最新消息显示，OpenAI 预计将实现其雄心勃勃的目标，即在 2026 年在台积电实现量产。传统计每次“流片”会耗费上千万美元，且需 6 个 月左右时间才能生产出最后芯片，OpenAI 为此可能要支付高额费用。没有人能保证芯片在第一次试产时就能正常运作，如果发生故障，公司将需要重新诊断问题并重复试产步骤。消息人士指出，在 OpenAI 内部，这款专注于训练的芯片被视为加强 OpenAI 与其他芯片供应商谈判筹码的策略工具。在完成首代芯片后，OpenAI 的工程师计划在每次更新时开发出更广泛、更处理器。如果试产顺利，它将使 ChatGPT 制造商能够大规模生产第一款内部 AI 芯片，并可能在今年稍后测试英伟达芯片的替代品。OpenAI 计划今年将其设计提交给台积电，这代表该新创公司在其设计上取得快速进展，而其他芯片设计人员可能需要数年时间才能完成这一过程。微软 (MSFT-US)、Meta (META-US) 等大型科技公司虽经多年努力，但仍难以生产出令人满意的芯片。最近，中国人工智能新创公司 DeepSeek 引发的市场暴跌也引发人们的疑问：未来开发强大模型所需的芯片是否会减少。该芯片由何理查 (Richard Ho, 音译) 领导的 OpenAI 内部团队与博通 (AVGO-US) 合作设计，该团队的规模在过去几个月中扩大一倍达到 40 人。何理查一年多前从 Alphabet (GOOGL-US) 旗下的谷歌跳槽加入 OpenAI；他在谷歌协助领导这家搜寻巨头的客制化 AI 芯片专案。与谷歌或亚马逊 (AMZN-US) 等科技巨头的大规模团队相比，何的团队规模较小。根据了解芯片设计预算的业内消息人士透露，一个雄心勃勃的大型项目的新芯片设计，单一版本的芯片成本可能高达 5 亿美元。建置必要的软体和周边设备的成本可能会翻倍。OpenAI、Google 和 Meta 等生成式 ...
浏览次数：
4
2025/2/14 13:11:50
TDK株式会社新近推出带可弯曲引线的L862 (B57862L) 系列和具有引线间距的L871 (B57871L) 系列NTC热敏电阻，以满足广泛的汽车和工业应用。这两个系列均为无铅产品，温度测量范围为-40°C至+155°C，公差分别为±1%和±3%，室温条件下的最大功耗为60 mW。两个系列元件都有多种型号可供选择，涵盖1 kΩ至100 kΩ范围内的不同额定电阻和不同R/T特性（请参见下文表格）。测试显示，在+70°C条件下放置10,000小时后，室温R25下的电阻偏差＜3%。L862的传感器元件采用黑色环氧树脂封装，尺寸仅为2.6 x 6.5 mm（直径x高度），配备银镀镍导线的绝缘引线（AWG 30，φ0.25 mm）。传感器加导线的总长度为50 mm，剥线长度为6 mm。传感器的功率因数δth为1.4 mW/K，热冷却时间常数τc为14秒。L871的传感器元件同样采用黑色环氧树脂封装，尺寸仅为2.8 x 6.0 mm（直径x高度），配备铜包钢引线 (Ø0.4 mm)，引线间距为2.5 mm。传感器的功率因数δth为3 mW/K，热冷却时间常数τc为9秒。特性和应用主要应用各种汽车和工业应用中的温度测量（如电池包、充电宝、储能、无人机）主要特点和优势响应快测量精度高不同公差等级可选免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
4
2025/2/13 13:27:16
