2023年5月25日东芝电子元件及存储装置株式会社推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品与东芝当前的产品TLP3475S相比，TLP3476S运行速度更快、结构更紧凑。通过提高红外LED的光输出并优化光电探测器件（光电二极管阵列）的设计，实现高效的光耦合，也提高了运行速度，将导通时间最大值缩短至0.25ms，时间为TLP3475S的一半。采用了尺寸更小、外形更纤薄的S-VSON4T封装（最大厚度为1.4mm），TLP3476S的厚度比当前产品减小了20%。这有助于减少需要多个电路板的设备的尺寸。适用于继电器数量多，并需要更短开关时间的半导体测试设备电路。产品主要应用半导体测试设备（高速存储器测试设备、高速逻辑测试设备等）探测卡测量设备产品主要特性小型S-VSON4T封装：1.45mm×2.0mm（典型值），厚度＝1.4mm（最大值）高速导通时间：tON＝0.25ms（最大值）
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2023/5/25 14:08:05
根据韩国证券交易所和美国证券市场的统计，以5月19日为准，其中，英伟达的市价总额为7732亿美元，并且在全球半导体企业中排名第一。英伟达公司在2018年的市值为814亿美元，当时在全球半导体股中排名第六，但这次却占据了首位。据韩媒Business Korea的报道，英伟达公司与排名第二的台积电（4810亿美元）的差距扩大了60%以上。并且，2018年排名第一的三星在今年5月中旬的市值仅为3413亿美元，仅次于英伟达和台积电，排名第三；在2018年排名第三的英特尔今年5月中旬以1248亿美元跌至第8位，该公司市场下降了41%。可以从半导体细分领域来看，随着DRAM和NAND闪存的单价下降，加上受经济放缓的影响，消费者不断调整库存，传统上属于周期性行业的内存企业的股票增长速度比非内存企业停滞不前。其中，2028年市价总额排名第9位的SK海力士最近以557亿美元的市价总额跌至第17位。美光（746亿美元）也从第10位下滑至第13位。因此相反，代工、无晶圆厂等非内存企业的市价总额却大幅增加。其中，博通（2844亿美元）、AMD（1704亿美元）、德州仪器（1248亿美元）、高通（1179亿美元）非存储半导体企业占据了大部分席位。文章内容来源自网络，侵权请联系小编进行删除。
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2023/5/24 11:17:04
RECOM新推出的符合成本效益的RPxx-RAW系列产品非常适合铁路应用或需要宽输入电压范围应用中作为隔离辅助电源。其种36 – 160VDC的输入范围主要适用于72V、96V 或 110V标称输入电压的应用，并且极限输入电压高达200V (1秒）。产品提供单路输出3.3V、5V、12V、15V、24V以及双路输出+/-5V、+/-12V和+/-15V。其系列额定功率为3W，RP06-RAW为6W，RP10-RAW则为10W。RECOM新推出产品均采用通用的通孔引脚以及DIP24行业标准封装，尺寸为：31.8mm（长) x 20.3mm（宽） x 10.6mm（高）。 RPxx-RAW 系列采用拓扑电路和热设计技术实现高效率和低温升，可以做到进而无须降额即可在高温自然对流环境下满载运行。3W、6W和10W的高温降额温度分别为 90°C、85°C和75°C，负载降额或强制冷却的情况下工作温度可高达 105°C。并且还具有过温、输入欠压、输出短路和过载的全面保护功能，同时也提供ON/OFF控制功能，让转换器进入低功耗待机模式。 RECOM新推出的RPxx-RAW系列具有3kVAC增强型隔离，并通过铁路应用标准EN50155以及IEC/EN/UL62368和加拿大等效标准的多媒体和IT应用认证。RPxx-RAW系列无需外部组件即可满足EMC标准EN55032 A类规范，如增加三个小型外部电容器则可满足B类规范。 并且RPxx-RAW系列也适用于严苛环境中需要更高直流输入的一般应用，例如物联网传感器、电池管理系统和电动叉车。
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2023/5/24 11:10:32
