据市调机构报道，从去年下半年开始，受消费电子产品需求下滑影响，全球存储芯片的需求也明显下滑，三星电子、SK海力士等主要厂商都受到了影响。但在削减产量、人工智能领域相关需求增加的推动下，DRAM这一类存储产品的价格已在回升，销售额环比也在增加。研究机构最新的数据就显示，在今年三季度，全球DRAM的销售额达到了132.4亿美元，环比增长19.2%，在一季度的93.7亿美元之后，已连续两个季度环比增长。全球DRAM的销售额在三季度明显增长，也就意味着主要厂商的销售额，环比将有明显增加。研究机构的报告也显示，在三季度，三星电子DRAM的销售额为52亿美元，环比增长17%，仍是第一大厂商，但所占的份额降到了39.4%；SK海力士DRAM的销售额在三季度为46.3亿美元，环比增长34.59%，所占的份额为35%，仅次于三星电子。值得注意的是，研究机构在报告中还预计，明年全球DRAM的销售额，预计将同比增长近30%，这也就意味着主要厂商的销售额，同比将会有增加。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/12/4 16:11:20
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器（MCU）产品系列，即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计，并提供由硬件辅助的机器学习（ML）加速功能。该全新MCU产品系列通过降低人机交互的设计门槛，并为终端应用增加情景感知功能，让终端产品变得更加智能和直观易用，从而提供更高水平的终端用户体验。同时，它们还能通过内置的英飞凌Edge Protect嵌入式技术提供强大的隐私和安全保护。英飞凌科技微控制器产品线高级副总裁Steve Tateosian表示：“ 英飞凌基于多年来提供解决方案的经验，推出了全新的PSoC Edge产品系列。这些经验来自于英飞凌采用MCU来打造高度实用且性能强大的系统，从而实现对世界的智能控制，并与之实现智能交互和连接。PSoC Edge提供动态可调的功耗与性能模式，能够为新一代的应用提供新兴的AI/ML需求、丰富的HMI（人机交互）功能以及安全功能。并且提供富有深度的软件和工具生态系统，以支持用户项目开发。” PSoC Edge MCU搭载高性能的Arm Cortex-M55内核，包含Helium™ DSP 增强指令集，Arm Ethos-U55、Cortex-M33以及英飞凌超低功耗 NNLite（一款专有的硬件加速器，用于加速在机器学习和AI应用中的神经网络运算）。这款产品支持 “always-on” 的传感和响应功能，适用于智能家居、安防、可穿戴设备、机器人等众多先进的物联网和工业应用。该系列产品还具有充足的片上存储资源（包括非易失性RRAM），并提供高速、安全的外部存储器支持。PSoC Edge 系列为日益复杂的新一代智...
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2023/12/4 16:08:09
Mini Circuits的ZVA-18403G+是一款同轴、低噪声、宽带和高增益放大器，工作频率为18至40 GHz。该型号在+9至+15 V的单一正极供电范围内运行，允许用户选择所需的工作电压。内部DC-DC转换电路在整个输入电压范围内保持恒定的效率。该放大器具有多种直流保护功能，可防止过电压、反向电压和浪涌电流，从而在操作过程中处理不当时保护其免受损坏。该放大器在整个频带上具有3.8 dB（典型值）的出色噪声系数性能，能够提供约200 mW（+23 dBm）的RF功率。该放大器是具有极高动态范围要求的应用的理想选择。兆亿微波商城作为一家一站式射频芯片采购平台，一直致力于为顾客提供便捷、优质的购物体验。一直以来兆亿微波商城都注重为顾客提供高品质的商品和优质的服务。我们与众多品牌和供应商合作，确保所售商品的品质和可靠性。我们将竭诚为您提供更好的购物体验和服务。期待与您的相遇！
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2023/12/1 17:10:48
金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案，基于自主电路平台、IC平台、工艺平台，升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品，同时为结合充电桩市场应用需求，打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电源产品。一、产品介绍基于国内外新能源行业发展态势，半导体应用市场持续扩大；对于新能源充电桩、光伏SVG行业，IGBT/SiC MOSFET的应用广泛，而驱动电源作为专为IGBT/SiC MOSFET驱动器提供驱动能力的来源，市场潜力巨大。金升阳致力于为客户提供更优质的电源解决方案，基于自主电路平台、IC平台、工艺平台，升级推出IGBT/SiC MOSFET专用第三代驱动电源QA-R3G/QAC-R3G系列产品，同时为结合充电桩市场应用需求，打造了全新的满足元器件100%国产化、高可靠的R3代驱动电源产品。二、产品优势1、优势特点①高可靠隔离电压：5000VAC（加强绝缘）R3代驱动电源产品基于自主IC设计平台，在可靠性上相较于R1代和竞品有了极大的提升，隔离电压高达5000VAC（R1产品/竞品为3750VAC），满足加强绝缘设计要求，整体可靠性得到极大提升。②满足1700VDC长期绝缘要求作为现阶段主流的半导体器件，应用电压为650V/900V/1200V/1700V；R3代驱动电源基于IEC-61800-5-1标准要求，实现长期绝缘电压（持续放电）满足1700V，应用范围覆盖1700V及以下的IGBT器件。③元器件100%国产化，多项性能指标提升R3代驱动电源相较于R1代产品，在整体性能上得到了很大提升。 ● 效率提升：80%→86% ● 纹波下降：75mVpp→50mVpp ● 强带...
