电子元器件二极管在汽车电路中扮演着至关重要的角色。二极管是一种电子器件，具有只能允许电流单向通过的特性。在汽车电路中，二极管的作用主要体现在以下几个方面。二极管在汽车的充电系统中起着关键作用。汽车的充电系统由发电机、蓄电池和稳压器组成，通过二极管来确保电流只能单向流动，防止反向电流损坏发电机和蓄电池。二极管还可以防止蓄电池在发动机熄火时被放电，保证车辆下次启动时有足够的电力供应。二极管在汽车的照明系统中也发挥着重要作用。汽车的前后灯、指示灯等照明设备都需要二极管来保护电路，防止短路或过载情况发生。同时，二极管还可以提高照明设备的效率，确保车辆在夜间行驶时能够提供足够的照明亮度。二极管还在汽车的点火系统和电子控制单元中发挥作用。在点火系统中，二极管用于控制点火脉冲的频率和幅度，确保发动机的正常运转。而在电子控制单元中，二极管则用于保护电路，防止过电流和过压对车辆电子设备的损坏。总的来说，电子元器件二极管在汽车电路中的作用不可忽视。它不仅可以保护电路，确保车辆的正常运行，还可以提高系统的效率和稳定性。因此，在设计汽车电路时，合理选择和配置二极管是非常重要的。
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2024/5/21 13:58:31
电子元器件行业是现代科技产业中至关重要的一环，随着科技的不断发展和进步，电子元器件的需求也在不断增加。在当前全球经济一体化的背景下，电子元器件行业的发展前景十分广阔。随着人们生活水平的提高和科技的普及，电子产品的需求量不断增加，这直接推动了电子元器件行业的发展。从智能手机、平板电脑到家用电器、汽车电子设备，电子元器件的应用范围越来越广泛，市场需求不断扩大。随着新兴技术的不断涌现，如人工智能、物联网、5G等，电子元器件行业也在不断创新和发展。这些新技术的应用需要更先进、更高性能的电子元器件来支撑，从而为电子元器件行业带来了新的发展机遇。随着全球产业结构的调整和转型升级，电子元器件行业也在不断优化和升级。越来越多的企业开始注重研发创新、提高产品质量，以满足市场需求，这将进一步推动电子元器件行业的发展。电子元器件行业也面临一些挑战，如原材料价格波动、市场竞争激烈、环境保护压力增大等。因此，电子元器件企业需要加强技术创新、提高产品品质，以应对市场竞争，实现可持续发展。总的来说，电子元器件行业作为现代科技产业的重要组成部分，具有广阔的发展前景。随着科技的不断进步和市场需求的不断增加，电子元器件行业将在未来迎来更大的发展机遇，但同时也需要企业不断创新和提高竞争力，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。以上内容仅代表个人观点。
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2024/5/21 13:53:17
通过运用 TDK专有的制造方法，全新薄膜片实现了超薄（0.006毫米）、轻量型设计，厚度与重量分别减少了80%和90%，屏蔽效果提高了65% [@1HMz]与传统材料和金属屏蔽相比，可以更好地屏蔽低频带噪声，提高汽车的电气化水平有片状规格（300毫米（长）x 200毫米（宽））和客制化形状可选产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）推出全新的IPM01系列产品，进一步扩大了其Flexield坡莫合金薄膜片产品阵容。新产品采用超薄（0.006毫米）、轻量型设计，实现了较高的磁导率和损耗。新材料能够有效屏蔽电动汽车领域愈发常见的问题——低频带噪声。该产品将于2024年5月开始量产。近年来，传统燃油汽车中的电子子系统越来越多，以实现信息、通讯和导航等目的。所有此类子系统都会生成兆赫兹（MHz）级高频噪声。电动汽车虽然也集成了所有此类电子子系统，但电动汽车已不再使用内燃机，取而代之的是在千赫兹范围内产生较低频噪声的电动机和逆变器。千赫兹频带的传统噪声抑制设备需要用到厚重的屏蔽材料，其中有些还会使用金属材质。但问题在于，对于以追求尺寸和重量最小化为首要目标的电动汽车而言，这些材料过于庞大、笨重。全新推出的IPM01系列产品采用磁导率极高的坡莫合金制成薄膜片，与传统屏蔽材料和金属屏蔽相比，能够更有效地抑制低频带噪声，同时减轻汽车的重量。与传统的TDK 产品相较而言，新系列产品的厚度减少了约80%，重量减轻了约90%，屏蔽效果提高了65% [@1MHz]。此外，新型坡莫合金材质的应用场景不仅限于汽车市场。随着电子设备的小型化、纤薄化和多功能化水平越来越高，对于智能手机等设备而言，噪声抑制的作用变得越来越重要。通过使用 TDK 开发的坡莫合金片，可以在将产品厚度减少到传统产品厚度五分之一的同时，实现噪声抑制效果。IPM01系列是Flexie...
