2024 年 10 月 21 日，中国——意法半导体 HFA80A车规模拟输入D类音频放大器兼备高能效、小尺寸和低物料成本，并针对汽车和本机电磁兼容性 (EMC) 优化了负载诊断功能。HFA80A采用滤波器前反馈拓扑结构和 2MHz 标称 PWM 频率，让设计人员可根据目标性能优化输出滤波器，设计过程中用较小的外部元器件，实现外观紧凑的产品设计。扩频操作简化了强制性 CISPR 25 规范达标过程，无需设计额外的 EMC 专用滤波电路。新放大器提供清晰、强劲的音乐听觉体验，在14.4V电压时可以向 2Ω扬声器输送高达4x 49W功率，典型谐波失真 (THD)为0.015% (1W/4Ω)。新功放芯片确保扬声器音质纯净，输出噪声和串扰都很低，在加载1W/1kHz输入信号和4Ω负载的情况下，电源电压抑制比为80dB。平直频率响应高达40kHz ，为高分辨率音频带来充足的带宽，设计人员可以通过优化滤波器将其扩展到 80kHz。此外，因为采用低延迟设计方法，HFA80A可以处理以专注性能的应用，例如降噪。汽车专用诊断基于专门设计的抗噪算法，能够检测负载的异常状况和变化。诊断功能包括每个通道独立的直交流负载检测、启动时短路检测，以及阈值可设置的过流保护。其他诊断检查包括直流输入电压失调检测、输出电流失调检测，以及可选择四种不同温度警告的过热保护功能。HFA80A配备一个可配置的专用引脚和I2C总线接口。当有新的诊断信息时，可配置专用引脚发出信号通知主微控制器，这个设计简化了功放芯片与主控制器的通信连接，并减轻了CPU的运算负荷。主控制器能够通过I2C 总线接口控制功放芯片功能，访问诊断数据，即使I2C控制功能失效，备份模式也可让放大器继续正常运行。此外，HFA80A 还配备了数字导纳计 (DAM)，帮助工程师无需使用外部测量工具或传感器即可检查所连接扬声器的特性，从而简化开发过程。H...
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2024/10/22 11:55:39
三星电子宣布，已开发出业界首款24千兆位 (Gb) GDDR7 DRAM。除了业界最高的容量外，GDDR7还具有最快的速度，定位为下一代应用的最佳解决方案。全新GDDR7提供业界的容量和超过40Gbps的速度，大大提高了支持未来应用的图形DRAM的标准。今年将开始与主要GPU客户验证，预计明年初投入生产三星电子宣布，已开发出业界首款24千兆位 (Gb) GDDR7 DRAM。除了业界最高的容量外，GDDR7还具有最快的速度，定位为下一代应用的最佳解决方案。24Gb GDDR7 凭借高容量和强大性能，将广泛应用于数据中心、AI工作站等需要高性能内存解决方案的各个领域，超越显卡、游戏机和自动驾驶等图形DRAM的传统应用。三星电子表示继去年开发出业界首款16Gb GDDR7之后，巩固了在图形DRAM市场的技术地位。我们将继续引领图形DRAM市场，推出符合AI市场日益增长的需求的下一代产品。 24Gb GDDR7采用第五代10纳米级DRAM，使单元密度增加50%，同时保持与前代相同的封装尺寸。三级脉冲幅度调制 (PAM3) 信号有助于实现业界的40千兆位每秒 (Gbps) 图形DRAM速度，比上一代提升25%。根据使用环境的不同，GDDR7的性能可进一步提升至42.5Gbps。通过将以前用于移动产品的技术首次应用于图形DRAM，电源效率也得到了提高。通过实施时钟控制管理和双VDD设计等方法，可以显著减少不必要功耗，使电源效率提高30%以上。为了提高高速运行时的运行稳定性，24Gb GDDR7采用电源门控设计技术来最大限度地减少电流泄漏。主要GPU客户今年开始对下一代AI计算系统中24Gb GDDR7的验证，并计划于明年初实现商业化。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/22 11:50:54
