兆亿微波商城了解，3月12日消息，外媒消息，在一份官方新闻稿中，苹果正式宣布，将在未来三年内耗资10亿欧元，在德国慕尼黑新建欧洲最大移动无线半导体和软件研发中心。 为此，苹果正在修建一块约有3万平方米的办公场地，这里将容纳其整个工程团队，并计划在2022年之前入驻。不少爆料与推测表明，苹果正准备从高通调制解调器过渡到自家的芯片上。这也是为何苹果会在2019年收购英特尔智能手机调制解调器业务的真正原因。 据了解，苹果在德国拥有约4000名员工，在慕尼黑的7个办事处雇佣了1500名工程师。苹果表示，其在慕尼黑的现有工程师，主要从事电源管理设计、应用处理器和无线技术等领域的工作。此外，苹果CEO蒂姆·库克还曾表示：“我非常好奇，我们在慕尼黑的工程团队会有什么新发现。从探索5G技术的新可能性，到新一代技术，它将实现更高的性能、速度和连接性。” 据此前的报道，因疫情导致的全球供应链紧张正在导致芯片的短缺，这一现状几乎会影响到所有需要半导体的行业。行业分析师认为，汽车行业受到的冲击最大，消费电子市场受到的影响也将加剧。微软方面也曾在2月份表示，芯片短缺情况将持续到2021年上半年，而AMD首席执行官丽莎·苏警告称，这将是整个2021年的常态。
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2021/3/12 15:02:13
TI运算放大器 可实现创新和差异化设计,可满足您的应用需求的产品和系统专业知识,TI运算放大器是兆亿微波商城代理产品之一，公司备有大量的原装现货，可供广大客户购买。 我们业界领先的运算放大器系列包括业界通用和应用特定器件，可应对您面临的独特设计挑战。无论您是要针对汽车、工业、医疗、个人电子产品等特定应用进行设计，还是需要通用器件，我们都具有可满足您的需求的合适放大器。从我们的产品系列中进行选择，该产品系列包括一些世界上相对较小的放大器，可提供从通用、音频、功率、高速到精密的广泛范围。 通常TI运算放大器有以下几种参数可供广大用户根据实际需求选择，分别是： High Supply Voltage ( 6V) (729) Small Size (83) Low Supply Voltage ( Low Noise Density (≤ 10nV/√Hz) (621) Low Offset Voltage ( Cost-Optimized (118) TI运算放大器有几种类型分别是： 1、通用运算放大器：已针对您的系统需求进行优化的广泛运算放大器产品系列 2、精密运算放大器：在您的精密系统中实现高直流精度和交流性能 3、高速运算放大器：在 50MHz 至高达 8GHz 的频率范围内提供最低功耗和最高性能 4、音频运算放大器：专为最挑剔的音响爱好者设计的运算放大器 5、功率运算放大器：用于为您的设计供电的高压和高电流单片运算放大器 常见比较具有特色的运算放大器型号如下： TLV9061：世界上最小的运算放大器，仅为 0.64mm? LPV821：领先的零温漂毫微功耗运算放大器 OPA2834：适用于低失真和低功耗系统、具有业界领先性能功耗比且每通道电流为 170μA 的业界功耗极低 50MHz 高速放大器
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2021/3/12 11:17:09
据兆亿微波商城了解，东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其TOLL（TO-无引线）封装的DTMOSVI系列中推出650V超级结功率MOSFET---TK065U65Z、TK090U65Z、TK110U65Z、TK155U65Z和TK190U65Z，今日开始批量出货。 TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET实现高速开关性能，抑制开关时产生的振荡。与东芝现有产品TK090N65Z[1]相比，其导通开关损耗降低了约68%，关断切换损耗降低了约56%[2][3]。