Pentronic推出了一款热电偶，专门用于测量表面温度，其测量端头装有自粘聚酰亚胺薄膜。这款热电偶适用于在平面或管道上进行临时或长期的温度测量。其应用领域广泛，常见于研发工作。扁平的测量端头和直径仅0.25毫米的细线，确保了极快的响应时间——仅需数秒即可。新款传感器型号也已研发成功，其设计更加灵活多变，能更好地满足客户对电缆长度及连接器样式的多样化需求。聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK推出16位单通道、高精度、全集成数模转换器（DAC） TPC2201，产品支持HART通信协议输入，可实现单通道0mA~20mA电流输出及±10V的电压输出。同时，TPC2201支持菊花链模式，可广泛应用在工业自动化和过程控制等领域。TPC2201产品优势高精度电压输出在AVDD±15V供电、DVDD内部LDO和内部基准条件下，经过两点校准测量，TPC2201电压输出精度表现出色，常温下误差极低，精度可达0.0025% FSR。高精度电流输出在相同的供电和校准条件下，TPC2201电流输出精度同样表现出色，常温下误差极低，精度可达0.0035% FSR。低温漂TPC2201在全温范围内（-40℃ ~ 125℃）同样表现出色。在电流输出方面，TPC2201输出温漂仅为±5.5ppm FSR/°C，最大总不可调整误差为0.125% FSR（Typ.）。在电压输出方面，TPC2201输出温漂仅为±1.5ppm FSR/°C，最大总不可调整误差为±0.02% FSR（Typ.）。温升性能卓越在负载电阻为0Ω，工作电流为24mA，24V电源的测试环境下。TPC2201在无自适应电源的条件下，温升约为23℃；在自适应电源的条件下，温升约为15℃。TPC2201产品特性16位精度电流输出支持多种电流输出范围：4mA~...
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2025/1/23 13:36:48
根据由希捷委托Recon Analytics进行的一项全球调查显示，AI的采用将在未来几年内推动数据生成的爆炸性增长。由于现有的本地存储可能不足以满足AI生成数据的存储需求，云存储已成为各行业企业的首选。调查显示，未来三年的存储需求将增加一倍。调查显示，AI的采用已广泛普及，72%的受访企业已经在使用这项技术，28%的企业计划在未来三年内采用。云存储已成为处理AI驱动数据增长的首选媒介，预计到2024年，65%的AI相关数据将存储在云端，到2028年这一比例将增至69%。报告指出，在存储容量方面，情况颇为有趣：在使用超过100PB存储容量的组织中，87%的企业将AI训练检查点保存在云环境或硬盘和固态硬盘的组合中。频繁的检查点保存是常见做法，28%的公司每天保存，43%的公司每周保存，这增加了对存储的需求。企业也在优先考虑延长AI训练数据的保留期限，这被认为是提高模型精度的关键，调查显示。有90%的受访者认为，延长保留期限能带来更好的AI结果。存储每日检查点的公司中，32%的企业将数据保留超过12个月，而29%的企业保留6至12个月。这种对数据长期保存的重视反映了历史数据在优化AI模型中的日益重要性。在基础设施优先级方面，安全被视为最关键的部分，25%的受访者将其列为首要任务。同时，认为存储容量为最优先事项的受访者仅占18%。其他值得注意的基础设施关注点包括数据管理、计算资源、网络容量和法规合规。企业也在积极适应AI采用带来的不断增长的存储需求。在采取的措施中，61%的企业采用了可扩展的云存储解决方案，56%的企业实施了的数据管理软件，55%的企业升级了现有基础设施。此外，49%的企业利用数据压缩技术来管理不断增加的AI生成数据量。这些策略凸显了对可扩展和高效解决方案的关注，以适应指数级的存储增长。数据复制已成为确保数据完整性和优化AI结果的另一策略。大约80%的受访者认为复...
