威世科技Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出一款新型硅PIN光电二极管---VEMD8082，在可见/近红外波长下，该器件可为心率和血氧监测等生物医学应用领域提供更高的灵敏度。与前几代解决方案相比，最新推出的VEMD8082具有更高反向光电流、更低二极管电容以及上升和下降时间更快的特点。此外，器件体积小至4.8 mm x 2.5 mm x 0.5 mm，适合集成到智能手表等轻薄设备中。主要特性包括6.0 mm2的更大感光面积、更高的反向光电流和4.8 mm x 2.5 mm x 0.5 mm的小体积VEMD8082的高灵敏度典型应用于生物医学应用领域，例如光电容积脉搏波（PPG），其中，光电二极管用于通过测量血管吸收或反射的光量来检测血容量和流量变化。在这些应用领域，精确测量对于诊断和监测心血管病等疾病至关重要。与上一代相比，新器件因其6.0 mm2的辐射敏感面积和反向光电流增加18%-20%（视波长而定）而具备高灵敏度。二极管电容从50 pF降至46 pF，而且上升时间更快，从110 ns缩短到40 ns，从而可实现更高采样率。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
5
2024/8/26 10:57:00
根据位于美国德克萨斯州奥斯汀的研究机构Futurum的数据显示，英伟达在 2023 年占据了全球 92% 的AI GPU市场份额，同时也占据了全球数据中心 AI半导体市场整体 75% 的市场份额。预计英伟达的这种主导地位将继续下去，而 2024 年的营收将增长近一半。该研究机构估计，2024 年，数据中心AI应用的处理器和加速器总市场价值将达到 563 亿美元，相比 2023 年的 377 亿美元的市场规模，同比增长49.3%。在未来五年内，该市场将实现 29.7% 的年复合增长率，即到 2026 年市场规模将达到 984 亿美元，到 2028 年将达到 1383 亿美元。Futurum 将 AI 数据中心处理器市场分为四类：CPU、GPU、被称为XPU 的专用加速器，以及由谷歌、AWS（亚马逊云） 和微软等公司自研的云端AI加速器。从这四类AI数据中心处理器2023年的市场份额占比来看，CPU份额为20.5% 、GPU份额为73.5%，XPU和云服务厂商的自研定制芯片各占 3%。Futurum预计，面向AI数据中心的CPU市场规模在未来五年将保持28%的年复合年增长率，将从 2023 年的 77 亿美元增长到 2028 年的 260 亿美元。在2023年，英伟达拥有 37% 的市场份额，其次是英特尔，份额为23%。面向AI数据中心的CPU市场规模在未来五年的年复合增长率将达30%，将从2023 年的 280 亿美元增长到2028年的1020亿美元。英伟达占据了 AI GPU市场 92%的市场份额。面向AI数据中心的XPU市场规模在未来五年的年复合增长率为 31%，将从 2023 年的 10 亿美元增长到 2028 年的 37 亿美元。而云服务厂商自研的云端AI加速器未来五年的年复合增长率将达35%，将从 2023 年的 13 亿美元增长到 2028 年的 60 亿美元。需...
