针对行业客户对于性能、体积和成本等多项实际应用的性能需求，金升阳特推出了经济型金属导轨电源产品LI(F)75-240W-R2S系列，目前75W、120W、150W、240W均已上市。 该系列具有90-264VAC全球通用输入电压范围，产品尺寸小，满足对空间要求苛刻的场景，结构紧凑且功耗低，同时还拥有出色的EMC特性，为客户系统提供稳定可靠的能量支持。一、产品优势1）宽输入输出电压① 全球通用输入电压范围：90 - 264VAC/127 - 370VDC (240W:85-264VAC/120-370VDC)，可交直流两用。2) 经济型定位① 采用自动化制造工艺，品质卓越的同时更具价格竞争力，售价较市场主流产品价格降低10%~15%左右。3）超薄设计，方便安装布局① 体积小，使得客户掌握极大的提高空间利用率（如LIF240-10BxxR2S系列尺寸仅有54*124*110mm，与市场同等功率产品相比，厚度减少30%以上）。4）安全可靠① 产品满足多环境应用性能，可靠性高，可保证产品3年质保。② 保护齐全，输出短路、过流、过压、过温保护，恒流保护功能。③ EMC性能良好，EMI CLASS B(120/150W:CLASS A)、浪涌共模±4kV、静电接触±6kV/空气±8kV等。④ 隔离耐压4000VAC(240W:3000VAC)，为高耐压需求用户提供保障。二、 产品应用 广泛应用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯等对空间要求比较苛刻的场景，为其提供高稳定度、高抗干扰、高电气性能的电源。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/28 13:23:37
作为航空航天与防务领域的技术领导者，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出防务级BR235/BR235D系列25A气密封装功率继电器。该产品通过MIL-PRF-83536军用标准及ISO-9001双重认证，专为商用航空、防务及航天应用中的关键电力控制系统设计，提供稳定的供应链保障与全球技术支持网络，确保极端环境下十年以上的可靠运行。此系列继电器采用3PDT（三刀双掷）结构，额定电流达25安培，提供多样化配置选项：包含抑制与非抑制线圈版本，支持6-48VDC及115VAC线圈电压；配备不同方向的安装片或无安装片结构，直插式或J型钩端子引脚，以及镀锡或镀金触点处理工艺。BR235 和 BR235D系列树立了高可靠性继电器的标准，在极端环境下具备卓越的性能。经测试验证，可耐受30G振动与200G机械冲击，并在-70°C至125°C温度环境下稳定运行。Microchip负责分立器件产品事业部的企业副总裁Leon Gross表示：“Microchip深知航空航天和防务领域对稳定且供货有保障的高可靠性继电器的迫切需求。我们的BR235和 BR235D继电器专为满足关键任务应用的最高可靠性和性能标准而设计。尽管其他供应商可能会转移重心或缩减支持， Microchip 始终致力于持续提供可靠的解决方案，助力客户应对各类独特挑战。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/28 13:17:12
当全球电子产业链的“去风险化”浪潮撞上现实成本壁垒，苹果的“印度制造”野心正面临一场关键压力测试。据供应链人士透露，苹果计划在2025年底前将印度iPhone产能提升10%，目标年产突破5000万部，并试图将销往美国市场的主力机型生产重心从中国转向印度。这一激进扩张背后，既是应对美国关税宽限期倒计时的应激反应，更是全球供应链博弈下的长期战略押注。产能冲刺与隐形瓶颈：印度工厂逼近负荷极限目前印度每年承接3000万至4000万部iPhone组装订单，占苹果全球产能约20%。为实现年底增产目标，苹果正通过设备采购支持、技术转移等方式协助鸿海、塔塔集团等合作伙伴扩产。然而，知情人士指出，印度现有工厂设备利用率已接近95%，短期内再扩产数百万部需克服工人培训周期延长、本地化零部件供应不足等难题。若目标达成，印度将贡献苹果全球iPhone产量的25%，但中国仍以80%的份额掌握绝对话语权。关税窗口期博弈：MacBook、iPad加速“越南制造”为规避美国潜在关税风险，苹果同步启动“双线作战”——除印度iPhone扩产外，要求供应商将美国市场销售的MacBook、iPad产能向越南转移，印刷电路板（PCB）等关键部件生产则向泰国分流。数据显示，2024年越南电子制造产能利用率同比提升22%，但消费电子精密结构件仍高度依赖中国供应链。一名零部件供应商坦言：“金属外壳、连接器在中国生产可节省30%成本，转移订单等于自损利润率。”成本与地缘的平衡术：供应链重构卡在“最后一公里”苹果的供应链迁徙计划遭遇经济学铁律的阻击。尽管要求供应商将更多零部件从中国运往东南亚，但机械部件、金属加工等环节因印度、越南本土产业链成熟度不足，短期内难以实现规模化替代。以iPhone 16为例，其采用的新型钛合金中框需在中国完成精密加工后运至印度组装，跨境物流成本较全链条中国生产增加18%。这种“半迁徙”模式虽降低关...