STM32 开发人员可以在 STM32C0微控制器(MCU)上获得更多存储空间和更多功能，在资源有限和成本敏感的嵌入式应用中实现的功能。STM32C071 MCU配备高达128KB的闪存和 24KB 的 RAM，还新增不需要外部晶振的USB从设备，支持TouchGFX图形软件。片上 USB控制器让设计人员轻松节省至少一个外部时钟和四个去耦电容，降低物料清单成本，简化 PCB元器件布局。此外，新产品只有一对电源线，这有助于简化 PCB 设计。新产品设计可以变得更薄、更整洁、更具竞争力。STM32C0 MCU采用 Arm® Cortex®-M0+ 内核，可取代家用电器、简单工业控制器、电动工具和物联网设备等产品设备中的传统 8 位或 16 位 MCU。作为32 位MCU中的经济型产品，STM32C0具有更高的处理性能、更大的存储容量、更高的外设集成度（适合用户界面控制等功能），以及其他基本控制、定时、计算和通信功能。此外，开发者可以借助强大的 STM32 生态系统加快STM32C0 MCU应用开发。STM32生态系统统提供各种开发工具、软件包和评估板。当然，开发者还可以加入STM32 用户社区，分享交流经验心得。可扩展性是新产品的另一个亮点，STM32C0系列与性能更高的STM32G0 MCU有很多共性，包括 Cortex-M0+ 内核、外设 IP内核和紧凑的引脚排列及优化的I/O比。意法半导体通用 MCU子产品部总经理 Patrick Aidoune 表示：“我们将 STM32C0系列设定为 32 位嵌入式计算应用的经济型入门产品。STM32C071系列具有更大的片上存储容量和 USB从设备控制器，现在为开发者升级现有应用和开发新产品提供了更高的设计灵活性。此外， 新MCU全面支持TouchGFX GUI 软件，图形、动画、颜色和触摸等功能更容易提升用户体...
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2024/10/21 11:27:38
TDK株式会社隆重推出一款适用于乘用车、商用车、非公路车辆及机械工具的标准模块化直流支撑电容器设计——xEVCap。通常，这类电容器设计是完全定制的，开发过程耗时且仅适合大批量订单生产。而且，一旦客户在开发期间更改需求，时间线还可能进一步延长。凭借可扩展和模块化的xEVCap，TDK能小批量、高性价比地满足广大逆变器设计师的不同电容和电流规格要求，同时节省宝贵的时间。而且，标准化的电容器模块还能减少所需的元件库存种类，从而降低相应成本。必要时还可将多个xEVCap轻松并联以满足不同的电容和电流需求。整个电容范围满足汽车标准AEC-Q200（修订版E）和IEC TS 63337:2024的要求。xEVCap提供两种连接方式：其中B25654A001型为引线式，可焊接至汇流条或PCB板；B25654A002型则配备扁平端子，可焊接或螺纹连接至汇流条。这两种型号还分别具有三种不同的机械尺寸和四种电压等级可供选择，其中可选结构尺寸（长x宽x高）为85 x 47 x 40.5 mm、97.5 x 35.5 x 42.5 mm和109 x 47 x 40.5 mm；可选额定电压为500 V、650 V、850 V和920 V；覆盖电压范围为60 µF至270 µF，具体视额定电压而定。所有xEVCap均纳入到TDK的CLARA（电容器使用寿命和额定参数查询 APP）工具中，后者可模拟元件在不同工作条件下的电气和热性能。此外，TDK还为这些元件提供了SPICE模型。这些元件还能在一定时间内耐受超过额定电压的电压，比如850-V型号可在+105 °C下承受890 V电压达100小时，并且可耐受最高1200 V的冲击电压。新元件的额定电流范围为35 A至60 A (@10 kHz)，等效串联电感 (ESL) 为14 nH或17 nH (@1 MHz)，工作温度范...