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2024/5/21 10:51:12
电路板是电子设备中至关重要的组成部分，其中包含了各种各样的电子元件。这些电子元件在电路板上起着连接、控制和传输电流的作用，是电子设备正常运行的关键。首先，先了解一下电路板上常见的电子元件之一——电阻。电阻是一种用来限制电流流动的元件，通常用来调节电路中的电流和电压。电路板上的电阻通常由陶瓷或金属制成，具有不同的阻值，可以根据需要选择合适的电阻来实现电路的设计要求。另一个常见的电子元件是电容。电容是一种用来储存电荷的元件，可以在电路中起到滤波、隔直、耦合等作用。电路板上的电容通常由金属箔和介质构成，根据介质的不同可以分为陶瓷电容、铝电解电容等不同类型。此外，电路板上还常见到电感元件。电感是一种储存能量的元件，可以在电路中起到滤波、隔离、稳压等作用。电路板上的电感通常由线圈和铁芯构成，根据线圈的匝数和铁芯的材质可以调节电感的数值。除了上述三种基本元件外，电路板上还包含了各种其他电子元件，如二极管、晶体管、集成电路等。这些元件在电路中扮演着不同的角色，如二极管可以实现整流、稳压等功能，晶体管可以实现放大、开关等功能，集成电路则可以实现复杂的逻辑控制和信号处理功能。总的来说，电路板上的电子元件种类繁多，每种元件都有其独特的功能和特点。了解这些电子元件的作用和特性，可以帮助用户更好地设计和维护电子设备，确保其正常运行和性能稳定。
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2024/5/20 11:36:53
Mini-Circuits推出的PMA5-83-2W+是一款基于GaAs技术设计和生产的超宽带高功率MMIC放大器，工作频率0.01~10GHz，最大饱和输出功率可达2W，OIP3可达43.5dBm，工作电源约12V/400mA，50欧姆内匹配设计，小尺寸5X5mm QFN封装，在具有高功率输出的性能下，还保持非常低的失真特性，特别适用于宽度和超宽带高功率系统的驱动放大电路。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/5/13 10:44:47
市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈，对此，金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基础上进行拓展，推出K12MT-20A系列。该系列优化系统功率需求，体积小，性能更加高效，输出电压在0.6-5V范围内精准可调，可满足各种复杂环境高要求和广泛需求的POL功率范围。一、产品优势● 高效率、低纹波、低瞬态响应偏差金升阳非隔离POL产品---K12MT-20A系列效率高达95%，纹波噪声低至40mV,瞬态响应偏差低至12mV，有效保障后端负载稳定工作。● 小型化设计---12.2*12.2mm此系列产品采用小型SMD封装工艺技术，体积小，仅12.2*12.2mm，有效减小占板面积，提高空间利用率，简化设计。● 宽输出电压范围且可调---0.6-5 VDC本系列产品可为FPGA、DSP，ASIC等高速芯片提供0.6-5V的可调输出电压，满足不同应用的多样化需求，提高效率，降低客户设备系统因电源模块多样化带来的风险。二、产品应用K12MT系列产品作为POL负载点电源，可广泛应用于通信、计算机网络行业、动力分布式架构、工作站、服务器、LANs/WANs中，为FPGA、DSP、ASIC、GPU、CPU等高速芯片提供瞬态响应快的大电流。三、产品特点● 效率高达95%● 宽输入电压范围：4.5-14.4 VDC● 输出电压可调：0.6-5 VDC● 工作温度范围：-40°C to +105°C● 输出短路保护● 小型SMD封装:12.20x12.20x8.6mm免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/5/13 10:42:26
