随着市场对高性能、高可靠、智能化三相导轨需求的日益增加，金升阳特推出高端T系列三相导轨电源——LITF240/480/960-26Bxx，目前240W、480W、960W均已上市。该系列电源具有高性价比、低功耗、高效率、高可靠性、安全隔离等优点，广泛适用于风电、石油化工、冶金、高端制造、精密制造等行业的控制系统和驱动系统。一、产品优势如下1）高性能① 宽输入电压范围：交流三相3x320-600VAC，可缺相工作（双相）；直流450 - 800VDC；② 高效率：95%；③ 主动式PFC，功率因数高达0.94；④ 超宽工作温度范围： 60℃满载工作，-30℃ to +70℃ (240W:-40℃ to +85℃)；⑤ 1.5倍过载3s，过电压等级Ⅲ（2000m）；⑥ 支持并联 (2+1 均流)。2）高可靠① 符合ANSI/ISA71.04-2013 G3等级防腐测试，可用于高污染环境② 高隔离：4000VAC隔离电压，安全可靠；③ 3年质保，5000m海拔；④ 高防护：防倒灌，16h盐雾测试等级，涂覆三防漆，内置保险丝，可应用于极端恶劣环境（海边、沙漠等）及复杂控制系统；⑤ 设计符合IEC/EN/BSEN62368,EN61010等认证。3）匠心工艺、易用性体验① 一体式端子：结构稳固，生产、安装更牢靠；② 玄晶石孔设计：极具工业美学，增大开孔率，强化散热；③ 二维码索引：索引技术手册及运用指南，最大程度方便使用及操作；④ LED显示：电源工作状态清晰可见，提升系统维护人员的排查效率；⑤ 金属卡扣：安装可靠，耐用，可正反装且插拔方便。4）生产管控① 二维码/SN码，单体唯一追溯，提升质量追溯能力；② 更高等级的质量指标要求（不良率/外观标准等）。二、产品应用该系列广泛适用于对可靠性要求严苛的应用场景，如风电、轨交、石油化工、冶金、高端制造、精密制造、新能源等，为其提供高稳定度...
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2025/2/21 13:16:18
美国模拟芯片巨头ADI公布了优于预期的上季营收和净利，并对外释放信号，相信半导体谷底已过。根据财报，ADI上季营收24.2亿美元，略优于分析师预估的23.6亿美元，当季净利报 3.913 亿美元，合每股 0.78 美元。值得注意的是，ADI 消费类业务营收年增 19% 至 3.229 亿美元，主要是受到AI装置、高阶智能机与智能家庭产品逐渐普及的带动。不过，该季对工业市场的芯片销售下滑 10%，这是ADI半导体最大的收入来源。汽车芯片销售下降 2%、通讯产品销售下降了 4%，这些下降部分被消费类业务强劲成长抵消。ADI首席执行官Vincent Roche指出：从通路库存偏低、过去18个月订单逐步改的情况来看，景气循环谷底已过，模拟IC市况已然转佳，趋势正逐渐朝有利公司的方向转变。我们的复苏得益于周期性动态的改善，以及我们在特许经营领域赢得的众多新业务转化为收入。”ADI 首席财务官Richard Puccio表示：第一季度的预订量继续逐步改善，工业和汽车行业的强劲表现将有助于我们在第二季度实现环比和同比增长。我们对2025财年ADI恢复增长充满信心.。Edward Jones科技分析师Logan Purk认为，Analog Devices有望因机器人、智能装置等自动化趋势成形而受惠。另外，油电混合车及电动车日益获得市场接纳，也有望推升模拟IC的需求。展望未来，ADI预计，第二财季营收为25亿美元，好于分析师普遍预期的24.6亿美元。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/21 13:14:03
2025 年 2 月 19 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出RA4L1微控制器（MCU）产品群，包含14款集成超低功耗、安全功能和段码LCD支持的全新产品。基于支持TrustZone的80MHz Arm Cortex-M33处理器，新款MCU在性能、功能和节能方面达到了行业水平，为水表、智能锁、物联网传感器应用等领域的设计人员提供更加卓越的解决方案选择。RA4L1 MCU采用专有的低功耗技术，80MHz工作模式下的功耗为168µA/MHz；在保留所有SRAM的情况下，待机电流仅为1.70µA。此外，新产品还采用超小型封装，包括3.64 x 4.28 mm的晶圆级芯片封装（WLCSP），可满足便携式打印机、数码相机和智能标签等产品的需求。RA4L1 MCU由瑞萨灵活配置软件包（FSP）提供支持。