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2023/11/28 14:05:19
2023 年 11 月 27日，英飞凌科技股份公司近日宣布推出PSoC™ 4000T系列微控制器（MCU）。这一全新的MCU系列以出色的信噪比、防水特性和多重传感功能，以及最高的可靠性和鲁棒性，实现了同类最佳的低功耗电容式传感解决方案。PSoC 4000T MCU扩大了基于Arm® Cortex®-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容，其特点是采用了英飞凌第五代高性能CAPSENSE™电容式传感技术。与前几代产品和同类解决方案相比，新一代技术的信噪比（SNR）性能提高10倍，功耗则降至1/10。PSoC 4000T触摸感应功能可实现低功耗和待机功耗下的人机界面（HMI）操作，从而优化Always-on触摸感应设计并延长电池供电产品的电池续航能力。设计人员现在可以充分利用PSoC 4000T 提供的各种传感支持，如接近、湿度、温度和环境光传感等。第五代CAPSENSE技术为交互式用户界面提供了更好的设计，如接近感应及手势、电容式滑块、电容式触控板、小尺寸触摸屏、穿戴检测和液位检测等。英飞凌科技物联网、计算和无线业务部高级副总裁 Steven Tateosian 表示：“英飞凌致力于提供创新的尖端技术，以满足客户不断发展变化的需求。采用我们第五代CAPSENSE技术的PSoC 4000T是人机界面发展过程中的一次重大飞跃，为该行业树立了新标杆。”关于PSoC 4000T系列对于基于PSoC 4000和PSoC 4000S的设计，PSoC 4000T系列可提供一条简便的升级路径，通过软件与算法软件包的兼容性，使其也能够使用先进的第五代 CAPSENSE技术。PSoC 4000T系列适用于各种低功耗应用，包括可穿戴设备、可听戴设备、智能互联IoT设备等。ModusToolBox™英飞凌ModusToolbox™ 软件平台提供的一系列开发工具、程序库和嵌入式运行算...
