mini-circuits比较知名的进口电子元器件生产厂家，在中国也有分部及代理，国内的mini-circuits代理商有哪些呢，今天笔者就为大家一一道来。mini-circuits代理找兆亿微波科技，mini-circuits与兆亿微波合作多年，主要为国内供应该品牌的产品，产品种类达到上千万种，兆亿微波科技有属于自己的库存系统，能够保证为客户查到现货，国内现货发货时间非常快，可以保证3天内到货。只不过近两年，什么都不缺，就缺芯，众多进口品牌受各种因素导致缺货，再加上疫情导致原厂生产多次受影响，造成了严重缺货的局面，mini-circuits产品相对好点，只有个别的货期会长点，大部分货期还是客户都能接受范围的。如果您预计要购买芯片，需要提前提上日程，如果卡着点买的话，会有两种情况，第一，您想要的芯片可能暂时没有，就连市场上都找不到，第二，芯片涨价了，连着翻的涨，直到您用不起。不管是企业或者是研究所，购买芯片一定要提前购，避免遇到不必要的损失。
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2021/6/18 9:44:11
ti芯片代理商有哪些呢？大多数即将购买芯片的朋友都会想着去代理那直接拿货，其实大多数进口芯片国内代理商并不多，很多代理权都被取消了，受各种影响，原来是代理，现在都已经不是代理，据了解，厂家也在不停的更换代理，具体老外的想法，只有他们知道了。处于缺货的特殊时期，大家也都不讲什么代理不代理了，只要有货就行，有货才是王者，能凭借自身经济实力订到货才是真本事。兆亿微波商城作为TI的分销商，与原厂合作多年，并受到原厂的信赖，长期为国内客户订货，为客户提供满意的服务，受到广大用户的一致好评和信赖。至于去哪里购买TI产品，在这里小编为大家推荐兆亿微波商城，兆亿微波商城是一家以射频微波器件为主的线上交易平台，可以帮助客户定制、寻找紧缺型号等服务。兆亿微波商城主营产品包括：射频放大器、耦合器、功分器、射频开关、电缆、滤波器等射频器件，部分产品公司备有现货库存，发货速度快，可以保证客户3天内能见到货，如果是期货的话，根据不同产品的货期不同，货期1周、2周、3周等，当然，也有七八周甚至更长，毕竟行情大家都了解，受多种因素影响，大多数原厂产品供应不足。如果您对我们的产品感兴趣，可以提前订购，毕竟产品价格隔段时间就会有一定幅度，只会涨不会降，所以建议广大用户，见好就买吧。
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2021/6/18 9:25:51
本白皮书讨论了在汽车级光电耦合器中使用高性能LED的问题。高性能LED的使用证明了光耦合器可以处理汽车1级应用。本文还概述了Avago的产品组合，这些产品可以应对更高的温度和更低的价格需求。光耦合器处理汽车1级应用的关键推动因素之一是使用超高性能LED。LED光输出下降不到0.2 /°C，有助于达到高温规格并改善LED设计和制造。结合包装设计，这已显示出非常可靠的性能。根据一些15岁汽车的任务概况，在高度加速的连续工作寿命压力条件下，这相当于大约2000小时。在承受5000小时的压力后，电流传输比下降不到10，系统设计人员可以适应这些变化，从而覆盖汽车超过35年的使用寿命。介绍石油价格的迅速上涨推动了高能效混合动力汽车（HEV）的增长成为汽车行业的中心。混合动力汽车中使用的高压电池需要绝缘和隔离。在当前的混合动力设计中，已经选择了光耦合器来完成这项任务。图1显示了在HEV的电动机驱动系统中放置光耦合器的示例。尽管Avago Technologies的汽车光耦合器是隔离产品系列的 成员，但Avago光耦合器已经以工业级产品的形式成功用于混合动力汽车项目近十年。在当今市场上，它已不足以满足所有新兴的汽车隔离应用，尤其是在要求高达125°C的高环境温度下长期可靠运行的应用中。LED改进光耦合器的主要部件由光电检测器IC和LED组成。在实践中，有时只需很少或不做任何设计更改就可以重新光电检测器，以用于高温汽车用途。但是，LED需要更仔细的考虑。一些竞争者甚至客户可能会对在如此高的环境温度下使用LED表示担忧或偏见。这种观点中的某些观点可能是由于长时间在高环境温度下使用后，LED可能遭受光输出显着下降的潜在影响。这里的关键操作词是：潜力。自从LED问世以来，LED设计和工艺的持续快速发展导致LED的固有老化性能出现巨大差异。如图2所示，LED可靠性在各...