全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司针对要求严苛的24/48 V市场推出适用于无刷直流电机的MOTIX™ TLE9140EQW栅级驱动器IC。TLE9140专为拥有更高电压要求（从24 V到最高72 V）的汽车电机控制应用定制，此类应用需要更高的系统可靠性和更快的开关行为。该IC很好地补充了英飞凌MOTIXTM MCU TLE987x和TLE989x 32位电机控制SoC解决方案，同时也适合作为48 V BLDC驱动器与市场上常见的MCU搭配使用。典型应用包括泵和风扇、挡风玻璃雨刷器、HVAC模块或电子压缩机等。另外，TLE9140还可用作三相电机栅极驱动器，应用于商用车、工程车、农用车以及电动自行车、电瓶车或电动摩托车等轻型电动车。英飞凌科技高级副总裁兼智能电源产品线总经理Andreas Doll表示：“通过英飞凌的新型电机栅极驱动器IC，客户能够轻松将其现有的12 V MOTIXTM TLE987x和TLE989x电机控制设计扩展到24 V或48 V系统。TLE9140EQW实现了软硬件设计的重复利用，帮助客户在转用24/48 V系统时缩短产品上市时间，降低开发成本。”这款栅极驱动器IC的功能安全性达到ISO 26262 ASIL B标准，并采用小型TS-DSO-32封装。该IC拥有高达110 V的高压性能，高达20 kHz的 ~230 nC/MOSFET栅极驱动性能，以及SPI通信功能。它还具有VSM过压（OV）主动低侧（LS）续流功能以及各种重要的诊断和保护功能，例如超时监视器、漏极-源极监测、过压、欠压、交叉电流和过温保护以及断态诊断等。此外，TLE9140还加入了英飞凌的专利栅极整形功能。这一自适应MOSFET控制功能，可以补偿系统中MOSFET参数的波动。它能自动调节栅极电流，实现所需的开关行为。这使得系统能够凭借更慢的转换速率优化电磁辐射（EM...
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2024/5/13 10:38:43
意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。目标应用包括电动天窗、电动车窗升降机、电动滑门和电动尾门2024 年 5 月 6 日，中国——意法半导体的L99H92车规栅极驱动器提供电流设置和诊断功能所需的SPI端口，还有电荷泵和安全保护功能，新增两个用于监测系统运行状况的电流检测放大器。L99H92 包含两个高边驱动器和两个低边驱动器，可以控制一个全桥，驱动一台双向直流电机运转，还可以控制两个半桥，驱动两台单向电机运转。这款高集成度且易于配置的驱动器适用于各种汽车系统，包括电动天窗、车窗升降机、电动后备箱、电动滑门和安全带预紧器。电荷泵为高边驱动器供电，在车辆电池电压波动时，确保驱动器运行正常，在电压低至5.41V时，电荷泵仍能正常输出。在一个外部引脚上有电荷泵输出，可以用于控制电池装反保护电路的MOSFET开关管。可以通过 SPI 端口设置栅极驱动电流，控制压摆率，最大限度地减少电磁辐射和耗散功率。在设置传统驱动器的压摆率时，通常会用到外部元器件，而新驱动器的电流设置功能可以让每个 MOSFET节省多达四个外部分立元器件。170mA 的最大驱动电流使设计人员能够灵活地使用驱动器配合各种外部 MOSFET开关管，包括具有大栅极电容的高功率器件。L99H92的设计初衷是提高可靠性和安全性，为应用提供全面的系统保护和诊断功能。过流保护功能可以设置电流阈值，通过监测MOSFET 漏极电流检测过流。此外，高低边交叉导通防护功能可以设置死区时间，确保电桥的安全性和能效。 其他保护功能包括过热预警关断、模拟数字电源输入过压和欠压保护，以及断态诊断模式开路负载和输出短路检测。故障安全输入可以立即关闭所有 MOSFET功率管，专用诊断引脚可提供紧急故障警告，无需等待SPI 定期传输信号...