FSP提供所需的所有基础架构软件，包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接、网络和TrustZone支持，以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件，从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成，为应用开发打造充分的灵活性。此外，FSP还可简化现有IP在RA6或RA2系列产品间的移植。Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示：“瑞萨RA2L1 MCU产品群自2020年推出以来在市场上取得了显著的成功，满足了市场对电容式触控功能的低功耗应用需求。我们的客户一直期待一种能够融合超低功耗、更强大的CPU性能、段码LCD支持以及安全功能的独特组合。为了满足这一需求，我们推出了基于相同高效低功耗技术的RA4L1产品群，这也是我们对客户需求的积极回应和承诺。”、RA4L1 ...
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2025/2/20 13:15:56
近年来，随着汽车自动驾驶技术的快速发展，高级驾驶辅助系统（ADAS）正在经历前所未有的变革。根据SAE分级标准，智能驾驶等级按智能化程度可分为L0-L5，其中实现L1至L2级（含L2+）通常称为ADAS，而支持L3至L5级的系统被称为自动驾驶系统（ADS）。近三年来，智能驾驶正从L2向着L2+甚至L3级功能发展，而这一变革主要受到技术、政策和需求等多重因素的推动。据群智咨询的数据显示，2024年全球L2级以上新车智能驾驶渗透率达到45%，预计2026年这一数据将增长到近60%，其中L3级智能驾驶占比有望达到8.5%。此外，预计2025年全球智驾芯片市场规模将达到76亿美金，同比增长51%。目前，全球ADAS芯片市场规模受到市场、技术、政策和需求等多方面因素的影响，市场规模正在不断扩大。在技术层面，ADAS芯片的技术迭代已经取得了显著进展，特斯拉、英伟达、高通等公司都在积极布局更大算力的自动驾驶芯片，以满足日益复杂的感知需求。尽管增长空间广阔，但ADAS芯片的发展仍然面临着诸多挑战。随着消费者对安全性和便利性的追求，以及政策法规对车辆主动安全性能要求的提升，预计ADAS芯片市场将在2025年后迎来一轮爆发式增长。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/20 13:12:11
美光科技即将开始量产其12层堆栈高带宽内存 (HBM)，并将其供应给 AI 半导体公司英伟达。去年 9 月，美光完成了12层堆栈 HBM 的开发，并向英伟达等客户展示了样品。据2月份业内人士透露。 14 日，美光首席财务官Mark Murphy在 Wolfe Research 主办的一场活动中重点强调了该产品的优势。Mark Murphy表示，12 堆栈 HBM 产品比竞争对手的 8 堆栈产品功耗降低 20%，容量增加 50%。他进一步预测，下半年生产的HBM大部分将是12堆栈产品。HBM 技术的意义在于它能够垂直堆叠 DRAM 芯片，从而提高数据处理速度和带宽，这对于高性能计算任务至关重要，特别是对于用于 AI 应用的 GPU 而言。随着对此类内存解决方案的需求不断增长，与 英伟达 签订供应合同对于内存制造商来说变得越来越重要。美光科技准备凭借其12层堆栈 HBM 引领潮流，但三星电子却发现自己落后了。该公司最近才进入8叠层产品的小规模量产阶段，尚未通过12叠层产品的测试。三星计划在月底向英伟达发送12层堆栈 HBM 样品产品，但最终交付仍需获得批准。这种延迟可能会影响三星在市场上的竞争地位，在市场上，技术领先地位通常意味着市场份额和收入的增加。与此同时，据报道，另一家半导体行业主要参与者 SK Hynix 正在加快开发 HBM4 以满足英伟达的要求，目标是在年内完成。寻求转型的三星也瞄准年内量产HBM4，应用10纳米级第六代（1c）DRAM。Mark Murphy还宣布，下一代第六代HBM（HBM4）预计将于明年出货，这标志着半导体行业持续创新和快速发展步伐。随着技术进步的竞争持续，生产12层堆栈 HBM 及更高级别的尖端内存解决方案的能力将显著影响美光、三星和 SK 海力士等公司的财务业绩和市场地位。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者...