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2021/6/17 14:34:51
芯片卡脖子还能卡多久？全球芯片产业链中，我们必须承认，进口芯片已经称为国内芯片产业的依赖，一旦遭到约束，短时间内，根本无法实现自供自给，华为的经历就是一个活生生的例子。华为的遭遇，反应出芯片的短板，只要解决芯片问题，华为就能虎奔高山，为什么仅仅一个指甲盖大小的芯片却难住了我们。我国与西方发达国家的差距是有的，特别是美国“芯片禁令”的出现，让华为成为我们认清差距的镜子，同时让我们认识到自主制造的重要性，国家也出台了多项优惠扶持政策，力争短时间内克服国产芯片产业的短板。芯片禁令的出现，同时让美国半导体企业损失千亿，造成大多数人失业和企业倒闭。国产芯片多久能生产出来高端芯片呢，就在不久前，TCL创始人李东生接受采访时表示：最快五年中国就可以生产高端芯片。李东生指出，国内目前的高端芯片主要依赖于进口，但这种现象很快就会得到改善，最快可以在五年内，国内能制造出高端芯片。此外，在去年，国务院已经下达芯片自主制造的目标，重要强调一定在2025年将国内芯片自给率达到70%，改变现状，避免被“卡脖子”。由此看来，李东生先生的判断，与此基本一致。即使五年之后，我们能自主制造和生产5nm、7nm工艺的芯片，但是依旧与最顶端的芯片存在差距。
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2021/6/17 14:33:20
谷歌称其正在使用机器学习系统帮助工程师设计新一代机器学习芯片。谷歌工程师表示，算法设计的芯片质量和人工设计“相当”甚至“还要更好”，但完成速度要快得多。谷歌表示，人工智能可以在不到6小时的时间内完成人工需要数月时间完成的芯片设计工作。Google多年来一直在研究如何使用机器学习制造芯片，本周Google员工发表在《自然》杂志的一篇论文证实此类研究已经应用于商业产品。Google开始用人工智能设计自家的TPU芯片。据悉，TPU芯片是应用于人工智能的芯片，专门针对人工智能计算进行了优化。“我们的方法已经用于生产设计新一代GoogleTPU，”Google研究科学家、论文作者阿扎莉亚·米尔霍塞尼(Azalia Mirhoseini)和安娜·戈尔迪(Anna Goldie)写道。换句话说，人工智能正在帮助推动人工智能技术的进步。Google工程师在论文中指出，这项工作对芯片行业有“重大影响”。这可以让公司在设计芯片时探索架构可能性的速度更快，为特定工作负载定制芯片也更便捷。《自然》杂志的一篇评论称这项研究是一项“重要成就”，并指出此类工作可以帮助抵消摩尔定律的终结。摩尔定律是20世纪70年代出现的一个芯片设计原则，也就是芯片上的晶体管数量每两年翻一番。人工智能不一定能突破物理极限、将越来越多的晶体管压缩到芯片上，但可以帮助工程师找到提高芯片性能的其他途径。图示：Google的人工智能专用芯片TPUGoogle算法处理的具体任务被称为“芯片版面规划”。通常情况下，设计师需要在计算机工具的帮助下为CPU、GPU以及内存核心等芯片子系统找到在硅晶片上的最佳布局。这些芯片子系统通过总共长达几十公里的微小线路连接在一起，芯片上每个子系统的位置均会影响芯片的最终处理速度和效率。而且，考虑到芯片制造的规模和计算周期，纳米层面上的位置调整最终会带来巨大影响。Google工程师们...