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2025/4/28 13:14:56
在全球半导体产业竞逐埃米级制程的硝烟中，台积电再次抛出技术震撼弹。在6月12日举行的2025北美技术研讨会上，这家芯片代工巨头首次披露A14制程量产时间表——计划于2028年投入生产，这标志着其技术路线图已突破传统纳米尺度命名体系，剑指1nm以下物理极限。制程迭代上演“三线作战”根据最新技术蓝图，台积电正在构建覆盖多个技术代际的立体化制程布局：N3P制程：作为3nm家族的第三代成员，已于2024年Q4如期量产，主要服务于需要性能增强但保留3nm IP设计的数据中心与HPC客户。N3X制程：预计2026年登场，承诺在相同功耗下性能较N3P再提升5%，或在同频下功耗降低7%，专攻高性能计算领域极限需求。A16/A14制程：采用全新架构的A16制程锁定2026年底试产，而更具颠覆性的A14制程将在2028年落地，其晶体管密度与能效比将超越当前规划的2nm技术。值得关注的是，台积电首次将“埃米级制程”纳入官方路线图。尽管未透露具体技术细节，但业界推测A14可能采用CFET（互补式场效应晶体管）或2D材料等突破性技术，以应对1nm以下量子隧穿效应带来的物理挑战。3nm家族榨出最后性能红利在制程成本飙升的背景下，台积电正通过技术微创新深挖3nm潜力。N3P制程通过优化器件结构与引入新型高迁移率材料，使逻辑密度较初代N3E提升4%，同时维持设计兼容性。而即将推出的N3X通过后端金属堆叠优化，可将信号传输延迟降低15%，这对追求超高时钟频率的AI加速器芯片至关重要。“我们的3nm技术生命周期将超越行业预期。”台积电研发副总裁柯安迪在研讨会现场表示，“从N3E到N3P再到N3X，每个节点都带来可观的PPA（性能、功耗、面积）提升，这为客户提供了灵活的成本效益选择。”万亿美元野望背后的AI赌局面对半导体市场周期性波动，台积电展现出罕见激进姿态——2025年资本支出维持400亿美元高位，其中80...
