产品以及新完成收购的收购厂商Dialog产品的定价，价格生效日期为2022年1月1日生效。至于Celeno的芯片会不会涨价，暂时应该还不会，毕竟还没正式完成收购并合并，明年就不一定了。据相关信息显示，2003年日本两家知名科技公司日立和三菱的半导体部门合并成立瑞萨科技，至2010年又与NEC电子合并成为瑞萨电子。目前瑞萨电子是全球十大半导体厂商之一，主要产品包括MPU、MCU、功率器件...
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2021/11/2 9:36:37
报道称，博通（Broadcom）WiFi芯片目前交期已长达 52 周以上，为此博通已调涨WiFi价格超过20%。联发科也跟进在10月对WiFi芯片（主要是WiFi 6芯片）价格调涨了20%-30%。不过联发科表示，不评论价格。分析人士称，在图像传感器（CIS）的信号处理器（ISP）强劲需求排挤下，28nm制程供不应求，导致WiFi芯片严重缺货。目前各大晶圆代工厂新增产能开出的时间点普遍在 2023 年，来不及迎接明年WiFi 6渗透率明显增长的趋势。在缺料状况下，博通优先以供货苹果为主，更让 WiFi 6 芯片供应吃紧。此外，主要的晶圆代工厂报价明年第一季度可能再度上涨。因为成本上升，消息称联发科和瑞昱会在 2022 年第一季度再次上调 WiFi 6 芯片价格，幅度约为10%，有望进一步推动产品销售单价上涨。资料显示，射频芯片厂商立积第三季度运营受WiFi芯片缺货冲击，单季营收滑落至新台币10.26亿元，季减40.9%；税后淨利2881万元，创10季来新低，季减88.4%，每股纯益0.33元新台币，使得市场对WiFi芯片缺货情况高度关注。另据立积预期，第四季度WiFi芯片缺货情况并没有缓解迹象，明年第一季WiFi芯片供应有机会增加，但增幅难以预料，标案市场的进度估计延迟高达50%。在市场需求强劲及涨价效应，联发科第四季度营运表现值得期待，预计第四季度营收将达1206亿元至1311亿元新台币，将较第3季持平至减少8%。
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2021/11/2 9:17:46
Holtek新推出通过BQB(Bluetooth Qualification Body)认证Bluetooth 5.2 Arm? Cortex?-M0+低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy, BLE) MCU，HT32F67741。适合健康医疗产品(Health Care Products)、家电产品(Home Appliances)、智能设备信息探询(Beacons)、智能玩具(Intelligent Toys)、数据采集纪录(Data Loggers)、人机接口装置服务(HID Service)产品等。HT32F67741双核心芯片整合BLE 5.2及Arm? Cortex?-M0+ MCU。BLE 5.2核心整合高性能的射频及调制解调器(MODEM)，内建直流变换器(DC-DC Converter)及线性稳压器(LDO)可支持宽广范围的单电源供电，接收器(Receiver, RX)支持超过70 dB的自动增益控制(Automatic Gain Control)，灵敏度(Sensitivity)可高达-94 dBm，并拥有低耗电的发送器(Transmitter, TX)及接收器(Receiver, RX)及提供深度休眠模式(Deep-Sleep Mode)及暂停模式(Power-Down Mode)等优良的低功耗模式。Arm? Cortex?-M0+核心的Flash为64 KB，SRAM为8 KB，支持多种省电管理模式、丰富的定时器及最高25个GPIO，提供SPI、I?C、UART、USART等通信接口，并内建12-bit 1 Msps SAR ADC，适合多种的应用领域，降低系统成本。HT32F67741采用46-pin QFN 6.5×4.5×0.75(mm)的封装，支持BLE的各项服务(Service)，使用非常的便利，单颗芯片...
