2025年第二季度，全球半导体巨头德州仪器（TI）交出了一份亮眼的成绩单。数据显示，公司Q2实现营收44.5亿美元，同比增长16%，环比增长9%；运营利润达15.6亿美元，同比增长25%，超出分析师预期的14.7亿美元。这一成绩不仅延续了Q1的增长势头，更凸显了其在模拟芯片领域的领先地位。核心业务全线增长，模拟芯片成主力从业务结构看，德州仪器两大核心板块均实现双位数增长。其中，模拟芯片业务Q2营收34.52亿美元，同比增长18%，运营利润13.25亿美元，同比增幅达27%，成为整体增长的主要驱动力；嵌入式处理芯片业务营收6.79亿美元，同比增长10%，运营利润8500万美元，同比增长6%。公司表示，模拟芯片的强劲需求主要来自工业、汽车及消费电子领域的持续扩张，而嵌入式处理芯片的增长则受益于边缘计算和物联网设备的普及。Q3预期谨慎，关税影响成变量尽管Q2业绩超预期，德州仪器对Q3的展望保持谨慎。公司预计Q3营收区间为44.5亿至48.0亿美元，中位值略高于分析师预期的45.7亿美元。不过，公司首席执行官Haviv Ilan特别指出，当前财测未纳入美国近期税法变动的影响，而全球关税政策与贸易局势的波动正在重塑供应链格局。“第二季度的强劲表现中，部分增长可能源于客户对关税环境的提前应对。”他表示，部分客户或因预期关税上调而提前下单，间接推动了Q2的业绩增长。600亿投资扩产，加速本土制造布局为应对供应链不确定性并提升产能弹性，德州仪器正在加速本土制造能力的建设。6月，公司宣布将在美国得克萨斯州和犹他州投资超过600亿美元，新建7座300毫米晶圆厂，创下美国成熟制程芯片生产的投资纪录。项目预计将创造超6万个就业岗位，重点生产模拟及嵌入式处理芯片。Haviv Ilan强调：“通过建设可靠、低成本的大规模产能，我们旨在为苹果、福特、美敦力等美国企业提供更稳定的芯片供应，共同释放本土创新...
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2025/7/25 11:58:25
苹果计划于2025年9月或10月推出新一代iPad Pro，此次升级被视为近年来最重大的设计革新。 据彭博社记者Mark Gurman披露，新款iPad Pro将搭载性能更强的自研M5芯片，并首次采用双前置镜头设计，全面提升AI性能与摄像体验，有望激发新一轮换机需求，台积电、大立光、玉晶光、鸿海等供应链厂商将直接受益。核心升级：M5芯片+双镜头，性能与体验双突破新款iPad Pro的核心升级包括两大亮点：●M5芯片：由台积电以3nm（N3P）制程独家代工，性能较上一代M4芯片提升至少10%，进一步强化AI运算能力与多任务处理效率；●双前置镜头：打破现有M4版iPad Pro单颗前置镜头的局限，首次配置“纵向”与“横向”双镜头，用户无需调整设备方向即可实现更便捷的摄像与视频通话体验。分析指出，双镜头设计不仅优化日常使用场景，更可能为部分AI应用（如实时背景虚化、动态追踪）提供硬件支持，延续苹果“软硬协同”的创新策略。供应链受益：镜头厂订单倍增，代工与芯片厂稳占主导从供应链分工看：●鸿海：继续独家负责iPad Pro的组装代工，延续其与苹果的深度合作；●台积电：作为M5芯片唯一供应商，凭借制程技术巩固与苹果的绑定关系；●大立光、玉晶光：分食双前置镜头模组订单，镜头需求因新增一颗而直接倍增，成为此次升级的最大受益者之一。法人机构认为，随着用户对“工作+娱乐”一体化设备的需求增长，新款iPad Pro的拉货力度预计从近期开始增强，并持续至2026年初，为供应链出货提供强劲动能。发布节奏：遵循18个月更新周期，9月或成关键节点回顾苹果产品周期，现行M4版iPad Pro于2024年5月发布，按约18个月的更新周期推算，M5版量产及发布时间锁定2025年下半年。结合供应链动态，9月或10月成为最可能的发布窗口，与苹果秋季新品季形成联动。苹果此次对iPad Pro的重大升级，不仅通过M5...