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2025/4/27 13:17:34
Bourns最新推出CW2012A系列AEC-Q200车规级片状电感，采用2012封装（2.0×1.2mm），在10MHz频率下Q值突破85，自谐振频率达3.5GHz，DCR低至0.05Ω。该电感通过优化铁氧体材料配方与绕线工艺，使ADAS系统EMI滤波效率提升70%，同时支持-55℃~150℃宽温工作，为车载雷达、5G V2X通信模块及射频功放提供毫米级解决方案。这些新型片状电感采用陶瓷核心的绕线结构，具有有助于减少功率损耗、提升电路效率和功能性的特点。其高Q值可达80，电感范围从2至1000纳亨利（nH），DCR范围从30至2600毫欧，最大额定电流可达800毫安，工作温度范围为-55°C至+125°C。Bourns® CW2012A系列片状电感器现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/25 13:17:13
Vishay最新推出的27款标准型与TMBS®整流器，以行业最小的DFN33A封装（3.3mm x 3.3mm）实现突破性性能：标准整流器支持600V高压与6A电流，TMBS®系列更在60V-200V区间达成9A超高载流能力。独创的侧边焊盘设计提升焊接良率30%，全系通过AEC-Q101车规认证，为车载电源模块、工业变频器及5G基站设备提供高可靠性解决方案。DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封装尺寸，具有3.3 mm x 3.3 mm的紧凑尺寸，典型厚度低至0.88 mm，因此，日前发布的Vishay General Semiconductor整流器能够更有效地利用PCB空间。与传统SMB（DO-214AA）和eSMP®系列SMPA（DO-220AA）相比，封装尺寸分别减小44 %和20 %。此外，器件厚度比SMB（DO-214AA）和SMC薄2.6倍，比SMPA（DO-220AA）薄7 %。同时，整流器优化的铜质设计和芯片贴装技术保证了卓越的散热性能，可在更高的额定电流下工作。这些器件适用于低压、高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、基带天线热插拔电路中的极性保护和轨到轨保护，以及交换机、路由器和光网设备的以太网供电（PoE）。对于这些应用，整流器可在高达+175 °C的高温下工作，同时，器件超低的正向压降和低漏电流提高了设计效率。DFN33A封装具有易于吸附焊锡的侧边焊盘，可进行自动光学检测（AOI），而无需进行X射线检测。 这些整流器非常适合自动贴装，根据J-STD-020标准，其湿度灵敏度（MSL）为1级，最高回流峰值温度达260 °C。这些器件符合RoHS规范，无卤素，其哑光镀锡引脚符合JESD 201 第二类晶须测试要求。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，...
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2025/4/25 13:14:03
用于汽车应用的100V新产品，在3225封装尺寸下具有10μF电容（实现大电容）有助于减少元件数量，实现成套设备小型化符合AEC-Q200标准产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社发布CGA系列汽车级积层陶瓷电容器（MLCC）新品，以3.2x2.5x2.5mm（3225）超小封装实现100V耐压与10µF容值组合，刷新同尺寸、同电压规格的全球最高电容纪录。该器件采用X7R二类电介质，可在-55℃至125℃温度范围内稳定工作，满足汽车电子严苛环境需求，计划于2025年4月量产，为电动汽车电驱系统、车载充电模块等高密度电路设计提供关键支撑。近年来，随着电子控制单元（ECU）功能日益复杂，功耗不断增加，大电流系统逐渐成为主流。与此同时，也要求车辆轻量化（线束更轻），并且48V电池系统的使用也越来越普遍。因此，对于大容量100V产品的需求不断增加，例如电源线中使用的平滑电容器和去耦电容器。通过优化材料和产品设计，CGA系列100V产品在相同封装尺寸下实现了两倍于传统产品的容量。这种新产品可以使MLCC的使用数量和安装面积减少一半，有助于减少元件数量并实现设备的小型化。今后，TDK将进一步扩大产品阵容，以满足客户需求。* 截至2025年4月, 根据 TDK术语平滑：大容量电容器的充放电可抑制整流电流中脉冲流的电压波动，使其更加平滑去耦：在集成电路电源线和接地线之间插入电容器，当负荷发生急剧变化时，通过临时提供电流来抑制电源线的电压波动AEC-Q200：汽车电子委员会的汽车无源元件标准主要应用各种汽车用48V产品的电源线路的平滑和去耦主要特点与优势由于产品在3225封装尺寸下可提供10μF高电容，因此可以减少元件数量并实现设备小型化符合AEC-Q200标准的高可靠性免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所...