埃赛力达科技有限公司（ExcelitasTechnologies® Corp.）近期推出了C30733BQC-01 InGaAs雪崩光电二极管,将高增益和快速恢复时间以及低噪音性能独特地结合在一起，成为高端电信测试设备应用、光通信和分布式光纤传感系统以及对人眼安全的LiDAR/激光测距设备的理想解决方案，尤其适用于智能城市和智能工厂。C30733BQC-01 InGaAs雪崩光电二极管可为基于光纤的高端电信测试和分析设备应用提供高速、高增益和低噪音性能.C30733BQC-01雪崩光电二极管采用独特的芯片设计,典型的操作增益高达40，如果在需要1000nm至1700 nm最佳信噪比的高速应用中代表了新趋势，C30733BQC-01雪崩光电二极管配备了FC/APC连接器，可轻松安装在所有基于光纤的系统中，作为光学时域反射仪（OTDR）和分布式光纤传感器（DOFS）用于分布式温度传感（DTS）、分布式音频传感（DAS）和应变测量。C30733BQC-01雪崩光电二极管产品特点30 μm较小的活动区域高响应度低暗电流和噪音便于光纤耦合的尾纤设计符合RoHS标准
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2023/5/23 10:09:43
Santec为满足光收发器模块尺寸越来越小、功耗越来越低的需求，新推出了一款超小型可调滤波器 (型号: MTF-FT），专门用于高速、大容量光收发器。MTF-FT是基于Santec 独特的光学设计的专利技术，并且具有信号通带波形平坦，兼具高陡峭性噪声消除的特点。产品通过这些特点抑制了信号失真，与典型的型号相比，成功地将噪音消除性能提高了10倍以上。MTF-FT产品支持符合以QSFP-DD、CFP2-DCO为代表的SFF(Small Form Factor)行业标准的光收发器。超小型尺寸(7.5 x 5.5 x 3.5 mm)和低电压驱动使得产品能够满足光收发器模块尺寸越来越小、功耗越来越低的需求。MTF-FT超小型可调滤波器特点 超小型 17V低电压驱动 卓越光电性能 符合Telcordia GR -1221标准 符合RoHS标准 最小光纤弯曲半径5 mmSantec的产品线主要包括一系列精密光学元器件、各类光学测试设备和OCT成像系统，常常用于通信、生命科学、传感和工业等领域，客户遍布全球。
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2023/5/23 10:02:01
GaNSense Control合封氮化镓芯片是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术，还减少了提供相同性能所需的能源和物理空间。采用了氮化镓的充电器，能在尺寸和重量减半的前提下，产品实现了高达3倍的功率处理能力或快3倍的充电能力。并且在电源系统中，一个优化的高频低压 (LV) 硅系统控制器必不可少。纳微不仅开发了这样的控制器还将其与其高性能的氮化镓芯片集成在一起，还推出了业界首创的GaNSense Control合封氮化镓功率芯片技术。初代GaNSense Control 合封氮化镓功率芯片系列具有高频准谐振 (HFQR) 反激，并且支持 QR、DCM、CCM 和多频率、混合模式运行，频率高达 225 kHz。可以从单个采用表面贴片的QFN 封装（NV695x 系列）到以芯片组 (NV9510x + NV61xx)，可最大化电路设计的灵活性。并且在副边方面，与传统整流器相比，集成了同步整流器 (SR)的氮化镓功率芯片(NV97xx) ，可在任何负载条件下实现最大效率。GaNSense Control合封芯片集成了无损电流检测、高压启动、抖频、低待机功率、宽Vdd输入电压的特性，能在元件更少，无电流采样电阻热点的前提下，带来小巧、高效、温控更优的系统。产品一系列的集成保护功能包括800V瞬态电压击穿、2kV ESD及智能的过压、过流、过温保护带来了更稳固的功率芯片和可靠的电源系统。
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2023/5/23 9:56:33
德州仪器 (TI)推出了一款高集成度的功能安全合规型隔离式栅极驱动器，其助力工程师设计更高效的牵引逆变器，能够更大限度地延长电动汽车 (EV) 行驶里程。新设计 UCC5880-Q1 增强型隔离式栅极驱动器提供的功能可使电动汽车动力总成工程师能够在提高功率密度、降低系统设计复杂性和成本的同时实现其安全和性能目标。伴随着人们的环保意识在逐渐上升，电动汽车日益普及，牵引逆变器系统的半导体创新技术有助于克服某些阻碍其广泛普及的关键技术障碍。其中汽车制造商可以使用 UCC5880-Q1 进行设计，构建更安全、更高效、更可靠的碳化硅 (SiC) 和绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 牵引逆变器，使其具备实时可变的栅极驱动能力、串行外设接口 (SPI)、功率模块监控和保护以及功能安全诊断。