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2025/7/25 11:56:30
全球汽车芯片龙头恩智浦半导体公布2025年第二季度财报，营收同比下降6.4%至29.3亿美元，略高于分析师预期的29亿美元。 尽管每股收益2.72美元超出市场预期，但整体业绩仍受通信与基础设施部门大幅下滑拖累，反映出半导体行业在结构性调整中的分化态势。部门表现：通信业务领跌，汽车业务暂稳恩智浦的核心业务覆盖汽车、工业、通信及物联网领域。财报显示，第二季度：●通信与基础设施部门：营收同比骤降27%至3.2亿美元，成为最大拖累项；●工业与物联网部门：营收下降11%，延续需求疲软趋势；●汽车部门：营收同比持平，占公司总营收比重超50%，仍是核心支柱。公司预计第三季度营收将达30.5亿~32.5亿美元，中值31.5亿美元高于分析师预期的30.7亿美元，释放边际改善信号。行业挑战：关税扰动与电动汽车需求波动恩智浦的业绩承压与多重外部因素相关。其一，美国政府关税政策扰动全球供应链，导致客户订单不确定性增加；其二，汽车行业虽占其营收半壁江山，但全球电动汽车市场增速放缓（尤其中国以外地区），叠加前期芯片供应过剩影响，相关产品销售已连续18个月承压。恩智浦CEO Kurt Sievers曾在4月表示，随着客户订单趋于稳定，第二季度或为“业绩转折点”。但从实际数据看，通信与工业部门的疲软仍凸显非汽车领域的复苏滞后。未来展望：汽车业务韧性待考尽管Q3营收预期边际上调，但恩智浦的长期增长仍高度依赖汽车行业的技术升级与需求回暖。分析指出，若全球电动汽车市场能逐步消化过剩产能，同时智能驾驶、车联网等新兴应用加速落地，恩智浦凭借其在汽车芯片领域的技术积累，或有望重返增长轨道。恩智浦Q2财报折射出半导体行业的结构性分化：汽车业务虽暂稳，但通信与工业领域的疲软仍需时间消化。在关税政策与电动汽车需求波动的双重影响下，这家芯片巨头需在供应链韧性与技术迭代中寻找新平衡点。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于...
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2025/7/25 11:53:23
英飞凌推出PSoC™ 4 HVMS车规级微控制器，通过单芯片集成高压供电（直连12V电池）与第五代CAPSENSE™触控技术，实现空间受限型车载系统的革命性集成。该系列搭载128KB闪存，符合ISO26262 ASIL-B标准，支持-40~125℃全温域运行，已批量用于方向盘检测、智能门把手等场景。核心作用●空间释放：QFN 5×5mm封装实现触控+通信+电源三合一●安全升级：ASIL-B认证保障方向盘手部检测功能安全●交互革新：0.1mm触控分辨率（车窗防夹控制精度提升3倍）产品关键竞争力●高压直连：内置LDO支持6-40V宽输入（无需外部电源IC）●触控标杆：第五代CAPSENSE™信噪比达200:1（较前代提升3倍）●通信全能：原生支持LIN/CXPI车载网络协议●开发生态：ModusToolbox™提供符合ISO26262的安全库实际应用场景●智能门把手：雨天电容补偿（第五代CAPSENSE™抗水渍干扰）●天窗防夹：0.1mm触控分辨率实现5N力度精准检测●PTC加热器：125℃环境温度下闭环控制（内置运放+ADC）●座椅调节：LIN总线级联控制减少80%线束英飞凌通过 “高压直连×触控进化×功能安全” 三维创新，重新定义空间受限型汽车电子设计标准。PSoC™ 4 HVMS系列将加速车载机械按钮的淘汰进程，推动智能座舱HMI组件成本下降30%，为2025年L3+自动驾驶普及提供底层交互保障。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/24 13:54:12