浏览次数：
1
2024/8/26 10:38:28
TDK株式会社（TSE：6762）宣布推出TCM06U系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）。新款共模滤波器将于2024年8月开始量产。随着笔记本电脑、平板电脑、游戏机及其它数码设备的便捷可扩展性、显示分辨率和功能性的不断提高，其传输信号的速度和容量也逐年增加。与此同时，设备造成的电磁干扰（EMI）的频率和振幅也有所增强。因此，必需采取行动，以控制对其它设备的影响以及传输信号质量的恶化。为了应对电磁干扰，TDK 推出了面向高频率高速差分传输应用的共模滤波器，为电子设备的小型化、纤薄化和轻量化提供支持。该产品可在20 GHz或更高的截止频率下支持20 Gbps高速信号。10 GHz下的共模衰减达30 dB或以上，可有效控制高频噪声。从85到90 Ω范围内的阻抗匹配可控制高速USB线路的反射。内部线圈导体图案采用TDK专有的精细图案排列设计，使用了薄膜生产法并应用了TDK磁头研发过程所中积累的技术。为了控制未来差分传输线路中预期将大幅增加的辐射和外生电磁干扰，TDK将继续开发小型薄膜共模滤波器，并提供有助于提高传输信号质量的服务。术语截止频率：滤波器电路中通频和过渡区之间的边界频率主要应用笔记本电脑、平板电脑、智能手机、STB、AR/VR/MR、游戏机等设备的 USB 接口主要特点和效益业内首款*实现在10 GHz下的共模衰减为30 dB的产品实现20 GHz或更高的截止频率，且支持高速信号优化设计，大幅提升USB 3.2 和 USB 4接口的噪声控制能力免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
3
2024/8/23 16:17:27
三星电子的DRAM和NAND闪存等存储半导体库存正在减少。据评估，内存的上升周期仍在持续，除了人工智能（AI）服务器的HBM之外，对通用DRAM的需求也在增加。预计下半年DRAM价格将上涨，盈利能力将进一步改善。三星电子半年报显示，库存资产估值损失准备金从去年上半年的7.3962万亿韩元减少至今年上半年的3.9995万亿韩元，减少约3.3967万亿韩元。预计库存资产的价值将会下降，并在会计中反映库存评估损失准备金。当内存价格下跌时，公司库存的价值就会下降，因此被视为一项支出。如果内存价格上涨，过去反映的库存估价损失准备金可以转换为利润。三星电子在去年半导体行业低迷时保守地反映了库存估值损失拨备，今年拨备规模有所下降。拨备减少意味着库存减少并已转化为利润。简单比较，库存资产的估值损失准备减少了33967亿韩元，因此很难判断这是全面逆转，但可以说库存水平有所改善。预计第二季度库存估值逆转的影响将在1万亿韩元左右。三星电子解释，DRAM和NAND的销量超过了产量，库存水平与上一季度（第一季度）相比进一步改善。由于市场价格上涨，DRAM的平均销售价格（ASP）将上涨10％，NAND的平均销售价格将上涨20％，预测第三季度将继续保持良好的业务状况。上半年三星电子的库存资产账面价值达555666亿韩元，比去年上半年的库存资产（516259亿韩元）增加了3.94万亿韩元。库存资产增加的原因是DRAM内存半导体的库存价格上涨，库存资产的价值也增加。预计DRAM价格将继续上涨。因此，预计下半年盈利能力也会有所改善。由于AI存储器的需求导致HBM销售比例增加，这将导致通用DRAM生产受到限制，从而导致DRAM价格上涨。 三星电子下半年的营业利润预计将达到2021年以来三年来的最高水平。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如...
浏览次数：
1
2024/8/23 16:14:11
英飞凌科技股份有限公司推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列，进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。由于采用了最新的微沟槽设计，该产品具有卓越的控制能力和性能。这大大降低了损耗，提高了效率和功率密度。该产品组合包括三款新产品IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20EC1，其电流规格从10 A到20 A不等，输出功率最高可达4.0 kW。IM12BxxxC1系列采用DIP 36x23D封装。它集成了各种功率和控制元件，以提高可靠性并且优化PCB尺寸并降低系统成本。这使其成为1200 V IPM的最小封装，在同类产品中具有最高功率密度和最佳性能。IM12BxxxC1系列特别适用于电机驱动、泵、风扇、热泵以及供暖、通风和空调用室外风扇等中低功率驱动器应用。这个新IPM系列采用隔离式双列直插模制外壳，具有出色的热性能和电气隔离性能。它还能满足苛刻设计的EMI和过载保护要求。除保护功能外，IPM还配备了经UL认证的独立温度热敏电阻。CIPOS™ Maxi集成了坚固耐用的6通道SOI栅极驱动器，提供内置死区时间，防止瞬态损坏。它具有所有通道欠压锁定和过流关断功能。凭借其多功能引脚，这款IPM可为各种用途提供高度的设计灵活性。下桥发射极引脚可用于所有相电流监控，从而使该器件易于控制。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
5
2024/8/19 16:11:47