在DRAM市场，由于信息技术（IT）产品需求疲软以及中国企业供应增加，预计价格下跌趋势将持续到今年下半年。尤其是服务器DRAM的价格下滑将较为明显，而去年该类产品的价格基本保持稳定。据市场研究公司Omdia 2月7日称，预计个人电脑、服务器和移动设备用DRAM的价格至少在今年第三季度前仍将持续下滑。具体来说，预计上半年降幅在10%左右，下半年降幅在5%左右。由于去年半导体需求低迷以及供应过剩，旧款半导体价格下跌，今年不仅DDR4，而且最新产品DDR5的价格也在下跌。Omdia预测，64GB服务器DDR5的价格将从去年第四季度的270美元降至今年第一季度的248美元，第二季度将降至228美元。有观察认为该产品价格在第四季度可能跌至200美元出头。中国厂商进入DDR5市场，三星电子、SK海力士等主要存储器公司也都在减少第一季度的出货量，因此预计整体DRAM市场必然会出现萎缩。三星电子在上月底的业绩报告中表示，“对于移动设备和PC而言，客户的库存调整预计将持续到第一季度”，“对于服务器而言，由于GPU供应受限，部分数据中心客户的任务正在延迟，这导致内存需求被推迟”。存储器业界高度关注下半年DRAM市场是否能反弹。预估至下半年价格仍将持续下滑，需求端库存调整时机与出货量回暖有望成为DRAM市场反弹的关键。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
4
2025/2/13 13:19:41
针对于此，金升阳特推出5W灌封封装——LS05-23BxxDR3系列，基于LS-R3系列的差异化选择产品，具备原系列超小体积、灵活百搭特点的同时，此灌封工艺也可对内部器件形成有效防护，满足防污染等级三，更适用于尺寸要求严苛的应用环境。该系列产品具有灵活百搭应用、超小体积（27.60 x 18.50 x 7.80mm）、高可靠性、高耐压绝缘等优点，适用于化工、工控、电力仪器仪表和智能家居等对体积要求苛刻、应用环境比较恶劣的场合，可为客户提供更小体积、灌封保护的高可靠百搭模块电源。一、产品优势（一）超宽输入电压范围85 - 305VAC/70 - 430VDC，支持交直流输入（同一端子输入电压）。有效防止因电网不稳导致的输入过压损坏。（二）超薄厚度、体积小巧高功率密度；体积小巧：（27.60 x 18.50 x 7.80mm）；厚度仅7.80mm。（三）灌封封装——高可靠、差异化选择a.自带输出短路、过流保护b.满足污染等级三，更耐腐蚀、老化c.器件保护性强，提升电源实际使用寿命d.使用安全性更高，布局对本体与外围接触距离小e.耐压高达4000VAC，绝缘性更佳（四）宽工作温度范围工作温度范围：-40℃ to +85℃（五）百搭应用：防护可控、成本可调、布局灵活该产品提供了客户可满足常规应用的核心单元，工程师们可借助我司的参考资料，根据应用需求进行灵活设计。例如：通过电解电容外置，工程师可以根据设备空间，实现灵活的布局；通过增加外围器件，达到不同的防护等级，实现成本和系统防护能力的平衡。（六）安全规范设计满足EN62368，设计满足IEC/EN61558、IEC/EN60335标准。二、 产品应用面向化工、工控和电力仪器仪表、智能家居行业进行设计，可扩展应用于LED、路灯控制、电力、安防、通讯等领域。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文...