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2024/5/10 16:19:24
全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。通过充分利用英飞凌的微控制器、无线连接和安全芯片，该扩展板使设计工程师能够更快地完成对基于传感器的应用的评估、原型制作和开发，并成为加快传感器驱动解决方案创新的平台。英飞凌科技执行副总裁兼消费、计算和通信首席战略官Philipp von Schierstädt表示：“我们很高兴能与Sensirion合作。双方可以共同扩大产品范围，减轻应用设计人员的工作负担。有了这款新型传感器扩展板，客户就有机会在英飞凌的生态系统内开发暖通空调（HVAC）等智能家居应用，并获得公司消费传感器组合（麦克风、压力传感器、二氧化碳和雷达传感器）之外的其他传感器。”用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板是一个完全集成的开发平台，实现了多个英飞凌MCU与传感器之间的无缝硬件互操作性，主打产品包括XENSIVTM 60 GHz 雷达、PAS CO2、压力、PDM麦克风、IMU加速计以及Sensirion SHT35湿度和温度传感器。该扩展板可与英飞凌的微控制器套件无缝集成，并通过Arduino Uno连接器便捷地进行访问。英飞凌一直致力于提供综合全面的系统解决方案，作为成果之一，这款扩展板凭借专门的设计和优化，可与英飞凌产品系列中的目标MCU配合使用，如PSoCTM 6、AIROCTM蓝牙系统级芯片和Wi-Fi® MCU。为了在英飞凌生态系统内进一步加快产品上市时间并改善客户体验，用于Arduino的 XENSIVTM传感器扩展板完全支持与英飞凌的M...
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2024/5/10 16:16:15
在特定的工作环境下， 突然增大的脉冲峰值电流会使小功率电源无法正常工作，直接选用大功率电源会增加成本，这大大增加了电源选型的难度。对此，金升阳推出AC/DC机壳电源LMF600-20BxxP3系列，功率600W，350%峰值功率，一款高效率、高可靠的高性价比电源产品。一、产品优势（1）小体积：203.10x101.60x40.60mm（2）高瞬态功率：350%峰值功率（2100W，可持续5S）（3）高效率：效率高达90%（4）宽工作温度范围：-40℃ to +85℃（5）高可靠性：a.传导/辐射骚扰满足CLASS B；静电放电 ±8KV/Air±15KVb.4000VAC高隔离耐压c.符合IEC/EN/UL62368、60335/61558，GB4943等认证标准d.五年质保二、应用案例 本产品适合在自然空冷却环境中使用，如在密闭环境中使用请咨询。三、产品特点• 输入电压范围：80-277VAC/110-390VDC• 交直流两用（同一端子输入电压）• 工作温度范围：-40°C to +85°C• 高效率、主动式PFC、DC_OK功能、远端补偿功能• 350%峰值功率• 输出短路、过流、过压、过温保护• 满足5000m海拔应用• 满足UL/EN/IEC62368、EN60335、EN61558等认证标准免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/5/10 16:10:48
芯片公司安森美（Onsemi）公布的财报显示，2024年第一季度该公司营收为18.6亿美元，小幅超出华尔街预期的18.5亿美元；每股收益为1.08美元，同样超出预期的1.04美元；毛利率尽管同比小幅下滑，但维持在45.8%。面对电动汽车市场销售疲软，安森美表示由于成本降低，使得毛利率保持稳定。该公司CEO Hassane El-Khoury表示，过去三年中对业务进行的结构性改革，使得公司能够在充满挑战的市场中维持毛利率。安森美预计第二季度营收为16.8亿~17.8亿美元之间，低于预期的18.3亿美元；调整后的每股收益为86~98美分，低于平均预期。这一预测引发华尔街分析师对汽车芯片需求复苏的担忧，有可能导致安森美芯片订单下滑，以及客户库存增长。据悉，安森美主要供应用于电动汽车传动系统的芯片，以及用于摄像头和传感器等驾驶辅助系统的产品。该公司生产的碳化硅芯片可提高效率，扩大电动汽车续航里程。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/5/10 16:08:05