英飞凌科技股份公司近日推出全新PSOC™ Control微控制器（MCU）系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用，包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器，以及照明和计算/通信电源等。基于Arm® Cortex®-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能，用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作，这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。英飞凌科技工业MCU、物联网、无线和计算业务高级副总裁 Steve Tateosian表示：“全新英飞凌PSOC™ Control MCU践行了公司在新一代电机控制和功率转换应用中实现高性能和高效率的承诺。凭借大量板载模拟功能、高性能定时器、硬件数学加速和丰富的设计工具生态，新半导体器件系列将支持系统设计人员为大批量和专业市场提供创新、节能的器件。”全新MCU系列的主要规格包括180 MHz最高时钟速度、高性能模数转换器（ADC）、高分辨率（英飞凌PSOC™ Control系列支持基于碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带（WBG）技术的创新功率电子设计，既可提高性能，又能进一步降低整个系统的材料成本。关于ModusToolbox™平台与英飞凌的其他MCU一样，英飞凌PSOC™ Control 系列产品由英飞凌的ModusToolbox™软件平台提供支持。该平台是一个可扩展的模块化开发生态，包含产品评估和生产所需的构建模块，例如无刷电机和永磁电机的磁场定向控制（FOC）模块、功率转换算法（PFC、LLC、降压等）、设备驱动器等。由于加入了评估板、系统参考设计、调试器和基于 PC 的综合开发工具系列，ModusToolbox™软件平台变得更加完善，能够为用户带来灵活而全面的开发体验。ModusToolbox™电机套件为帮助设计人员更快地将产品推向...
浏览次数：
4
2024/8/19 16:08:54
消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规 PCB设计，此类设计面临严格的空间限制，从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战，英飞凌科技股份公司推出CoolGaN™ Drive产品系列，进一步丰富了其氮化镓（GaN）产品组合。该产品系列包括CoolGaN™ Drive 650 V G5 单开关（集成了一个晶体管和栅极驱动器，采用PQFN 5x6和PQFN 6x8 封装）和CoolGaN™ Drive HB 650 V G5器件（集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器，采用 LGA 6x8 封装）。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本，适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具，以及吸尘器、风扇和吹风机等重量较轻的家用电器。英飞凌科技高级副总裁兼GaN系统业务线负责人Johannes Schoiswohl表示：“多年来，英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新，为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN™ Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。”CoolGaN™ Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品，它们是基于最近发布的CoolGaN™晶体管650 V G5。根据产品组的不同，该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点，而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。因此，这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现更小、更高效的高功率密度系统解决方案。同时，物料清单（BoM）也有所减少。这不仅降低了系统重量，还减少了碳足迹。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
3
2024/8/19 16:06:48
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型2020DE---IFSC-2020DE-01、3232DB---IFSC-3232DB-01和5050HZ---IFDC-5050HZ封装器件，扩充其屏蔽式IFDC和半屏蔽式IFSC系列表面贴装绕线铁氧体电感器。Vishay Dale电感器提高了额定电感和电流，同时降低了直流电阻（DCR），性价比优于上一代铁氧体解决方案，适用于计算机和消费电子应用。IFSC-2020DE-01、IFSC-3232DB-01和IFDC-5050HZ性能与上一代铁氧体解决方案相当，但尺寸减小60 %，与类似尺寸的器件相比增强了性能，包括可在+125°C高温下工作，工作电压达120 V。此外，IFSC-2020DE-01和IFSC-3232DB-01的DCR降低40%，IFDC-5050HZ的饱和电流高达14 A。其他高性能电感器最大电感典型值为100 mH，日前发布的IFSC-2020DE-01和IFSC-3232DB-01器件感值高达470 mH，IFDC-5050HZ达到1 mH。此外，采用高效制造技术和简单骨架式绕线结构，IFSC和IFDC系列电感器是一种相较于IHLP电感器成本更经济，同时保证高质量和高可靠性的解决方案。由于低损耗铁氧体磁芯结构和低DCR提高了能效，这些器件非常适合用于消费电子产品和电池供电设备中的各种DC/DC转换电路的储能电感器。此外，IFSC和IFDC系列为差分LC滤波器拓扑的电源线噪声抑制提供了经济高效的解决方案。重点市场包括各种消费娱乐设备，如电视、音响、音频和游戏系统；台式机、显示器和扫描仪等通用计算设备；以及其他家用电器。这些应用中，IFDC-5050HZ（线圈封在可以有效屏蔽杂散磁通的外部磁性材料中）减小了相邻元器件的电磁干扰（EMI）和串扰。器件规格表：...