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2025/1/23 13:33:35
在当今的通信技术领域，射频前端设计至关重要，它是实现无线信号收发的关键环节，其性能直接影响着通信设备的质量和用户体验。射频前端设计公司由于产品具有技术密集、更新换代快等特性，需要持续的高研发投入来保持竞争力。射频前端芯片产品涉及多种复杂技术，如滤波器、功率放大器、低噪声放大器等的设计与制造工艺。这些技术不仅要满足不断提升的通信标准，如从 4G 到 5G 乃至未来 6G 的演进，还要适应各类终端设备小型化、多功能化的需求。每一次技术的升级和应用场景的拓展，都要求对产品进行重新设计和优化，需要不断投入开发新的芯片设计方案以满足变化的市场需求，这无疑需要大量的研发资源投入。国内外射频前端厂商研发投入存在巨大差距然而，目前国内射频前端设计厂商在研发投入水平上与国外领先厂商存在显著差距。像 Skyworks、Qorvo、Murata 等海外巨头，长期以来都将大量资金投入到研发中，可以说，在研发投入层面，海外老牌射频前端厂商展现出压倒性优势。例如，Skyworks、Qorvo、Murata等海外老牌射频前端厂商，每年研发投入在40亿~60亿人民币，是国内射频前端厂商投入的10倍还多，这个水平的投入动辄已经超过国内射频厂商卓胜微的营业收入规模。如此巨额资金，为其技术创新与产品迭代构筑坚实根基。相较而言，国内厂商受限于资金规模与营收体量，研发投入捉襟见肘。这使得国内厂商在前沿技术探索、基础研究突破方面面临重重困难，技术追赶之路漫长而艰辛。此外，不同定位射频厂商的研发支出占比也存在一些规律性差异。据笔者统计，主攻发射侧的Qorvo和唯捷创芯的研发支出占营收的比重常年在15%以上，慧智微更是达到50%以上，猜测在国际一线品牌客户大规模出货的昂瑞微这一比例也不低。而相比之下，差异化定位于开关、接收侧产品的卓胜微，其2017-2022年研发比重基本在10%以下，直到近两年才逐步加大投入，这种转变或...
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2025/1/23 13:29:10
媒体周五 (17 日) 报导，由于供过于求，全球 NAND 快闪存储器的价格已连续 4 个月下滑，为应对这一不利局面，厂商也开始减产，以平衡供求，进而稳定价格。继美光、三星决定减产后，南韩另一大存储器芯片制造商 SK 海力士也计划削减产量。报导指出，SK 海力士是计划将上半年 NAND 快闪存储器的产量削减 10%。就机构先前发布的报告来看，SK 海力士是全球第二大 NAND 快闪厂商，销售额仅次于三星电子。SK 海力士目前 NAND 快闪产能为每月 30 万片晶圆，削减 10% 等于减少 30000 片晶圆的产出。SK 海力士将 NAND 快闪存储器的产量削减 10%，与美光的削减比例相当。美光先前已表示将减少 NAND 快闪生产设备上的支出，并正在放慢制程制程节点的迁移速度，将使产量减少约 10%。除了已宣布减产的美光、决定减产的三星电子和计划减产的 SK 海力士，后续预计还会有其他大厂跟进。报导提到，消息人士透露铠侠预计也会减产。近一年来，通用 NAND 价格从上涨到持平再到下跌，经历大起大落。TrendForce 数据显示，通用 NAND 价格从 2023 年 10 月开始经历 5 个月的上涨后，于 2024 年 3 月增速减缓，维持平稳状态；而后从 9 月开始转为下跌，9 月、10 月和 11 月的环比降幅分别为 11.44%、29.18% 和 29.8%。目前，通用 NAND 价格已从 8 月的 4.9 元降至 2.16 元，跌幅超过 50%，是继 2015 年 8 月以来的最低价格。根据预测，2024 年第 4 季 NAND 合约价格将下降 3-8%，获利能力进一步减弱，因此 2025 年或许会有部分产品线从 NAND 转向 DRAM。2025 年第 1 季 NAND 市场将面临严峻挑战，供货商库存持续上升，订单需求下降，平均合约价预计环比将再下降 10-15...