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。 TOLL封装与最新[4]DTMOSVI工艺技术相结合扩展了产品阵容，覆盖了低至65mΩ（最大值）的低导通电阻[5]。东芝将继续采用TOLL封装工艺对产品进行改进，以减小设备尺寸并提高效率。 应用 数据中心（服务器电源等） 光伏发电机的功率调节器 不间断电源系统 特性 薄而小的表面贴装封装 采用4引脚封装，可以减少导通和关断的开关损耗。 最新[4]的DTMOSVI系列 主要规格 （Ta＝25℃） 注： [1] 具有等效电压和导通电阻的DTMOSVI系列产品均采用无开尔文连接的TO-247封装工艺 [2] 截至2021年3月10日，东芝测得的数值（测试条件：VDD＝400V，VGG＝+10V／0V，ID＝15A，Rg＝10Ω，Ta＝25℃）。 [3] 仅限TK090U65Z [4] 截至2021年3月10日 [5] 仅限TK065U65Z [6] VDSS＝600V，D2PAK封装
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2021/3/11 16:20:44
据兆亿微波商城了解，2021年3月11日，移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo?, Inc.今日宣布，Qorvo所提供的器件已成为火星毅力号 2020 任务不可或缺的组成部分，并在毅力号无人探测车成功登陆火星的过程中起到关键作用。NASA 喷气推进实验室（JPL）官方确认，火星毅力号的关键系统之一---着陆雷达---集成了 Qorvo 公司的产品。着陆雷达系统的性能与可靠性决定着毅力号探测车能否安全登陆火星表面。 Qorvo协助Rover号火星探测器成功着陆 Qorvo基础设施和国防产品（IDP）业务总裁 James Klein 表示：“Qorvo 团队非常自豪能够为这一历史性的科学任务提供支持。火星毅力号证明了，即使在恶劣环境条件下，我们设计、制造和测试的产品也能够表现出色。我非常高兴能够看到 Qorvo 继续创新，将高度可靠的航空和国防产品设计用于我们智能家居和车联网中日常使用的产品。” Qorvo 在太空探索方面一直发挥着重要的作用，例如为火星好奇号探测车着陆系统（于 2011 年发射）提供雷达组件。除雷达系统外，Qorvo 组件也被用于太空通信系统，其中包括使新视野号太空探测器（发射于 2006 年）能够将冥王星的图片和数据发回地球，卡西尼惠更斯号太空探测器（发射于 1997 年）能够绘制土星及其光环和卫星图片。
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2021/3/11 16:06:00
2021年3月11日，据兆亿微波商城了解，mini-circuits压控振荡器超过800种型号，从点频和窄带到中频和宽带宽，高达1.5个八度音阶，具有低相位噪声，线性调谐，双输出，针对PLL的5V调谐等！ 产品特点：同轴和表面贴装外壳样式、表面安装封装小至0.2 x 0.2英寸、具有成本效益的定制设计、覆盖3到7000 MHz的应用 兆亿微波商城为大家推荐压控振荡器两款新产品zx95和ROS系列型号，分别如下： 1、zx95型系列型号：ZX95-3360R + 、ZX95-3800AR + 、ZX95-4000R + 2、ROS系列型号：ROS-785-419 + 、ROS-933C-119 +、 ROS-2566C-119 + 、ROS-1745C-219 +、 ROS-1445-219 +、 ROS-2400C-319 + 、ROS-4861C-119 +、 ROS-3800-119R +、 ROS-2488C-119 + 如果您近期计划购买该型号，请提前联系兆亿微波商城在线客服，将以最快的速度为您提供优质的报价及货期服务！