Bourns推出革命性不锈钢基板厚膜电阻TFOS30-1-150T，通过AEC-Q200车规认证并实现150W超高功率密度。产品采用特种钢基材替代传统陶瓷，工作温度横跨-65℃至+175℃极端区间，专为新能源储能系统、工业电源等高能场景打造。核心作用●安全升级：175℃满负荷运行，太阳能逆变器故障率下降40%●空间革命：30×15mm尺寸实现150W功率（体积较陶瓷方案缩小60%）●环境适配：极寒地区电梯制动系统-65℃冷启动保障产品关键竞争力●功率密度王者：150W@175℃（竞品极限100W）●车规级可靠性：AEC-Q200认证+3000次温度循环验证●定制灵活性：支持基板尺寸/阻值/引脚三维度定制●生态兼容性：无缝替换传统陶瓷厚膜电阻实际应用场景●储能系统：电池包预充电电路（175℃耐受短路电流冲击）●光伏逆变器：DC/AC转换支路（16W/mK导热保障满功率输出）●工业电梯：再生制动能量回收（-65℃极寒环境稳定运行）●新能源车：电驱系统动态刹车（AEC-Q200保障功能安全）Bourns以 “不锈钢基材×车规可靠性×极限功率密度” 三重创新，重新定义高能电子电路保护标准。随着全球碳中和进程加速，该技术将推动储能系统功率密度提升50%，工业电源故障率下降30%，为新能源革命提供底层硬件保障。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/24 13:51:38
2025年第二季度，美国对华AI芯片出口管制政策出现微调，英伟达H20与AMD MI308系列芯片获准恢复向中国大陆供货。这一变动被视为美国在“维护国安”与“保留商业利益”间的平衡之举，不仅缓解了英伟达、AMD的库存压力，更推动台积电、致茂、台光电等半导体链厂商加速去化库存，产业链迎来阶段性利好。政策调整背景与影响出口管制精准化：●美国商务部采用“分级审批”机制，允许非AI芯片（如H20、MI308）对华出口，但保留对算力密度、互联带宽等核心指标的限制；●英伟达CEO黄仁勋此前估算，中国大陆AI市场规模达500亿美元，2025年4月全面禁令导致其损失25亿美元营收，并计提45亿美元库存损失。供应链库存回冲：●英伟达第二季度大陆市场出货恢复后，H20芯片库存去化速度提升30%，预计可冲回8亿美元损失；●AMD为冲刺业绩，加速MI325X（采用台积电N5制程）量产，并搭配CoWoS封装技术，带动致茂（SLT测试设备）、颖崴（测试座）等厂商订单增长。核心技术升级与产业链协同1. 制程与封装迭代：●台积电N3制程成为AMD Turin CPU主力工艺，单颗芯片算力密度提升至400TOPS/W；●CoWoS封装技术升级至2.5D/3D混合模式，支持MI325X与HBM3E内存的高带宽互联。2. 测试设备需求爆发：●致茂SLT Tester（系统级测试设备）需求量随AI加速器出货增长，2025年订单同比预增45%；●颖崴配合CPU/GPU FT（最终测试）的测试座产品，单价提升至1200美元/套。全球竞争格局演变●台系厂商主导地位强化：台积电在AI芯片代工领域市占率超70%，金像电（PCB）、台光电（CCL）等材料商同步受益；●美厂策略分化：英伟达聚焦H20与H100的差异化组合，AMD则通过MI325X的“高性价比”路线争夺云计算市场。未来趋势展望●政策不确定性持续：2026年美国大...