能够做到更大限度地延长电动汽车行驶里程，同时降低设计复杂性和成本但因为效率提升会直接影响每次充电后的可延长行驶里程，因此愈发需要电动汽车有更高的可靠性和更出色的功耗性能。但是对于设计人员来说，要实现效率提升非常困难，因为大部分牵引逆变器的运行效率已经达到了 90%，甚至更高。可以通过 20 A 到 5 A 的幅度实时改变栅极驱动强度，设计人员可以使用 UCC5880-Q1 栅极驱动器更大限度地减少 SiC 开关功率损耗，将系统效率提高多达 2%，从而将每次电动汽车充电后的行驶里程延长多达 11公里。对于每周为车辆充电三次的电动汽车用户来说，提高年行驶里程至 1,600 多公里。并且，UCC5880-Q1 还具有 SPI 通信接口以及集成的监控和保护功能，可降低设计复杂性、减少外部...
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2023/5/22 11:09:31
ST意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增加了VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两种型号，其适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 (QR)反激式功率转换器。尺寸紧凑、高集成度的产品设计主要应用包括USB-PD 充电器、家电、智能建筑控制器、照明、空调、智能表计和其他工业应用的开关式电源 (SMPS)。并且每个器件都集成了脉宽调制 (PWM) 控制器和650V 增强型 GaN 功率晶体管，并且可以用一个标准光耦合器实现二次侧稳压功能。具有5mm x 6mm QFN紧凑封装，结合高集成度，确保晶体管具有非常出色的功率密度，节省物料清单(BoM) 成本。宽禁带晶体管技术能够提高能效，简化热管理设计。然而，这些转换器芯片采用的电源管理技术，静态电流很低，在自适应突发模式下，待机功耗低于 30mW。并且都有准谐振模式，具有动态消隐时间和谷值同步功能，能够降低开关损耗，并在所有输入线路和负载条件下最大限度地提高能效。有助于目标应用降低能耗，满足全球生态设计规范的节能和净零碳排放目标。VIPerGaN100 和 VIPerGaN65芯片还集成安全保护和可靠性功能，例如，输出过压保护、电流检测、输入过压保护、上电保护、掉电保护和热关断，以及用于抑制 EMI 的频率抖动技术，其中，输入电压前馈补偿可以最大限度地弱化峰值功率变化。目前，VIPerGaN100 和VIPerGaN65现已投产，都采用 5mm x 6mm QFN 封装。
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2023/5/22 11:03:39
5月17日消息，市场研究机构IDC发布的最新报告指出，受俄乌冲突、中国疫情封锁、全球通货膨胀、终端需求波动，导致2022年亚太地区半导体无晶圆厂IC设计市场失去增长势头，并结束了芯片价格上涨的趋势。2022年，亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元，与2021年相比下降了6.5%，这标志着自疫情爆发以来首次出现同比负增长。同时，IDC预计2023年亚太地区IC设计市场规模将同比下降19.1%。IDC称，全球半导体行业在经历了2020年和2021年的增长后，在2022年经历了急剧下滑。智能手机、笔记本电脑、平板电脑、电视和显示器等消费电子产品的需求暴跌，而供应链库存水平上升。短期供应开始超过需求，迫使企业放慢扩张步伐。“2022年亚太地区前十大IC设计公司营收整体同比下滑了5.1%，好于全球IC设计市场（下滑6.5%）的表现。从地区势头来看，中国台湾以73%的市场份额领先，而中国大陆和韩国分别占有22%和5%的市场份额。中国台湾拥有最高的市场份额，被认为对该地区的无晶圆厂IC设计市场有着广泛而深刻的影响。”IDC亚太区半导体研究部高级研究经理Galen Zeng表示。亚太地区排名前十的IC设计厂商包括中国台湾的联发科、瑞昱、联咏和奇景科技；中国大陆的韦尔股份、紫光展锐、华为海思、兆易创新和比特大陆；以及韩国的LX Semicon。联发科在前十大IC设计公司中占有近50%的市场份额，发挥着重要作用。联发科的增长发挥了主导作用，帮助弥补了其他中国台湾IC设计公司的不足，导致中国台湾在亚太地区的IC设计市场份额比2021年整体增加了2%。中国大陆IC设计公司受到国内整体不利环境的影响，整体市场份额下降了2%，而韩国的市场份额没有发生任何重大变化。至于2023年半导体市场前景，尽管显示驱动IC、触摸和显示驱动IC等产品最先进入下降周期，但随着一些产品开始出现急单和库存补充需求，这些...