浏览次数：
4
2024/8/19 16:01:58
株式会社村田制作所开发出能在高温区域中进行高精度温度测量的高性价比SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻，扩充了“NCU系列”、“NCP系列”的产品阵容。随着智能手机、平板终端等电子设备的高性能化，和汽车电动化的发展，因电子部件负荷增加而引起发热的问题时有发生。发热会影响应用性能的效率，是急待解决的重要课题。尤其在是汽车行业，为实现电动化和自动驾驶，高性能IC被安装且电子部件的数量急剧增加，从而发热现象也可能会进一步加剧，因此预防发热的设计愈加重要。 在此大背景下，为了保证高温区域的应用性能，对高温区域下的高精度温度检测的需求也随之而生。村田基于长期以来积累的过程技术，开发出可在高温区域进行高精度温度测量，同时兼具高性价比的SMD型负温度系数（NTC）热敏电阻。今后，村田将继续扩充满足市场需求的产品阵容，支持各类电子设备和汽车应用的发展。文章来源：Murata村田中国免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
4
2024/8/19 15:59:46
Flashtec® NVMe® 5016 控制器经过优化，可管理不断增长的企业和数据中心工作负载人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。Microchip 负责数据中心解决方案业务部的副总裁 Pete Hazen 表示：“数据中心技术必须与时俱进，才能跟上人工智能和机器学习（ML）的重大发展。我们的第五代Flashtec NVMe控制器旨在引领市场，满足对高性能、功耗优化的固态硬盘日益增长的需求。NVMe 5016 Flashtec PCIe 控制器可部署在数据中心，以促进有效、安全的云计算和关键业务应用。”Flashtec NVMe 5016控制器旨在支持企业应用，如在线交易处理、金融数据处理、数据库挖掘和其他对延迟和性能敏感的应用。它还能满足日益增长的人工智能需求，为模型训练和推理处理中使用的大型数据集的读写提供更高吞吐量，并提供在存储和计算资源之间快速传输大量数据所需的高带宽。NVMe 5016控制器的连续读取性能超过每秒14 GB，可在要求苛刻的工作负载下最大限度地利用传统服务器和人工智能加速服务器中的宝贵计算资源。除了支持最新标准的 NVMe 主机接口外，NVMe 5016控制器还具有高随机读取性能（每秒 3.5M IO），其功耗特性专注于对功耗敏感的数据中心需求，每瓦可实现超过2.5 GB数据传输。NVMe 5016 控制器采用先进的节点技术，并包含电源管理功能，如处理器内核自动空转和自主...