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2021/6/17 10:32:10
RECOM为RPX系列微型降压转换器新增了4A的选项。RPX-4.0的额定输入电压为3.8至36V，在4A时可编程1至7V电压输出。模块采用热增强型QFN封装，拥有5mm x 5.5mm x 4.1mm微型封装体积， 这使得该降压型模块突破了功率密度的极限。产品具有开/关控制、电源良好信号和软启动的功能，并且具有完整的欠压、短路、过流和过热保护功能。 RPX-4.0的效率很高，全功率运行时温度可到65°C，降额运行时温度可达90°C。模块采用RECOM的3D 电源封装? 技术以实现其高功率密度，采用了引线框架上倒装芯片的结构，搭配可降低EMI的集成式屏蔽电感器，以及智能的开关频率控制，即使在轻载时仍能保持较高效率。 RPX-4.0只需配备电压设置电阻和输入/输出电容即可获得一个完整的高性能解决方案，并提供3年的质量保证。RECOM还提供评估板RPX-4.0-EVM-1，以便客户对产品所有功能进行测试并优化过滤，以满足系统应用的要求。 RECOM DC/DC产品经理Matthew Dauterive表示： “我们很高兴推出最新的RPX系列降压型转换器。用户将会发现它特别适合工业自动化、测试和测量、便携式设备以及高功率密度或对重量敏感的应用。”
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2021/6/17 10:30:51
一种解决方案是将电阻电位计更换为基于电容感应的电位计，其可提高电动工??具寿命并无需执行成本过高的维修及更换触发开关。TI Designs消耗图1：TIDA-00475框图该参考设计包括具有引脚振荡器技术的MSP430G2553微控制器（MCU），能够测量电极及TPS7A16低压差稳压器的电容变化，其可实现由多达10个电池串联的电池组供电的设计，同时在操作期间仅消耗65μA电能；关闭期间消耗少于1.2μA的电能。一旦含所述电极的PCB舌状物下压时，可精确测量电容变化，如图2所示。图2：电极和接地屏蔽之间生成的电容即使当将主板连至直接由电池组供电的冲击钻时，该参考设计指南也包含展示其良好性能的完整测试，这就像在最终操作呈现一样。图3：连至冲击钻的精度更换电阻电位器的另一种选择是使用新型MSP430?MCU FRAM CapTIvate ?触控技术，其处在最抗噪的电容式触控微控制器中，并以极低功耗配置电容式按钮、滑块、车轮和接近传感器组合。除了一个精确的电位器，基于CapTIvate技术的解决方案也可呈现添加其它功能的可能性，包括：● 用于速度控制的按钮/滑块。● 夹紧检测，以唤醒电动工具，节省电池电力。● 若用户触摸电动工具的危险部件，可安全关闸。● 用于工具额外控制的按钮/滑块/车轮。通过采用TI基于电容式解决方案，改善当今触发开关的可靠性。
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2021/6/17 10:29:29
据兆亿微波了解，6月16日消息，高通技术公司近日推出高通QCS8250、高通QCS6490/QCM6490、高通QCS4290/QCM4290和高通QCS2290/QCM2290七款全新解决方案，扩展对物联网生态系统的支持，助力推动下一代物联网终端的普及。上述解决方案覆盖从入门级至顶级平台，以扩展众多工业和商业物联网应用。高通技术公司最新物联网解决方案专为助力满足关键细分市场不断扩展的物联网生态需求打造，包括交通运输与物流、仓储、视频协作、智能摄像头、零售和医疗等。高通技术公司高级副总裁兼智能连接业务总经理罗杰夫表示：“高通技术公司拥有通过系统级解决方案引领物联网生态发展的独特优势。连同最近推出的高通315 5G物联网调制解调器，全新的物联网解决方案进一步证明我们致力于促进全球数字化转型，并通过丰富解决方案变革工业和企业物联网应用，以实现领先性能和无缝连接。我们相信技术的力量，通过卓有成效的创新与解决方案支持生态系统打造与世界连接、工作和沟通的全新方式，丰富人们的生活。此次全新推出的物联网解决方案标志着向这一目标迈进的重要一步。”以上七款全新物联网解决方案为广泛的智能终端和联网解决方案提供丰富特性，并带来更长的软硬件维护与支持周期选项，可提供最少八年以上的长期支持：高通QCS8250 | 目标应用：联网医疗、数字标牌、零售及视频协作高通QCS8250是高通技术公司的下一代顶级解决方案，以最高能效为边缘侧计算密集型AI应用提供最高性能而优化，并支持高通Wi-Fi 6解决方案和5G连接。该解决方案通过高通Kryo? 585 CPU架构、高通AI引擎和强大的图像信号处理器（ISP）实现顶级性能，可支持多达7个摄像头的并发，编码能力最高可达4K、120帧/秒。这款强大的解决方案不仅为高度直观的AI特性提供全新神经处理单元（NPU），更为计算密集型物联网应用带来机器学习功能，赋能智能...