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2023/5/19 11:38:48
5月16日，中芯国际披露最新调研纪要称，第一季度出货量下降的主要是8英寸产品，所以在较低的产能利用率和收入的情况下，平均销售单价有所提升。一季度失去的晶圆订单主要来自低端标准产品。这类产品价格较低，主要在8英寸生产，如低端摄像头，指纹芯片，大屏显示驱动芯片等。二季度，公司收入和产能利用率预计有所恢复，急单主要是来自 12 英寸特别是40纳米和28纳米的新产品。40纳米和28纳米已恢复到满载，复苏的领域包括DDIC，摄像头、LED驱动芯片等。其进一步称，“这种复苏主要发生在中国，背后的原因是，我们看到供应链正在洗牌。新的供应商进入了供应链，他们拿到了订单和市场份额，幸运的是，这些新加入者是公司的客户。所以我们看到的公司的复苏，不一定是整体市场的复苏，而是公司市场份额提升了。”中芯国际指出，代工厂产能利用率不足、订单不足，主要是两个原因造成的。一是受大环境影响，总的需求降低了；二是去年订多了，库存太多，今年需要消化库存。公司二季度产能利用率回升是由于：第一、我们在全力地做新产品，新产品没有库存，一旦新产品验证进入整机的供应链之后，要做到有三到五个月库存，才会进入平衡的状态；第二、在一个萎缩的市场里面增大份额，主要靠客户和公司一起努力，客户今年的市场份额增长比原来大，带动了新、旧的产品需求量增多，带给公司的投片量也增多。新产品这件事应该可以持续很久的。对于产品价格走势，中芯国际称，“公司一季度产能利用率比较低是因为没有去追逐底部的价格竞争，流失的订单主要是低价的产品，如 LCD 驱动、摄像头、存储等几种标准产品。降价抢单子这种情况未必能够持续，公司没有做这个事。”谈及终端需求，中芯国际表示，整体来看，工业类和新能源汽车、电动汽车类一直是供不应求，智能家庭在回升。手机类没有在回升，但供应链在调整，原来很小份额甚至没有在供应链里面的供应商，今年的份额在增加，这些供应商很多是公司的客户...