浏览次数：
5
2024/8/13 15:38:10
圣邦微电子推出 SGM2535 系列产品是单通道、高精度、支持符合 SATA™ 设备睡眠标准的电子保险丝用芯片。工作电压 2.7V 至 18V，导通电阻 34mΩ（典型值），支持 5.3A 最大连续电流；内部集成背靠背 FETs，可以实现反向电压的 1.8μs 快速关断响应。芯片适用于 SSD 驱动、企业微服务器等多种宽范围供电的电源系统保护场景。SGM2535 系列提供反向电流阻断、负载电流指示器输出、可调输出电流限制、可调输入欠压/过压保护、可调输出软起速率和热关断等完善的故障保护功能。芯片采用符合环保理念的 TQFN-3×4-20L 绿色封装，工作温度范围在 -40℃ 至 +125℃。SGM2535 典型特征2.7V 至 18V 工作电压，可承受 20V 浪涌电压；34mΩ（典型值）导通电阻；1.8μs（典型值）反向电压关断响应时间，反向电流阻断；可调的输出电流限制：0.6A 至 5.3A，精度为 ±9%；负载电流指示器输出（IMON），精度为 ±8%；工作静态电流：133μA（典型值），关断静态电流：3.9μA（典型值）；设备睡眠模式静态电流：103μA（典型值）；可调输出软启动功能；精度为 ±2.3% 的过压、欠压阈值；热保护功能；工作状态指示：可调阈值（PGTH）的电源状态（PG）指示、故障（nFAULT）指示。SGM2535 核心特点1. SGM2535 具有 34mΩ 的低导通电阻，可显著降低大电流场景下的损耗，提高系统效率。2. SGM2535 支持高达 18V 输入电压，可调软起速率有效减小输入浪涌电流，保护下游大电流敏感器件并抑制输入端电压波动。3. SGM2535 内部集成反向电流阻断功能，可以在 1.8μs 内响应反向电压事件，并在事件移除后恢复正常工作。4. SGM2535 外接限流电阻，输出限流 0.6A...
浏览次数：
2
2024/8/13 15:27:40
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一系列通过AEC-Q200认证的全新薄膜片式电阻---CHA系列，这些产品可为汽车、宇航和航空电子、电信应用提供高达70 GHz的高频性能。Vishay Sfernice CHA系列采用紧凑型02016封装尺寸，电阻值涵盖从10 W到500 W的范围。新发布的器件具有超低的内部电抗，在大频率范围内的表现接近纯电阻器，Z/R曲线几乎平坦，频率可达70 GHz。即使在应力最大的AEC-Q200测试之后，微波电阻器依然保持高频稳定性 — 通过测量ΔR和Z/R进行验证 — 保证在恶劣环境条件下具有出色的性能。CHA系列非常适合汽车ADAS、激光雷达、连接、4D雷达系统、LEO卫星和空间通信系统和遥测系统、无人机和射频天线等应用领域。对于这些应用，这些器件提供了30 V的极限电压，在+70 °C 时的额定功率为 30 mW，温度系数为± 100 ppm/°C，并可按要求提供± 50 ppm/°C。为缩短开发时间并降低成本，除了Ansys HFSS的3D模型、Modelithics Microwave Global Models™（PCB和焊盘扩展）和设计套件之外，器件的参数数据也可用于电子仿真。这些电阻符合RoHS标准，不含卤素，Vishay Green，采用卷带式封装。电阻器符合RoHS标准，无卤素，满足Vishay 绿色标准，并采用编带和卷盘包装。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
3
2024/8/7 14:33:46
英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案，为智慧交通提供经济的车载信息娱乐解决方案【2024年8月5日，德国慕尼黑讯】数字座舱已成为汽车行业的发展趋势，仪表盘上的按钮和控制装置将被显示屏所取代。作为汽车的关键系统之一，数字座舱系统需要为汽车用户提供高性能功能，同时满足功能安全目标。实现这些目标的传统方法是在带有管理程序的高性能系统级芯片（SoC）上运行数字座舱系统。然而，开始使用这种系统所需的前期投资在七位数左右，而且总成本会因操作系统和管理程序的许可费而进一步增加。因此，对中低端车型而言，该系统在经济效益上缺乏吸引力。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与联发科（MediaTek）及其设计合作伙伴一道，基于英飞凌的 TRAVEO™ CYT4DN MCU系列和联发科的Dimensity Auto SoC入门级解决方案，开发出一种易于使用的座舱解决方案，降低了软硬件的系统总物料（BOM）成本。在这款易于使用的座舱解决方案中，英飞凌CYT4DN MCU作为SoC的安全辅助系统， 符合汽车座舱ASIL-B功能安全等级要求。TRAVEO™ MCU监控SoC 呈现的内容，并在出现错误时接替其工作，但功能有所减弱。另外，它还提供了正常的辅助功能，例如与车载网络通信等。联发科汽车产品线副总经理熊健先生表示：“我们的汽车 SoC 与英飞凌的TRAVEO™ T2G MCU将组合成一款低成本的座舱解决方案，为OEM和一级供应商带来新的可能性。这款产品将大幅提升入门级车型座舱的性能和功能。”英飞凌科技车规级微控制器副总裁Ralf Koedel 表示：“现代化座舱可为驾驶员提供支持，并提高所有车内人员的乘坐舒适度。因此，让低成本的车型也能配备数字解决方案十分重要。我们很高兴与联发科及合作伙伴一起，为打造适用于所有车辆的数字座舱奠定基础。TRAVEO™ T2G CYT4DN MC...