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2021/6/17 10:28:20
还记得刚过完春节得时候迎来一波芯片涨价潮，接着4月份电子元器件翻倍涨价、缺货双重打击，这不，刚到6月中旬，据说，又有一批产品要涨价了，据说ADI也不例外。市场上对于二三极管、晶体管、低中高压MOSFET、IGBT等功率半导体产品的需求依然很旺盛，部分进口芯片得交期长达52周，国产芯片得交期长达三个月，但晶圆常得产能瓶颈依然存在，新一轮涨价潮再次来袭。2021年，在上游原材料涨价，晶圆和封测产能紧张且供不应求的情况下，包括英飞凌、安森美、DIODES、士兰微、华润微、新洁能、富满电子在内的功率半导体企业纷纷调涨旗下产品价格。近日，据兆亿微波了解，以MOSFET为例，行业龙头英飞凌调涨的幅度在15%至30%不等，而其他企业的调涨幅度普遍为10%至20%不等。尽管功率半导体的市场缺口和涨价力度并不如MCU、电源管理芯片等，但缺货涨价的周期已经持续良久，且并不容易缓解。此外，新一轮涨价潮已经在功率半导体领域开启，全球功率半导体龙头英飞凌正在酝酿新一轮的产品涨价，MOSFET的涨幅将有12%，预计在6月中旬执行。ST、安森美、安世半导体等全球领先的功率半导体厂商也于近期纷纷发布涨价通知，ST宣布全系列产品将于6月1日开始涨价；安森美也宣布部分产品价格上调，生效日期定于今年7月10日；安世半导体宣布于6月7日提高公司产品价格。值得一提的是，在安森美的通知函中，还将所有产品的订单取消窗口期延长至120天，也就是说，若原厂回复的交期在120天以内，则不可以取消或更改订单，此项措施将于2021年6月5号生效。自6月7日起，安世半导体也将客户订单视为 NCNR（不可取消，不可退货）。据了解，延长窗口期是原厂为了挤掉水分，避免后期库存积压而采取的措施。此前，Microchip、ADI 等芯片原厂以及TI的唯一授权代理商艾睿都已经宣布过，各个厂商的订单取消窗口期也从30天、45天延长至60天、90...
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2021/6/17 10:25:45
据兆亿微波了解，近日，国家人工智能创新应用先导区（北京）启动活动在北京成功举办。今年 2 月 19 日，工业和信息化部批复支持北京创建国家人工智能创新应用先导区，北京成为全国唯一的全市区域的人工智能创新应用先导区。作为先导区实施方案的的重要组成部分，在北京市经济和信息化局、北京市科委、中关村科技园区管理委员会等单位的指导和支持下，由百度牵头发起的北京人工智能产业联盟宣布成立，36 家企事业单位加入联盟。经第一届联盟理事会决议，百度任理事长单位，百度 CTO 王海峰任联盟理事长，百度技术委员会理事长陈尚义任联盟秘书长。据悉，北京人工智能产业联盟的成立，标志着北京市人工智能产业发展进入一个产业协同的历史新阶段。通过产业协同，不但增强北京市人工智能产业发展水平，打造全球领先的人工智能创新策源地，更将为国家人工智能产业发展建立示范，探索人工智能产业的发展路径。
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2021/6/17 10:23:29