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2021/11/2 9:09:38
10月28日消息，根据市场调研机构TrendForce 表示，在全球电子产品供应链出现芯片荒的同时，晶圆代工产能供不应求衍生的各项涨价效应，推升前十大晶圆代工业者产值在2020 及2021 年连续两年皆出现超越20% 的年增长率，突破千亿美元大关。展望2022 年，在台积电为首的晶圆代工厂的涨价潮带动下，预期明年晶圆代工产值将达1,176.9 亿美元，年增13.3%。芯片荒驱动，晶圆代工厂新产能将陆续于2022 下半年开出TrendForce表示，2021年前十大晶圆代工业者资本支出超越500亿美元，年增43%；2022年在新建厂房完工、设备陆续交货移入的带动下，资本支出预估将维持在500~600亿美元高档，年增幅度约15%，且在台积电正式宣布日本新厂的推升下，整体年增率将再次上修，预估2022年全球晶圆代工8吋晶圆年均产能将新增约6%，12吋晶圆将年增约14%。由于8吋晶圆制造设备价格与12吋相当，但晶圆平均销售单价却相对较低，扩产较难达到成本效益，因此扩产幅度相当有限；12吋方面，从制程来看，12吋新增产能当中，超过50%为现今最为短缺的成熟制程（1Xnm及以上），且相较于2021年新增产能多半来自华虹无锡及合肥晶合，2022年新增产能主要来自台积电及联电，扩产制程集中于现阶段极其短缺的40nm及28nm节点，预期芯片荒将稍有缓解。缺货潮现趋缓，然而长短料问题仍将持续冲击部分终端应用从应用别来看，由于消费型电子终端产品如笔电、汽车以及多数物联网家电等，目前呈现短缺的周边零组件多半以28nm（含）以上成熟制程制造，在2022下半年新增产能陆续开出的前提下，供货上有望稍获缓解；然而，在40nm及28nm产能紧缺出现缓解迹象的同时，8吋产能以及1Xnm制程的紧缺仍然是2022年不容忽视的重点。从8吋供给端来看，在产能增幅有限的情况下，5G手机及电动车渗透率持续提升，大幅带动P...
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2021/10/29 13:55:18
业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式推出基于Arm? Cortex?-M23内核MCU的最新成员，GD32L233系列主流型低功耗微控制器。GD32L233系列MCU以多种运行模式和休眠模式提供了优异的功耗效率和优化的处理性能。与业界同类低功耗产品相比，具备更加丰富的外设资源和应用灵活性，从而为系统级能源效率的持续提升开辟道路，广泛适用于工业表计、小型消费电子设备、便携式医疗设备、电池管理系统、数据采集与传输等典型市场。GD32L233产品组合提供了4种封装类型共10个型号选择，目前已经开始提供样片和开发板卡，并将于11月正式量产供货。GD32L233系列Cortex?-M23内核低功耗MCU全新工艺制程和芯片设计打造先进低功耗产品以低功耗理念贯穿于整个芯片设计过程，在制造工艺的演进、设计理念的发展以及芯片架构的创新等多个层面。全新GD32L233低功耗系列MCU产品，有效地优化系统功耗：基于超低功耗工艺制程。GD32L233系列MCU采用了业界领先的40nm超低功耗(ULP)制造技术，低漏电物理单元从硬件层面降低功耗。 专门优化的低功耗模拟IP。节能型终端设备常处于待机并可随时唤醒的状态，这也决定了芯片的部分模拟电路和外设处于常开模式。GD32L233系列MCU产品集成了专门优化的低功耗模拟IP，有效降低能量损耗。 采用低功耗数字设计方法学。全新芯片遵循了多种低功耗数字设计理念，特别是多电压域设计。在多种工作模式下，芯片能够控制闲置模块的通断电，避免出现不必要的能量流失，从而进一步强化低功耗特性。全面优化的功耗效率为低功耗应用续航GD32L233系列MCU的最高主频为64MHz，集成了64KB到256KB的嵌入式eFlash和16KB到32KB的SRAM，以及连接到两条APB总线的各类增强型I/O和外设资源。...