浏览次数：
9
2025/2/12 11:29:31
英飞凌科技股份公司在开发电容式微机械超声波传感器（CMUT）技术方面取得重大进展。凭借这项技术，公司推出首款高度集成的单芯片解决方案，该方案基于微机电系统（MEMS）的超声波传感器，拥有更小的占板面积以及更强大的性能和功能，可广泛用于开发新型超声波应用和改进消费电子、汽车工业与医疗技术领域的现有应用。英飞凌科技高级总监Emanuele Bodini表示：“英飞凌的超声波技术可以实现很高的信噪比和集成度，因此我们认为该器件代表着行业的一大突破。我们希望利用这项技术开发出一个服务于不同行业多种应用场景的产品平台。”与依靠材料本身变形的传统压电体材料不同，CMUT通过微加工半导体膜片的偏转来传输和检测超声波。凭借这一原理再加上小尺寸、低功耗和高性能的特点，该器件能够增强各种超声波应用。与单管解决方案相比，英飞凌的MEMS和ASIC 集成技术可将本底噪声降低到同等尺寸传统压电陶瓷材料的二十分之一，并将绝对信号增强一千倍。凭借在半导体设计和制造领域的专业经验，英飞凌可将技术应用于从消费电子到医疗设备等多个行业。改进固态触控按钮英飞凌的 CMUT 技术可在不使表面变形的情况下，在玻璃甚至金属等任何固体材料下实现固态触控按钮。这为传统的机械按钮提供了更加耐用、可靠的替代品，降低磨损风险，延长设备的整体使用寿命。与可能受湿度和温度等环境因素影响的电容式触控按钮相比，基于CMUT的触控按钮完全与水兼容，并具有高电磁兼容性（EMC）。由于该技术缩小了按钮的尺寸，因此可以集成从智能手机到工业控制面板等各种设备，例如能将触控按钮安装在手机金属框架下或取代汽车门把手，以实现整洁的设计。液位感应英飞凌的CMUT可使一些需要液位感应的家用电器设备受益。CMUT具有多项优势，包括可连续测量填充液位、功耗低，以及可轻松、无损地安装在水箱底部下方。由于接触式电极可能会被腐蚀，因此最后一点对于测量洗衣机或洗碗机...
浏览次数：
8
2025/2/12 11:22:00
2025年2月11日，中国—— 意法半导体VNH9030AQ集成化全桥直流电机驱动器适用于功能安全应用等多种汽车用途，不仅集成了诊断功能，还配备了显示实时输出状态的专用引脚，减少了对外部电路的需求，降低了物料成本。VNH9030AQ每个桥臂的导通电阻RDS(on)为30mΩ，能够高效处理中低功率直流电机驱动应用，例如，车门控制模块、清洗泵、电动尾门、电动行李箱、座椅调节器等。片上集成的无耗散功耗的电流检测电路监测流过芯片的电流，辨别电机的每个相位，提高驱动器的整体能效，节省外部元器件。在整个工作温度范围内，驱动器能够保持很低的待机功耗，降低了驱动器在区域控制器平台中的应用难度。VNH9030AQ集成了高低边MOSFET开关管以及栅极驱动器、诊断功能，以及瞬态过压、欠压、短路保护功能和交叉导通预防功能。MOSFET可以并联或串联的配置灵活性使其适用于多电机系统或其他特定需求。该新产品属于采用意法半导体VIPower M0-9技术的产品家族，该技术可以高效单片集成功率级和逻辑电路。全系产品均采用创新的增强散热性能的6mm x 6mm三焊盘QFN封装，以优化驱动器底部散热效率。此外，全系产品还共用引脚排列，以简化电路板布局和软件二次使用。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
6
2025/2/12 11:18:29
Nexperia今日宣布推出全新系列降压DC-DC转换器。这些器件具有出色的待机和工作效率，为工程师在消费电子、工业和汽车终端市场中设计各种固定和便携电池供电应用提供更高的灵活性。NEX30606是一款高效、高精度的降压转换器，可在1.8 V至5.0 V的输入电压范围内提供16种电阻可调的输出电压选择。它提供高达600 mA的输出电流和220 nA的超低工作静态电流(Iq)，在业内脱颖而出。这一特性使其非常适合助听器、医疗传感器、贴片和监护设备等可穿戴消费电子应用。同时，它也能满足智能电表、资产追踪、工业物联网(IIOT)和窄带物联网(NBIOT)等电池供电工业应用的需求。此器件为1 mA至400 mA范围的负载电流提供超过90%的开关效率，并且在从3.6 V Vin降至1.8 V Vout时仅有10 mV的输出电压纹波。NEX40400降压转换器效率高（在中低负载条件下效率比同类产品高8%），工作静态电流低（典型值60 μA），可在4.5 V至40 V的宽输入范围内为应用提供高达600 mA的输出电流。该转换器采用PFM（脉冲频率调制），可在中低负载条件下实现高效率，并利用扩频技术有效降低EMI，非常适合工业配电系统和电网基础设施（如智能电子式电表）以及消费类白色家电。此外，低关断电源电流(0.3 μA)使该转换器非常适合电池供电的家用电器。Nexperia还计划在2025年下半年发布符合AEC-Q100标准的NEX40400版本，专门用于车身电子和照明、车载信息娱乐(IVI)系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及仪表盘、摄像头和显示器等汽车应用。NEX30606和NEX40400均提供传统的IC保护功能，例如过流保护(OCP)、短路保护和热关断，确保在严苛环境中保持高可靠性。Nexperia IC解决方案业务部门总经理Ir...