中国科大表示，我校郭光灿院士团队在光量子芯片研究中取得重要进展。该团队任希锋研究组与中山大学董建文、浙江大学戴道锌等研究组合作，基于光子能谷霍尔效应，在能谷相关拓扑绝缘体芯片结构中实现了量子干涉，相关成果以“编辑推荐文章 ( Editors Suggestion)”的形式 6 月 11 日发表在国际知名学术期刊《物理评论快报》上。拓扑光子学由于具有鲁棒性的能量输运性质，在光子芯片研究方向具有实用化的应用前景。产生拓扑相变的关键在于通过破坏系统的时间反演对称性或空间反演对称性，以在能级简并点产生能隙，从而形成受拓扑保护的边界态。对于空间反演对称性被破坏的系统，在拓扑数不同的区域组成的边界处，能支持能谷相关的方向性传播的边界态模式，即光子能谷霍尔效应。具有不同亚晶格能量的周期排布的六角光子晶体结构可实现这样的能谷光子拓扑绝缘体，从而可用于构建更加紧凑的急剧弯折的光学线路，提高光子芯片的器件集成度和鲁棒性。近年来拓扑结构中鲁棒性的量子态传输成为热门的研究方向，而量子干涉作为光量子信息过程的核心，尚未在拓扑保护光子晶体芯片中实现。任希锋研究组与中山大学董建文课题组合作在硅光子晶体体系中设计并制备出了“鱼叉”形的拓扑分束器结构。他们发现六角晶格结构的光子晶体中的电场相位涡旋方向依赖于不同拓扑陈数的晶格结构以及其所处的能带位置，可以构造出两种不同结构的拓扑边界。基于能谷相关方向性传输的机理，设计并加工了拐角可达到 120 度的“鱼叉”形拓扑分束器，并在此结构上演示了高可见度的双光子干涉过程，干涉可见度达到 95.6%。进一步通过级联两个拓扑分束器结构演示了片上路径编码量子纠缠态的产生。该成果为拓扑光子学特别是能谷光子拓扑绝缘体结构应用于更加深入的量子信息处理过程提供了一个新的思路，审稿人一致认为这是一个有趣且重要的研究工作，并给出高度评价：“This is an interesting...
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2021/6/17 10:22:36
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE：6723）使用所有瑞萨电子主流32位MCU进行产品设计的客户现在可以使用Microsoft Azure Real-TimeOperatingSystem (RTOS)嵌入式开发套件，包括其强大的Azure IoT中间件。最近发布的用于瑞萨电子RA MCU的灵活软件包(FSP)3.0版和用于Synergy MCU的Synergy SoftwarePackage(SSP)2.0版集成了Azure RTOS并可开箱即用。瑞萨电子通过e2 studio集成开发环境为RX MCU提供Azure RTOS提供支持。Microsoft Azure RTOS包括Azure RTOS ThreadX，这是一种专为深度嵌入式应用程序设计的先进实时操作系统，可提供包括实时多线程、线程间通信和同步以及内存管理等众多功能。同时，Azure RTOS ThreadX还可提供包括picokernel架构、抢占式调度阈值设定、事件链和丰富的系统服务集等高级功能。瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示：“我们与微软的合作达到了一个重要的里程碑，很高兴客户能够在我们的32位MCU上使用该领先RTOS平台。我们的软硬件集成方案努力确保客户可以通过访问预先集成的项目模板和智能配置器来实现无缝开发体验。这种集成方案还使用了瑞萨安全加密引擎的独特功能，实现了非常稳固的安全基础。”微软Azure IoT事业部集团副总裁Sam George表示：“赋能开发人员是组织解锁创新和加速价值实现的最有效方式之一。Azure RTOS与瑞萨电子FSP/SSP的集成体现了双方的雄心壮志——该合作将瑞萨电子的领先开发经验与Azure IoT平台安全、可扩展和开放的边缘到云端的物联网功能相结合。现在是基于瑞萨32位MCU构建产品的最佳时机。”除了Azur...