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2025/4/24 13:19:30
Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出革命性电源管理IC MCP16701，专攻AI加速卡与边缘服务器供电痛点。该PMIC集成8路1.5A可并联降压转换器（效率＞95%）、4路300mA LDO及智能MOSFET驱动控制器，可在-40℃~125℃工业温域实现±1%电压精度，为Xilinx Versal等FPGA提供全链路电源解决方案。这款高集成度器件可使电路板面积减少48%，元件数量较分立方案降低60%以上。MCP16701采用8 × 8 mm小尺寸VQFN封装，为空间受限应用提供紧凑灵活的电源管理解决方案。MCP16701通过可配置的功能集可满足各种电源需求，并支持 Microchip 的 PIC64-GX MPU 和 PolarFire® FPGA。Microchip 负责模拟电源和接口业务部的副总裁Rudy Jaramillo表示：“随着 MCP16701 的推出，Microchip 通过提供前所未有的集成度和灵活性，为 电源管理IC 技术树立了新标准。这款电源管理IC专为高性能应用而设计，旨在帮助客户简化设计流程。”MCP16701 具有 I2C 通信接口，可简化电源管理IC 与其他系统元件之间的通信并提高通信效率。该器件工作温度范围为TJ -40°C至+105°C，可在各类复杂环境条件下实现可靠的性能。MCP16701的主要特点是支持所有转换器以12.5 mV/25 mV步进动态调节输出电压。这种最大限度的灵活性使设计人员能够精准调整功率输出，以满足特定应用要求，帮助提高整体系统效率和性能。MCP16701 加入了 Microchip 电源管理IC产品系列，这个系统中已包括 MCP16502、MCP16501 等产品，用于为高性能 MPU 应用（包括工业计算、数据中心、物...
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2025/4/24 13:17:18
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布推出基于Arm® Cortex®-M23处理器打造的RA0E2微控制器（MCU）。这一系列新品具备显著的成本竞争力，提供极低功耗的同时，拥有更宽的温度范围，并配备多种外设功能及可靠的安全特性。瑞萨于2024年推出RA0 MCU系列，凭借其在高性价比和低功耗特性，该系列产品迅速赢得广大客户的青睐。其中，RA0E1已在消费电子、家电及白色家电、电动工具、工业监控等诸多领域得到广泛应用。RA0E2 MCU与RA0E1产品兼容，在保持相同外设和超低功耗的基础上，扩展引脚。这种兼容性允许客户复用现有的软件资源。新产品带来业界低功耗：其工作模式下的功耗仅为2.8mA，而在休眠模式下更是低至0.89mA。此外，其集成的高速片上振荡器（HOCO）为该系列MCU实现极快的唤醒时间，使RA0 MCU能够更长时间保持软件待机模式，功耗进一步降低至仅0.25µA。瑞萨的RA0E1和RA0E2超低功耗MCU为电池供电的消费电子设备、小型家电、工业系统控制与楼宇自动化应用打造了理想解决方案。针对低成本优化的功能集RA0E2的功能集经过精心优化，专为成本敏感型应用打造。其支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，这意味着客户在5V系统中无需额外配备电平转换器/稳压器。RA0 MCU集成定时器、串行通信、模拟功能、功能安全功能以及数据安全机制，可有效降低客户BOM成本。另外，产品还提供多种封装选项，包括5mm x 5mm 32引脚QFN微型封装。此外，新款MCU搭载的高精度（±1.0%）HOCO可显著提升波特率精度，使设计人员无需再额外使用独立振荡器。与其它HOCO不同，该HOCO能在-40°C至125°C的环境中保持这一精度；如此宽的温度范围使得客户即便在回流工艺后，也能避免昂贵且耗时的“微调”操作。Daryl...