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2025/1/22 13:32:48
在汽车、工业和数据中心应用中，高效管理高带宽数据传输以及多个器件或子系统之间无缝通信至关重要，PCIe®交换机因而成为不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对于处理现代高性能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的PCI100x系列Switchtec™ PCIe 4.0交换机样品，提供多种型号以支持数据包交换和多主机应用。PCI1005是一款数据包交换机，可将单个主机PCIe端口扩展至多达6个端点。PCI1003器件通过非透明桥接（NTB）实现多主机连接，并完全可配置以支持4至8个端口。所有器件均符合PCI-SIG 5.0规范，运行速度高达16GT/s。所有型号均支持高速DMA。Switchtec技术特性包括自动错误报告（AER）、下游端口遏制（DPC）和完成超时合成（CTS）。PCI100x器件支持广泛的温度范围，包括商用（0°C至 +70°C）、工业（−40°C至+85°C）和汽车级2（−40°C至+105°C）的环境温度等级。负责Microchip USB和网络业务部的副总裁Charles Forni表示：“PCI100x系列是一种高性价比的解决方案，同时不牺牲高性能和高可靠性。它使设计人员能够利用PCIe交换机的功能，应用于大众市场的汽车和嵌入式计算应用。除了这些连接解决方案外，客户还可以从Microchip获得许多关键组件，包括授时、电源管理和传感器。”Microchip广泛的PCIe交换机产品组合为数据中心、GPU服务器、SSD机箱和嵌入式计算等应用提供了高密度、低功耗和可靠的解决方案。该产品组合还包括Flashtec® NVMe®控制器和NVRAM驱动器、以太网P...
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2025/1/21 13:43:05
Nexperia正在通过全新NEH71x0电源管理IC（PMIC）系列扩展能源采集产品组合。新发布的PMIC系列结合了性能、高性价比和多功能性，为低功耗应用的可持续设计建立了新的标准。与竞争产品不同的是，这些全新PMIC消除了对外部电感器的需求，从而大大减少了电路板空间和物料清单（BOM）成本。新产品采用紧凑的4 mm x 4 mm QFN28封装，适合于遥控器、密钥卡（key fob）、智能标签、资产跟踪器、传感器、环境监测器、可穿戴设备、键盘、胎压监测器以及大量的物联网（IoT）应用。这些新型PMIC代表了一种完整的能源采集电源管理解决方案，得益于其冷启动功能，工程师能够延长电池寿命，为电池或超级电容器进行充电，甚至在某些设计中不再需要使用电池。通过采用NEH71x0（NEH7100BU、NEH7110BU）PMIC，设计人员可以从光、动能/压电或温度梯度等多种环境能源进行选择。这些高性能能源采集IC的输入功率范围为15μW至100mW，能够以高达95%的效率进行能量转换。全新PMIC包括片上(内部集成)最大功率点跟踪（MPPT）自适应算法，用于优化所收集的能量，该算法每0.5秒执行一次，使PMIC对不断变化的环境条件响应非常灵敏。NEH71x0系列集成了一系列电源管理功能用于保护电池和存储元件，其中包括过电压保护、低电压检测和过电流保护等功能。新产品中增加的低压差（LDO）稳压器和USB充电进一步降低了BOM成本，并简化了系统设计过程。为了实现更多功能，NEH7100BU还集成有I2C可编程能力和测量读数，可为工程师的设计提供了更多的灵活性和控制。Nexperia能源采集产品部负责人Simon van der Jagt表示：“NEH71x0系列通过这种无电感器解决方案提供集成式电源管理功能，解决了能源采集行业中的一个关键挑战。新产品能够帮助客户降低成本，同...