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2024/10/21 11:25:34
瑞萨电子今日宣布推出两款面向快速增长的IO-Link市场的半导体解决方案：CCE4511四通道IO-Link主站IC和ZSSC3286——IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调理IC。IO-Link是一种广泛应用于工业自动化领域的数字通信协议。作为一种标准化技术，它可以实现自动化系统中传感器、执行器和其它设备间的无缝通信。近年来，IO-Link因其提供实时数据和诊断信息的能力、易用性，以及与现有系统的兼容性而日益普及。此外，它还能调整并减少布线、提高数据可用性，并提供远程配置与监控功能。市场研究公司Infogence Global Research预计，IO-Link市场将以每年超过20%的速度增长，到2028年市场规模将超过340亿美元。作为工业自动化解决方案的佼佼者，瑞萨致力于为客户提供创新的IO-Link解决方案。CCE4511四通道IO-Link主站IC瑞萨新推出的CCE4511是业界首款针对IO-Link协议的四通道主站IC，每个通道具有500mA的驱动电流，相比双通道主站器件具有诸多优势。其节能、减小PCB尺寸，且所需外部组件少于同类竞品。CCE4511提供高压接口以及过压检测和过流保护功能。为提高应用性能，它集成的IO-Link帧处理器可自动执行大部分底层通信任务，由此显著减轻微控制器（MCU）的负载，从而让其它任务获得更多性能，并/或允许设计人员使用成本更低的MCU。CCE4511的工作温度高达125ºC，适用于恶劣的工业环境；它还支持检测来自IO-Link设备的就绪脉冲，这是满足新定义的IO-Link安全系统扩展的必要条件。ZSSC3286 IO-Link就绪型双通道电阻式传感器信号调节器ICZSSC3286作为一款双通道传感器信号调理IC（SSC），用于对传感器信号进行高精度放大、数字化和传感器特定校正。它支持IO-Link连接，并集成运...
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2024/10/18 11:25:45
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款采用易于吸附焊锡的侧边焊盘DFN1006-2B小型封装全新车规级双向单路ESD保护二极管---VETH100A1DD1。该器件节省空间，专门用于车载以太网，符合OPEN Alliance 100Base-T1和1000Base-T1规范，钳位电压、动态电阻和电容低，可保护高速数据线免受瞬态电压信号的影响。日前发布的器件占位面积和高度均小于其他标准封装器件。由于采用触发电压 100 V的回弹技术（snap-back），因此1 A下钳位电压极低，典型值仅为31 V。这款保护二极管典型动态电阻低至0.4 W，提高了ESD脉冲吸收性能和保护能力，其最大容值仅为2 pF，有助于提高信号完整性。VETH100A1DD1数据线瞬态保护达到ISO 10605和IEC 61000 4 2规定的 ± 15 kV（1000 x接触放电）。对于汽车应用，保护二极管提供AEC-Q101认证版器件，工作电压为 ± 24 V。器件最终应用包括工业自动化系统、计算机、消费娱乐设备、家用电器、固定通信基础设施和医疗仪器。保护二极管潮湿度敏感度等级（MSL）达到J-STD-020标准1级，耐火等级达到UL 94 V-0。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素，支持汽车系统自动光学检测（AOI）。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/18 11:21:49
在对更高带宽、先进功能、更强安全性和标准化需求的推动下，汽车原始设备制造商（OEM）正在向以太网解决方案过渡。汽车以太网通过集中控制、灵活配置和实时数据传输，为支持软件定义网络（Software-Defined Networking）提供了必要的基础设施。为了向OEM厂商提供全面的以太网解决方案，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新LAN969x系列多千兆位以太网交换机和 VelocityDRIVE™ 软件平台（SP）。该平台是基于标准化 YANG模型的交钥匙以太网交换芯片软件解决方案和配置工具（CT）。LAN969x系列与VelocityDRIVE SP结合使用，是业界首次集成CORECONF YANG模型，提供了创新的行业标准网络配置解决方案。CORECONF YANG 标准旨在通过将软件开发与硬件网络层分离，为设计人员赋能。这降低了复杂性和成本，加快了产品上市时间。高性能LAN969x以太网交换芯片采用1 GHz单核Arm® Cortex®-A53 CPU，具有多千兆位功能，带宽可从46 Gbps扩展到102 Gbps。先进时间敏感网络（TSN）旨在满足高级驾驶员辅助系统（ADAS）等应用对精确授时和可靠性的要求。Microchip负责USB和网络事业部的副总裁Charlie Forni表示：“VelocityDRIVE软件平台的推出为我们的汽车客户提供了一个交钥匙软件交换解决方案和配置工具，可轻松管理车载以太网网络。它使用标准化YANG配置协议，可以独立开发软件，并在多厂商以太网交换芯片上重复使用。”LAN969x系列交换芯片支持ASIL B功能安全和AEC-Q100汽车认证标准，提供汽车应用的高可靠性和安全性。这些器件针对嵌入式存储器空间小的系统进行了优化，具有安全快速的启动功能，使用集成 ECC ...