英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。英飞凌全新的PSOC™ Edge E81、E83和E84 MCU基于高性能的Arm® Cortex®-M55内核，支持Arm® Helium™ DSP指令集并搭配Arm® Ethos™-U55神经网络处理器，以及Cortex®-M33内核搭配英飞凌超低功耗NNLite（一种用于加速神经网络的专有硬件加速器）。此外，三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项，包括内置PHY的USB HS/FS、CAN总线、以太网，支持与WiFi® 6、BT/BLE的连接和Matter协议等。PSOC™ Edge E81 采用Arm® Helium™ DSP技术和英飞凌NNLite神经网络（NN）加速器。PSOC™ Edge E83和E84内置Arm® Ethos™-U55微型NPU处理器，与现有的Cortex®-M系统相比，其机器学习性能提升了480倍，并且它们支持英飞凌NNlite神经网络加速器，适用于低功耗计算领域的机器学习应用。PSOC™ Edge E8x系列的目标应用包括家电和工业设备中的人机界面（HMI）、智能家居和安全系统、机器人和可穿戴设备。这三个系列均支持通过语音/音频感应来实现激活和控制，其中E83和E84 MCU为先进HMI的实现提供了增强功能，包括机器学习唤醒、视觉位...
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2024/5/6 16:06:53
德州仪器（TI）4月23日在一份声明中表示，第二季度销售额预计将高达39.5亿美元，这超出分析师预计的37.8亿美元。TI预计每股利润为1.05美元至1.25美元，而分析师预测为1.17美元。该公司的乐观预测，加上消费电子产品需求的改善，表明模拟芯片库存调整可能正在缓解，工业和汽车零部件需求的下滑可能正在缓解。Summit Insights分析师Kinngai Chan表示：“投资者希望看到需求复苏的迹象或渠道库存调整完成的迹象。TI的前景满足了他们的需求。”TI的芯片有助于为电子设备供电并允许数字处理器与“现实世界”进行通信。研究公司Counterpoint的数据显示，在经历连续八个季度的低迷之后，2024年前三个月全球个人电脑出货量增长约3%。Kinngai Chan表示，虽然模拟公司的销售额仍将下降，但该行业在未来几个季度将出现更典型的季节性需求。TI表示，该公司最大的细分市场——工业设备制造商的大多数客户已经完成库存削减工作。但有些企业仍在完成这个过程。首席财务官Rafael Lizardi在接受采访时表示，这导致需求复苏不平衡。该芯片制造商表示，将继续实行不对未来需求做出广泛预测的政策。TI第一季度营收下降16%至36.6亿美元，创下2020年以来的最低水平。TI是全球最大的模拟半导体和嵌入式处理器制造商，在芯片制造商中拥有最广泛的客户群，是从航天硬件到消费电子产品等各个行业的经济信心的风向标。该公司认为，这应该会让TI相对于竞争对手（尤其是中国的新兴竞争对手）更具有优势。到2026年，该公司每年为新工厂和设备投入约50亿美元的预算，这一支出将影响盈利能力。“这就是我们必须斗争的地方，”Lizardi说。“中国是竞争最激烈的市场，在那里我们拥有最优秀、最敏捷的竞争对手。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、...