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2021/6/17 10:17:15
RECOM为RPX系列微型降压转换器新增了4A的选项。RPX-4.0的额定输入电压为3.8至36V，在4A时可编程1至7V电压输出。模块采用热增强型QFN封装，拥有5mm x 5.5mm x 4.1mm微型封装体积， 这使得该降压型模块突破了功率密度的极限。产品具有开/关控制、电源良好信号和软启动的功能，并且具有完整的欠压、短路、过流和过热保护功能。 RPX-4.0的效率很高，全功率运行时温度可到65°C，降额运行时温度可达90°C。模块采用RECOM的3D 电源封装? 技术以实现其高功率密度，采用了引线框架上倒装芯片的结构，搭配可降低EMI的集成式屏蔽电感器，以及智能的开关频率控制，即使在轻载时仍能保持较高效率。 RPX-4.0只需配备电压设置电阻和输入/输出电容即可获得一个完整的高性能解决方案，并提供3年的质量保证。RECOM还提供评估板RPX-4.0-EVM-1，以便客户对产品所有功能进行测试并优化过滤，以满足系统应用的要求。 RECOM DC/DC产品经理Matthew Dauterive表示： “我们很高兴推出最新的RPX系列降压型转换器。用户将会发现它特别适合工业自动化、测试和测量、便携式设备以及高功率密度或对重量敏感的应用。”
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2021/6/10 11:04:13
兆亿微波了解，近日，英飞凌科技股份公司推出全新EasyPACK™ 2B模块。作为英飞凌1200 V系列的产品，该模块采用有源钳位三电平（ANPC）拓扑结构，并集成了CoolSiC™ MOSFET、TRENCHSTOP™ IGBT7器件、NTC温度传感器以及PressFIT压接引脚。此功率模块适用于储能系统（ESS）这样的快速开关应用，还有助于提高太阳能系统的额定功率和能效，并可满足对1500 V DC-link太阳能系统与日俱增的需求。 Easy模块F3L11MR12W2M1_B74专为在整个功率因数（cos φ）范围内工作而设计，它采用最先进的CoolSiC MOSFET和TRENCHSTOP IGBT7技术，并具备更高的二极管额定值。在储能应用中，每相单个模块能够实现最高75 kW功率。对于太阳能应用而言，每相并联两个模块则可以实现最高150 kW功率。 得益于改善引脚位置，该模块还可以确保短且无干扰的换流回路，以减少模块杂散电感。通过优化布局，EasyPACK 2B封装内的CoolSiC MOSFET芯片实现了卓越的热传导性能。此外，它还便于轻松地进行系统设计，支持高度灵活自由的逆变器设计。 供货情况 EasyPACK CoolSiC MOSFET模块F3L11MR12W2M1_B74现已供货。
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2021/6/9 15:07:52
北京2021年6月9日 德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日扩充了其高速数据转换器产品系列，推出了一系列全新的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，它们可在工业设计中实现高精度数据采集。ADC3660系列在超低功耗下可实现出色的动态范围，包括八款分辨率为14、16和18位、采样速度为10-125MSPS 的SAR ADC，可帮助设计人员提高信号分辨率、延长电池寿命并增强系统保护功能。提高高速数据采集精度满足了工业系统对实时控制日益增长的需求。在高速数字控制环路中，ADC在复杂系统中监控电压或电流的快速变化并对其作出响应，有助于防止电源管理系统中的关键元件受损而浪费成本。随着工业系统中数据密集型任务数量的增加，系统需要通过快速决策来防止出现系统故障，这增加了对更快速度和更高精度的需求。在数字控制环路中通过更快的响应时间保护工业系统ADC3660 系列在类似速度下的延迟比同类器件低80%。例如，系统设计人员使用 125MSPS、14 位、双通道ADC3664，可实现一个时钟(8ns) 的ADC延迟。该系列的超低延迟使各种工业系统中的高速数字控制环路能够更准确地监控电压和电流峰值并对其作出响应，从而提高在半导体制造等应用场景中的工具精度。在超低功耗下实现业界先进的噪声性能直到现在，设计工业系统的工程师还不得不在出色的噪声性能和低功耗之间做出选择。对于设计需要精确数据采集的电池供电器件的工程师来说，这是一个特别困难的决定。ADC3660 系列则无需进行这种权衡。例如，ADC3683（业界超快的 18 位、65MSPS ADC）可提高便携式国防无线电等窄带频率应用的噪声性能，它可提供 84.2dB 的信噪比 (SNR) 和 -160dBFS/Hz 的噪声频谱密度，同时保持每通道 94mW 的低功耗。10MSPS、14 位 ADC3541 的总功耗为 36...