浏览次数：
3
2024/8/7 14:31:38
市场传出联发科将年度5G旗舰芯片天玑9400价格将提高。外界认为，由于天玑9400是首颗以3nm制程打造的芯片，成本与售价若较高，算是意料中事。天玑9400的AI效能、能耗、NPU算力等均有所提升，将与高通骁龙8 Gen4竞争，首发机种为vivo X200系列产品。同时预期天玑9400的价格也将提升。天玑9400被期待成为联发科手机芯片业务的新动能。联发科提到，天玑9300系列今年已应用于多款5G AI智能手机，天玑9400预计10月上市，采用3nm制程生产，搭配全大核架构，将带来性能与能耗上的显著提升。天玑9400优化生成式AI的功能，许多生态系统伙伴积极开发生成式AI功能，可能成为未来缩短智能手机产品周期关键。英飞凌也宣布携手联发科，共同开发基于英飞凌TRAVEO CYT4DN微控制器系列与入门级联发科Dimensity Auto系统单芯片解决方案的易用型座舱方案，可减少硬件和软件的系统物料成本。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
1
2024/8/7 14:28:32
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外（IR）发光二极管--- TSHF5211，扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术，优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K，辐照强度和升降时间优于前代器件。日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/sr，比上一代解决方案提高50%。器件开关时间仅为15 ns，典型正向电压低至1.5 V，半强角只有± 10°，适用作烟雾探测器和工业传感器的高强度发光二极管。这些应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，无铅（Pb），可采用温度达260°C的无铅焊接。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
浏览次数：
2
2024/8/5 16:50:35
意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该板的睡眠功耗很低，还不到1uA，小巧的外形可直接装入吹风机、手持式吸尘器、电动工具、风扇等设备，还可以轻松放入无人机、机器人以及电泵、制程自动化系统等工业设备的电驱装置内。2024 年 8月 1 日，中国——意法半导体的 EVLDRIVE101-HPD（高功率密度）电机驱动参考设计在直径仅为 50 毫米的圆形 PCB 电路板上集成三相栅极驱动器、STM32G0微控制器和750W功率级。该板的睡眠功耗很低，还不到1uA，小巧的外形可直接装入吹风机、手持式吸尘器、电动工具、风扇等设备，还可以轻松放入无人机、机器人以及电泵、制程自动化系统等工业设备的电驱装置内。该参考设计采用意法半导体稳健、紧凑的STDRIVE101 三相栅极驱动器，允许开发者自由灵活选择电机控制方法，例如，选择梯形或磁场定向控制 (FOC)，是否用传感器检测转子位置。 STDRIVE101驱动芯片由三个拉/灌电流600 mA的半桥驱动组成，工作电压范围为 5.5V 至 75V，可满足任何低压电机的驱动要求。该芯片集成了高低边栅极驱动器稳压电源和可配置漏源电压 (Vds)监测保护功能，还有一个用于选择直接高低边栅极输入或 PWM 控制的外部引脚。开发人员可以利用 STM32G0 单线调试 (SWD) 接口连接微控制器交换数据，同时支持直接固件更新，修复软件错误，启用新功能。EVLDRIVE101-HPD参考设计的电源级采用 STL220N6F7 60V STripFET F7 MOSFET功率晶体管，1.2mΩ的典型 Rds(on)导通电阻可维持驱动能效，简化电机即插即用连接。快速上电功能可在电机闲置时断开电源，节省电能，延长电池供电...