浏览次数：
7
2025/2/12 11:07:52
三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源，以确保其按时量产。此前，三星 Galaxy S25 系列因 Exynos 2500 SoC 存在良率问题，全球范围内采用了高通骁龙 8 Elite 芯片，三星为避免在芯片领域再次受挫，加大了对 Exynos 2600 的投入。Exynos 2600使用三星2nm工艺制程，试生产良率约为30%左右，高于内部预期，该公司计划在下半年进一步稳定Exynos 2600的量产工艺，为后续量产奠定了较好基础。明年1月登场的Galaxy S26系列将首发搭载，如果计划顺利实施的话，Exynos 2600将是行业内第一款2nm芯片。值得注意的是，Exynos 2600采用的是三星第一代2nm工艺SF2，较第二代3GAP 3nm制程，SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗，相同功耗和复杂度情况下可提高12%计算性能，减少5%芯片面积。除了SF2，三星还规划了多个2nm节点，包括SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等等，其中SF2X、SF2Z可面向高性能计算、人工智能应用，SF2A可面向汽车应用。作为三星的竞争对手，台积电同样计划在2025年生产2nm制程芯片，不过下半年登场的iPhone 17系列无缘台积电2nm工艺，苹果最快会在iPhone 18系列上使用2nm芯片。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
4
2025/2/12 11:04:04
半导体行业协会（SIA）公布的数据显示，2024年全球半导体销售额达到6276亿美元，比2023年的5268亿美元增长了19.1%。此外，第四季度销售额为1709亿美元，比2023年同期增长了17.1%，比2024年第三季度增长3.0%。2024年12月的全球销售额为570亿美元，比2024年11月下降了1.2%。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体市场在2024年经历了有史以来最高的销售额年份，年销售额首次超过6000亿美元，预计2025年市场将实现两位数增长，行业的长期前景非常强劲。”从地区来看，美洲（44.8%）、中国（18.3%）和除中国和日本以外的亚太/其他地区（12.5%）的年度销售额有所增长，而日本（-0.4%）和欧洲（-8.1%）的销售额有所下降。12月份的月度销售额在美洲增长了3.2%，但在除中国和日本以外的亚太/其他地区（-1.4%）、中国（-3.8%）、日本（-4.7%）和欧洲（-6.4%）有所下降。SIA指出，随着全球半导体销售的增长，预计到2032年，美国国内芯片制造能力将增长三倍。2024年，几个半导体产品细分市场表现突出。逻辑产品销售额在2024年达到2126亿美元，成为销售额最大的产品类别。内存产品在销售额方面位居第二，2024年增长了78.9%，总额达到1651亿美元。DRAM产品，销售额增长了82.6%，是2024年所有产品类别中百分比增长最大的。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
2
2025/2/12 11:00:49