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2025/1/21 13:41:21
华北工控新发布产品EMB-4148，一款支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U系列处理器的4寸EPIC嵌入式单板，具备高性能、低功耗特性，同时配置了丰富I/O接口，适用于人机界面、智能机器人、工业物联网等行业领域。增强的数据处理能力和显示性能EMB-4148支持Intel Alder/Raptor Lake-P/U i3/i5/i7处理器和Intel 600 Series芯片组，TDP up to 28W，基于多核多线程特性可以更高效、低功耗地处理多任务并行处理负载。CPU可集成Intel超核心显卡以提供增强的图形处理性能。此外，EMB-4148支持1*LVDS、1*HDMI、1*DP++接口，可以实现独立多显和最高4K分辨率显示。板载2*SODIMM内存插槽，Up to DDR5 5200 MT/s，整板最高可达96GB，带宽及数据吞吐量优势进一步放大，并支持1*SATA 3.0、1*M.2 M KEY 2280 PCIe x4(GEN4) NVME SSD实现高速缓存和存储容量的扩充，满足大内存的产品需求。丰富的通讯接口和I/O接口配置EMB-4148支持2*千兆RJ45网口、1*SIM、1*M.2 B Key 3042/3052接入4G/5G模块，和1*M.2 E Key 2230接入Wifi/蓝牙模块，满足有线/无线网络通讯要求。支持4*USB3.2x1 GEN1(5 Gbps)、4*USB2.0接口，可以实现多设备更高速率的互联互通。以及4*RS232、2*RS232/RS422/RS485接口，方便用户实现长/短距离灵活的数据传输与处理。EMB-4148还配置了1*Line out、1*Mic in、1*AMP功放接口，和1*PS/2接口、2*CAN8*GPIO、1*CPU FAN、1*JSATAPWR SATA硬盘供电接口、1*JLVDSP...
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2025/1/20 13:18:49
英飞凌于近日宣布不再支持第一代（G1）CoolGaN™技术用于新设计，此举曾引发外界对其硅基氮化镓（GiT）技术承诺的担忧。然而，英飞凌通过推出新一代技术，再次证明了其致力于推进GIT技术发展的决心。英飞凌成功实现了向8英寸（200毫米）晶圆转型，大幅提升了生产能力，从而显著提高了GaN器件的产量。此外，英飞凌采用创新的有源区结合（BOA）技术，无需牺牲芯片面积，从而进一步优化了制造工艺。值得注意的是，这些器件的热性能主要由硅主体材料决定，后者对器件的热特性有重要影响。此外，不论是BOA设计，还是传统的非有源区结合（NBOA）设计，有源区保持不变，在热性能方面，有源区同样发挥着关键作用。因此，BOA 技术保持了与第一代CoolGaN™设计相同的高散热能力。英飞凌最新推出的650V G5 CoolGaN™晶体管系列专为直接替代现有产品而设计，为现有平台提供了无缝升级路径，帮助设计人员快速实现重新设计。这一全新的分立式GaN晶体管系列在前代技术的基础上进一步提升，并在性能上超越了市场上的GaN竞品。650V G5 CoolGaN™晶体管系列在以下方面取得了显著进步：• 输出电容（Eoss）存储能量减少50%：大幅降低开关损耗，特别是在硬开关应用中。• 输出电荷（Qoss）减少60%：实现高效运行，并大幅降低软开关拓扑结构的损耗。• 栅极电荷减少60%：大幅降低驱动损耗，提高效率。这些改进使晶体管能够以最低的功耗支持高频工作，推动功率密度水平达到行业最佳。除了上述改进之外，最新的650V G5 CoolGaN™晶体管系列还将脉冲电流能力提高了约30%，带来了多项重要优势：支持在PFC（功率因数校正）拓扑结构中使用宽输入电压范围，以提供更佳的设计灵活性和多功能性；此外，还可以防止线路掉电事件，确保器件可靠运行，并将器件故障风险降至最低。值得一提的是，CoolGaN™ G5的热漂移和...