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2025/2/19 11:11:39
三星电子曾是全球折叠屏手机市场的主导力量，但在中国市场面临重大挑战。尽管三星在2019年率先推出全球首款商用折叠屏手机，并占据60%~70%的全球市场份额，但其在中国市场的影响力却急剧减弱。2024年第四季度，三星甚至没有进入中国折叠屏手机市场前五排名，与之前的全球主导地位形成鲜明对比。中国折叠屏手机市场目前由华为领衔，占据48.6%市场份额。紧随之后的是荣耀（20.6%）、vivo（11.1%）、小米（7.4%）和 OPPO（5.3%）。三星智能手机在中国的市场份额已暴跌至仅0~1%，凸显了该地区激烈的竞争和消费者偏好的转变。鉴于中国折叠屏手机市场正经历全球最快的增长，这种下滑对三星来说尤其痛苦。中国企业如今发展迅速，被视为真正的创新者。中国消费趋势加剧了三星的困境，消费者越来越青睐国产本土品牌，而不是外国品牌。此外，持续的中美贸易紧张局势影响了消费者行为，美国政府对华限制导致国内消费者对中国自有品牌的支持增加。另一家高端智能手机市场领导者苹果在中国也经历下滑。2023年，苹果在中国的智能手机出货量较上年下降17%，导致其市场份额降至15%，落后于vivo（17%）和华为（16%）。这一转变引发了人们的担忧，即这种消费趋势可能会动摇全球市场格局。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/19 11:08:26
TDK株式会社宣布扩展其车载同轴电缆供电（PoC）的绕线电感器ADL4532VK系列（4.5x3.2x3.2 mm；长x宽x高）。该新产品将于2025年2月开始量产。兼容高达1650mA的大电流确保在宽频率范围内实现高阻抗适用于高温环境，支持-55°C至+155°C的宽工作温度范围产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）宣布扩展其车载同轴电缆供电（PoC）的绕线电感器ADL4532VK系列（4.5x3.2x3.2 mm；长x宽x高）。该新产品将于2025年2月开始量产。高级驾驶辅助系统（ADAS）通过车载摄像头和传感器监控驾驶环境，提升车辆安全性。此类系统利用通常安装在车辆前端、后端及侧面的各种摄像头来捕捉实时图像，确保安全驾驶。在标准配置下，车载摄像头需要两条不同的线路，分别用于传输电力和信号：一根连接车辆电池的电源线路和一根连接电子控制单元（ECU）的信号线路。然而，借助PoC技术，一根同轴电缆即可同时传输电力和数据，从而简化并减少了布线。这可以减轻车辆重量，从而提高燃油效率，降低碳排放。PoC系统需要使用一个整合了多个电感器的滤波器，以便在处理之前有效分离电力和数据信号。TDK的新型ADL4532VK系列通过采用专有材料和创新结构设计，在几十兆赫兹（MHZ）到几百兆赫兹的宽频率范围内，实现了高阻抗。这减少了电感器的使用数量，节省了空间。该系列产品可兼容高达1650mA的大电流，满足高功能需求，不仅包括最新的车载摄像头，还包括红外摄像头和显示屏。此外，由于产品专为高温环境设计，确保了该电感器在最高工作温度+155°C时的高可靠性。展望未来，TDK将致力于通过完善积层技术、绕线技术和薄膜技术，不断优化设计，开发面向车载PoC应用的电感器，以满足市场需求。TDK还将扩展产品阵容，以提升PoC传输...