为满足广大客户对工业恶劣环境、户外等场合的电源应用需求，金升阳推出了LMFxx-23BxxUH系列无风扇半灌胶机壳电源，目前200W、350W、500W、750、1000W、1500W、2500W均已上市。该系列电源具有全球通用输入电压范围、交直流两用、高PF值、高效率、安全隔离等优点。产品安全可靠，满足国际EN62368、EN61558、EN60335、GB4943标准。广泛应用于工控、照明、电力、安防、通讯、充电桩等领域。一、产品优势1）主动式PFC，性能强，适用范围广a. 主动式PFC，PF 0.95b. 效率高达94%（200W：89%）c. 交直流两用，85-305VAC全工况输入电压，满足全球工作电压范围d. 超窄封装，提升客户安装的便利性、灵活性e. 满足5000m海拔应用f. 宽工作温度范围：-40℃ to +85℃(200W:-30℃ to +70℃)2）无风扇、半灌胶设计，安全可靠a. 满足305VAC输入，可有效防止电网不稳定造成的过压损坏 b. 半灌胶设计（器件灌胶），器件防护效果较三防漆工艺更优c. 得益于半灌胶工艺，核心部件散热效果更优，解决常规机壳风扇寿命影响，大幅提升产品在高温高湿等恶劣应用环境的可靠性；同时无风扇设计，避免吸入杂质导致的电源失效，减少客户的维护工作d. 输出短路、过流、过压、过温等保护功能齐全e. 4000VAC高隔离耐压f. 符合EN62368、EN61558、EN60335、GB4943等认证标准3）超窄体积，高功率密度 体积仅290*140*41mm，功率密度高达14.8W/inch³（以1500W为例，其他功率详看技术手册）二、产品应用该系列产品使用半灌胶工艺，无惧潮湿、粉尘侵蚀，可应用于纺织、智能农业等潮湿腐蚀的恶劣环境中。典型案例：纺织机械应用方案免责声明：本文为转载文章，转载此文目...
浏览次数：
7
2025/2/11 13:22:30
进口物料断供风险成为了越来越多用户的担忧，国产品牌强势崛起，用户追求国产化和稳定的交期已成不可逆之势。金升阳忧客户之所忧，正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列：UWF_LD-60W(H)R3G，URA_LD-40W/60W(H)R3G，URB_ZP-20WR3G；该全系列产品使用金升阳自主技术研发，提供3年质保，满足CE/UKCA认证标准，具有工作温度范围宽、效率高、保护功能齐全、小体积高功率密度等特点，为客户产品开发运行保驾护航。一、产品优势（1）小体积，高功率密度20W系列产品DIP24封装，尺寸32.0×20.0×10.8mm，功率密度可达48W/in3。40W系列产品为2 x 1" 封装，尺寸50.8×25.4×11.8mm，功率密度可达43W/in3。60W系列产品为2 x 1" 封装，尺寸50.8×25.4×11.8mm，功率密度可达65W/in3。全系列产品功率密度高，体积小，可有效减小占板面积，提高客户系统空间利用率。（2）超宽压输入，产品性能优全系列产品有着超宽输入电压范围，可满足电源模块在低输入电压的使用环境，同时也可以满足高输入压的使用环境，适用范围更广。以UWF_LD-60W(H)R3G为例，隔离电压3000VDC，具有输入欠压保护，输出短路、过流、过压保护功能，保障客户产品开发的安全。（3）满足民标一类全国产，交期稳定可靠该系列采用金升阳自主研发IC，自主可控，可有效缓解市场缺芯难题，以保障稳定可靠的交期，助力客户按期交付。二、产品应用DC/DC电源模块产品可广泛应用于工控、电力、仪器仪表、通信等领域。三、产品特点• 宽输入电压范围：9-75VDC、9-36VDC、36-75VDC• 效率高达93%• 输入欠压保护，输出短路、过流、过压保护• 工作温度...