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2025/7/24 13:46:37
随着2025年下半年电子行业传统旺季临近，NAND Flash市场价格迎来明确反弹信号。据业界最新预测，第三季度NAND Flash涨价已成定局，其中512Gb以下容量产品预计涨幅超过15%，1Tb以上高容量产品涨幅则集中在5%至10%之间，市场供需格局正加速调整。涨价核心驱动：原厂持续减产，供给紧缩效应显现此次价格反弹的主因可追溯至2024年下半年起，NAND Flash原厂启动的持续减产策略。以美光、SanDisk等头部厂商为代表，行业通过大幅缩减NAND晶圆投片量，主动调节市场供给节奏。这一措施经过近一年的传导，终于在2025年第三季度形成显著的供给紧缩效应，推动价格明显回升。具体来看，512Gb以下小容量产品因应用场景广泛（如消费电子、嵌入式存储等），且前期减产力度更大，供需失衡更为突出，故涨幅预计超15%；而1Tb以上高容量产品主要面向数据中心、企业级存储等需求相对稳定的领域，减产影响较弱，涨幅控制在5%-10%区间。市场背景：电子旺季需求支撑，价格反弹获双重驱动2025年下半年，全球消费电子、PC、智能手机等终端市场进入传统销售旺季，下游厂商备货需求增加，进一步强化了NAND Flash的涨价预期。原厂减产与需求回暖的双重作用下，市场价格得以形成有效支撑，反弹趋势愈发明确。结语：2025年第三季度NAND Flash涨价潮的来临，既是原厂通过减产调节市场的结果，也反映出下游电子行业需求逐步回暖的积极信号。对于存储产业链而言，价格反弹有望缓解原厂盈利压力，同时需关注终端市场对成本上升的承接能力，未来供需动态仍需持续观察。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/22 11:20:23
Bourns最新推出的BTN02G与BTN04G系列表贴式NTC热敏电阻，以±1%的电阻公差和±1%的B值公差重新定义温度传感精度标准。该系列采用EIA 0402（BTN04G）及0201（BTN02G）超小型封装，支持-40°C至+125°C工业级工作温度范围，专为应对行动装置、多节锂电池组、LCD显示器等紧凑型电子设备的热管理挑战而设计。通过半导体陶瓷与内部电极的创新结构，实现在宽温区内阻值平稳线性变化，为高敏感度电子系统提供可靠温度补偿。核心作用在电池管理、显示驱动等关键系统中，BTN02G/BTN04G通过三重核心功能实现热安全管理：●精准温感：±1%电阻公差实现±0.5℃测量精度，预防锂电池热失控●实时补偿：快速响应温度变化（τ●系统简化：直接表贴设计取代外置探头，降低BOM成本30%以上产品关键竞争力●精度领跑：行业顶尖的±1%电阻公差（竞品普遍≥±2%）●超微尺寸：BTN04G仅0402封装（1.0×0.5mm），比上一代缩小60%●环境适应性：-40℃~125℃宽温区性能，满足汽车电子Grade 2标准●合规优势：无卤素材料+RoHS认证，出口设备免检适配实际应用场景1. 锂电池热安全管理在16串锂电池组（67.2V）中直接贴装于电芯表面，通过±1%阻值变化精准预警热失控风险，响应速度比传统热电偶提升5倍。2. LCD显示色温补偿集成于电视/手机显示屏驱动板，实时校正背光LED因温升导致的色偏，补偿精度达98%。3. 快充适配器过热保护在GaN快充模块中监测变压器热点温度，触发温度阈值可设定为±1℃精度。4. 物联网传感器节点为BLE模组提供0.1mA级超低功耗温度传感，延长钮扣电池寿命50%。Bourns BTN02G/BTN04G系列通过...
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2025/7/21 13:52:03
恩智浦半导体全球首发BMx7318/7518系列18通道锂电池电芯控制器，专为高压电动车电池系统、工业储能及48V混动平台打造。该芯片采用革命性全通道独立ADC架构，实现汽车ASIL-C与工业SIL-2双认证，通过集成网关功能与模拟前端，削减50%外围元件，为新能源系统提供高性价比安全中枢。核心作用三重维度重构BMS标准：●安全升级：专用硬件告警引脚实现μs级过流响应，比软件方案快100倍●寿命延伸：-40℃~125℃宽温域运行，匹配10年电池生命周期●系统集成：单芯片整合电芯监控+电池接线盒+通信网关，PCB面积缩小60%产品关键竞争力●BMx7318：支持SPI2TPL桥接协议，适用分布式储能架构●BMx7518：集成I-sense电流检测，优化车规级系统●共有优势：▶ 18通道灵活拓扑，支持非对称电池组▶ 300mA峰值均衡电流（单通道）▶ 跨型号引脚兼容，设计迁移零成本实际应用场景●800V超充电池包：18通道独立监控1000V系统，精度±2mV●电网级储能系统：支持8192节电芯级联，减少通信延迟90%●深海能源设备：5μA休眠模式保障12个月海底储能●混动汽车48V系统：单芯片实现启停电池智能管理BMx7318/7518系列标志着恩智浦在电气化领域的战略突破——以中国研发速度响应全球新能源需求。