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2025/2/18 13:27:55
传统工控行业对大功率DCDC电源需求不断增加，为更好地响应市场需求，金升阳重磅推出低压砖50W /75W/150W DC/DC宽压电源——URF_SB-50WR3、VRB_SB-75WR3、VRF_EB-150W(F)R3系列。可广泛应用于电池供电设备、工控、电力、仪器仪表、通信等领域。一、产品优势1）优良的温度降额曲线温度性能对于产品稳定性有着不可忽视的影响，该系列产品实现工作温度范围 -40℃ to +105℃（壳温），同时，URF_SB-50WR3系列满足标称输入100℃壳温下可带满载的优良性能。2）优异且全面的性能除了拥有优良的温度性能，该系列产品还具备2250VDC高隔离电压，输出效率92%，纹波噪声低至180mV（typ.）等优点；同时该系列具有输入欠压，输出过压、过流、过温、短路保护等全面的保护功能，可有效防止客户系统或设备工作异常造成不必要的损失。二、 产品应用 该系列产品可广泛应用于电池供电设备、工控、电力、仪器仪表、通信等相关行业，适应于有高可靠性需求的场景，为其提供高稳定、高性能、高可靠性的优质电源。三、 产品特点• 宽输入电压范围：9-40V/16-40V• 效率高达 92%（VRF_EB-150W(F)R3）• 隔离电压 2250VDC（VRF_EB-150W(F)R3）• 输入欠压保护、输出短路、过流、过压、过温保护• 工作温度范围 ： -40℃ to +105℃• 国际标准 1/4 砖，1/8砖免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/18 13:24:29
机器人的应用愈发广泛与常见，但国产品牌中小体积、高效率、灵活可调的非隔离升降压产品甚少。金升阳因此重磅推出非隔离升降压、国际标准1/2砖类电源模块KUB6060HB-50AG系列。此产品基于数控方案，结合自主技术，具备宽范围灵活可调的输出电压与电流，性能更优、性价比更高，可广泛应用于机器人、电池充电、工业、通信等行业。一、优势特点• 电压、电流宽范围灵活可调KUB6060HB-50AG系列产品拥有9-60V超宽输入电压范围，可兼容多种母线电压（12/24/28/48V）；0-60V可调输出电压范围(支持电压/电阻调节），0-50A可调输出电流范围，可根据需求实现输出在可调范围内任意调节，匹配多种应用场合的电源需求。• 高效率、高可靠性、低功耗• 效率高达98%、输入空载电流低至100mA• 工作温度范围宽至-40℃ to +100℃• 集成输入过欠压保护，输出短路、过流、过压、过温多种保护功能• 通过湿热、振动冲击等可靠性验证，可满足不同客户各类严苛的工作环境要求• 内置输出防倒灌，支持4pcs并联/冗余针对并联升功率应用场景，该产品最大可提供200A输出电流（4pcs并联，单模块最大50A），连接并联模块的Vout引脚和Ishare引脚即可自动实现电流均流，精度可达5%；简单的并机设置，为客户提供便捷的电路设计。针对并联冗余应用场景，电源产品已内置防倒灌oring电路，如遇冗余其中一个模块失效损坏，其他样机仍可提供稳定的输出信号，保障系统正常工作；配合各项保护功能，大大提高了系统的可靠性。• 兼容替代、交付保障、优质服务此系列采用国际标准1/2砖类封装，功能、引脚与市面同类产品可进行兼容；在性能相当的前提下，其所有下阶元器件均为Ⅰ类国产品牌，可保障稳定的物料供应，交付时间快。匹配金升阳高度自动化的制造工艺，不仅保证了质量、提升了效率、降低了制造成本，使产品具备超高性价比，...