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2025/1/20 13:14:36
圣邦微电子推出 SGM05HU1AL，一款 5.5V 单向静电放电（ESD）和浪涌保护装置。该器件可应用于 USB VBUS 和 CC 线路保护、麦克风线路保护，以及 GPIO 保护。SGM05HU1AL 专用于保护电压敏感元件免受 ESD 影响。出色的箝位能力、低漏电、高峰值脉冲电流处理能力和快速响应时间为暴露于 ESD 的设计提供了同类最佳的保护。由于体积小，它适用于手机、平板电脑、数码相机以及其他许多需要占用大量电路板空间的便携式应用。器件特性：低钳位电压：6.9V低漏电：10nA小型封装：UDFN-1×0.6-2BL为下列 IEC 标准提供保护：IEC 61000-4-2 4 级：±30kV 接触放电IEC 61000-4-5（雷击）: 43A（8/20μs）无铅、无卤素/无溴化阻燃剂，符合 RoHS 规范免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/20 13:11:59
近日，野村证券在报告中指出，英伟达因多项产品需求放缓，将大福削减在台积电、联电等CoWoS-S订单量高达80%，预计将导致台积电营收减少1%至2%。野村半导体产业分析师郑明宗指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求，将导致台积电营收减少1%至2%。不过，郑明宗表示，虽CoWoS-S大减单，仍预期AI将带领台积电今年营收增长，贡献占比高于20%。此前行业调研机构semiwiki分析称，台积电在中国台湾大举扩充先进封装产能，其中随着英伟达需求推动，预估2025年CoWoS月产能估计6.5万片-7.5万片，2026年估计月产9-11万片。此外，2025年预计英伟达占据CoWoS总需求的63%，表明其在采用CoWoS技术方面的领导地位。紧随其后的是博通，占据13%的份额。AMD和Marvell各占据8%并列第三，表明两家公司对这项技术的兴趣相当。最近英伟达产品频传故障。据外媒报道，英伟达最新一代人工智能芯片Blackwell在部署至数据中心时遇到技术问题，包括服务器机架过热和芯片连接异常。主要客户微软、亚马逊云部门、谷歌母公司Alphabet和Meta等公司已经减少了英伟达Blackwell GB200机架订单。一些客户正在等待改进版本的机架，或者计划购买该公司旧款的AI芯片。Blackwell芯片是英伟达的新一代图形处理器（GPU）。机架是数据中心中用于容纳芯片、电缆及其他关键设备的结构。与上一代产品 Hopper 相比，Blackwell 的能源效率提高四倍，微软、亚马逊、Google 和 Meta 等为此下达价值近100 亿美元的订单。然而，将多个高功耗芯片整合到一个服务器机架中比预期更具挑战。每个 Blackwell 机...
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2025/1/20 13:10:19
天风国际证券分析师郭明錤近日发文指出，GB200 NVL72组装量产时程不断延期，将导致出货量低于预期。预期目前影响市场情绪最大的不是出货量变化，而是GB200 NVL72数次延期后对市场信心造成的负面影响，建议谨慎面对短期NVIDIA与相关供应链的潜在风险。郭明錤指出，根据GB200 NVL72组装量产时程延期纪录，从2024年9月延到当年12 月，再往后到今年第一季、再延到第二季。大量出货数次延期的结果，就是出货量将低于预期。目前预期2025年GB200 NVL72出货可能约2.5万~3.5万柜，显著低于去年市场情绪最乐观时预期的5万~8万柜。GB200 NVL72开案时间是2023年第四季，以合理开发时间为1.5~2年算，今年第二季是较为合理且乐观的预期，若延后到2025年下半年也不会意外，但这很可能会打击市场信心。谈到市场信心不足所带来的负面影响，郭明錤认为供应链预期GB200 NVL72将在2025年第二季大量出货，但投资人没看到大量出货证据前，对此信心不足。再者，即便先前有些供应商或客户张贴少量/样品出货的GB200 NVL72成品照片，对NVIDIA或供应链股价帮助有限，投资人更在意的是供应链调查、营收等明确大量出货的证据。第三点，当股价提前反应利多、市场信心不足时，市场传闻就很容易被放大或过度解读，如先前ASIC取代NVIDIA AI芯片，与近期CoWoS扩产相关等。此外，目前GB200较低规格机种与HGX几种订单消耗的GPU，仅约等同2,000~4,000柜GB200 NVL72，对提振市场信心帮助有限。至于GB300 NVL72有数个关键规格升级并需要开发时间，可能到2026上半年才能大量出货。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/20 13:08:13