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2023/5/19 11:36:36
2023年5月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）CYW20835蓝牙芯片的智能遥控器方案。随着终端智能化水平的不断提升，作为其配套设备的遥控器也发生了重大革新。从红外遥控器到2.4G RF遥控器，再到蓝牙遥控器；从机械按键式遥控器，到运动感应遥控器，再到带语音控制遥控，其不仅在控制技术方面变得越来越智能，而且在操作方式上也呈现了更多样化的设计。在此趋势下，大联大品佳基于Infineon CYW20835蓝牙芯片推出了智能遥控器方案，其具有较短的延迟反应，允许遥控距离超过10米，极大程度地增加用户的交互体验。CYW20835是一款单芯片蓝牙收发器SoC，其采用了高度集成、带有浮点运算单元的96MHz Arm® Cortex®-M4处理器，支持蓝牙5.2规范。在制造工艺方面，采用了业界先进的40nm CMOS低功耗生产工艺，能够最大限度地减少外部组件，节省设备占板面积和低功耗蓝牙解决方案的设计成本。借助CYW20835的高性能，本方案能够为各种蓝牙应用场景下的无线遥控设备提供理想的选择，包括：游戏控制器、遥控器、键盘、操纵杆或任何需要稳定蓝牙连接的物联网应用。
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2023/5/18 11:43:43
英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT，采用750V EDT2 IGBT技术，具有最低的导通损耗和开关损耗，这可以使电动商用车的电池电压达到450Vdc。120-200A 750V EDT2工业级分立IGBT，采用可回流焊，电阻焊的TO-247PLUS SMD封装产品型号：▪️ IKQB120N75CP2▪️ IKQB160N75CP2▪️ IKQB200N75CP2采用750V EDT2 IGBT技术，具有最低的导通损耗和开关损耗，这可以使电动商用车的电池电压达到450Vdc。高可靠的产品，采用经过电动汽车现场验证的EDT2技术与英飞凌的卓越品质相结合，显著提高了逆变器系统的性能和可靠性。续流二极管是快恢复的发射极可控制的二极管，具有高效和软开关特性。产品特点● 120-200A,750V EDT2 芯片技术● 软特性优化的全额定电流的续流二极管● 低饱和压降VCEsat=1.4V● 封装适合在245°C下回流焊接3次● 引脚的电镀使电阻焊接成为可能● 3us短路坚固性应用价值● 分立器件TO-247中最高功率密度，封装电流高达200A● 400V直流母线工作增加安全系数● 回流焊后的无分层，降低结到散热器的热阻Rth(j-hs)● 按照商用车应用条件优化性能● 最低的静态导通损耗和开关损耗● 改善EMI性能竞争优势● 通过并联实现灵活输出功率● EDT2芯片在可焊接的TO-247PLUS SMD...
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2023/5/18 11:41:10
意法半导体发 L6983i 10W 隔离降压 (iso-buck) 转换器芯片具有能效高、尺寸紧凑，以及低静态电流、3.5V-38V 宽输入电压等优势。L6983i适合需要隔离式 DC-DC 转换器应用，采用隔离降压拓扑结构，需要的外部组件比传统隔离式反激式转换器少，并且不需要光耦合器，从而节省了物料清单成本和 PCB面积。L6983i 的其他优势包括 2µA 关断电流，集成软启动时间可调、内部环路补偿、电源正常指示，以及过流保护、热关断等保护功能。扩频可选功能可改善EMC电磁兼容性。L6983i的拉/灌电流高达 4.5A初级电流，开关频率可在200kHz至1MHz调节，并且还可以选择与外部时钟同步。新产品用于给IGBT、碳化硅 (SiC) 或氮化镓 (GaN)功率晶体管隔离式栅极驱动器供电，适用于工业自动化、低功率电驱系统、充电桩和隔离式安全设备。STEVAL-L6983IV1评估板可帮助设计人员快速探索 L6983i的功能特性，加快新项目的研发周期。L6983i 现已投产，采用 3mm x 3mm QFN16 封装。
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2023/5/17 11:26:41
英飞凌推出带有集成自举二极管和过流保护OCP的1200V SOI半桥栅极驱动器2ED132xS12x系列，这个2ED132x系列有4个型号，分别为2种不同的封装的4种产品：DSO-16和DSO-20，均采用300mil宽体封装。它们不仅非常适合IGBT，也适合1200V SiC MOSFET。产品型号：▪️ 2ED1321S12M▪️ 2ED1322S12M▪️ 2ED1323S12P▪️ 2ED1324S12PEiceDRIVER™ SOI系列诞生了首批1200V SOI半桥产品，用于高功率应用，如商用HVAC、热泵、伺服驱动器、工业变频器、泵和风机（高达10kW）。这个2ED132x系列有4个型号，分别为2种不同的封装的4种产品：DSO-16和DSO-20，均采用300mil宽体封装。它们不仅非常适合IGBT，也适合1200V SiC MOSFET。英飞凌SOI技术提供了出色的坚固性和抗扰性，以应对VS引脚上的负瞬态电压（SOI没有寄生晶闸管结构）。这保证-VS瞬变在重复的700ns脉冲下，100V的电压抗扰度。产品特点● 集成了超快速的高压自举二极管（1V typ. @0.3mA,30Ω tpy.）● 高边/低边都带有源米勒钳位器（AMC，2.3A能力）● 高边/低边的短路钳位（SCC，0.5A，10us能力）● 高边/低边都有直通保护● RFE 1引脚支持3种功能（启用、故障输出、故障清除定时器）和UVLO保护● 超快速的过电流保护，带有更高的精度+/-5%的比较器应用价值● 英飞凌保证-100V，700ns NTSOA● 客户可以利用所有钳位功能，提高开关速度● ...