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2025/2/18 13:16:37
DeepSeek人工智能（AI）模型的崛起被视为为一些中国芯片制造商提供了更好的机会，使其能够在国内市场与更强大的美国处理器竞争。多年来，中国同行一直努力追赶英伟达，试图制造出能够与其产品竞争的高端芯片用于训练模型，这一过程是将数据输入算法，以帮助它们学会做出准确决策。然而，DeepSeek的模型专注于“推理”，即AI模型产生结论的阶段，优化计算效率，而不是单纯依赖原始处理能力。分析师表示，这正是该模型有望部分缩小中国制造的AI处理器与英伟达之间差距的原因之一。近几周来，中国AI芯片制造商，如海光信息、燧原科技、清微智能和摩尔线程，纷纷发表声明称其产品将支持DeepSeek模型。行业高管现在预测，DeepSeek的开源特性和低费用可能会推动AI的采用和该技术实际应用的发展，帮助中国公司克服美国对其最强大芯片的出口限制。甚至在DeepSeek爆火之前，中国本土产品就被字节跳动等客户视为更适合计算强度较低的“推理”任务，这是训练后的阶段，涉及训练有素的AI模型进行预测或执行任务，例如通过聊天机器人。在中国，从汽车制造商到电信提供商的数十家公司已宣布计划将DeepSeek的模型与其产品和运营相结合。科技研究公司Omdia的首席分析师Lian Jye Su表示，“这一发展与中国AI芯片组供应商的能力非常契合”，“中国AI芯片组在AI训练方面难以与英伟达的GPU（图形处理单元）竞争，但AI推理工作负载更为宽容，并且需要更多本地和行业特定的理解。”然而，伯恩斯坦分析师Lin Qingyuan表示，尽管中国AI芯片在推理方面具有成本竞争力，但这仅限于中国市场，因为英伟达的芯片即使在推理任务上仍然更优。尽管美国出口限制禁止英伟达最先进的AI训练芯片进入中国，但该公司仍被允许出售功率较小的训练芯片，供中国客户用于推理任务。英伟达周四发表博客文章，讨论推理时间如何成为一种新的扩展定律，并认为其...
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2025/2/18 13:14:40
Nexperia（安世半导体）近日新推出一系列符合AEC-Q100标准的超低静态电流通用低压差(LDO)稳压器。该新系列同时包含高精度带输出跟随的LDO，集成输出保护功能，且输入电压范围较宽，因此可直接连接汽车电池。这些LDO采用热优化设计，在冷启动条件下，也能够为信息娱乐系统、ADAS、远程信息处理及照明系统等汽车应用中的纹波敏感负载提供稳定电压源。带输出跟随功能的LDO具有出色的输出保护能力，可以在车身控制模块、区域控制单元及动力系统中表现出优异性能，可用于涉及车外负载（如传感器）的场景。 除了汽车应用外，这些LDO还适用于工业领域，包括电动工具、电动自行车及电池组等。 在电池供电的汽车应用中，低静态电流(Iq)和关断电流(ISHUT)对节能与延长电池续航时间至关重要。常开系统要求将Iq维持在超低水平，并在整个温度范围内保持稳定输出。而CAN唤醒系统及某些具有睡眠状态的系统，则需要超低的ISHUT，以尽可能地减少深度睡眠（关机）模式下的电量消耗。该系列LDO的能效表现突出，轻载时的静态电流低至5.3 μA（典型值），关机模式下的关断电流仅有300 nA（典型值），是待机和CAN唤醒系统中的微控制器(MCU)、控制器局域网(CAN)或局域互联网(LIN)收发器等常开组件的理想供电选择。 带输出跟随的LDO还能进一步满足PCB板外供电场景（如传感器供电）的需求。这类应用通常需要高度可靠的输出保护，以防止对地短路、对电池短路及反向电流等潜在风险。为解决这些难题，该系列中的跟随LDO集成全面的防护机制，确保在严苛环境下稳定运行。此外，在比例传感或测量应用中，这些LDO可提供出色的输出精度，用于跟随模数转换器(ADC)或MCU的供电电压时，输出误差仅为±5 mV。 通用LDO可在3-40 V的宽输入电压范围内提供稳定的3.3 V或5 V输出...