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2024/10/18 11:19:11
英伟达的DGX B200“Blackwell”AI服务器已由服务器解决方案提供商Broadberry在线列出，价格相当惊人。英伟达的下一代Blackwell AI架构引起了业界的关注，主要是因为据说该平台具有市场过去从未见过的性能。不仅英伟达CEO黄仁勋对Blackwell大加赞赏，而且它也被微软和Meta等主流科技巨头迅速采用，表明英伟达的新AI产品组合已准备好颠覆市场。有趣的是，Broadberry列出了Blackwell DGX B200 AI系统，起售价约50万美元，令人感到惊讶。英伟达打算销售多个Blackwell AI系统，但针对更广泛市场的产品是DGX B200。每台DGX B200采用8块B200 GPU，可提供高达1.4TB的GPU内存，HBM3E内存带宽高达64TB/s。根据英伟达提供的信息，DGX B200可提供高达72 petaFLOPS的训练性能和144 petaFLOPS的推理性能，与Hopper一代相比，这是巨大的升级。DGX B200系统全部规格包括：内置8个英伟达Blackwell GPU，GPU内存总计1440GB，64TB/s HBM3e带宽，72 petaFLOPS FP8训练性能和144 petaFLOPS FP4推理性能，英伟达网络，英伟达DGX BasePOD和英伟达DGX SuperPOD的基础，包括英伟达AI Enterprise和英伟达Base Command软件。Broadberry上的列表为Blackwell DGX B200 AI系统标价515410.43美元，还有配置选项，主要涉及售后服务。据说Blackwell最初将受到限制，大部分出货量定于明年第一季度。最近，英伟达向OpenAI交付了首批DGX B200 AI系统，表明两家公司之间存在独家合作关系。无论如何，英伟达的Blackwell将迎来“AI淘金热”的新时...
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2024/10/18 11:13:33
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出两款新型1008封装功率电感器---商用版IHLL-1008AB-1Z和车规级IHLP-1008ABEZ-5A，外形尺寸为2.5 mm x 2.0 mm x 1.2 mm。今天推出的这两款功率电感器性能与更大一级的IHLP®电感器相同，占位面积只有55 %，工作温度高达+165°C，具有宽电感范围和低直流内阻（DCR）。IHLL-1008AB-1Z只有底部是电镀的端子，可缩小基板布局，实现紧凑的板间距，电感典型值0.33 mH 至4.7 mH。IHLP-1008ABEZ-5A采用底部和侧面电镀的端子，增加焊点固定强度，提高抗机械振动能力，同时简化焊点检查。器件通过AEC-Q200认证，+165 °C下可连续稳定运行，工作温度比最接近的竞品器件高10 °C，典型DCR低至12.0 mW，降低15 %。两款器件的性能优于铁氧体技术，采用牢固的铁粉磁芯完整密封绕组，消除气隙，并对相邻器件串扰进行磁屏蔽，同时其软饱和曲线在整个工作温度和额定电流范围内保持稳定。电感器扁平线圈支持低DCR 和大电流处理，线圈可直接弯折形成电感器端子，不需要引线框。精密激光剥线，结合引线电镀工艺，确保易焊性并可承受重复热循环，实现最大可靠性。日前发布的Vishay Dale器件适用于DC/DC转换器、噪声抑制和各种应用的滤波。IHLP-1008ABEZ-5A是车载信息娱乐、导航和制动系统；ADAS、LiDAR和传感器；以及发动机控制单元的理想选择。IHLL-1008AB-1Z适用于CPU、SSD模块以及数据网络和存储系统；工业和家庭自动化系统；电视、音箱、音频和游戏机；电池供电消费类医疗保健设备；医疗器械；通信设备以及精密仪器。IHLL-1008AB-1Z和IHLP-1008ABEZ-...