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2023/11/28 14:02:35
SEMI和Techinsights预测，随着终端需求改善和库存正常化，今年第四季度电子产品销售额将环比强劲增长22%，受此驱动，四季度芯片销售额预计将环比增长4%，全球半导体制造业有望在今年第四季度复苏，为2024年持续增长奠定基础。尽管电子产品和芯片销售情况有所改善，但半导体制造指标仍然疲软，今年下半年晶圆厂产能利用率和资本支出继续下滑。总体而言，预计今年非内存领域的资本支出将高于内存领域，但前者的支出也已开始减弱，四季度的总资本支出徘徊在2020年第四季度的水平。尽管整体半导体设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于预期。此外，今年第四季度后段设备的订单预计将会增加。Techinsights市场分析总监Boris Metodiev表示虽然半导体市场在过去五个季度出现同比下滑，但由于减产已在整个供应链中发挥作用，预计2023年第四季度将恢复同比增长。另一方面，在政府激励措施和积压订单填补的推动下，前道设备销售表现一直好于IC市场，预计明年将继续保持这种势头。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/23 14:04:08
TDK株式会社（TSE：6762）推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线（声音传输线）音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段尤其适合对音质要求较高的设备，因该产品电阻小，可在最小幅度降低音量的前提下控制声音失真在900 MHz频带下的阻抗可达到2600 Ω，插入损耗超过25 dB；工作温度范围：-55 °C 到+125 °C产品的实际外观与图片不同。TDK标志没有印在实际产品上。TDK株式会社（TSE：6762）推出最新MAF1005FR系列小型噪声抑制滤波器，尺寸仅为1.0毫米（长）x 0.5毫米（宽）x 0.5 毫米（高）。该系列积层贴片组件旨在改善智能手机及平板电脑、可穿戴设备和便携式游戏机等其他设备的音频线（声音传输线）音质并降低噪声干扰，并将于2023年11月开始量产。智能手机及类似设备的音频线会发出电磁噪声，干扰内置天线，从而降低接收灵敏度。该噪声可能会造成很多问题，尤其是在需要高品质音频和有效噪声抑制的情况下。为了控制音频线路中的噪声，通常都会使用贴片磁珠。然而，尽管贴片磁珠可以有效降低噪声，但也会造成音频质量失真，进而对音频线路中的声音造成影响。全新MAF1005FR系列噪声抑制滤波器在900 MHz频带下的阻抗高达2600 Ω，插入损耗超过25 dB，可有效改善音质，降低噪声干扰。这是因为该系列使用了新开发的低失真铁氧体材料，从而维持了音质，并解决了由贴片磁珠造成的音质劣化问题。这些组件支持宽频带通，从FM频段扩展至蜂窝频段。不同于每个频率范围都需要两个噪声抑制滤波器的传统产品，仅需一个MAF1005FR组件即可，这也简...
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2023/11/23 13:59:29
电子产品销售额预计将在 2023 年第四季度环比强劲增长 22%，继 2023 年第三季度增长 7% 后，随着终端需求改善，IC 销售额预计将在 2023 年第三季度增长 7% 后环比增长 4%库存正常化。尽管电子和IC销售有所改善，但半导体制造指标仍然疲软。今年下半年晶圆厂利用率和资本支出继续下降。总体而言，预计 2023 年非内存领域的资本支出将优于内存，但非内存领域的支出也已开始减弱。2023 年第四季度的总资本支出徘徊在 2020 年第四季度的水平。尽管整体半导体资本设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出的收缩幅度远小于预期。此外，后端设备的账单预计在 2023 年第四季度将会增加。Boris Metodiev 表示：“虽然半导体市场在过去五个季度出现同比下降，但随着供应链的减产，预计 2023 年第四季度将恢复同比增长。” TechInsights 市场分析总监。“另一方面，在政府激励措施和积压订单填补的推动下，前端设备销售的表现一直好于 IC 市场，预计明年将继续保持强劲势头。”SEMI 市场情报总监 Clark Tseng 表示：“尽管 2023 年下半年晶圆厂利用率较低且资本支出放缓，但我们预计后端设备账单将在 2023 年第四季度触底。” “这将标志着芯片制造业的重要转变，标志着芯片制造业将从低迷中复苏，并在 2024 年形成强劲势头。”免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/21 15:56:07
英飞凌科技推出分立式650V IGBT7 H7新品，进一步扩展其TRENCHSTOP™ IGBT7产品阵容。全新器件配新一代发射极控制的EC7续流二极管，以满足对环保和高效电源解决方案日益增长的需求。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7采用最新型微沟槽栅技术，具有出色的控制和性能，能够大幅降低损耗，提高效率和功率密度。因此，该半导体器件适合用于各种应用，如组串式逆变器、储能系统（ESS）、电动汽车充电应用以及如工业UPS和焊接等传统应用。在分立式封装中，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7可输出高达150A的电流。该产品系列电流等级为40A至150A，有四种不同封装类型：TO-247-3 HCC、TO-247-4、TO-247-3 Plus和TO-247-4 Plus。TRENCHSTOP™ IGBT7 H7的TO-247-3 HCC封装具有较高的爬电距离。TO-247的4引脚封装（标准封装：IKZA，Plus封装：IKY）在提高性能方面表现出众，因为它不仅能降低开关损耗，还提供了额外的优势，如更低的电压过冲、最小的导通损耗和最低的反向恢复损耗。凭借这些特性，TRENCHSTOP™ IGBT7 H7简化了设计，最大限度减少了并联器件的需求。此外，650 V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7具有出色的防潮性能，可在恶劣环境中可靠运行。该器件通过了JEDEC 47/20/22的相关测试，特别是HV-H3TRB，符合工业应用标准，因此非常适合户外应用。IGBT专为满足环保以及高效能源应用的需求而设计，相较于前几代产品有显著改进。因此，TRENCHSTOP™ IGBT7 H7 是常用于太阳能和储能系统等中的NPC1拓扑的理想补充。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小...