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2025/2/17 13:48:12
针对工业控制领域众多客户对小体积、高功率密度电源产品的共性需求，金升阳新推出10/15W DC/DC超小体积工业电源模块——URB24xxLN-10/15WR3G。该系列产品使用金升阳自主IC且自主技术研发，1*0.5inch封装（12.7*25.4*10.8mm），功率密度提升至4.3*106W/m3，极致优化了产品的体积，可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。一、产品优势• 9-40V宽输入电压，兼容更多系统电压范围需求• 3.3-28V范围内8种电压可选，满足客户不同输出电压需求，有利于客户选型归一化• 超小体积，1*0.5 inch有利于客户进行产品空间设计• 器件国产化率 100%，满足全国产，交付有保障• 高效率低功耗：满载效率高达87%，空载功耗低至0.22W• 保护功能全面，满足EN62368认证标准，且具有欠压保护，输出短路、过流保护等保护功能，保障产品的高可靠性• -55℃ to +105℃（壳温）的宽工作温度范围，全工作范围内可带满载，能满足客户在复杂的应用环境中，对电源工作温度的严苛要求二．产品应用该系列电源可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。三．产品特性• 超宽输入电压范围9-40V（4:1）• 输出电压：3.3/5/6/9/12/15/24/28V• 效率高达87%• 空载功耗低至0.22W• 隔离电压1500VDC• 输入欠压保护，输出短路、过流保护• 工作温度范围：-55℃ to +105℃免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/17 13:44:49
Nexperia今日宣布推出首款符合开放技术联盟要求、适用于10BASE-T1S汽车以太网应用的ESD保护二极管。这些二极管具有非常低的电容（0.4 pF），意味着可以用于保护车内网络中采用更高数据速率的100BASE-T1或1000BASE-T1应用，同时仍能保持出色的信号完整性。根据IEC 61000-4-2标准，这些二极管提供高达18 kV的单线路ESD保护解决方案，并且按照开放技术联盟的标准，在1000次放电后仍可达到最高15 kV的保护水平。 这些器件基本覆盖了各个范围的汽车电路板网络电压，包括汽车中常见的12 V、卡车和大型商用车辆中的24 V，以及混动和电动汽车中的48 V。 Nexperia保护和滤波产品组主管Alexander Benedix表示：“Nexperia非常自豪地推出首款符合严格的开放技术联盟要求，适用于10BASE-T1S汽车以太网应用的二极管。这些二极管不仅支持向后兼容传统的标准（如LIN和CAN），还支持当今前沿的车内网络，并且可提供出色的信号完整性。这项创新突显了公司在ESD保护领域的优势，反映了我们在致力于提供优秀产品的同时，帮助客户简化电路板设计的理念。通过弥合当前与未来汽车技术之间的差距，我们正在努力协助客户打造更智能、更灵活且面向未来的车辆。”高带宽的100BASE-T1和1000BASE-T1汽车以太网在推进汽车连接性和电气化方面发挥着关键作用，但许多传统的车内应用运行速度仍然较低，并且仍在使用诸如CAN和LIN等较旧的连接标准来实施。将这些传统应用连接到更高速度的汽车以太网中会导致不必要的复杂度和成本增加，因此采用10BASE-T1S作为替代方案具有重大意义。这种方法允许通过单一网络架构（汽车以太网）满足几乎每一个汽车应用的速度需求。现在，汽车子系统制造商可以使用单一ESD保护二极管（例如PESD1ET...