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2024/5/6 16:04:46
TDK株式会社新近推出了爱普科斯 (EPCOS) B43659系列焊片式铝电解电容器。新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品，工作电压为450 V（直流），具有更高的CV值，功能及适合应用和之前系列产品相同。不过，B43659系列元件的尺寸更为紧凑，仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm（直径 x 高度），电容范围为140 µF 至 1030 µF不等。另外，新元件标配带2个端子的标准本版，也可视需要提供带3个端子的版本，以确保正确安装。新元件的主要性能特点包括：高纹波电流能力，可达7.01 A（120 Hz, +60 °C），在最高工作温度+105 °C条件下具有≥2000小时的使用寿命。客户可利用基于Web的AlCap工具 (https://www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/524040/design-support/design-tools/alcap-useful-life-calculation-tool) 快捷计算元件在特定应用条件下的使用寿命。凭借高可靠性和紧凑尺寸，这些符合RoHS要求的铝电解电容器广泛适合各种应用，比如开关电源、变频器、不间断电源 (UPS)、医疗器械和光伏逆变器等。特性和应用主要应用电源变频器不间断电源医疗器械光伏逆变器不适合汽车应用（除非另有说明）主要特点和优势更高的CV值、更紧凑高可靠性高纹波电流能力可选带3个端子的版本以确保正确安装符合RoHS要求免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/26 16:21:16
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型汽车级IHDF边绕通孔电感器---IHDF-1300AE-1A，额定电流 72A，饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术，厚度仅为15.4 mm，可在-55 °C至+155 °C恶劣温度条件下工作，交流和直流功耗低，具有优异的散热性能。这款器件边绕线圈的直流内阻（DCR）低至1.1mΩ，极大限度减少损耗，有助于改善额定电流性能，提高效率。与铁氧体解决方案相比，IHDF-1300AE-1A额定电流提高75%。器件采用超薄封装，便于设计师满足AEC-Q200标准严格的机械冲击和振动要求，同时降低基板高度，节省空间。电感器符合AEC-Q200标准，工作电压高达 500 VDC，适用于DC/DC转换器、逆变器、电机和开关噪声抑制，典型应用包括电动（EV）和混合动力汽车（HEV）车载充电器等大电流、高温车载系统。Vishay可根据要求定制IHDF-1300AE-1A固定方向、端接类型、标称电感值和额定隔离电压。为降低晶须生长风险，电感器采用热浸镀锡工艺。器件符合 RoHS 和Vishay绿色标准，无卤素。器件规格表：外形尺寸1300高度 (mm)15.4电感 (µH)1.0~5.0DCR最大值(mΩ)0.79~1.11温升电流 (A)59~72饱和电流 (A)78~230(1)SRF典型值 (MHz)15~39(1) 直流电流（A）造成L0下降约20 %免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/4/26 16:15:36
英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。英飞凌科技工业MCU、物联网、无线和计算业务高级副总裁 Steve Tateosian 表示： “下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOC™ Edge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI，还平衡了性能与功耗要求，并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为MCU提供商，我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。”英飞凌全新的PSOC™ Edge E81、E83和E84 MCU基于高性能的Arm® Cortex®-M55内核，支持Arm® Helium™ DSP指令集并搭配Arm® Ethos™-U55神经网络处理器，以及Cortex®-M33内核搭配英飞凌超低功耗NNLite（一种用于加速神经网络的专有硬件加速器）。此外，三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项，包括内置PHY的USB HS/FS、CAN总线、以太网，支持与WiFi® 6、BT/BLE的连接和Matter协议等。PSOC™ Edge E81 采用Arm® Helium™ DSP技术和英飞凌NNLite神经网络（NN）加速器。PSOC™ Edge E83和E84内置Arm® Ethos™-U55微型NPU处理器，与现有的Cortex...