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2024/10/17 14:45:39
苹果据传仍在打造传说中的智能眼镜，将在2027年与附带有相机镜头的无线耳机AirPods一起推出。目前苹果公司有VR头戴设备Apple Vision Pro，但并非是该公司对这块领域的最终愿景。尽管过去一直在讨论智能眼镜，预料几年内，苹果公司很有可能真的推出一款智能眼镜。ision Project团队正考虑推出类似Meta-雷朋合作的智能眼镜。这一构想是要继续利用此前在Vision Project视觉智能技术投入数十亿美元的成果，这项技术能够扫视在使用者周围的环境并且提供有用信息。该团队计划在2027年推出智能眼镜产品。此外，该团队也想要推出配备有相机镜头的无线耳机AirPods。这种传闻在以往也曾出现过，包括利用红外线镜头，借由侦测环境来强化空间音讯。这项技术的部分也可能来自于苹果长期的Apple Car计划，后者的自驾功能依靠物体侦测技术。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/17 14:42:17
无论是工业机器人还是医疗应用中的重症监护设备、便携式诊断器械等，许多设备在不断小型化的同时，对于精密性的要求也在同步提升。小间距内依旧可以稳定发挥的电子元件变得更为关键。TE Connectivity（以下简称“TE”）双排 ERNI MicroCon 系列连接器采用 0.8 毫米针距，非常适合工业、医疗、照明、汽车和消费市场上对设备小型化有严苛要求的应用场景。这种 50 针公连接器只有 24.2 毫米 x 4.7 毫米大小，且配备多个高度规格。由于尺寸小，因此结构强度在产品开发中十分关键。通过编码及盲接引导定位功能可实现安全的插接，并扩展了锁定范围。此微型元件具有可靠且高质量的双面弹簧端子，且为了适应不同 PCB 应用场景，该款产品提供夹层式，直角式 (90°) 和共面式版本。技术细节优势特点免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/16 10:30:42
随着iPhone Plus销量逐年下降，苹果希望用更令人兴奋的产品来替代Plus系列。传闻即将推出的iPhone 17 Slim是一款新的iPhone系列，据说价格比Pro Max系列还要昂贵。新消息表明，即将推出的iPhone 17 Slim将采用一种新型OLED显示屏，可以实现极薄的机身。中国台湾品牌联咏科技（Novatek）最近推出了一款新的TDDI OLED面板，将触摸传感器层和显示驱动器合并为一个单元。这就是为什么它被称为TDDI，代表触摸和显示驱动器集成。这听起来可能不是一项突破性的技术，但它可能对减少智能手机厚度以及减少几毫米至关重要。机构认为，苹果明年可能会使用联咏科技作为其iPhone 17 Slim的OLED面板供应商，尽管还没有明确的合作确认。事实上，该机构推测苹果可能会先在其他设备上测试这项新技术，然后再将其引入iPhone系列。例如，Apple Watch或iPad可能会先于iPhone获得TDDI OLED。天风国际证券分析师郭明錤7月24日指出，传闻“iPhone 17 Slim”的定位并非取代Plus，而是苹果尝试在既有的iPhone产品线外，找到新的设计趋势。iPhone 17 Slim目前已知规格是，屏幕尺寸为6.6英寸，比非Plus版本iPhone更大，但比Plus版本小；配备灵动岛；将采用A19处理器，全部采用钛铝合金中框，钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框。其他传闻则称该设备代号为“D23”，售价为1299美元，配备ProMotion显示屏。也有传言称iPhone 17 Slim底盘更薄，显示屏上的孔槽更小。目前有关该设备的传闻很多，因此最终的设备可能完全不同，而且可能有完全不同的名称。例如，7月份的一份泄露文件称该设备背面只有一个摄像头，考虑到传闻中的价格，这听起来不太可信。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传...
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2024/10/16 10:26:48
AOZ1390DI具有限功率（LPS）功能。对于多端口 ORing 或并行电源应用，AOZ1390DI 的 LPSB 引脚可以连接到其他端口上的一个或多个AOZ1390DI 设备的 DISB 引脚。此 LPS 功能用作看门狗，当同一系统中的另一个端口出现故障或损坏时禁用该端口。这样做可以防止过多的功率从其他故障或损坏的端口流过设备，因此，AOZ1390是多端口 Type-C 电源传输 (PD) 应用的理想选择。日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片解决方案供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited推出其AOZ1390DI-01和AOZ1390DI-02理想二极管保护开关。新器件特别适合高达100W的多端口Type-C PD 3.0灌电流应用，例如高性能笔记本电脑、显示器、扩展坞和其他Type-C端口应用。AOZ1390DI 旨在提高 USB Type-C 的效率和安全性，具有限功率 (LPS) 功能。对于多端口 ORing 或并行电源应用，AOZ1390DI 的 LPSB 引脚可以连接到其他端口上的一个或多个AOZ1390DI设备的 DISB 引脚。此 LPS 功能用作看门狗，当同一系统中的另一个端口出现故障或损坏时禁用该端口。这样做可以防止过多的功率从其他故障或损坏的端口流过设备，因此，AOZ1390 是多端口 Type-C 电源传输 (PD) 应用的理想选择。与分立式器件方案相比，AOZ1390DI可大幅降低压降和功率损耗，通过理想二极管实现真正的反向电流阻断 (IDTRCB) 保护，可防止从 VOUT 到 VIN 的不良反向电流。此外，集成的背对背 MOSFET 提供业界最低的导通电阻和最高的安全工作区（SOA），可安全处理 VOUT 上的高电流和各种输出电容。AOZ1390DI 的输入工作电压范围在 3.3V...