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2025/2/17 13:39:44
我们生活在这样一个世界，每个人都希望自己的照片和视频看起来尽可能清晰，无论它们通常占用多少存储空间。尽管手机制造商逐渐增加了存储空间，但将所有媒体内容长时间存储在手机上永远不是一个好主意。现在有一种手机优先的外部存储解决方案，允许iPhone和Android内容创建者，在以最高质量拍摄照片和视频时尽可能自由，不必考虑存储问题。与传统HDD不同，SSD速度更快、重量更轻、耐用性更强。最重要的是，它们比更大更重的同类产品消耗更少的能源。该产品以60/120fps（每秒帧数）的速度将Apple ProRes 4K直接捕获到SSD中，从而消除了丢帧和存储限制。这是一款NVMe存储设备，提供10Gbps的传输速度和1050MB/s的读写性能。存储容量分别是1TB和2TB。非常小巧，方便随身携带。可以与iPhone、iPad、Android手机和平板电脑、MacBook、笔记本电脑、台式机，甚至PlayStation和Xbox等游戏机顺利配合使用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/17 13:35:53
全球汽车产业目前面临芯片供应过剩的局面。芯片制造商恩智浦分析师预测，整个产业的需求将会放缓。恩智浦在最近发布的销售报告中披露，汽车产业对半导体芯片的需求年减 6%。意法半导体由于对驾驶辅助系统 (ADAS) 和信息娱乐的需求不足，「数字集成电路和射频产品」的收入下降 28%」，德州仪器由于全球需求放缓，汽车产业略有萎缩。汽车制造商目前正在调整库存，以适应不断变化的需求和趋势。从 2020 年到 2023 年，由于在家工作和学习的调整，对电子设备的需求增加，导致芯片短缺。此外，全球事件，如加密货币的兴起、国际环境的多变，都导致半导体芯片供需失衡。为了解决短缺问题，制造商试图透过生产更多芯片来弥补。然而，需求此后显著减弱，导致全球半导体芯片供应过剩。英飞凌的一位专家最近承认汽车产业对芯片的需求下降。英飞凌的一位董事总经理 Vinay Balkrishna Shenoy 表示：「我们可以看见许多客户正在减少他们的半导体库存。同时，全球汽车生产的预测略有下降。」汽车制造商正在调整库存，以应对需求的变化。野村研究的一位主管 Ashim Sharma 也提出了相同的看法。他表示：「在全球范围内，汽车制造商累积了大量库存，然而，销售在过去三到四个季度有所下降。」「生产和市场需求之间的这种不匹配导致了整个供应链中库存过剩。」免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/17 13:23:43
三星电子正在将其中国西安工厂升级为286层（V9）NAND 闪存工艺，以应对当前的市场低迷并抵御来自中国半导体公司日益激烈的竞争。自2023年以来，三星一直在推动将其西安工厂的主流128层（V6）NAND工艺过渡到236层（V8）生产线。然而，该公司决定更进一步，安装一条V9生产线。三星计划在今年上半年引进该工艺所需的新设备，并计划在下半年建立一条每月产能为2000~5000片晶圆的生产线。此次转型是三星保持技术地位和确保长期产品竞争力的更广泛战略的一部分。西安工厂是三星唯一的海外存储生产基地，对该公司的全球供应链至关重要，约占其NAND总产量的40%。升级到286层NAND工艺预计将显著提高该工厂的生产能力。美国拜登政府决定在2023年授予三星“经过验证的最终用户（VEU）”许可，这一决定至关重要。这一许可使三星能够在中国生产超过200层的NAND，使三星能够在地缘政治紧张的情况下继续在中国使用的制造工艺。业内人士表示：“在韩国国内扩展NAND工艺的同时，该公司也在升级其在中国的NAND工艺。”这种双重方法凸显了三星致力于保持国内外竞争优势的决心。该公司还自2024年下半年开始致力于将400层（V10）NAND应用于平泽P1工厂的量产线，并可能在今年下半年实现初步量产。三星电子表示，“我们计划加速向236层和286层NAND的过渡，以确保长期的产品竞争力。”尽管取得了这些进步，但三星预计今年第一季度每月将生产42万个NAND单元，比上一季度减少25%。这一减少反映了当前移动和PC市场需求的低迷，受到价格上涨和利率上涨等经济因素的影响。然而，人工智能（AI）数据中心等行业的需求不断增长，这促使三星等公司专注于高性能、高容量的NAND生产。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/2/17 13:21:12