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2023/11/21 15:50:11
欧洲三大芯片巨头近日陆续公布最新财报，虽然汽车芯片业务稳定增长，但考虑到库存积压的可能性，厂商也有意识配合客户控制库存。英飞凌：营收41亿欧元英飞凌公布最新财报，受惠车用芯片需求畅旺，上季营收优于市场预期，2024年度财测亦释出正向讯号。据英飞凌财报，2023财年第四季度(截至2023年9月)，营收41.49 亿欧元（约45亿美元），其中汽车电子事业部(ATV)贡献21.6亿欧元，较去年同期成长12%。第四季净利攀升2%至7.53亿欧元，而去年同期为7.35亿欧元；2023 财年收入163.09亿欧元，比上年增长 15%。对于2024 财年展望，英飞凌预计收入约为170亿欧元，相当于年增4%，调整后毛利率约45%，2024财年第一季度预计收入约为38亿欧元。英飞凌表示，预估2024年度营收成长呈现放缓，主要因个人计算机(PC)及智能型手机客户需求仍弱。英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“在2023财年，英飞凌创下了收入和盈利能力的新纪录。尽管如此，我们发现仍处于一个持续面临挑战的环境中。我们在目标市场中看到了不同的趋势。可再生能源、电动汽车和汽车行业微控制器领域的结构半导体增长仍然有增无减。相比之下，消费、通信、计算和物联网应用正在经历暂时的需求低迷时期。总体而言，我们预计2024财年收入将继续增长，但速度会放缓。我们正在对市场形势做出果断反应。意法半导体：营收44.3亿美元意法半导体则表示今年第三季度销售超出预期，这得益于汽车制造商的需求抵消了消费电子产品的疲软。据意法半导体财报显示，第三季度净营收为44.3亿美元，同比增长2.5%，好于市场预期；净利润为10.9亿美元，同比下降0.8%。按业务划分，汽车产品和分立器件产品部(ADG)营收为20.25亿美元，同比增长29.6%；模拟器件、MEMS和传感器产品部(AMS)营收为9.90亿美元，同比下降2...
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2023/11/17 16:15:05
存储厂商华邦的总经理陈沛铭近期表示，看好人工智能（AI）对DRAM市场的带动，未来10年内DRAM产值有望倍增。他表示，服务器出货量在过去几年逐年增长7%~8%，今年罕见出现衰退情况，出货量预计从1400万台滑落至1200万台，不过未来有望恢复增长。今年AI服务器出货量不超过20万台，预计明年将激增至100万台规模，带动HBM高带宽内存供不应求。陈沛铭预计，今年全球DRAM产值约为430亿美元，预计2026年可突破1000亿美元规模。HBM产品因制造难度大，目前单位价格是DRAM的20倍，但随着未来产量提升，价格将降至DRAM的5~7倍水平。HBM在整体DRAM产值的占比，有望从今年收到4%，攀升至2027年的20%。AI服务器等的增长，也驱动DDR5内存需求增加。中国台湾PMIC公司GMT表示，预计DDR5内存的需求最早将在2024年出现明显增长。DDR5标准需要内存条上集成电源芯片（PMIC），因此会带动相关电源IC厂商的销量。GMT表示，DDR5 PMIC市场状况与Q3相比没有变化，预计在2024年之前产量不会增长。业内人士称，鉴于内存市场由三大存储公司主导，因此这些公司将对DDR5产量何时增加有最终决定权。目前DDR5内存PMIC市场的主导者是瑞萨电子、MPS、TI，GMT在新产品上已做好准备。业界预计2024年PMIC市场状况将好于今年，但是实际需求仍有待观察。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/13 15:24:06