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2024/4/26 16:11:29
据《钜亨网》报道，全球半导体产业正逐步走出低谷，随着行情回温，美台韩芯片大厂开始为下一轮上行周期做准备，同时产业链也正在重建，在各国政府大手笔补贴下，芯片大厂纷纷启动新一轮建厂行动，加大布局抢占市场。在需求缓慢恢复以及价格触及反弹的推动下，全球三大存储芯片厂最新一季的财报都传来喜讯，三星公布的财测数字显示今年第一季营收年增11%至约71万亿韩元，营业利润更大幅年增931%至6.6万亿韩元左右，创2022年第三季以来的最高纪录。美光也结束连5季亏损，2月为止的第二季营收年增58%至58.2亿美元，季增率亦达23%，净利转亏为盈至7.93亿美元，因DRAM及NAND Flash需求及物价同步上升，SK海力士业绩更早在去年第四季回升，营收年增47.4%至11.3万亿韩元，超过市场最高预期，营业利润3460亿韩元，结束自2022年第四季以来持续的营业亏损。业绩回升之际，美韩厂商也逐渐恢复产能供给，并在AI浪潮推动下积极推动HBM扩产，三星据悉今年首季在南韩平泽跟中国西安NAND Flash闪存生产线的晶圆投片量，相较上一季将提升约30%但对进一步增产仍谨慎以对，希望避免影响NAND Flash的价格涨势，铠侠跟西部数据上月则率先将产能利用率恢复至近九成，可望带动今年NAND Flash产业供给位元年增率达10.9%。在DRAM方面，根据市场研究机构Omdia报告，三星将今年次季平均每月投片量调升至60万片，月增率13%，下半年料将增至66万片，DRAM产量恢复到减产前水准；SK海力士投片量也逐渐恢复，第二季每月平均投片量从第一季39万片增至41万片，下半年预计该公司的DRAM晶圆投入量将增加至45万片。至于HBM方面，韩国厂商扩产则超过预期，三星高层在「Memcon 2024」全球半导体大会上表示，该公司今年HBM芯片产量将比去年增加2.9倍，高于年初预测的2.4倍，在AI浪潮带动...
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2024/4/26 16:09:02
据韩媒BusinessKorea报道，三星电子和SK海力士正在激烈竞争，以引领人工智能（AI）时代的下一代半导体市场。两家公司都在努力通过新产品开发和大规模生产来获得优势。据业内人士透露，三星电子和SK海力士近日宣布了下一代半导体量产计划，重点在于谁能最先将这些新产品推向市场，吸引更多的关注。今年1月份，SK海力士开始量产第五代8层HBM3E，并取得优势。三星计划在今年上半年开始量产自己的8层HBM3E。但三星电子率先开发12层HBM3E，并于今年2月份开发成功。三星的目标是在今年晚些时候开始大规模生产，并向英伟达供货。与此同时，SK海力士今年上半年将向英伟达交付12层HBM3E样品。两家公司还竞相开发第六代HBM4，三星电子制定了明年开发HBM4并于2026年开始量产的路线图，三星HBM4计划提供三种选择：8层、12层和16层。SK海力士则计划在2026年实现HBM4量产，为了实现这一目标，该公司与台积电合作，SK海力士计划使用台积电的逻辑工艺技术生产HBM4。为了对抗SK海力士-台积电联盟，三星电子作为唯一一家拥有完整生产、代工和封装工艺的半导体公司，强调其为客户提供定制化HBM解决方案的能力。在DRAM领域，竞争仍在继续。三星电子最近发布了用于设备内置人工智能的LPDDR5X内存，其速度达到创纪录的10.7Gbps，超过了SK海力士用于移动设备的LPDDR5T的9.6Gbps。此外，三星电子计划于今年年底开始量产第六代10纳米DRAM，并于2026年开始量产第七代10纳米DRAM。SK海力士则计划于三年后推出第六代10纳米DRAM。据机构数据显示，去年第四季度，三星电子占据45.5%的DRAM市场份额，而SK海力士则占据31.8%。但在HBM市场，SK海力士拥有53%的市场份额，三星则为35%。下一代半导体的发展可能会显著改变市场格局，致使两家公司保持高度警惕。免责声...
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2024/4/26 16:06:18