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2025/4/23 9:47:58
随着新能源电动汽车行业的蓬勃发展，其动力系统的关键组件：IGBT及SiC MOSFET驱动件需求量十分可观；为更好地迎合上述市场的需求，金升阳推出了高性能的第三代插件式单路驱动电源QA_(T)-R3S系列（“T”为贴片式封装）。该产品适用于充电桩、新能源光伏、智能电网、工业控制、轨道交通和变频白电等行业。产品优势1) QA-R3S系列驱动电源产品① 5000VAC高可靠隔离电压,满足加强绝缘输入-输出隔离电压高达5000VAC，优于市场上常规产品，且满足加强绝缘设计要求，整体可靠性得到极大提升。② 满足1700V长期绝缘要求（适用1700V及以下的IGBT/SiC MOSFET）基于IEC-61800-5-1标准要求，实现长期绝缘电压（局部放电）达到1700V，应用范围覆盖1700V及以下的IGBT/SiC MOSFET器件。③ 高可靠性，耐受1000+次温度冲击④ 多项性能指标提升该系列驱动电源相较于友商类似产品，在整体性能上可做到与行业水平持平或更优。2) QA_T-R3S系列驱动电源产品① 5000VAC高可靠隔离电压,满足加强绝缘输入-输出隔离电压高达5000VAC，优于市场上常规产品，且满足加强绝缘设计要求，整体可靠性得到极大提升。② 满足2000V/2500V长期绝缘要求，6W产品原副边间距14mm该系列2.4W产品基于IEC-61800-5-1标准要求，实现长期绝缘电压（局部放电）达到2.5kV，应用范围覆盖2.5kV及以下的IGBT/SiC MOSFET器件；而6W产品长期绝缘电压达到2kV，应用范围覆盖2kV及以下的IGBT/SiC MOSFET器件。③ 贴片式封装方式该系列均采用SMD封装方式，相比插件式封装，可有效节省空间、更灵活地在电路板上布局，并可提高产品生产的自动化程度和产品的防潮性能。④ 高可靠性，耐受1000+次温度冲击⑤ 多项性能指标提升典...
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2025/4/21 13:38:54
TDK 株式会社 通过推出全新 HVC 5481G，进一步拓展其 Micronas HVC 5x 嵌入式电机控制器系列在汽车应用领域的功能。HVC 5481G 是一款可编程Soc栅极驱动芯片，用于控制带有 6 个 N 通道 FET 的外部功率桥，从而驱动各类执行器、风扇和泵。*HVC 5481G 样品现已上市，预计 2026 年开始批量生产。HVC 5481G SoC 与现有的 HVC 5x 系列软件兼容，并集成一个配备 64 KB 闪存和 8 KB SRAM 的 ARM® Cortex®-M3 CPU。它能够直接从 12 V 汽车供电轨取电，并集成了 LIN 收发器以实现通信功能。IC 支持多种电机控制算法，涵盖利用 BEMF 检测的无传感器 6 步换相以及单分流 FOC 算法。该设备配备 7 个通用 IO 引脚、内部定时器和捕获比较寄存器，可与 Micronas 霍尔效应或 TDK TMR 传感器实现无缝对接。HVC 5481G 采用紧凑的 5×5 mm PQFN32 封装，并依据 AEC-Q100 标准的一级标准认证，为中功率 BLDC 应用提供了可靠且高效的解决方案。凭借其坚固耐用的设计和功能特性，HVC 5481G 成为汽车和工业应用领域的理想之选，可确保系统的高性能与高适应性。术语表ADC：模数转换器BLDC：无刷直流电机FOC：矢量控制CPU：中央处理器AEC-Q100：汽车应用场景合格标准一级：环境温度 125℃，工作结点温度 150℃HVC：高压微控制器LIN：面向汽车应用场景的本地互连网络QFN：四平无引脚封装主要应用*汽车应用中的鼓风机、泵和风扇基于 LIN 的座椅移动装置用于车门和尾门的高智能高功率执行器主要特点和效益**高度集成，低 BOM 成本
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2025/4/21 13:36:51