2023年11月8日，中国---意法半导体发布STSPIN9系列大电流电机驱动芯片，先期推出两款产品，应用定位高端工业设备、家电和专业设备。4.5A STSPIN948 和5.0A STSPIN958 集成PWM控制逻辑电路和58V功率级，以及系统保护功能和两个电流检测运放，适合驱动直流有刷电机和双极步进电机。两款芯片都支持开发者灵活地配置和扩展功率级，同时精简物料清单成本。STSPIN948芯片有两个全桥拓扑，可以配置成不同的驱动模式，让开发者能够选择种不同的配置，灵活地驱动多个不同额定功率的电机。STSPIN948有多个PWM电流控制模式可选，包含关断时间固定或电流阈值可设置，支持五种工作模式。这款4.5A IC采用7mm x 7mm VQFPN48封装。STSPIN958只有一个全桥拓扑，可以配置成驱动两个单向电机、一个双向直流有刷电机，如果把功率输出引脚并联，还可以驱动一个电流更高的单向电机。这款芯片同样提供固定关断时间和可设置电流控制模式选择，还可以选择双半桥、单全桥和半桥并联配置，支持七种电机驱动方式。这款5.0A STSPIN958采用5mm x 5mm VFQFPN32封装。宽工作电压范围，灵活多变的配置，让STSPIN948和STSPIN958电机驱动器适合各种工业应用，其中包括工厂自动化系统、纺织机、工业机器人、家用机器人、舞台灯光系统、ATM和点钞机、天线控制器、自动售货机，以及大多数常用的家电和工业设备。两款驱动芯片都允许设计人员用一个外接电阻把输出晶体管的压摆率设为0.3V/ns、0.6V/ns、1.2V/ns或2V/ns，在功耗和电磁兼容性之间找到一个理想的均衡点。内置死时机制可以有效预防击穿发生，每个MOSFET的导通电阻只有200mΩ，可以最大程度地提高能效。280ns的传播延时确保驱动快速应答系统命令。每款芯片都有一整套保护功能，...
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2023/11/13 15:21:15
2023 年11月6日 – MediaTek发布天玑9300旗舰5G生成式AI 移动芯片，凭借创新的全大核架构设计，提供远超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以极具突破性的先进科技，在端侧生成式AI、游戏、影像等方面定义旗舰新体验。为了迎接现代和未来与日俱增的移动计算力需求，MediaTek跳出传统架构设计思维，开创性地设计了天玑9300的“全大核”CPU架构，包含 4个 Cortex-X4超大核，最高频率可达3.25GHz，以及4 个主频为 2.0GHz的Cortex-A720 大核，其峰值性能相较上一代提升40%，功耗节省33%。全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。全大核架构的强劲多线程性能可以让终端的多任务处理更加流畅，例如同时进行游戏和视频直播，或是在进行游戏的同时播放视频。天玑9300集成MediaTek第七代AI处理器APU 790，为生成式AI而设计，其性能和能效得到显著提升，整数运算和浮点运算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790内置了硬件级的生成式AI引擎，可实现更加高速且安全的边缘AI计算，深度适配Transformer模型进行算子加速，处理速度是上一代的8倍，1秒内可生成图片。基于亿级参数大语言模型特性，MediaTek开发了混合精度 INT4 量化技术，结合MediaTek特有的内存硬件压缩技术NeuroPilot Compression，可以更高效地利用内存带宽，大幅减少AI大模型对终端内存的占用，支持终端运行10亿、70亿、130亿、最高可达330亿参数的AI大语言模型。APU 790 还支持生成式AI模型端侧“技能扩充”技术NeuroPilot Fusion，可以基于基础大模型持续在端侧进行低秩自适应（LoRA，Low-Rank Adapt...