株式会社村田制作所推出了1210尺寸静噪元件共模扼流线圈“DLM11CN_HH2系列”新产品，适用于汽车中的LVDS、SerDes、USB、HDMI等高速差分接口——其中LVDS(Low Voltage Differential Signaling)是液晶面板用接口，SerDes(Serializer/Deserializer)则用于串行和并行信号互换的电路。本新产品已从2024年12月起开始批量生产。在汽车市场，随着高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶(AD)的发展，汽车周围检测用相机、以及通过激光束检测车辆周围障碍物的系统的LiDAR(Light Detection and Ranging）等传感设备、环视显示器、平视显示器、智能后视镜、液晶速度仪表等使用显示器的设备也不断增加。此类设备的图像数据需要通过LVDS/SerDes来传输。此外，车辆内座位上还配备了多个USB端口，用作与智能手机和个人电脑联动的接口，用于USB端口的小型产品的需求也随之不断增长。此类差分接口的共模静噪对策至关重要，因此需要适用于高速信号的小型共模扼流圈。为此，村田基于自主研发的层压技术，成功研发了相较原有的2012尺寸更小型的1210尺寸产品。主要规格AEC-Q200是汽车电子协会（AEC，Automotive Electronics Council）制定的一项标准。文章来源：Murata村田中国免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/17 13:21:01
市场调查机构Canalys的最新数据显示，PC市场在2024年第四季度实现连续5个季度的增长，台式电脑、笔记本和工作站的总出货量达到6740万台，增长4.6%。笔记本（包括移动工作站）的出货量为5370万台，增长6.2%，而台式机（包括台式工作站）的出货量则下降1.4%，为1370万台。Canalys分析师Kieren Jessop表示：“2024年是PC市场小幅回暖并回归传统季节性的一年，全年出货量增长3.8%（达2.55亿台）。在第四季度，增长小幅提升，出货量同比增长4.6%。”按品牌来看，2024年第四季度，联想引领全球市场，全球出货量高达1690万台，与2023年第四季度强劲的出货量相比，同比增长4.9%；惠普紧跟其后，位居第二，全球出货量达到1370万台，同比下降1.6%；戴尔稳居第三，但其出货量在全年各季度均呈下滑趋势，第四季度降幅达0.2%；苹果位居第四，出货量为590万台，年增长率达到3.1%；而华硕同比增长率为21.6%，成为前五大厂商中增幅最快的厂商。展望未来，Canalys预计，2025年将是加速增长的一年，因为微软会在10月终止Windows 10的系统支持，迫使数亿PC用户更新设备。Canalys首席分析师Ishan Dutt表示：“展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备。CES 2025上展示的进步表明，PC市场正致力于将AI PC打造成明星类别，这引发消费者开始关注更广泛的机型进行探讨。鉴于CPU和PC厂商的产品路线图开始在各类别、各价格区间和各地区中应用端侧AI，我们预计2025年AI PC将占全球出货量的35%。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/17 13:18:01
2025 年 1 月 14 日，中国— 意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。意法半导体STSPIN32电机驱动器集成STM32通用微控制器 (MCU) 和功能丰富的三相栅极驱动器，可简化电机控制系统设计，节省 PCB电路板面积，加快终端产品上市时间。新推出的八款 STSPIN32G0产品集成了45V、250V 和 600V额定电压 的栅极驱动器，适合从电池供电的无线家电和电动工具到工业自动化、机器人、暖通空调系统、有线家用电器的各种应用场景。新产品集成了基于 Arm® Cortex®-M0+ 内核的 STM32G031 微控制器，算力可以处理市场上热度很高的电机控制算法，包括六步控制和矢量控制 (FOC)。FOC可以是用一个、两个或三个电流检测电阻实现的有传感器或无传感器电机控制算法。为帮助开发者简化系统设计，新产品还集成了其他功能，包括 12 位 ADC模数转换器、内部参考电压、高级电机控制定时器，以及 I2C、USART、SPI等数字接口。多达 32 个通用 I/O引脚 (GPIO)、64KB 闪存和 8KB SRAM 让开发人员能够灵活地运行复杂的应用程序和创新的增值功能。四种低压新产品基于功能丰富的 45V 栅极驱动器，适用于锂电池或最高36V有线电源供电的家电和工具，例如，便携式电动工具及家用电器、无线吸尘器、机器人、风扇和电泵。四款低压产品为用户提供不同的模拟传感器输入、GPIO管脚和专用模拟参考电压引脚组合，全都具有 600mA 拉/吸电流驱动能力，集成 3.3V DC/DC 转换器和 12V 线性稳压器，能够为内部电路和外设供电，无需外接电源。四款高压产品为用户提供了 250V 或 600V 额定驱动电压和 200mA/350mA 或 1.0A/0.85...