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2021/3/11 15:58:21
随着5G基站扩建增多，更多5G终端应用商用，2021年将成为5G产业链全面爆发的一年。数据显示，2020年我国已累计新建的5G基站超过60万个，5G终端连接数突破2亿。 中国信通院发布数据显示，2021年1月，国内手机市场总体出货量4012万部，同比增长92.8%。在1月4012万部出货的手机中，其中5G手机出货量就达到2727.8万部，占国内同期手机出货量的68%。 荣耀总裁赵明近日在接受媒体时说：“目前我们在售的5G手机，已经超过十款了，所有的手机都处于供不应求的状态。2021年一季度，甚至到二季度，都是拼命地去拉采购、拉供应链，增加交付、产能的过程。” 在5G时代，手机产品的设计、生产复杂程度大幅提升，一些元器件的用量也显著增加。 应5G终端需求 多家电感器企业扩产增产 目前这些电子元器件的供需缺口持续扩大，厂商都在纷纷扩充产能保供应。以电感器为例，手机行业是电感器应用的一个最重要渠道。从2020年下半年开始，下游手机厂商订单量逐月攀升，一些电感器厂商也快速调整了产能。 顺络电子作为国内电感器龙头企业，其生产的电感磁珠被广泛应用手机之中。今年春节期间，许多员工留在厂里过年，春节期间生产继续进行。近日，顺络电子发布去年财务报告，2020年度顺络电子实现营业收入34.77亿元，比上年同期增长29.09%;实现归属于上市公司股东净利润5.88亿元，比去年同期增长46.50%。 顺络电子绕线事业部副总经理吴涛说：“从2020年的3月份，一直持续到现在，春节期间在加班加点。现在的订单都排产到了2021年的6月份。” 2020年以来，在国内5G产业加速发展的情况下，电感器需要大幅提升，顺络电子的订单也随之迅速增加，呈现供不应求状态，一扫疫情阴霾! 据悉，依托贵州省、贵阳市、贵阳高新区良好的营商环境和对贵阳顺络的支持，深圳顺络总部还决定将高频绕线电感产业全部投资到...
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2021/3/11 11:21:19
据兆亿微波商城了解，3月11日消息，晶圆代工领域走入先进制程技术，目前美国半导体巨头英特尔仍在为7nm制程研发伤透脑筋，全球晶圆代工龙头台积电与竞争对手、南韩科技大厂三星电子较劲，除了先进封装技术，制程采用技术更是市场焦点，三星声称将在3nm制程采用环绕闸极技术（Gate-All-Around，GAA），台积电则是考虑进入2nm制程才导入。外媒报导指出，台湾与日本半导体业界研发，将带来新一代晶体管，有望实现2nm制程。 据《日经中文网》报导，日本产业技术综合研究所与台湾半导体研究中心（TSRI）合作，开发新一代晶体管结构。如果采用这项技术，这对于先进制程技术对于摩尔定律极限突破带来重大影响，这份多层键合与异质整合的研究有望带来可行性参考。 这项技术是将硅（Si）和锗（Ge）等不同材料从上下方堆栈，从「n型」和「p型」场效应晶体管（FET）靠近、名为「CFET」结构。日本产业技术综合研究所表示，这技术是全球创举。CFET结构晶体管效能更高、面积更小，有助于2nm以下制程的新一代半导体技术，预计在2024年以后运用，并在未来3年内提供民间企业技转。 台积电2月9日董事会决议，核准于日本投资设立一百分之百持股之子公司，实收资本额不超过日币186亿元（约美金1亿8,600万元），以扩展本公司之3DIC材料研究。台积电董事长刘德音提及，台积电在新材料技术创新，包括六方氮化硼（hBN）已接近实现量产，与台湾学界团队合作成功以大面积晶圆尺寸生长单晶氮化硼等。 刘德音先前接受2021年国际固态电路会议（ISSCC 2021）开场在线专题演说时指出，台积电3nm制程计划比预期早一些，未来主要制程节点将如期生产。台积电3nm制程预计今年下半年试产，明年下半年进入量产。 至于2nm制程，台积电将转向采用GAA的纳米片架构，提供比FinFET架构更多的静电控制，改善芯片整体功耗。 ...