其全通道隔离架构不仅解决多电芯采样世纪难题，更通过50%系统降本加速储能商业化进程。随着该芯片导入头部车企800V平台，将推动电动车安全标准进入μs级响应新时代。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/21 13:46:52
面对2025年人工智能（AI）芯片需求持续攀升及全球宏观经济波动，台积电近日宣布加速全球扩张战略，重点推进美国亚利桑那州工厂建设，同时通过多元化对冲策略应对汇率风险。公司表示，尽管面临新台币升值等挑战，仍将谨慎规划资本支出，以满足Meta、谷歌等科技巨头对数据中心芯片的旺盛需求。AI需求驱动：亚利桑那州工厂提速，2纳米产能30%落地美国作为全球最大芯片代工厂，台积电正以亚利桑那州为关键支点，布局未来AI芯片产能。根据规划，其位于该州的第二家工厂将于2027年提前数季度启动量产，主要生产2纳米及更制程芯片；第三家工厂的建设也可能因客户需求加速推进。最终，亚利桑那州将承担台积电约30%的2纳米及更高端工艺产能，成为其全球最制程的重要基地。台积电同步上调2025年全年销售额增长预期至30%，进一步印证市场对AI基础设施投资的乐观预期。Meta、谷歌等科技巨头持续扩大数据中心建设，直接拉动对高性能AI芯片的需求，为台积电的扩张提供支撑。美国政策助推：供应链回流挑战与机遇并存美国政府推动芯片制造业回流的政策，是台积电加速在美布局的另一背景。2025年，美国商务部长霍华德·卢特尼克在国会听证会上重申，目标是将整条芯片供应链从亚洲迁回美国。台积电亚利桑那州项目（总投资1650亿美元）被视为这一战略的核心举措。不过，台积电高管指出，复制台湾成熟的芯片生态系统难度极大。台湾经过数十年积累，形成了数百家原材料和服务供应商的网络，而美国因文化差异、成本差距及人才缺口，短期内难以构建同等规模的配套体系。台积电已向美方提出，需在许可证、人才引进等方面为小型供应商提供激励，以加速生态形成。汇率波动应对：多策略对冲新台币升值压力除地缘政策外，汇率波动是台积电2025年面临的另一挑战。2025年以来，新台币兑美元汇率累计升值超11%，直接压缩以美元计价的利润空间。为此，台积电采取多元化对冲策略：...
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2025/7/21 13:41:45
面对低地球轨道（LEO）卫星部署的爆发式增长，意法半导体近日推出LEOPOL1点负载降压转换器，以抗辐射加固设计与汽车级制程控制，为新兴航天市场提供高可靠、低成本的电源解决方案。该产品兼容意法半导体LEO系列器件，助力卫星开发者应对严苛的太空环境。私营企业主导的新太空产业链正在赋能新型服务，例如，通过研制发射成本效益好的低地球轨道卫星提供数据通信和地球观测服务。LEOPOL1 是意法半导体 LEO功率、模拟和逻辑 IC系列的最新产品，主打降低客户的拥有成本，提供产品质量保证，优化抗辐射性能，是低地球轨道卫星的首选解决方案，同时借鉴包括统计过程控制方法在内的汽车行业最佳实践。LEOPOL1 采用辐射固化设计方法和意法半导体久经太空市场检验的BCD6-SOI(绝缘体上硅)技术，能够耐受低地球轨道 (LEO) 环境中的辐射危害。关键抗辐射参数：总电离剂量(TID) 50 krad(Si)，总非电离剂量 (TNID) 3.1011质子/平方厘米，单粒子效应 (SEE) 性能高达 62 MeV.cm²/mg。LEOPOL1 提供丰富、灵活的功能，包括异相均流，通过并联多个LEOPOL1 转换器，将输出至负载的电流提高几倍。此外，同步功能可以给有多条电压轨的设备轻松设置上电顺序。该转换器的最高输出电流为7A，输入对地电压为12V，在 62 MeV.cm²/mg辐射强度和6V电压下，输出电流为5A。现在，随着 LEOPOL1 的推出，意法半导体的 LEO 系列能够满足各种电路设计需求。该产品组合还包括深受市场欢迎的逻辑门和缓冲器、LVDS收发器、8 通道12位ADC和低压差稳压器 (LDO)。所有器件均符合意法半导体专为 LEO 应用开发的专有技术规范，包括性能参数，以及制程控制、产品认证，并附带合格证书 (CoC)。意法半导体LEOPOL1的推出，标志着低轨卫星电源...