2025年2月12日，中国——意法半导体新推出一款创新的非接触式近场通信 (NFC) 技术应用开发套件。这款开发套件包含意法半导体新推出的ST25R200读写芯片，让NFC技术的应用创新变得更加简单容易。意法半导体新一代NFC收发器芯片ST25R200整合设计，确保无线连接信号强而且纯净，低功耗和功率控制功能保证信号连接质量，辅助电源管理提高能效。STEVAL-25R200SA读取器评估套件包含一块可直接上电使用的尺寸很小的ST25R200主板和多套天线，方便用户尝试设计单天线、双天线和柔性天线系统，还配有 一个50 欧姆天线接口和可编程标签。这款模块化套件有助于快速构建产品概念验证模型，演示便捷的近距离无线通信技术在设备配对、设置配置或产品验证品牌保护应用中的性能表现。套件的主板和天线都通过了NFC认证，适用于工业、消费和健康等各种产品，例如，医疗设备、电动工具、家用电器、游戏机、个人保健仪器。意法半导体 NFC标签和读取器业务部经理 Patrick Sohn 表示：“ST25R200专为 NFC技术开发经验不足的开发者设计，目的就是简化应用设计流程。芯片具有较高的性价比，扩大了设计安全裕度，STEVAL-25R200SA评估套件提供了大量现成的天线配置。”ST25R200 NFC读取器配备意法半导体的噪声抑制接收器 (NSR)，确保接收器具有很强的抗干扰能力，即使芯片靠近噪声源，例如，同一设备中的 LCD 面板，接收性能也不会受到影响。接收电路还配备模拟前端 (AFE)、标准 NFC-A/B (ISO 14443A/B) 数据组帧模块和 NFC-V (ISO 15693) 数据组帧模块。读取器还内置升级的低功耗卡检测 (LPCD) 功能，可以简化系统唤醒过程，确保用户体验顺畅无缝。1.2W 发射器具有动态功率输出 (DPO) 控制功能，可调整场强和过冲/欠冲保护电压，确...
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2025/2/14 13:16:38
日本硅晶圆制造商Sumco宣布2026年底前停止宫崎工厂的硅晶圆生产，这是其通过优化产品组合提高盈利能力的战略的一部分。Sumco正在重组200毫米及更小硅晶圆的生产。Sumco报告称，主要用于消费、工业和汽车应用的小直径晶圆需求仍然疲软。具体而言，随着客户要么转向200毫米晶圆，要么在制造设备达到使用寿命时降低生产能力，预计150毫米及更小晶圆的需求将下降。为应对这些市场状况，Sumco将把宫崎工厂改造成专门生产单晶锭的工厂，并在2026年底前停止该厂的晶圆生产。该公司计划将晶圆生产转移到日本和印度尼西亚的其他Sumco ，而受重组影响的员工将在转型后重新分配到300毫米晶圆业务中。据Sumco称，硅晶圆市场继续面临长期需求低迷，这归因于多种因素，包括新冠疫情后需求下降以及中美贸易紧张局势下半导体供应链的结构性变化。虽然由于半导体生产的持续调整，客户对300毫米晶圆的库存调整仍在进行中，但该公司预计整体需求将逐步复苏，这得益于支持AI芯片和高性能存储器（HBM）的尖端产品的强劲势头。Sumco董事长Mayuki Hashimoto表示，200毫米硅晶圆在大多数应用领域都面临来自中国供应商的激烈价格竞争。此外，随着电动汽车需求放缓，200毫米硅晶圆的增长停滞不前。2024财年，Sumco报告销售额为3966亿日元（26.3亿美元），同比下降7%。营业利润同比下降49%至369亿日元，净利润下降69%至198亿日元。重组导致2024财年业务结构改革费用被记录为58亿日元非经常性损失，包括非流动资产减值损失46亿日元和存货减记及其他成本12亿日元。该公司强调其致力于持续提高效率的举措，包括生产设施重组。展望未来，Sumco计划集中管理资源对现有300毫米工厂的设备进行现代化改造，增强为AI应用提供尖端产品的能力，以应不断加快半导体技术创新。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的...
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2025/2/14 13:14:50