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2021/3/11 11:14:04
【兆亿微波商城】：意法半导体宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1*双核微处理器开发生态系统，增加新软件包，系统可支持最先进的开源安全计划。 通过提供实现OP-TEE(开放式便携式受信任执行环境)和TF-A(可信固件-A)项目等安全机制的软件代码，意法半导体帮助STM32MP1开发人员分析解决在实际应用开发中遇到的重要的信息安全概念：机密性、完整性、可用性和真伪验证。此外，意法半导体还与Sequitur Labs公司合作扩大嵌入式安全授权合作伙伴名单。 Sequitur Labs 的EmSPARK? Security Suite for STM32MP1安全套件可简化安全启动、设备验证等保护技术的固件开发。Sequitur Labs首席执行官Philip Attfield说：“我们很高兴与意法半导体合作，为基于STM32MP1的设备提供EmSPARK Security Suite，满足关键任务的安全保护要求。 EmSPARK和STM32MP1组合可以更好地保护客户的IoT应用和数据安全。” EmSPARK Security Suite配合STM32MP1的重要组件Arm?TrustZone?架构，有助于设备制造商实现安全设备安装服务，简化物联网产品的部署过程，同时保护保密数据信息。因此，该安全软件经过优化，非常适合工业控制、楼宇自动化、智能家居设备、机器视觉、汽车通信和医疗设备等应用。 除这些新资源加入STM32MP1生态系统外，还有授权合作伙伴Prove&Run、TimeSys和Witekio为解决软件开发挑战而开发的可靠且经过现场测试的解决方案。 ProvenRun提供定制化安全工程服务(安全启动、安全固件、OP-TEE)，以及更先进的基于认证的安全操作系统ProvenCore的解决方案，帮助STM32MP1客户在他们的设计中集成数据安全保护功能。T...
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2021/3/11 10:59:58
今天，一篇《全球缺芯大潮和中国芯片的终极十问：我们能造出原子弹、嫦娥号，却造不出芯片？》的文章，引发网友热议。 这篇文章的核心观点是： 2020年疫情的原因，造成了如今全球缺芯潮的“后遗症”，很多行业都面临着无芯可用的情况。比如晶圆厂8英寸和12寸晶圆都处于全球性的紧张状态，芯片面临着供需失衡的局面。 有人说中国能造的出来原子弹、天问一号、嫦娥，为何造不出芯片？这些东西和芯片有可比性吗？造不出芯片是不具备先进工艺制程芯片制造能力，还是因为造不出光刻机？让我们看看大家对此事的看法。欢迎大家参与话题讨论。 AMD 高级数字芯片设计工程师温戈： 光刻机不是一个国家的技术，而是整个西方最先进工业体系在支撑 看似一枚小小的芯片，里面确有大大的天地。目前的大规模SoC芯片里面包含上百亿个晶体管，其复杂程度堪比一座城市。 从其设计、到制造、再到封装和应用，需要几千或者上万的高科技人才共同努力协作才完成的。 目前我国主要是不具备高端芯片的制造能力，工艺在是10nm及以下的制程。 这一部分的芯片目前主要应用于商业领域，包括手机，平板，个人电脑以及可穿戴设备等。而在成熟工艺上，我们是具备制造能力的。 目前应用在军用，航空航天等领域的芯片都是我们独立制造的。 造成我们无法制造高端芯片的原因主要是我们没有高端光刻机，刻蚀机等关键设备，其次是工艺研发水平和国际先进水平相比，落后大概三代。 造芯片难在其产业链复杂而庞大，尤其是高端芯片，需要高端光刻机，ASML最好的光刻机其实并不是一个国家的技术，而是需要整个西方最先进的工业体系的支撑。 原子弹难在原材料不足，需要国家的基础工业支持以及众多高层次的科技人才参与，还有一个就是政治因素。芯片和原子弹难度的方向，战略意义不同，也无法简单的去比较。 芯片行业归根结底是制造业，要脚踏实地的刻苦进行技术攻坚。目前摩尔定律已经放缓，时间在中国这...