浏览次数：
4
2025/2/11 13:19:29
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款适用于工业等应用于严苛要求的基于感应技术的新型高精度位置传感器---RAIK060。与基于磁技术的解决方案相比，Vishay MCB RAIK060绝对值编码器套件的厚度更薄，为5 mm，重量更轻，为15.5 g，转速更高，达10000 rpm，而且延迟时间更短至≤ 5 μs。此外，器件对磁环境不敏感，因此可以在靠近电机的地方使用。前发布的位置传感器非常适合机器人、电机驱动和其他要求精确定位的工业应用，包括传送带控制和自动导引车辆等。其设计变型可专用于无人机、商用飞机、支线飞机和 eVTOL 飞机的制动器位置控制。此外，RAIK060还能为风车提供俯仰和偏航位置控制；为清洁机器人提供滚轮位置控制；为通信天线、医用 X 光机和病床提供制动器位置控制。对于这些应用，RAIK060实现了 13位精度、18位分辨率和³ 17位的可重复性，同时保持对外部磁场、湿气、空气污染、振动、机械冲击和温度变化的抵御能力。这款位置传感器采用适合空心轴安装的离轴设计，具有360°的有效电器角度和-40 °C至+105 °C的宽温度范围。器件外径为60 mm，内径为25 mm，可提供圈数变量和SPI、SSI或Biss-C输出信号。RAIK060的嵌入式自校准可简化设置，无需使用外部软件，同时其气隙公差达± 0.2 mm，其框架中包含LED状态指示器，便于安装和组装。为便于使用，器件可记忆断电前的最后位置，同时，内置的自我监控功能提高了安全性。 免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
6
2025/2/11 13:17:04
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列新的多匝表面贴装金属陶瓷微调电位器--- TSM3。TSM3系列器件专为恶劣环境中空间受限的工业、消费和通信应用而设计，采用3 mm x 4 mm x 4 mm的紧凑尺寸，温度范围为-65 °C至+150 °C，密封等级为IP67。与上一代器件相比，日前发布的微调电位器的外形尺寸缩小了25 %，而且工作温度范围更宽。此外，TSM3系列允许在10 Ω至2 MΩ的宽电阻范围内微调，并且比单匝微调电位器的设置时间更快。这些器件在+70 °C条件下的额定功率为0.125 W，提供了顶部和侧面两种调节方式，可灵活地满足各种设计要求。TSM3系列支持自动化PCB组装和设置过程，这样不仅提高了生产效率，节省了时间，而且降低了成本。这些微调器完全密封，能够承受标准的电路板清洗处理，以确保自动化控制和传感器、焊接和冷却系统、机器人、电动工具、烟雾探测器、以及无线电和精密测试仪器的可靠性。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
6
2025/2/10 13:52:25
在对尺寸、重量和功耗（SWaP）有严格限制的航空航天和防务应用中，开发人员需要超洁净的计时设备。芯片级原子钟 （CSAC）是这些系统的重要基准，可在传统原子钟体积过大或功耗过高以及其他卫星基准可能受到影响的情况下，提供必要的精确而稳定的计时。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出第二代低噪声芯片级原子钟（LN-CSAC），型号为 SA65-LN，具有更低的外形高度和更宽的工作温度范围，可在苛刻的条件下实现低相位噪声和原子钟稳定性。Microchip 自主开发了真空微型晶体振荡器 （EMXO）技术，并将其集成到CSAC中，使SA65-LN型号外形高度降低到 ½ 英寸以下，同时功耗保持在 Microchip负责频率和时间系统业务部的副总裁Randy Brudzinski 表示：“我们的新一代 LN-CSAC 以极其紧凑的外形提供了稳定性和精确度，是频率技术的一大进步。该器件使客户能够获得信号清晰度和原子级精度，同时还能降低设计复杂性和功耗。”LN-CSAC将晶体振荡器和原子钟的优点集合于同一个紧凑型器件中。EMXO在 10 Hz 时的低相位噪声 LN-CSAC的晶体信号纯度和低相位噪声可确保高质量的信号完整性，这对混频至关重要。原子级精度允许更长的校准间隔，这有助于延长任务持续时间，并有助于降低维护要求。Microchip的航空航天和防务产品专为满足相关市场的严格要求而设计，具有高可靠性、高精确性和高耐用性。公司解决方案包括单片机 （MCU）、微处理器 （MPU）、FPGA、电源管理、存储器、安全和定时器件，可确保在航空电子设备、雷达系统和安全通信等关键任务应用中实现最佳性能。如需了解更多信息，请访问Microchip 航空航天与防务解决方案网页。开发工具LN-CSAC SA65由 Microchip 的图形用户接口 （GUI）...