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2024/10/15 13:10:28
英伟达应该称为人工智能（AI）公司还是消费级GPU公司？3DCenter最新汇编显示，英伟达在过去二十年中一直占据独立GPU市场的主导地位，AMD毫无优势。在AI出现之前，英伟达专注于消费级和专业级GPU；现在仍保持同样的地位，但形势有所不同，AMD份额创下新低。从GeForce FX系列台式机GPU开始，英伟达现在已经变成一个不仅主导台式机GPU市场，而且已被证明是AMD等公司巨大竞争对手的平台。根据3DCenter显示数据，英伟达自2002年以来一直主导着GPU市场份额，而且这种趋势仍在继续。最初几年的竞争确实很激烈，当时AMD推出了Radeon X100系列，由于HDR渲染和CrossFire支持等技术的首次亮相，成功缩小了市场份额差距，但从那时起，就完全是英伟达的天下了。即使是现在，尽管将dGPU放在次要位置，但在消费者采用方面，该公司仍然占据主导地位。英伟达及其巨大市场份额的关键时刻是在加密挖矿炒作期间，其市场份额飙升至80%。由于当时矿工对GeForce RTX 30系列GPU需求很高，英伟达充分利用了这一点，而AMD却未能成为焦点。从那时起，英伟达市场主导地位呈上升趋势，而且从目前的情况来看，这种趋势似乎还没有被打破。英伟达的唯一竞争对手AMD现在已经回归主流市场，重振其Radeon游戏显卡业务，而英伟达即将推出新一代发烧友游戏解决方案。即使是英特尔也将主要应对主流市场，而英伟达在未来几年内没有强劲竞争对手。无论是人工智能、机器人技术，还是消费级GPU领域，英伟达的存在对于各大领域市场的发展都至关重要，占据计算市场的头部地位。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/14 16:06:31
三星电子今日宣布，当前三星性能最高、容量最大的PCIe 5.0 SSD——PM9E1已正式开始量产。PM9E1凭借自主研发的5纳米(nm)控制器和第八代V-NAND (V8)技术，展现出优异的性能和更强的能效，使其成为端侧人工智能PC的优选解决方案。相比于上一代产品PM9A1a，PM9E1在性能、存储容量、能效和安全性等 SSD关键特性上均有显著提升。三星PC SSD PM9E1量产三星电子存储产品规划执行副总裁YongCheol Bae表示：我们的PM9E1集成了5nm控制器，提供优异能效和卓越性能，并且通过了三星主要合作企业的验证。在快速发展的端侧人工智能时代，三星的PM9E1将为全球客户提供坚实的基础，帮助客户有效布局人工智能产品。得益于PCIe 5.0接口和八通道设计，新款SSD的顺序读/写速度相比于上一代提升超过两倍，分别高达14.5GB/s(千兆字节每秒)和13GB/s。这一强大性能让数据传输更快捷，能够满足数据密集型人工智能应用的需求，即使14GB的大语言模型(LLM)也可以在不到一秒的时间内从SSD传输到DRAM。PM9E1具备多种存储规格，包括512GB、1TB、2TB，以及4TB。4TB规格尤其适合需要高容量存储的PC（个人电脑）用户，能够存储诸如人工智能生成的内容、大型数据程序和高分辨率视频等大型文件，还能够满足游戏等高负载任务的存储需求。此外，PM9E1的能效提升幅度超过50%，大幅提升的能效增强了电池续航能力，非常适合端侧人工智能应用。为了加强安全措施，三星的PM9E1采用了安全协议和数据模型(SPDM) v1.2规范。SPDM包含“安全通道”、“设备认证”和“固件篡改认证”等技术，有助于预防生产或分销环节的供应链攻击，避免存储数据遭到伪造或篡改。PM9E1是三星高级SSD产品全球PC制造商推广计划的开篇之作，未来，三星预计推出基于PCIe 5.0...