随着汽车结构向混动和电动车型过渡，传统电池系统越来越多地被48 V电源补充或取代。由于12 V和24 V电网系统已达到极限，这一转变有望成为未来电动汽车的新标准。48 V系统可提供功能，并通过降低电流和简化线束复杂性，从而提高效率。而且一级和二级配电系统中的传统继电器和保险丝已无法满足电气化需求，因此需要更换。为推动这一电气化进程，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出Power PROFET™ + 24/48V开关系列，该系列专为满足现代汽车功率系统的要求而开发。Power PROFET™ + 24/48V 开关系列采用紧凑型TO无引线封装，并且包含两个高边开关型号BTH50030-1LUA（RDS(ON) 为 3.0 mΩ）和 BTH50015-1LUA （RDS(ON) 为 1.5 mΩ），可在大电流应用中大幅降低功率损耗。该系列产品非常适合满足当今汽车电气系统、商用车和混合动力汽车，以及下一代电动汽车的严格要求，创造更加安全、环保和舒适的驾驶体验。Power PROFET™ + 24/48V开关系列的主要优点在于高效率和节省空间，不但高度集成化，还拥有可复位和诊断功能。该系列专为在严苛环境中实现更佳的性能设计，导通电阻仅1.5 mΩ，非常适合大电流应用，而且稳健耐用，可承受高温客舱和发动机舱环境。其可开关次数超过100万次，远超传统继电器的平均 20万次，具有极高的可靠性。产品内置保护和诊断功能，如短路、过流和过热保护，确保设备安全。诊断信号可进行高级故障检测，并通过防止供电网络中的故障模式提高整车的可靠性。开关采用8引脚TO无引线封装，与热性能相近的D2PAK封装相比，占用空间减少23%。校准后的负载电流检测精度为 ±5%，可通过读取IS引脚上的模拟电压轻松确定。此外，该系列开关还达到PRO-SIL™ ISO 26262开关标准，并...
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2025/4/21 13:35:22
全球半导体行业风向标台积电（TSMC）最新财报引发市场震动：2024年一季度营收达255.26亿美元（约8392.54亿新台币），同比激增35.3%，创下历史同期最高纪录。这一表现远超市场预期，但较2023年四季度268.84亿美元的峰值环比微降5.1%，显示出半导体行业周期性调整的持续影响。AI狂潮推动业绩狂飙在全球AI算力军备竞赛白热化的背景下，台积电凭借3nm/5nm制程的绝对优势，持续收割高端芯片订单。据产业链消息，英伟达H100、AMD MI300系列AI加速器，以及苹果A18、高通骁龙8 Gen4等旗舰移动芯片的订单，成为拉动营收增长的核心动力。尤其值得关注的是，台积电在财报电话会议中透露，AI相关芯片营收占比已突破10%，且未来三年年均增速预计将达50%。消费电子拖累环比表现尽管同比数据亮眼，但环比5.1%的降幅暴露出行业隐忧。智能手机、PC等消费电子终端需求持续疲软，导致7nm/6nm等成熟制程产能利用率下滑至75%-80%。不过，随着联发科天玑9400、高通骁龙8 Gen4等新一代5G旗舰芯片进入量产阶段，业界预计二季度相关产能将回升至85%以上。技术军备赛持续升级在技术布局方面，台积电3nm制程（N3E）良率已突破80%，月产能突破10万片，为即将发布的iPhone 16系列和M4芯片提供保障。更值得关注的是，2nm制程（N2）研发取得突破性进展，计划2025年下半年量产，目前已获得苹果、英伟达等头部客户的预付款锁定产能。全球半导体格局生变对比主要竞争对手，三星电子半导体部门一季度运营利润虽同比扭亏为盈，但晶圆代工业务营收仅为台积电的1/3；英特尔代工业务（IFS）尽管获得美国《芯片法案》巨额补贴，但18A制程客户拓展仍显缓慢。行业分析师指出，台积电在制程领域已形成3-5年的技术代差，其资本开支规模（2024年预计320-360亿美元）相当于三星与英特尔...