浏览次数：
6
2025/2/10 13:39:25
基于市面上对AC/DC电源更高输入电压的需求，金升阳在LD20-26系列的基础上，特推出LD20-26BxxR2系列，功率20W，具有宽输入电压范围、小体积、宽工作温度范围、高性价比等优势，是一款高效率、高可靠的优质电源产品。一、产品优势1）超小体积：62.00*45.00*30.00mm功率密度升级，体积较一代产品减小17%。2）宽输入电压：90～600VAC/100～850VDC最高输入电压由528ACV提升至600VAC；480VAC满载，满足三相电系统(380VAC)应用需求。3）高可靠性a. 高隔离耐压满足4000VAC/5mA；b. 符合IEC/EN 62368认证要求。4）高防护性a. 抗扰判定标准过A；b.增加外围可满足I类设备使用。5）宽工作温度范围、低功耗、高效率 a.工作温度拓宽至-40℃ to +85℃，且在-40℃ to +55℃ 范围内无降额，85℃高温，带载能力35%。b.空载功耗 c.效率提升：3.3/5V提升6~7%，9~24V提升高达1~3%。二、 产品应用 广泛适用于电力、仪器仪表、工业控制等行业，适用于三相电应用场合,适用于要求高隔离电压以及严格的电磁兼容的各种终端应用。三、产品特点 • 全球通用电压：90～600VAC/100～850VDC• 工作温度范围：-40℃ to +85℃• 4000VAC 高隔离电压• 高效率、高可靠性• 输出短路、过流、过压保护• 稳压输出、低纹波噪声• EMI性能满足CISPR32/EN55032 CLASS B免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
2
2025/2/10 13:35:53
2月6日，芯片制造商Microchip预估第四财季净销售和获利低于华尔街预估，因汽车市场客户仍在努力清理过剩库存，预计需求不旺。汽车制造商在疫情期间储备了芯片，以避免供应紧张，但现在由于需求下降而面临库存过剩的问题。分析师预计，由于库存高企和终端需求疲软，汽车终端市场的疲软将持续到今年上半年。Microchip CEO Steve Sanghi表示：“虽然我们看到客户和渠道合作伙伴大量减少库存，但我们认为调整周期仍未完成。公司正在采取有条不紊但紧急的方法来评估我们业务的各个方面，并实施必要的变革，以加强我们的竞争地位。”根据LSEG编制的数据，Microchip预计第四财季净销售额在9.2亿-10亿美元之间，分析师平均预估为10.6亿美元。该公司预计调整后每股利润在5美分至15美分之间，此前预期为27美分。截至2024年12月31日的第三财季，该公司净销售额为10.3亿美元，较去年同期下降42%，低于分析师预期的10.6亿美元。扣除项目后，第三季每股盈余为0.20美元，预估为0.27美元。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
3
2025/2/10 13:32:20