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2021/6/9 15:04:37
从去年就开始闹“芯”荒，直到现在，芯片的紧缺已经严重威胁全球产业链，波及高达169个行业，在一定程度上芯片短缺的影响，从汽车、钢铁、混凝土再到空调制造，甚至包括肥皂厂生产。全球缺芯原因复杂，其中疫情是比较明显的因素，就在六月初，马来西亚宣告封城，只留下一小部分劳动力支撑，马来西亚是东南亚芯片封测领域占比较大的地区，疫情加上火灾对芯片的影响非常大。芯片价格直飙5倍速度增长，从买不到演变成买不起，成为下游企业共同面临的困境。据说，有个芯片是德国生产的，去年价格是3.5元一个，今年已经涨到16.5元，相比之前一个芯片涨到5倍的价格。在芯片紧缺的情况下，兆亿微波实力助阵，在芯片的价格方面一直站在客户角度出发，以优势价格出售于客户，赢得了众多客户的一致好评，兆亿微波在芯片供应的脚步上从未停止，紧急时刻，兆亿微波再送你一批货，自己看。
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2021/6/8 16:26:39
据兆亿微波了解，2021年6月8日—推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，发布一对1200 V完整的碳化硅 (SiC) MOSFET 2-PACK模块，进一步增强其用于充满挑战的电动车 (EV) 市场的产品系列。随着电动车销售不断增长，必须推出满足驾驶员需求的基础设施，以提供一个快速充电站网络，使他们能够快速完成行程，而没有“续航里程焦虑症”。这一领域的要求正在迅速发展，需要超过350 kW的功率水平和95%的能效成为“常规”。鉴于这些充电桩部署在不同的环境和地点，紧凑性、鲁棒性和增强的可靠性都是设计人员面临的挑战。新的1200 V M1完整 SiC MOSFET 2 pack模块，基于平面技术，适合18 V到20 V范围内的驱动电压，易于用负门极电压驱动。它的较大裸芯片与沟槽式MOSFET相比，降低了热阻，从而在相同的工作温度下降低了裸芯片温度。NXH010P120MNF配置为2-PACK半桥架构，是采用F1封装的10 mohm器件，而NXH006P120MNF2是采用F2封装的6 mohm器件。这些封装采用压接式引脚，是工业应用的理想选择，且嵌入的一个负温系数 (NTC) 热敏电阻有助于温度监测。新的SiC MOSFET模块是安森美半导体电动车充电生态系统的一部分，被设计为与NCD5700x器件等驱动器方案一起使用。最近推出的NCD57252双通道隔离型IGBT/MOSFET门极驱动器提供5 kV的电隔离，可配置为双下桥、双上桥或半桥工作。NCD57252采用小型SOIC-16宽体封装，接受逻辑电平输入（3.3 V、5 V和15 V）。该高电流器件（在米勒平台电压下，源电流4.0 A/灌电流6.0 A）适合高速工作，因为典型传播延迟为60 ns。安森美半导体的 SiC MOSFET与新的模块和门极驱动器相辅相成，...
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2021/6/8 15:23:28
据兆亿微波了解，据知名分析机构Strategy Analytics数据显示，德国芯片供应商英飞凌在 2020 年超过成为全球第一大汽车半导体供应商。报道进一步指出，包括英飞凌，NXP与瑞萨、德州仪器和意法半导体在内的前五名供应商在 2020 年占全球汽车半导体市场的近 49%。另一方面，“其他”类别包括超过 45 家公司，约占 2020 年汽车半导体市场16% 的份额。还估计，2020 年汽车半导体供应商收入同比下降 6.0%，从 2019 年的 372 亿美元降至 350 亿美元。“2020 年全球汽车半导体市场受到上半年全球 COVID-19 大流行的影响，但被压抑的需求启动了强劲的复苏，使汽车半导体供应商的收入强劲增长，并最大限度地减少了整体同比增长的年降”，该报告作者兼Strategy Analytics PBCS服务总监Asif Anwar指出。“然而，英飞凌是前五名中唯一一家在收入和市场份额均实现增长的公司，赛普拉斯半导体帮助英飞凌巩固了第一大汽车半导体供应商的地位。”先生总结道：“随着半导体公司继续追赶，2021 年的需求管道仍然强劲，汽车半导体行业参与者有望享受一段持续收入和盈利增长的时期。”排名，NXP居首据Strategy Analytics的2019年报告，2019年汽车半导体厂商市场份额排名Top5的分别是恩智浦(NXP)，英飞凌(Infineon)，瑞萨(Renesas)，德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体(STMicroelectronics)。报告显示，2019年汽车半导体厂商总收益同比下降了1.3％，至372亿美元，恩智浦，英飞凌，瑞萨，德州仪器和意法半导体保持前五名。恩智浦与英飞凌收益极为接近，而意法半导体是Top 5厂商中唯一一家收益增长的公司。全球汽车业务部（GAP）副总裁Ian Riches当时指出，“2019...
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2021/6/8 11:19:43