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2025/4/21 13:33:26
美国当地时间4月14日，全球半导体大厂安森美（ON Semiconductor）正式宣布终止对芯片企业Allegro MicroSystems的收购计划，并撤回此前提出的每股35.1美元、总价约69亿美元的现金收购要约。此次交易终止或对汽车芯片与工业电源市场格局产生深远影响。官方声明核心要点交易终止原因：安森美在公告中强调，尽管两家公司业务高度互补，但Allegro董事会未就收购条款展开实质性协商，导致“无可行路径完成交易”。资本策略调整：安森美CEO Hassane El-Khoury表示，公司将坚持严谨的资本分配原则，优先投资于内生增长与股东价值最大化。对Allegro评价：声明中仍肯定Allegro的技术能力与团队价值，称其“尊重对方领导层与员工基础”。市场反应与行业分析股价波动：截至发稿，Allegro盘后股价下跌X%（需补充实时数据），安森美股价微幅震荡。行业影响：分析师指出，Allegro在汽车磁传感器领域的市场份额（约34%）与安森美的功率芯片业务原可形成协同效应，此次收购失败或延缓汽车芯片市场集中化进程。替代可能性：部分机构猜测，安森美可能转向其他并购标的，或加大在SiC（碳化硅）等关键技术领域的自主投入。未来动向预测业界将持续关注：Allegro是否启动独立扩产计划以应对竞争压力；安森美在汽车电气化领域的下一步战略布局；其他半导体巨头会否介入竞购Allegro。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/21 13:26:56
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布推出全新CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列车规级片式电感。这三款符合 AEC-Q200 标准的电感产品，具备高电感值、高电流处理能力及高自谐振频率，并采用小型化封装设计。凭借其优异的高频功率处理与滤波效能，这些新系列电感非常适合应用于射频讯号处理、谐振电路、去耦、噪声滤波，以及多种汽车、电源、音频与行动装置设计中的低电流 DC 电源线，为电源转换提供优质解决方案。Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列均采用铁氧体磁芯绕线结构，实现低阻抗与优异的宽带噪声滤波效能。以 CWF1610A 系列为例，其饱和电流范围为 200 mA 至 1700 mA，额定电流则为 200 至 1400 mA，并具备 -55 至 +125 °C 的宽广工作温度范围，满足各种严苛应用环境的需求。Bourns® CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列片状电感器现已上市，全系列均符合 RoHS* 标准且为无卤产品**，现可透过业经 Bourns 授权的代理商伙伴订购。*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。**Bourns 产品符合“无卤”要求前提 (a) 溴含量少于等于 900 ppm (b) 氯含量少于等于 900 ppm，并且 (c) 溴与氯的 含量总和少于等于 1500 ppm。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/16 10:58:30
现代医疗设备，特别是直接接触人体的电子仪器，对电源安全性和可靠性的要求远高于普通工业及消费电子产品。金升阳针对医疗行业的电源应用需求，推出宽电压输入DC/DC电源模块URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列产品，致力于为医疗应用提供高可靠性的"无忧电源"解决方案，满足不同医疗场合的严苛要求。一、产品优势（1）安全性医疗电源不同于常规的电源产品，为确保安全，医疗标准明确规定了不同等级需满足的安全距离。该系列产品可满足2xMOPP EN60601第三版医疗认证/标准及EN62368认证/标准，爬电距离达到8mm，电气间隙达到8mm。在240VAC/60Hz工作条件下，漏电流（2）高可靠性该系列隔离电压高达4400VAC，同时兼具多重保护功能：输入欠压保护，输出过压保护、过流、短路保护等功能。V/URH-P-3WR3系列通过外围电路可以满足 CISPR32/EN55032 CLASS B，V/URH-LP-15WR3系列裸机满足CISPR32/EN55032 CLASS A，为用户使用的系统提供更可靠的保障。二、产品应用该系列产品应用于医疗行业的各种医疗器械等高隔离场合。三、产品特点• 符合2xMOPP EN60601医疗认证/标准、EN62368认证/标准• 漏电流：小于5uA• 爬电距离达到 8mm，电气间隙达到8mm • 高隔离电压：4400VAC• 效率：高达87%• 多重保护功能：输入欠压保护，输出短路、过压、过流保护免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/4/15 13:39:37