韩国股市于农历新年假期后的首个交易日走势呈波动态势。存储芯片大厂SK海力士的股价猛跌12%，三星电子的股价亦下降4%。造成这种变化的原因，是中国的AI初创公司DeepSeek推出了价格较为低廉的AI模型。SK海力士和三星电子长期以来是高带宽存储器（HBM）芯片的主要供应商。而HBM主要用于AI计算，加速AI模型的训练和推理，尤其是在英伟达的AI加速器产品线中占据重要地位。不过DeepSeek使用的AI模型对带宽的要求相对较低，这使得市场开始担心HBM的价格可能会下降。过去HBM产品多为客户定制，而DeepSeek的方案可能会改变这一模式，从而影响SK海力士和三星的业务布局。面对这一变局，SK海力士所遭受的冲击，表现得更为显著。该公司目前是英伟达H100 AI加速器所用HBM芯片的主要供应商。DeepSeek采用的AI计算方案若得到更广泛的应用，可能会降低市场对高端HBM的需求。这对SK海力士来说并不是一个利好消息。对比起来，三星电子也许可以从这次市场变化里找到新的机会。因为三星进入HBM供应链的时间比较晚，它的市场份额与SK海力士相比更小。所以，DeepSeek所采用的低成本AI加速方案或许能为三星开拓新的增长空间。三星可以借此机会扩大其在低端GPU及AI计算市场的影响力，向这一市场提供更多HBM和DRAM产品。DeepSeek此次推出的AI模型所采用的是H800芯片，而不是英伟达H100。H800的计算性能仅仅是H100的一半，其主要的原因就在于HBM带宽比较低。尽管H800与H100皆使用80GB HBM3，不过H800的带宽相较于H100低16%，其功耗也相对较小。由于低带宽HBM的制造难度较低，整体成本也更具优势。DeepSeek透露，其云端AI训练的成本，仅为每小时2美元；而H100方案的训练成本，则高达12美元。即便行业分析师认为DeepSeek的实际开销可能在...
浏览次数：
3
2025/2/10 13:26:38
射频前端在移动通信中起到放大有用信号、滤除干扰信号的作用，在通信系统中是不可或缺的一环。同时，射频前端芯片又因其高频率、非线性及辐射特性导致其仿真设计难度大，因而被誉为模拟芯片皇冠上的明珠。这其中，又以射频前端模组芯片的技术含量最高，应用领域最广，价值最大，产业化难度最大。据权威机构 Yole Development 预测，2028 年全球移动终端射频前端市场将达到 269 亿美元，年均增长率约为 5.8%。其中，发射端模组市场规模预计达 122 亿美元，接收端模组为 45 亿美元，滤波器和功率放大器分别为 30 亿美元和 14 亿美元 。从应用领域来看，智能手机作为射频前端模组的主要应用终端，市场规模庞大。IDC 发布的报告显示，预计 2024 年全球智能手机出货量将增长 6.2% 至 12.4 亿部，结束连续两年下降的局面、实现强劲反弹。这将为射频前端模组市场带来巨大的需求。在非手机领域，射频前端也迎来了新的发展机遇。比如 CPE 射频前端市场规模将从 2022 年的 4.14 亿元增长至 2028 年的 20 亿美元，CAGR 约 30% 。随着物联网、智能家居、车联网等领域的快速发展，对射频前端模组的需求也将持续增长。中国作为全球最大的互联网市场，市场潜力巨大，再加上国产化替代浪潮的加速，国内射频前端厂商迎来了良好的发展机遇。目前，国产射频芯片厂家在分立PA、开关、滤波器及LNA领域均有所建树，市场份额占比已经接近甚至超越外资厂商。然而在射频前端模组领域，虽有唯捷创芯与昂瑞微实现L-PAMiD的大规模量产出货，也有部分厂商在接收端有一定的模组化量产案例，但在市场份额上仍低于10%，远远落后于传统外资厂商。这在某种程度上反映出射频前端模组产业化是具有相当大难度的。一、国内外差距显著目前，全球射频前端芯片市场主要被美国和日本的几大厂商所垄断。据相关数据统计，Skywor...
浏览次数：
3
2025/2/10 13:22:16