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2021/3/10 16:27:42
近期，据兆亿微波商城了解，在深圳华强北的几家电子元器件批发市场里，各品牌的电容、电阻、电感产品随处可见。当记者随机走访几处档口，询问同一款被动元件产品价格时，几家档口的报价差别都较大，但他们都无一例外地表示，和春节前相比，产品都提了价。 批发商告诉记者，这些产品从去年十月开始涨价，中间虽经历了短暂的价格回调，但很快就再次拉涨。预计在今年上半年，年中前，价格还会持续走高。 涨价的同时也伴随着缺货。记者在采访中了解到，许多批发商在自己囤货的同时，也不忘提醒下游客户适当囤一些。因为被动元件厂商的交货周期越来越长，报价也是变动频繁。 记者了解到，目前被动元件的涨价潮依然由日韩以及中国台湾地区的部分企业主导，但随着行业供需关系持续紧张，国内厂商或将也有提价计划。 麦捷科技华南区销售总监 周建华：5G的相关产品，包括像5G手机、5G基站，它们对于部分元器件的需求快速上涨，这就打破了原有的供需之间的平衡。另外像滤波器这类产品，它又很难在短时间内快速实现扩产。再加上现在部分原材料价格上涨。那么我们后续的价格走向，也会视市场的具体情况决定。 在被动元件市场中，电感市场规模占了15%左右。去年开始，电感市场供需紧张，相关厂商虽然不断扩产，产品交付期仍进一步拉长。那么目前国内几家大的电感厂商生产情况到底如何？他们又是怎样看待下一步的市场情况呢？ 屈立国所在的企业主要生产电感等被动元件，2020年下半年开始，他们企业的订单量逐月攀升，全年订单量同比增长超过50%。根据预测，他们企业今年的订单量还要增长70%以上。 目前，屈立国所在的企业已经处于全员复工、产品满产满销的状态，每天生产出来的电感等产品很快就会被运走。而在深圳另一家电感生产企业，由于订单大量增多，产品供不应求，公司在过年期间还有2600多人留守生产一线，这比去年春节多了一倍。 顺络电子绕线事业部底面焊产品线副总经理 吴涛...
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2021/3/10 16:01:56
【兆亿微波商城】：继全球第三大厂Rubycon发出涨价通知，3月1日适用新价格之后，凯美也在9日发出铝电容涨价通知，涵盖的对象包含中型合约客户、代理商，代理商透露凯美调涨的幅度约6％，而凯美也证实，在各项成本上涨的压力之下，将转嫁成本上涨的压力，惟公司没有透露涨价幅度。 凯美在涨价通知上表示，国际原物料价格不断上升，国际铝价涨幅已经超过三成，因此铝箔、铝壳、导针、胶盖价格也随之大幅上扬，另外，人事成本与人民币升值也造成电解电容器整体成本上升，在不得已之下，需要调涨价格，以维持供货稳定及优良服务，新价格自2021年4月1日起，新单生效。 凯美第一波铝电容调涨在今年2月，当时针对代理商、中小客户及旧客户新料号进行调涨，涨价幅度在5～15％之间，这一波则包含中型合约客户，因合约客户为被动元件厂最大的产能出海口，价格调涨对营收、获利有更强的挹注效果。 铝电产业全球前四大包括Nippon Chemicon、Nichicon、Rubycon及大陆艾华，合计全球市占率约58％，Rubycon在银行团的支持之下，3月1日开始将适用新价格，相关客户正陆续谈定涨幅，Rubycon在日系厂商间开了涨价第一枪，预期全球前两大铝电厂也难挡成本骤涨压力，可望进一步跟涨。 铝质电容因尺寸大、耐大电流，适用于严苛环境，如汽车、伺服器、绘图卡、5G基站等领域，今年伺服器需求回温，加上挖矿热潮再起，铝质电容的终端需求不输MLCC、晶片电阻，景气能见度至少维持至今年中，包含日系厂商在内，2021年上半年的订单已经排满。
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2021/3/10 15:03:52