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2021/10/29 13:14:49
2021 年 10 月 29 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 为应对更具挑战性的客户部署需求，进一步扩展了 MLX90412 产品系列。最新的 2.2A 泵/风扇驱动芯片符合车规要求，在应对高温环境和延长使用寿命方面进行了针对性优化。全球微电子工程公司 Melexis 推出集成有驱动级的单线圈泵/风扇芯片 MLX90412GLW，适用于环境温度较高的应用，例如汽车水泵。MLX90412GLW 可在内燃机（ICE）应用中驱动高达 15W 的泵，最高工作环境温度高达 135℃。在电动汽车（EV）85℃ 的最高环境温度范围内，可驱动高达 20W 的水泵。MLX90412GLW 可以满足日益增加的使用寿命需求。在 EV 应用（例如电池冷却）中可累计使用长达 15,000 小时。专用于汽车的单线圈电机驱动芯片 MLX90412GLW 具备全方位的先进保护。基于霍尔传感器的单线圈水泵具有众所周知的启动可靠性。借助 MLX90412GLW，泵制造商可以实现全面的水泵解决方案组合。MLX90412GLW 可以配置多种 BLDC 换向选项，从正弦波模式（相对于高转矩模式为 EV 提供理想的最低噪声性能）到低 EMI 模式（适用于需要最大限度减少外部 EMI 滤波器组件的开/关驱动模式）不一而足。此外，MLX90412GLW 不但可以驱动最基本的开关模式双线制泵，而且可以通过 PWM 接口驱动变速泵，并接入四线制水泵的诊断反馈，与 Melexis LIN MCU 网关 MLX81113 配合使用时还可以实现基于 LIN 的三线制水泵。与目前市场上现有的传统解决方案相比，MLX90412GLW 的集成度更高，需要的外部组件数量要少得多。用户友好型 GUI 支持配置所有可用选项，快速实现原型设计。整个开发阶段无需借助任何电机控制软件即可完成，以最少的工程资源快速实现产品...
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2021/10/29 13:12:07
英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出首款汽车电流传感器——全新XENSIV? TLE4972。这款无磁芯电流传感器采用英飞凌久经考验的霍尔技术，可用于精确和稳定的电流测量。凭借其紧凑型设计和诊断模式，TLE4972是用于混合动力汽车和电池驱动汽车的牵引逆变器等xEV应用、以及电池主开关的理想选择。 基于其独特的温度和应力补偿特性，TLE4972可提供最先进的传感技术，并免受磁芯造成的负面影响。由于其差分传感结构，无需磁芯或屏蔽来保护传感器，使其免受杂散场的影响。集成的EEPROM允许为不同的应用定制传感器，支持高达2 kA的测量范围。 为了保护系统，该传感器有两个独立的输出引脚用于过流检测，典型响应时间小于1?s。客户可对灵敏度以及过流限值进行编程，使传感器适应系统要求。此外，灵敏度加上偏移量的温度漂移低于1.6%。 由于采用了磁感应原理，该传感器造成的功率损失非常低。因此，它可以作为400V或800V电池主开关的多功能冗余解决方案使用。小型PG-VSON-6封装实现了紧凑型设计，使该器件成为牵引逆变器的理想选择，此外还提供PG-TDSO-16封装。这两种封装的器件均根据ISO 26262，作为独立安全单元（Safety Element out of Context）研发，可满足ASIL B安全要求。 供应情况 XENSIV TLE4972-AE35D5 (PG-TDSO-16)的样品已经上市，TLE4972-AE35S5 (PG-VSON-6)将于2022年初上市。批量生产计划于2022年初开始。