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2025/1/16 13:28:56
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布推出基于全新MOSFET晶圆制造工艺——REXFET-1而推出的100V大功率N沟道MOSFET——RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF，为电机控制、电池管理系统、电源管理及充电管理等应用提供理想的大电流开关性能。基于这一创新产品的终端设备将广泛应用于电动汽车、电动自行车、充电站、电动工具、数据中心及不间断电源（UPS）等多个领域。瑞萨开发的全新MOSFET晶圆制造工艺（REXFET-1）使新产品的导通电阻（MOSFET导通时漏极与源极之间的电阻）大幅降低30%；更低的导通电阻有助于显著降低客户系统设计中的功率损耗。REXFET-1工艺还使新型MOSFET的Qg特性（向栅极施加电压所需的电荷量）降低10%，Qgd（在“米勒平台”阶段需要注入栅极的电荷量）减少40%。除了优秀的电气特性外，瑞萨的新款RBA300N10EANS和RBA300N10EHPF MOSFET还采用行业标准TOLL和TOLG封装，与其它制造商的器件引脚兼容，且封装尺寸比传统TO-263封装小50%。TOLL封装还具备wettable flanks，便于光学检测。Avi Kashyap, Vice President of Discrete Power Solution BU at Renesas表示：“多年来，瑞萨在MOSFET领域积累了丰富的经验和技术优势，凭借我们强大的制造能力和多个高产能工厂的供货保障，瑞萨致力于为客户提供卓越的产品和服务。”成功产品组合瑞萨将全新MOSFET与其产品组合中的众多器件相结合，推出多种“成功产品组合”方案，包括48V电动平台和三合一电动汽车单元（逆变器、车载充电器、DC/DC转换器）等。这些方案基于相互兼容且可无缝协作的产品，具备经验证的系统架构并带来经优化的低风险设计，以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵...
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2025/1/16 13:25:25
根据市调机构Counterpoint Research初步结果显示，全球智能手机市场在经历了连续两年的年度下滑后，于2024年重回增长轨道。2024年全球智能手机销量同比增长4%，结束了2023年智能手机销量为十年最低的状况。市场研究总监Tarun Pathak在评论市场动态时表示：“2024年是继艰难的2023年之后的一年复苏和正常化。市场从2023年第四季度开始显现复苏迹象，并已连续五个季度实现增长。几乎所有市场都实现了增长，其中以欧洲、中国和拉丁美洲为首。”2024年，三星凭借其S24系列和A系列产品线的强劲需求，市场份额继续领跑。作为首款定位为AI设备的手机，S24系列表现优于前代产品。苹果以18%的市场份额位居第二。苹果的iPhone 16系列反响不一，部分原因是发布时苹果智能功能的缺乏。然而，苹果在其非核心市场如拉丁美洲、非洲和亚太其他地区的增长依然强劲。小米在2024年五大品牌中增长最快，得益于其产品组合调整、高端市场推动和积极的扩张活动。OPPO排名第四，尽管同比有所下降，但年底势头更猛。vivo凭借在印度和中国的强劲表现，位列第五，并在年底成为中国市场排名第一的原始设备制造商（OEM）。前五名与2023年相同，但部分市场份额被华为、荣耀和摩托罗拉等快速增长的品牌所侵蚀，这三家是十大品牌中增长最快的OEM。Counterpoint预计，2025年智能手机收入增长将继续超过销量增长，收入将同比增长8%，而销量增长为4%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2025/1/16 13:18:16