兆亿微波商城，3月10日消息，昨日，欧盟委员会提出数字化转型最新目标：到2030年，欧洲先进和可持续半导体的生产总值至少占全球生产总值的20%，生产能力冲刺2nm，能效达到今天的10倍。 此外，欧盟计划在5年内造出其第1台量子加速计算机，10年内实现5G覆盖欧洲人口密集地区、独角兽企业数量翻倍、关键公共服务和远程医疗服务100%全覆盖。 欧盟在文件中称，新冠肺炎疫情暴露了欧洲对非欧盟关键基础技术的依赖，尤其是对少数大型科技公司的依赖，为确保“数字主权”，欧盟提出了未来十年欧洲加快数字化转型的11个具体目标。 十年目标：决胜2nm，拥有首台量子计算机 具体而言，该计划提出如下目标： 1、专家数量：到2030年，有2000万名在职信息和通信技术（ICT）专家。 2、5G通信：到2030年，实现千兆网络覆盖所有欧洲家庭，实现5G覆盖欧洲人口密集地区。 3、2nm芯片：到2030年，欧洲包括处理器在内的尖端和可持续半导体的生产，至少占全球产值的20%，即低于5nm节点的生产能力将瞄准2nm节点，能效是今天的10倍。 4、边缘/云：到2030年，部署10000个气候中立高度安全边缘节点，帮助欧洲发展自己的云基础设施，以确保企业能够以几毫秒的低延迟方式快速访问数据服务。 5、量子计算：到2025年，欧洲将拥有第1台具有量子加速功能的计算机，这为欧洲在2030年之前处于量子能力的前沿铺平了道路。 6、数字技术：到2030年，云计算、大数据、人工智能等领域的欧洲企业占75%。 7、数字“晚期采用者”：到2030年，90%以上的欧洲中小企业至少达到了基本的数字强度水平。 8、独角兽数量：通过扩大创新规模、改善融资渠道，让估值10亿美元的独角兽公司数量增加1倍。 9、关键公共服务：到2030年，为欧洲公民和企业提供100%的在线关键公共服务。 10、远程医疗：到20...
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2021/3/10 10:44:10
兆亿微波商城为国内客户提供全射频类电子元器件的供应，包括射频放大器、射频耦合器、变压器、环形器、功分器、振动器、倍频器、振荡器、电缆等。近期收到不少客户的咨询，其中有一部分咨询量较多的热门型号，也是随时都可能涨价的型号，今天兆亿微波商城就与大家分享这些热门型号。 1、MT41K128M16JT-125:K 类别：动态随机存取存储器 品牌：镁光 2、MMPF0100F0AZES 类别：专业电源管理 品牌：恩智浦 3、1-962841-1 类别：汽车连机器 品牌：TE 4、TSY-172LNB+ 类别：射频放大器 品牌：Mini-Circuits 5、LM5164DDAR 类别：开关稳压器 品牌：TI 6、BQ40Z50 类别：电池电量计 品牌：TI以上是近期咨询量较多的产品，如果您有需求，可以直接联系兆亿微波商城，我们有正规的进货渠道及现货。另外，兆亿微波商城为大家提供一批新的原装现货产品。
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2021/3/10 9:44:33
近日，据兆亿微波商城了解，得益于全球连接和传感器领域领军企业TEConnecTIvity(TE)推出高压端子和连接器的全新易购选件，设计工程师无需再担心零部件丢失、组装困难或订购数量难以达到等问题。新的混合动力和电动汽车解决方案套件包含TE一直以来为线束组装提供的所有可靠零部件，但现在采用易于订购的一个封装。套件适用于AMP+HVA280、AMP+HVA630、AMP+HVP800、AMP+HVP1100和AMP+IPT解决方案，也是高压、混合动力和电动汽车应用的理想之选。TE产品经理MikeBrenner表示：“为了帮助我们的客户并简化订购和组装，我们现在提供了这些高压端子和连接器所用套件。混合动力和电动汽车解决方案套件为设计工程师们提供了一个封装组件所需的TE所有可靠零部件，因此，他们不必担心丢失任何零部件或难以达到订购数量。”AMP+HVA280二位或三位中低电流公端和母端连接器可防手指接触且触碰安全，设计灵活，可提供各种混合动力/电动车辆设备应用所需的选件。该产品系列可与多芯或独立屏蔽电线配套使用，并包括行业独有的分体式设计，从而提高了封装和制造的效率。另外，可通过两级锁扣保证系统安全性。该连接器系统提供了多种锁定选择，具有一个集成的内部HVIL高压互锁，可实现外形尺寸优化和灵活布线。AMP+HVA630二位、三位、四位及五位中低电流公端和母端连接器触碰安全，设计满足AK4.3.3,LV215-1规格并配有CPA（连接器定位保证）。AMP+连接器和接头可在140摄氏度及4-6mm2多芯线径范围条件下提供高达40A的载流能力，可用于诸多EV设备应用。屏蔽和密封两位连接器设计用于实现高压车载充电器的先进性能。五位连接器允许三相充电电流高达32A，以实现最大充电容量，并且由于其杠杆控制，所需的插入力小于70N。集成的内部HVIL确保了外形尺寸得以优化。AMP+HVP800...