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2024/10/14 16:02:58
楼宇是全球能源消耗和碳排放的主体，为进一步推动低碳化，提高楼宇能效至关重要。我们需要创新的解决方案来优化能源消耗，同时确保健康的室内环境。为满足这一需求，英飞凌科技股份公司推出全新XENSIV™ PAS CO2 5V传感器。这款基于光声光谱（PAS）技术打造的传感器可根据实际使用情况调整通风，从而提高能效，减少楼宇碳足迹。该半导体器件适用于商业和住宅楼宇中的供暖、通风和空调（HVAC）系统，以及房间控制器和恒温器等应用，还适用于智能照明、空气净化器、会议系统和智能扬声器等物联网和消费类设备，以及智能园艺和智能冰箱等新型应用。英飞凌科技环境传感产品线副总裁Andreas Kopetz表示：“环境传感产品是英飞凌传感器产品组合中的重要支柱。二氧化碳传感器通过持续监测室内空气质量并相应调整通风系统，在智能家居和楼宇中起到愈发重要的作用。英飞凌的XENSIV™ PAS CO2 5V传感器解决方案能为楼宇使用者提供更健康的生活环境，并显著降低能耗，提高楼宇的可持续性。”XENSIV™ PAS CO2 5V可实时提供精准的空气质量数据。它采用与XENSIV™ PAS CO2 12V传感器相同的14x13.8x7.5 mm³ 微型外形尺寸，能够无缝集成到各类应用中，由于尺寸一致，用户就可以轻松采用两个产品都适用设计，或两种不同的终端产品应用相同的设计。与12V型号相比，5V型号采用5V电源，进一步简化了适配。此外，其响应时间从12 V产品的 90 秒大幅缩短至 55 秒，提高了各类应用的效率，使动态环境中的数据采集速度变得更快，反应更灵敏。该传感器的防尘设计符合 ISO 20653:2013-02标准，能够延长设备在多尘环境中的使用寿命，并更大程度地降低维护要求。另外，该传感器支持UART、I²C 和 PWM 接口，可与微控制器和其他数字系统无缝集成，简化了设计与开发...
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2024/10/12 10:15:54
据TechInsights公布，2024年第二季晶圆厂设备(WFE)按应用分类更新报告显示，存储器细分市场持续增长，今年预计增幅达21%。在这一类别中，DRAM预计将领跑，增幅为26%，而NAND的增幅则较为温和，预计为9%。IDM/逻辑芯片领域预计增长8%。然而，代工厂和其他领域的预期降幅分别为5%和10%。展望2025年，存储器增长预期被下调至25%，而代工厂领域预计将迎来反弹，增幅为10%，IDM/逻辑芯片领域预计增长12%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/11 16:59:27
TDK株式会社推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器，而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上，非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆变器。新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计，尺寸小巧，仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm，在800V工作电压下的有效电容为33 nF。而且，在功率变换器和逆变器等大信号应用中，电容可达到56 nF。这种正直流偏置效应源于PLZT（锆钛酸铅）陶瓷介质，与具有II类介质的MLCC（多层陶瓷电容器）固有的负直流偏置效应存在根本不同。凭借上述诸多特性，尺寸非常紧凑的CeraLink电容成为功率变换器和逆变器中的吸收、滤波器、飞跨电容器和直流支撑等诸多场合的优选解决方案，广泛适合汽车、可再生能源和工业驱动应用。其耗散因数tan ẟ可维持在0.025以下，符合AEC-Q200标准。特性和应用主要应用快速开关电源转换器和逆变器适合汽车、可再生能源和工业驱动应用主要特点和优势通过直流偏置效应增加了电容，具有更高的额定电压适合SiC和GaN等宽带隙半导体大纹波电流能力无dV/dt限制宽工作温度范围：-40 … +150°C通过AEC-Q200 Rev. E标准认证关键数据免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2024/10/11 11:32:11