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2021/10/28 10:48:21
倍频器的英文名字是：frequency multiplier，倍频器可以使输出信号频率等于输入信号频率整数倍的电路，输入频率为f1，则输出频率为f0=nf1，系数n为任意正整数，称倍频次数。 倍频器用途广泛，如发射机采用倍频器后可使主振器振荡在较低频率，以提高频率稳定度；调频设备用倍频器来增大频率偏移；在相位键控通信机中，倍频器是载波恢复电路的一个重要组成单元。 倍频器的品牌比较多，大多数都是进口倍频器，国产倍频器也逐步的在发展应用中，但是有不少客户还是会用到进口倍频器，由于进口倍频器的品牌比较多，比较知名常见的进口倍频器品牌包括：Mini-Circuits、Connphy、Sagemillimeter、Nardamiteq、Keysight Technologies、Sigatek、Eclipsemicrowave、rfbayinc、Pulsar Microwave、Macom、Qorvo、Analog、Markimicrowave、L3Harris Narda等，更多品牌不再一一列举，兆亿微波商城经营进口全品牌倍频器，如果您有倍频器需求，可以及时联系兆亿微波商城在线客服，将为您提供满意报价。 倍频器去哪里买比较便宜，其实这个问题是很多客户都非常关心的，随着近两年芯片的紧缺，很多元器件频繁涨价，使芯片成本增加，想要买到价格优惠的器件，实属不易，兆亿微波商城切身站在用户的角度考虑，定期举办优惠活动，让用户享受更多的优惠政策，比如积分兑换礼品、免邮费、优惠劵等政策，多样化优惠政策，可帮助用户减少成本支出。 如果您近期对倍频器感兴趣，可以及时联系我们，将为您提供满意报价及型号。
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2021/10/28 10:41:22
什么是低噪声放大器，低噪声放大器对于外行采购来说了解的并不多，一般技术或者工程师可能会更了解这些产品，选购低噪声放大器一定要先了解它的重要的参数，性能指标等。 低噪声放大器是指噪声系数很低的放大器，一般用作各类无线电接收机的高频或者中频前置放大器，凭借其高灵敏度电子探测设备的放大电路，在放大微弱信号的场合，放大器自身的噪声对信号的干扰希望可以得到减少，提高输出信噪比。 低噪放大器主要关注参数是频率的最大值最小值、增益、电压、电流、封装类型、封装、批次等，如果有更详细要求，可以提交给业务人员，这样可以保证采购的产品准确性。 低噪声放大器的品牌及型号非常多，不同品牌的低噪放大器下系列型号都有成百上千种型号，因此，客户在购买低噪声放大器的时候，如果不确定用哪种品牌的话，一定要把具体的需求表达清楚，有型号可以提供型号，没型号一定要把具体重要的使用参数、封装、批次等信息提供给销售人员，越详细越精准越不容易出现问题。 低噪声放大器去哪里买？低噪声放大器的购买推荐兆亿微波商城。兆亿微波商城是专业得射频微波商城，是一家值得信赖的自营商城，可以帮助广大用户解决购买全品类射频器件，用户可以直接在商城内输入产品型号即可找到对应产品，如果有个别搜不到的型号，请立即联系兆亿微波商城在线客服，我们将立即为你提供报价服务。 兆亿微波商城主营低噪声放大器品牌包括：Connphy、LOW NOISE FACTORY、FAIRCHILD、Guerrilla RF、ERZIA、Amplifier Solutions、Raditek、PMI、Rfbayinc、Raditek、Mini Circuits、RF-LAMBDANXP、Qotana、MCLI、Analog、Cust...