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2021/3/9 11:31:11
TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，将功耗降至最低水平。在25°C时，失调电压在±200µV范围内，温漂移低于5µV /°C，增益精度在0.3％以内，使器件能够满量程检测最低10mV的压降，提供一致且可信的测量值。 TSC2010的增益变化为20V/V，TSC2011为60V/V，TSC2012为100V/V，能够为工业和汽车系统灵活地构建精确的电流测量、过流保护、电流监测和电流反馈电路。目标应用包括数据采集、电机控制、电磁阀控制、仪器仪表、测试测量以及过程控制。 这三款新放大器的双向检测功能允许用一个电流检测电路测量正反电流，有助于设计人员缩减物料清单成本。新产品还适用于高低边两种连接配置，允许高低边共用相同型号的器件，从而简化库存管理工作。 三款新产品的电源电压均在2.7V-5.5V范围内，进一步提高了应用灵活性。宽输入电压容差允许新产品在任何电源电压下检测从-20V至70V的共模电压电流。新产品具有高增益带宽乘积和快速压摆率(TSC2010的两项参数分别为820kHz和7.5V/µs)，确保测量精度高，响应速度快。 三款新产品内部集成EMI滤波器和2kV HBM(人体模型)的ESD防护功能，确保器件抗扰能力强，可在-40°C至125°C的工业温度范围内工作。 这三款新产品还有配套的STEVAL-AETKT1V2评估板，帮助设计人员快速启动使用任何一款器件的开发项目，加快产品上市时间。 TSC2010、TSC2011和 TSC2012目前采用Mini-SO8和SO8两种封装。
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2021/3/9 10:45:12
【兆亿微波科技】：3 月 8 日，5G 物联网模拟射频芯片研发商「地芯科技」宣布完成近亿元人民币 A 轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投，青桐资本担任独家财务顾问。此前投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等知名机构。地芯科技于 2018 年成立，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。其专注于 5G 无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发。地芯科技核心团队成员具有 20 余年研发与量产经验，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际半导体企业，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等。超 80% 为硕士以上学历，具有完备且领先的芯片自主研发能力。地芯科技选择以短平快的物联网射频前端芯片精准切入市场。2020 年 6 月至今，地芯科技研发的 5 款产品相继投入量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、以及专网等各类物联网市场。截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。区别于射频行业大部分玩家使用的三五族半导体工艺，地芯科技自研硅基工艺，差异化的技术路径从源头上解决了国内射频厂商常常需要面对的专利制约问题。硅基技术路径的优势体现在了地芯科技产品的性能表现上，地芯科技产品的功耗是其他国产厂商的 70%，睡眠电流指标比同类国外厂商低一个数量级，防静电能力是国外竞品的 2 倍以上。除了高性能，硅基技术的优势使得产品面积能够做到国外同类产品的 70-80%，成本也得以降低到国外竞品的 50-70%。5G 时代到来，运营商加速 5G 基站建设，射频收发芯片是基站系统的关键芯片。按照 5 年的建设周期计算，5G 基站射频收发芯片每年市场空间将超过 100 亿元人民币，市场潜力巨大，然而国内...