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2025/7/18 14:13:51
Bourns最新推出的SRF1209U4系列片式共模电感器，专为解决高速信号传输中的电磁干扰（EMI）问题而设计。该系列采用超薄封装结构（厚度仅1.2mm），在有限空间内实现高频噪声高效过滤，显著提升USB4、Thunderbolt等高速接口的信号完整性。核心作用在USB4（40Gbps）、HDMI2.1（48Gbps）等高速传输场景中：●抑制共模噪声达20dB以上●降低误码率约35%●保持信号上升沿完整性●阻断电源线高频干扰关键竞争力●空间效率：行业最薄方案（较竞品薄0.3mm）●频响特性：100MHz频点阻抗提升40%●兼容能力：支持Thunderbolt4/USB4最新协议●可靠性：通过1500次温度循环测试典型应用场景●8K影音传输：HDMI2.1接口EMI滤波●移动工作站：Thunderbolt4接口噪声抑制车载娱乐系统：USB-C高速数据传输●工业相机：Camera Link接口保护在高速数字接口全面普及的背景下，Bourns SRF1209U4系列通过突破性的薄型化设计和高频阻抗特性，为消费电子、工业设备及车载系统提供了更优的EMI解决方案。其兼容未来协议的扩展能力，将持续赋能下一代高速传输技术发展。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/18 14:10:46
2025年7月17日，台积电发布第二季度财报，数据显示，当季净利润达3983亿新台币（约合893亿元人民币），同比大幅增长60.7%，创下历史新高，这也是其连续五个季度保持两位数增长，业绩表现超出市场预期。业绩亮点：营收、净利润双增长，毛利率维持高位财报显示，台积电Q2合并营收为9337.9亿新台币（约合2280亿元人民币），同比增长38.6%；稀释每股收益同步增长60.7%。盈利能力方面，毛利率达58.6%，营业利润率49.6%，净利润率42.7%，核心盈利指标均保持行业水平。与第一季度相比，营收环比增长11.3%，净利润增长10.2%，延续了自2024年以来的增长态势。核心驱动：AI与高性能计算需求爆发，制程占比超7成台积电本季业绩的核心支撑来自人工智能（AI）和高性能计算（HPC）芯片需求的持续走强。相关业务占Q2整体营收的60%，较去年同期的52%进一步提升，覆盖了AI算力基础设施、5G应用等高增长领域。从制程结构看，工艺（7nm及以下）贡献了74%的晶圆收入，其中：●3nm制程出货量占晶圆总营收的24%；●5nm制程占比36%，为第一大收入来源；●7nm制程占比14%。目前，台积电正为英伟达、苹果等全球头部企业提供AI芯片代工服务，受益于全球AI算力基础设施的扩张浪潮。未来展望：Q3预期乐观，尖端工艺需求持续支撑业务台积电对第三季度业绩保持乐观，预计：●营收在318亿至330亿美元之间（基于1美元兑29.0新台币汇率）；●毛利率55.5%至57.5%；●营业利润率45.5%至47.5%。台积电资深副总经理兼首席财务官黄文德表示：“第二季度业务得益于AI和高性能计算的强劲需求，展望第三季度，尖端工艺技术的需求将持续支撑业务增长。”2025年Q2，台积电凭借AI与高性能计算领域的深度布局，再次交出亮眼成绩单，制程已成为其核心收入来源。在全球半导体行业向AI时代转型的背...
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2025/7/18 14:02:39
英伟达消费级PC CPU的发布计划再生变数。据行业媒体SemiAccurate最新报道，原定于2025年推出的N1/N1X处理器因“关键硬件缺陷”需重新设计芯片，发布时间被推迟至2026年。这一消息与此前英伟达在重要展会上的沉默形成呼应，也揭示了其进军消费级CPU市场面临的技术挑战。发布计划多次调整：从2025到2026的波折2023年，英伟达曾传出计划在2025年推出基于Windows的消费级PC CPU的消息，引发市场关注。然而，进入2025年后，其动作却与预期存在偏差——3月的GTC 2025大会上，英伟达仅发布了与联发科合作的GB10芯片（主打紧凑型AI工作站），未提及任何消费级CPU进展；5月的台北国际电脑展（Computex 2025）上，N1/N1X处理器同样未现身，市场猜测其发布节奏已放缓。硬件缺陷成主因：从“可修复”到“需重设计”此次推迟的核心矛盾在于硬件问题。早期消息称，英伟达曾通过固件或微码更新解决了部分缺陷，将发布时间从2026年晚些时候提前至2026年初。但SemiAccurate最新指出，就在几天前，未发布的N1/N1X芯片又暴露出“关键硬件缺陷”，必须进行芯片级的重新设计（即修订芯片版本）。重新设计周期：4nm制程的调整难度业内分析，4nm工艺下的芯片重新设计通常需3-6个月，具体时间取决于缺陷位置和修改幅度：若仅涉及上层金属层的细微调整，可能数周至数月完成；但若涉及底层逻辑电路或布局的重大修改，周期可能延长至半年甚至更久。这意味着，即使“快速”调整，N1/N1X的发布时间也可能从原计划的2026年初推迟至2026年中后期。市场影响：消费级CPU进程滞后，AI工作站先行值得注意的是，英伟达在CPU领域的布局并未完全停滞——其与联发科合作的GB10芯片已进入工作站市场，主打紧凑型AI设备。但消费级PC CPU作为更大众化的产品，需兼顾性能、功耗与...