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2021/10/28 10:14:25
连接器是一种可以链接电气端子以形成电路的耦合装置，通过连接器可以实现电线、电缆、印刷电路板和电子元器件之间的链接。通常我们常见的连接器进口较多，随着国产连接器的发展，逐步在替代进口连接器，但是技术要求高的大多数都会选用进口连接器才能满足需求，随着国产连接器的技术提升，相信打破技术瓶颈只是时间问题。 一、进口连接器代理商推荐 进口连接器代理商有哪些呢，国内比较知名的是兆亿微波，兆亿微波商城内覆盖全进口品牌连接器，可满足国内客户对进口连接器的需求，兆亿微波商城有稳定可靠的货源渠道，代理部分进口品牌连接器，与原厂保持良好合作关系，是国内客户购买进口连接器更佳的选择。 二、进口连接器品牌推荐 进口连接器的品牌有哪些呢，进口连接器的品牌比较常见的包括TE、Markimicrowave、PMI、Skyworks、ECM、UIY、Hubersuhner、Sigatek、Avago、RF-Lambda、Southwestmicrowave、Jfwindustries、Ezform、EMC、Analog、PASTERNACK等。更多品牌不再一一列举。 三、进口连接器购买技巧 购买进口连接器通常需要到代购或者代理商、分销商那，通常有几种比较常见的购买方式，比如去淘宝购买、自营商城购买，大多数用户都会去自营商城购买进口芯片，毕竟自营商城的安全性更高，而且更直接更方便，后续没有太多繁琐的操作，只需要商城内选择想要的产品，在线下单即可。 兆亿微波商城为广大新老客户提供了便利，商城内覆盖常卖、热销产品二十多万条，用户可以直接搜索型号即可找到，当然也有个别型号没上线，不过没关系，我们拥有庞大的数据库管理系统，上亿条现货库存及...
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2021/10/27 11:09:52
Strategy Analytics 预测新兴 5G 网络将呈现爆炸式增长。他们预测，2018 年至 2024 年间部署的新基站数量将会翻一番。在 5G 网络快速增长的推动下，到 2024 年，部署的新基站和升级的无线基站设备数量将达到近 940 万。 这些 5G 基站中，许多都将采用大规模 MIMO 天线。由于采用大规模 MIMO 天线，这些新 5G 网络架构推动蜂窝网络外缘能够始终相连。在本文中，我们将介绍与大规模 MIMO 基站中的 RF 前端相关的所有基础知识。 大规模 MIMO 的定义 大规模 MIMO 使用多个基站天线与多位用户通信，在相控阵自适应技术中采用了波束成型技术。大规模 MIMO 在不加剧小区间协调的设计复杂性的情况下提高容量。通过使用大规模 MIMO，可以形成波束，确保几乎在任何时候，单个波束只会支持一位用户。因此，为每位用户提供无干扰、高容量的基站连接。 大规模 MIMO 技术采用大型天线阵列（一般由 16、32 或 64 个阵列组件组成）来实现空间复用（参见下图）。空间复用在相同的资源模块中提供多个并行的数据流。通过扩展虚拟信道的总数，它可以在不额外增加塔站和频谱的情况下提升容量和数据速率。 回顾该系列其他博文讲述的内容： ● 小基站博文第 1 部分 ● 小基站博文第 2 部分 ● 载波网络将如何实现 5G ● 设计固定无线接入系统时需要考虑的 5 个因素 图 1...
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2021/10/27 9:35:46
TDK株式会社（TSE:6762）开发出用于汽车PoC系统的ADL3225VM电感器。该电感器的尺寸为3.2 ㎜（长）× 2.5 ㎜（宽）× 2.5 ㎜（高），而为了适应不断扩展的汽车和高级驾驶辅助系统 (ADAS) 应用，制造商增加了更多的传感器和摄像头，该电感器则为希望减轻车辆重量的设计人员提供了一个紧凑的解决方案。专有的结构设计和绕线制造工艺确保了在 1 ? 至 1 ? 的宽带通内具有高阻抗。该电感器符合AEC-Q200标准，以3225尺寸实现了业内最高额定电流并已于2021年10月开始量产。 ● 以3225尺寸实现了业内最高额定电流* ● 在宽带通上实现了高阻抗，支持-55℃~+155℃的工作温度范围 ● 符合AEC-Q200标准 ADAS应用的性能提升导致了电子控制单元（ECU）产量的增加，特别是在可视摄像头和前置传感摄像头周围，这就增加了对高速接口的需求。传输速率高达1.5 Gbit/s的低压差分信号（LVDS）将图像信号从汽车摄像头传输到控制电路板。这个过程涉及通过同一根同轴电缆传递数据和电源的PoC系统。TDK的ADL3225VM电感器作为闭塞线圈，将振铃电流从电源中分离出来，并增加PoC系统提供的电流。该电感器支持-55℃~+155℃的工作温度范围。 未来，TDK将进一步扩大该产品组合，以满足更广泛的汽车应用对速度更高、容量更大的变速器的需求。 * 来源：TDK，截至2021年10月 术语表 ● ...