节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.今天宣布推出两款全新电流传感器IC - ACS37030MY和ACS37220MZ。凭借Allegro的尖端传感技术，这些IC提供低内部导体电阻、高工作带宽和可靠的性能，适用于各种汽车、工业和消费类应用。“Allegro持续推动传感器IC技术的创新前沿，我们很高兴推出最新的电流传感器IC，”Allegro MicroSystems全球营销和应用副总裁Ram Sathappan表示，“我们最新的传感器树立了精度和可靠性的新标杆，助力客户克服设计和效率标准的重重挑战，同时也生动地展示了我们的技术如何驱动一个更智能、更高效的未来。”Allegro的新型电流传感器IC专为在紧凑耐用的封装中进行精确电流传感而设计。ACS37030MY和ACS37220MZ采用宽体设计，与市面上现有的16引脚封装相比，尺寸缩小40%，隔离度更高。新的创新设计还降低了电阻，有助于减少功耗。ACS37030MY是一款完全集成的电流传感器IC，具有快速的响应时间，可保护宽带隙GaN器件。它结合了霍尔效应和感应线圈信号路径，可在宽频率范围内感测电流。这种创新的封装产品不仅比现有解决方案快5倍，而且尺寸缩小了40%。ACS37030也提供窄体封装，适用于隔离要求较低的应用。ACS37220MZ是一款完全集成的霍尔效应电流传感器，具有150 kHz带宽和故障引脚。该器件专为经济型电流传感应用而设计，是广受欢迎的ACS724/5系列产品的后续产品。ACS37220MZ的新封装解决方案尺寸缩小了40%，电阻更低，功耗更低。关于Allegro MicrosystemsAllegro MicroSystems, Inc.利用三十多年的磁传感和电源IC专业知识，通过提高效率、性能和可持续性的解决方案来推动汽车、清洁能源和工业自动化向前发展。...
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2025/1/15 13:44:41
据知情人士透露，软银集团及其持有多数股权的Arm正在探索收购Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示，甲骨文支持的半导体设计公司Ampere在探索战略选择时引起了Arm的收购兴趣。不过，谈判仍有可能破裂。Ampere也有可能最终被另外公司收购。Ampere设计使用Arm技术的半导体，在2021年日本软银提出的一项少数股权投资中，其估值达到80亿美元。尚不清楚Ampere的最新估值是多少。2024年9 月报道称，Ampere一直在与财务顾问合作，以帮助其争取收购意向。这家总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的公司有意与业内一家大型企业达成交易，这表明该公司认为首次公开募股（IPO）的道路并不轻松。Ampere的早期支持者还包括凯雷投资集团（Carlyle Group）。此次交易将加入一波希望利用人工智能（AI）支出热潮的芯片公司浪潮。甲骨文去年表示，它拥有这家初创公司29%的股份，并可以行使未来的投资选择权，从而控制这家芯片制造商。尽管Ampere将从持续的AI热潮中受益，但市场竞争愈演愈烈，几家大型科技公司争相开发与Ampere相同类型的芯片。随着数据中心行业为迎接AI时代而进行重组，人们对关键部件的控制权产生了浓厚的兴趣，但与规模更大的竞争对手英特尔和AMD公司一样，Ampere也不得不应对从中央处理器（CPU）向英伟达加速器芯片的支出转移。Ampere使用Arm技术为数据中心设备制造处理器。Arm正逐渐从基本标准和基本蓝图的授权者转变为更完整的芯片制造商。Ampere工程师的加入可能会为Arm CEO Rene Haas进军该市场增添专业知识和动力，其中许多人曾在英特尔的服务器芯片部门工作。Ampere创始人兼CEO、前英特尔高管Renee James曾考虑让Ampere上市。该公司于2022年4月表示，已秘密申请美国IPO，当时芯片需求正在激增。Ampere的...
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2025/1/15 13:42:30