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2023/5/17 11:20:32
英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）推出 OptiMOS™ 7 40V MOSFET 系列。作为英飞凌最新一代面向汽车应用的功率 MOSFET，OptiMOS™ 7 40V MOSFET提供多种无引脚、坚固的功率封装。该系列产品采用了 300 毫米薄晶圆技术和创新的封装，相比于其它采用微型封装的器件，具有显著的性能优势。这使得全新 MOSFET 成为所有的标准和未来车用 40V MOSFET 应用的理想选择，如电动助力转向系统、制动系统、断开开关和新区域架构。OptiMOS 7 系列产品还可用于电池管理、电子保险丝盒以及 DC-DC 和 BLDC 驱动器。英飞凌科技汽车 MOSFET 产品线高级副总裁 Axel Hahn 表示：“OptiMOS 7 40V MOSFET 系列将在功率密度、电流能力和芯片耐用性方面树立新标杆。该系列采用领先的技术，能在紧凑的设计中提供优异的效率和功率。这些半导体器件具有卓越的功率密度和能效，同时具有业界最低的导通电阻。”全新 OptiMOS 系列产品降低了开关损耗，并提高了安全工作区（SOA）的鲁棒性和高雪崩电流能力。因此，它们有助于未来高效汽车应用的设计。该器件系列采用多种坚固的车规级功率封装方式，包括 TDSON-8、HSOF-5、HSOF-8 和顶部冷却封装。得益于紧凑的外形，该系列可在提高系统效率的同时大幅降低空间需求。此外，新产品可以改善冷却，同时降低了系统成本。借助这些器件，设计人员能够轻松设计出质量卓著的产品和应用。
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2023/5/15 13:52:29
汽车行业的一个确定发展趋势是自动驾驶，虽然在距离完全自动驾驶的实际应用仍有一些距离，但相关的研发和应用都在紧锣密鼓地进行，这充分体现在越来越丰富和完善的高级驾驶员辅助系统（ADAS）。ADAS乃至自动驾驶系统的不断发展也给系统集成商带来了全新的性能和功能挑战，原有产品在封装、性能和功率等方面遇到瓶颈，而A31315 3DMAG传感器能够通过简化系统集成来克服这些限制，同时使客户达到严格的精度要求。Allegro 3DMAG系列传感器建立在数十年汽车磁性感测创新技术基础之上，目前已涵盖几乎所有移动磁体系统，能够提供实现下一代ADAS解决方案所需的性能和安全功能。Allegro及早认识到ADAS是汽车行业的重要发展趋势，并构建了强大的产品线，能够为客户提供真正所需的传感器解决方案，加速他们在智能自动驾驶汽车中提供ADAS功能。关键技术高精度A31315位置传感器能够满足自动驾驶系统和ADAS应用的关键安全需求，它具有先进的片上诊断功能，可确保可靠、安全运行。A31315通过牢固的设计支持旋转和线性位置感测，在任何平面上均具有出色的内在角度对温度误差（在整个-40°C～+150°C工作温度范围内小于1.2°）。A31315传感器遵循独立软件安全单元（SEooC）的功能安全准则，符合ISO 26262以及ASIL-B（单芯片）和ASIL-D（双芯片）系统级集成要求，并且支持AEC-Q100 Grade 0汽车标准。A31315传感器可以紧凑型SOIC-8封装单芯片格式提供，或者为了满足需要冗余或更高测量水平的应用要求，也可以TSSOP-14封装全冗余堆叠式双芯片格式供货。与传统并排双芯片配置不同，Allegro的堆叠式芯片结构可将两个芯片的感测元件紧密对齐，从而确保几乎相同的磁场测量。这种创新设计使双芯片A31315传感器能够提供出色的通道匹配性能，并...