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2021/10/27 9:27:32
村田制作所（以下简称“本公司”）已将对应5G毫米波频段并能向2个方向放射电波的小型相控阵天线模块“LBKA系列”（以下简称“本产品”）商品化。量产已经开始，预定装载于2021年下半年投放市场的智能手机中。 近年来，市场上出现了许多对应5G的智能手机。5G通信使用6GHz以下的频段“Sub-6”和24.25GHz至52.6GHz的频率“毫米波”这2个频段。5G的优点是“超高速、大容量”、“超低时延”和“多点同时连接”，但有效实现这3点的毫米波容易受到障碍物的影响，终端通信性能很难得到保证。因此，除美国、日本等部分地区外，支持毫米波的终端尚未投放市场。此外，通信性能的提高对于稳定地收发电波必不可少，但终端内部的部件数量不断增加，通信部件的设置空间有限。为了实现更稳定的通信，必须在终端侧面进行发送和接收电波，但终端往往因天线的设置情况而使薄型化受到限制。 为了解决这些问题，本产品将本公司特有的树脂多层基板MetroCirc?(1)做成L字形状，在朝向不同方向的2面基板上分别布置天线，因此，1个RFIC(2)可以向2个方向进行电波放射。由此实现了稳定的毫米波无线通信，并有助于通过减少通信部件数量来使终端更薄并降低制造成本。 (1) MetroCirc是结合本公司的叠层/多层技术、设计技术和高性能树脂材料而开发出来的树脂多层基板。它具有出色的高频特性，可实现薄型且形状自由的电路设计。 (2) 对无线频率的发射和接收信号进行放大和相位调整的IC。 本公司将继续致力于进一步小型化毫米波兼容模块、进一步提高性能和降低成本等满足市场需求的产品开发，为使用毫米波无线的通信领域的发展做贡献。 传统毫米波天线模块与本产品的形状差异 ...
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2021/10/27 9:23:08
10 月 25 日 – MEMS 硅时钟系统解决方案市场领先者 SiTime公司（NASDAQ：SITM）今天宣布推出 SiT3901 ?Power 数字控制 MEMS 振荡器 (DCXO)，该振荡器专门针对空间受限的功耗敏感型移动应用和物联网应用。SiT3901 最多可将无线充电速度加快 25%，同时将整个时序解决方案的占板面积缩小高达 90%。MEMS 振荡器理想适用于智能手表、活动追踪器、助听器和可穿戴设备的无线充电系统。 SiTime 市场营销执行副总裁 Piyush Sevalia 表示：“随着电子产品的演进发展，SiTime 综合采用创新性 MEMS、可编程模拟与快速推出方法，继续快速解决极具挑战性的时序问题。新无线应用的功耗和尺寸要求迫切需要一种新的时序方法。SiT3901 DCXO 是业界首款 ?Power 数字控制振荡器，它能够提高充电效率，同时缩小占板面积。” Qi 和 AirFuel 等无线充电标准依靠谐振输电来实现近距离充电。然而，环境干扰可能严重影响谐振充电频率，拖慢充电过程。SiT3901 允许充电器动态调节谐振频率，最大化输电效率，并将充电速度最多提高 25%。SiT3901 DCXO 的数字控制功能可避免在电路板上采用额外的无源元件，进而将时序解决方案的占板面积缩小了高达 90%。由此产生的充电系统工作性能更高、尺寸更小、更便于制造也更加可靠。 SiT3901 数字控制 MEMS 振荡器的特性 SiT3901 DCXO 是 SiTime ?Power MEMS 振荡器系列的最新成员。该系列的目标应用包括空间受限的功耗敏感型可穿戴设备、听戴设备、物联网应用和移动应用。与石英振荡器相比，?Power MEMS 振荡器耗电最高可降低 90%，占板...