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2023/11/8 16:21:03
SEMI（国际半导体产业协会）11月1日公布了2023年9月北美半导体设备销售数据，前段晶圆设备和后段封测设备都不理想。报告显示，9月北美半导体设备销售方面，前段晶圆设备销售额33.4亿美元，环比增长3%、同比下降18%；后段封测设备销售额2.43亿美元，环比下降2%、同比下降25%。SEMI数据显示，北美半导体设备订单不振，2023年Q3全球IDM和晶圆代工的产能利用率已经滑落到80%以下，预计第四季度见底，但IC产业总投资在2023年第三季度持续增长。除了CoWoS封测、2/3nm、HBM还会继续投资之外，其他订单都已暂缓。SEMI预计2023年下半年，非存储类芯片的总投资额将下降。此外，WSTS/SIA统计的8月全球半导体营收及9月美国采购经理人指数年减都逐月改善，之前这些公司库存建立太多，所以要先看到库存消化，再几个步骤最后才轮到增加资本支出，难怪北美半导体设备订单不振。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/8 16:19:59
11月3日消息，据外媒报导，韩国三星电子近日告诉投资者，该公司将于2024年下半年开始使用其第二代3nm（SF3）制程技术及性能增强版的4nm（SF4X）制程技术来生产芯片。预计凭借这两个制程节点，将显著提高三星在晶圆代工市场的竞争地位，并藉由新制程来争取生产客户的新型产品。三星电子在一份声明中表示，由于移动市场需求的反弹，加上高性能计算（HPC）市场需求的持续增长，预计整体市场将触底反弹，迈向增长方向。“因此，我们将在2024年下半年量产第二代3nm制程，以及用于HPC领域的第四代4nm制程技术来增强技术竞争力。”根据现有数据显示，三星第二代3nm（SF3）制程技术，是针对第一代3nm（SF3E）制程技术的重大的升级。虽然目前第一代的3nm技术仅用于制造加密货币挖矿应用的小型芯片。但三星表示，其第二代3nm技术将通过允许在同一单元类型内，使用不同的环绕删极（GAA）晶体管/纳米片信道宽度，以进一步提供更大的多功能性设计。尽管三星没有直接比较两代3nm制程的差异，但三星表示，第二代3nm制程技术比第二代的4nm米制程技术（4LPP）提供了更重大进步。其中，包括在相同功率和复杂性的情况下，执行性能提高了22%，或者在相同频率和晶体管数量下，功耗降低34%。而且，芯片面积也将减少21%。第二代3nm制程技术将于2024年下半年进入大批量生产阶段，同时比第一代3nm制程有更好的复杂设计选择。另外，三星的4nm系列程技术也在不断发展当中。对此，三星则准备推出强化版的4nm（SF4X）制程技术，以为数据中心使用的高性能CPU和GPU进行而定制化的生产，这也将是近年来第一个专为高性能计算（HPC）应用而设计的制程节点。三星的强化版的4nm制程技术有望将性能提高10%，同时功耗降低23%。虽然，三星尚未透露此比较的基准，但很可能参考了他们的当前标准的4nm制程技术流程。这种增强版制程是通...
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2023/11/6 14:50:11
11月6日消息，据台媒消息，相关手机芯片厂商爆料称，近期不少大陆手机品牌厂商在华为Mate 60系列新机热销之后，也感受到市场可能转暖的氛围，叠加库存水平的持续降低，以及高通及联发科新一代旗舰芯片的陆续推出，已经陆续开始追加订单。有中国台湾供应链厂商指出，部分以新兴市场为主的大陆手机品牌厂商，由于此前堆积的库存已消化得差不多，也展开库存回补动作。联发科在此前的法说会上也表示，过去几个月，已观察到整体渠道库存改善，尤其是在手机领域。联发科的库存已连续五个季度降低，到第三季末库存周转天数已达90天的健康水准，并预期整体库存环境在未来几季将继续改善。报道称，虽然这些追加订单来不及于双11之前出货，但今年双11购物节销售成绩好坏，可以当作观察指标，如果卖得好，加单的芯片就可以成为延续销售动能。也有手机相关芯片业者指出，韩系一线手机大厂（三星电子）折叠机销售成绩不错，近期也放出了追加订单的信息。另外，10月25日，移动处理器大厂高通在骁龙峰会上正式发布新一代旗舰移动平台——骁龙8 Gen3，这也是高通首款以生成式AI为核心设计的移动平台。随后，小米14系列首发了骁龙8 Gen3，并取得了惊艳的市场表现。根据小米官方数据，开售仅5分钟，小米14系列首销销量便猛增至上代首销总量的6倍。首销4小时（10月31日20时-24时），打破了“天猫、京东、抖音、快手”四大平台，所有国产手机一年来“首销全天销量及销售额”纪录。小米14在京东平台的首销成绩比iPhone 15 Pro当天的销量还要高。值得注意的是，联发科将于11月6日晚间正式发布新一代的旗舰移动平台天玑9300，将带来“全大核”的创新设计以及强劲的生成式AI能力。vivo X100系列将会首发，预计也将会带动一波销量。联发科此前也预期，新一代旗舰芯片的相关出货将带动其四季度手机业务营收的增速高于第三季度。而手机业务的强劲成长，将可抵销...