针对工程应用中对产品的尺寸匹配和主动式PFC功能需求的难题，金升阳在2021年上市LIFxx-10BxxR2系列功能型导轨电源的基础上，推出性能更优的导轨LIF120/240-20BxxR3系列升级产品。该系列具有85-264VAC全球通用输入电压范围，60℃可满载工作，支持1.5倍过载(3s)，高隔离耐压，适用领域比上一代更广，为客户系统提供稳定可靠的能量支持。一、产品优势 1）宽输入输出电压① 全球通用输入电压范围：85 - 264VAC/120 - 370VDC，305VAC输入持续5s不损坏，可交直流两用② 宽输出可调范围，可有效解决长距离供电的线损问题2）性能强大 ① 带主动式PFC，产品效率高达94%，高效环保，减少发热的同时提升了电源可靠性和使用寿命② 工作温度范围：-40℃ to +70℃(240W：-40℃ to +85℃)，无风环境下，全电压范围满载60℃不降额，适用于机房高温环境③ 满足1.5倍（3s）瞬态峰值功率，可与直流电机或其他大容性负载搭配使用④ 4000VAC高隔离耐压，提供更好的电气隔离，减少电源的损耗，有效防止电源的过载和过热，保障电源的安全运行⑤ 超低噪音，市内应用可实现全电压全负载范围内噪音低于25dB⑥ DC OK 支持直接并机模式下的单机故障告警，帮助客户快速定位故障单元，降低设备维护成本3）稳定可靠① 集成过温保护，输出短路、过流、过压保护功能② 通过双85验证测试，恶劣应用环境下可正常使用③ 具备高等级EMC性能，高输入抗扰度，EMI余量更足(CLASS A谐波电流，传导/辐射骚扰 CLASS B)、浪涌共模±4kV等，防护等级更高，抗扰能力更强④ 3年质保，质量可靠，且售后服务完善⑤ 满足Semi F-47应用，拥...
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2025/4/15 13:30:33
HAL/HAR 35xy* 是 ASIL C 级杂散场稳健型霍尔效应 2D 位置传感器系列，具备针对安全关键型汽车应用场景的增强功能新传感器包括单芯片版本（HAL 3550）和双芯片版本（HAR 3550），配备模拟（线性、比率）和数字（PWM、SENT 和开关）输出接口本系列基于旗舰产品系列 Micronas HAL/HAR 39xy，在不牺牲性能或功能安全性能的前提下提供更具成本效益的选择主要目标应用场景包括方向盘角度、制动和油门踏板位置、阀门位置以及底盘位置检测** TDK 株式会社 推出杂散场稳健型 Micronas HAL/HAR 35xy* 2D 霍尔效应位置传感器系列，适用于汽车和工业应用场景。新传感器系列依仗 HAL/HAR 39xy 系列的成功，在满足线性与角度应用场景中对杂散场稳健型 2D 位置检测不断增长的需求方面，具备更出色的特性和功能。HAL/HAR 39xy 系列侧重于高度的灵活性、多元化的功能和接口以及卓越的性能，而 HAL/HAR 35xy 则针对主流应用场景设计，这些应用场景需要一套核心功能集，灵活性虽有所降低，但在功能安全和性能方面仍保持着高标准。HAL/HAR 35xy 具备多种编程方式，精度较高，且符合 ISO 26262 标准，对于包括油门踏板、制动踏板位置或制动冲程传感器、转向角检测、油门等阀门位置、换挡位置、非接触式电位计、变速器位置检测以及底盘高度测量在内的汽车安全关键应用场景而言，是一种潜在的解决方案。新传感器系列中的首批产品包括单芯片版本的 HAL 3550 和双芯片版本的 HAR 3550，后者在单一封装内集成了两个独立芯片，可实现完全冗余。新传感器系列旨在满足 ISO 26262 合规开发的严格功能安全需求。HAL 3550 和 HAR 3550 已定义为上下文外的独立安全单元（SEooC）的 ASIL C ...
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2025/4/15 13:27:23