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2023/5/15 13:49:33
行业供应链传来消息，历经过去超一年的库存调整后，当前MLCC被动元件库存调整渐近尾声，MLCC价格跌幅渐弱向稳，出货量渐长，释放出行业触底信号。1 龙头带涨，MLCC行业新一轮景气度来临5月8日，据央视财经报道，受下游需求不振影响，MLCC的跌价周期超过14个月，但从今年年初开始，这种元器件的出货开始大增，部分龙头企业还在近期发布了产品涨价函。三环近日发布二季度涨价函表示，公司MLCC产品在与部分合作伙伴充分沟通、协商一致后，二季度各月份套单实际交易价格全面上调，所有签约伙伴自4月份新提交的套单审批时同步同比例调整并执行。据央视财经报道，今年一季度，不同型号与规格的MLCC产品或多或少都有提价，高容量产品提价幅度在20%到40%不等，低容量产品涨幅也有10%-20%。据央视记者在采访中了解到，目前，国内几家较大的MLCC生产企业，都出现了产销量价齐增的情况。对于MLCC接下来的出货预期，各家企业均持有较为乐观的看法，更多的MLCC生产企业正在计划提价。微容科技董事副总裁李竞在接受央视记者采访表示，从消费类的业务交流信息反映，中下游企业的订单增长普遍规划集中在下半年，不排除个别的规格物料因供需情况上半年会有价格上行的可能性。MLCC周期性明显，该行业自2021Q2进入下行周期，2022年价格持续跌落，相关厂商库存水位升高。目前行业已接近周期底部，拐点逐步确立。据TrendForce集邦咨询数据，2023年2月MLCC供应商BB Ratio微幅上升至0.79。业界认为，MLCC呈现需求边际改善状态，预计行业景气度将保持修复向上态势。2 服务器、汽车等驱动，MLCC出货量大涨MLCC——片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor），是现代电子工业重要被动元器件之一，由于体积小（MLCC单粒电容器比一粒米的体积还小）、用量大（下游应用广泛），被称...
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2023/5/12 11:23:23
产业情报研究所（MIC）近日发布2023年半导体产业观测，预估全球与台湾地区半导体皆呈现衰退，全球市场衰退3.1%、台湾地区IC产业衰退10.5%，预期下半年比上半年回温，景气循环春天要等到2024年。观测全球半导体市况，MIC预估，2023年全球市场规模为5566亿美元，主要为外部环境负面因素持续，消费市场买气不佳、拉货力道疲软，从终端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者均面临库存水位过高的问题，库存去化持续影响今年全球、台湾地区半导体表现。MIC表示，AI趋势发展与联网装置对AI的需求，为芯片产业带来商机与挑战。随着AI技术从特定领域加速运算，进展到ChatGPT等通用型运算，推动数据中心及高端服务器，进而带动如CPU、GPU、FPG与客制化AI芯片需求。不过MIC产业顾问潘建光也指出，进一步谈到终端导入AI芯片，可发现无论是智能型手机脸部解锁或语音辨识、先进辅助驾驶、全自动仓储机器人，多是把AI元件内嵌在运算处理器，很少有独立型AI芯片。AI需求创造新兴芯片商机的同时，终端AI芯片仍面临许多挑战，MIC指出，短期AI运算仍以现有处理器或内嵌AI单元为主，独立AI运算芯片较难开拓规模市场；中期来看，随着AI应用逐渐聚焦与拓展，针对影音、语音等特用AI运算需求将扩大为类GPU市场；长期来说，跨域、跨业的AI整合将最为关键，通用、特用AI需求将从服务遍及周边，朝向跨域整合。
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2023/5/12 11:22:24