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2021/10/26 10:32:44
ST以可持续方式为可持续世界创造技术，实际上，这并不是新鲜事，ST自1987 年成立时就开始这样做了。这个理念已深入我们的商业模式和企业文化 30余年，ST的创新技术让客户能够因应各种环境和社会挑战。 现今，新冠疫情还在世界各处肆虐，为加速推动各种可持续发展行动创造了条件，CTIMES特别访问了意法半导体集团副总裁暨可持续发展负责人Jean-Louis CHAMPSEIX，了解该公司可持续发展的策略。 Jean-Louis指出，对ST来说，可持续发展基本上分为三个部分：以可持续的方式为可持续世界创造科技、以人为本、保护环境，当然，我们为所有的利益关系人，包括我们的员工、客户、 投资者和合作伙伴，创造长期价值。可持续发展是我们价值主张的一部分。25年来，我们一直在公布可持续发展目标和年度执行成果。 ST的可持续发展主张 可持续发展是ST公司价值主张的一部分。首先是，回报股东，依照兼具可持续发展且盈利的目标为股东创造价值，这是显而易见的。其次是，为客户提供差异化的技术产品。半导体技术的进步很大部分是由社会变革所驱动的，因此，很多半导体产品技术与负责任和可持续发展相关。最后，我们向所有利益关系人承诺，我们始终坚持可持续发展原则。 可持续发展对ST来说并不是最近发生的事。ST是首批加入电子产业公民联盟的五家企业之一。这个组织后来更名为负责任商业联盟。我们在 2000 年签署了联合国全球契约。2004-2008 年我在新加坡推动这个项目时，ST还帮助新加坡推广联合国全球契约，ST是在那次活动中唯一受邀演讲的私营企业。自 1994 年以来，ST一直在对外倡导我们长期的承诺，直到最近才透过可持续发展章程中更新了此一承诺，ST公布可持续发展报告已经有长达24年的...
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2021/10/26 9:48:57
连接和传感器领域知名供应商TE Connectivity (TE) 的DT-XT密封式连接器系统。该系列是TE DEUSTCH连接器产品组合的一部分，采用共价键高性能密封材料，可在恶劣环境下工作的商用汽车中实现更高的柔韧性、耐用性和抗撕裂强度。 兆亿微波分销的TE DT-XT密封式连接器系统采用高性能密封材料，具有更高的柔韧性，从而提高了抗撕裂强度。这些连接器具有集成的锁定系统，可为汽车提供安全的插配和电气连接。它们的密封盖由高稠度橡胶制成，可防止进水，保护密封材料在端子插入或拔出过程中不受损坏。DT-XT密封连接器系统具有多种颜色和定制选项，可增强防错能力，无需再对线缆做标记。该系列产品具备IP69K防护等级，并且通过了J2030强力冲洗测试，符合当前的行业工具标准，无需花费高昂的成本进行重新设计。 兆亿微波库存有丰富的TE DEUTSCH元器件，包括DTM EEC接头、983密封系列连接器和HD严苛环境连接器。TE DTM EEC接头和连接器可为PCB应用提供额定电流为7.5A的环境密封解决方案。TE 983密封系列连接器符合EN2997规范，可在高温、剧烈振动环境中实现可靠的性能，适用于飞机发动机和助推器等应用。TE HD严苛环境连接器包括HD10、HD30和HDP20系列产品，其中HD10系列主要用于诊断连接器，而重型、铝制的HD30系列和坚固、热塑性的HDP20系列则适用于卡车、大客车和非公路应用。
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2021/10/26 9:38:00