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2025/7/18 13:58:26
在5G基站扩容与工业4.0升级的浪潮中，传统电源的功率密度与智能化短板日益凸显。金升阳全新推出的LMR3000-4850整流模块，以3000W超高功率、仅1U高度的紧凑设计（269×105×40.8mm），突破通信/工控领域供电瓶颈。其融合数字化控制与军工级防护标准，为数据中心、机器人及智能工厂提供“心脏级”动力支撑。核心作用：三重系统守护者●可靠性中枢 - 4000VAC隔离耐压+毫秒级过载保护，杜绝工业场景中的级联故障●能效转化引擎 - 96.5%转换效率+0.99功率因数，较传统模块年省电费超万元●智能控制终端 - 支持远程调压/限流/故障诊断，构建可编程电源网络五大关键竞争力●空间革命 - 42.67W/inch³功率密度，较竞品节省40%机柜空间●安规天花板 - 同时满足EN62368/EN61558/GB4943三体系认证●场景自适应 - 金手指/端子台双接口，10分钟完成通信柜与工控机切换●极端环境生存 - -40℃~+85℃宽温域运行，4KV脉冲群抗扰认证●智慧能源管理 - 电流纹波＜1%，为精密仪器提供实验室级纯净电源实际应用场景●5G基站：-40℃北极圈基站中持续供电3年0故障●工业机器人：焊接设备强电磁干扰下稳定运行●数据中心：模块化电源柜实现“热插拔式”扩容●光伏储能：智能调压应对光伏阵列电压波动LMR3000-4850的诞生不仅解决了高功率与小型化的矛盾，更通过“智能电源网络”理念重塑工业供电架构。其以超越行业标准的防护等级与数字化基因，正成为智能制造升级的核心基础设施，为未来工业场景提供无限可能。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/17 14:05:34
TDK推出TFM201612BLEA系列薄膜电感器，在2.0×1.6×1.2mm微型封装内实现5.6A额定电流（较前代提升16%），DCR最低至17mΩ（降幅31%）。支持150℃极端环境温度运行，为xEV电驱系统、ADAS控制器提供高功率密度电源解决方案，2025年7月正式量产。产品核心优势●功率密度革命：5.6A@0.47μH（同尺寸全球最高）●能效飞跃：DCR 17mΩ（100kHz工况效率＞98%）●环境强韧：-55℃~150℃全温域电感漂移＜10%●车规可靠：AEC-Q200 Grade 0认证（零失效批次）典型应用场景●域控制器电源：12V转5V/20A多相Buck电路（电感温升＜40K）●激光雷达供电：脉冲负载瞬态响应（di/dt 2A/μs）●OBC模块：CCM PFC电路（150℃环境无降额）●BMS从控：CAN FD收发器隔离供电（EMC Class 3达标）●车载摄像头：3W微型电源模块（2mm厚度适配镜头模组）●V2X通信箱：5G射频功放供电（100MHz低噪声特性）TFM201612BLEA系列的发布重新定义了车规电感器的性能边界——其5.6A同尺寸最大电流突破功率密度极限，150℃耐温等级更直面引擎舱严酷环境。随着800V平台电流需求激增，这款融合“高频低损-超薄封装-车规可靠”三重优势的薄膜电感，将成为下一代域集中式架构的核心供能元件。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行删除。
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2025/7/17 14:00:28