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2023/11/6 14:45:18
中国台湾工研院产科国际所估计，今年全球晶圆代工产值将减少12%至1248.15亿美元，台积电市占率将达55%，稳居龙头宝座。在全球晶圆代工产值方面，市调机构DIGITIMES研究中心估计，今年全球晶圆代工业营收恐将减少13.8%至1215亿美元，2024年营收可望回升。台积电总裁魏哲家也预估晶圆代工产业由年减7-9%下修至年减14-16%。对于“半导体景气何时触底反弹？”魏哲家表示，看到一些早期复苏迹象在PC与手机上出现，不过是否触底，可说非常接近，但目前仍很难说是否会强劲复苏，因为客户仍在谨慎管理库存，此外中国市场需求也仍疲弱，客户下单趋保守，库存调整延续到第三季度。10月30日，中国台湾工研院产科国际所产业分析师黄慧修在研讨会上表示，随着客户库存修正结束，需求逐渐恢复正常，且3纳米制程开始大举贡献业绩，2024年中国台湾晶圆代工产值可望回升至2.82万亿元新台币，增加14.7%。免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
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2023/11/1 14:38:27
自从摩尔定律提出后，一直以迅猛的速度推动科技进步。过去的摩尔定律通过半导体制程的微缩，每隔约二年时间，在同样的芯片面积上，电芯片的数量将增加一倍。时至今日，半导体制程已接近物理极限，这导致半导体生产的复杂度增加和制造成本上升。为寻找新技术的成长机会，半导体产业必须找到可行的技术进步方向。研究人员开始提出深度摩尔（More Moore）、超越摩尔（More than Moore）和新元件（Beyond CMOS）。深度摩尔和新元件属于技术突破，技术实现时间不确定性高。深度摩尔是指持续在制程技术上创新，推动集成电路的线宽持续缩小，由于半导体制程已接近物理极限，制程微缩面临着愈来愈复杂的技术难题，导致技术突破时程不确定性增加。新元件主要目的为开发出有别于CMOS的新型开关元件，以处理数据。通过开发出具有更高性能、更低能耗、更高功能密度、稳定且适合大规模生产的元件，增加芯片的运算能力。找寻更好的元件属于未来的探索，具极高的不确定性。超越摩尔是通过封装技术的创新，将不同制程的产品整合在同一封装中，辅以芯片间高速传输技术，以实现过去单芯片的效能。此技术不仅将不同制程的产品整合至一个封装，也可整合不同的芯片，使芯片具备多样化的功能。超越摩尔还强调制程优化和系统算法优化的创新，以提升整体系统性能。虽然不同技术研发方向代表不同的机会和挑战，但从目前状况评估，超越摩尔的技术路线是满足功能需求下最符合商业效益的路径。实现科技目标的道路不只是一种方式。人类都市化过程中，透过将模组化居住空间单元，垂直堆叠居住空间的公寓或大楼，可以在相同土地面积下容纳更多的人口，半导体制程也是如此。当制程微缩面临重大科技挑战时，为实现技术目标，透过封装技术的革新，是推动半导体持续进化的重要途径。制程创新不再仅局限于特定尺寸的缩小，而是通过新颖的封装技术，以超越平面结构来提升系统的整体性能和功能多样性。小芯片模式主要包...
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2023/11/1 14:36:01