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2021/3/8 14:31:03
【兆亿微波商城】：SK海力士宣布开始量产业界最高容量的18GB LPDDR5 移动端DRAM产品。此次实现量产的产品将搭载于最高配置的旗舰智能手机，为高分辨率游戏与视频处理需求提供最佳的性能体验。公司预测此产品的适用范围随后将通过超高性能的摄像软件与人工智能等最新技术的支持陆续扩大。SK海力士相关人士表示：“18GB LPDDR5 移动端DRAM与此前16GB产品相比具备更大的容量，有效提升了数据临时存储空间。”此次量产的产品处理速度高达6400Mb/s，与至今搭载于智能手机的移动端DRAM(LPDDR5, 5500Mb/s)相比提升约20%。6400Mb/s的传输速率意味着能够在1秒内传输十部全高清(Full-HD, FHD)电影。SK海力士期待移动端厂商通过此产品将能够发布相较前一代产品具备更高性能的智能手机。SK海力士计划将此产品供应于华硕(ASUS)即将发布的'ROG(Republic of Gamers) 5'游戏智能手机产品，由此正式开始量产。据OMDIA市场调查机构数据显示，现在LPDDR5 DRAM的需求量已占据整个移动端DRAM市场的10%，通过持续扩大尖端技术终端领域的适用范围预估LPDDR5 DRAM的市占率在2023年将有望超过50%。
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2021/3/8 10:20:54
据麦姆斯咨询报道，美新半导体面向高端可穿戴市场推出业界最小尺寸的加速度传感器MC3672。以WLCSP 1.29 mm x 1.09 mm x 0.74 mm的超小封装，实现超低功耗（2.8uA@100Hz）、低噪声、集成数字输出的3轴加速度。适应可穿戴产品对功耗的严苛要求，MC3672支持多种不同的工作模式：超低功耗模式（Ultra-Low Power mode）和高性能/低噪声模式（Precision mode），在嗅探工作模式（Sniff mode）时，功耗更低至几乎可以忽略的0.4uA @ 6Hz。目前，该产品已经向全球提供样品，在TWS耳机、电子运动手表、电子智能手写笔、医疗健康产品等众多领域的领先厂商中得到了广泛认可和欢迎。MC3672能做到最小体积是由于采用了单芯片一体流片工艺（MEMS+ASIC一体流片完成），不同于其他传统品牌MEMS和ASIC分别是独立单元最后封装在一起。虽然单芯片工艺的设计和制造难度会更高，但能更好地缩减产品尺寸，更加符合市场发展的需要。美新半导体在单芯片工艺取得了巨大突破和成功，现已申请并获得多项单芯片技术专利。采用的传统工艺，产品尺寸无法做到更小：美新半导体的一体流片工艺：MC3672的超小尺寸：美新面向高端可穿戴市场推出业界最小尺寸的加速度传感器MC3672MC3672主要性能参数：美新半导体（MEMSIC）依托多年技术和行业积累，进一步拓展电容式MEMS产品线，为用户提供更全面的解决方案和更佳的运动传感体验，相信2021年将给用户带来更多的惊喜！
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2021/3/5 13:41:36