浏览次数：
2
2024/8/5 16:47:55
随着嵌入式系统日益复杂以及对高性能的需求也越来越大，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了dsPIC33A系列数字信号控制器（DSC）。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法，对电机控制、电源、充电和传感系统实现卓越的运行效率至关重要。dsPIC33A系列的内核采用32位中央处理器（CPU）架构，运行速度为200 MHz，包括双精度浮点运算单元（DP FPU）和 DSP 指令，适用于许多闭环控制算法中的数值密集型任务。dsPIC33A架构设计能提供高性能和精确的实时控制，搭配全面的开发工具生态系统，可简化和加速设计过程。dsPIC33A DSC经过优化改进，数学和数据处理能力更强，代码效率更高，上下文切换更快，延迟更短。这种更低的延迟可加快对瞬态和安全关键事件的响应速度。新外设和升级外设（如专为电机控制和数字电源转换设计的高分辨率PWM）旨在支持汽车、工业、消费、电动出行、数据中心和可持续解决方案等各种市场的渐进式技术开发。dsPIC33A系列集成了模拟外设，包括转换速率高达40 Msps的12位ADC、高速比较器和运算放大器。这些模拟外设与独立于内核的外设（CIP）相结合，可实现复杂的传感和高性能控制。此外，CIP 还实现了外设之间的交互，无需CPU参与，从而提高了单个控制器管理多个任务的效率。其结果是实现了更强大的实时控制，同时为软件协议栈、功能安全诊断和安全功能预留了CPU带宽。dsPIC33A器件系列具有闪存安全功能，包括不可变信任根、安全调试和受限内存访问。DSC的指令集架构（ISA）支持采用基于模型的设计生成的软件代码，从而简化了代码生成。dsPIC33A DSC功能全面，非常适合需要高效电机控制的风扇、泵和压缩机应用；它们还能管理人工智能服务器和电动汽车车载充电器等应用的数字电源转换，并支持工业和汽车应用的传感器接口。该系列首款产...
浏览次数：
2
2024/8/5 16:45:00
随着国内轨交领域逐渐向高端化、成熟化迈进，市场对电源的体积、效率等指标提出更高要求。金升阳在深入分析各类设备应用环境后，现通过自主平台技术升级，降体积、提性能推出10-20W全新铁路高功率密度产品URF1D_YMD-xxWR3系列，采用1 x 1"标准封装设计，可应用于温度变化大、空间狭小的严苛环境，更贴合用户实际应用需求。该系列产品还满足铁路EN50155认证标准，工作温度范围宽、效率高，具有输入欠压保护，输出过压、过流、短路保护等功能。在显著减小体积的同时，实现了加强绝缘，隔离电压提升至3000VAC，可应用在高原高寒应用场合，满足现代铁路系统对于高效、可靠、安全的需求。一、产品优势（1）加强绝缘3000VAC，满足5000m海拔应用铁标EN50155是一项针对轨道交通领域电子设备的重要标准，其中要求设备在耐压性能方面，输入对输出的最高耐压应达到1500VAC或2200VDC。这一规定是为了确保在轨道交通等复杂环境中，电子设备能够稳定、安全地运行，避免因电气故障而导致的事故。本次推出的新品URF1D_YMD-xxWR3系列可实现输入对输出3000VAC加强绝缘，远超行业标准，意味着即便在极端的电气环境下，产品也能保持出色的稳定性和安全性。尤其是在高海拔地区，由于气压低、空气稀薄，对电气设备的绝缘性能要求更为苛刻。该系列产品能轻松应对这些挑战，为轨道交通等领域的安全运营提供了有力保障。（2）1 x 1" 小体积铁路电源，高功率密度48W/inch3当前市面上，小功率铁路产品多数为2 x 1" LD封装。这种封装形式虽然能够满足一定的使用需求，但在产品体积、使用空间以及可靠性能方面，仍存在一定的局限性。而我司全新推出10-20W铁路电源模块，采用了1 x 1" YMD封装形式，相较于传统的2 x 1" LD封装，其在产品体积...
浏览次数：
2
2024/8/5 16:39:22