Vishay推出车规级VLMRGB6122三色LED，在3.5×2.8×1.4mm超薄封装内实现2800mcd超高亮度与独立阳极控制。通过AllnGaP/InGaN技术革新，色域覆盖较前代提升70%，支持-40℃~110℃宽温域运行，为智能座舱氛围灯、透光饰板等场景提供1680万色精准调控方案。行业桎梏混色失真：传统RGB LED共用阴极导致色彩串扰，红光饱和度衰减40%高温失活：发动机舱环境要求105℃耐温，竞品普遍仅85℃空间困局：车载面板背光厚度需＜1.5mm，主流封装高度＞1.8mm核心作用●色彩革命：CIE1931色域覆盖率＞125% NTSC●空间释放：1.4mm厚度（较SMD3535薄22%）●可靠升级：AEC-Q102认证+2000小时高温光衰＜5%●精准调控：红/绿/蓝独立驱动（20mA恒流精度±3%）关键竞争力●亮度王者：绿光2200mcd@20mA（行业均值1500mcd）●温域极限：-40℃~110℃（竞品上限85℃）●混色自由：唯一支持三通道独立调光的PLCC封装LED●车规认证：通过ISO-10605/7637-2脉冲测试实际应用场景●智能座舱：256区透光木纹饰板（1680万色渐变）●交互灯带：门板动态迎宾指示（响应速度＜10ms）●透明HUD：挡风玻璃状态投影（110℃耐前挡高温）●医疗设备：手术台无菌区警示（B1级耐消毒液腐蚀）●零售终端：情绪化商品照明（ΔE●工业HMI：故障分级报警（红/绿/蓝三态指示）VLMRGB6122的发布标志着车规RGB LED进入高温高亮时代。其110℃耐温能力突破传统器件极限，独立阳极架构更实现真百万级混色控制，配合2800mcd超高亮度，为智能表面照明提供核“芯”支撑。随着汽车座舱向生活空间演进，这款兼具“色彩精度-环境耐受-车规可靠”三重优势的器件，将成为定义车载光效的新基准...
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2025/7/17 13:56:02
2025年7月15日，韩国股市延续上涨态势，KOSPI指数连续两日走高，收盘报3215.28点，涨幅0.41%，创下2021年8月11日以来新高。市场乐观情绪主要源于半导体板块的强势表现，其中三星电子股价受英伟达H20芯片恢复对华销售利好刺激，成为推动指数上行核心动力。三星电子股价逆势反弹，H20芯片成关键推手。当日三星电子股价开盘报62300韩元，较前一交易日微跌0.32%，但随后买家大量涌入，股价迅速攀升至63800韩元，最终收于63700韩元，涨幅达1.84%。此次反弹直接受益于英伟达H20芯片恢复对中国市场销售的消息——该芯片搭载三星电子提供的HBM3内存，此前因政策限制暂停对华供货，此次恢复销售有望显著提升三星高端内存产品的需求。市场分析指出，H20芯片作为英伟达针对中国市场定制的AI算力解决方案，其销售恢复不仅缓解了三星电子的库存压力，更巩固了三星在HBM（高带宽内存）领域的市场地位。随着全球AI算力需求持续增长，HBM内存已成为半导体行业最炙手可热的细分赛道，三星的技术优势有望进一步转化为盈利增长。SK海力士逆势下跌，美光供应过剩隐忧浮现与三星电子的强势表现形成对比，另一韩国半导体巨头SK海力士当日股价出现下跌。业内消息称，市场担忧美光科技可能因HBM产能过剩而采取降价策略，进而挤压SK海力士的利润空间。尽管SK海力士尚未对此置评，但投资者已开始重新评估HBM内存领域的竞争格局。值得注意的是，HBM内存目前主要由三星、SK海力士和美光三家企业主导，其中三星与SK海力士合计占据全球约70%的市场份额。美光若因供应过剩调整策略，可能引发行业价格波动，这也是SK海力士股价承压的直接原因。半导体板块分化，AI需求成关键变量7月15日的韩国股市充分展现了半导体行业的分化特征：受益于AI芯片需求的三星电子强势上涨，而担忧竞争加剧的SK海力士则逆势下跌。这种分化背后，是全球...
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2025/7/17 13:52:09